壓電麥克風的製作方法

2023-10-06 02:18:34 5

專利名稱：壓電麥克風的製作方法
技術領域：
本發明涉及壓電麥克風。
背景技術：
在許多電子應用中，會需要一個或者更多個麥克風。例如，在通信裝 置中需要麥克風將音頻信號(例如，語音)轉換成電信號以傳輸到接收 器。 一個或者更多個附加的麥克風可以包括在通信裝置中以對環境噪聲提 供噪聲消除。
以麥克風為基礎的微機電系統(MEMS)已經作為各種應用的選擇而 受到關注。 一個類型的MEMS麥克風是基於電容的麥克風。電容麥克風通 常包括固定板和浮動板。必須採取措施以避免這些板之間的接觸。這可以 使用支架來完成，該支架保持這些板之間的最小間距。為了使用電容麥克 風提供噪聲消除，必須製造相當複雜的板結構。如將理解到，對於公知的 電容麥克風結構，存在製造複雜性和可靠性的問題。
因而，需要一種至少解決以上所述缺陷的麥克風結構和電子裝置。

發明內容
根據一種示例性實施例，電子裝置包括第一麥克風和第二麥克風，第 一麥克風可操作以從第一方向接收音頻信號，第二麥克風可操作以從第二 方向接收音頻信號，該裝置還包括控制器，其可操作來選擇性連接第二麥 克風，以接收環境音頻噪聲或者接收音頻輸入。
根據另一示例性實施例，麥克風裝置包括第一麥克風，第一麥克風設 置在襯底上並適於從第一方向接收音頻信號。麥克風裝置還包括第二麥克 風，其設置在該襯底上，並適於從第二方向接收音頻信號。
根據又一示例性實施例，麥克風包括第一麥克風，第一麥克風包括第
一薄膜體聲波(FBA)裝置。第一麥克風適於從第一方向接收音頻信號。
麥克風裝置還包括第二麥克風，第二麥克風包括第二FBA裝置。第二麥克
風適於從第二方向接收音頻信號。


通過結合附圖閱讀以下詳細說明，將更好地理解示例性實施例。要強 調是，各種特徵未必按比例繪製。實際上，出於描述清楚的目的，尺寸可 以任意增大或者減小。在任何可能之處，相同的參考標號表示相同的元 件。
圖1A是根據代表性實施例的電子裝置的結構的簡化框圖。
圖1B是根據另一代表性實施例的電子裝置的結構的簡化框圖。
圖2A是根據代表性實施例的麥克風裝置的俯視圖。
圖2B是根據代表性實施例的麥克風裝置的俯視圖。
圖3是圖2A的麥克風裝置的剖視圖。
圖4是根據代表性實施例的麥克風裝置的剖視圖。
具體實施例方式
在以下詳細的描述中，為了說明而非限制的目的，將闡述具體的細節 以提供對根據本發明的示例性實施例的完整理解。然而，對於已經受益於 本公開的本領域的技術人員明顯的是不脫離此處公開的具體細節的、根據 此處公開的其它實施例仍然在權利要求的範圍內。而且，可以省略硬體、 軟體、固件、材料和方法的描述以避免使對示例性的實施例的描述不清 楚。雖然如此，本領域的技術人員可以根據示例性實施例來使用可以想到 的這些硬體、軟體、固件、材料和方法。這些硬體、軟體、固件、材料和 方法顯然在本發明的範圍內。
圖1A是根據代表性實施例的電子裝置100的結構的簡化框圖。框圖 僅僅包括與對此處描述的實施例的說明有密切聯繫的那些部件。注意，可 以在電子裝置中實施、但對本實施例而言並不需要描述的許多部件沒有示 出或者描述，以避免使本實施例的描述不清楚。
電子裝置100可以是諸如行動電話機、相機、攝像機、個人數字助理 (PDA)、聲音記錄裝置、膝上型計算機、桌上型計算機、手持式計算 機、手持式遙控器的手持式裝置，或者是包括這些裝置中一個或者更多個 功能的裝置。要強調，以上所述裝置僅僅是圖示性的，也可以想到其它裝
置。 一般地，電子裝置100是從具有多個麥克風的麥克風結構受益的裝
