對由溶液在制品表面塗敷的聚合物保護層進行乾燥的方法和設備的製作方法
2023-10-06 00:36:24 2
專利名稱：對由溶液在制品表面塗敷的聚合物保護層進行乾燥的方法和設備的製作方法
技術領域：
本發明屬於微電子學和電工學領域，具體說來，屬於對用溶液在制品表面塗敷聚合物保護層加工的方法及實現該方法的設備。
在半導體器件和微電路的平面工藝中，眾所周知的對於由溶液在制品表面塗敷聚合物保護層進行乾燥的方法，包括在工藝室溫度下保溫該保護塗層的步驟，隨後在過剩的壓力下於升高的溫度下保溫的步驟以及冷卻步驟。在這種情況下就存在要得到優質的無缺陷的薄膜並在一定的期間內維持其保護性能的問題。微裂縫和氣泡可對膜層保護性能產生較大影響，它們是隨著乾燥時(所謂乾燥，我們將其理解為由聚合物膜層中脫出溶劑的過程)發生的物理-化學過程而形成和發展的。
對膜層材料進行乾燥的過程包括去掉聚合物本身中的溶劑(液體擴散)，去掉氣體介質中的溶劑(氣體擴散)並使溶劑由液態變為蒸氣(第一類相變)。上述過程的動力學特性決定了溶劑從膜層中脫除的機制。
乾燥的起始階段是在工藝室溫度(20～24℃)下進行的，其特徵在於聚合物保護層中溶劑的含量高及其溶液擴散的速度快。隨著膜層被乾燥，溶劑在聚合物材料中的擴散變慢，從而使乾燥的速度下降。
人們已經知道，通過在工藝室溫度下對聚合物塗層進行一次乾燥，不能得到很高的保護性能值(粘附力，無缺陷性)。
因而要在第二階段採用在升高的溫度下保溫。溫度選擇的根據是必須達到聚合物的高流動性以增加擴散速度和消除塗層內應力，但也要考慮聚合物材料的熱穩定性，因為高溫及其長時間的作用會導致不希望有的熱降解或熱聚合反應。
起始階段在升高的溫度下進行聚合物塗層保溫，可以發現溶劑的脫除速度急劇增加。隨後在達到自己的最大值之後，該速度便下降至零值。
通常認為，在塗層的外表面上出現溶劑蒸發的同時，膜層內存在的氣體微裂縫表面上也存在相變(蒸發)，即內部蒸氣形成作用。
實驗證實了內部蒸氣形成和保護性能之間的聯繫，例如光電阻膜層。微裂縫內溶劑蒸發過程的動力學特性是由一系列大量的因素決定的其中包括溶劑在塗層中的含量;溶劑的蒸氣壓;微腔的起始形狀和大小;微裂縫在塗層體積中的分布密度;溶劑的液體擴散係數;聚合物塗層的粘度和表面應力以及塗層的溫度。
隨著內部蒸氣形成速度的加快，缺陷增加而且塗層對製品的粘附力下降。這種情況的發生，是由於被溶劑蒸氣飽和的微裂縫發展的結果及隨後它在塗層外表面上斷裂。
對缺陷形成過程起重要作用的是，封閉的微裂縫相對於塗層外表面以及塗層與製品間界面所處的位置。譬如，靠近塗層外表面的微裂縫破裂並不損害聚合物塗層的深層，也不會對其保護性能(粘附力)造成有如處在制品和聚合物塗層邊界處的微裂縫所造成的影響。而後者除了能使塗層剝落外，當在外表面上斷裂時還能產生刺穿的破洞。位於聚合物塗層的中間層中的微裂縫，能夠產生引起刺穿的破洞的前提條件，而且作為該塗層內應力集中的場所，能夠削弱其對製品的粘附力。
在第一乾燥階段溶劑含量高的保護塗層中的內部蒸氣形成作用，對於降低聚合物塗層的保護性並不能起明顯的作用。
這可由下述原因來解釋與保護塗層中的液體擴散係數高相聯繫，有利於溶劑的蒸發條件;所產生的微裂縫牽引效應，促成聚合物溶液處於高流動性狀態。
隨著溶劑含量的下降，出現聚合物塗層粘度增加，並失去平面整置能力(所謂平面整置能力，我們理解為聚合物建立平整表面並將打開的微裂縫的不平坦邊緣張緊的能力)。
由於缺少適當的方法，要確定溶液的流動性對於牽拉危險形狀和規格的微裂縫感到不足的準確時間，是不可能的。只能從實際數據所確認的一定準確性認為，對於大多數的光電阻層來說，它發生在為除掉聚合物保護塗層上的剩餘物所進行的離心作用結束之後。
