多圖案化布線基板及其製造方法
2023-10-09 05:20:44
專利名稱：多圖案化布線基板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及具有高可靠性的多圖案化布線基板及可靠地製造多圖案化布線基板的方法，在多圖案化布線基板中，在將多圖案化布線基板分割成獨立的件時或之前，難以從布線基板的分割槽附近發生碎裂、裂紋或斷裂。
背景技術：
當通過圖案化製造多個陶瓷布線基板時，傳統地，通過層疊並壓接多層生坯而形成生坯層疊體，在生坯層疊體的正面和背面中的至少一個面上形成有導體層，利用刀具(衝模)以使得分割槽沿著層疊體的各布線基板區域之間的分界具有預定深度的方式形成分割槽，並且在燒制生坯層疊體之後通過沿著分割槽切割來同時製造多個陶瓷布線基板。然而，在使刀具切入柔軟的生坯層疊體時，由於刀具的加載使得在鄰接刀具的布線基板區域的周邊部分中出現問題。為了消除由刀具引起的布線基板區域的變形或位於分割槽的開口端附近的突堤部，提出了如下方法:用雷射束兩次照射(掃描)通過燒制由層疊並壓接多層生坯所成的生坯層疊體而形成的陶瓷基板的表面來製造包括分隔槽的分割用陶瓷基板，該分割槽具有大致V形截面和被倒角的開口部並且在開口端附近不包括突堤部(見專利文獻I)。然而，在如上所述的具有V形截面並且通過雷射束的照射而形成的分割槽的情況中，從分割槽的最深部分的附近朝向陶瓷基板的內部不規則地產生多個微裂紋。結果，分割槽的深度變得與設定深度不同。因此，存在如下的問題:在下面的燒制步驟中或在燒制步驟之後的電鍍步驟中從分隔槽的附近發生不規則的碎裂，或者在將要進一步進行的分割步驟中的分割時刻，在各布線基板上發生裂紋或斷裂。引用列表專利文獻1:日本特開2004-276386號公報(第1-7頁，圖1-圖4)
發明內容
_7] 發明要解決的問題 本發明是為了解決背景技術中所描述的問題，並且本發明的目的在於提供一種具有高可靠性的多圖案化布線基板及可靠地製造多圖案化布線基板的方法，其中，在將多圖案化布線基板分割成或尚未分割成獨立的件時，難以從分割槽附近發生碎裂、裂紋或斷裂。_9] 用於解決問題的方案為了達到上述目的，基於如下的想法完成了本發明:在用雷射多次照射生坯層疊體時，通過將雷射束的焦點固定到生坯層疊體的表面附近來使雷射束在生坯層疊體內擴散。S卩，本發明的第一多圖案化布線基板通過層疊多層陶瓷層而形成並且具有正面和背面，所述多圖案化布線基板包括:產品區域，在所述產品區域中以矩陣形式排列在平面圖中具有矩形形狀並且包括空腔的多個布線基板部分；邊緣部分，其沿著所述產品區域的外周定位；和分割槽，其沿著所述布線基板部分之間的分界和所述布線基板部分與所述邊緣部分之間的分界在所述正面和所述背面中的至少一個面上形成，其特徵在於，在與延伸方向正交的截面中，所述分割槽的最深部分具有圓弧形狀，並且所述分割槽包括位於所述最深部分和槽入口之間的中間部分，以及所述最深部分的寬度比所述槽入口的寬度大，並且所述中間部分的寬度等於或小於所述槽入口的寬度。本發明包括第二多圖案化布線基板，其中，所述分割槽的所述最深部分的所述圓弧形狀的半徑是6 μ m或更大。進一步地，本發明包括第三多圖案化布線基板，其中，所述陶瓷層由氧化鋁、富鋁紅柱石、玻璃陶瓷或氮化鋁製成。本發明的多圖案化布線基板的第一製造方法包括:通過層疊並壓接多個生坯來形成生坯層疊體，在所述生坯層疊體的正面和背面中的至少一個面上形成導體層，並且在所述生坯層疊體處形成開口到所述生坯層疊體的最上層的所述正面的空腔；沿著以矩陣形式排列的多個布線基板部分之間的分界以及所述布線基板部分和邊緣部分之間的分界，在所述生坯層疊體的所述正面和所述背面中的至少一個面上形成分割槽；以及燒制形成有所述分割槽的所述生坯層疊體，其中，通過利用雷射多次照射和掃描所述生坯層疊體來進行所述分割槽的形成，所述雷射的焦點被調節到所述生坯層疊體的所述正面或所述背面附近。