板狀物體粘結設備和方法
2023-10-07 10:31:14 1
專利名稱：板狀物體粘結設備和方法
技術領域：
本發明涉及粘結兩片板狀物體的設備和方法，例如光碟基片。
背景技術：
舉例來說，眾所周知，下述的工藝是使用粘結劑粘結兩片光碟基片時通常採用的方法。
首先，在兩片光碟基片其中之一的粘結面循環添加粘結劑，置於疊加裝置中的下碟片吸附裝置，在那裡吸附和固定，另一個光碟基片的粘結面朝下，置於疊加裝置中的上碟片吸附裝置，在那裡吸附和固定。
然後，在其中一個光碟基片和另一個光碟基片之間施加電壓，使兩片光碟基片互相靠近並相互疊加。當兩個光碟基片之間的距離達到設定的交互基片(inter-substrate)距離時，停止施加電壓，因而下碟片吸附裝置和上碟片吸附裝置解除吸附和固定。
接著，把兩片互相疊加的光碟基片置於旋轉器上。旋轉器高速旋轉，使粘結劑擴展到預定的區域。然後，用紫外線照射光碟基片，以固化粘結層。
當兩片光碟基片通過粘結劑互相疊加時，兩片光碟基片互相靠近。隨著兩片光碟基片之間距離縮短，施加電壓的作用變大，以致粘結劑的頂部形成錐形，當粘結劑與另一光碟基片接觸時，粘結劑與另一光碟基片之間的接觸區域在瞬間達到非常小。這可以使兩個光碟基片在沒有產生氣泡的情況下互相疊加。
在上述的傳統技術中，為了縮短粘結步驟的必需時間，光碟基片1和2的靠近速度應該加快。當速度增加時，粘結劑5的頂部不能充分地形成錐形。粘結劑5與另一光碟基片間的接觸區域變大。因此，容易產生氣泡。
在這種情況下，增加施加的電壓值導致電場增加。因此，粘結劑的頂部可形成錐形。然而，如果兩片光碟基片互相靠近，在兩片光碟基片之間就發生放電現象。這种放電現象導致記錄碟片上形成的金屬反射膜部分破損，導致一些凹點被破壞，降低數據記錄的可靠性。
另外，粘結劑置於光碟基片預定半徑的整個圓周上後，需要互相靠近兩片光碟基片，使內圓周方向和外圓周方向之間的粘結劑液體薄膜加寬，使液體薄膜達到運送兩片光碟基片時不發生問題的穩定程度。然而，連續的施加電壓導致粘結劑損壞，並導致可靠性降低。上述問題可能發生在光碟基片之外的諸如玻璃片、透鏡之類的板狀物體中。
發明內容
本發明的目的是提供可縮短粘結兩片光碟基片總時間周期的板狀物體粘結設備和方法，兩片板狀物體在不產生氣泡的情況下互相靠近，其中在兩片光碟基片之間沒有產生放電，不會破壞粘結劑。
為了達到上述目的，按照本發明，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸後的瞬時時間點，第一和第二板狀物體間的相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點的相對速度，並在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，施加電壓於第一和第二板狀物體間。
也就是說，按照權利要求1限定的本發明，提供板狀物體的粘結設備，此設備通過粘結劑把第一板狀物體和第二板狀物體粘結在一起，並固化粘結劑，板狀物體粘結設備包括板狀物體移動裝置，它移動第一板狀物體及置於其上的粘結劑和第二板狀物體互相靠近，同時第一板狀物體面向第二板狀物體；速度控制裝置，它控制第二板狀物體靠近第一板狀物體的相對速度，控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加裝置，它在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，施加電壓於第一和第二板狀物體間。
按照權利要求2限定的本發明，提供如權利要求1要求的板狀物體粘結設備，其中粘結設備還包括距離檢測裝置，以檢測第一和第二板狀物體間的距離，並根據距離測量裝置檢測的距離估算置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點。
按照權利要求3限定的本發明，提供如權利要求2要求的板狀物體粘結設備，其中，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，第一和第二板狀物體間的距離等於或短於5mm，最好是等於或短於2mm。
按照權利要求4限定的本發明，提供如權利要求1要求的板狀物體粘結設備，其中粘結設備還包括已用時間檢測裝置，它檢測距離預先定時的已用時間，並根據已用時間檢測裝置檢測的時間估算置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點。
