基於級聯濾波器的噪聲和幹擾消除器的製作方法

2023-10-05 10:34:09 1

專利名稱：基於級聯濾波器的噪聲和幹擾消除器的製作方法
基於級聯濾波器的噪聲和幹擾消除器關聯申請的交叉引用本申請要求2010年2月洸日提交的題為「High Power Cascaded Filter Based Noise Canceller (基於高功率級聯濾波器的噪聲消除器)」的美國臨時專利申請 No. 61/308，697的權益。該申請還要求2010年8月20日提交的題為「Methods and Systems for Noise and Interference Cancellation (用於噪聲和幹擾消除的方法和系統)」的美國臨時專利申請No. 61/375，491的權益。本申請涉及與本申請同日提交的題為「Methods and Systems for Noise and Interference Cancellation(用於噪聲禾口乾擾消除的方法禾口
系統)」的美國專利申請No._[委託案號No. 07982. 105115]。每個前述優先權和
相關申請的全部內容全部以引用方式包含於此。附圖簡述

圖1是根據某些示例性實施例的通信系統的功能框圖。圖2是根據某些示例性實施例的高輸入功率級聯濾波器(HIPCF)消除器的方框示意圖。圖3是根據某些示例性實施例的圖2的HIPCF消除器的某些組件的方框示意圖。圖4示出根據某些示例性實施例的在被害接收機天線側接收的信號的頻譜圖。圖5示出根據某些示例性實施例的、在通過HIPCF消除器消除不想要的帶內頻譜分量後在被害接收機輸入側接收的信號的頻譜圖。圖6是根據某些示例性實施例的Q增強帶通濾波器⑴增強BPF)的方框示意圖。圖7是示出根據某些示例性實施例的圖2的HIPCF消除器的附加組件的方框示意圖。圖8示出根據某些示例性實施例的通信系統的功能框圖。圖9示出根據某些示例性實施例的查找表。圖10是示出根據某些示例性實施例的用於校準圖2的HIPCF消除器的某些組件的方法的流程圖。圖11是示出根據某些示例性實施例的針對要求的中心頻率配置圖2的HIPCF消除器的濾波器的方法的流程圖。圖12是示出根據某些示例性實施例的用於校準圖2的HIPCF消除器的輸入帶通濾波器(輸入BPF)的方法的流程圖。圖13是示出根據某些示例性實施例的用於校準圖2的HIPCF消除器的低噪聲放大器帶通濾波器(LNA-BPF)的方法的流程圖。圖14A和14B——一同作為圖14——示出根據某些示例性實施例的用於校準圖2 的HIPCF消除器的Q增強BPF的方法的流程圖。圖15是示出根據某些示例性實施例的用於校準圖2的HIPCF消除器的輸入BPF 的方法的流程圖。圖16是示出根據某些示例性實施例的針對給定頻率確定開關設置的方法的流程圖。
圖17示出根據某些示例性實施例的噪聲和/或幹擾消除算法的實現層。圖18是示出根據某些示例性實施例的接收機靈敏度相對於耦合的功率放大器相位噪聲的圖表。圖19是示出根據某些示例性實施例的移動TV調諧器的輸出信噪比(SNR)相對於接收的移動TV調諧器信號強度的圖表。圖20是示出根據某些示例性實施例的用於消除噪聲或幹擾的快速二進位算法的流程圖。圖21示出根據某些示例性實施例的使用二進位算法調整的同相⑴和正交(Q) 值的曲線圖。圖22是示出根據某些示例性實施例的用於消除噪聲和或/幹擾的minstep算法的流程圖。圖23示出根據某些示例性實施例的具有偽隨機反饋值的I-Q平面。圖M是示出根據某些示例性實施例的起因於雙斜邊算法(DSA)執行的接收質量指標相對於I或Q值的曲線圖。圖25是示出根據某些示例性實施例的用於消除噪聲和或/幹擾的DSA的流程圖。圖沈是示出根據某些示例性實施例的起因於圖M中的雙斜邊算法執行的接收質量指標相對於I或Q值的曲線圖。圖27是示出根據某些示例性實施例的用於消除噪聲和或/幹擾的跟蹤和搜索算法(TSA)的流程圖。圖觀是示出根據某些示例性實施例的、在圖27的TSA執行中評估的沿I-Q平面的消除點的曲線圖。圖四是示出根據某些示例性實施例的針對設置在通信系統中的兩噪聲消除器尋找優選噪聲消除點的方法的流程圖。圖30是示出根據某些示例性實施例的針對設置在通信系統中的兩噪聲消除器尋找優選噪聲消除點的方法的流程圖。圖31是示出根據某些示例性實施例的針對設置在通信系統中的兩噪聲消除器尋找優選噪聲消除點的方法的流程圖。參考以上附圖可以更好地理解本發明的許多方面。由於本發明也允許有其它等效的實施例，因此這些附圖僅示出本發明的示例性實施例並因此不認為對其範圍構成限制。 附圖中的要素和特徵不一定是按比例的，重點則是放在清楚地示出本發明示例性實施例的原理上。另外，某些尺寸可放大以幫助直觀地傳達這些原理。在附圖中，附圖標記表示相同或相應但不一定相似的要素。