通過對氣體微裂縫作為保護塗層中刺穿的破洞產生原因以及作為削弱粘附力原因的研究，應當指出這些微裂縫的規格和形狀的多分散特性。當然，隨著大尺寸微裂縫個數的減少，將大大改善此聚合物塗層的保護性能。
與此同時，即便是存在小尺寸的微裂縫，長期保存乾燥過的保護塗層也可能是危險的。
很可能對每個與執行條件及對保護性能要求有關的過程，確定一個允許的微裂縫規格，使得保護性能不致於降低到必需值以下。
與本發明最為接近的，是一種對由溶液在制品表面塗敷的聚合物保護層進行乾燥的方法，包括以下步驟在工藝室溫度範圍內將此聚合物層保溫20秒鐘至1小時，繼而在升高的溫度下，在足以遏制保護塗層中微裂縫的發展過程以改善其保護性能的過剩壓力下，再乾燥聚合物塗層，以及使該聚合物塗層冷卻的步驟[參見《電子技術》雜誌第5(53)期，1975年，B.Π.ЛaBpищeB，B.A.ПepeмbιщeB的文章「由光電阻薄膜中脫除溶劑機制的研究」，P.58～65]。
在升高的溫度條件下對保護塗層進行乾燥時過剩的外部壓力是阻礙內部蒸氣形成並遏制氣體微裂縫發展的因素。
採用上述方法乾燥過的聚合物塗層，具有刺穿的破洞和薄弱區域的缺陷。由此而表現出失掉粘附力，從而縮短聚合物塗層的適用期限。以上兩個缺點是由聚合物塗層進行乾燥時的微裂縫發展過程造成的。
在提高的溫度下於聚合物塗層保溫階段遏制微裂縫發展過程，並不總能保證完成對聚合物塗層保護性能方面的技術要求。
現有的實現對由溶液在制品上塗敷聚合物保護層乾燥方法的設備，包括在升高的溫度下對聚合物塗層進行保溫用的高溫密封室，此高溫密封室與高壓管路相連並通過帶閥的導管接在通向外部空間的敞開出口上;該高溫密封室裝有帶密封閘板的裝料口、帶密封閘板的卸料口、從裝料口向卸料口運送製品的機構和加熱器[參見《電子工業》，No.5(77)，1979，莫斯科，B.B.AHyφpиeнко，B.И.Оснин，B.A.ПepeмblщeB，B.Л.Cанцеров，B.H.Царев「形成光電阻層用的成套設備Аφφ-2」，P.50～52]。
在該設備中，在升高的溫度下保溫聚合物塗層步驟中建立過剩的壓力。在這種情況下，只有將製品裝入高溫室並由密封閘板關閉裝料口之後才有可能在高溫室內建立過剩的壓力;而去掉此過剩壓力，則須在聚合物塗層冷卻至常壓條件下能夠消除使保護性能變壞的微裂縫發展過程的溫度之前實現。
相對於塗層加熱來說，即使不大的滯後過剩壓力作用也會造成由很小分數微米的厚度的塗層和塗層熱容性帶來的明顯性負作用。在將塗層送入高溫室的加熱空間之後，實際上該塗層立即被加熱到高溫室內氣體的溫度;然而不可能在瞬間建立過剩的壓力。在打開高溫室取出製品之前已經去掉過剩壓力的瞬間，此塗層仍然處在類似的加熱狀態，而在無過剩壓力下對聚合物塗層加熱，將會引起內部蒸氣形成作用的激化，從而為保護塗層中微裂縫的發展提供有利條件。
作為本發明基礎所提出的任務，是要建立一種對由溶液在制品表面塗敷的聚合物保護層進行的乾燥方法，其中在工藝室溫度下乾燥塗層步驟要建立這樣一種乾燥條件，即在提高溫度之前超前作用以過剩的壓力;而在冷卻步驟建立這樣一種條件，即在中斷過剩壓力作用之前先降低溫度;同時要創立實現該方法的設備，它在製造時無需大的花費，且方便理想。
所提出的任務是這樣解決的。在對由溶液在制品表面塗敷的聚合物保護層進行乾燥的方法中包括以下步驟在工藝室溫度範圍內將聚合物保護層保溫20秒鐘至1小時，隨後於升高的溫度下，在足以遏制會使其保護性能變壞的微裂縫發展過程的過剩壓力下保溫聚合物保護層，以及使其冷卻的步驟。根據本發明，足以遏制會使保護層的保護性能變壞的微裂縫發展過程所需要的過剩壓力，是在工藝室溫度範圍內保溫聚合物層的步驟中建立的，並且在冷卻步驟中，一直維持到達到在大氣壓力條件下能夠消除會使其保護性能變壞的微裂縫發展過程的溫度之前。
