導熱固化產物及其製備方法

2023-10-09 15:31:39

專利名稱：：導熱固化產物及其製備方法
技術領域：
：本發明涉及適合於在產熱組件的熱邊界和用於冷卻產熱組件的散熱元件(例如散熱片或電路板)之間插入的導熱固化產物，和製備該固化產物的方法。
背景技術：
：大規模集成(LSI)晶片，例如中央處理器(CPU)、駕駛證的集成晶片(IC)和記憶與光發射器件，例如發光二極體(LED)用於諸如個人計算機、數字雷射視盤(DVD)單元和行動電話之類的電子設備上。當為了較高性能、較高操作速度、尺寸減少和較高集成按設計改變這些電子組件時，它們本身產生較大量的熱。因其自身的熱量導致組件升高的溫度將引起組件本身功能障礙和故障。為了抑制搮作過程中組件的溫度升高，因此提出使用許多散熱設備和散熱元件。在現有技術的電子設備中，散熱元件，典型地導熱率高的鋁或銅的金屬板形式的散熱片用於抑制操作過程中組件的溫度升高。散熱元件傳導電子組件所生成的熱量到其表面上並因表面和周圍空氣之間的溫差導致從該表面釋放熱量。為了有效地傳導組件生成的熱量到散熱元件上，有效地填充該組件和具有導熱材料的元件之間的小的間隙。導熱片材和裝載有導熱填料的導熱油脂用作導熱材料。這種導熱材料置於電子組件和散熱元件之間，從而藉助導熱材料建立從該組件傳熱到散熱元件上的方式。由於片材比油脂容易處理，因此由導熱矽氧烷橡膠或類似物製成的導熱片材用於各種各樣的應用中。導熱片材通常分為兩類，為了容易處理目的而選擇的通用目的的片材和為了粘合而選擇的低硬度片材o在這些當中，對於大多數部件來說，通用目的的片材由以A型硬度計硬度單位計硬度為至少60的硬橡膠製成。甚至可單獨地處理薄至約0.1毫米的薄膜形式的片材，但難以固定到組件或散熱元件上，這是西為它們缺少表面粘性。這一問題的一種解決方法是表面增粘片材。具體地，將壓敏粘合劑施加到導熱薄片的一個或兩個表面上，以便它可容易地固定到組件或部件上。然而，由於所施加的壓敏粘合劑沒有充分地導熱，因此，與未塗布的片材相比，壓敏粘合劑塗布的片材具有顯著增加的熱阻。另外，壓敏粘合劑的塗層變為片材厚度的累積(buildup)且還負面影響熱阻。另一方面，由AskerC硬度單位計，硬度最多60的低硬度的導熱材料形成低硬度的片材。這些片材固有地具有充足程度的粘性將它們固定到任何物體上且不需要壓敏粘合劑或類似物。然而，由於通過使該材料負載有大量的增塑劑或僅僅在低或適中的程度上進行交聯來實現低硬度，因此由該材料形成薄膜形式的片材缺少強度且難以處理。片材必須具有高於一定水平的厚度，以便有助於處理。然而，難以降低低硬度片材的熱阻。另外，低硬度片材具有非所需的滲油傾向，以致使相鄰組件汙染。涉及本發明的參考文獻包括JP-A2005-035264、JP-A2005-206733、JP-A2006-182888和JP-A2006-188610。
發明內容本發明的目的是提供一種甚至單層或薄膜形式的容易處理的導熱固化產物，它具有足夠的粘性將其固定到任何電子組件或散熱元件上；並提供其製備方法。發明人已發現，通過在加成反應固化類型的矽氧烷橡膠組合物內配混導熱填料，在其內配混矽氧烷樹脂，施加薄膜形式的組合物到用非-二甲基矽氧烷表面處理使得可剝離的基底上，和固化該組合物，從而獲得導熱固化產物；該導熱固化產物具有優良的表面粘性，控制的滲漏、容易從基底上剝離，且在剝離之後容易處理，結果當置於產熱組件和散熱元件之間時，它充當有效的傳熱元件從產熱組件傳熱到散熱元件上。一方面，本發明提供一種通過施加薄膜形式的組合物到基底上，並固化該組合物而製備的導熱固化產物，其中已處理所述基底為具有矽氧烷壓敏粘合劑可剝離的表面。該組合物包括下述組分作為基本組分(a)100重量份具有鏈烯基的有機基聚矽氧烷，(b)200-2000重量份導熱填料，(c)用量為使得組分(c)內與矽鍵合的氫原子與組分(a)內鏈烯基的摩爾比介於0.5/1至5.0/1的有機基氫聚矽氧烷，(d)基於組分(a)，鉑族金屬化合物中的鉑族元素0.1-1000ppm,(e)適量反應調節劑，和(f)50-300重量份矽氧烷樹脂。在優選的實施方案中，矽氧烷樹脂(f)包括摩爾比為0.5/1至1.5/1的R3SiO山單元和SiOw單元，其中R為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基。導熱填料(b)典型地選自金屬、氧化物和氮化物。同樣優選用在其主鏈內具有氟化取代基的改性矽氧烷處理基底，使得矽氧烷壓敏粘合劑可剝離。另一方面，本發明提供製備導熱固化產物的方法，該方法包括下述步驟緊密混合以上定義的組分(a)-(f)，形成組合物，以薄膜形式施加該組合物到用非二甲基矽氧烷劑處理使得可剝離的基底上，和固化該組合物。在替代的實施方案中，通過下述步驟緊密地混合組分(a)、(b)和(d)與由組分(c)和(e)組成的固化劑以及與組分(f)的基礎混合物，形成組合物，以薄膜形式施加該組合物到用非二曱基矽氧烷劑處理使得可剝離的基底上，和固化該組合物，從而製備導熱的固化產物。