本發明包括多圖案化布線基板的第二製造方法，其中，通過利用所述雷射多次照射和掃描所述生坯層疊體的所述正面和所述背面來進行所述分割槽的形成，所述雷射的焦點被調節到所述生坯層疊體的所述正面和所述背面附近。本發明包括多圖案化布線基板的第三製造方法，其中，在所述分割槽的形成中使用的所述雷射是YAG雷射、二氧化碳雷射、準分子雷射、YVO4雷射、半導體雷射或紅寶石雷射。而且，布線基板部分包括:開口到表面的空腔；以及圍繞空腔形成在正面上的、安裝有密封空腔的蓋的密封區域。布線基板部分包括在背面上形成的諸如焊盤等的外部連接端子、以及定位在布線基板部分內的內部布線層。進一步地，布線基板部分可以包括電鍍用的連接線，這些連接線設置在布線基板部分與相鄰布線基板部分之間或設置在布線基板部分與邊緣部分之間。還有，空腔包括在平面圖中具有矩形形狀的底面和四個側面。另外，分割槽包括沿著正面和背面中的至少一個面上的暴露的陶瓷部分或導體層形成的開口部。進一步地，分割槽的深度小於等於多圖案化布線基板的厚度的60%。還有，分割槽可以僅形成在多圖案化布線基板的正面和背面中的一個面上，並且可以在正面和背面中的另一個面上不形成任何分割槽，或者可以在正面和背面中的另一個面上形成與背景技術中的分割槽相同的具有大致V形截面的分割槽。另外，在與分割槽的延伸方向正交的截面中，分割槽的最深部分具有半圓形或圓形的、包括將在下面描述的半徑的圓弧形狀。進一步地，分割槽的槽入口表示分割槽的暴露於表面並且介於設置在兩側的一對平坦表面之間的部分。還有，當分割槽的深度等於或小於空腔的底面的深度時，分割槽的中間部分表示槽入口和最深部分之間的部分。當分割槽的深度比空腔的底面的深度大時，分割槽的中間部分還包括形成在最深部分和槽入口之間的並且比空腔的底面深的部分。發明的效果根據第一多圖案化布線基板，沿著布線基板部分之間的分界以及布線基板部分和邊緣部分之間的分界形成在正面和背面中的至少一個面上並且在平面圖中具有格子形狀的分割槽的整個截面具有液滴形狀，以使得最深部分的與分割槽的延伸方向正交的截面具有圓弧形狀，每個分割槽均包括位於最深部分和槽入口之間的中間部分，最深部分的寬度比槽入口的寬度大，並且中間部分的寬度等於或小於槽入口的寬度。因此，對於通過雷射照射等產生的微細的陶瓷粉末或金屬粉末來說，難以再次進入分割槽內，由此能夠改善每個布線基板部分的正面和背面的尺寸精度。此外，不同於背景技術中的具有V形截面的分割槽，不形成從最窄的最深部分附近朝向內側不規則地形成的多個微裂紋。結果，在燒制步驟或電鍍步驟中以及在分割等時刻，難以從分割槽的附近不經意地產生碎裂、裂紋或斷裂，並且能夠容易地在預定位置切割多圖案化布線基板。因此，能夠提供在形狀和尺寸精度方面優秀並且具有高可靠性的布線基板。進一步地，根據第二多圖案化布線基板，分割槽的最深部分的沿著水平方向截取的截面具有半徑為6 μ m或更大的圓弧形狀。因此，在背景技術中的具有大致V形截面的分割槽的最深部分附近產生的微裂紋不會出現或者被明顯地抑制。所以，在分割等時刻，難以從分割槽的附近不經意地產生碎裂、裂紋或斷裂，並且能夠通過在預定位置容易地切割多圖案化布線基板將多圖案化布線基板分割成獨立的件。而且，圓弧形狀的半徑優選為8 μ m或更大，並且更優選地為10 μ m或更大。而且，根據第一製造方法，用焦點被調節到正面和背面附近的雷射沿著布線基板部分之間的分界等多次照射和掃描生坯層疊體的正面或背面。