該任務同時是這樣來解決的。在實現該方法的設備中，包括在升高的溫度下對聚合物層進行保溫用的高溫密封室，此高溫密封室與高壓管路相連並通過帶閥的導管接在通向外部空間的敞開出口上;該高溫密封室裝有帶密封閘板的裝料口、帶密封閘板的卸料口、從裝料口向卸料口運送零件的機構和加熱器。根據本發明，按照製品運動的流程，在高溫室之前另外設置一個附加密封室，使聚合物塗層在工藝室溫度下乾燥。它通過帶密封閘板的裝料口與高溫室相通，並裝有自己的帶密封閘板的裝料口，該窗與高壓管路相連並通過帶閥的導管接在通向外部空間的敞開出口上，而且配備有將製品由此附加密封室的裝料口運送到高溫室裝料口的機構;而且按照本發明製品運動的流程，在高溫室之後另外設置一個冷卻聚合物塗層用的附加密封室，它通過帶密封閘板的卸料口與高溫室相通，而且裝有自己的帶密封閘板的卸料口，此口與高壓管路相連並通過帶閥的導管接在通向外部空間的敞開出口上，並且裝有將製品由高溫室的出料口運送到冷卻室出料口的機構。
為了縮短冷卻時間，最好為聚合物塗層冷卻密封室另外配備冷卻裝置。
在對由溶液在制品表面塗敷的聚合物塗層進行乾燥的方法中，由於塗層在工藝室溫度下保溫的步驟中已經建立了過剩的外部壓力，於是就消除了在達到這種過剩壓力(在該壓力下可使會造成塗層保護性能變壞的微裂縫生長中斷)之前對聚合物塗層產生溫度作用的可能性。
此外，在聚合物塗層的冷卻步驟中建立過剩壓力，就可能排除在大氣壓下自加熱的保護層中強烈地排出殘餘的溶劑，而它是可以導致聚合物塗層表面上產生使其保護性能降低的微裂縫的。
隨後將通過對具體實施例的敘述並利用
本發明，其中，圖1表示按照對由溶液在制品表面塗敷的聚合物保護層進行乾燥的方法，溫度T和壓力P(縱坐標軸)對於乾燥時間τ(橫坐標軸)的關係曲線;
圖2表示溶劑脫除速度V(縱坐標軸)對於乾燥時間τ(橫坐標軸)的關係曲線。
圖3為根據本發明的對由溶液在制品表面塗敷聚合物保護層進行乾燥用的設備縱剖面。
對由溶液在制品表面塗敷聚合物保護層進行乾燥的方法包括以下步驟在工藝室溫度下於20秒鐘至1小時內保溫塗層的步驟Ⅰ(圖1)，在這段時間內保溫區中建立了能夠遏制會使塗層保護性能降低的微裂縫發展的過剩的外部壓力;步驟Ⅱ為在升高的溫度下、在能夠遏制會使塗層保護性能降低的微裂縫發展的過剩的外部壓力下使塗層保溫，在這段時間內足以達到給定的機械性能和保護性能，但又不致於引起該塗層受熱後的結構改變;步驟Ⅲ為在冷卻到處在大氣壓條件下仍不發生會使塗層保護性能降低的微裂縫發展的溫度之前，在適當的過剩的外部壓力下使塗層冷卻。
步驟Ⅰ從把聚合物溶液以塗層形式塗在制品表面上開始，例如用離心的方法。應當將帶塗層的製品的旋轉看作在工藝室固定溫度下保溫塗層步驟Ⅰ的開始階段Ⅰ′(圖1)。在這種情況下，可以發現處在Ⅰ′階段(圖2)的乾燥速度最大，這時發生的是通過離心作用造成強制溶劑以氣態加速擴散。
這個步驟Ⅰ的特點在於塗層中溶劑的含量減少，從而其粘滯性增大，同時降低聚合物材料牽拉塗層中所產生之微裂縫的能力。聚合物塗層在步驟Ⅰ中過渡到這種狀態，前提是必須通過在這段時間內(圖1中的Ⅰ″階段)建立過剩的外部壓力(此壓力能遏制內部蒸氣形成作用，從而遏制會使塗層保護性能降低的微裂縫的發展)來防止由於內部蒸氣形成作用造成的微腔尺寸增大。