置，其中至少一個麥克風適於在一個以上的模式中工作。在許多代表性實 施例中，電子裝置是便攜的。然而，這不是必要的。例如，尺寸比較小、 但是並不需要在運動過程中使用的許多電子裝置也可以受益於示例性實施 例的麥克風結構。
裝置100包括中央處理單元(CPU) 101、存儲器102、控制器(例 如，輸入/輸出(I/O) ) 103、第一麥克風104和第二麥克風105。 CPU 101可以是公知的微處理器，並適於將數據提供到存儲器102和從存儲器 102接收數據。如此處進一步詳細所述，控制器103向麥克風104、 105提 供指令，並從麥克風接收反饋；從CPU101接收指令，並向CPU101提供 輸出。如虛線箭頭所示，可以想到麥克風104、 105之間以及麥克風104、 105與CPU 101之間的連接。這些連接可以附加於所示的特定連接或者代 替所示的特定連接，並可以因各種原因使用。例如，麥克風104、 105之 間的連接可以有利於提供模擬噪聲消除(諸如，由公知電路(未示出)實 現微分信號消除)。
在圖1A的代表性實施例中，僅僅示出了兩個麥克風104、 105。這僅 僅是便於描述，應當強調可以在裝置100中設置兩個以上(例如，陣列形 式的)麥克風。如將由已經受益於本公開的本領域技術人員理解到，由兩 個麥克風104、 105提供的各種功能易於延伸到兩個以上的麥克風。
在一個實施例中，麥克風104、 105中一者可以用於主動聲音輸入 (諸如，語音輸入)，另一麥克風可以用於背景(環境噪聲)消除。在另 一實施例中，麥克風104、 105兩者都可以用於主動聲音輸入，其中一個 麥克風從一個方向接收聲音， 一個從另一方向接收聲音。因而，裝置100 的麥克風104、 105各適於提供雙重功能主動聲音輸入和噪聲消除。由 此，麥克風104、 105向裝置100提供各種功能。 在本實施例中，控制器103是用於裝置100的控制器(I/O)，因而也 提供了對裝置其它功能的控制。對於控制器103的細節，其要求和功能是 本領域技術人員很容易想到的，因而省略這些細節以避免使本發明不清 楚。
在第一代表性實施例中，麥克風104適於主動聲音輸入，麥克風105 適於環境噪聲消除。例如，如果裝置IOO是行動電話機，麥克風104可以 是語音麥克風。麥克風105可以位於與麥克風104相反的一側上，以優先 於使用者的語音拾取環境噪聲。此模式可以是默認的選擇，用控制器103 向麥克風104、 105提供指令。可選地，可以用使用者輸入(未示出)來 經由CPU 101和存儲器102選擇性採用此模式。在選擇時，控制器103向 麥克風104、 105提供命令以採用此模式。
在啟動時，第一麥克風104接收主動音頻信號，而第二麥克風105接 收背景噪聲。到第一麥克風104和第二麥克風105的輸入被轉換成提供至 控制器103和提供至CPU 101的電信號。在代表性實施例中，CPU 101適 於以算法的方式提供噪聲消除。在向來自第一麥克風104的信號提供噪聲 消除之後，CPU 101提供用於裝置IOO傳輸的信號。
在另一代表性實施例中，麥克風的作用可以互換。例如，許多移動電 話機適於記錄視頻(諸如流式視頻)。相機鏡頭可以位於電話機的後表 面，使得使用者在記錄的同時可以看顯示。因而，位於電話機後面的麥克 風可以用來記錄音頻，同時相機記錄視頻。這樣，第二麥克風105可以用 來接收主動音頻信號。而且，有益的是，可以對環境噪聲提供噪聲消除以 改善所記錄視頻的音頻信號。在此情況下，位於與鏡頭相反那側(因而， 被記錄的方向上)的第一麥克風104可以用來接收環境噪聲用於進一步的 噪聲消除。
在以上所述的實施例中，在使用者選擇視頻記錄模式時，控制器103 向麥克風104、 105提供開始記錄指令。如之前所述，控制器103從麥克 風104、 105接收所轉換的信號，並將這些提供到CPU101進行處理。