按照權利要求5限定的本發明，提供如權利要求1要求的板狀物體粘結設備，其中，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，相對速度等於或高於25mm/秒，最好是等於或高於50mm/秒。
按照權利要求6限定的本發明，提供如權利要求1要求的板狀物體粘結設備，其中，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸後的瞬時時間點，相對速度等於或低於10mm/秒，最好是等於或低於5mm/秒。
按照權利要求7限定的本發明，提供板狀物體的粘結設備，此設備通過粘結劑把第一板狀物體和第二板狀物體粘結在一起，並固化粘結劑，板狀物體粘結設備包括板狀物體移動裝置，它移動第一板狀物體及置於其上的粘結劑和第二板狀物體及置於其上的粘結劑互相靠近，同時第一板狀物體面向第二板狀物體；速度控制裝置，它控制第二板狀物體靠近第一板狀物體的相對速度，控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與置於第二板狀物體之上的粘結劑接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與置於第二板狀物體之上的粘結劑接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加裝置，它在置於第一板狀物體之上的粘結劑與置於第二板狀物體之上的粘結劑接觸前的瞬時時間點，施加電壓於第一和第二板狀物體間。
按照權利要求8限定的本發明，提供如前面權利要求1至7所要求的板狀物體粘結設備，其中電壓施加裝置在粘結劑與其它粘結劑接觸之後斷開。
按照權利要求9限定的本發明，提供板狀物體的粘結方法，此方法通過粘結劑把第一板狀物體和第二板狀物體粘結在一起，並固化粘結劑，板狀物體粘結方法包括板狀物體移動步驟，用以移動第一板狀物體及置於其上的粘結劑和第二板狀物體互相靠近，同時第一板狀物體面向第二板狀物體；速度控制步驟，用以控制第二板狀物體與第一板狀物體的相對速度，控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加步驟，用以在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，施加電壓於第一和第二板狀物體間。
按照權利要求10限定的本發明，提供板狀物體的粘結方法，此方法通過粘結劑把第一板狀物體和第二板狀物體粘結在一起，並固化粘結劑，板狀物體粘結方法包括板狀物體移動步驟，用以移動第一板狀物體及置於其上的粘結劑和第二板狀物體及置於其上的粘結劑互相靠近，同時第一板狀物體面向第二板狀物體；速度控制步驟，用以控制第二板狀物體與第一板狀物體的相對速度，控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加步驟，用以在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，施加電壓於第一和第二板狀物體間。
按照權利要求11限定的本發明，提供根據權利要求9的板狀物體粘結方法，其中當粘結劑與另一板狀物體接觸時，停止施加電壓。
圖1是根據本發明第一優選實施方式的光碟基片粘結設備100示意圖。
圖2是第一優選實施方式一種狀態的示意圖，其中光碟基片1和2之間的距離變為短於L1的L2，開關72開啟，在光碟基片1和2之間施加電壓，這個交流電場導致粘結劑30逐漸錐形化。
圖3是第一優選實施方式一種狀態的示意圖，其中光碟基片1和2之間的距離變為短於L2的L4，光碟基片1和2在最短的距離互相靠近，粘結劑30完全附著在光碟基片2上，開關72斷開，在光碟基片1和2之間的空間電壓施加終止。
圖4是表示光碟基片1和2之間的距離隨上述實施方式中時間的延長而改變的曲線圖。
圖5是表示吸附固定(absorbing-and-holding)裝置20的升高速度隨時間的延長而改變的曲線圖。
圖6是表示在上述實施方式的更改方式中，當時間延長時，光碟基片1和2之間的距離的變化曲線圖。
圖7是表示在上述實施方式的更改方式，當時間延長時，吸附固定裝置20的升高速度變化曲線圖。
具體實施例方式
為了能更好地理解本發明，將在下文中對照附圖加以描述。
圖1表示根據本發明第一優選實施方式中的光碟基片粘結設備100。
光碟基片的粘結設備100，即通過粘結劑30把第一光碟基片1和第二光碟基片2粘結在一起並固化粘結劑30的光碟基片粘結設備100包括吸附固定裝置10，吸附固定裝置10用以吸附和固定第一光碟基片1並作為一個電極，吸附固定裝置20，吸附固定裝置20用以吸附和固定第二光碟基片2並作為另一個電極，光碟基片移動裝置40，距離檢測裝置50，速度控制裝置60，和交流電壓施加裝置71。吸附固定裝置10由金屬材料製成，包括卡盤裝置11和卡爪12。