發明優點本發明的導熱固化產物可容易地從基底上剝離，甚至單層或薄膜形式時容易處理，且具有充足的粘性以固定和穩固它到產熱組件或散熱元件上。具體實施方式本發明的導熱固化產物由其製備的矽氧烷橡膠組合物含有下述作為基本組分(a)具有鏈烯基的有機基聚矽氧烷，(b)導熱填料，(c)有機基氫聚矽氧烷，(d)鉑族金屬化合物，(e)反應調節劑，和(f)矽氧烷樹脂。以下將詳細地描述這些組分。組分(a)是具有鏈烯基的有機基聚矽氧烷，具體地分子鏈內具有至少兩個鏈烯J^的有機基聚矽氧烷，和優選其主鏈基本上由二有機基矽氧烷重複單元組成的有機基聚矽氧烷。組分(a)的實例包括平均結構式(l)—(3)的那些formulaseeoriginaldocumentpage6此處Ri各自獨立地為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，X是鏈烯基，a和b各自為0或至少1的正數，c為至少1的正數，和d為至少2的正數。R1代表不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，其實例是具有1-10個碳原子，和優選l-6個碳原子的那些，其中包括烷基，例如曱基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，環烷基，例如環戊基、環己基和環庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和聯苯基，芳烷基，例如千基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基，和其中一些或所有與碳鍵合的氫原子被滷素原子，例如氟、氯或溴取代的前述基團的取代形式，氰基或類似物，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。在這些當中，優選取代或未取代的1-3個碳原子的烷基，例如曱基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有r可以相同或不同。對於所有^來說，由於數個原因，其中包括成本、可獲得性、化學穩定性和環境負載，最通常選擇曱基，除非要求特殊性能，例如耐溶劑性。X代表鏈烯基，其實例是約2-約8個碳原子的那些，其中包括乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基和環己烯基、特別優選低級鏈烯基，例如乙烯基和烯丙基，其中最優選乙烯基。下標a為0或至少1的正數，優選滿足10<a<10，000的正數，更優選50<a<2，000，和甚至更優選100<a<1000。下標b為0或至少1的正數，優選滿足0<b/(a+b)<0.5，和更優選0<b/(a+b)<0.1。下標c為至少1的正數，優選滿足0<c/(a+c)<0.5，和更優選(Kc/(a+c)<0.1。下標d為至少2的正數，優選滿足0<d/(a+d)<.5，和更優選0<d/(a+d)<0.1。這些有機基聚矽氧烷可單獨或者以具有不同粘度的兩種或更多種矽氧烷混合物形式使用。組分(b)是導熱填料。可使用通常稱為導熱填料的材料，其中包括金屬，例如非磁性銅和鋁，金屬氧化物，例如氧化鋁、二氧化矽、氧化鎂、氧化鐵紅、氧化鈹、氧化鈦和氧化鋯，金屬氮化物，例如氮化鋁、氮化矽和氮化硼，合成金剛石，和碳化珪。此處所使用的導熱填料典型地為粒狀且平均粒度為0.1-IOO微米，理想地O.5-50微米，和更理想地O.5-30微米。可單獨或者以兩種或更多種物種的混合物形式使用填料。可以接受的是使用平均粒度不同的兩種或更多種粉末的混合物。注意"平均粒度"是通過粒度分布分析儀MicrotracMT3300EX(NikkisoCo.，Ltd.)測量的體均粒度。每100重量份組分(a)配混用量為200-2000份，和優選300-1500重量份的導熱填料。在該範圍以外，含有較大量填料的組合物流動性較小，且難以成形，而含有較小量填料的組合物具有不那麼理想的導熱率。組分(c)是在分子鏈內具有至少兩個與矽鍵合的氫原子(即Si-H基)和優選至少三個Si-H基的有機基氫聚矽氧烷。有機基氫聚矽氧烷的實例包括平均結構式(4)-(6)的那些。formulaseeoriginaldocumentpage8此處W各自獨立地為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，e和h各自為0或至少1的正數，g是至少為1的正數，和f是至少為2的正數、在式(4)-(6)中，R2代表不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，其實例是具有1-10個碳原子，和優選1-6個碳原子的那些，其中包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，環烷基，例如環戊基、環己基和環庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和聯苯基，芳烷基，例如節基、苯乙基、苯丙基和甲基苄基，和其中一些或所有與碳鍵合的氫原子被滷素原子，例如氟、氯或溴取代的前述的取代形式，氰基或類似物，例如氯曱基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6,6-九氟己基。