在又一個代表性實施例中，兩個麥克風104、 105用於接收主動音頻 信號。在本實施例中，裝置IOO是行動電話機，第一麥克風104可以接收
用於電話傳輸的語音主動音頻信號，第二麥克風105可以用於在使用電話 機的視頻功能時記錄音頻信號。在這樣的實施例中，第二麥克風105可以
具有與第一麥克風104不同的音頻接收特性，以便於在距電話機一定距離
處、或者以較寬的接收角度、或者在這兩者的情況下接收對象的音頻信
號
在以上所述的實施例中，當使用者選擇視頻記錄模式時，第一麥克風
104可以斷開，第二麥克風105可以連接。如之前那樣，控制器103向麥 克風104、 105提供指令以進行選擇性連接/斷開。
圖1B是根據另一個代表性實施例的電子裝置106的結構的簡化框 圖。圖1B的裝置106包括結合圖1A的實施例所描述的許多部件。將不重 復相同部件和其功能的描述以避免使本實施例的描述不清楚。而且，類似 於圖1A,圖1B的框圖僅僅包括與此處描述的實施例的描述密切相關的那 些部件。注意，可以在電子裝置中實現、但是對本實施例的描述而言不需 要的許多部件沒有被示出或者描述，以避免使本實施例的描述不清楚。
裝置106包括第一麥克風104和第二麥克風105。第一麥克風104和 第二麥克風105連接到MIC控制器107。 MIC控制器107是用於麥克風 104、 105的專用控制器。如此處所描述的，MIC控制器107向麥克風 104、 105提供指令，並適於處理來自麥克風104、 105的信號。在示例性 實施例中，MIC控制器是微控制器(諸如Harvard architecture微處理 器)；並可以是專用集成電路(ASIC)。要強調的是，以上所述的微處理 器僅僅是示例性的，也可以考慮其它微控制器。
類似於結合圖1A描述的實施例，麥克風104、 105適於向裝置106提 供各種功能。例如， 一個麥克風可以適於接收主動音頻信號，而另一可以 適於接收環境噪聲信號。可選地，兩個麥克風104、 105可以適於接收主 動音頻信號。而且，可以在裝置中設置兩個以上麥克風來接收主動音頻和 環境噪聲信號。
經由MIC控制器107的噪聲消除算法可以進行裝置106的噪聲消除功 能。可選地，可以實施諸如微分信號消除的模擬噪聲消除。
圖2A是根據代表性實施例的麥克風裝置200的俯視圖。麥克風裝置
200可以設置在裝置100或者裝置106中，並設置有第一和第二麥克風 104、 105。
麥克風裝置200包括第一麥克風201和第二麥克風202。如之前那 樣，兩個以上麥克風可以設置在裝置200中。第一麥克風201的第一下電 極(未在圖2A中示出)設置在襯底(未在圖2A中示出)上；第二麥克風 202的第二下電極(也未在圖2A中示出)設置在該襯底上。壓電材料層 203設置在第一電極和襯底上。用於第一麥克風201的第一上電極204設 置在壓電層203上。用於第二麥克風202的第二上電極205設置在層203 上。最後，觸點206、 207提供到第一麥克風201的電連接，觸點208、 209提供到第二麥克風202的電連接。
注意，麥克風201、 202以及此處所描述的其它麥克風可以是薄膜體 聲波(FBA)裝置；並且可以使用在製造薄膜體聲波諧振器(FBAR)器 件中使用的方法和材料來製造，這些方法和材料對本領域的技術人員是眾 所周知的。代表性實施例的FBA麥克風類似於FBAR裝置，但是它們的 功能不同。尤其是，本實施例的麥克風不是以電的方式驅動的，因而通常 不會諧振。
可選地，此處描述的代表性實施例的結構可以包括基於其它技術的麥 克風。例如，可以結合基於駐極體(electret)的麥克風來實現麥克風裝置 200。
