具有低摩擦電荷背景的可注射成型的esd化合物的製作方法

2023-10-04 08:22:49 3

具有低摩擦電荷背景的可注射成型的esd化合物的製作方法
【專利摘要】公開了可注射成型的靜電放電組合物，包括聚合物基體，以及一種或多種導電纖維和一種或多種導電粉末的組合。
【專利說明】具有低摩擦電荷背景的可注射成型的ESD化合物

【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及具有低摩擦電荷的可注射成型的靜電放電化合物。

【背景技術】
[0002] 靜電放電（ESD)對電子元件會是有害的，導致故障，降低可靠性並增加成本，以及 在配備的設備中潛在的元件故障。當由於ESD，在現場發生電子故障時，成本可能是顯著的。 傳統靜電消散聚合物能夠以受控和可預測的方式用於放電電流，通常在不到一秒的時間。 使用這種靜電安全聚合物控制ESD，可以降低損壞敏感電子元件的風險。
[0003] 聚合物通常是良好的絕緣體，但當加入導電填料時，例如，炭黑、碳纖維、金屬粉 末、金屬纖維、玻璃球，和玻璃纖維塗覆的金屬，可以成為導電的或靜電消散的。加入這類材 料可在聚合物基體內生成互相連接粒子的網絡，允許電荷傳導通過絕緣聚合物。
[0004] 賦予聚合物期望水平導電性所需的導電填料的量，可以根據特定填料的組成和形 態而變化。導電填料的閾值稱為滲流閾值。
[0005] 對於改進靜電放電聚合物存在需要。本發明的組合物和方法滿足了這些需要和其 他需要。


【發明內容】

[0006] 根據本發明的目的，如本文體現和廣泛描述的，在一個方面，本公開涉及具有低摩 擦電荷的可注射成型的靜電放電化合物。
[0007] 在一個方面，本發明提供了一種包含聚合物基體；和一種或多種導電纖維和一種 或多種導電粉末的組合的靜電放電安全組合物。
[0008] 在第二方面，本發明提供了一種含有聚碳酸酯、尼龍、聚丙烯、聚乙烯、聚醚醯亞 胺、聚醚醚酮、聚醯胺和/或它們的衍生物和組合的聚合物基體的靜電放電安全組合物。
[0009] 在另一個方面，本發明提供了 一種含有碳纖維的靜電放電安全組合物。
[0010] 在另一個方面，本發明提供了一種含有一種或多種具有長徑比（縱橫比，aspect ratio)大於約10且直徑約1 μ m至約50 μ m的導電纖維的靜電放電安全組合物。
[0011] 在另一個方面，本發明提供了 一種含有碳粉末的靜電放電安全組合物。
[0012] 在另一個方面，本發明提供了一種含有一種或多種包括以下各項的導電粉末的靜 電放電安全組合物：爐法炭黑、熱黑、石墨、科琴黑、熱處理的炭黑、表面改性的炭黑，或它們 的組合。
[0013] 在另一個方面，本發明提供了一種含有具有從約0. Ιμ--至約5 μπι的平均初級粒 徑（平均一次粒徑，average primary particle size)的導電粉末的靜電放電安全組合物。
[0014] 下面描述中將部分闡述本發明的其他方面，並且部分將從描述中顯而易見，或通 過本發明的實踐得知。將藉助於所附權利要求中特別指出的元素和組合來實現和獲得本發 明的優點。應當理解，如聲稱的，前面的一般描述和下面的詳細描述都只是示例性和解釋性 的，並不是限制本發明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 併入並構成本說明書一部分的附圖，說明了本發明的幾個實施方式，並與描述一 起用來解釋，但不限於，本發明的原理。
[0016] 圖1示出了根據本發明的各個方面，由具有各種加載量的碳纖維的組合物產生的 摩擦電荷。
[0017] 圖2示出了根據本發明的各個方面，由具有各種加載量的碳纖維和/或炭黑的組 合物產生的摩擦電荷。
[0018] 圖3示出了根據本發明的各個方面，由具有各種加載量的碳纖維和/或炭黑的組 合物產生的摩擦電荷。
[0019] 圖4是根據本發明的各個方面，說明分散在聚合物基體中的碳纖維和炭黑的示意 圖。
[0020] 圖5示出了根據本發明的各個方面，由具有各種加載量的碳纖維和/或炭黑的組 合物產生的摩擦電荷。

【具體實施方式】