當光碟基片1和2疊加在一起移至另一位置時，在光碟基片1和2之間的中心孔內執行徑向擴張操作的同時，卡爪12支撐光碟基片1和2之間的內壁。
吸附固定裝置20由圓盤形物體組成，採用導電材料，如不鏽鋼。
需要指出的是，圖1中，吸附固定裝置10和20省略特定吸附裝置，如真空壓縮機。
光碟基片移動裝置40用來升高或降低吸附固定裝置20，它通過驅動升高/降低升降杆41，使光碟基片1和光碟基片2互相靠近。
距離檢測裝置50用來檢測光碟基片1和光碟基片2之間的距離。
速度控制部分60是用來控制光碟基片1和光碟基片2相對速度的裝置。另外，速度控制裝置60控制光碟基片移動裝置40，使在置於光碟基片2之上的粘結劑30與光碟基片1接觸之前瞬時時間點的上述相對速度高於置於光碟基片2之上的粘結劑30與光碟基片1接觸後瞬時時間點的相對速度。
需要指出的是，在本實施方式中，距離檢測裝置50根據其所檢測的距離，估算置於光碟基片2之上的粘結劑30與光碟基片1接觸之前的瞬時時間點。
交流電壓施加裝置70用來在置於光碟基片2之上的粘結劑30與光碟基片1接觸之前的瞬時時間點，在光碟基片1和光碟基片2之間施加交流電壓，它包括AC電源71，開關72和開關控制裝置74。
當距離檢測裝置50測定置於光碟基片2之上的粘結劑30與光碟基片1接觸時，開關控制裝置74開啟開關72，在導電吸附固定裝置10和20之間施加交流電壓，因此在光碟基片1和光碟基片2之間空間形成交流電場。
接下來，將在下文中描述粘結設備100對光碟基片1和光碟基片2的操作。
圖2表示上述實施方式中的一種狀態，其中光碟基片1和2之間的距離變為短於L1的L2，開關72開啟，在光碟基片1和2之間施加交流電壓，這個交流電壓導致粘結劑30逐漸錐形化。
圖3表示上述實施方式中的一種狀態，其中光碟基片1和2之間的距離變為短於L2的L4，光碟基片1和2在最短的距離互相靠近，粘結劑30完全附著在光碟基片1上，開關72斷開，停止在光碟基片1和2之間施加電壓。
圖4表示光碟基片1和2之間的距離隨上述實施方式中時間的延長而改變的曲線圖。
圖5表示吸附固定裝置20的升高速度隨上述實施方式中時間的延長而改變的曲線圖。
首先，在圖4所示的時間點t1，基片間的距離是L1，開關72斷開，在光碟基片1和2之間沒有施加電壓。從該狀態開始，吸附固定裝置20以較快的速度升高，如圖5所示。光碟基片1和2之間的距離以較快的速度縮短。
接著，在時間點t2，交互基片距離指示L2，並由距離檢測裝置50檢測交互基片距離指示L2。一旦接收來自距離檢測裝置50的交互基片距離信息，開關控制裝置74開啟開關72，在光碟基片1和2之間施加電壓。接下來，如圖2所示，粘結劑30逐漸錐形化，速度控制裝置60控制光碟基片移動裝置40，使吸附固定裝置20的升高速度相對降低，如圖5所示。
在時間點t3，光碟基片1和2之間的距離變為短於L2的L3，距離檢測裝置50檢測基片1和2之間的距離為L3。當距離檢測裝置50檢測上述距離L3時，開關控制裝置74斷開開關72，停止施加電壓。
如上所述，在時間點t2，施加交流電壓，粘結劑30逐漸錐形化，基片間的距離緩慢縮短。因此，在粘結劑中不產生空氣氣泡。另外，因為不必把交流電源71提供的電源電壓增加到一定程度，在光碟基片1和2之間不產生發電。
在時間點t3之後，基片1和2間的距離緩慢縮短。在時間點4，基片間的距離指示L4，光碟基片1和2在最短的距離互相靠近。此時，如圖3所示，粘結劑30完全附著在光碟基片1上。距離檢測裝置50檢測基片間的距離指示L4。當距離檢測裝置50檢測基片間的距離指示L4時，速度控制裝置60在時間點t4或稍後停止升高吸附固定裝置20。接著，降低吸附固定裝置20。這個下降速度較快，在一個循環階段結束時，吸附固定裝置20返回圖1所示的位置。此時，粘結劑30處於圖3所示的狀態，光碟基片2通過粘結劑完全附著在光碟基片1上。
如上所述，在上述實施方式中，由於吸附固定裝置20在時間點1到時間點2之間的時間段內以較快的速度升高並較快地下降，所以可以縮短光碟基片1和2粘結的總時間周期。另外，如圖4所示，交流電壓施加的時間變得較短，不會破壞粘結劑30。
另外，在上述實施方式中，在置於光碟基片1之上的粘結劑30與光碟基片2接觸前的瞬時時間點(時間點t2)，光碟基片1和光碟基片2之間的距離設置為等於或短於5mm，最好是等於或短於2mm。
另外，當光碟基片1或2上形成的粘結劑30液體薄膜與另一個光碟基片1或2上形成的另一液體薄膜首先接觸時，接觸區域變小，不易形成微小的空氣氣泡。需要指出的是，交流電源71產生的電壓值設置為等於或低於某一電壓值，低於此電壓值時光碟基片1和2之間不會發生放電。
