一種功率放大器的散熱金屬基板結構的製作方法

2023-10-29 21:59:27

專利名稱：一種功率放大器的散熱金屬基板結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱金屬基板，具體涉及一種功率放大器的散熱金屬基板結構。
背景技術：
目前功率放大器生產廠商在安裝焊接功率放大器的關鍵器件一功率放大管時，採用將功率放大管的金屬底座焊接在散熱金屬基板上的生產工藝，以此來保證功率放大管產生的熱耗能夠快速的散去同時達到功率放大管良好接地的效果，但由於錫膏助焊劑的存在及其錫膏間的空氣存在，焊接時會產生大量的助焊劑揮發及空氣流動，從而導致功率放大管和散熱金屬基本之間存在氣泡，其直接後果是功率放大器的可靠性降低，射頻性能下降。因此如何提高功率放大管和金屬基板之間的焊接覆蓋率是一個值得研究的課題。

發明內容
本發明的目的在於提供一種功率放大器的散熱金屬基板結構，可將功率放大器(功率放大管)和金屬基板焊接在一起的焊接過程中產生的氣泡通過金屬基板上的透氣孔或者透氣槽排除，從而避免了功率放大管與金屬基板之間產生的氣泡。為了實現上述目的，本發明所採用的技術方案是一種功率放大器的散熱金屬基板結構，它包括金屬基板，其特徵在於，在安裝功率放大器的金屬基板上與功率放大器(功率放大管)底部焊接的區域設有透氣孔或透氣槽，透氣槽的兩端超出焊接的區域外。所述的安裝功率放大器的金屬基板上與功率放大器(功率放大管)底部焊接的區域為放置功率放大器(功率放大管)的槽的部位。所述的透氣槽成「井」型。所述的透氣槽成「二」型。所述的透氣槽成兩「十」相連型。所述的透氣槽成「 X 」型。透氣槽的尺寸根據具體情況而定，其形狀不只限於以上形狀，可為其它任何形狀的透氣槽。所述的透氣槽的槽深和槽寬尺寸不限，關鍵是槽的兩端要超出功放管的焊接區域以外。本發明的有益效果是是通過在安裝功率放大器的金屬基板上與功率放大管底部焊接的區域設計透氣孔或透氣槽的方式，將功率放大管和金屬基板焊接在一起的焊接過程中產生的氣泡通過金屬基板上的透氣孔或者透氣槽排除，從而避免了功率放大管與金屬基板之間產生氣泡和虛焊，保證了功率放大管與金屬基板的良好接觸，從而使得功率放大管的產生的熱量可通過金屬基板良好的散出。採用該種工藝結構焊接的功放管具備穩定性好，可靠性高，功率放大管的射頻性能得到有效的保證。


圖I是本發明的第一種實施例的結構示意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是本發明的第一種實施例的使用狀態圖。圖4是功率放大器(功率放大管)的正面結構示意圖。圖5是本發明的第二種實施例的使用狀態俯視圖(圖中的虛線表示透氣槽7)。圖6是本發明的第三種實施例的俯視圖。
圖7是圖6沿A-A線的剖視圖。圖8是本發明的第四種實施例的俯視圖。圖9是本發明的第五種實施例的俯視圖。圖中I-金屬基板，2-放置功率放大器(功率放大管)的槽，3-透氣孔，4-功率放大器(功率放大管)，5_功率放大器引腳，6-PCB板(電路板或線路板)，7_透氣槽。
具體實施例方式為了更好地理解本發明，下面結合實施例進一步闡明本發明的內容，但本發明的內容不僅僅局限於下面的實施例。實施例I :
如圖I、圖2、圖3所示，一種功率放大器的散熱金屬基板結構，它包括金屬基板1，金屬基板I上設有放置功率放大器(功率放大管)的槽2 {即安裝功率放大器的金屬基板上與功率放大器(功率放大管)底部焊接的區域};放置功率放大器(功率放大管)的槽2的部位設有透氣孔3。所述的金屬基板I可為銅板或鋁板。透氣孔3的類型為通孔，孔的大小及其數量，可以根據焊接效果及其機械加工行進行定義，為了避免焊接漏錫過多問題，在設計印刷鋼網時，印刷需要避開過孔。透氣孔有利於回流焊接時的熱風對流，降低功率放大管底部與PCB板面溫度差異，便於SMT製程的控制。本發明的使用狀態如圖3所示。實施例2
如圖5所示，一種功率放大器的散熱金屬基板結構，它包括金屬基板1，金屬基板I上設有放置功率放大器(功率放大管)的槽2 {即安裝功率放大器的金屬基板上與功率放大器(功率放大管)底部焊接的區域};放置功率放大器(功率放大管)的槽2的部位設有透氣槽7，透氣槽7的兩端超出放置功率放大器(功率放大管)的槽外。所述的透氣槽7成「井」型。透氣槽7的深度及其寬度由機械可加工性、焊接效果共同決定。由於開透氣槽會間接的減少功率放大管的散熱接觸面積，因此要考慮槽深及其焊接錫量的關係，可以增加錫片或錫膏的用量方式將錫填充在槽內，從而增加接觸面積。透氣槽的長度必須超出功率放大管的安裝槽，確保透氣效果。具體設計結構參數及其使用鋼網設計參數及錫片大小，一切以C-SCAM超聲波掃描氣泡率及是否影響產品射頻性能指標為依據。實施例3
如圖6、圖7所示，與實施例2基本相同，不同之處在於所述的透氣槽7成「二」型。
實施例4
如圖8所示，與實施例2基本相同，不同之處在於所述的透氣槽7成兩「十」相連型。實施例5
如圖9所示，與實施例2基本相同，不同之處在於所述的透氣槽7成「 X 」型。
權利要求
1.一種功率放大器的散熱金屬基板結構，它包括金屬基板(1)，其特徵在於，在安裝功率放大器的金屬基板上與功率放大器底部焊接的區域設有透氣孔(3)或透氣槽(7)，透氣槽(7)的兩端超出焊接的區域外。
2.根據權利要求I所述的一種功率放大器的散熱金屬基板結構，其特徵在於，所述的安裝功率放大器的金屬基板上與功率放大器底部焊接的區域為放置功率放大器的槽(2)的部位。
3.根據權利要求I所述的一種功率放大器的散熱金屬基板結構，其特徵在於，所述的透氣槽(7)成「井」型。
4.根據權利要求I所述的一種功率放大器的散熱金屬基板結構，其特徵在於，所述的透氣槽(7)成「二」型。
5.根據權利要求I所述的一種功率放大器的散熱金屬基板結構，其特徵在於，所述的透氣槽(7)成兩「十」相連型。
6.根據權利要求I所述的一種功率放大器的散熱金屬基板結構，其特徵在於，所述的透氣槽(7)成「X」型。
全文摘要
本發明涉及一種散熱金屬基板，具體涉及一種功率放大器的散熱金屬基板結構。一種功率放大器的散熱金屬基板結構，它包括金屬基板，其特徵在於，在安裝功率放大器的金屬基板上與功率放大器(功率放大管)底部焊接的區域設有透氣孔或透氣槽，透氣槽的兩端超出焊接的區域外。本發明可將功率放大器(功率放大管)和金屬基板焊接在一起的焊接過程中產生的氣泡通過金屬基板上的透氣孔或者透氣槽排除，從而避免了功率放大管與金屬基板之間產生的氣泡。
文檔編號H05K7/20GK102655731SQ20121014270
公開日2012年9月5日 申請日期2012年5月10日 優先權日2012年5月10日
發明者孟慶南 申請人:武漢正維電子技術有限公司