[0021] 通過參考本發明的以下詳細描述、附圖，和本文所包括的實施例，可以更容易地理 解本發明。
[0022] 在公開和描述本發明的化合物、組合物、製品、系統、裝置，和/或方法之前，應當 理解，它們不局限於具體的合成方法，除非另有說明，或局限於特定試劑，除非另有說明，當 然，也可以改變。還應當理解，本文所用術語僅是為了描述特定方面的目的，而不旨在進行 限制。雖然可以在實踐或測試本發明中使用類似於或等同於本文描述的那些的任何方法和 材料，現在描述實例方法和材料。
[0023] 本文提到的所有出版物引入本文供參考，以公開和描述與這些出版物所引用相關 的方法和/或材料。
[0024] 除非另有定義，本文所用的所有技術和科學術語具有與本發明所屬領域中普通技 術人員通常所理解的相同的含義。雖然在本發明的實踐或測試中使用類似於或等同於本文 描述的那些的任何方法和材料，現在描述實例方法和材料。
[0025] 如在本說明書和所附權利要求中所用的，單數形式"一個"、"一種"和"該"包括復 數指代，除非上下文另有明確規定。因此，例如，提及"一種酮"包括兩種或更多種酮的混合 物。
[0026] 本文中範圍可以表達為從"約"一個特定值，和/或到"約"另一個特定值。當表 達這樣的範圍時，另一個方面包括從一個特定值和/或至另一個特定值。類似地，當數值表 示為近似值時，通過使用先行詞"約"，可以理解的是所述特定值形成另一個方面。將進一步 理解，每個範圍的端點明顯地與另一個端點相關，並獨立於另一個端點。還應當理解，存在 本文所公開的許多值，並且在本文中每個值還公開為除該值本身以外的"約"該特定值。例 如，如果公開值"10"，那麼也公開了"約10"。還應當理解，還公開了兩個特定單元之間的每 個單元。例如，如果公開了 10和15,那麼也公開了 11、12、13,和14。
[0027] 如本文所用，術語"可選的"或"可選地"是指隨後描述的事件或情形可能發生或可 能不會發生，並且該描述包括所述事件或情形發生的情況和不發生的情況。例如，短語"可 選地取代的烷基"是指，烷基可以被取代或不可以被取代，並且該描述包括取代的和未取代 的燒基。
[0028] 公開的是有待用於製備本發明組合物的組分以及有待用於本文公開的方法中的 組合物本身。本文公開了這些和其他材料，並應當理解，當公開這些材料的組合、子集、相互 作用、組等，同時不能明確公開這些化合物的每個不同個體和集中的組合和排列的特定參 考時，在本文中具體地考慮和描述了每一種情況。例如，如果公開並討論了特定化合物並且 討論了對包括化合物的許多分子進行大量的修改，具體考慮的是每個化合物以及每個化合 物的組合和排列以及可能的修改，除非特別指出相反。因此，如果公開了一類分子A、B、和 C以及一類分子D、E、和F，並且公開了組合分子的例子，A-D，那麼，即使每個並不單獨舉例， 每個是單獨地和集中地考慮意義的組合，認為公開了 A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E、和 C-F。同樣，也公開了這些的任何子集和組合。因此，例如，將認為公開了 A-E、B-F、和C-E的 子組。這個概念適用於本申請的所有方面，包括，但不限於，在製造和使用本發明組合物的 方法中的步驟。因此，如果存在可以執行的各種額外的步驟，可以理解的是可以用本發明方 法的多個方面的任何特定方面或組合來執行這些額外步驟的每一個。
[0029] 在說明書和結論性權利要求中提及組合物或製品中特定元素或組分的重量份數， 是指在組合物或製品中的元素或組分和任何其他元素或組分之間的重量關係（表示為重 量份數）。因此，在包含2重量份的組分X和5重量份的組分Y的化合物中，X和Y以2:5 的重量比存在，並且不管化合物中是否含有其他組分，都以該比例存在。
[0030] 除非具體地指出相反，組分的重量百分比（wt% )是基於包含組分的製劑或組合 物的總重量。
[0031] 如在說明書和結論性權利要求中使用的，化學物質的殘基，是指在特定反應方案 或後續製劑或化學品中化學物質的最終產物的部分，無論該部分是否實際上由化學物質獲 得。因此，聚酯中乙二醇殘基是指聚酯中一個或多個-och 2ch2o-單元，不管乙二醇是否用於 製備聚酯。類似地，聚酯中癸二酸殘基是指聚酯中一個或多個-CO (ch2) 8co-部分，不管該殘 基是否通過癸二酸和其酯反應以獲得聚酯來得到。