圖2B是根據另一代表性實施例的第一麥克風210和第二麥克風211 的俯視圖。麥克風210、 211分別與麥克風201、 202大致相同。然而，麥 克風210、 211是單獨的裝置，每個形成在相應的襯底(未示出)上。而 且，隨著本描述繼續而變得更清楚的是，麥克風210、 211可以單個地封 裝。
麥克風210具有設置在第一壓電層213上的第一上電極212。如之前 那樣，壓電層213設置在襯底和第一麥克風210的第一下電極(未示出) 上。觸點214、 215分別連接到第一上電極和第一下電極。麥克風211具 有第二上電極216和第二下電極(未在圖2B中示出)。第二壓電層217 設置在襯底和第二下電極上。觸點218、 219分別連接到第二上電極和第
二下電極。
單個的麥克風211、 212適於用作之前描述的多個麥克風104、 105。 此外，例如兩個以上的根據本技術教導的單獨麥克風可以在裝置100、 106 中實施，並實現各種功能。而且，單個麥克風211、 212可以具有結構， 並可以根據結合圖3和圖4描述的方法進行製造。
圖3是圖2A的麥克風裝置200沿著線3-3所取的剖視圖。在本代表性 實施例中，多個麥克風設置在單個襯底上。在其它實施例中，如圖2B所 示，多個麥克風的每個可以設置在相應襯底上。儘管圖2B的實施例此處 沒有以剖視圖示出，但是結合圖3的實施例描述的結構和製造順序可以應 用到單個麥克風/單個襯底實施例。而且，本領域技術人員可以理解，在單 個襯底(晶片)上進行批量製造之後，各設置在相應襯底上的多個麥克風 可以通過切片或者以其它的方式分割晶片來製造。
裝置200包括襯底301，襯底301可以是多種材料之一。第一下電極 302設置在襯底301上，並且部分位於空腔305上方，空腔305包括出口 304。出口 304可以設置為用來去除形成空腔305所用的犧牲材料303的釋 放導管。如此處更充分地描述的，出口 304為空腔305提供了壓力平衡。
壓電材料層203設置在第一下電極302上，第一上電極204設置在第 一下電極302上方。因而，第一麥克風201包括這樣的FBA結構，該結構 包括第一下電極302、第一上電極204和二者之間的壓電層203部分。
第二下電極306設置在襯底301中的空腔307的上方。壓電層203設 置在第二下電極306上，並且第二上電極205設置在壓電層上。因而，第 二麥克風202包括這樣的FBA結構，該結構包括第二下電極306、第二上 電極205和二者之間的壓電材料203部分。
要強調的是，可以想到各種製造順序來實現代表性實施例的麥克風。 例如，下電極可以獨立地或者同時地製造；壓電層可以獨立地或者同時地 設置在下電極上，上電極可以獨立地或者同時地製造。而且，可以包括也 可以不包括鈍化層(未示出)。
在沒有聲波隔離的情況下，第一和第二麥克風201、 202適於響應於 來自兩個方向308、 309的音頻信號而振動。注意，去除襯底301的一部 分以形成空腔305、 307導致了麥克風201、 202根據來自方向308、 309的 音頻信號而振動。
如果需要，麥克風201、 202可以是單向的。根據代表性實施例，通 過將隔離結構置於第一麥克風201上、第二麥克風202上或者這兩者上， 可以防止來自特定方向的音頻信號使麥克風201、 202中至少一者的膜振 動。在一個實施例中，第一隔離結構310提供了聲隔離，並設置在第一麥 克風201上；第二隔離結構311提供聲隔離，並設置在第二麥克風202 上。隔離結構310將第一麥克風201與來自方向309的音頻信號大致隔 離；隔離結構311將第二麥克風202與來自方向308的音頻信號大致隔 離。因而，在圖3所示的代表性實施例中，麥克風裝置200適於經由第一 麥克風201接收來自方向308的音頻信號，並經由第二麥克風202接收來 自方向309的音頻信號。
