一種光模塊安裝系統的製作方法
2023-10-06 08:16:14 3
一種光模塊安裝系統的製作方法
【專利摘要】本發明實施例公開了一種光模塊安裝系統，安裝架安裝在光模塊的側面，散熱器包括散熱板和設置在所述散熱板上的散熱片，散熱板包括契合部和設置在契合部兩側的安裝部，契合部以其底面與所述光模塊的頂面貼合，所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸；當所述契合部通過所述安裝部卡固於所述安裝架時，所述散熱片處於所述光模塊的所述側面，以降低所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架形成的連接體的高度。將所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸，並處於所述光模塊的側面，對於散熱器、光模塊和安裝架形成的連接體來說，散熱片的這種結構，可以從所述連接體的總高度中減去原本現有技術中散熱片帶來的高度，有效降低了所述連接體的總高度。
【專利說明】一種光模塊安裝系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及通信領域，尤其是涉及一種光模塊安裝系統。
【背景技術】
[0002]目前，光模塊在通信領域中使用的範圍很廣，大多安裝在路由器或者交換機等網絡設備中的印製電路板(Printed Circuit Board, PCB)上。如圖1a所示，圖1a為光模塊的主視圖，所述圖1a以多功能可插拔(Centum Form-factor Pluggable, CFP)光模塊為例展示，光模塊的形狀主要為長方體，高度A —般在12.4到13.6毫米之間，所述光模塊的主連接器位於所述光模塊的前端，所述主連接器一般用於傳輸光信號，所述光模塊後端一般具有用於與PCB相連的接口，用來傳輸電信號。
[0003]由於所述光模塊在工作過程中會大量發熱，所以為了使得所述光模塊能夠正常工作，必須為所述光模塊安裝散熱器。圖1b為光模塊安裝在PCB上的側視圖，從圖1b可以看出，光模塊11平放在PCB13上，光模塊11與PCB13之間固定連接。所述光模塊11上方固定安裝散熱器12，散熱器12包括散熱片121和散熱板122，所述散熱板122與所述光模塊11的上表面貼合。所述光模塊11的主連接器111與網絡設備的物理接口卡14的卡槽套接，所述主連接器111用於和其他設備建立物理的數據連接，傳輸光信號。
[0004]由於光模塊和散熱器的連接體的總高度B—般會達到30毫米以上，相對於安裝光模塊的網絡設備來說是很高的，不符合當前追求體積小，空間利用率高的趨勢，如果要安裝光模塊和散熱器的話，那麼就會為所述網絡設備內部硬體結構的規劃帶來困難。由此導致適於安裝所述光模塊的機型範圍很窄，也不便於光模塊推廣。
【發明內容】
[0005]為了解決上述技術問題，本發明提供了一種光模塊安裝系統，用於減少光模塊和散熱器的連接體的高度，提高光模塊的適用範圍。
[0006]第一方面，本發明實施例提供了一種光模塊安裝系統，所述安裝系統包括散熱器、光模塊和安裝架，所述安裝架安裝在所述光模塊的側面，所述散熱器包括散熱板和設置在所述散熱板上的散熱片，所述散熱板包括契合部和設置在所述契合部兩側的安裝部，所述契合部以其底面與所述光模塊的頂面貼合，所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸；當所述契合部通過所述安裝部卡固於所述安裝架時，所述散熱片處於所述光模塊的所述側面，以降低所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體的高度。
[0007]在第一方面的第一種可能的實現方式中，還包括PCB，當所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時，所述PCB的頂面與所述光模塊的底面貼合。
[0008]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述PCB上具有槽，當所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時，所述光模塊嵌入於所述槽內。
[0009]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，還包括底板，所述底板包括契合部和設置在所述契合部兩側的安裝部，所述契合部以其頂面與光模塊的底面貼合，所述底板通過所述安裝部與所述安裝架連接。
[0010]結合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，還包括：
[0011]降低所述光模塊前端的主連接器的高度。
[0012]結合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，
[0013]所述安裝架中包括滑動導軌，所述光模塊安裝在所述滑動導軌上。