具體實施例方式本發明針對用於補償發生在通信系統中的兩個或更多個通信信道或兩個或更多個通信元件之間的信號幹擾的系統和方法。對幹擾的補償可提高信號質量，增進通信帶寬或信息承載能力或提高接收機靈敏度。通信信道可包括傳輸線、印刷電路板(PCB)跡線、柔性電路跡線、導電體、波導、總線、通信天線、提供信號路徑的介質或例如濾波器、振蕩器、二極體、VC0、PLL、放大器、數字或混合信號集成電路的有源或無源電路或電路元件。因此，信道可包括全球移動通信系統(GSM)設備、處理器、檢測器、源、二極體、電感器、集成電路、連接器、電路跡線或數位訊號處理(DSP)晶片，前面僅舉出一些可能性。本文描述的示例性實施例可包括高輸入功率級聯濾波器(HIPCF)噪聲和幹擾消除設備。本文描述的示例性HIPCF消除器能支持對與例如可攜式電子設備中的高速數字通信系統之類的通信系統的一個或多個通信路徑相關聯的幹擾、電磁幹擾(EMI)、噪聲(例如相位噪聲、互調產物及其它幹擾噪聲)、尖刺或其它不想要的頻譜分量有選擇地作出消除、 糾正、尋址或補償。對本說明書來說，術語「高功率」 一般指具有高達將近33dBm(相對於1 毫瓦的分貝數)或更高的功率比的信號。例如，本文描述的示例性HIPCF消除器可耦合於具有該量級輸出功率的蜂窩電話功率放大器的輸出。HIPCF消除器可獲得施加來自侵入波發射設備的通信路徑的幹擾的通信信號的採樣並處理採樣信號以產生幹擾補償信號。HIPCF可將幹擾補償信號傳入或傳到作為幹擾接收方的被害接收機的通信路徑，以消除、減緩、抑制或以其它方式補償所接收的幹擾。現在轉到附圖，其中相同的附圖標記在全部附圖中相似或相應(但不一定相同) 的要素，詳細描述本發明的示例性實施例。圖1是根據某些示例性實施例的通信系統100的功能框圖。參見圖1，通信系統100包括經由發射天線115發射電磁信號的發射機105。包括一個或多個導電體的發射路徑107將發射機105耦合於發射天線115。在某些示例性實施例中，發射機105使用一個或多個通信標準或方法將數據傳遞至遠程設備，所述一個或多個通信標準或方法例如為全球移動通信系統(GSM)、碼分多址(CDMA)、長期演進(LTE)、寬帶碼分多址(W-CDMA)、數字蜂窩系統(DCS)、個人通信服務(PCS)以及無線區域網(WLAN)。 得益於本公開內容的本領域內技術人員將理解，本文描述的通信系統100不局限於前述通信標準和方法，而是可用於許多其它類型的信號傳輸技術。沿發射機105和發射天線115之間的發射路徑107設有功率放大器110。功率放大器Iio在通過天線115傳播信號前調整發射機的輸出信號的功率電平。當功率放大器 110調整信號的功率電平時，可能將不想要的頻譜分量引入到信號。例如，發射機105可能發射具有某一載波頻率或某一基音的信號。功率放大器110可能引入具有與載波頻率或基音不同的頻率的互調產物。與發射機105關聯的其它組件也可能使噪聲或其它不想要的頻譜分量被引入到信號。例如，發射機105可包括本機振蕩器和/或一個或多個上變頻混頻器，它們可能產生不想要的頻譜分量，包括有時稱為帶外阻擋帶(blocker)的帶外噪聲(落在發射信號的頻帶以外)，這些頻譜分量將被引入到信號。通信系統100還包括經由接收天線120接收信號的接收機135以及將接收天線 120電氣耦合於接收機135的接收路徑133。在某些示例性實施例中，接收機135接收與發射機105相同或不同頻帶內的信號。例如，諸如行動電話、個人數字助理(PDA)或移動計算機之類的移動電子設備可包括經由前述通信協議中的一種通信的發射機105以及以不同頻帶中通信的接收機135，例如移動TV調諧器、藍牙接收機、微波接入全球互通(WiMAX)接收機或全球定位系統(GPQ接收機。在所示實施例中，接收路徑133包括可選接收(RX)濾波器140。可選接收濾波器140可包括帶通濾波器或其它濾波器配置，其允許在接收機135 頻帶內由天線120接收的通信信號傳到接收機135，同時阻斷落在接收機135的頻帶外的信號。接收機135的頻帶可能接近發射機105的頻帶，因此由功率放大器110或沿發射路徑107布置的其它組件產生的相位噪聲或其它不想要的頻譜分量降低接收機135的靈敏度。例如，通信系統100可具體表現為具有CDMA、GSM或LTE發射機105和作為接收機135 的移動TV調諧器的行動裝置。某些類型的CDMA和GSM發射機105在將近800MHz-900MHz 的頻帶內發射信號，而某些類型的LTE發射機105工作在698MHz-798MHz的頻帶內。這些發射信號經常包括頻率在450MHz和776MHz之間的相位噪聲，該相位噪聲落在一些移動TV 調諧器和許多其它通信設備的接收頻帶內。如果該帶內相位噪聲被施加在接收機135的信號路徑上(例如從發射天線115耦合至接收天線120的空氣)，則相位噪聲可能降低接收機 135的靈敏度。一般來說，由於噪聲落在接收機135的頻帶內並因此落在接收濾波器140的通帶內，因此例如接收濾波器140的接收濾波器不濾除帶內噪聲。因此，相位噪聲可能通過接收濾波器140並降低接收機135的靈敏度。為了防止接收機135因帶內噪聲(具有在接收機135頻帶內的頻率的噪聲)或由於發射天線115的發送造成的附近帶外噪聲引起的靈敏度降低，通信系統100包括HIPCF 消除器130。