在工藝室溫度T1下使聚合物塗層保溫到開始建立過剩的外部壓力之前的階段Ⅰ′的長短，由達到塗層最佳狀態所需的時間決定。對於各種具體情況來說，那種受到微裂縫發展影響較少，也就是保護性能下降最少的塗層狀態，應當認為是最佳的。這種狀態是由塗層的一系列理化和機械特性決定的。首先是塗層的厚度，溶劑的含量，其蒸氣壓，溶劑的擴散速度，塗層材料的粘度，表面應力，塗層的疏鬆度特性，溫度和外部壓力。
非常清楚，各種類型的聚合物塗層都有自己的最佳狀態和在工藝室溫度下的保溫持續時間。時間τI是由實驗方法確定的，而且對於絕大多數聚合物塗層來說，在20秒鐘至1小時的範圍內。例如在步驟Ⅰ中聚合物塗層的保溫時間τI少於20秒鐘，則剩餘的溶劑含量將很顯著，從而導致在下一步驟Ⅱ中需要加強將其排除。聚合物塗層在步驟Ⅰ中的保溫時間超過一小時，會導致過量增加乾燥時間卻並不改善其保護性能。
聚合物及溶劑的特性，塗層的溫度TⅡ以及對其保護性能的要求，是建立適當大小的過剩外部壓力的決定因素，基本上要求這種壓力在0.3～0.8兆帕範圍內。過剩壓力低於0.3兆帕，對於減少微裂縫發展是不足的。將過剩壓力加大到高於0.8兆帕，無助於改善塗層的保護性能。
步驟Ⅱ(圖1，2)是在升高的溫度TⅡ(圖1)下，在能夠遏制微裂縫發展的過剩壓力PI條件下進行塗層保溫。
當溫度升高到TⅡ值，有助於降低聚合物塗層的粘度，從而導致溶劑脫除速度V的增加(圖2中的Ⅱ′區段)。在TⅡ溫度(圖1)下使聚合物塗層保溫的持續時間τⅡ-τⅠ為30秒鐘至1小時，它取決於聚合物塗層的厚度和類型，取決於塗有該塗層的製品的質量和比熱，取決於熱質傳遞過程動力學，取決於塗層溫度和聚合物的熱穩定性。
在步驟Ⅱ中將聚合物塗層保溫少於30秒鐘，對從塗層中脫除溶劑是不夠的;而在升高的溫度下將聚合物塗層保溫超過1小時，將導致該聚合物塗層結構的破壞，從而引起其保護性能急劇下降。因此，對於步驟Ⅱ中的升高溫度TⅡ和持續時間τⅡ-τⅠ的選擇，取決於聚合物塗層的形式。
例如對於重氮醌光刻膠(φотореэисторное)塗層來說，在步驟Ⅱ中溫度TⅡ在80～100℃範圍內認為是工作溫度。在步驟Ⅱ中使用的溫度TⅡ低於80℃，不能保證完全脫除溶劑，從而降低塗層對製品表面的粘附力。在高於100℃的溫度下對聚合物塗層保溫，將伴有聚合物的加速熱降解，從而影響保護性能的質量穩定。
對以聚甲基丙烯酸甲酯為基礎的電子抗蝕(Электронорезистмвное)共聚物塗層來說，其乾燥步驟Ⅱ的溫度一時間狀態具有大致相同的關係。對它來說，在溫度範圍TⅡ為160～200℃時，保溫持續時間τⅡ-τⅠ為60秒鐘至1小時。
接下去將聚合物塗層冷卻至溫度TⅢ(圖1中步驟Ⅲ)，TⅢ等於TⅠ。在步驟Ⅲ中溶劑的脫除速度V(圖2中步驟Ⅲ)，將逐漸下降至零。
為實現對由溶液在制品表面上塗敷聚合物保護層乾燥的方法用的設備，包括用來在工藝室溫度下對塗有聚合物塗層的製品(圖中未表示)進行保溫的密封室1，它處在制品運動行程之首。此密封室1裝有帶密封閘板3的裝料口2和帶密封閘板5的卸料口4。密封室1內裝有放置製品用的平臺6和將製品從裝料口2運送到卸料口4用的傳送機構7。在本實施例中的傳送機構7，做成傳送帶的形式。
密封室1，經過配備有調壓閥10，11的附加導管的裝在密封室1外殼壁上的管道接頭9與高壓管路8接通。除此而外，在此導管上還裝有能讓密封室1接通大氣的閥。
按照製品的運動行程，在密封室1之後是在升高的溫度下對聚合物塗層保溫用的高溫密封室13。
在本實施例中，密封室1的卸料口4就是高溫室13的裝料口14。密封室1則經過其卸料口4與高溫室13相通。