在這些當中，優選1-3個碳原子的取代或未取代的烷基，例如曱基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有W可以相同或不同。理想的是W是與W相同的取代基。與^一樣，對於所有R2來說，最通常選擇曱基，這因為數個原因，formulaseeoriginaldocumentpage8其中包括成本、可獲得性、化學穩定性和環境負載，除非要求特殊的性能，例如耐溶劑性。下標e為0或至少為1的正數，優選0-500的正數，和更優選5-100。下標f是至少為2的正數，優選2-100，和更優選2-50。下標g是至少為l的正數，優選1-100，和更優選l-50。下標h是O或至少1的正數，優選0-100，和更優選0-50。添加組分(c)，其用量將在組分(c)內得到0.5-5.O摩爾Si-H基/摩爾組分(a)內的鏈烯基。優選地，添加組分(c)，其用量將使得得到0.8-4.O摩爾和更優選1.0-3.O摩爾Si-H基/摩爾鏈烯基。若組分(c)中Si-H基的用量小於0.5摩爾/摩爾組分(a)內的鏈烯基，則由該組合物形成的片材可保持未固化或者作為部件具有不足的強度來處理。若Si-H基的用量大於5.O摩爾，則由該組合物形成的片材具有不足的粘性來通過因其自己的粘合性原地固定本身。組分(d)是鉑族金屬化合物或者鉑族金屬基固化催化劑。這一催化劑促進組分(a)內鏈烯基與組分(c)內Si-H基之間的加成反應，並包括在氫化曱矽烷化反應中使用的許多公知的催化劑。例舉的催化劑包括鉑族金屬，例如鉑(包括鉑黑)、銠和鈀；氯化鉑、氯鉑酸和氯鉑酸鹽，例如H2PtCl4nH20、H2PtCl6nH20、NaHPtCU.nH20、KHPtCl6nH20、Na2PtCl6'nH20、K2PtCl4'nHAPtCl4nH20、PtCl2和Na2HPtCl4'線O，其中n是整數0-6，和優選0或6;醇改性的氯鉑酸，氯鉑酸與烯烴的絡合物；鉑族金屬，例如鉑黑和在載體如氧化鋁、二氧化矽和碳上的鈀；銠烯烴絡合物、氯代三(三苯基膦)銠(稱為Wilkinson催化劑)；以及氯化鈿、氯鈿酸和氯鈿酸鹽與含乙烯基的矽氧烷的絡合物。可使用催化量的組分(d),和具體地基於組分(a)的重量，其用量將得到0.1-1000ppm，理想地0.5-200ppm，和更理想地1.0-100ppm的鉑族金屬。組分(e)是在組分(d)存在下，起到調節組分(a)和(c)之間反應速度的反應調節劑。例舉的反應調節劑是炔醇化合物、胺化合物、磷化合物和硫化合物，其中優選炔醇化合物。可添加所需量的反應調節劑，只要可控制反應到所需速度即可，和優選以每100重量份組分(a)計，用量為0.01-2.0重量份。組分(f)是可為賦予固化產物粘性而添加的矽氧烷樹脂。典型地矽氧烷樹脂是R3SiOw單元(稱為M單元)和SiO^單元(稱為Q單元)的共聚物。M單元與Q單元的摩爾比M/Q在0.5至1.5範圍內，優選O,6至1.4,和更優選0.7至1.3。若M/Q小於0.5或大於1.5，則可能實現不了所需的粘性。此處R是不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，其實例是1-10個碳原子，和優選l-6個碳原子的那些，其中包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，環烷基，例如環戊基、環己基和環庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二曱苯基、萘基和聯苯基，芳烷基，例如節基、苯乙基、苯丙基和曱基節基，和其中一些或所有與碳鍵合的氫原子被滷素原子，例如氟、氯或溴取代的前述的取代形式，氰基或類似物，例如氯曱基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。在這些當中，優選l-3個碳原子的取代或未取代的烷基，例如甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有R可以相同或不同。理想的是R是與R'相同的取代基。與Ri—樣，對於所有R來說，最通常選擇甲基，這因為數個原因，其中包括成本、可獲得性、化學穩定性和環境負載，除非要求特殊的性能，例如耐溶劑性。每100重量份組分(a)中，組分(f)添加用量為50-300重量份，優選60-200重量份，和更優選70-150重量份。若組分(f)的用量每IOO重量份橡膠小於50重量份(phr)或大於300重量份(phr)，則所需的粘性不可實現。