HIPCF消除器130的輸入藉助採樣設備125在功率放大器110的輸出側耦合於發射路徑107。採樣設備125可包括電容器(例如採樣或分接電容器)、電阻器、耦合器、 線圈、變壓器、信號跡線或天線/檢測器。具有兩個埠或兩個端子的採樣設備——例如電阻器、電容器、線圈、變壓器或信號跡線——可具有電耦合於發射路徑107的第一埠以及電耦合於HIPCF消除器130的輸入的第二埠。在多數具有一個端子的天線/檢測器中， 通過從設備伸出的電磁場形成第二端子，這允許將設備定位在發射路徑107附近。在所示實施例中，採樣設備125在功率放大器110的輸出側連接於發射路徑107。 採樣設備125在功率放大器110的輸出側獲得信號的採樣(經採樣的發射信號)並將經採樣的發射信號提供給HIPCF消除器130。在某些示例性實施例中，採樣設備125可在採樣的發射信號上產生衰減。例如，經採樣的發射信號的振幅可以比功率放大器110輸出側的信號低20dBc (相對於載波的分貝數)。在某些示例性實施例中，採樣設備125包括電壓控制的電容器(可變電抗器)，用以將頻率依存衰減微調至要求的值並因此補償增益波動。在一個示例中，採樣設備125包括電壓控制的可變電抗器。可變電抗器的電容可經由控制電壓調整。該控制電壓可通過 HIPCF消除器130的控制器235(圖2、產生並經由一個或多個導電體127發送至採樣設備 125。HIPCF消除器130有選擇地抑制或消除由功率放大器110(或沿發射路徑107的另一組件)產生的幹擾信號(例如相位噪聲、互調產物、不想要的頻譜分量等)，所述幹擾信號具有落在接收機135的接收頻帶內或接收頻帶附近的頻率，如若不然則會影響接收機135 的靈敏度。HIPCF消除器130獲得由功率放大器110輸出的信號採樣並處理經採樣的發射信號以產生幹擾補償信號，當該幹擾補償信號施加於接收機135的輸入時會抑制或消除幹擾信號。在某些示例性實施例中，HIPCF消除器130使用例如經由包括一個或多個導電體的反饋路徑180從接收機135獲得的接收信號質量指標的反饋來調諧幹擾補償信號。下面結合圖2-31對示例性HIPCF消除器130作進一步詳細描述。幹擾補償信號在消除點134施加於接收機135的接收路徑133。在某些示例性實施例中，消除點134是通過使接收路徑133的導電體與沿HIPCF消除器130的輸出路徑的導電體交匯以使導電體形成電接觸來實現的。例如，接收路徑134的柔性電路跡線可連接
8於HIPCF輸出的柔性電路跡線。在某些示例性實施例中，例如耦合器、求和節點、加法器的組件或其它適宜技術可用來將幹擾補償信號施加於接收機135的接收路徑133。圖1所示的通信系統100可發送頻率落在第一頻率範圍內的電磁信號並接收頻率落在第二頻率範圍內的電磁信號。第一頻率範圍可靠近第二頻率範圍或甚至包括與之交疊的頻率或者包括在第二頻率範圍內的頻率。在操作中，發射機105沿發射路徑107將信號發射至功率放大器110。功率放大器110調整從發射機105接收的信號的強度並將強度經調整的信號輸出至發射天線115。發射天線115發射從功率放大器110接收的信號。由發射天線115發射的一部分信號通過空氣耦合至接收天線120。如果由接收機135接收，則始發自發射天線105並耦合到接收天線120的信號可能干擾或降低接收機135的靈敏度。 例如，由頻率落在接收機135的頻帶內或該頻帶附近的發射天線115發射的信號(例如看上去像由功率放大器110產生的相位噪聲尾部的互調頻譜)可能降低接收機135的靈敏度。為了補償該幹擾或靈敏度降低，HIPCF消除器130(經由採樣設備125)獲得由功率放大器110輸出的信號的採樣並處理經採樣的發射信號以產生幹擾補償信號，當施加於接收機135的輸入時該幹擾補償信號補償由通過發射天線115發射的信號施加在接收機135上的幹擾。圖2是示出根據某些示例性實施例的圖1的HIPCF消除器130的方框示意圖。示例性HIPCF消除器130包括帶通濾波器(輸入BPF) 205，帶通濾波器205從採樣設備125接收信號採樣。在該示例性實施例中，輸入BPF 205包括電感器Ll和兩個可開關電容器Cl、 C2。輸入BPF 205的諧振頻率可通過調整可開關電容器Cl和C2中的一者或兩者的電容來調諧。下面結合圖3進一步詳細地描述可開關電容器Cl、C2。在某些示例性實施例中，電感器Ll是高Q電感器。高Q電感器的使用可提供性能優勢，例如向輸入BPF 205的通帶外的信號提供額外衰減並因此保護HIPCF消除器130中的後繼組件，從而允許犧牲線性來換取較低的噪聲底(noise floor)。在某些示例性實施例中，電感器Ll是低Q電感器。在某些示例性實施例中，輸入BPF 205包括Q增強電路四0 以提高電感器Ll的品質因數⑴因數)。然而，一些Q增強電路可能將噪聲或幹擾引入到通過輸入BPF 205的信號。