隔離結構310、 311可以是本領域的技術人員公知的微帽蓋 (microcap)結構。微帽蓋結構是公知的結構，並且例如在授權給Ruby等 人的美國專利6,265,246、 6,376,280禾B 6,777,267以及授權給Gan等人的美 國專利6,777,263中描述。這些專利的公開內容通過引用具體地包含於 此。要強調的是，使用微帽蓋結構來提供方向性的聲隔離僅僅是示例性 的，並且可以想到其它的結構。例如，可以根據授權給Frank S. Geefay等 人的題為 "PROTECTIVE STRUCTURES AND METHODS OF FABRICATING PROTECTIVE STRUTURES OVER WAFERS"的美國專利 申請序號11/540,412製造隔離結構310、 311。該申請於2006年9月28日 提交，並被共同轉讓，該申請通過引用具體地包含於此。
而且，為了提供壓力平衡，出口 312可以設置在第二隔離結構311 中。可選地，可以設置類似於出口 304的出口 (未示出)。
在某些實施例中，襯底301是半導體襯底是有益的。這允許使用公知 的製造方法，並允許從襯底301製造電路和電子部件，或者將其製造在襯 底301上，或者同時採用這兩者。因而，襯底可以是矽、SiGe或者諸如 GaAs的m-V族半導體；不過也可以想到其他材料，包括例如玻璃、氧化 鋁、以及其它半導體、導體和非導體襯底材料。
可以理解，製造裝置200允許使用公知的處理順序以形成各種特徵。
在製造裝置200時使用的方法和材料對超大規模集成(VLSI)電路處理領 域中的技術人員是公知的；其它對MEMS領域中的技術人員是公知的。由 於以上所述的形成特徵的處理順序許多是公知的，所以省略其細節以避免 使本技術教導不清楚。要強調的是，在本領域的技術人員水平範圍內，可 以想到其它方法或者材料，或者方法和材料。而且，要強調的是，所描述 的方法可應用到大(晶片)規模製造。因而，麥克風裝置可以具有兩個以 上的麥克風，並且可以想到在單個晶片上的多個麥克風。這些晶片可以根 據需要進行分割以提供多麥克風裝置。
通過在從襯底301蝕刻的空腔中設置犧牲層303可以製造出口 304。 層303可以是磷矽酸鹽玻璃(PSG)。諸如化學機械拋光(CMP)的拋光 步驟可以用來給犧牲層303提供與所示的襯底301平齊的表面。然後第一 麥克風201的部件可以形成在層303上，且設置出口 304輔助釋放/去除犧 牲層303，並用作如上所述的出口。
犧牲層303可以用作用來形成空腔305的幹蝕刻順序或者溼蝕刻順序 的蝕刻停止層。例如，可以使用深反應離子蝕刻(DRIE)方法(諸如，公 知的Bosch方法)形成空腔，公知該方法提供了具有較高的高寬比的蝕 刻。在完成蝕刻空腔之後，層303用公知的方法通過出口 304和通過空腔 305移除。以上所述的處理順序的許多細節可以在題為"Cavity Spanning Bottom Electrode of Substrate Mounted Bulk Wave Acoustic Resonator"、授 權給Ruby等人並轉讓給本受讓人的美國專利6,384,697中找到。該專利的 公開的內容通過引用具體地包含於此。
