金屬與塑膠複合結構的製造方法

2023-10-16 23:10:14

專利名稱：金屬與塑膠複合結構的製造方法
技術領域：
本發明涉及一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，特別是涉及一種多孔連貫金屬
層與表面金屬層接合後將塑膠嵌入在不同孔隙密度的多孔連貫金屬層的金屬與塑膠複合 結構的製造方法。
背景技術：
目前在熟知的金屬與塑膠結合的技術中，大都是以奈米射出成形技術(NMT， Nano Molding Technology)而將塑料(單聚苯硫醚，PPS、聚丁烯對苯二甲酸酯，PBT)，直接射出 成型進而粘著於金屬表面之上。其原理是由金屬基板經過酸蝕造出奈米孔洞後，浸泡特定 化學藥劑使奈米孔洞填滿該化學藥劑，復將特定塑料直接射出成型於金屬表面，由於特定 塑料與特定化學藥劑引發置換反應而粘著一起，這種以化學反應改變塑膠分子內鍵結的方 式，雖能夠有效的將塑膠與金屬直接結合在一起，但由於僅能使用特定的塑膠導致後續表 面處理的脆化問題，以及令人煩惱的化學溼製程處理。或者，金屬與塑膠結合的技術中，利 用快幹膠或光固化樹脂膠等接著劑，直接以夾具固定後，藉由接著劑乾燥而使塑膠結構及 金屬基板二者相互粘合，以此複雜多工步驟的加工程序，將徒增人力及成本的花費，並且， 接著劑本身的化學穩定性及二者相接合的結合面，其耐衝擊性亦相對不佳。若是利用上述 兩種習知的技術，對於以環保風當道以及具備實用性、耐用性的消費性電子產品，將限縮其 應用範圍。 有鑑於習知技術的各項問題，為了能夠兼顧解決之，本發明人基於多年從事研究 開發與諸多實務經驗，提出一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，以作為改善上述缺點的 實現方式與依據。

發明內容
本發明的目的在於，克服現有的金屬與塑膠結合的製造方法存在的缺陷，而提供 一種新的金屬與塑膠複合結構的製造方法，所要解決的技術問題是使其將多孔連貫金屬層 施以衝壓與剪切成形方式成為不同孔隙密度的多孔金屬結構，並且施以點焊或共燒結於表 面金屬層後，注入熔融的塑膠體，而成為塑膠體與多孔連貫金屬層、表面金屬層三者相互接 合的複合結構，以增加塑膠的強度。 本發明的另一目的在於，提供一種新的金屬與塑膠複合結構的製造方法，所要解 決的技術問題是使其可利用第二多孔金屬結構其金屬多孔的絕佳散熱性，藉由嵌入塑膠體 的第一多孔金屬結構，使熱量由與第一多孔金屬結構一體連接的第二多孔金屬結構排出熱 量，以提高散熱性。 本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提 出的一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，其包括以下步驟衝壓一多孔連貫金屬層而形 成至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構，該至少一第一多孔金屬結構的孔 隙密度是小於該至少一第二多孔金屬結構；焊接該至少一第二多孔金屬結構在一表面金屬層；以及嵌入一塑膠體在該至少一第一多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體與該至 少一第一多孔金屬結構、該表面金屬層相互接合。 本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的衝壓該多孔連貫金屬層的步
驟，還包含剪切該多孔連貫金屬層。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的嵌入該塑膠體在該至少一第 一多孔金屬結構至該表面金屬層的步驟，進一步包含嵌入或覆蓋該塑膠體於該至少一第二 多孔金屬結構的步驟。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的嵌入或覆蓋的步驟是利用熱 熔、超音波、射出成型、注塑成型加以嵌入或覆蓋。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層是由電化學 還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層堆積而以燒結法加以成形。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層的孔隙密度 為5PPI至100PPI (Pores Per Inch，每平方英寸孔數)。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的至少一第一多孔金屬結構的 孔隙密度為5PPI至150PPI，是嵌入該塑膠體或埋設其它金屬物件，強化塑膠。
前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的至少一第二多孔金屬結構的 孔隙密度是為151PPI至250PPI。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的焊接是包含點焊加工、氣體 焊接、電弧焊、電阻焊接、固態焊接、雷射焊接、電子束焊接或電熱焊接。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的表面金屬層是銅、鐵、鋁、鎂、 鋅或其合金。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層及該表面金 屬層是同一材料。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層及該表面金 屬層是產生合金化的特種金屬材料。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的塑膠體是熱可塑塑膠或熱可 固塑膠。 本發明的目的及解決其技術問題還採用以下技術方案來實現。依據本發明提出的