輸入BPF 205的諧振頻率可調諧至接收機135的接收頻率(或其附近)以使可能出現在經採樣發射信號上並處於該頻率下的幹擾信號通過並阻斷或濾除例如基音或由發射機105發出的載波信號以及其它帶外阻斷信號(具有落在接收機頻帶之外的頻率的信號)的侵入信號。如果接收機135包括移動TV調諧器或其它頻率可調設備，則可調整輸入 BPF 205的諧振頻率以使當前信道的頻率匹配於移動TV調諧器所設置的頻率。例如，移動 TV調諧器的信道50可具有落在686MHz-692MHz頻帶內的接收頻率。在移動TV被調諧至該頻率的同時，輸入BPF 205也可自動調諧至該頻率。如果移動TV隨後被調諧至具有不同接收頻率的另一信道，則可調整輸入BPF 205的諧振頻率以使其匹配於新信道的接收頻率。 例如，控制器235可與接收機135通信以獲得接收機135的當前接收頻率。作為響應，控制器235可調整可開關電容器Cl、C2以使輸入BPF 205的諧振頻率靠近或等於接收頻率。輸入BPF 205減小頻率與輸入BPF 205的諧振頻率不同的信號的振幅。例如，如果接收機135和發射機105工作在不同頻率下，則輸入BPF 205可減小經採樣的發射信號的基音的振幅。在某些示例性實施例中，輸入BPF 205可將位於824MHz的經採樣發射信號的基音的振幅減小將近13-18dBc，同時將其中心頻率調諧至749MHz (這對應於移動TV調諧器的信道60)。輸入BPF 205的輸出電氣耦合於低噪聲放大器(LNA) 210。LNA 210放大輸入BPF 205輸出的信號並使經放大的信號通過併到達在這裡稱為LNA-BPF 215的第二帶通濾波器。在某些示例性實施例中，LNA 210是共發共基(casCOde)LNA。在該示例性實施例中，LNA-BPF 215包括電感器L2和可開關電容器C3。在某些示例性實施例中，電感器L2是高Q電感器。在某些示例性實施例中，電感器L2是低Q電感器。在某些示例性實施例中，LNA-BPF 215包括Q增強電路以提高電感器L2的品質因數⑴因數)。在某些示例性實施例中，L2的Q因數小於Ll的Q因數。在某些示例性實施例中，L2的Q因數大於L2的Q因數。與輸入BPF 205類似，能將LNA-BPF 215的諧振頻率設置成接收機135的接收頻率以使該頻率的信號通過並進一步從經採樣的發送信號濾除基音和帶外阻擋帶。在某些示例性實施例中，LNA-BPF 215能進一步將位於824MHz處基音的振幅減小大約13_18dB，同時將其中心頻率調諧至749MHz。LNA-BPF 215的輸出電耦合於可變增益放大器(VGA) 220，VGA220調整由LNA-BPF 215輸出的信號的振幅。在某些示例性實施例中，VGA 220包括多個可變增益放大器，用於調整從LNA-BPF 215接收的信號的振幅。由VGA220輸出的經振幅調整的信號然後被傳至第三帶通濾波器⑴增強BPF) 225。Q增強BPF 225可包括電感器L3和可開關電容器615(圖6)，用來將Q增強BPF 225調諧至接收機135的接收頻率以使處於該頻率的任何信號通過並進一步濾除所採樣的發射信號的基音和帶外阻擋帶。在某些示例性實施例中，電感器L3可以是高Q電感器(例如片外)或低Q片內螺旋形電感器。在某些示例性實施例中，Q增強BPF 225還包括Q增強電路四2。在某些示例性實施例中，Q增強BPF 225包括電流開關(圖6)以調整其Q因數。在某些示例性實施例中，Q增強BPF 225能進一步將從VGA 220接收並處於824MHz的信號中殘留的基音的振幅減小高達26dBc或更多，並同時將其中心頻率調諧至749MHz。Q 增強BPF 225的輸出電耦合於I/Q調製器230。儘管在所示實施例中，採用帶通濾波器205、215和225的級聯來濾除頻率落在接收機135頻帶外的噪聲或其它信號，然而可利用其它類型的濾波器作為一個或多個帶通濾波器205、215和225的附加或替代。例如，在某些示例性實施例中可採用一個或多個高通和/或低通濾波器。帶通濾波器205、215和225的級聯阻擋或減小落在接收機135的接收頻帶外的信號的振幅，這一般不幹擾接收機的靈敏度。接收機135的接收頻帶內的信號通過帶通濾波器205、215和225至I/Q調製器230。這些帶內信號也由LNA210和VGA 220放大。I/Q調製器230調整從Q增強BPF 225接收的信號的相位、振幅和延遲中的至少一者以產生幹擾補償信號，該幹擾補償信號在施加於接收機135的接收路徑133時減小、抑制、消除或以其它方式補償出現在接收機135的接收路徑133上由發射天線115發射的信號所施加的噪聲和/或幹擾。在某些示例性實施例中，該幹擾補償信號相對於帶內噪聲信號具有180°相移並具有與帶內噪聲信號相近或相同的振幅。因此，幹擾補償信號減小或消除帶內噪聲信號。在某些示例性實施例中，基於存儲在存儲設備760(圖7)中並由控制器235執行的指令集(例如算法)並使用來自被害接收機的接收信號質量指標的反饋來調諧前面提到的振幅、相位和延遲這些參數，所述接收信號質量指標例如為誤碼率(BER)、分組錯誤率 (PER)、接收信號強度指標(RSSI)、噪聲底、信噪比(SNR)、差錯矢量大小(EVM)、位置精確性 (對GPS而言)等。