用於光模塊測試的測試板子的製作方法
2023-10-06 08:10:54
用於光模塊測試的測試板子的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用於光模塊測試的測試板子，該測試板包括固定在測試板PCB上的待調測試光模塊，發射端數位訊號線負端布線，發射端數位訊號線正端布線，收端數位訊號線負端布線，收端數位訊號線正端布線和自環晶片CDR，其中，發射端數位訊號線負端布線TD-，發射端數位訊號線正端布線TD+，收端數位訊號線負端布線RD-，收端數位訊號線正端布線RD+的四條布線的一端與自環晶片CDR連接，另一端通過PCB上的布線分別連接到待測試模塊的收端RD-,RD+,TD-,TD+,從而收發端以自環的形式得到通信。測試板由光纖跳線替代傳統的同軸電纜線進行通信，且無同軸電纜線連接頭，可以大幅減少測試板製造成本，同時使得發端引腳接受到的調製信號更加穩定可靠。
【專利說明】用於光模塊測試的測試板子
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及光纖通信測試領域，特別是光模塊調試和測試的測試板設計領 域。
【背景技術】
[0002] 在目前的光纖信號通信測試領域中，通常用於發端的調製信號是直接來自於BERT (誤碼率測試儀Bit Error Ratio Tester)。在發射端接收到光信號後，把光信號轉化成電 信號，再通過測試板子上的SMA (同軸線纜/天線連接頭-A型SUB-MINIATURE-A)連接頭， 用同軸電纜線把信號返回到BERT。這樣經常需要通過多個SMA轉接頭連接，這種設計會出 現多種問題：一是測試板子本身的設計成本比較高；二是信號經過同軸電纜線和多次SMA 轉接頭轉接後，信號質量變差，特別是同軸電纜線比較長的時候，信號質量下降的情況尤其 明顯；三是在轉接中帶來各種不確定的因素會影響信號的質量，比如同軸電纜線鬆動、SMA 連接匹配阻抗不佳、外部信號幹擾等，特別是對於高速率如4G及其以上速率的信號，多次 經過SMA連接頭轉接或者把一路調製信號經過1C (儀表晶片Instrument Chip)分成多路 調製信號後，會不同程度的影響信號質量。
【發明內容】
[0003] 本實用新型的目的在於解決傳統調測試系統中信號鏈路光纖和同軸電纜線混用 轉接，信號質量變差，以及一路調製信號經過1C分成多路調製信號後，影響信號質量的問 題，本實用新型提供了以下的技術方案：
[0004] 一種用於光模塊測試的測試板子，該測試板包括：發射端數位訊號線負端布線 TD- (1)，發射端數位訊號線正端布線TD+ (2)，收端數位訊號線正端布線RD+ (3)，收端數字 信號線負端布線RD- (4)和自環晶片⑶R (7)，其中，發射端數位訊號線負端布線TD- (1)， 發射端數位訊號線正端布線TD+ (2)，收端數位訊號線正端布線RD+ (3)，收端數位訊號線 負端布線RD- (4)的四條布線的一端與自環晶片⑶R (7)連接，另一端通過PCB上的布線 分別連接到待測試模塊的收端RD-，RD+，TD-，TD+，從而收發端以自環的形式得到通信。
[0005] 進一步的，收發信號通過自環連接，測試板子無需通過同同軸電纜線連接，收發回 路全部由光纖跳線替代傳統的同軸電纜線進行通信。
[0006] 與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：
[0007] (1)減少測試板的成本，由於本測試板只有光路，無同軸電纜線連接頭和同軸電纜 線，而同軸電纜線SMA連接頭是比較昂貴的，因此可以較大幅度地減少測試板的成本；
[0008] (2)提高發端調製信號的質量。由於在系統鏈路中用光纖替代了同軸電纜線，根據 光纖線纜傳輸信號的穩定特性，發端引腳接受到的調製信號更加穩定、可靠。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009] 圖1當前通用的測試板子布線及構成圖。
[0010] 圖2本實用新型的測試板子布線及構成圖。
【具體實施方式】
[0011] 下面結合試驗案列及【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應將 此理解為本實用新型上述主題的範圍僅限於以下的實施例，凡基於本
【發明內容】
所實現的技 術均屬於本實用新型的範圍。
[0012] 本實用新型公開了一種用於光模塊測試的測試板子，包括測試板子上調製信號的 自布線方案，調測試所需要的發射端調製信號通過自環晶片CDR從發射端信號獲得，通過 在測試板子上直接將誤碼儀調製光源發出的光信號由測試板子上待測光模塊的發射端所 接收，發射端光信號轉化成電信號後，直接從印刷電路板上布線連接到發端的調製信號接 收引腳，從而使待測光模塊獲得調製信號。並且收發信號通過自環連接，測試板子無需通過 同同軸電纜線連接，收發迴路全部由光纖跳線替代傳統的同軸電纜線進行通信。