一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，其包括以下步驟衝壓一多孔連貫金屬層而形成至
少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構，該至少一第一多孔金屬結構是小於該
至少一第二多孔金屬結構；共燒結該至少一第一多孔金屬結構及該至少一第二多孔金屬結
構於一表面金屬層；以及嵌入一塑膠體於該至少一第一多孔金屬結構至該表面金屬層，使
該塑膠體與該至少一第一多孔金屬結構、該表面金屬層相互接合。 本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的衝壓該多孔連貫金屬層的步
驟，還包含剪切該多孔連貫金屬層。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其進一步包含嵌入一塑膠體於該至少一 第二多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體與該至少一第二多孔金屬結構、該表面金屬層相互接合。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的嵌入步驟是，利用熱熔、超音 波、射出成型、注塑成型加以嵌入。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層是由電化學 還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層堆積而以燒結法加以成形。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層的孔隙密度 是為5PPI至100PPI。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的至少一第一多孔金屬結構的 孔隙密度為5PPI至150PPI，是嵌入該塑膠體或埋設其它金屬物件，強化塑膠。
前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的至少一第二多孔金屬結構的 孔隙密度為151PPI至250PPI。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的表面金屬層是銅、鐵、鋁、鎂、 鋅或其合金。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層及該表面金 屬層是同一材料。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層及該表面金 屬層是能產生合金化的特種金屬材料。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的塑膠體是熱可塑塑膠或熱可 固塑膠。 本發明的目的及解決其技術問題另外再採用以下技術方案來實現。依據本發明提 出的一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，其包括以下步驟提供一模具、一多孔連貫金屬 層及一表面金屬層，該模具是為不同高低階層的多數個模具結構，該多孔連貫金屬層是連 接一表面金屬層；設置一塑膠體在多數個模具結構其中之一 ；以及衝壓該多孔連貫金屬層 至該模具，形成至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構，該至少一第一多孔 金屬結構的孔隙密度是小於該至少一第二多孔金屬結構，且該塑膠體嵌入相對應的該至少 一第一多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體與該至少一第一多孔金屬結構、該表面 金屬層相互接合。 本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其進一步包含該塑膠體嵌入或覆蓋相對
應的該至少一第二多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體與該至少一第二多孔金屬結
構、該表面金屬層相互接合。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的嵌入或覆蓋的步驟，是利用 熱熔、超音波、注塑成型加以嵌入或覆蓋。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層是由電化學 還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層堆積而以燒結法加以成形。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層的孔隙密度 是為5PPI至IOOPPI。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的至少一第一多孔金屬結構的 孔隙密度是為5PPI至150PPI，是嵌入該塑膠體或埋設其它金屬物件，強化塑膠。