確定調整振幅、相位和延遲的設置的示例性算法將在下面參照圖17-31 予以描述。如圖7所示，在某些示例性實施例中，HIPCF消除器130包括耦合於I/Q調製器230 的輸入的功率檢測器745，例如峰值檢測器。功率檢測器745檢測或測量I/Q調製器230的輸入處的信號的功率電平並將功率電平的指示提供給控制器235。控制器235使用該功率電平值來調節電流並因此調節Q增強BPF 225的Qmax，以維持對由發射天線115發射的信號施加於接收機135上的噪聲和/或幹擾的可接受抑制。在某些示例性實施例中，HIPCF消除器130包括模-數(A/D)轉換器750，該A/D轉換器750從功率檢測器745接收功率電平值並將該功率電平值的數字表示提供給控制器235。控制器235執行校準例程以確保對由發射天線115發射的信號施加在接收機135上的噪聲和/或幹擾可接受程度的抑制。示例性校準例程將在下面參照圖9-16予以說明。控制器235可實現為微控制器、微處理器、計算機、狀態機、可編程器件、控制邏輯、模擬和數字電路或其它合適技術的形式。控制器235可執行一個或多個進程或程序， 用以調整每個帶通濾波器205、215和225的設置並用以運作可開關電容器C1-C3和SCA 615(圖6)。在一個例子中，控制器235響應接收機135的頻率變化而自動調整一個或多個帶通濾波器205、215、225的諧振頻率。例如，如果接收機135包括移動TV調諧器，則控制器235調整帶通濾波器205、215、225的諧振頻率以使其匹配或對應於接收機頻率。如下面結合圖3所述那樣，控制器235分別通過調整可開關電容器C1-C3和SCA 615的電容來調整帶通濾波器205、215、225的諧振頻率。控制器235也調整或細調I/Q調製器230、帶通濾波器205、215和225以及VGA 220的設置以將例如溫度變化、供電電壓和天線耦合的環境變化考慮在內。在某些示例性實施例中，控制器235基於這些環境變化執行校準例程(圖16)以標識可接受的設置並存儲所標識的優選設置以供將來使用。算法可體現為存儲在控制器235或存儲器存儲設備760 上的軟體。作為選擇，算法可實現在一個或多個硬體設備中，例如分立的邏輯門。HIPCF消除器130還包括輔助電路M0。如圖7所示，輔助電路240包括溫度傳感器755、功率檢測器745、一個或多個模-數轉換器750、數-模轉換器以及供HIPCF消除器130使用的其它類型電路。輔助電路240也可包括一個或多個存儲器存儲設備760，例如RAM、R0M和/或快閃記憶體。每個帶通濾波器205、215和225的設置可存儲在存儲器存儲設備 760上。另外，I/Q調製器230的設置可存儲在存儲器存儲設備760上。例如，移動TV調諧器的每個信道的設置可存儲在存儲器存儲設備760上。HIPCF消除器130的某些要素或功能可包含在集成電路中，例如圖2示出的晶片邊界250所示。例如，可開關電容器C1-C3、LNA 210、VGA 220、Q增強BPF 225、I/Q調製器 230、控制器235以及一個或多個輔助電路240可包含在單個集成電路或多個集成電路中。 儘管電感器Ll和L2在給出的示例性實施例中表現為片外電感器，然而其它示例性實施例可利用帶通濾波器205和215中的片內電感器。集成電路和/或電感器L1、L2可安裝在例如行動電話的行動裝置以及其它通信設備上。單個或多個集成電路可體現在互補型金屬氧化物半導體(CMOS)中或其上。參見圖1和圖2，HIPCF消除器130抑制、消除或以其它方式補償(相對於接收機 135的接受頻率)處於帶內或附近的帶外幹擾信號，該幹擾信號通過由發射機105經由發射天線115發射的信號施加在接收機135上。也就是說，HIPCF消除器130補償由發射天線 115發射的幹擾信號，該幹擾信號具有落在接收機135的頻帶之內或附近的頻率。HIPCF消除器130從採樣設備125獲得由發射機105發出的信號採樣並處理這些採樣以產生幹擾補償信號，當該幹擾補償信號施加於接收機135的輸入時，補償所施加的幹擾信號。示例性HIPCF 130包括三個帶通濾波器205、215和225，這些濾波器各自濾波、阻擋或減小從採樣設備215接受的經採樣的發射信號相對於接收機135的接受頻率處於帶外的信號分量的強度。經採樣的發射信號相對於接收機135處於帶內的分量用來產生幹擾補償信號。經採樣的發射信號的這些分量的相位、振幅和延遲中的至少一者通過I/Q調製器 230調節以產生幹擾補償信號。控制器235能執行一個或多個校準算法和/或一個或多個調諧算法以提高干擾補償的水平。控制器235能從功率檢測器745或從接收機135獲得反饋並在算法執行過程中使用該反饋。這些算法將在下面參照圖9-31予以說明。圖3是根據某些示例性實施例的圖2的HIPCF消除器130的某些組件的方框示意圖300。