真空電容器用電極環組及其製造方法
2023-10-17 16:28:44 2
真空電容器用電極環組及其製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種真空電容器用電極環組及其製造方法，所述電極環組包括電極盤和若干圈同心設置於該電極盤一側面上的圓筒形電極環，電極盤設有電極環的一側面上設有一層鍍銀層，若干圈所述電極環置於該電極盤的鍍銀層上後與該電極盤焊接形成一體。該真空電容器用電極環組及其製造方法，採用在電極盤焊接表面設置一層鍍銀層後，可以將電極環和電極盤直接裝配後焊接形成牢固連接，取消了合金焊料絲的使用和捆綁，大大降低了製造成本，提高了加工效率，並有效提升了產品質量。
【專利說明】真空電容器用電極環組及其製造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種電極環組及其製造方法，尤其涉及一種真空電容器用電極環組及其製造方法。
【背景技術】
[0002]陶瓷真空電容器內部由兩組同心的圓筒形銅電極環焊接在電極盤後作為電極環組密封在陶瓷絕緣外殼中。目前，國內生產的真空電容器，兩組電極環組的電極環和電極盤的連接均採用在電極環四周捆綁合金焊料絲後送入高溫爐釺焊而成。因此需要對每圈直徑大小不一的電極環進行逐一捆綁，不僅裝配時間長，而且生產效率低。同時為降低焊接溫度採用了定製的合金焊料，使得電容器的製造成本很高。另外由於焊料絲的捆綁存在鬆緊不一致的現象，以及焊料絲與電極環之間存在縫隙，容易造成電極環虛焊以及焊料流淌不均勻，從而影響電極環組的質量。隨著真空電容器在高頻加熱以及太陽能等多個領域的運用，對真空電容器的製造成本與電性能提出了更高的要求，現有的電極環組焊接技術不能滿足用戶對產品耐壓以及製造成本的要求。
【發明內容】
[0003]為了克服上述缺陷，本發明提供了一種真空電容器用電極環組及其製造方法，不能能夠提聞加工效率，節省製造成本，而且大幅提升廣品質量。
[0004]本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是:一種真空電容器用電極環組，包括電極盤和若干圈同心設置於該電極盤一側面上的圓筒形電極環，所述電極盤設有電極環的一側面上設有一層鍍銀層，若干圈所述電極環置於該電極盤的鍍銀層上後與該電極盤焊接形成一體。
[0005]作為本發明的進一步改進，所述電極環和電極盤焊接時在所述電極盤的另一側面上覆蓋一層絕緣材料層。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸鹼的絕緣彈性材料。
[0007]本發明還提供一種如上所述的真空電容器用電極環組的製造方法，包括以下步驟:
[0008]①，提供一電極盤和若干圈電極環，將該電極盤需要焊接電極環的一側面進行局部鍍銀，以在該電極盤表面形成一層鍍銀層；
[0009]②，對所述電極盤非鍍銀表面覆蓋一層絕緣材料層進行保護；
[0010]③，將若干圈電極環同心放置於所述電極盤的鍍銀層上，並送入高溫爐，使若干圈電極環和電極盤焊接形成一體。
[0011]作為本發明的進一步改進，在所述步驟②中，所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸鹼的絕緣彈性材料。
[0012]本發明的有益效果是:該真空電容器用電極環組及其製造方法，採用在電極盤焊接表面設置一層鍍銀層後，可以將電極環和電極盤直接裝配後焊接形成牢固連接，取消了合金焊料絲的使用和捆綁，大大降低了製造成本，提高了加工效率，並有效提升了產品質量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明所述電極環和電極盤焊接前分解結構示意圖；
[0014]圖2為本發明所述電極環和電極盤焊接後結構示意圖。
[0015]結合附圖，作以下說明:
[0016]I——電極盤2——電極環
[0017]3——鍍銀層
【具體實施方式】