前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的至少一第二多孔金屬結構的 孔隙密度是為151PPI至250PPI。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的表面金屬層是銅、鐵、鋁、鎂、 鋅或其合金。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層及該表面金 屬層是同一材料。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的多孔連貫金屬層及該表面金 屬層是能產生合金化的特種金屬材料。 前述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其中所述的塑膠體是熱可塑塑膠或熱可 固塑膠。 本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上可知，為達到上述目 的，本發明提供了一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，是包含下列步驟，首先，衝壓多孔 連貫金屬層而形成至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構，至少一第一多孔 金屬結構的孔隙密度是小於至少一第二多孔金屬結構。隨後，焊接至少一第一多孔金屬結 構在一表面金屬層。最後，嵌入一塑膠體在至少一第二多孔金屬結構至表面金屬層，使塑膠 體與至少一第二多孔金屬結構、表面金屬層三者相互接合。 藉由上述技術方案，本發明金屬與塑膠複合結構的製造方法至少具有下列優點及 有益效果 (1)本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法，可藉由衝壓該多孔連貫金屬層形 成多數個具有不同孔隙密度的多孔金屬結構，且焊接多數個多孔金屬結構在表面金屬層， 之後，嵌入塑膠體在多孔連貫金屬層及表面金屬層，使的接合，藉此可提高此金屬與塑膠復 合結構緊密接合的實用性及耐用性。 (2)本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法，可藉由衝壓該多孔連貫金屬層形 成多數個具有不同孔隙密度的多孔金屬結構，且共燒結多數個多孔金屬結構在表面金屬 層，而嵌入塑膠體在多數個多孔連貫金屬層及該表面金屬層，使之接合，藉此可提高此金屬 與塑膠複合結構緊密接合的實用性及耐用性。 上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段， 而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。


圖1是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的步驟流程圖。 圖2是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的另一步驟流程圖。 圖3是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的又一步驟流程圖。 圖4是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的又一步驟流程的施工剖面示意圖。 圖5是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的多孔連貫金屬層的側視圖及 其顯微結構圖。 圖6是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的第一施工剖面示意圖。
圖7是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的第二施工剖面示意圖。
圖8是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的第三施工剖面示意圖。
圖9是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的塑膠體與多孔連貫金屬層、表 面金屬層三者相互接合的剖面示意圖。 S51 S53、 S61 S63、 S71 S73 :步驟。
具體實施例方式
以下將參照相關圖式，說明依本發明的較佳實施例的金屬與塑膠複合結構的製造 方法，為使便於理解，下述實施例中的相同元件是以相同的符號標示來說明。
請參閱圖1所示，是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的步驟流程圖。本 發明此實施例的金屬與塑膠複合結構的製造方法包含下列步驟步驟S51是衝壓一多孔連 貫金屬層而形成不同孔隙密度的多孔金屬結構，此多孔金屬結構具有至少一第一多孔金屬 結構及至少一第二多孔金屬結構，至少一第一多孔金屬結構的孔隙密度是小於該至少一第 二多孔金屬結構。其中多孔連貫金屬層是由電化學還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層 堆積而以燒結法加以成形。在實施例中，衝壓多孔連貫金屬層前後皆可做一剪切的動作， 以符合所需的尺寸大小，多孔連貫金屬層的孔隙密度為5PPI至100PPI(PPI， Pores Per Inch)，但不以此為限。多孔連貫金屬層是包含銅、鐵、鋁、鎂或鋅或其合金。至少一第一多 孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構是為不同的孔隙密度。至少一第一多孔金屬結構的 孔隙密度為5PPI至150PPI，是可嵌入塑膠體或埋設其它金屬物件，可增加塑膠的強度。至 少一第二多孔金屬結構的孔隙密度為151PPI至250PPI，主要是提供下述步驟焊接之用。
步驟S52是焊接至少一第二多孔金屬結構在一表面金屬層。其中焊接包含點焊加 工、氣體焊接、電弧焊、電阻焊接、固態焊接、雷射焊接、電子束焊接或電熱焊接，而使多孔金 屬結構穩固連接在表面金屬層。表面金屬層是可為銅、鐵、鋁、鎂、鋅或其合金。多孔連貫金 屬層及表面金屬層是可為同一材料。或者，多孔連貫金屬層及表面金屬層是可為產生合金 化的特種金屬材料。 步驟S53是嵌入熔融的塑膠體在至少一第一多孔金屬結構至表面金屬層，使塑膠 體與至少一第一多孔金屬結構、表面金屬層三者相互接合，以增加塑膠的強度。其中，塑膠 體是可為熱可塑塑膠或熱可固塑膠。 此外，熔融的塑膠體亦可嵌入或覆蓋於至少一第二多孔金屬結構至該表面金屬