圖6是解釋改變上述實施方式的操作示意圖，即表示光碟基片1和2之間的距離隨時間延長的變化。
圖7表示在上述實施方式的變化方式中，吸附固定裝置20的升高速度隨時間延長的變化曲線。
在圖6和7所示的變化方式中，在上述實施方式時間點t3之後，吸附固定裝置20的升高速度加快，在時間點t4a，光碟基片1和2之間的距離最短。
本變化方式，可以獲得與圖4和5所示上述實施方式相同的優點。需要指出的是，本變化方式，如果時間點t4a後的速度與圖4和5所示上述實施方式相等，與圖4和5所示的實施方式相比，粘結的總時間周期可以縮短。
需要指出的是，在上述實施方式中，可以安裝已用時間檢測裝置取代距離檢測裝置50，檢測距離預先定時的已用時間。已用時間檢測裝置估算置於光碟基片2之上的粘結劑30與光碟基片1接觸前的瞬時時間點(時間點t2)。置於光碟基片2之上的粘結劑30與光碟基片1接觸前的瞬時時間點(時間點t2)時，相對速度等於或高於25mm/秒，最好是等於或高於50mm/秒。另外，在上述狀況下，置於光碟基片2之上的粘結劑30與光碟基片1接觸後的瞬時時間點(時間點t2)時相對速度等於或低於10mm/秒，最好是等於或低於5mm/秒。
另外，在上述實施方式中，粘結劑30隻置於光碟基片2之上，光碟基片1和光碟基片2互相靠近對方。但是，取代此操作，粘結劑30可以同時置於光碟基片1和光碟基片2之上，光碟基片1和2互相靠近對方。
也就是說，在此情況下，通過粘結劑30把第一光碟基片1和第二光碟基片2粘結在一起並固化粘結劑30的光碟基片粘結設備包括光碟基片移動裝置40，在第一光碟基片1面向第二光碟基片2時，它移動第一光碟基片1及置於其上的粘結劑和第二光碟基片2及置於其上的粘結劑互相靠近；速度控制裝置60，它控制第二光碟基片2靠近第一光碟基片1的相對速度，控制光碟基片移動裝置，使在置於第一光碟基片1之上的粘結劑30與第二光碟基片2之上的粘結劑30接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一光碟基片1之上的粘結劑30與第二光碟基片2之上的粘結劑30接觸之前的瞬時時間點的相對速度；交流電壓施加裝置70，它在置於第一光碟基片1之上的粘結劑30與第二光碟基片2之上的粘結劑30接觸之前的瞬時時間點，在第一光碟基片1和第二光碟基片2間施加交流電壓。
在上述情況下，在光碟基片1上的粘結劑30液體薄膜與光碟基片2上的粘結劑30液體薄膜接觸的過程中，由於光碟基片1和2之間的空間變窄，光碟基片1和2之間的電場增強。當液體薄膜互相接觸時，由電場引起的吸引力導致兩個液體薄膜的頂部逐漸錐形化。起初，液體薄膜的錐形頂部總是互相接觸。因此，當上述兩個液體薄膜互相接觸時，與傳統的技術相比，估計瞬時時間的接觸區域要小得多。需要指出的是，即使粘結劑只是置於上述的上光碟基片1上，也能實現。可以獲得實施方式中描述的同樣優點。
在上述的每個實施方式中，在光碟基片上使用根據本發明的粘結設備。但是，本發明適用於光碟基片之外的板狀物體，例如玻璃板，透鏡或適用於光碟的製作，其中薄透鏡之類的板狀物體用作光透射層。
按照本發明，在板狀物的整個圓周塗上粘結劑之後，在粘結劑中不產生空氣氣泡而使兩板狀物體互相靠近的情況下，可以縮短粘結兩片光碟基片的總時間周期。另外，在兩片光碟基片間不會產生放電現象，不會破壞粘結劑。需要指出的是，在每個實施方式中，儘管在光碟基片1和2之間施加的是交流電壓，施加直流電壓時也可以獲得同樣的優點。
權利要求
1.一種板狀物體粘結設備，通過粘結劑把第一板狀物體和第二板狀物體粘結在一起，並固化粘結劑，板狀物體粘結設備包括板狀物體移動裝置，移動第一板狀物體及置於其上的粘結劑和第二板狀物體從而互相靠近，第一板狀物體面向第二板狀物體；速度控制裝置，控制第二板狀物體相對於第一板狀物體的相對速度，並控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加裝置，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，在第一和第二板狀物體間施加電壓。
2.根據權利要求1的板狀物體粘結設備，其中板狀物體粘結設備還包括距離檢測裝置，以檢測第一和第二板狀物體間的距離，並根據距離測量裝置檢測的距離估算置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點。
3.根據權利要求2的板狀物體粘結設備，其中，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，第一和第二板狀物體間的距離等於或短於5mm，最好是等於或短於2mm。