[0013] 結合圖1，是當前通用的測試板子布線及構成，其中，（1)是來自Bert的發射端調 制信號差分信號負端布線；（2)是來自BERT的發射端調製信號差分信號正端布線；（3)是 模塊發射端光轉化成電後從PCBA (印刷電路板Printed Circuit Board Assembly)上的 返回BERT發射端的差分信號正端布線；（4)是模塊發射端光轉化成電後從PCBA上的返回 BERT發射端的差分信號負端布線；（5) - (8)是同軸電纜線；（9)是發端光信號光纖連接 線；（10)是收端光信號光纖連接線；（11)是發射端差分信號負端SMA轉接頭；（12)是發射 端差分信號正端SMA轉接頭；（13)是返回BERT發射端的差分信號正端SMA轉接頭；（14) 是返回BERT發射端的差分信號負端SMA轉接頭；（15)待測模塊發端TOSA (Transmitter Optical Subassembly，光發射組件）；（16)為待測模塊收端 ROSA (Receiver Optical Subassembly,光接收組件）；（17)為待測試模光模塊。
[0014] 其中，待測的光模塊（17)包括T0SA模塊（15)和ROSA模塊（16)，光信號通過收端 光纖（10)進入待調測試光模塊（17)，光模塊（17)將光信號轉化為電信號，電信號經過PCBA 上的布線（3)和（4)，通過SMA轉接頭（13)和（14)，用同軸電纜（7)和（8)把信號返回到 BERT ;BERT將電信號進行檢測之後，將調製後的電信號用同軸電纜（5)和（6)通過SMA轉接 頭（11)和（12)，經過PCBA上的布線（1)和（2)進入光模塊中，在光模塊中將電信號轉化為 光信號，傳送到發端的光纖（9)中。
[0015] 結合圖2,是本實用新型的測試板子布線及構成圖，其中：（1)TD_ (發射端數字信 號線-Transmit Data-) ;(2)TD+(發射端數位訊號線+Transmit Data+) ;(3)RD+ (收端信 號線+Received Data+); (4) RD-(收端信號線-Received Data-); (5) TX Fiber (連接發 射端的光纖線）；（6) RX Fiber (連接接收端的光纖線）；（7)自環晶片⑶R (時鐘數位訊號 恢復晶片Clock Data Recover Chip),注意：此晶片根據實際信號質量的要求，可有可無； (8) 待測模塊T0SA ; (9)為待測試模光模塊；（10)為待測模塊ROSA。
[0016] 在進行測試的過程中，將待調測試光模塊（9)固定在測試板PCB上，待測試光模塊 (9) 包括T0SA (8)和ROSA (10)模塊；連接發射端的光纖線（5)和連接收端的光纖線（6) 連接在待測試光模塊（9)之上。
[0017] 在PCB測試板子上設計有：發射端數位訊號線負端布線（1)，發射端數位訊號線正 端布線（2)，收端數位訊號線負端布線（4)，收端數位訊號線正端布線（3)和自環晶片CDR (7)，其中，發射端數位訊號線負端布線（1)，發射端數位訊號線正端布線（2)，收端數字信 號線負端布線（4)，收端數位訊號線正端布線（3)的一端與自環晶片⑶R (7)連接，另一端 通過PCB上的布線分別連接到待測試模塊的收端RD-，RD+，TD-，TD+，從而收發端以自環的 形式得到通信。
[0018] 其中，光信號通過收端光纖（6)進入待調測試光模塊（9)，光模塊（9)將光信號轉 化為電信號，電信號經過PCBA上的布線（3)和（4)，通過自環晶片⑶R (7)直接將電信號經 過PCBA上的布線（1)和（2)進入返回到光模塊（10)中，在光模塊（9)中將電信號轉化為光 信號，傳送到發端的光纖（5)中。
[0019] 從以上實施例比較中，可以看出本實用新型由於測試板只有光路，無同軸電纜線 連接頭和同軸電纜線，從而也不需要同軸電纜線SMA連接頭，可以較大幅度地減少測試板 的成本。同時，由於在系統鏈路中用光纖替代了同軸電纜線，根據光纖線纜傳輸信號的穩定 特性，發端引腳接受到的調製信號更加穩定、可靠。
[0020] 同時，本發明也可以解決因為調製信號被1C 一路分成多路信號後，信號發生失 真、信號質量惡化，信號受EMI (電磁幹擾Electromagnetic Interference)影響，信號隨著 同軸電纜線的長度變長而變差等若干問題。另外，由於測試板子上無同軸電纜線和SMA連 接頭和1C晶片，因此，測試板子的成本得到大幅度地降低，性能更加可靠。
【權利要求】
1. 一種用於光模塊測試的測試板子，其特徵在於，該測試板包括：發射端數位訊號線 負端布線TD-(l)，發射端數位訊號線正端布線TD+(2)，收端數位訊號線正端布線RD+(3)， 收端數位訊號線負端布線RD- (4)和自環晶片CDR (7)，其中，發射端數位訊號線負端布線 TD- (1)，發射端數位訊號線正端布線TD+ (2)，收端數位訊號線正端布線RD+ (3)，收端數 字信號線負端布線RD- (4)的四條布線的一端與自環晶片⑶R (7)連接，另一端通過PCB 上的布線分別連接到待測試模塊的收端RD-，RD+，TD-，TD+，從而收發端以自環的形式得到 通信。
2. 根據權利要求1所述的光模塊測試的測試板子，其特徵在於，收發信號通過自環連 接，測試板子無需通過同同軸電纜線連接，收發迴路全部由光纖跳線替代傳統的同軸電纜 線進行通信。
【文檔編號】H04B10/07GK203872175SQ201420310062
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年6月12日 優先權日:2014年6月12日
【發明者】海來勇布 申請人:索爾思光電（成都）有限公司