層，綜上所陳，塑膠體是可局部或全面的嵌入或覆蓋於至少一第一多孔金屬結構及至少一
第二多孔金屬結構。倘若塑膠體僅嵌入在第一多孔金屬結構，其熱量可由第二多孔金屬結 構排出熱量，藉此可提高散熱性。 另外，嵌入或覆蓋的方式可利用熱熔、超音波、射出成型或注塑成型。 請參閱圖2所示，其是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的另一步驟流程 1 :多孔連貫金屬層 12 :第二多孔金屬結構 14:第四多孔金屬結構 3 :表面金屬層 5 :焊點
ll:第一多孔金屬結構； 13 :第三多孔金屬結構；
2 :塑膠體； 4 :點焊頭； 6:模具；以及圖。本發明此實施例的金屬與塑膠複合結構的製造方法其包含下列步驟 步驟S61是衝壓一多孔連貫金屬層而形成至少一第一多孔金屬結構及至少一第
二多孔金屬結構，至少一第一多孔金屬結構是小於至少一第二多孔金屬結構。其中，多孔連
貫金屬層是由電化學還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層堆積而以燒結法加以成形。在
實施例中，衝壓多孔連貫金屬層前後皆可做一剪切的動作，以符合所需的尺寸大小，多孔連
貫金屬層的孔隙密度為5PPI至100PPI(PPI， Pores Per Inch)，但不以此為限。多孔連貫
金屬層是包含銅、鐵、鋁、鎂或鋅或其合金。 步驟S62是共燒結至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構在一表 面金屬層。其中表面金屬層是可為銅、鐵、鋁、鎂、鋅或其合金。多孔連貫金屬層及表面金屬 層是可為同一材料。或者，多孔連貫金屬層及表面金屬層是可為能產生合金化的特種金屬 材料。 步驟S63是嵌入一熔融的塑膠體在至少一第一多孔金屬結構至表面金屬層，使塑 膠體與至少一第一多孔金屬結構、表面金屬層三者相互接合，以增加塑膠的強度。其中，塑 膠體是可為熱可塑塑膠或熱可固塑膠。 此外，塑膠體亦可嵌入在至少一第二多孔金屬結構至表面金屬層。其中，嵌入的方 式可利用熱熔、超音波、射出成型或注塑成型，而加以嵌入塑膠體在至少一第一多孔金屬結 構或至少一第二多孔金屬結構，易言之，塑膠體可局部或全面的嵌入在至少一第一多孔金 屬結構及至少一第二多孔金屬結構。 請參閱圖3及圖4所示，其是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的又一步 驟流程圖及其施工剖面示意圖。本發明此實施例的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其包 含下列步驟步驟S71是提供一模具6、一多孔連貫金屬層1及一表面金屬層3，此模具6內 是為不同高低階層的多數個模具結構，多孔連貫金屬層1是連接一表面金屬層3。在此實施 例中，是以焊接方式而具有一焊點5加以表示，但不以此為限。多孔連貫金屬層l是由電化 學還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層堆積而以燒結法加以成形。在實施例中，多孔連貫 金屬層1的孔隙密度為5PPI至100PPI，但不以此為限。多孔連貫金屬層是包含銅、鐵、鋁、 鎂、鋅或其合金。 步驟S72是設置一熔融的塑膠體2在多數個模具結構其中之一。塑膠體是可為熱 可塑塑膠或熱可固塑膠。 步驟S73是衝壓多孔連貫金屬層1至模具中，而形成至少一第一多孔金屬結構及 至少一第二多孔金屬結構，至少一第一多孔金屬結構的孔隙密度是小於至少一第二多孔金 屬結構，至少一第一多孔金屬結構的孔隙密度為5PPI至150PPI，是可嵌入塑膠體或埋設其 它金屬物件。其中，至少一第一多孔金屬結構是相對應於多數個模具結構其中之一 (在此 實施例中，至少一第一多孔金屬結構是對應高階層的模具結構，至少一第二多孔金屬結構 是對應低階層的模具結構，其中，高階層的模具結構內是置放熔融的塑膠體)，藉由熔融的 塑膠體2嵌入第一多孔金屬結構至表面金屬層3，使塑膠體2與至少一第一多孔金屬結構、 表面金屬層3三者相互接合，以增加塑膠的強度。 此外，塑膠體亦可嵌入或覆蓋至少一第二多孔金屬結構至表面金屬層，至少一第 二多孔金屬結構的孔隙密度為151PPI至250PPI。其中，嵌入或覆蓋的方式可利用熱熔、超 音波或注塑成型，易言之，塑膠體可局部或全面的嵌入或覆蓋在至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構。 請參閱圖5所示，是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的多孔連貫金屬 層的側視圖及其顯微結構圖。圖中，首先，提供一多孔連貫金屬層l，其孔隙密度是大致為 5PPI至100PPI的原始素材，此多孔連貫金屬層1的骨架是為金屬而使得孔洞可以連貫。
然後，請參閱圖6所示，是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的第一施工 剖面示意圖。圖中，將多孔連貫金屬層1進行衝壓與剪切，以改變此結構體的外型，且符合 所需的要求，必要時可以在此埋設入其他金屬結構物件。在此實施例中，藉由不同衝擊力的 衝壓，產生不同壓縮比所形成的第一多孔金屬結構11、第二多孔金屬結構12、第三多孔金 屬結構13及第四多孔金屬結構14加以表示說明，但不以此為限。初等壓縮比的第四多孔金 屬結構14及中度壓縮比的第三多孔金屬結構13的區域位置，是適合嵌入塑膠體及埋設其 他金屬物件，亦即第三多孔金屬結構13及第四多孔金屬結構14的孔隙密度是位於5PPI至 150PPI的範圍內。高度壓縮比的第二多孔金屬結構12與近實體壓縮比的第一多孔金屬結 構11的區域位置，是用來承受結構體的抗衝擊、用來焊接在表面金屬層的位置，亦即第一 多孔金屬結構11及第二多孔金屬結構12的孔隙密度是位於151PPI至250PPI的範圍內。