此外，高溫室13還配備有卸去製品用的帶密封閘板16的卸料口15。高溫室13內裝有放置製品用的平臺17以及將製品從裝料口14運送到卸料口15用的傳送機構18，其在本實施例中做成傳送帶形式。密封室13經過配備有管道接頭20和調壓閥21，22，23同高壓管路8相連。高溫室13內裝有加熱器24。按照製品的運動行程，跟在高溫室13之後的是使聚合後塗層冷卻的附加密封室25。
附加密封室25配備有帶密封閘板27的裝料口26。它同時又是高溫室13的卸料口15。高溫室13則經過該口26與附加密封室25相通。此外，附加室25還配備有帶密封閘板29的卸料口28。附加室25內裝有放置製品用的平臺30和將製品從裝料口26運送到卸料口28用的傳送機構31。
附加室25經過配備有管道接頭33和調壓閥34～36的連接管32與高壓管路8相連。在平臺30下面固定有冷卻裝置37。
圖3中以實線箭頭表示於密封室1，13和25中建立過剩壓力時氣體沿導管運動的方向，而帶虛線的箭頭則表示通過將管中氣體排入大氣而減去該壓力的方向。
密封室1中製品傳送機構7和高溫室13中製品傳送機構18之間的距離，要選擇在不小於密封閘板5和口4打開時由室1向室13自由傳送製品的長度。而製品傳送機構18和31之間的距離也維持同樣的關係。
實現本發明乾燥方法的設備，按以下方式進行工作。
預先要準備好高溫室13的工作。為此需要關上密封閘板5和16，接通加熱器24，打開高壓管路8的閥門21和22(連接高溫室13和大氣的閥門23，在聚合物塗層整個乾燥周期內都是關閉的)。
經過打通了的裝料口2藉助傳送機構7，將其表面上塗有聚合物塗層液的製品放到裝在密封室1內的平臺6上。關閉裝料口2的閘板3並打開調壓閥10和11(連接密封室1和大氣的閥門12這時是關閉的)，以在密封室1中建立過剩的壓力。然後將卸料口4的閘板5打開，並藉助傳送機構7和18將製品送到高溫室13中的平臺17上。這時密封室1和高溫室13中升高後的壓力是一樣的。
在高溫室13中對製品保溫期間要預先準備好冷卻室25。為此要關閉卸料口28的密封閘板29，關閉連通冷卻室25和大氣的閥門36，打開高壓管路8的閥門34，35並接通冷卻裝置37。
在高溫室13中對其上塗有聚合物保護層的製品保溫時，通過打開閥門11和12並關閉閥門10而去除室1中的過剩壓力之後，可以打開裝料口2的閘板3以接收下一批製品。
在把塗層於高溫室13內經過一段固定的時間保溫之後，打開卸料口15的閘板16，接通傳送機構18及31而將製品送到室25中的平臺30上，並關閉閘板27。在將聚合物塗層冷卻至給定的溫度之後，打開閥門36以去除過剩的壓力，打開卸料口28的閘板29，接通製品傳送機構31並從室25中卸出零件。
為了縮短在附加密封室25中的冷卻時間，可考慮採用冷卻裝置37，藉助它來加劇室25中的塗層冷卻過程。
實現本發明方法的設備，能在制品的不間斷流水作業中實現對聚合物保護層的乾燥。正是由於這樣，對於不同類型的保護塗層來說，低溫保溫時間、高溫保溫時間和冷卻時間間的比例是不同的，該設備可以在室1，13和25中有若干個平臺6，17和30(圖中未表示)以放置製品，而傳送機構7，18和31可以在室1，13和25中的附加平臺之間移置製品。這樣一種技術解決方案，有可能使該設備以固定的周期工作在連續狀態下。
為了更清楚地理解本發明的實質，以下給出其具體實施例。
實施例以下對按本發明方法乾燥過的聚合物塗層及按現有方法乾燥過的塗層的保護性能進行比較評價。
為對光刻膠聚合物塗層進行乾燥，曾經利用現有設備和根據本發明的設備。