具體地說，圖3是示例性輸入BPF 205、示例性LNA-BPF 215和示例性LNA 210的電晶體層示意圖。參見圖3，輸入BPF 205包括第一開關電容器陣列(SCA) 305和第二 SCA 310。SCA 305、310中的每一個包括具有「η+l」個的電容器的陣列，這些電容器通常包括1 或2個標準電容器大小(單位電容器)。SCA 305、310中的每個電容器具有用於啟用電容器的相應電晶體開關(例如MOS電晶體)。輸入BPF 205的諧振頻率可通過從SCA 305和 310選擇一個或多個電容器來調整。電容器可通過啟用與每個所選電容器關聯的開關開選擇。例如，電容器ClO可通過啟用(或導通)開關MlO來選擇。SCA 305、310中的每個電容器可具有與輸入BPF 205的不同諧振頻率對應的不同電容值，或具有覆蓋接收機135的頻帶的不同加權值。在某些示例性實施例中，控制器235可啟用和禁用SCA 305和310中的開關以選擇輸入BPF 205中的諧振頻率。SCA 305和310也可提供分壓功能。這對具有寬頻帶移動TV調諧器作為接收機 135的行動電話實施例尤為有用。在某些示例性實施例中，SCA 305和310具有一電容比 (例如1 5)，該電容比造成經採樣發射信號的附加15dBc的振幅降，由此當選擇較小比 (例如1 1)時要麼降低後繼級的線性要求要麼允許更大的增益。該比值也可根據信道改變以平坦化或調整整個移動TV頻帶上的總增益。為了對頻率接近GSM、CDMA或LTE發射機 105的高UHF(超高頻)信道(例如移動TV調諧器的信道50)配置輸入BPF 205，可啟用開關M61並禁用開關M60和M62。這在第一 SCA 305中的電容器和第二 SCA 310中的電容器之間提供分壓器。為了對例如具有M2MHz和M8MHz之間頻率的移動TV調諧器的信道沈的低UFH 信道配置輸入BPF 205，可通過啟用開關M60、M62並禁用開關M61來將第二 SCA 310從輸入BPF 205電路斷開。在某些示例性實施例中，這種配置使採樣信號的衰減減小15dB。這種頻率補償依賴於三個帶通濾波器205、215和225的增益變化。在某些示例性實施例中，輸入BPF 205的電感器Ll可偏壓於電感器Ll與之耦合的集成電路的Vdd的一半，以使輸入電壓擺動最大化但不會違背集成電路的規範，同時電容器C4提供至地面的返迴路徑。在某些示例性實施例中，如果對於電路的最大擊穿電壓已採取了足夠的預防，例如對ESD、共發共基輸入級、較大信道設備、LED、MOSFET等採用齊納二極體，電感器Ll的偏壓可以更高。LNA-BPF 215還包括具有「n+1 」個電容器的SCA 315。在該示例性實施例中，SCA 315中的每個電容器包括啟用電容器的相應電晶體開關(例如MOS電晶體)。與輸入BPF 205相似，可通過選擇SCA 315的一個或多個電容器來調整LNA-BPF 215的諧振頻率。在該示例性實施例中，LNA 210是具有兩個電晶體M4和M5的共發共基LNA。共發共基LNA 210能使用通過禁用開關M7在高頻下啟用的頻率依賴劣化。其目的是通過啟用開關M7在高頻下增加輸入線性而在低頻下提供足夠增益以維持LNA210的低噪聲指數。每個SCA 305、310和315中的電容器和開關可配置成防止由於其單端特性造成的電荷泵激。如圖3所示，這可通過在電容器ClO-Cln和晶片輸入之間插入MOS開關MlO-Mlru 在電容器C20-C2n和AC耦合電容器C4之間插入MOS開關M20_M2n以及在電容器C30_C3n 和LNA 210的輸出之間插入MOS開關M30-M3n來實現。高Q值的外部電感器L1、L2可取代片上電感器用於HIPCF消除器130以提供較高的頻率選擇性。具有充分調諧範圍的SCA305、 310和315的使用能補償兩個片外電感器L1、L2的擴展以及與印刷電路板關聯的寄生電容。 具有HIPCF消除器130的組件的集成電路可具有輸入引腳、AC接地引腳和LNA上拉引腳， 每個引腳具有串聯設置以允許較大信號擺動的多個ESD 二極體。在某些示例性實施例中，一個或多個帶通濾波器205、215和225實現為並聯諧振電路。在某些示例性實施例中，一個或多個帶通濾波器205、215和225實現為串聯諧振電路。在某些示例性實施例中，一個或多個帶通濾波器205、215和225實現為低通濾波器而不是帶通濾波器。例如，如果發射機105的主音具有高於幹擾抑制的頻率範圍的頻率，則可用低通濾波器代替每個帶通濾波器205、215和225。在某些示例性實施例中，一個或多個帶通濾波器205、215和225實現為高通濾波器而不是帶通濾波器。例如，如果發射機105 的主音具有低於幹擾抑制的頻率範圍的頻率，則可用高通濾波器代替每個帶通濾波器205、 215和225。在某些示例性實施例中，可使用低通、高通和帶通濾波器的組合來代替帶通濾波器 205,215 和 225。圖4示出根據某些示例性實施例的在例如圖1的天線120的被害接收機天線側接收的信號的頻譜圖400。