手機及其電壓校準方法
2023-10-06 04:20:04
專利名稱：手機及其電壓校準方法
技術領域：
本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種手機及其電壓校準方法。
背景技術：
目前在手機產品研發和生產的過程中，都需要對手機中的模數轉換晶片進行校準，以使得模式轉換模塊可以精確測出模擬信號所對應的數位訊號。但是一般在進行校準的時候，都會使用電源充當假電池供電，即在供電的同時進行校準，由於電源輸出電壓到模數轉換晶片並且該電壓同時作為手機的供電電壓，於是，輸出到模數轉換晶片中的電壓會因為供電電流的原因產生壓降，該壓降會導致實際進入模數轉換晶片的電壓會低於電源的輸出，如果手機以此電壓來進行校準的話，會導致校準出來的值與實際值會偏小。因此，亟需提供一種手機及其電壓校準方法，以解決上述問題。
發明內容
本發明為解決上述技術問題，提供一種手機及其電壓校準方法，能夠使得手機可進行精確的電壓校準。為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是提供一種手機，包括模數轉換晶片，包括模擬電壓輸入端，通過模擬電壓輸入端接收具有預定數值的模擬電壓，模數轉換晶片將模擬電壓轉換為數字電壓；基帶處理晶片，根據模擬電壓和數字電壓獲取數字電壓與模擬電壓之間的轉換關係；電源管理晶片，包括供電電壓輸入端，通過供電電壓輸入端接收獨立供電電壓，以為模數轉換晶片和基帶處理晶片供電；其中，模擬電壓和獨立供電電壓由不同的電壓源提供。其中，電壓源包括充電器和外接電源，模擬電壓輸出端與外接電源連接，模數轉換晶片通過模擬電壓輸出端從外接電源接收具有預定數值的模擬電壓，供電電壓輸入端與充電器連接，電源管理晶片通過供電電壓輸入端從充電器接收獨立供電電壓。其中，模數轉換晶片通過模擬電壓輸入端接收具有預定數值的第一模擬電壓V1, 並將第一模擬電壓V1轉換為第一數字電壓D1，通過模擬電壓輸入端接收具有預定數值的第二模擬電壓V2,並將第一模擬電壓V2轉換為第一數字電壓D2,基帶處理晶片根據以下公式獲取已測數字電壓與待測模擬電壓之間的轉換關係
D -DVx=-^-(V2-Vl)+ V1
ljI —"1其中，Dx為模數轉換晶片所獲取的已測數字電壓，Vx為已測數字電壓實際對應的待測模擬電壓。其中，充電器與電源管理晶片之間設置有第一受控開關，基帶處理晶片包括第一埠，第一受控開關包括第一端、第二端以及第三端，第一端與充電器連接，第二端與供電電壓輸入端連接，第三端與第一埠連接，在基帶處理晶片通過第一埠輸出第一控制信號至第三端時，第一端與第二端連接，在基帶處理晶片通過第一埠輸出第二控制信號至
4第三端時，第一端與第二端斷開連接。其中，外接電源的正極輸出端與電源管理晶片之間設置有第二受控開關，基帶處理晶片進一步包括第二埠，第二受控開關包括第四端、第五端以及第六端，第四端與供電電壓輸入端連接，第五端與模擬電壓輸入端連接，第六端與第二埠連接，在基帶處理晶片通過第二埠輸出第三控制信號至第六端時，第四端和第五端連接，在基帶處理晶片通過第二埠輸出第四控制信號至第六端時，第四端和第五端斷開連接。其中，第一受控開關為三極體，三極體的發射極為第一端，三極體的集電極為第二端，三極體的基極為第三端，基極與供電電壓輸出端設置有限流電阻；第二受控開關為P型場效應管，P型場效應管的發射極為第四端，P型場效應管的集電極為第五端，P型場效應管的基極為第六端。其中，在校準模式下，基帶處理晶片的第一埠輸出第一控制信號，第二埠輸出第四控制信號，在正常工作模式下，基帶處理晶片的第一埠輸出第二控制信號，第二埠輸出第三控制信號。其中，電源管理晶片以及模數轉換晶片集成於基帶處理晶片中。其中，手機進一步包括電池，電池的正極分別與模擬電壓輸入端和外接電源的正極輸出端連接，電池的負極分別與外接電源的負極輸出端和接地端連接。為解決上述技術問題，本發明採用的另一個技術方案是提供一種手機的電壓校準方法，包括從第一電壓源接收獨立供電電壓；從第二電壓源接收具有預定數值的模擬電壓，將模擬電壓轉換為數字電壓，根據模擬電壓和數字電壓獲取已測數字電壓與待測模擬電壓之間的轉換關係。本發明的有益效果是區別於現有技術的情況，本發明所揭示的手機及其電壓校準方法可在校準時通過由不同的電壓源提供模擬電壓和獨立供電電壓，從而能夠使得手機可進行精確的電壓校準。