因此，用雷射束照射生坯層疊體，以使得雷射束以大致扇形相對於生坯層疊體的正面和背面向生坯層疊體的內側擴散。由於雷射的能量在高溫下研磨並拋光被照射的生坯的內部，所以將要被形成的分割槽的最深部分的與延伸方向正交的截面具有大致半圓形的圓弧形狀。結果，不同於背景技術中的具有大致V形截面的分割槽，能夠防止或抑制從最窄的最深部分朝向內部不規則地產生多個微裂紋。因此，能夠消除或抑制在隨後的燒制步驟等中的不經意的斷裂或裂紋。另外，由於形成了最深部分的寬度大於槽入口的寬度和中間部分(開口部分)的寬度的分割槽，所以能夠防止陶瓷粉末或金屬粉末等不經意地進入分割槽，並且還能夠有助於改善每個布線基板部分的正面和背面的尺寸精度。進一步地，根據第二製造方法，用焦點被調節到生坯層疊體的正面和背面附近的雷射多次照射和掃描生坯層疊體。分割槽能夠以彼此對稱且彼此面對的方式形成在正面和背面上，其中，每個分割槽的最深部分的截面均具有圓弧形狀並且最深部分的寬度比槽入口的寬度和中間部分(開口部分)的寬度大。而且，生坯層疊體包括在生坯層疊體的正面和背面中的至少一個面上形成的諸如布線層等的導體層，並且通過層疊和壓接兩層或多層生坯而形成生坯層疊體。進一步地，在生坯層疊體上，在布線基板部分之間的分界處以及在布線基板部分和邊緣部分之間的分界處預先設定虛擬的待切割面。還有，生坯層疊體被安裝到矩形金屬框架內，並且被固定到例如可以通過真空吸附與金屬框架一同移動的工作檯的表面。
進一步地，分割槽的全深是生坯層疊體的厚度的60%或更小。而且，在生坯層疊體的同一正面或同一背面的同一位置處進行雷射照射和掃描的次數根據雷射的條件而變化。然而，為了在生坯上形成具有常用深度的分割槽，優選連續地進行至少兩次雷射照射，優選地，大約三次到七次。
圖1是根據本發明的實施方式的多圖案化布線基板的平面圖。圖2是沿圖1的線X-X截取的垂直截面圖。圖3是沿圖1的線Y-Y截取的局部放大截面圖。圖4是示出根據本發明的多圖案化布線基板的分割槽形成步驟的局部放大圖。圖5是示出圖4之後的分割槽形成步驟的局部放大圖。圖6是示出圖5之後的分割槽形成步驟的放大圖，並且是所獲得的分割槽的截面圖。圖7是在分割槽形成步驟中的生坯層疊體的平面圖。圖8是沿著圖7的線U-U截取的垂直截面圖。圖9是示出了分割槽形成步驟已經完成的層疊體的、與圖8相似的垂直截面圖。圖10是從本發明獲得的多圖案化布線基板的垂直截面圖。圖11是根據另一實施方式的多圖案化布線基板的垂直截面圖。圖12是根據又一實施方式的多圖案化布線基板的垂直截面圖。
具體實施例方式以下將說明本發明的實施方式。圖1是根據本發明的實施方式的多圖案化布線基板I的平面圖，圖2是沿圖1的線X-X截取的垂直截面圖，圖3是沿圖1的線Y-Y截取的局部放大截面圖，並且在圖3中用點劃線不出部分Z的局部放大圖。如圖1和圖2所示，通過層疊上下兩層(多層)陶瓷層Si和s2形成多圖案化布線基板1，陶瓷層Si和s2由例如氧化鋁(陶瓷)製成，多圖案化布線基板I具有在平面圖中為矩形形狀的正面(主面)2和背面(主面)3。進一步地，多圖案化布線基板I包括:產品區域4a，在產品區域4a中以矩陣形式排列在平面圖中為矩形形狀的多個布線基板部分4 ;邊緣部分6，其具有矩形框架形狀並且沿著產品區域4a的外周定位；以及分割槽8和9，其沿著相鄰的布線基板部分4和4之間的分界以及布線基板部分4和邊緣部分6之間的分界對稱地形成於正面2和背面3。而且，正面2和背面3被多圖案化布線基板1、布線基板部分4和邊緣部分6所共用。 布線基板部分4包括空腔5，該空腔5開口到正面2並且包括在平面圖中為矩形形狀的底面5a和四個側面5b。