參見圖1和圖4，頻譜圖400示出在天線120處接收的信號的振幅 403相對於信號頻率402的關係。頻譜圖400包括與侵害發射機105的載波頻率Ft對應的第一峰404以及與被害接收機135的信道頻率！^對應的第二峰405。頻譜圖400還包括與侵害發射機105產生的相位噪聲或其它不想要的頻譜分量對應的噪聲邊帶406。在某些示例性實施例中，因為第二峰值405和噪聲邊帶406之間的振幅差，被害接收機用於正確接收的優選信噪比(SNR)不滿足要求。圖5示出根據某些示例性實施例的在由例如圖1的HIPCF消除器130的HIPCF消除器消除不想要的頻譜分量後、在例如圖1的接收機135的被害接收機的輸入側接收的信號的頻譜圖500。參見圖1和圖5，頻譜圖500示出接收機135側接收的信號振幅403相對於信號頻率402的關係。頻譜圖500包括與由侵害發射機105產生的相位噪聲或其它不想要頻譜分量對應的噪聲邊帶506。該噪聲邊帶506與頻譜圖400的噪聲邊帶406的區別在於，噪聲邊帶506包括以被害接收機135的信道頻率！^為中心的凹陷507。該凹陷507源自由HIPCF消除器130產生並施加於接收機135的輸入的幹擾補償信號提供的補償。在某些示例性實施例中，信號的SNR改善與凹陷507的深度對應的量。因此，凹陷507提高信號 SNR,由此增加被害接收機135的靈敏度。例如，由HIPCF消除器130改善相位噪聲或其它不想要頻譜分量的消除導致更深的凹陷507並因此獲得更好的被害接收機135的SNR。圖6是根據某些示例性實施例的圖2的Q增強BPF 225的方框示意圖。具體地說， 圖6是Q增強BPF 225的電晶體層圖。示例性Q增強BPF 225包括LC諧振腔610，該LC諧振腔610具有電感器L3、旁路開關670和SCA615。在某些示例性實施例中，電感器L3是低 Q片上螺旋形電感器。在某些示例性實施例中，電感器L3是高Q片外電感器。與帶通濾波器205和215相似，Q增強BPF 225的諧振頻率可(例如通過控制器235自動)設置為接收機135的接收頻率以使帶內信號分量通過並進一步濾除、阻斷或減小來自採樣的發射信號的基音和帶外阻擋帶的強度。SCA 615包括「n+1」個的電容器C40-C4n。在所示實施例中，每個電容器C40_C4n 包括用於啟用電容器的兩個相應電容器開關(例如MOS電晶體)。例如，電容器C40包括電晶體開關M40和M50。另外，Q增強BPF 225還包括與SCA 615並聯的兩個串聯的壓控電容器VCl和VC2。在某些示例性實施例中，壓控電容器VCl和VC2是可變電抗器。設置在兩壓控電容器VCl和VC2之間的是中央分接頭655，該中央分接頭655將壓控電容器VC1、VC2 電耦合於數-模(D/A)轉換器650。D/A轉換器650響應從控制器235接收的信號改變壓控電容器VCl和VC2的電壓電平。控制器235可通過啟用一個或多個電容器C40-C4n(經由開關M40-M4n和M50_M5n)和通過控制中央分接器655處的電壓電平並由此控制壓控電容器VC1、VC2的電容來調整Q增強BPF 225的諧振頻率。壓控電容器VCl和VC2允許控制器235細調Q增強BPF 225的諧振頻率。示例性Q增強BPF 225還包括與SCA 615並聯的電晶體開關M8、M9的交叉耦合對 620。交叉耦合對620提供負電阻以減小由電感器L3、SCA 615和壓控電容器VC1、VC2構成的LC諧振腔的電阻。Q增強BPF 225包括「n+1 」個電流源M60_M6n (例如經二進位加權的)，每個電流源具有電耦合在一起並具有基準電流(Ref_C)的柵極端子。Q增強BPF 225還包括「n+1」 個的電流開關M70-M7n。通過藉助(例如控制器235)啟用和禁用相應電流開關M70_M7n選擇電流源M60-M6n中的一個或多個，可調整開關M8和M9中的電流，繼而調整LC諧振腔610 的電阻。因此，可調整Q增強BPF 225的Q因數。例如，可調整Q增強BPF 225的Q因數至要求的水平，以提高或最大化帶外信號的濾除而沒有Q增強BPF 225振蕩。 Q增強BPF 225還包括旁路開關670，該旁路開關670具有電耦合於兩電晶體開關 M80、M81並位於兩者之間的電阻器R8。如進一步詳細地參照圖11_15所述那樣，可在輸入 BPF 205和LNA-BPF 215校準過程中啟用或導通開關M80和M81，同時禁用電流源M60_M6n。 當開關M80和M81被啟用時，電阻器R8可對LC諧振腔解諧。在正常操作過程中，開關M80 和M81通常被禁用。 圖7是示出根據某些示例性實施例的HIPCF130的附加組件的HIPCF消除器130 的另一方框示意圖。如圖7所示，示例性HIPCF 130還包括在HIPCF130校準過程中使用的旁路開關720和725。具體地說，輸入BPF 205包括旁路開關720而LNA 215包括旁路開關725。旁路開關720包括電晶體開關M82和電阻器R2。