表面粘著型導線架的製作方法

2023-10-17 23:43:04 2

專利名稱：表面粘著型導線架的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種表面粘著型導線架，且尤其涉及一種能夠使發光晶片沿著特定 角度發光地承載發光晶片的表面粘著型導線架。
背景技術：
由於具有壽命長、輕巧、低耗電量以及不含水銀等有害物質等優點，半導體發 光元件，如發光二極體(Light emitting diode, LED)，已成為一種非常理想的新 式照明光源，並且正蓬勃發展。LED封裝的作用除了將外部電極連接到LED晶片的電極上，還可保護LED晶片 以及提高發光效率。因應不同功率以及不同尺寸的LED、不同的散熱方法或是不同 的發光效果，LED封裝技術大致可分為引腳型封裝、表面粘著型封裝以及功率型封 裝。其中，以表面粘著型封裝來說，目前僅能製作出正向或是側向發光結構。在現有技術中，能正向及側向發光的表面粘著型導線架，請參閱圖1A、圖1B、 圖2A以及圖2B。圖1A表示根據現有技術的正向發光的表面粘著型導線架1的俯 視圖。圖1B表示圖1A中的導線架1沿X-X線的剖面圖。圖2A表示根據現有技術 的側向發光的表面粘著型導線架2的正視圖。圖2B表示圖2A中的導線架2沿Y-Y 線的剖面圖。由圖1A 圖2B所示，表面粘著型導線架l、 2包含本體10、 20以及支架12、 22。本體IO、 20的凹陷處104、 204用來承載發光晶片(例如發光二極體)5、 6。 支架12、 22可與電路板CB外部地連接。經由電極引線18、 28以及支架12、 22， 電路板CB的電極與發光晶片5、 6的電極相連接，以供給發光晶片5、 6電源。如圖1B所示，表面粘著型導線架1的凹陷處104的開口方向OD與電路板CB 垂直，因此表面粘著型導線架l僅能正向發光。如圖2B所示，表面粘著型導線架 2的凹陷處204的開口方向OD與電路板CB平行，因此表面粘著型導線架2僅能側 向發光(以平行電路板CB的方向發光)。但是，目前無法製作出能沿著特定角度(例如45度)發光的表面粘著型LED。 因此，本發明提供一種表面粘著型導線架，它能夠使發光晶片沿著特定角度發光地 承載發光晶片。發明內容3
本發明的一個方面在於提供一種表面粘著型導線架，用於使發光晶片沿著特定 角度發光地承載發光晶片。根據本發明的優選具體實施方式
，表面粘著型導線架包含本體、基座以及第一 支架。本體包含凹陷部。發光晶片可設置於基座上，基座與本體連接並設置於凹陷 部內。第一支架與本體連接並具有第一接觸面，凹陷部的開口方向與第一接觸面之 間形成銳角或鈍角。由此，本發明的表面粘著型導線架能夠使發光晶片沿著特定角度發光地承載發 光晶片，即沿著前述的銳角或鈍角，克服了現有技術中的表面粘著型導線架只能正 向與側向發光的限制。關於本發明的優點與精神可以藉助以下的詳細介紹和附圖得到進一步的了解。