儘管組分(f)本身在室溫下是固體或者粘稠的液體，但它可用作在溶劑內的溶液。在使用該溶液時，根據不包括溶劑在內的用量計算組分(f)的添加量。可向該組合物中添加改進各種功能的各種添加劑，例如用於導熱填料的表面處理劑，用於著色的顏料和染料，和阻燃劑，只要它們沒有負面影響本發明的目的即可。可通過緊密地混合前述組分，形成矽氧烷橡膠組合物，以薄膜形式施加該組合物到基底上，和熱固化該塗層，從而製備導熱的固化產物。塗層的厚度優選為20-1000微米，和更優選30-500微米。若塗層的厚度小於20微米，則它可能缺少處理的容易程度和粘性。若塗層厚度大於1000微米，則不可能獲得所需的導熱率。為了有助於施加矽氧烷橡膠組合物，可將諸如曱苯之類的溶劑加入到組合物中以供調節粘度。矽氧烷橡膠組合物將施加到其上的基底典型地為用非二甲基矽氧烷聚合物表面處理使得可剝離的紙片或PET膜。通過表面處理，基底具有可剝離的表面，結果施加到基底表面上的任何塗層隨後可從基底表面上剝離。此處所使用的非二曱基矽氧烷聚合物的實例包括在主鏈上具有氟化取代基，例如全氟烷基或全氟聚醚基的改性矽氧烷。全氟聚醚基具有下式(7)-(9)。F(CFCF20〉pCFCF2OCH2CH2CH2—(7)F(CFCF20)pCFCH2OCH2CH2CH2—(8)CF3CF3(P=l~5)CqF2q+1CH2OCH2CH2CH2-(9)(q=3~io)具有氟化取代基的合適的改性矽氧烷以商品名X-70-201和X-70-258商購於信越化學林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd.)。在施加組合物到基底上時，可使用合適的施塗器，例如棒塗器、刮塗器、逗點(comma)塗布器或旋塗器，施加液體材料到基底上。施塗技術不限於此。沒有特別限制在施加之後的加熱條件，只要加熱達到揮發掉溶劑(如果使用)和組分(a)與(c)之間發生反應時的溫度即可。從產率方面考慮，溫度理想地為60-150*C，和更理想地為80-150t:。在低於60。C的溫度下固化反應緩慢，從而有損於產率，而作為基底所4吏用的膜可在高於150'C的溫度下變形。固化時間通常為0.5-30分鐘，和優選l-20分鐘。導熱固化產物是備用的。或者，被處理使得可剝離的另一膜，例如基底膜可作為分隔體(separator)膜固定到導熱的固化產物遠離基底的另一表面上，以便所得組件在隨後的運輸和長度切割過程中容易處理。對於基底膜和分隔體膜二者來說，可改變施加到膜上的剝離劑的類型與用量以及膜的類型，以便這些膜的剝離力可以不同。在使用中，剝離分隔體膜或基底膜，將導熱的固化產物固定到產熱組件或者散熱元件上，然後剝離其餘膜。即使固化產物是薄膜，它也可容易地就地固定並提供有效的傳熱。實施例以下通過闡述和絕非限制給出本發明的實施例。所有百分數OO以重量計。實施例1向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度為600平方亳米/秒的乙烯基封端的二甲基聚矽氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的DAW-10)，隨後混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內的50%乙炔基環己醇，進一步緊密地混合，添加5g具有以下所示的平均結構式(10)的有機基氫聚矽氧烷和166g矽氧烷樹脂的甲苯溶液(非揮發物含量60%，摩爾比M/Q-1.15),和最後緊密地混合。獲得組合物a。向塗有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物a，使得累積得到0.1亳米的乾燥厚度，在室溫下空氣乾燥10分鐘，然後在大氣中在IO(TC下保持10分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產物A。MeMeHMeMe—Si_(0Si)168—(0Si)6,廣0Si-^e(10)MeMcMcMc(Me代表曱基)對比例1向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚矽氧烷、IOO克粘度為100平方亳米/秒的甲基封端的二甲基聚矽氧烷，和600克平均粒度為IO微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的,-10)，隨後混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內的50%乙炔基環己醇，進一步緊密地混合，添加5g具有平均結構式(10)的有機基氬聚矽氧烷和66克甲苯，和最後緊密地混合。獲得組合物b。