圖1是根據本發明第一實施例的手機的電路結構示意圖；圖2是根據本發明第一實施例的手機的電壓校準方法的工作流程圖；圖3是根據本發明第二實施例的手機的電路結構示意圖；圖4是根據本發明第三實施例的手機的電路結構示意圖。
具體實施例方式首先請參見圖1，圖1是根據本發明第一實施例的手機的電路結構示意圖。如圖1所示，根據本發明的第一實施例的手機包括模數轉換晶片11、基帶處理晶片12以及電源管理晶片13。其中，模數轉換晶片11包括模擬電壓輸入端101，其通過模擬電壓輸入端101接收具有預定數值的模擬電壓，模數轉換晶片11將模擬電壓轉換為數字電壓。基帶處理晶片 12根據該模擬電壓和該數字電壓獲取數字電壓與模擬電壓之間的轉換關係。電源管理晶片 13包括供電電壓輸入端103，通過供電電壓輸入端103接收獨立供電電壓，以為模數轉換晶片11和基帶處理晶片12供電。
值得注意的是，上述的模擬電壓和獨立供電電壓由不同的電壓源所提供。請參見圖2，圖2根據本發明第一實施例的手機的電壓校準方法的工作流程圖。如圖2所示，本發明所揭示的手機的電壓校準方法包括如下步驟步驟201，從第一電壓源接收獨立供電電壓。步驟202，從第二電壓源接收具有預定數值的模擬電壓，將模擬電壓轉換為數字電壓。步驟203，根據模擬電壓和數字電壓獲取已測數字電壓與待測模擬電壓之間的轉換關係。上述的步驟201可由電源管理晶片13執行，步驟202可由模數轉換晶片11執行， 步驟203可由基帶處理晶片12執行。值得注意的是，在優選實施例中，電壓源可包括充電器和外接電源，因此，第一電壓源可為充電器，第二電壓源可為外接電源。模擬電壓輸出端可與外接電源連接，模數轉換晶片11通過模擬電壓輸出端從外接電源接收具有預定數值的模擬電壓，供電電壓輸入端 103與充電器連接，電源管理晶片13通過供電電壓輸入端103從充電器接收獨立供電電壓。在步驟203中，模數轉換晶片11可通過模擬電壓輸入端101接收具有預定數值的第一模擬電壓V1，並將第一模擬電壓V1轉換為第一數字電壓D1，通過模擬電壓輸入端101接收具有預定數值的第二模擬電壓V2，並將第一模擬電壓V2轉換為第一數字電壓D2,並且，設定化為模數轉換晶片11所獲取的已測數字電壓，Vx為已測數字電壓實際對應的待測模擬電壓，根據線性關係，模數轉換晶片11的輸入輸出應滿足以下等式
權利要求
1.一種手機，其特徵在於，包括模數轉換晶片，包括模擬電壓輸入端，通過所述模擬電壓輸入端接收具有預定數值的模擬電壓，所述模數轉換晶片將所述模擬電壓轉換為數字電壓；基帶處理晶片，根據所述模擬電壓和所述數字電壓獲取已測數字電壓與待測模擬電壓之間的轉換關係；電源管理晶片，包括供電電壓輸入端，通過所述供電電壓輸入端接收獨立供電電壓，以為所述模數轉換晶片和所述基帶處理晶片供電；其中，所述模擬電壓和所述獨立供電電壓由不同的電壓源提供。
2.根據權利要求1所述的手機，其特徵在於，所述電壓源包括充電器和外接電源，所述模擬電壓輸出端與所述外接電源的正極輸出端連接，所述模數轉換晶片通過所述模擬電壓輸出端從所述外接電源接收具有預定數值的所述模擬電壓，所述供電電壓輸入端與所述充電器連接，所述電源管理晶片通過所述供電電壓輸入端從所述充電器接收所述獨立供電電壓。