[0014]結合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述安裝系統安裝於網絡設備中，所述光模塊前端的主連接器套接在所述網絡設備的物理接口卡中。
[0015]結合第一方面的第二種或第三種或第四種或第五種或第六種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述安裝架具有安裝翼，所述安裝翼沿著所述PCB頂面向所述槽外側延伸。
[0016]結合第一方面或者第一方面的第一種或第二種或第三種或第四種或第五種或第六種或第七種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，還包括安裝籠，所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體安裝於所述安裝籠內。
[0017]由上述技術方案可以看出，通過設置所述散熱器I的散熱片2的朝向，將所述散熱片2由所述安裝部22的底面向下延伸，並處於所述光模塊4的側面，對於所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體來說，散熱片2的這種結構，可以從所述連接體的總高度中減去原本現有技術中散熱片2帶來的高度，有效降低了所述連接體的總高度。提高了光模塊的適用範圍，有利於光模塊的推廣。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖Ia為光模塊的主視圖；
[0020]圖Ib為光模塊安裝在PCB上的側視圖；
[0021]圖Ic為網絡設備的光模塊物理接口卡的面板布局示意圖；
[0022]圖2為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的結構示意圖；
[0023]圖3為本發明實施例提供的一種散熱板的底面向上時的示意圖；
[0024]圖4為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的主視圖；
[0025]圖5a為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的結構示意圖；
[0026]圖5b為本發明實施例提供的一種安裝架的形狀示意圖；
[0027]圖5c為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的主視圖；
[0028]圖6a為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的結構示意圖；
[0029]圖6b為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的主視圖。
【具體實施方式】
[0030]目前光模塊和散熱器的連接體的高度，再加上所安裝的PCB的厚度，一般會達到30毫米以上，而對於安裝所述光模塊的網絡設備，比如路由器或交換機來說，30毫米的高度一般是難以接受的，以圖1c為例進行說明，圖1c為網絡設備的光模塊物理接口卡的面板布局示意圖。這裡所述的物理接口卡可以理解為，所述光模塊前端的主連接器套接在所述物理接口卡中，所述光模塊通過所述主連接器與其他網絡設備建立連接，傳輸光信號。如圖1c所示，為網絡設備一般較為常見的物理接口卡的面板布局，網絡設備為了提高內部空間的利用率，在設置面板時，物理接口卡的面板一般被設置的比較緊湊，像圖1c中物理接口卡I和物理接口卡2這種上下緊密相鄰的結構比較常見。目前在網絡設備上的光模塊物理接口卡的高度C都在20毫米左右，上下相鄰的所述物理接口卡I和物理接口卡2的總高度D在40毫米左右。然而以現有技術下光模塊和散熱器的連接體的高度E，比如圖1b所示，光模塊11和散熱器12的連接體總高度達到25毫米左右，當將所述光模塊11和散熱器12的連接體安裝到PCB13上，再算上一般PCB的5毫米的板厚度，那麼網絡設備為了安裝光模塊需要使用至少30毫米的高度。假設所述光模塊11的主連接器111套接在如圖1c所示的所述物理接口卡I中，那麼所述光模塊11和散熱器12的連接體將佔用處於所述物理接口卡I上方的物理接口卡2所在位置至少10毫米的高度，導致所述物理接口卡2無法被其他設備使用。由此可見，如果能將光模塊和散熱器的連接體的高度降到20毫米以下的話，那麼會使得適於安裝所述光模塊的機型範圍變廣。為此，本發明實施例提供了一種光模塊安裝系統，通過設置所述散熱器的散熱片的朝向，將所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸，並處於所述光模塊的側面，對於所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體來說，散熱片的這種結構，可以從所述連接體的總高度中減去原本散熱片帶來的高度。有效降低了所述連接體的總高度，提高了光模塊的適用範圍，有利於光模塊的推廣。