[0032] 本文所用術語"烷基"是1到24個碳原子的分支或未分支的飽和的烴基，如甲 基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、半基、癸基、十四燒基、 十7K燒基、-十燒基、-十四燒基和類似物。"低級燒基"是含一到7K個碳原子的燒基。
[0033] 本文所用術語"烷氧基"是通過單個，末端醚鍵結合的烷基；S卩，"烷氧基"可以定 義為-0R，其中R是如上所定義的烷基。"低級烷氧基"是含一到六個碳原子的烷氧基。
[0034] 本文所用術語"烯基"是具有2到24個碳原子以及含有至少一個碳碳雙鍵結構式 的烴基。非對稱結構，如（AB)C = C(⑶）旨在包括E和Z異構體。這可以在其中存在非對 稱烯烴的結構式中推測，或由鍵符號C明確地表示。
[0035] 本文所用術語"炔基"是具有2到24個碳原子以及包含至少一個碳碳三鍵結構式 的煙基。
[0036] 本文所用術語"芳基"是任何基於碳的芳族基團，包括，但不限於，苯、萘，等等。術 語"芳族"還包括"雜芳基"，其定義為芳基環中結合至少一個雜原子的芳族基團。雜原子的 例子包括，但不限於，氮、氧、硫和磷。所述芳基可以是取代的或未取代的。所述芳基可是用 一個或多個基團取代，包括，但不限於，烷基、炔基、烯基、芳基、滷化物、硝基、氨基、酯、酮、 醛、羥基、羧酸或烷氧基。
[0037] 本文所用術語"環烷基"是由至少三個碳原子組成的非芳族基於碳的環。環烷基 的例子包括，但不限於，環丙基、環丁基、環戊基、環己基，等等。術語"雜環烷基"是如上定 義的環烷基，其中所述環的至少一個碳原子被雜原子取代，例如，但不限於，氮、氧、硫或磷。
[0038] 本文所用術語"芳烷基"是具有連接到芳族基團上的如上所定義的烷基、炔基，或 烯基的芳基。芳烷基的例子是苄基。
[0039] 本文所用術語"羥烷基"是至少一個氫原子被羥基取代的，上述的烷基、烯基、炔 基、芳基、芳烷基、環烷基、滷代烷基、或雜環烷基。
[0040] 術語"烷氧基烷基"定義為至少一個氫原子被上述烷氧基取代的，上述的烷基、烯 基、炔基、芳基、芳烷基、環烷基、滷代烷基、或雜環烷基。
[0041] 本文所用術語"酯"是由式_C(0)0A表示，其中A可以是上述的烷基、滷代烷基、烯 基、塊基、芳基、雜芳基、環燒基、環稀基、雜環燒基、或雜環稀基。
[0042] 本文所用術語"碳酸酯基"是由式_0C(0)0R表示，其中R可以是上述的氫、烷基、 烯基、炔基、芳基、芳烷基、環烷基、齒代烷基、或雜環烷基。
[0043] 本文所用術語"羧酸"是由式_C(0)0H表示。
[0044] 本文所用術語"醛"是由式-C (0) Η表示。
[0045] 本文所用術語"酮基"是由式-C (0) R表示，其中R是上述烷基、烯基、炔基、芳基、 芳燒基、環燒基、齒代燒基、或雜環燒基。
[0046] 本文所用術語"羰基"是由式C = 0表示。
[0047] 本文所用術語"醚"是由式Α0Α1表示，其中Α和Α1可獨立地為，上述烷基、滷代烷 基、稀基、塊基、芳基、雜芳基、環燒基、環稀基、雜環燒基、或雜環稀基。
[0048] 本文所用術語"磺基-氧基"是由式-S (0) 2R、-0S (0) 2R，或-0S (0) 20R表示，其中R 可以是上述氧、燒基、稀基、塊基、芳基、芳燒基、環燒基、齒代燒基、或雜環燒基。
[0049] 本文公開的每種材料是市售的和/或本領域技術人員已知其生產方法。
[0050] 應當理解，本文所公開的組合物具有某些功能。本文公開的是用於執行公開的功 能的某些結構要求，並應當理解，存在多種可以執行與所公開的結構相關的相同功能的結 構，並且這些結構通常將實現相同結果。
[0051] 如上簡要描述，本發明提供了具有低摩擦電荷的可注射成型組合物。靜電放電 (ESD)對電子元件可能是有害的，導致故障，降低可靠性並增加成本，以及在配備的裝置中 潛在的組件失效。聚合物材料通常是良好的絕緣體，但當加入下列導電填料時可以成為導 電的或靜電消散的，例如炭黑、碳纖維、金屬粉末、金屬纖維、玻璃球，或玻璃纖維塗覆的金 屬。加入這種材料可在聚合物基體內生成互相連接顆粒的網絡，從而允許電荷傳導通過絕 緣聚合物。