在平面圖中具有預定的寬度和矩形形狀的密封區域位於正面2的空腔5的開口部分的周邊，並且密封導體層7形成於密封區域。而且，電連接到將要被安裝的電子部件的焊盤經由貫通下陶瓷層s2的導體而形成於空腔5的底面5a，並且在布線基板部分4的背面3上形成外部連接端子(都沒有示出)。導體層7和焊盤等由W或Mo製成。如圖2所示，所有的分割槽8和9在與延伸方向正交的截面中均具有液滴形狀。如圖3的分割槽8所示例性示出的，最深部分Sb在具有包括大致半圓形的圓弧形狀的截面中包括位於最深部分8b和槽入口 Sc之間的中間部分(開口部分)8a。最深部分Sb的寬度w2大於槽入口 8c的寬度w3，並且中間部分8a的寬度wl等於或小於槽入口 8c的寬度w3(w2>w3 ^ wl)o最深部分8b的半徑R為6 μ m或更大。在最深部分8b的具有大致半圓形截面的內壁面上不形成朝向陶瓷層的內部形成的微裂紋或者僅形成非常少量的短微裂紋。這是由使用將在下面描述的雷射照射的分割槽形成步驟而引起的。如圖2所示，分割槽8和9以在多圖案化布線基板I的正面2和背面3的厚度方向上對稱的姿態彼此面對，並且分割槽8和9的全深是正面2和背面3的厚度的大約60%。而且，分割槽8的最深部分Sb (深度)形成在比空腔5的底面5a淺的位置處。根據上述的多圖案化布線基板I，分割槽8和9沿著布線基板部分4和4之間的分界以及布線基板部分4和邊緣部分6之間的分界在正面2和背面3上對稱地形成並且在平面圖中具有格子形狀，分割槽8和9的最深部分Sb的截面具有圓弧形狀，最深部分Sb的寬度w2比槽入口 8c的寬度w3大，並且中間部分8a的寬度wl等於或小於槽入口 8c的寬度w30因此，不同於背景技術中的分割槽，不會從具有大致V形截面並且窄的最深部分的附近朝向陶瓷層內部不規則地形成多個微裂紋。因此，在製造時的燒制步驟或電鍍步驟中以及在分割時，難以從分割槽8和9的附近發生不經意的碎裂、裂紋或斷裂，並且能夠在預定位置處容易地切割多圖案化布線基板。另外，由於槽入口 8c的寬度w3小於最深部分Sb的寬度w2，所以能夠使得以圍繞每個布線基板部分4的空腔5的方式定位於正面2的密封區域的寬度大。因此，能夠在該區域上容易地形成具有高密封性能的導體層7。所以，多圖案化布線基板在形狀和尺寸精度方面優秀並且具有高可靠性。
`
以下將說明製造多圖案化布線基板I的方法。通過混合氧化鋁粉末、粘合劑樹脂和溶劑等預先獲得的陶瓷漿料被形成為片形狀，以獲得兩個生坯gl和g2。在將要形成下層的生坯g2中形成的通路孔被含有W粉末的導電糊填充，並且通過印製在每個生坯gl和g2的正面和背面中的至少一個面上形成與上述導電糊相同的導電糊。接下來，在通過衝孔在形成上層的生坯gl中形成在平面圖中具有矩形形狀的通孔之後，通過層疊並壓接生坯gl和g2而獲得生坯層疊體gs。之後，生坯層疊體gs被保持在工作檯(未示出)的表面上，該工作檯通過真空吸附在平面圖中的長度方向和橫向方向上移動。如圖4中的左側所示，軸線方向為豎直的雷射照射頭10被布置在工作檯的上方以便能夠上下移動。而且，圖4的附圖標記5表示將要形成空腔的並且形成在生坯gl中的通孔的一部分。在該狀態下，通過使生坯層疊體gs與工作檯一同在水平方向上移動，如圖4中的左側所示，利用來自頭10的雷射L沿著布線基板部分4和4之間的分界或者沿著布線基板部分4和邊緣部分6之間的分界照射生坯gl、即生坯層疊體gs的上層的正面2。雷射L是例如YVO4雷射，並且雷射的焦點F位於生坯gl的正面2的附近。而且，雷射L可以是YAG雷射、二氧化碳雷射、準分子雷射、半導體雷射或紅寶石雷射等。結果，如圖4中的右側所示，沿著分界形成具有與沿著生坯gl的正面2的延伸方向正交的大致U形截面的小槽dl。