可以使用公知的蝕刻處理來形成空腔307。注意，可以使用幹蝕刻 (例如，DRIE)。可選地，可以使用具有足夠蝕刻選擇性的溼蝕刻。在另 一實施例中，犧牲層(例如，PSG，未示出)可以設置在第二下電極306 的下面。接著對空腔307進行蝕刻，同時釋放出犧牲層和層303。同樣， 這些方法對於本領域的技術人員是公知的，因而此處不詳細描述。
如之前所述，出口 304、 312用於提供壓力平衡，對於本領域技術人 員公知的是，空腔305、 307設置成允許麥克風201、 202的膜響應於機械
振動(聲波)而振動。如果環境的壓力變化而空腔中的壓力沒有變化，則
麥克風201、 202的頻率響應性會受到不利影響。而且，如果壓力與環境 平衡太快，則麥克風201、 202的低頻響應性能夠受到不利影響。這樣， 與環境壓力比較慢地壓力平衡是期望的，並且促進了期望的頻率響應。注 意，出口 304、 312用作排出孔，使壓力平衡能夠比較慢地發生。本領域 技術人員可以理解，選擇出口 304、 312的開口大小，來為麥克風的特定 應用提供用於麥克風的適合機械頻率滾降(roll—off)。
對襯底301使用半導體也促進裝置200與輔助電路、不相關電路或者 這兩者的集成。除此以外，可以想到的用於在襯底301上協同定位的電路 和部件是信號處理(包括噪聲消除)所需的部件。因而，結合圖1A和圖 1B所描述的並且信號處理所需的許多部件可以從襯底301製造。例如，在 實施例中，MIC控制器107是ASIC。通過本技術教導，ASIC可以從襯底 301製造，由此提供了單"晶片"麥克風裝置，它包括例如結合圖1A和圖 1B所描述的多個麥克風、麥克風201、 202的控制和信號處理能力。這樣 的裝置還可以通過公知方法來封裝以在單個封裝中提供具有信號處理能力 的麥克風裝置。
可選地，麥克風裝置200可以例如在襯底301中，信號處理(和可選 的其它)電路可以例如在第二襯底(未示出)中。然後可以用公知的方法 封裝這兩個晶片。因而，結合圖1A和圖1B描述的部件的功能可以由單個 封裝提供。
圖4是根據代表性實施例的麥克風裝置400的剖視圖。麥克風裝置 400具有與結合在前的圖示性實施例描述的麥克風裝置200相同的特徵。 而且，麥克風裝置400可以在電子裝置100、 106中實現。許多相同的細 節將被省略以避免使本實施例的描述不清楚。
麥克風裝置400包括設置在第一麥克風402和第二麥克風403附近的 封裝401。在示例性實施例中，封裝401可以是適合用在封裝半導體裸片 中的聚合物(諸如塑料)材料。在另一個示例性實施例中，封裝401可以 是根據以上所述專利的微帽蓋封裝。
如圖所示，第一麥克風402和第二麥克風403各包括設置在襯底404上的FBA結構。可選地，每個麥克風402、 403可以設置在相應的襯底 上。這樣，單個封裝(未示出)可以設置在單個麥克風402、 403的每個 襯底上。用於麥克風402、 403的各自的單個封裝可以是如結合封裝401 所描述的聚合物封裝或者微帽蓋封裝。可選地，可以為麥克風402、 403 兩者提供單個封裝(例如，經過適合修改的封裝401)。
空腔405和406設置在襯底403中和麥克風402、 403的相應FBA結 構下面。此外，可以設置出口 (未示出)以促進適合的壓力平衡。在本實 施例中，出口可能類似於出口 304，並用類似的方法製造。
在本示例性實施例中，第一和第二麥克風402、 403大致相同，便於 製造。然而，麥克風402、 403的結構也可以與之前描述的第一和第二麥 克風201、 202中一者或者兩者大致相同。因而，在沒有方向性的聲波隔 離的情況下，麥克風402、 403都適於從一個以上的方向接收音頻信號。 可以理解，在一些實施例中，為麥克風402、 403中一者或兩者提供方向 性隔離是有用的。