圖1A表示根據現有技術的正向發光的表面粘著型導線架的俯視圖。 圖1B表示圖1A中所示的導線架沿X-X線的剖面圖。 圖2A表示根據現有技術的側向發光的表面粘著型導線架的正視圖。 圖2B表示圖2A中的導線架沿Y-Y線的剖面圖。圖3A表示根據本發明第一優選具體實施方式
的表面粘著型導線架的正視圖。 圖3B表示圖3A中的導線架沿Z-Z線的剖面圖。圖3C表示根據本發明第一優選具體實施方式
的表面粘著型導線架的仰視圖。 圖4表示根據本發明第二優選具體實施方式
的表面粘著型導線架的剖面圖。
具體實施方式
請參閱圖3A、圖3B及圖3C。圖3A表示根據本發明的第一優選具體實施方式
的表面粘著型導線架3的正視圖。圖3B表示圖3A中的導線架沿Z-Z線的剖面圖。 圖3C表示根據本發明第一優選具體實施方式
的表面粘著型導線架3的仰視圖。如 圖3A、圖3B及圖3C所示，表面粘著型導線架3包含本體30、基座36、第一支架 32以及第二支架34。其中圖3B是按照經過順時針旋轉一適當角度之後的姿態繪製 的，以反映出表面粘著型導線架3與電路板CB的實際組合關係，並且有助於了解 本發明的發明思想。在第一優選具體實施方式
中，本體30包含凹陷部304及底表面302。基座36(圖 3A中的虛線區域)與本體30連接並設置於凹陷部304內。發光晶片7可設置在基 座36上，並通過電極引線38與第一支架32及第二支架34電性連接。第一支架 32包含第一部分322以及自第一部分322延伸出的第二部分324。第一部分322與 第二部分324間形成一銳角(圖3B中未標出)。第一支架32與本體30連接，並且
經由第二部分324與基座36連接。第一部分322包含第一接觸面3220，凹陷部304 的開口方向0D與第一接觸面3220之間形成鈍角在本文中，開口方向指的是 與開口的內部側壁平行的方向。在第一優選具體實施方式
中，第二支架34包含第二接觸面3420。第二接觸面 3420大致與第一接觸面3220及底表面302共平面，致使表面導線架3能夠平整地 設置於電路板CB上。因此，表面粘著型導線架3可使發光晶片7所發射的光線經 由凹陷部304的開口，與電路板CB成鈍角e,地發射出去。補充說明，發光晶片7 所設置的基座36不以朝向凹陷部304的開口為限，換句話說，發光晶片7所發射 的光線行進出表面粘著型導線架3的方向主要是由凹陷部304的開口決定的，而不 是由基座36的幾何位置本身決定的。此外，在加工製造過程中，表面粘著型導線架需要能夠穩定地設置在電路板上 以利於後續的接著。因此，表面粘著型導線架3重心的重力線需要穿過第一接觸面 3220或底表面302或兩者所圍成的區域。在重力影響下，可使表面粘著型導線架3 在後續的接著處理中不致傾倒，使得凹陷部304的開口可穩定地指向特定角度，如 圖3B所示。需要注意的是，在第一優選具體實施方式
中，表面粘著型導線架3的第一支架 32直接與基座36連接，可實現導熱的功能。同理，第二支架32也可提供導熱功 能。但是為了避免正負電極相接，基座36隻與第一支架32或第二支架34相連接。 也就是說，如果第二支架34與基座36相連接，則第一支架32不與基座36相連接。 另外，基座與支架相連接並非是本發明的必要技術特徵，基座也能夠通過其它結構 來達到散熱的目的。請參閱圖4，圖4表示根據本發明的第二優選具體實施方式
的表面粘著型導線 架4的剖面圖，其中與圖3B相同的部分的作用與圖3B中相同。圖4與圖3B的主 要不同在於支架42的第一部分422與第二部分424間形成鈍角(圖4中未標出)， 所以凹陷部404的開口方向OD與第一接觸面4220之間形成銳角6 2。需要注意的 是，圖3B的表面粘著型導線架3與圖4中的表面粘著型導線架4雖然結構有些不 同，但都能承載發光晶片7、 9，使其沿著同樣的特定角度發光。值得一提的是，在前述實施方式中，第一部分322、 422與第二部分324、 424 間形成的角度與凹陷部304、 404與第一接觸面3220、 4220間形成的角度所形成的 關聯性，並不對本發明構成限定。這一關聯性應視實際產品設計而定。補充說明的是，發光晶片7、 9可為發光二極體或半導體雷射器，並且發光晶 片7、 9設置的數量也並不局限於一個。另外，凹陷部304、 404可填充封膠來覆蓋 及保護髮光晶片7、 9。與現有技術相比，本發明的表面粘著型導線架能夠使發光晶片沿著特定角度發 光地承載發光晶片，克服了現有技術中的表面粘著型導線架只能正向與側向發光的 限制。藉助以上優選具體實施方式
的詳細介紹，我們的意圖是更加清楚地描述本發明 的特徵與思想，而並非以上述所揭露的優選具體實施方式
來對本發明的範圍構成限 制。相反地，我們的目的是將各種改變和等同的安排涵蓋在本發明的權利要求所定 義的範圍之內。因此，本發明所要求保護的範圍應該根據上述的說明加以最寬泛的 解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變和等同的安排。
權利要求
1. 一種表面粘著型導線架，用於承載發光晶片，該表面粘著型導線架包含本體，包含凹陷部；基座，所述發光晶片設置於該基座上，該基座與所述本體連接並設置於所述凹陷部內；以及第一支架，與所述本體連接並具有第一接觸面，所述凹陷部的開口方向與所述第一接觸面之間形成銳角或鈍角。
2. 如權利要求1所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，所述表面粘著型導線 架的重心的重力線穿過所述第一接觸面。
3. 如權利要求1所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，所述本體包含底表面， 該底表面與所述第一接觸面大致共平面。
4. 如權利要求3所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，所述表面粘著型導線 架的重心的重力線穿過所述底表面。
5. 如權利要求1所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，所述第一支架與所述 基座連接。
6. 如權利要求l所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，所述第一支架包含第 一部分以及自該第一部分部延伸出的第二部分，該第一部分包含所述第一接觸面， 該第一部分與該第二部分間形成銳角或鈍角，該第二部分與所述基座連接。
7. 如權利要求l所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，此外還包含第二支架， 該第二支架包含第二接觸面，該第二接觸面大致與所述第一接觸面共平面。
8. 如權利要求7所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，所述第二支架與所述 基座連接。
9. 如權利要求1所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，所述發光晶片是發光 二極體或半導體雷射器。
10. 如權利要求1所述的表面粘著型導線架，其特徵在於，所述凹陷部填充著封 膠，用來覆蓋所述發光晶片。
全文摘要
本發明公開了一種表面粘著型導線架，包含本體、基座以及支架。本體包含凹陷部。發光晶片可設置於基座上，基座與本體連接並設置於凹陷部內。支架與本體連接並具有接觸面，凹陷部的開口方向與接觸面之間形成銳角或鈍角。由此，本發明的表面粘著型導線架能夠使發光晶片沿著特定角度發光地承載發光晶片。
文檔編號H01L23/495GK101399301SQ20071015161
公開日2009年4月1日 申請日期2007年9月25日 優先權日2007年9月25日
發明者周萬順, 朱新昌, 李廷璽, 陳立敏 申請人:一詮精密工業股份有限公司