向塗有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學林工式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100孩￡米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物b，使得累積得到0.1亳米的乾燥厚度，在室溫下空氣乾燥io分鐘，然後在大氣中在ioox:下保持10分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產物B。對比例2向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚矽氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK丄的應-IO)，隨後混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內的50。/。乙炔基環己醇，進一步緊密地混合，添加5克具有平均結構式(10)的有機基氳聚矽氧烷和66克曱苯，和最後緊密地混合。獲得組合物c。向塗有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學抹式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100孩t米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物c,使得累積得到0.1毫米的乾燥厚度，在室溫下空氣乾燥10分鐘，然後在大氣中在ioo'c下保持IO分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產物c。對比例3向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度為600平方亳米/秒的乙烯基封端的二曱基聚矽氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK丄的雨-IO)，隨後混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內的2%氯柏酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內的50%乙炔基環己醇，進一步緊密地混合，添加3.5克具有平均結構式(10)的有機基氫聚矽氧烷和66克曱苯，和最後緊密地混合。獲得組合物d。向塗有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100微米厚的聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物d，使得累積得到0.1毫米的乾燥厚度，在室溫下空氣乾燥IO分鐘，然後在大氣中在IOO匸下保持IO分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產物D。對比例4向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚矽氧烷、100g粘度為100平方毫米/秒的甲基封端的二甲基聚矽氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的DAW-IO)，隨後混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內的50%乙炔基環己醇，進一步緊密地混合，添加5克具有平均結構式(10)的有機基氫聚矽氧烷，和最後緊密地混合。獲得組合物e。向塗有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100孩吏米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物e,使得累積得到0.1亳米和0.5毫米的乾燥厚度，在大氣中在ioor;下保持IO分鐘以供固化，從而分別得到0.1毫米和0.5亳米厚的固化產物El和E2。對比例5向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二曱基聚矽氧烷和600克平均粒度為IO微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的DAW-10)，隨後混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內的50%乙炔基環己醇，進一步緊密地混合，添加5克具有平均結構式(10)的有機基氫聚矽氧烷，和最後緊密地混合。獲得組合物f。向塗有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物f,使得累積得到0.1毫米和0.5亳米的乾燥厚度，在大氣中在ioox:下保持IO分鐘以供固化，從而分別得到0.1亳米和0.5毫米厚的固化產物Fl和F2。