[0052] 靜電放電是可以通過稱為摩擦帶電的方法生成的靜電的結果。當兩種材料相互接 觸，然後分離時，可以發生摩擦帶電。兩種材料之間的摩擦會導致摩擦帶電，形成可導致放 電的電勢差。這种放電可以釋放出大量的能量，能夠破壞或摧毀敏感電子器件。
[0053] 為了防止或減少靜電放電的可能性，在電子元件附近的材料可以製成導電的並接 地。類似地，例如，在運輸過程中，與包裝材料相接觸可能導致摩擦帶電。因此，用於敏感電 子元件的包裝材料應是導電的或表現出低摩擦電荷。
[0054] 在一個方面，利用導電或半導電的材料可以控制防止ESD。這種靜電消散材料可以 具有範圍1〇 5至1011歐姆-米的表面電阻率值。本公開提供了可提供控制傳導電荷的基於 聚合物的組合物，從而，減少和/或消除ESD事件的可能性。
[0055] 在一個方面，可以通過材料的表面電阻率和/或體積電阻率來控制或調節在材料 上摩擦電荷的積聚。對於表面電阻率，約1〇 5至1〇8歐姆每平方（Ω/sq)的值被視為靜電消 散，而低於約l〇5Q/sq的值被視為導電的。為了有效的ESD防止和摩擦電荷衰減，通常期 望較低表面電阻率值。
[0056] 在一個方面，本發明的ESD安全組合物包括聚合物基體和分散在所述聚合物基體 中的導電纖維和導電粉末的組合。
[0057] 聚合物某體（聚合物某質）
[0058] 本發明ESD安全組合物的聚合物基體材料可以包括任何適用於ESD安全組合物中 的聚合物或聚合物的混合物。在各個方面，所述聚合物基體可以包括聚碳酸酯、聚醯胺、尼 龍、聚丙烯、聚乙烯、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮，和/或它們的衍生物和組合中的一種或多種。 在一個具體方面，所述聚合物基體包括聚碳酸酯，例如，雙酚A聚碳酸酯。在另一個方面，所 述聚合物基體可以包括聚醯胺，例如，尼龍。
[0059] 在一個方面，所述聚合物基體可以包括本發明的ESD安全組合物的任何部分，例 如，最高達約99 %或更多。在其他方面，所述聚合物基體可以包括除了導電纖維、導電粉末， 和可選地存在的任何其他添加劑之外的ESD安全組合物的剩餘部分。
[0060] 導電纖維
[0061] 本發明所述ESD安全組合物包括導電纖維。在一個方面，所述導電纖維可以包括 適用於ESD安全組合物的任何導電纖維。在一個方面，導電纖維的導電性可以變化，並且範 圍，例如從導電至半導電。導電纖維沒有必要具有特定導電性，只要它能有效地消散和/或 傳導在其上的至少部分電荷。在另一個方面，所述導電纖維是足夠導電的，以便防止摩擦電 荷在其表面上積累。
[0062] 導電纖維的化學組成可以變化，並且本發明並不局限於任何特定的導電纖維。在 一個方面，導電纖維或其部分包括碳纖維，例如，Toho Tenax A HT C4836毫米（mm)纖維。 類似地，所述導電纖維的表面化學可以有所不同，例如，以便改善分散性和/或與聚合物基 體或ESD安全組合物的其他組分的兼容性，並且本發明並不局限於任何特定的導電纖維表 面化學。
[0063] 導電纖維的形態可以有所不同，並且本發明並不局限於任何特定的碳纖維形態。 在另一個方面，所述導電纖維或其部分可以具有大於約10的長徑比，例如，約10、12、14、 16、18、20、25、50、75、100、200,或更高。在又一個方面，所述導電纖維或其部分可以具有從 約 1 微米（μπι)至約 50μπι 的直徑，例如，約 1、2、3、4、5、7、9、11、13、15、17、19、21、23、25、 27、29、31、33、35、37、39、41、43、45、47、49、或5(^111。在其他方面，所述導電纖維或其部分可 具有小於約1 μ m或大於約50 μ m的直徑，並且本發明並非旨在限於任何特定直徑的導電纖 維。