之後，如圖5中的左側所示，在使焦點F位於生坯gl的正面2的附近的狀態下，利用雷射L沿著小槽dl以與上述方式相同的方式照射生坯。如圖5中的雙點劃線所示，在雷射L被聚焦到正面2附近的焦點F之後，雷射L在生坯gl中以大致圓錐形狀擴散。結果，如圖5中的右側所示，沿著小槽dl形成中間槽d2，中間槽d2的最深部分d2b的位置比小槽dl深並且最深部分d2b的寬度比開口部分d2a的寬度大。進一步地，如圖6中的左側所示，在焦點F定位在生坯gl的正面2的附近的狀態下，利用雷射L沿著中間槽d2以與上述方式相同的方式照射生坯。在雷射L被聚焦到正面2附近的焦點F之後，雷射L在生坯gl中也以大致圓錐形狀擴散。結果，如圖6中的右側所示，沿著中間槽d2形成分割槽8，分割槽8的最深部分8b的位置比中間槽d2的最深部分d2b深並且最深部分Sb的寬度《2比槽入口 Sc的寬度w3大或比中間部分(開口部分)8a的寬度wl大。而且，中間部分8a的寬度wl等於或小於槽入口 8c的寬度w3。而且，通過以使用雷射L照射生坯至少三次的方式使用雷射L掃描生坯gl相同的次數，能夠以具有期望的深度、最深部分8b的截面形狀和尺寸以及中間部分8a的截面形狀和尺寸的方式形成分割槽8。另外，在50Hz並且功率為5W的YVO4雷射的焦點被調節到生坯gl的正面2的狀態下，利用YVO4雷射對厚度為400 μ m並且進給速度為160mm/sec的生還gl的正面2的同一位置進行往復5次的掃描和照射。結果，能夠沿著生還gl的正面2連續地形成包括如下的最深部分(8b)的分割槽
(8):最深部分(8b)的與延伸方向正交的截面具有圓弧形狀，深度為大約290 μ m，並且寬度(w2)比槽入口(8c)的寬度(w3)(大約30 μ m)和中間部分8a的寬度(wl)(大約20 μ m)大。通過使用雷射L的照射來形成分割槽8的步驟，如在圖7所示的生坯層疊體gs的平面圖中和在沿著圖7的線U-U截取的垂直截面圖的圖8中所示，多個分割槽8在層疊體gs的正面2處沿著布線基板部分4和4之間的分界以及布線基板部分4和邊緣部分6之間的分界的長度方向(Y)彼此平行地形成，這些分割槽8與延伸方向正交並且包括具有圓弧形截面的最深部分Sb、中間部分8a和槽入口 Sc。而且，圖7中的虛線是沿著分界設定的虛擬的待切割面(分界)Cf。隨後，通過使用與上述相同的雷射L的照射來形成分割槽8的步驟，多個分割槽8在層疊體gs的正面2處沿著布線基板部分4和4之間的分界以及布線基板部分4和邊緣部分6之間的分界的橫向(X)方向彼此平行地形成，這些分割槽8包括具有圓弧形截面的最深部分8b、中間部分8a和槽入口 8c。結果，獲得在平面圖中具有格子形狀(與圖1相同)的分割槽8。進一步地，如圖9所示，通過進行利用與上述相同的雷射L照射生坯的步驟，甚至在生坯層疊體gs的背面3上以對稱於分割槽8的方式形成在平面圖中具有格子形狀的多個分割槽9。之後，在預定的溫度範圍內，燒制形成有分割槽8和9的生坯層疊體gs。結果，獲得如圖1和圖2所示的包括陶瓷層Si和s2的多圖案化布線基板1，陶瓷層Si和s2是燒制後的生坯gl和g2。進一步地，最終，通過在邊緣部分6的側面獨立形成的電鍍用電極(未示出)或通過化學鍍使得多圖案化布線基板I的導體層7等的表面被Ni鍍膜和Cu鍍膜(都沒有示出)所覆蓋。根據製造上述多圖案化布線基板I的方法，在生坯層疊體gs的正面2和背面3上用焦點F被調節到生坯層疊體gs的正面2和背面3附近的雷射沿著布線基板部分4和4之間的分界等多次照射和掃描生坯層疊體。因此，用雷射L照射生坯層疊體以使得雷射以大致圓錐形狀(扇形)在生坯層疊體的位於正面2和背面3內的部分中擴散。結果，雷射L的能量在高溫下研磨和拋光被照射的生坯gl和g2的內部。