在本實施例中，通過適合地隔離第一和第二麥克風402、 403,封裝 401選擇性提供方向性的接收。第一麥克風402適於從第一側或者方向 407接收音頻信號，並與從第二側或者方向408發出的音頻信號大致隔 離。相比起來，第二麥克風403適於從第二方向408接收音頻信號，並與 從第一方向407發出的音頻信號大致隔離。
第一麥克風402與第二方向408的音頻信號的隔離由封裝401的第一 壁409提供；封裝401中的開口 410便於第一麥克風402接收來自第一方 向407的音頻信號。類似地，第二麥克風403與第一方向407的音頻信號 的隔離由封裝401的第二壁411提供；封裝401中的開口 412便於第二麥 克風403接收來自第二方向408的音頻信號。
如結合圖2和圖3的實施例所描述，用於麥克風裝置的襯底可以用來 設置諸如信號處理電路的其它電路。這樣，由圖4所示的代表性實施例可 以想到具有集成信號處理電路的封裝麥克風裝置。而且，麥克風裝置400 可以包括襯底404，另一襯底(未示出)可以包括信號處理電路。這些襯 底於是可以設置在封裝401中，因而可以設置封裝的麥克風裝置和信號處
理電路。
第一和第二麥克風402、 403還可以由障礙層413彼此隔離。障礙層 413可以由封裝401所用的材料形成，不過也可以使用其它材料。障礙層 413有效地阻止了聲能在麥克風402、 403之間傳輸。通過在壓電層414中 設置間隙或者斷路(未示出)可以實現附加的隔離。
已經結合示例性實施例描述了壓電麥克風和製造麥克風的方法。本領 域的技術人員可以理解，根據本發明可以進行許多改變，並且這些改變也 在權利要求的範圍內。這些和其它變化在本領域的技術人員在閱讀了這裡 的說明書、附圖和權利要求之後是清楚的。因而，本發明不受除了權利要 求的精神和範圍以外的限制。
術語定義
此處所使用的術語"一"定義為一個或者一個以上。 此處所使用的術語"多個"定義為兩個或者兩個以上。 此處所使用的術語"方向"定位為來自具體方向(例如沿著軸線)， 或者從麥克風的一側(例如，從總方向)，或者兼有這兩種情況。
權利要求
1.一種電子裝置，包括第一麥克風，其可操作以從第一方向接收音頻信號；第二麥克風，其可操作以從第二方向接收音頻信號；以及控制器，其可操作來選擇性地連接所述第二麥克風，以接收環境音頻噪聲或者接收音頻輸入。
2. 根據權利要求1所述的電子裝置，還包括微處理器，所述微處理器 適於從所述第二麥克風接收輸出信號，並可操作以向所述第一麥克風的輸 出信號提供噪聲消除。
3. 根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述控制器適於從所述第 二麥克風接收輸出信號，並可操作以向所述第一麥克風的輸出信號提供噪 聲消除。
4. 根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述電子裝置包括以下項 中一者或者更多者行動電話機；可攜式數字助理；可攜式視頻記錄器； 可攜式音樂記錄器；可攜式語音記錄器；可攜式相機；計算機；遙控器； 桌上型計算機；聲音記錄裝置和膝上型計算機。
5. 根據權利要求l所述的電子裝置，其中，所述音頻輸入是音頻/視頻 信號的音頻部分。
6. 根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一麥克風適於接收 語音輸入。
7. 根據權利要求1所述的電子裝置，還包括至少一個附加麥克風，所 述附加麥克風適於接收環境音頻噪聲、或者接收音頻輸入、或者接收這兩 者。
8. 根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述麥克風中至少一者是 壓電麥克風。