[0031]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0032]圖2為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的結構示意圖，所述安裝系統包括散熱器1、光模塊4和安裝架5。
[0033]這裡需要對本發明實施例中的方向性描述進行說明，所述光模塊4的前端是指具有主連接器的一面，前端所對向的一面為所述光模塊4的後端，所述光模塊4與所述散熱板2的契合部21貼合的面為所述光模塊4的頂面，所述光模塊4與所述PCB6貼合的面或者與所述底板7的契合部71貼合的面為所述光模塊4的底面。由於所述光模塊4現在基本上都是長方體的形狀，那麼長方體除了前端、後端、頂面和底面以外的另外兩個面可以理解為所述光模塊4的側面。在本發明實施例中，所提到的頂面、底面、前後、向下等方向性描述只是為了方便明確的說明所述光模塊安裝系統中各個組件之間的相對連接關係，本發明並不限定所述光模塊安裝系統在實際安裝場景中的安裝朝向，比如說一臺安裝了所述光模塊安裝系統的網絡設備，在所述網絡設備實際工作時，所述光模塊與所述散熱板的契合部貼合的面可以是垂直於地面的，也可以與地面具有一定交角的，甚至以地面為參照物的情況下，所述散熱板可以在所述光模塊的下方，所述PCB可以在所述光模塊的上方。
[0034]本發明實施例中的光模塊除了可以是IOOG可插拔型（Centum Form-factorPluggable, CFP)光模塊以外，還可以是第二代100G可插拔型（Centum Form-factorPluggable 2,CFP2)光模塊、小封裝可插拔（Small Form-factor Pluggable, SFP)光模塊、SFP+光模塊、四通道小封裝可插拔+(QSFP+Quad Small Form-factor Pluggable Plus,QSFP+)光模塊（40G)等類型的光模塊，本發明對此不進行限定。
[0035]所述安裝架5安裝在所述光模塊4的側面，所述散熱器I包括散熱板2和設置在所述散熱板2上的散熱片3。
[0036]這裡需要說明的是，所述散熱器I的全部部分均具有散熱功能，所包括的散熱片3的形狀和結構並不限於如圖2所示的形狀和結構，所述散熱片3的形狀和結構可以包括現有所有散熱片的形狀和結構。
[0037]所述散熱板2所包括的結構可以參見圖3，圖3為本發明實施例提供的一種散熱板的底面向上時的示意圖，結合圖2和圖3對光模塊4和散熱器I的連接關係進行進一步的說明。
[0038]需要說明的是，為了展示清楚，所述安裝架5在圖2中只畫出一個，一般情況下，所述安裝架5成對出現，分別位於所述光模塊4的兩側，以起到固定所述光模塊4以及與其他組件連接的作用。所述安裝架5的形狀並不限於如圖2中所示，可以為能夠實現相同功能的其他形狀。
[0039]所述散熱板2包括契合部21和設置在所述契合部21兩側的安裝部22，所述契合部21以其底面與所述光模塊4的頂面貼合，所述散熱片3由所述安裝部22的底面向下延伸。
[0040]所述散熱片3可以理解為處於所述散熱板2所在平面和所述光模塊4的底面所在平面之間。由於一般來說，所述散熱板2、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體會安裝在PCB上，故所述散熱片3還可以理解為處於所述散熱板2所在平面和所述PCB6頂面所在平面之間。
[0041 ] 以圖示來進一步描述所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體中各個組件之間的連接關係，請參閱圖4，圖4為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的主視圖，具體為從所述光模塊4具有所述主連接器的那一面所展示的所述安裝系統的示意圖。為了進一步明確安裝到網絡設備中的情況，還標識了 PCB6的位置，可以看出，所述散熱片3位於所述散熱板2的底面和所述PCB6的頂面之間。
[0042]當所述契合部21通過所述安裝部22卡固於所述安裝架5時，所述散熱片3處於所述光模塊4的所述側面，以降低所述散熱板2、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體的高度。
[0043]也就是說，由於所述散熱片3由所述安裝部22的底面向下延伸，所述散熱板2的頂面可以理解為一個不具有散熱片結構的平面。由此減少了現有技術中原本設置在所述散熱板2的頂面上的散熱片的高度。
[0044]對於所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體，其總高度為所述光模塊4前端（或者說所述光模塊4的厚度）和所述散熱板2的總厚度，由於光模塊的厚度一般為12. 4到13. 6毫米之間，當控制好所所述散熱板2的厚度，就可以有效的將總高度保持在15毫米左右。