對比例6向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚矽氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的DAW-10)，隨後混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在曱苯內的50%乙炔基環己醇，進一步緊密地混合，添加3.5克具有平均結構式(10)的有機基氫聚矽氧烷，和最後緊密地混合。獲得組合物g。向塗有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學株式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物g，使得累積得到0.1毫米和0.5毫米的乾燥厚度，在大氣中在ioon下保持10分鐘以供固化，從而分別得到0.1亳米和0.5毫米厚的固化產物Gl和G2。對比例7將實施例1的組合物a施加到IOO微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，使得累積得到0.1亳米的乾燥厚度，在室溫下空氣乾燥10分鐘，然後在大氣中在IOO'C下保持10分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產物H。對比例8將實施例1的組合物a施加到聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜75-V0(NippaCo.，Ltd.)上，使得累積得到0.1毫米的乾燥厚度，在室溫下空氣乾燥10分鐘，然後在大氣中在IOO匸下保持10分鐘以供固化，從而得到0.1亳米厚的固化產物I。測試固化產物A-I的表面粘性、滲漏、從基底上的剝離、在剝離之後的處理性和耐熱性。表l中示出了結果。通過與基底一起切割0.1亳米厚的樣品成20亳米正方形的小片，在樹脂層面向紙張、但不含木材的紙張上靜置該小片，在其上放置重物100克用於壓力接觸，並允許靜置l天，從而檢驗滲漏。肉眼檢測油遷移到紙張上的程度。通過人工觸摸試驗檢驗剝離。操作者評價從基底膜上人工剝離導熱固化產物所要求的剝離力。通過檢驗在剝離之後可如何人工處理單獨的導熱固化產物同時肉眼檢查其形狀，從而評定剝離之後的處理性。通過在T0-3P型電晶體加熱器和散熱片之間夾有固化產物，在夾層上放置300克力的負栽(=29千帕)，在加熱器上施加電源，測量加熱器和散熱片的溫度，並根據下述方程式計算，從而測定耐熱性。耐熱性-(加熱器溫度-散熱片溫度)/施加的功率表1tableseeoriginaldocumentpage16權利要求1.通過施加薄膜形式的組合物到基底上，並固化該組合物而製備的導熱固化產物，其中處理所述基底具有矽氧烷壓敏粘合劑可剝離的表面，所述組合物包括(a)100重量份具有鏈烯基的有機基聚矽氧烷，(b)200-2000重量份導熱填料，(c)用量為使得組分(c)內與矽鍵合的氫原子與組分(a)內鏈烯基的摩爾比介於0.5/1至5.0/1的有機基氫聚矽氧烷，(d)基於組分(a)，鉑族金屬化合物中的鉑族元素0.1-1000ppm，(e)適量反應調節劑，和(f)50-300重量份矽氧烷樹脂。2.權利要求1的產物，其中矽氧烷樹脂(f)包括摩爾比為0.5/1至1.5/1的R3SiO^單元和SiO^單元，其中R為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基。3.權利要求l的產物，其中導熱填料(b)選自金屬、氧化物和氮化物組成的組。4.權利要求1的產物，其中用在其主鏈內具有氟化取代基的改性矽氧烷處理基底，使得矽氧烷壓敏粘合劑可剝離。5.製備導熱固化產物的方法，該方法包括下述步驟緊密混合組分(a)-(f)，形成組合物，以薄膜形式施加該組合物到用非二曱基矽氧烷劑處理的基底上使得可剝離，和固化該組合物，所述組分(a)-(f)是(a)100重量份具有鏈烯基的有機基聚矽氧烷，(b)200-2000重量份導熱填料，(c)其用量為使得組分(c)內與矽鍵合的氫原子與組分(a)內鏈烯基的摩爾比介於0.5/1至5.0/1的有機基氬聚矽氧烷，(d)基於組分(a),鉑族金屬化合物中的鉑族元素0.1-lOOOppm,(e)適量反應調節劑，和(f)50-30Q重量份矽氧烷樹脂。全文摘要一種矽氧烷橡膠組合物包括(a)具有鏈烯基的有機基聚矽氧烷，(b)導熱填料，(c)有機基氫聚矽氧烷，(d)鉑族金屬化合物，(e)反應調節劑，和(f)矽氧烷樹脂。通過緊密地混合組分(a)-(f)，以薄膜形式施加該組合物到處理過的基底上使得可剝離，和固化該組合物，從而製備導熱固化產物。文檔編號C08L83/04GK101284946SQ20081009194公開日2008年10月15日申請日期2008年4月10日優先權日2007年4月10日發明者朝稻雅彌申請人:信越化學工業株式會社