之後，請參閱圖7所示，其是本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的第二施 工剖面示意圖。圖中，利用點焊頭4焊接表面金屬層3及多孔連貫金屬層1所壓縮成形的第 一多孔金屬結構11的區域位置，形成焊接所產生的至少一焊點5而加以穩固連接在一起。
最後，請參閱圖8及圖9所示，是為本發明的金屬與塑膠複合結構的製造方法的 第三施工剖面示意圖以及塑膠體與多孔連貫金屬層、表面金屬層三者相互接合的剖面示意 圖。圖中，將表面金屬層3與壓縮成形的近實體壓縮比的第一多孔金屬結構11的區域位置 焊接後，將多孔連貫金屬層1及表面金屬層3置入射入成型的模具6中，射出熔融的塑膠體 2進入多孔連貫金屬層1中，使熔融的塑膠體2與多孔連貫金屬層l(此多孔連貫金屬層1 在此是包含第一多孔金屬結構11、第二多孔金屬結構12、第三多孔金屬結構13及第四多孔 金屬結構14)、表面金屬層3三者互相緊密接合，以增加塑膠的強度。 按本發明所提供的金屬與塑膠複合結構的製造方法，確實能夠有效地進行處理， 同時達到單純簡化的功能。 以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖 然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人 員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾 為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對 以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其包括以下步驟衝壓一多孔連貫金屬層而形成至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構，該至少一第一多孔金屬結構的孔隙密度是小於該至少一第二多孔金屬結構；焊接該至少一第二多孔金屬結構在一表面金屬層；以及嵌入一塑膠體在該至少一第一多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體與該至少一第一多孔金屬結構、該表面金屬層相互接合。
2. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的衝 壓該多孔連貫金屬層的步驟，還包含剪切該多孔連貫金屬層。
3. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的嵌 入該塑膠體在該至少一第一多孔金屬結構至該表面金屬層的步驟，進一步包含嵌入或覆蓋 該塑膠體在該至少一第二多孔金屬結構的步驟。
4. 根據權利要求3所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的嵌 入或覆蓋的方式是利用熱熔、超音波、射出成型或注塑成型。
5. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層是由電化學還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層堆積而以燒結法加以成 形。
6. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的多 孔連貫金屬層的孔隙密度為5PPI至100PPI。
7. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的至 少一第一多孔金屬結構的孔隙密度為5PPI至150PPI，是嵌入該塑膠體或埋設其它金屬物 件，強化塑膠。
8. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的至 少一第二多孔金屬結構的孔隙密度是為151PPI至250PPI。
9. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的焊 接是包含點焊加工、氣體焊接、電弧焊、電阻焊接、固態焊接、雷射焊接、電子束焊接或電熱 焊接。
10. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 表面金屬層是銅、鐵、鋁、鎂、鋅或其合金。
11. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層及該表面金屬層是同一材料。
12. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層及該表面金屬層是產生合金化的特種金屬材料。
13. 根據權利要求1所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 塑膠體是熱可塑塑膠或熱可固塑膠。
14. 一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其包括以下步驟 衝壓一多孔連貫金屬層而形成至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構， 該至少一第一多孔金屬結構是小於該至少一第二多孔金屬結構；共燒結該至少一第一多孔金屬結構及該至少一第二多孔金屬結構在一表面金屬層；以及嵌入一塑膠體在該至少一第一多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體與該至少一 第一多孔金屬結構、該表面金屬層相互接合。
15. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 衝壓該多孔連貫金屬層的步驟，還包含剪切該多孔連貫金屬層。
16. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其進一步包 含嵌入一塑膠體在該至少一第二多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體與該至少一第 二多孔金屬結構、該表面金屬層相互接合。