[0045]可見，通過設置所述散熱器I的散熱片2的朝向，將所述散熱片2由所述安裝部22的底面向下延伸，並處於所述光模塊4的側面，對於所述散熱器1、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體來說，散熱片2的這種結構，可以從所述連接體的總高度中減去原本現有技術中散熱片2帶來的高度，有效降低了所述連接體的總高度。提高了光模塊的適用範圍，有利於光模塊的推廣。
[0046]不過由於光模塊主要還是需要安裝在PCB上，與PCB配合工作。故所述安裝系統還可以包括PCB6，如圖2所示。
[0047]當所述光模塊4通過安裝架5與所述PCB6固定連接時，所述PCB6的頂面與所述光模塊4的底面貼合。
[0048]當與所述PCB6固定連接時，所述散熱板2、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體與所述PCB6形成了一個整體，那麼這個整體的總高度需要考慮到PCB的板厚度，一般PCB的板厚度為3到5毫米，故整體的總高度也不會超過20毫米。
[0049]為了進一步降低所述光模塊4與所述PCB6固定連接時，所述散熱板2、光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體與所述PCB6形成的整體的總高度，還可以在所述PCB6上開一個槽，這樣當所述光模塊4通過安裝架5與所述PCB6固定連接時，所述光模塊4嵌入於所述槽61內。
[0050]結合附圖進行描述，圖5a為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的結構示意圖。
[0051]這裡需要說明的是，所述槽61的深度可以小於所述PCB6的板厚度，也就是說開的所述槽61並沒有打穿所述PCB6。所述槽61也可以是完全打穿所述PCB6，形成一個打通的槽，圖5a中展示的是一個優選的實施例，所述槽61是一個打通的槽。所述槽61是大小至少可以容納所述光模塊4和安裝在所述光模塊4側面的所述安裝架5，所述安裝架5可以具有沿著所述PCB6頂面向所述槽61外側延伸的安裝翼，當安裝所述安裝架5的所述光模塊4嵌入並固定安裝在所述槽61中時，由於此時所述光模塊4的底面沒有依託，可以通過所述安裝架5所具有的安裝翼的結構，起到了託住所述光模塊4的作用以及固定在所述PCB6上的作用。通過【專利附圖】
【附圖說明】所述安裝架5的具體形狀和結構，圖5b為本發明實施例提供的一種安裝架的形狀示意圖。
[0052]而且，當所述槽61為一個打通的槽時，所述光模塊4可以嵌入到所述槽61中。所述安裝架5的安裝翼可以卡在所述槽61外側，位於所述PCB6的頂面部分，起到託住所述光模塊4的作用。結合附圖來描述當所述PCB6具有槽61時，與所述散熱板2、光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體之間的安裝關係。圖5c為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的主視圖，具體為從所述光模塊4具有所述主連接器的那一面所展示的所述安裝系統的示意圖。
[0053]這樣的話，所述散熱器1、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體與所述PCB6形成的整體的總高度將可以不用考慮所述PCB6的板厚度(因為所述光模塊4已經嵌入到所述PCB6中)，僅需考慮所述光模塊4的厚度和所述散熱器I的散熱板2的厚度即可。
[0054]可選的，在當安裝所述安裝架5的所述光模塊4嵌入並固定安裝在所述槽61的情況下，為了進一步起到穩定安裝和加強散熱的作用，所述安裝系統還可以包括底板7，如圖5a所示。所述底板7包括契合部71和設置在所述契合部71兩側的安裝部(72)，所述契合部71以其頂面與光模塊4的底面貼合，所述底板6通過所述安裝部（72)與所述安裝架6連接。
[0055]本發明實施例還提供了一種降低所述安裝系統的可選方案，即還可以包括降低所述光模塊3前端的主連接器的高度。通過降低所述主連接器的中上下母頭的間距，可以將所述主連接器的高度從原本5. 2毫米改進到2. 5毫米。
[0056]當所述光模塊4固定到所述安裝架5上後，如果需要更換所述光模塊4或者其他原因需要取出所述光模塊4時。可選的，所述安裝架5中包括滑動導軌，所述光模塊4安裝在所述滑動導軌上。這樣可以使得所述光模塊4通過所述滑動導軌沿著滑動導軌的方向滑動，方便光模塊的取出、重新插入或者其他光模塊的插入。
[0057]可選的，當所述安裝系統安裝到網絡設備中時，所述光模塊4前端的主連接器套接在所述網絡設備的物理接口卡中。
[0058]這樣所述光模塊4的主連接器可以通過所述物理接口卡伸出所述網絡設備外，由此所述光模塊4可以通過所述主連接器與其他網絡設備建立連接，傳輸光信號。