向本發明的設備的密封室(圖3)1中裝入製品，作為該製品曾選擇鍍鉻的玻璃板，其上塗有厚度為0.7μ的重氮醌光刻膠溶液的聚合物保護層。在光刻膠層乾燥之後，該製品被用作製造光模的毛坯。在密封室1的空間中，於其密封關閉之後通過由高壓管路8供氣而建立0.5兆帕的過剩壓力，其在隨後的各室13及25中對塗層保溫時伴隨不變。在室1中對保護層的保溫時間為3分鐘，室1中溫度為22±2℃。在室13中的保溫時間為15分鐘，而溫度為100℃。在步驟Ⅲ中於室25中的冷卻時間為3分鐘，冷卻至最後溫度22±2℃。
對按上述方法及按公知方法乾燥過的保護層缺陷進行檢查，是按通用方法進行的。試驗結果援引在下表中。
這些保護參數的指標，是根據對於10個被檢製品的算術平均值確定的。對於塗層合格增長的評價，可以根據以公知的保護參數標準，比較用已知方法乾燥過的和用本發明乾燥過的保護塗層經2及4個月的試驗指標，以及根據不滿足該標準的製品個數進行評定。
權利要求
1.一種對於由溶液在制品表面塗敷的聚合物保護層進行乾燥的方法，包括在工藝室溫度範圍內將聚合物保護層保溫20秒鐘至1小時的步驟；隨後於升高的溫度下，在足以遏制會使其保護性能變壞的微裂縫發展過程的過剩壓力下保溫該聚合物保護層的步驟，以及使其冷卻的步驟，其特徵在於足以遏制會使保護層的保護性能變壞的微裂縫發展過程所需要的過剩壓力，是在工藝室溫度範圍內保溫聚合物塗層的步驟中建立的，而且在冷卻步驟中，一直維持到達到在大氣壓條件下能夠消除會使其保護性能變壞的微裂縫發展過程的溫度之前。
2.一種實現權利要求1所述方法用的設備，包括在升高的溫度下對聚合物塗層進行保溫用的高溫密封室(13)，此高溫密封室(13)與高壓管路(8)相連並通過帶閥(21，22，23)的導管(9)接在通向外部空間的敞開出口上，此高溫密封室(13)裝有帶密封閘板(5)的裝料口(14)、帶密封閘板(16)的卸料口(15)、從裝料口(14)向卸料口(15)運送製品用的機構(18)和加熱器(24)，其特徵在於按照製品運動的流程，在高溫室(13)之前另外設置一個在工藝室溫度下使聚合物塗層乾燥用的附加密封室(1)，它通過帶密封閘板(5)的裝料口(14)與高溫室(13)相通，且裝有自己的帶密封閘板(3)的裝料口(2)，它與高壓管路(8)相連並通過閥(10，11，12)的導管接在通向外部空間的敞開出口上，而且配備有將製品由此附加密封室的裝料口(2)運送到高溫室(13)裝料口(14)的機構(7);而且按照製品運動的流程，在高溫室(13)之後另外設置一個冷卻聚合物塗層用的附加密封室(25)，它通過帶密封閘板(16)的卸料口(15)與高溫室(13)相通，而且裝有自己的帶密封閘板(29)的卸料口(28)，它與高壓管路(8)相連並通過帶閥(34，35，36)的導管接在通向外部空間的敞開出口上，並且裝有將零件由高溫室(13)的出料口(15)運送到冷卻室出料口(28)的機構。
3.根據權利要求2所述的設備，其特徵在於，冷卻聚合物塗層用的密封室(25)，另外配備有冷卻裝置(37)。
全文摘要
一種對由溶液在制品表面塗敷的聚合物保護層進行乾燥的方法和設備，該方法包括以下步驟將塗層於室溫下保溫20秒鐘至1小時；在升高的溫度下，在對於遏制微裂縫發展來說足夠高的過剩壓力下，在這樣的時間內對塗層保溫；將塗層冷卻至室溫。該設備包括與高壓管路(8)相連的高溫室(13)，分別配備有裝料口(14)和卸料口(15)，並配備有加熱器(24)。本發明可在生產微電路和形成薄的聚合物絕緣層時應用。
文檔編號H01L21/31GK1086744SQ92114839
公開日1994年5月18日 申請日期1992年11月7日 優先權日1992年11月7日
發明者V·A·佩米切夫 申請人:工藝設備材料科學生產股份有限公司