9. 根據權利要求l所述的電子裝置，其中，所述第一麥克風包括第一 薄膜體聲波結構，所述第二麥克風包括第二薄膜體聲波結構。
10. —種麥克風裝置，包括 第一麥克風，其設置在襯底上，並適於從第一方向接收音頻信號；以及第二麥克風，其設置在所述襯底上，並適於從第二方向接收音頻信號。
11. 根據權利要求io所述的麥克風裝置，其中，所述第一麥克風包括第一薄膜體聲波結構，所述第二麥克風包括第二薄膜體聲波結構。
12. 根據權利要求IO所述的麥克風裝置，還至少包括第三麥克風。
13. 根據權利要求IO所述的麥克風，其中，所述第二麥克風適於從所 述第一方向接收音頻信號。
14. 根據權利要求IO所述的麥克風裝置，其中，來自所述第一方向的所述音頻信號是話音信號，來自所述第二方向的所述音頻信號是環境噪聲 信號。
15. 根據權利要求14所述的麥克風裝置，其中，所述環境噪聲信號用 來向所述第一麥克風的輸出信號提供噪聲消除。
16. 根據權利要求IO所述的麥克風裝置，其中，來自所述第一方向和 所述第二方向的音頻信號是話音信號。
17. 根據權利要求IO所述的麥克風裝置，其中，所述襯底設置在封裝中。
18. 根據權利要求17所述的麥克風裝置，其中，所述封裝還包括設置 在所述第一麥克風和所述第二麥克風之間的聲障礙層。
19. 根據權利要求17所述的麥克風裝置，其中，所述封裝包括第一聲 音輸入和第二聲音輸入，所述第一聲音輸入適於從所述第一方向接收音頻 信號，所述第二聲音輸入適於從所述第二方向接收音頻信號。
20. 根據權利要求10所述的麥克風裝置，還包括所述第二襯底上的帽 蓋結構，其中，所述帽蓋結構將所述第二麥克風與來自所述第一方向的音 頻信號大致隔離。
21. —種麥克風裝置，包括第一麥克風，其包括第一薄膜體聲波裝置，其中，所述第一麥克風適 於從第一方向接收音頻信號；以及 第二麥克風，其包括第二薄膜體聲波裝置，其中，所述第二麥克風裝 置適於接收來自第二方向的音頻信號。
22. 根據權利要求21所述的麥克風裝置，還至少包括包括第三薄膜體 聲波裝置的第三麥克風。
23. 根據權利要求21所述的麥克風裝置，其中，所述第二麥克風適於 從所述第一方向接收音頻信號。
24. 根據權利要求21所述的麥克風裝置，其中，來自所述第一方向的 音頻信號是語音信號，來自所述第二方向的音頻信號是環境音頻噪聲信 號。
25. 根據權利要求21所述的麥克風，其中，來自所述第一方向和所述第二方向的音頻信號是語音信號。
26. 根據權利要求21所述的麥克風裝置，其中，所述第一麥克風設置在第一襯底上，所述第二麥克風設置在第二襯底上。
全文摘要
本發明描述了電子裝置和麥克風裝置。根據本發明的電子裝置包括第一麥克風，其可操作以從第一方向接收音頻信號；第二麥克風，其可操作以從第二方向接收音頻信號；以及控制器，其可操作來選擇性地連接第二麥克風，以接收環境音頻噪聲或者接收音頻輸入。根據本發明的一種麥克風裝置包括第一麥克風，其設置在襯底上，並適於從第一方向接收音頻信號；以及第二麥克風，其設置在襯底上，並適於從第二方向接收音頻信號。根據本發明的另一種麥克風裝置包括第一麥克風，其包括第一薄膜體聲波裝置，其中第一麥克風適於從第一方向接收音頻信號；以及第二麥克風，其包括第二薄膜體聲波裝置，其中第二麥克風裝置適於接收來自第二方向的音頻信號。
文檔編號H04R17/00GK101188875SQ20071016510
公開日2008年5月28日 申請日期2007年10月29日 優先權日2006年10月27日
發明者R·沙恩·法斯奇奧, 阿圖爾·戈爾 申請人:安華高科技無線Ip(新加坡)私人有限公司