因此，將要形成的分割槽8和9的最深部分8b (9b)的與延伸方向正交的截面具有大致半圓形的圓弧形狀,最深部分8b(9b)的寬度w2比槽入口 8c (9c)的寬度w3寬，並且中間部分8a (9a)的寬度wl等於或小於槽入口 8c (9c)的寬度《3。結果，不同於背景技術中的具有大致V形截面的分割槽，能夠防止或抑制從最窄的最深部分不規則地產生多個微裂紋。因此，能夠抑制在後續的燒制步驟等中的不經意的斷裂或裂紋。進一步地，由於形成了最深部分Sb的寬度《2比槽入口 Sc的寬度w3和中間部分8a的寬度wl大的各個分割槽8和9，所以能夠防止陶瓷粉末或金屬粉末等不經意地再次進入分割槽，從而改善各布線基板部分4的正面2和背面3的尺寸精度，並且容易地確保在布線基板部分4的各正面2上的具有所需寬度的密封區域。還有，如圖10所示，分割槽8和9的全深是正面2和背面3之間的全厚的大約60%，並且具有圓弧形截面的最深部分8b和9b彼此靠近。因此，當多圖案化布線基板被分割成獨立的件時，能夠在以最短距離連接最深部分的切割面12處以高尺寸精度分割布線基板部分4和4。圖11是根據另一實施方式的多圖案化布線基板Ia的截面圖。如圖11所示，與上述相同的分割槽8以格子形狀沿著布線基板部分4和4之間的分界以及布線基板部分4和邊緣部分6之間的分界以矩陣形式形成在多圖案化布線基板Ia的正面2上，但是，背景技術中的具有大致V形截面的分割槽15以格子形狀沿著多圖案化布線基板的背面3的上述分界以矩陣形式形成。而且，通過利用雷射多次掃描背面以在不改變雷射的焦點F的距離的情況下使焦點的位置逐漸變深，能夠形成分割槽15。由於在形成於正面2的與上述相同的分割槽8的最深部分Sb上的微裂紋的產生甚至被多圖案化布線基板Ia如上所述地抑制，所以能夠在燒制步驟之後或者在分割步驟中抑制不經意的斷裂或裂紋。圖12是根據又一實施方式的多圖案化布線基板Ib的截面圖。如圖12所示，分割槽18具有與上述分割槽8的截面形狀相同的截面形狀並且包括比空腔5的底面深的最深部分，分割槽18以格子形狀沿著布線基板部分4和4之間的分界以及布線基板部分4和邊緣部分6之間的分界以矩陣形式形成在多圖案化布線基板Ib的正面2上，但是，在多圖案化布線基板的背面3上不形成分割槽。分割槽18的深度在布線基板Ib的厚度的大約50% 55%的範圍內。由於僅形成在正面2上的並且相對深的分割槽18上的微裂紋的產生甚至被多圖案化布線基板Ib如上述地抑制，所以能夠在燒制步驟之後或者在分割步驟中抑制不經意的斷裂或裂紋。進一步地，由於分割槽18的最深部分形成在比空腔5的底面深的位置處，所以圍繞著空腔5的四個側壁的厚度比較均一併且堅固。本發明不限於上述實施方式。
例如，陶瓷層si和s2可以由諸如玻璃陶瓷等的低溫燒制陶瓷製成。在此情況中，Cu或Ag用作諸如導體層5等的導體。進一步地，多圖案化布線基板或布線基板部分可以在平面圖中具有正方形形狀。還有，多圖案化布線基板可以包括三層或更多層陶瓷層，並且生坯層疊體也可以通過層疊並壓接三層或更多層生坯獲得。另外，電解電鍍用的電極可以形成在槽的側面，並且電鍍用的連接線可以形成在電極和各布線基板部分4之間或形成在布線基板部分4和4之間。在該實施方式中，分割槽8、9和18被形成為具有電鍍用的連接線不暴露在外的深度。此外，雷射照射頭10可以包括總是將所發射的雷射L的焦點F固定到生坯層疊體的表面附近的自動調焦部件或焦點維持機構。產業h的可利用件根據本發明的多圖案化布線基板，當多圖案化布線基板被分割成獨立的布線基板時或還未被分割成獨立的布線基板時，難以從分割槽的附近發生碎裂、裂紋或斷裂。因此，能夠獲得高的可靠性。附圖標記列表1、la、Ib 多圖案化布線基板2正面3背面