[0064] 存在於所述ESD安全組合物中的導電纖維的量可以有所不同，並且可以包括適用 於ESD應用中的任何量。在一個方面，所述導電纖維可以包括最多達約25wt %的ESD安全組 合物，例如，約 〇· 2、0· 5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、 23、24、或25wt%的組合物。在其他方面，所述導電纖維可以包括從約5wt%至約20wt%的 組合物，或從約l〇wt%至約15wt%的組合物。在另外其他方面，所述導電纖維可包括小於 0. 2wt%或大於約25wt%的組合物，並且本發明並非旨在限於任何特定濃度的導電纖維。
[0065] 碳粉末
[0066] 本發明所述ESD安全組合物包括導電粉末。在一個方面，所述導電粉末可以包括 適用於ESD安全組合物的任何導電粉末。在一個方面，導電粉末的導電性可以有所不同，並 且範圍，例如，從導電至半導電。所述導電粉末沒有必要具有特定導電性，只要它能夠有效 地消散和/或傳導在其上的至少部分電荷。在另一個方面，所述導電粉末是足夠導電的，以 便防止摩擦電荷在其表面上積累。
[0067] 所述導電粉末的化學組成可以變化，並且本發明並不局限於任何特定的導電粉 末。在一個方面，所述導電粉末或其部分包括碳粉末，例如，炭黑。在另一個方面，所述導電 粉末包括顆粒狀的碳質粉末，例如，爐法炭黑、熱黑、石墨、科琴黑、熱處理的炭黑、表面改性 的炭黑、或它們的組合。在一個方面，所述導電粉末包括科琴黑，例如，科琴黑EC-300。在 另一個方面，所述導電粉末包括ENSAGO? 250炭黑。類似地，所述導電粉末的表面化學 可以變化，例如，以便改善分散性和/或與聚合物基體或ESD安全組合物的其他組分的兼容 性，並且本發明並不局限於任何特定的導電粉末表面化學。
[0068] 由於其良好的導電性和低成本，炭黑在電子行業眾多應用中是特別有吸引力的； 然而，炭黑通常留下顆粒狀殘留物，從填充的聚合物到元件引線或晶片表面上，而其他導電 填料，如碳纖維，不太可能以這種方式汙染接觸表面。碳纖維的額外優點在於，它們極大地 提高了成型部件的撓曲模量。模量的增加導致了敏感元件更好的結構支撐；然而，碳纖維可 以是非常昂貴的，並且摻入碳纖維可增加複合材料的原料成本。同時，高碳纖維加載量可以 在成型零件上提供粗糙表面，從而限制或不利地影響某些應用。
[0069] 導電粉末的粒徑和/形態可以變化，並且本發明並不局限於任何特定的碳粉末粒 徑和/或形態。在另一個方面，所述導電粉末或其部分可具有從約1 μ m至約5 μ m的平均 初級粒徑，例如，約 〇· 1、〇· 2、0· 3、0· 4、0· 5、0· 6、0· 7、0· 8、0· 9、1、1· 2、1· 4、1· 6、1· 8、2、2· 2、 2· 4、2· 6、2· 8、3、3· 2、3· 4、3· 6、3· 8、4、4· 2、4· 4、4· 6、4· 8、或 5 μ m。在其他方面，所述導電粉 末可具有小於約〇. 1 μ m或大於約5 μ m的平均初級粒徑，並且本發明並不局限於任何特定 的導電粉末粒徑。
[0070] 存在於所述ESD安全組合物中的導電粉末的量可以變化，並可以包括適用於ESD 應用中的任何量。在一個方面，所述導電粉末可以包括最高達l〇wt %的ESD安全組合物， 例如，約 〇· 1、〇· 2、0· 3、0· 4、0· 5、0· 6、0· 7、0· 8、0· 9、1、1· 1、1· 2、1· 3、1· 4、1· 5、1· 7、1· 9、2· 1、 2· 3、2· 5、2· 7、2· 9、3、3· 5、4、4· 5、5、5· 5、6、6· 5、7、7· 5、8、8· 5、9、9· 5、或 10wt % 的組合物。 在其他方面，所述導電粉末可以包括從約〇. 2wt %至約5wt %的組合物，或從約lwt %至約 5wt%的組合物。在另外其他方面，所述導電粉末可以包括小於約0. lwt%或大於約10wt% 組合物，並且本發明並不旨在局限於任何特定濃度的導電粉末。
[0071] 在一個方面，賦予聚合物希望水平導電性所需的導電填料（即，導電填料和導電 粉末）的量，可以根據特定填料的組成和形態而變化。該導電填料的閾值量被稱為滲流閾 值。