4.根據權利要求1的板狀物體粘結設備，其中板狀物體粘結設備還包括已用時間檢測裝置，檢測距離預先定時的已用時間，並根據已用時間檢測裝置檢測的時間，估算置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點。
5.根據權利要求1的板狀物體粘結設備，其中，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，相對速度等於或高於25mm/秒，最好是等於或高於50mm/秒。
6.根據權利要求1的板狀物體粘結設備，其中，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，相對速度等於或低於10mm/秒，最好是等於或高於5mm/秒。
7.一種板狀物體粘結設備，通過粘結劑把第一板狀物體和第二板狀物體粘結在一起，並固化粘結劑，板狀物體粘結設備包括板狀物體移動裝置，移動第一板狀物體及置於其上的粘結劑和第二板狀物體及置於其上的粘結劑從而互相靠近，同時第一板狀物體面向第二板狀物體；速度控制裝置，控制第二板狀物體相對於第一板狀物體的相對速度，並控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與置於第二板狀物體之上的粘結劑接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與置於第二板狀物體之上的粘結劑接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加裝置，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與置於第二板狀物體之上的粘結劑接觸前的瞬時時間點，在第一和第二板狀物體間施加電壓。
8.根據前述權利要求1至7的板狀物體粘結設備，其中在粘結劑與粘結劑接觸之後斷開電壓施加裝置。
9.一種板狀物體粘結方法，其中通過粘結劑把第一板狀物體和第二板狀物體粘結在一起，並固化粘結劑，板狀物體粘結方法包括板狀物體移動步驟，移動第一板狀物體及置於其上的粘結劑和第二板狀物體從而互相靠近，同時第一板狀物體面向第二板狀物體；速度控制步驟，控制第二板狀物體相對於第一板狀物體的相對速度，控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加步驟，用以在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，施加電壓於第一和第二板狀物體間。
10.一種板狀物體粘結方法，其中通過粘結劑把第一板狀物體和第二板狀物體粘結在一起，並固化粘結劑，板狀物體粘結方法包括板狀物體移動步驟，移動第一板狀物體及置於其上的粘結劑和第二板狀物體及置於其上的粘結劑從而互相靠近，同時第一板狀物體面向第二板狀物體；速度控制步驟，控制第二板狀物體靠近第一板狀物體的相對速度，控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加步驟，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點，在第一和第二板狀物體間施加電壓。
11.根據權利要求9或10的板狀物體粘結方法，其中，當粘結劑與置於另一板狀物體之上的粘結劑，或另一板狀物體接觸時，停止施加電壓。
全文摘要
板狀物體粘結設備，包括吸附固定裝置(10，20)，分別用來吸附和固定第一光碟基片(1)及第二光碟基片(2)，同時也作為電極；光碟基片移動裝置(40)，用來移動要靠近第一光碟基片(1)的第二光碟基片(2)；距離檢測裝置(50)，用來檢測光碟基片間距離；速度控制裝置(60)，用來控制第二板狀物體相對於第一板狀物體的相對速度，並控制板狀物體移動裝置，使在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸時及之後的瞬時時間點，相對速度低於置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸前的瞬時時間點的相對速度；電壓施加裝置(71)，在置於第一板狀物體之上的粘結劑與第二板狀物體接觸之前，在第一和第二板狀物體間施加電壓。
文檔編號C09J5/04GK1457352SQ02800397
公開日2003年11月19日 申請日期2002年2月8日 優先權日2001年2月26日
發明者篠原信一, 小林秀雄, 中村昌寬, 加治寬也 申請人:歐利生電氣株式會社