4布線基板部分4a產品區域5空腔6邊緣部分7導體層8、9、18 分割槽8a中間部分8b最深部分8c槽入口gl、g2生坯gs生坯層疊體sl、s2 陶瓷層L雷射F焦點wl > w2覽度R半徑Cf待切割面(分界)
權利要求
1.一種多圖案化布線基板，其通過層疊多層陶瓷層而形成並且具有正面和背面，所述多圖案化布線基板包括: 產品區域，在所述產品區域中以矩陣形式排列在平面圖中具有矩形形狀並且包括空腔的多個布線基板部分； 邊緣部分，其沿著所述產品區域的外周定位；和 分割槽，其沿著所述布線基板部分之間的分界和所述布線基板部分與所述邊緣部分之間的分界在所述正面和所述背面中的至少一個面上形成， 其中，在與延伸方向正交的截面中，所述分割槽的最深部分具有圓弧形狀，並且所述分割槽包括位於所述最深部分和槽入口之間的中間部分，以及 所述最深部分的寬度比所述槽入口的寬度大，並且所述中間部分的寬度等於或小於所述槽入口的寬度。
2.根據權利要求1所述的多圖案化布線基板，其特徵在於，所述分割槽的所述最深部分的所述圓弧形狀的半徑是6 μ m或更大。
3.根據權利要求1或2所述的多圖案化布線基板，其特徵在於，所述陶瓷層由氧化鋁、富鋁紅柱石、玻璃陶瓷或氮化鋁製成。
4.一種多圖案化布線基板的製造方法，所述方法包括: 通過層疊並壓接多個生坯來形成生坯層疊體，在所述生坯層疊體的正面和背面中的至少一個面上形成導體層，並且在所述生坯層疊體處形成開口到所述生坯層疊體的最上層的所述正面的空腔； 沿著以矩陣形式排列的多個布線基板部分之間的分界以及所述布線基板部分和邊緣部分之間的分界，在所述生坯層疊體的所述正面和所述背面中的至少一個面上形成分割槽；以及 燒制形成有所述分割槽的所述生坯層疊體， 其中，通過利用雷射多次照射和掃描所述生坯層疊體來進行所述分割槽的形成，所述雷射的焦點被調節到所述生坯層疊體的所述正面或所述背面附近。
5.根據權利要求4所述的多圖案化布線基板的製造方法，其特徵在於，通過利用所述雷射多次照射和掃描所述生坯層疊體的所述正面和所述背面來進行所述分割槽的形成，所述雷射的焦點被調節到所述生坯層疊體的所述正面和所述背面附近。
6.根據權利要求4或5所述的多圖案化布線基板的製造方法，其特徵在於，在所述分割槽的形成中使用的所述雷射是YAG雷射、二氧化碳雷射、準分子雷射、YVO4雷射、半導體雷射或紅寶石雷射。
全文摘要
提供多圖案化布線基板及其製造方法，在分割時或在分割之前，難以從分割槽附近發生碎裂、裂紋或斷裂並且具有高可靠性。多圖案化布線基板(1)通過層疊多層陶瓷層(s1)、(s2)形成並且具有正面(2)和背面(3)。多圖案化布線基板(1)包括產品區域(4a)，其中以矩陣形式排列在平面圖中具有矩形形狀並且包括空腔(5)的多個布線基板部分(4)；沿著產品區域(4a)的外周定位的邊緣部分(6)；以及沿著布線基板部分(4)和(4)之間的分界及布線基板部分(4)和邊緣部分(6)之間的分界在正面(2)和背面(3)中的至少一個面形成的分割槽(8)和(9)。在與延伸方向正交的截面中，分割槽(8)和(9)的最深部分(8b)具有圓弧形狀，且各分割槽(8)和(9)均包括位於最深部分(8b)和槽入口(8c)之間的中間部分(8a)。最深部分(8b)的寬度(w2)大於槽入口(8c)的寬度(w3)，並且中間部分(8a)的寬度(w1)等於或小於槽入口(8c)的寬度(w3)。
文檔編號H05K3/00GK103120034SQ201180046378
公開日2013年5月22日 申請日期2011年9月30日 優先權日2010年10月8日
發明者吉田美隆, 山本宏明 申請人:日本特殊陶業株式會社