[0018]以下結合附圖，對本發明的一個較佳實施例作詳細說明。但本發明的保護範圍不限於下述實施例，即但凡以本發明申請專利範圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋範圍之內。
[0019]如圖1、2所不,一種真空電容器用電極環組,包括電極盤I和若干圈同心設置於該電極盤一側面上的圓筒形電極環2，所述電極盤設有電極環的一側面上設有一層鍍銀層3，若干圈所述電極環置於該電極盤的鍍銀層上後與該電極盤焊接形成一體。這樣，在電極盤設置鍍銀層後可將電極環直接放置在該電極盤上進行焊接，不需要在焊接前對每圈電極環和電極盤進行焊料擁綁，大大提聞了加工效率，同時提聞了廣品質量，避免焊料絲擁綁鬆緊不一致導致的焊料絲和電極環之間存在間隙，從而造成電極環虛焊以及焊料流淌不均勻，進而影響電極環組質量。
[0020]優選的，所述電極環和電極盤焊接時在所述電極盤的另一側面上覆蓋一層絕緣材料層，對非焊接表面進行保護，可防止被電鍍，同時減少銀的使用量，降低製造成本。
[0021 ] 優選的，所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸鹼的絕緣彈性材料。
[0022]一種如上所述的真空電容器用電極環組的製造方法，包括以下步驟:
[0023]①，提供一電極盤和若干圈電極環，將該電極盤需要焊接電極環的一側面進行局部鍍銀，以在該電極盤表面形成一層鍍銀層，即在電極盤焊接表面形成一層鍍銀層；
[0024]②，對所述電極盤非鍍銀表面覆蓋一層絕緣材料層進行保護，可防止非焊接表面被電鍍，同時減少銀的使用，降低製造成本；
[0025]③，將若干圈電極環同心放置於所述電極盤的鍍銀層上，並送入高溫爐，通過焊接過程中的溫度控制，使若干圈電極環和電極盤焊接形成一體，即白色純銀層被均勻的浸潤在電極盤的焊接表面上。
[0026]優選的。在所述步驟②中，所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸鹼的絕緣彈性材料。
[0027]採用本發明所述的製造方法，就不需要在焊接前對電極環和電極盤進行焊料絲的捆綁，而是直接裝配後釺焊即可實現牢固連接，大大提高了加工效率，並經試驗驗證，採用本發明所述製造方法製作的電極環組，使得電極環組的焊料成本降低了 40%以上，電極環組的焊接合格率達到了 100%。
【權利要求】
1.一種真空電容器用電極環組，包括電極盤(1)和若干圈同心設置於該電極盤一側面上的圓筒形電極環(2)，其特徵在於:所述電極盤設有電極環的一側面上設有一層鍍銀層(3)，若干圈所述電極環置於該電極盤的鍍銀層上後與該電極盤焊接形成一體。
2.根據權利要求1所述的真空電容器用電極環組，其特徵在於:所述電極環和電極盤焊接時在所述電極盤的另一側面上覆蓋一層絕緣材料層。
3.根據權利要求2所述的真空電容器用電極環組，其特徵在於:所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸鹼的絕緣彈性材料。
4.一種如權利要求1至3中任一項所述的真空電容器用電極環組的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟: ①，提供一電極盤和若干圈電極環，將該電極盤需要焊接電極環的一側面進行局部鍍銀，以在該電極盤表面形成一層鍍銀層； ②，對所述電極盤非鍍銀表面覆蓋一層絕緣材料層進行保護； ③，將若干圈電極環同心放置於所述電極盤的鍍銀層上，並送入高溫爐，使若干圈電極環和電極盤焊接形成一體。
5.根據權利要求4所述的真空電容器用電極環組的製造方法，其特徵在於:在所述步驟②中，所述絕緣材料層中的絕緣材料為耐酸鹼的絕緣彈性材料。
【文檔編號】H01G4/232GK104319094SQ201410621104
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年11月6日 優先權日:2014年11月6日
【發明者】賴萍南, 方濤, 王準飛, 蔣慶 申請人:崑山國力真空電器有限公司