17. 根據權利要求16所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 嵌入的方式是，利用熱熔、超音波、射出成型或注塑成型。
18. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層是由電化學還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層堆積而以燒結法加以成 形。
19. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層的孔隙密度是為5PPI至100PPI。
20. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 至少一第一多孔金屬結構的孔隙密度為5PPI至150PPI，是嵌入該塑膠體或埋設其它金屬 物件，強化塑膠。
21. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 至少一第二多孔金屬結構的孔隙密度為151PPI至250PPI。
22. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 表面金屬層是銅、鐵、鋁、鎂、鋅或其合金。
23. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層及該表面金屬層是同一材料。
24. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層及該表面金屬層是能產生合金化的特種金屬材料。
25. 根據權利要求14所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 塑膠體是熱可塑塑膠或熱可固塑膠。
26. —種金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其包括以下步驟 提供一模具、一多孔連貫金屬層及一表面金屬層，該模具是為不同高低階層的多數個模具結構，該多孔連貫金屬層是連接一表面金屬層； 設置一塑膠體在多數個模具結構其中之一 ；以及衝壓該多孔連貫金屬層至該模具，形成至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金 屬結構，該至少一第一多孔金屬結構的孔隙密度是小於該至少一第二多孔金屬結構，且該 塑膠體嵌入相對應的該至少一第一多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體與該至少一 第一多孔金屬結構、該表面金屬層相互接合。
27. 根據權利要求26所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其進一步包 含該塑膠體嵌入或覆蓋相對應的該至少一第二多孔金屬結構至該表面金屬層，使該塑膠體 與該至少一第二多孔金屬結構、該表面金屬層相互接合。
28. 根據權利要求27所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的嵌入或覆蓋的方式，是利用熱熔、超音波或注塑成型。
29. 根據權利要求26所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層是由電化學還原法、粉末冶金方式或網狀金屬多層堆積而以燒結法加以成 形。
30. 根據權利要求26所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層的孔隙密度是為5PPI至100PPI。
31. 根據權利要求27所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 至少一第一多孔金屬結構的孔隙密度是為5PPI至150PPI，是嵌入該塑膠體或埋設其它金 屬物件，強化塑膠。
32. 根據權利要求26所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 至少一第二多孔金屬結構的孔隙密度是為151PPI至250PPI。
33. 根據權利要求26所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 表面金屬層是銅、鐵、鋁、鎂、鋅或其合金。
34. 根據權利要求26所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層及該表面金屬層是同一材料。
35. 根據權利要求26所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 多孔連貫金屬層及該表面金屬層是能產生合金化的特種金屬材料。
36. 根據權利要求26所述的金屬與塑膠複合結構的製造方法，其特徵在於其中所述的 塑膠體是熱可塑塑膠或熱可固塑膠。
全文摘要
本發明是有關一種金屬與塑膠複合結構的製造方法，是包含下列步驟，首先，衝壓多孔連貫金屬層而形成至少一第一多孔金屬結構及至少一第二多孔金屬結構，第一多孔金屬結構的孔隙密度是小於第二多孔金屬結構。隨後，焊接至少一第二多孔金屬結構在一表面金屬層。最後，嵌入一塑膠體在至少一第一多孔金屬結構至表面金屬層，使塑膠體與至少一第一多孔金屬結構、表面金屬層三者相互接合，以增加塑膠的強度。
文檔編號F16S1/10GK101733620SQ200810177049
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月19日 優先權日2008年11月19日
發明者邱耀弘, 高明哲 申請人:晟銘電子科技股份有限公司