[0072] 雖然不希望受理論束縛，但據信，本發明所述ESD安全組合物的較低的摩擦電荷 是由於導電粉末的較小粒徑和較大表面積所致，從而使它能夠填充導電纖維網絡中至少部 分的空間。在另一個方面，聚合物材料中電子的運動可以通過多種機制發生，例如通過隧道 和跳躍。導電纖維的高長徑比可以有助於通過隧道或表面傳導機制快速傳輸電子，但當與 聚合物基體接觸時，電子必須通過聚合物基體跳至相鄰導電或半導電的材料。加入導電粉 末，即使在相對低水平下，在聚合物基體中可以減少電子必須跳躍以移動通過材料的距離， 從而增加了導電性並減少了摩擦電荷積累的可能性。圖4示出了含有加載了導電填料30 的聚合物基體20的第一組合物10。圖4還示出了含有分散在聚合物基體中的導電填料30 和導電粉末50的第二組合物40。
[0073] 在另外其他方面，本發明所述ESD安全組合物可以可選地包括一種或多種其他材 料，例如，抗衝改性劑、加工助劑、阻燃劑，和/或抗氧化劑材料。
[0074] 雖然為了說明的目的，已經闡述了典型的方面，前面的描述不應被視為是對本發 明範圍的限制。因此，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，本領域技術人員可以進行各 種修改、變化，和替代。
[0075] 實施例
[0076] 提出以下實施例，以便為本領域的普通技術人員提供如何製造和評估本文要求保 護的化合物、組合物、製品、裝置和/或方法的完整公開和描述，並且旨在是本發明的單純 舉例，並且不旨在限制本發明人所認為的其發明的範圍。已作出努力，以確保相對於數字 (例如，量、溫度，等等）的準確性，但應考慮一些誤差和偏差。除非另有說明，份數是重量份 數，溫度是攝氏度（°C)或環境溫度，並且壓力為大氣壓力或接近大氣壓力。
[0077] 1.ESD樣品的製備
[0078] 在第一實施例中，使用一種或多種下列原料製備樣品，每種在市場上可買到：聚碳 酸酯樹脂（CAS#111211-39-3)、Toho Tenax HT C483 碳纖維（CAS#7440-44-0)、科琴碳粉 末（CAS#1333-86-4)、HNSAtO' 250碳粉末（CAS#1333-86-4)，和季戊四醇四硬脂酸酯 (CAS#115-83-3)〇
[0079] 使用Toshiba SE 37mm雙螺杆擠出機混合樣品，其中在區7中引入碳纖維。在擠 出機的主要喉部（即，上遊）引入其餘組分。在引入之前，使用超混合機將添加劑與基礎樹 脂預混合。混合和擠出條件詳列於下表1中。
[0080] 表1-混合和擠出條件
[0081]

【權利要求】
1. 一種靜電放電安全組合物，包括： a. 聚合物基體；和 b. -種或多種導電纖維和一種或多種導電粉末的組合。
2. 根據權利要求1所述的組合物，其中所述聚合物基體包括聚碳酸酯、聚醯胺、尼龍、 聚丙烯、聚乙烯、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮，和/或它們的衍生物和組合。
3. 根據權利要求1或2所述的組合物，其中至少部分的所述一種或多種導電纖維包括 碳纖維。
4. 根據權利要求1至3中任一項所述的組合物，其中至少部分的所述一種或多種導電 纖維具有大於約10的長徑比和從約1 μ m到約50 μ m的直徑。
5. 根據權利要求1至4中任一項所述的組合物，其中至少部分的所述一種或多種導電 粉末包括碳粉末。
6. 根據權利要求1至5中任一項所述的組合物，其中至少部分的所述一種或多種導電 粉末包括爐法炭黑、熱黑、石墨、科琴黑、熱處理的炭黑、表面改性的炭黑，或它們的組合。
7. 根據權利要求1至6中任一項所述的組合物，其中至少部分的所述導電粉末具有從 約0. 1 μ m至約5 μ m的平均初級粒徑。
【文檔編號】C08K7/06GK104093776SQ201280069018
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2012年11月30日 優先權日:2012年3月2日
【發明者】鄭芸, 鄒戴維 申請人:沙特基礎創新塑料Ip私人有限責任公司