鑄造用鍋爐離心鑄造檢測鑄造裝置的製作方法
2023-10-06 01:12:24 1
本發明涉及一種金屬冶煉設備領域,具體是一種鑄造用鍋爐離心鑄造檢測鑄造裝置。
背景技術:
鑄造爐是一種必不可少的鑄件生產加工設備,其應用非常廣泛。無論大中小鑄造企業的爐子形式怎樣,噸位多少,其內部結構大部分是硼酸、金粉、石英、砂子、石棉布、泡花鹼等材料經壓實振動而製成,耐用性低,其外部結構大多採用鋼板製成,重量較大,不易運輸和移動,且強度不夠,不能滿足生產使用者的使用需求。鑄造爐的爐氣若直接排放,影響環境,現有技術中爐壁是用多塊纖維條進行拼接,而纖維條因為工藝本身的原因,不可能做到厚度密度的均一化,所以不同部位其保溫效果也有差異,再加上由於是拼接的原因,接縫處的保溫效果也會比較差,因此造成了整個爐腔內溫度均一性不是很好。目前用於該爐的纖維條只能從國外進口,國內的品質更差。安裝纖維條需要一條一條進行長度和寬度的修正,安裝比較麻煩,傳統的鑄造爐是將粉塵和未燃盡的一氧化碳直接排放到空氣中,嚴重汙染了環境,雖然有加熱管,但是升溫有限,爐膛狹窄不能充分燃燒,爐膛溫度低。熔化材料考究,所以耗能大、成本高,而且只能作為鑄造爐使用。
現有技術中,鑄造出的產品的碳、硫等微量元素含量難以快速得知,缺乏快速的精確的檢測裝置。
技術實現要素:
本發明目的是提供了一種結構簡單,鑄造爐熔煉效率高,且能有效去除氧氣,且能通過打磨表面並通過直讀發射光譜儀快速檢測出碳硫含量,鑄造穩定的鑄造用鍋爐離心鑄造檢測鑄造裝置。
本發明解決技術問題提供如下方案:
一種鑄造用鍋爐離心鑄造檢測鑄造裝置,包括爐殼,其特徵在於:所述爐殼的中心設有熔煉腔,所述熔煉腔的下方設有電感應加熱器,所述電感應加熱器位於溶液腔中,所述電感應加熱器具有一個底板,所述底板的表面設有多個隔板,所述底板的中心設有多個電磁感應線圈,所述溶液腔的底板設有鼓吹通道,所述鼓吹通道的內壁上設有多個交叉分布的導流板,所述鼓吹通道的底板連通鼓氣管道,所述溶液腔的側壁上通過導流通道連接精煉爐,所述精煉爐的底部設有保溫加熱裝置,所述精煉爐的側壁上還設有下料管道,所述下料管道連通位於一側的離心鑄造箱,所述離心鑄造箱內轉動安裝有離心筒,所述離心筒的側壁上設有型腔,所述離心筒的端部通過電機傳動連接,所述離心鑄造箱的底部設有直讀發射光譜儀,所述離心鑄造箱內設有磨盤,所述磨盤通過電機傳動連接,所述磨盤的上方設有左、右兩夾持氣缸,所述磨盤的一側設有直讀發射光譜儀的探頭。
所述熔煉爐的一側設有除氧室,所述除氧室位於精煉爐的上方。
本發明在爐體的底部設有電磁加熱器,這樣通過在熔煉爐中進行熔煉,這樣熔融液下流到下方的溶液腔內,再經過鼓吹一氧化碳,這樣可以有效對溶液進行吹煉,提高了溶液的純度,且通過溶液導流到一側的精煉爐內進行除氧精煉,再經過底部的加熱裝置進行保溫,在精煉爐的側壁上設有離心鑄造箱,在離心鑄造箱內設有環形鑄造筒,鑄造後以後再進行打磨,再使用直讀發射光譜儀快速檢測產品內的產品質量。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖。
具體實施方式
參見附圖,一種鑄造用鍋爐離心鑄造檢測鑄造裝置,包括爐殼1,所述爐殼1的中心設有熔煉腔2,所述熔煉腔2的下方設有電感應加熱器3,所述電感應加熱器3位於溶液腔7中,所述電感應加熱器3具有一個底板4,所述底板4的表面設有多個隔板5,所述底板4的中心設有多個電磁感應線圈6,所述溶液腔7的底板設有鼓吹通道8,所述鼓吹通道8的內壁上設有多個交叉分布的導流板9,所述鼓吹通道8的底板連通鼓氣管道8,所述溶液腔7的側壁上通過導流通道10連接精煉爐11,所述精煉爐11的底部設有保溫加熱裝置12,所述精煉爐11的側壁上還設有下料管道13,所述下料管道13連通位於一側的離心鑄造箱14,所述離心鑄造箱14內轉動安裝有離心筒15,所述離心筒15的側壁上設有型腔16,所述離心筒15的端部通過電機傳動連接,所述離心鑄造箱14的底部設有直讀發射光譜儀17,所述離心鑄造箱14內設有磨盤18,所述磨盤18通過電機傳動連接,所述磨盤18的上方設有左、右兩夾持氣缸19,所述磨盤18的一側設有直讀發射光譜儀的探頭20。
所述熔煉爐1的一側設有除氧室21,所述除氧室21位於精煉爐11的上方。
技術特徵:
技術總結
本發明公開了一種鑄造用鍋爐離心鑄造檢測鑄造裝置,包括爐殼,其特徵在於:所述爐殼的中心設有熔煉腔,所述熔煉腔的下方設有電感應加熱器,所述電感應加熱器位於溶液腔中,所述電感應加熱器具有一個底板,所述底板的表面設有多個隔板,所述底板的中心設有多個電磁感應線圈,所述溶液腔的底板設有鼓吹通道,所述鼓吹通道的內壁上設有多個交叉分布的導流板,所述鼓吹通道的底板連通鼓氣管道。本發明結構簡單,鑄造爐熔煉效率高,且能有效去除氧氣,且能通過打磨表面並通過直讀發射光譜儀快速檢測出碳硫含量,鑄造穩定。
技術研發人員:張家俊
受保護的技術使用者:馬鞍山市興隆鑄造有限公司
技術研發日:2017.06.29
技術公布日:2017.10.20