[0059]為了進一步提高本發明實施例所提供的安裝系統的實用性，本發明實施例還進一步提供了一種安裝籠，如圖6a所示，圖6a為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的結構示意圖。可以將所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體安裝於所述安裝籠8內，這樣可以使得安裝系統更加簡潔，並可以適合各種不同的安裝環境。
[0060]當PCB6上具有槽61時，還可以將具有所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體的所述安裝籠8嵌入並固定安裝在所述槽61中。
[0061]而且，當所述槽61為一個打通的槽時，具有所述光模塊4的所述安裝籠8可以嵌入到所述槽61中。所述安裝架5的安裝翼可以卡在所述槽61外側，位於所述PCB6的頂面部分，起到託住所述光模塊4的作用。結合附圖來描述當所述PCB6具有槽61時，與所述散熱板2、光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體以及安裝籠8之間的安裝關係。圖6b為本發明實施例提供的一種光模塊安裝系統的主視圖，具體為從所述光模塊4具有所述主連接器的那一面所展示的所述安裝系統的示意圖。
[0062]這樣的話，所述散熱器I、所述光模塊4和所述安裝架5所形成的連接體、所述安裝籠8與所述PCB6形成的整體的總高度將可以不用考慮所述PCB6的板厚度（因為所述光模塊4已經嵌入到所述PCB6中），僅需考慮所述光模塊4的厚度和所述散熱器I的散熱板2的厚度即可。
[0063]需要說明的是，本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例方法中的全部或部分流程，是可以通過電腦程式來指令相關的硬體來完成，所述的程序可存儲於一計算機可讀取存儲介質中，該程序在執行時，可包括如上述各方法的實施例的流程。其中，所述的存儲介質可為磁碟、光碟、只讀存儲記憶體（Read-Only Memory, ROM)或RAM等。
[0064]以上對本發明所提供的一種網絡中建立硬管道方法、轉發報文方法和裝置進行了詳細介紹，本文中應用了具體實施例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用於幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對於本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用範圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【權利要求】
1.一種光模塊安裝系統，所述安裝系統包括散熱器、光模塊和安裝架，所述安裝架安裝在所述光模塊的側面，所述散熱器包括散熱板和設置在所述散熱板上的散熱片，其特徵在於，所述散熱板包括契合部和設置在所述契合部兩側的安裝部，所述契合部以其底面與所述光模塊的頂面貼合，所述散熱片由所述安裝部的底面向下延伸；當所述契合部通過所述安裝部卡固於所述安裝架時，所述散熱片處於所述光模塊的所述側面，以降低所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體的高度。
2.根據權利要求1所述的安裝系統，其特徵在於，還包括印製電路板PCB，當所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時，所述PCB的頂面與所述光模塊的底面貼合。
3.根據權利要求2所述的安裝系統，其特徵在於，所述PCB上具有槽，當所述光模塊通過安裝架與所述PCB固定連接時，所述光模塊嵌入於所述槽內。
4.根據權利要求3所述的安裝系統，其特徵在於，還包括底板，所述底板包括契合部和設置在所述契合部兩側的安裝部，所述契合部以其頂面與光模塊的底面貼合，所述底板通過所述安裝部與所述安裝架連接。
5.根據權利要求1至4任一項所述的安裝系統，其特徵在於，還包括: 降低所述光模塊前端的主連接器的高度。
6.根據權利要求1至5任一項所述的安裝系統，其特徵在於， 所述安裝架中包括滑動導軌，所述光模塊安裝在所述滑動導軌上。
7.根據權利要求1至5任一項所述的安裝系統，其特徵在於，所述安裝系統安裝於網絡設備中，所述光模塊前端的主連接器套接在所述網絡設備的物理接口卡中。
8.根據權利要求3至7任一項所述的安裝系統，其特徵在於，所述安裝架具有安裝翼，所述安裝翼沿著所述PCB頂面向所述槽外側延伸。
9.根據權利要求1至8任一項所述的安裝系統，其特徵在於，還包括安裝籠，所述散熱器、所述光模塊和所述安裝架所形成的連接體安裝於所述安裝籠內。
【文檔編號】H04B10/40GK104270928SQ201410456463
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月9日 優先權日:2014年9月9日
【發明者】崔榮亮, 王雷, 徐國巾, 姜小龍, 袁保軍 申請人:華為技術有限公司