3.根據權利要求2所述的手機，其特徵在於，所述模數轉換晶片通過所述模擬電壓輸入端接收具有預定數值的第一模擬電壓V1，並將所述第一模擬電壓V1轉換為第一數字電壓 D1，通過所述模擬電壓輸入端接收具有預定數值的第二模擬電壓V2，並將所述第一模擬電壓 V2轉換為第一數字電壓D2,所述基帶處理晶片根據以下公式獲取已測數字電壓與待測模擬電壓之間的轉換關係D-DVx =^I(V2-V1)+ V1 D2 -D1 2 11其中，Dx為所述模數轉換晶片所獲取的所述已測數字電壓，Vx為所述已測數字電壓實際對應的所述待測模擬電壓。
4.根據權利要求2所述的手機，其特徵在於，所述充電器與所述電源管理晶片之間設置有第一受控開關，所述基帶處理晶片包括第一埠，所述第一受控開關包括第一端、第二端以及第三端，所述第一端與所述充電器連接，所述第二端與所述供電電壓輸入端連接，所述第三端與所述第一埠連接，在所述基帶處理晶片通過所述第一埠輸出第一控制信號至所述第三端時，所述第一端與所述第二端連接，在所述基帶處理晶片通過所述第一埠輸出第二控制信號至所述第三端時，所述第一端與所述第二端斷開連接。
5.根據權利要求4所述的手機，其特徵在於，所述外接電源的正極輸出端與所述電源管理晶片之間設置有第二受控開關，所述基帶處理晶片進一步包括第二埠，所述第二受控開關包括第四端、第五端以及第六端，所述第四端與所述供電電壓輸入端連接，所述第五端與所述模擬電壓輸入端連接，所述第六端與所述第二埠連接，在所述基帶處理晶片通過所述第二埠輸出第三控制信號至所述第六端時，所述第四端和所述第五端連接，在所述基帶處理晶片通過所述第二埠輸出第四控制信號至所述第六端時，所述第四端和所述第五端斷開連接。
6.根據權利要求5所述的手機，其特徵在於，所述第一受控開關為三極體，所述三極體的發射極為所述第一端，所述三極體的集電極為所述第二端，所述三極體的基極為所述第三端，所述基極與所述供電電壓輸出端設置有限流電阻；所述第二受控開關為P型場效應管，所述P型場效應管的源極為所述第四端，所述P型場效應管的漏極為所述第五端，所述P型場效應管的柵極為所述第六端。
7.根據權利要求5所述的手機，其特徵在於，在校準模式下，所述基帶處理晶片的所述第一埠輸出第一控制信號，所述第二埠輸出第四控制信號，在正常工作模式下，所述基帶處理晶片的所述第一埠輸出第二控制信號，所述第二埠輸出第三控制信號。
8.根據權利要求2所述的手機，其特徵在於，所述電源管理晶片以及所述模數轉換晶片集成於所述基帶處理晶片中。
9.根據權利要求2所述的手機，其特徵在於，所述手機進一步包括電池，所述電池的正極分別與所述模擬電壓輸入端和所述外接電源的正極輸出端連接，所述電池的負極與所述外接電源的負極輸出端和接地端連接。
10.一種手機的電壓校準方法，其特徵在於，包括 從第一電壓源接收獨立供電電壓；從第二電壓源接收具有預定數值的模擬電壓，將所述模擬電壓轉換為數字電壓； 根據所述模擬電壓和所述數字電壓獲取已測數字電壓與待測模擬電壓之間的轉換關係。
全文摘要
本發明公開了一種手機，包括模數轉換晶片，包括模擬電壓輸入端，通過模擬電壓輸入端接收具有預定數值的模擬電壓，模數轉換晶片將模擬電壓轉換為數字電壓；基帶處理晶片，根據模擬電壓和數字電壓獲取已測數字電壓與待測模擬電壓之間的轉換關係；電源管理晶片，包括供電電壓輸入端，通過供電電壓輸入端接收獨立供電電壓，以為模數轉換晶片和基帶處理晶片供電；其中，模擬電壓和獨立供電電壓由不同的電壓源提供。本發明進一步公開一種手機的電壓校準方法。通過以上技術方案，本發明可在進行電壓校準時通過由不同的電壓源提供模擬電壓和獨立供電電壓，從而能夠使得手機可進行精確的電壓校準。
文檔編號H04M1/02GK102291489SQ20111022832
公開日2011年12月21日 申請日期2011年8月10日 優先權日2011年8月10日
發明者顧建良 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司