一種移動終端的sim卡座的製作方法
2023-10-06 01:58:04
專利名稱：一種移動終端的sim卡座的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及移動通信領域，尤其涉及一種移動終端的SIM卡座。
背景技術：
隨著移動通信的發展，手機，PDA等移動終端已成為人們日常生活中不 可或缺的必需品，同時，人們對移動終端從性能到外觀的要求也越來越高。 在這種情況下輕薄的移動終端產品大行其道，移動終端產品的厚度越薄越能 獲得消費者的青睞。機卡分離的移動終端中的SIM卡座成為制約移動終端厚 度的一個重要因素。SIM卡座包括卡座體和卡槽體，所述卡槽體位於移動終 端主板的上表面，可裝設SIM卡，所述卡座體具有多個固定腳。
目前的SIM卡座的卡座體是直接焊接加設在移動終端的主板的上表面， 參考圖1至圖3,圖1示出了現有的SIM卡座未裝配SIM卡時的示意圖；1 為主板，3為卡槽體，4為卡座體；安裝SIM卡2後，SIM卡座的結構如圖2 所示；這樣該SIM卡座和移動終端的主板在厚度上是相互疊加的(如圖3所 示)，這同時也增加了移動終端的厚度。
發明內容
有鑑於此，本實用新型提供了一種可以減少移動終端厚度的SIM卡座。 為實現上述目的，本實用新型採用的技術方案是
一種移動終端的SIM卡座，包括卡座體和卡槽體，所述卡槽體位於移動 終端主板的上表面，可裝設SIM卡，所述卡座體具有多個固定腳；其特徵在 於，所述卡座體容置在該空間內，所述卡座體的多個固定腳固定在主板的下 表面。
本實用新型提出的技術方案具有以下優點在本實用新型的技術方案 中，因為SIM卡座的卡座體容置在移動終端主板上開設的空間內，SIM卡座 和終端產品的主板在厚度上不是相互疊加的，因此能有效降低終端產品的厚度。
圖1為現有的SIM卡座未裝配SIM卡時的示意圖； 圖2為圖1的SIM卡座裝配SIM卡後的示意圖； 圖3為圖2的SIM卡座的剖面結構的示意圖4為本實用新型一種較佳實施例中SIM卡座未裝配SIM卡時的示意圖5為圖4中主板結構示意圖6為圖4中卡座體結構示意圖7為圖4中卡槽體結構示意圖8為圖4中SIM卡座的仰視結構示意圖9為圖4中的SIM卡座裝配SIM卡後的示意圖10為本實用新型一種較佳實施例的SIM卡座的剖面結構示意圖11為本實用新型一種較佳實施例的SIM卡座的剖面結構示意具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，
同或類似的標號表示具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的 實施例是示例性的，僅用於解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。
在本實用新型的具體實施方式
中公開了一種SIM卡座，適用於移動通信 領域，特別是應用在如手機或PDA等移動終端的SIM卡座。本領域技術人員 在實施本實用新型時，也可以根據所應用的電子產品對SIM卡座的卡槽體結 構或卡座體結構進行適應性修改。本實用新型以手機為具體實施例進行描述， 所述具體實施例的描述只是出於示例的目的，而並不能認為是對本實用新型
的保護範圍的限制。
作為一種具體實施例，請參考圖4、 5、 6、 7、 8、 9， 一種移動終端的SIM 卡座，包括卡座體4 (如圖6所示)和卡槽體3 (如圖7所示)，所述卡槽體 3位於移動終端主板1的上表面，可裝設SIM卡2，所述卡座體4具有多個固 定腳5;如圖5所示，所述移動終端的主板1上設有用於容置卡座體4的空間， 所述卡座體4容置在該空間內，所述卡座體4的多個固定腳5固定在主板1 的下表面。
如圖6所示，所述卡座體4具有兩排導電觸片，其中卡座體4的第一排 導電觸片與主板1的電路電氣連接，第二排導電觸片與SIM卡2電氣連接。 所述卡座體4焊接在主板上，圖8示出了各部件裝備好後的SIM卡座的仰視 圖。圖9示出了 SIM卡座裝配SIM卡後的結構。
其中，卡座體4的多個固定腳5與主板1上的焊接點焊接固定。
在一實施例中，如圖10的SIM卡座的剖面結構示意圖所示，卡槽體3直 接焊接在主板1的上表面上。
在一實施例中，如圖11的SIM卡座的剖面結構示意圖所示，卡槽體3與 卡座體4為一整體結構。
其中，卡槽體3也可以根據需求做成其他形式。
在本實用新型的^J支術方案中，因為SIM卡座的卡座體容置在移動終端主 板上開設的空間內，SIM卡座和終端產品的主板在厚度上不是相互疊加的， 因此能有效降低終端產品的厚度。以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說 明，不能認定本實用新型的具體實施只局限於這些說明。對於本實用新型所 屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可 以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1、一種移動終端的SIM卡座，包括卡座體和卡槽體，所述卡槽體位於移動終端主板的上表面，可裝設SIM卡，所述卡座體具有多個固定腳；其特徵在於，所述移動終端的主板上設有用於容置卡座體的空間，所述卡座體容置在該空間內，所述卡座體的多個固定腳固定在主板的下表面。
2、 根據權利要求1所述的SIM卡座，其特徵在於，所述卡座體還具有兩 排導電觸片，其中卡座體的第一排導電觸片與主板的電路電氣連接，第二排導 電觸片與SIM卡電氣連接。
3、 根據權利要求1所述的SIM卡座，其特徵在於，卡槽體焊接在主板的 上表面上。
4、 根據權利要求1所述的SIM卡座，其特徵在於，卡槽體與卡座體為一 整體結構。
5、 根據權利要求1所述的SIM卡座，其特徵在於，所述卡座體的多個固 定腳與主板的下表面的焊接點焊接固定。
專利摘要本實用新型公開了一種移動終端的SIM卡座，包括卡座體和卡槽體，所述卡槽體位於移動終端主板的上表面，可裝設SIM卡，所述卡座體具有多個固定腳；所述移動終端的主板上設有用於容置卡座體的空間，所述卡座體容置在該空間內，所述卡座體的多個固定腳固定在主板的下表面。SIM卡座的卡座體容置在移動終端主板上開設的空間內，SIM卡座和終端產品的主板在厚度上不是相互疊加的，因此能有效降低終端產品的厚度。
文檔編號H04M1/02GK201403112SQ20092013022
公開日2010年2月10日 申請日期2009年3月31日 優先權日2009年3月31日
發明者勇 鄭, 鵬 陳 申請人:比亞迪股份有限公司