同樣，旁路開關725包括電晶體開關M83和電阻器R3。在HIPCF 130的配置期間(例如使用自動測試設備(ATE)、試驗臺測量或現場校準)，可啟用和禁用旁路開關720、725以及Q增強BPF 225的旁路開關670中的每一個以有選擇地調諧帶通濾波器205、215和225。HIPCF消除器130還包括設置在VGA 220,Q增強BPF 225和I/Q調製器230之間的緩衝器770。輔助電路240包括電耦合於緩衝器770的輸出的功率檢測器745。功率檢測器745測量緩衝器770輸出側的採樣發射信號的功率電平並將測量指示提供給A/D轉換器750。A/D轉換器750將該指示轉換成數位訊號並將該數位訊號提供給控制器235。輔助電路240還包括溫度傳感器755，該溫度傳感器755具有電耦合於控制器235 的輸出。溫度傳感器755位於在其上安裝或製造HIPCF消除器130的晶片(集成電路)上， 用以測量晶片的溫度。控制器235可從溫度傳感器755接收溫度測量值並將這些測量值用於監測、校準和溫度補償。在某些示例性實施例中，溫度傳感器755的輸出耦合於例如A/D 轉換器750或第二 A/D轉換器的A/D轉換器。在具有功率檢測器745和溫度傳感器755共享的A/D轉換器750的示例性實施例中，控制器235能將請求獲得兩個測量值中的哪一個 (功率或溫度)的信號提供給A/D轉換器。圖8示出根據某些示例性實施例的通信系統800的功能框圖。示例性通信系統 800包括兩個通信設備805和850，每個通信設備分別具有發射機810、855以及接收機820、 825。通信系統800包括第一 HIPCF消除器880，用來補償來自由發射機810藉由第一天線 825發射的信號施加在接收機865的輸入上的噪聲和/或幹擾。通信系統800還包括第二 HIPCF消除器885，用來補償來自由發射機855藉由第二天線870發射的信號施加在接收機 820的輸入上的噪聲和/或幹擾。因此，通信系統800包括用於保護通信設備805和850兩者的幹擾補償電路。例如，通信設備805可以是蜂窩式無線電而通信設備850可以是WiFi 無線電。在該例中，蜂窩式無線電可免受由WiFi無線電發射的信號造成的施加在蜂窩式無線電接收機上的幹擾，相反，WiFi無線電話臺也可免受由蜂窩式無線電發射的信號施加在 WiFi接收機上的幹擾。HIPCF消除器880經由電耦合於發射機功率放大器815的輸出的採樣設備890接收由發射機810發射的信號採樣，並處理這些採樣以產生幹擾補償信號。HIPCF消除器880 在消除點833將產生的幹擾補償信號施加於接收機865的輸入，幹擾補償信號進而消除、抑制或以其它方式補償施加在接收機865上的噪聲和/或幹擾。HIPCF消除器880可包括與圖2的控制器235相似的控制器，該控制器執行一個或多個校準以及一個或多個調諧算法以改善噪聲和/或幹擾補償。控制器可接收例如「接收信號質量指標」的反饋，並在算法執行過程中使用該反饋來改善噪聲和/或幹擾補償。與消除點134類似，消除點833可實現為收斂性導電體、耦合器、求和節點、加法器或其它合適的技術。類似地，HIPCF消除器885經由電耦合於發射機的功率放大器860的輸出的採樣設備895接收由發射機855發射的信號採樣，並處理這些採樣以產生幹擾補償信號。HIPCF 消除器885在消除點834將產生的幹擾補償信號施加於接收機820的輸入，幹擾補償信號進而消除、抑制或以其它方式補償施加在接收機820上的噪聲和/或幹擾。HIPCF消除器 885可包括與圖2的控制器235相似的控制器，該控制器執行一個或多個校準以及一個或多個調諧算法以改善噪聲和/或幹擾補償。控制器可接收例如「接收信號質量指標」的反饋， 並在算法執行過程中使用該反饋來改善噪聲和/或幹擾補償。與消除點134類似，消除點834可實現為收斂性導電體、耦合器、求和節點、加法器或其它合適的技術。圖9示出根據某些示例性實施例的查找表900。參見圖2、圖7和圖9，查找表900 可存儲在HIPCF消除器130的存儲設備760中。該示例性查找表900包括輸入BPF 205的中心頻率設置910、LNA-BPF 215的中心頻率設置920以及Q增強BPF 225的中心頻率設置930。在該示例性實施例中，輸入BPF中心頻率設置910包括帶通濾波器205、215和225 特徵化的三個頻率值(Freql、Freq2和Freq； )。例如，每個帶通濾波器205、215和225在移動TV接收機135實施例中可特徵化為450MHz、600MHz和770MHz。輸入BPF中心頻率設置910還包括分別針對三個頻率值(Freql-Freq； )中的每個頻率的開關電容器陣列設置 (SCA_Input_BPFl-SCA-Input_BPF3)。開關電容器陣列設置(SCA_Input_BPFl-SCA_Input_ BPF3)控制如何針對各個頻率(Freql_Freq3)控制SCA 305和SCA 310，並因此控制針對這些頻率的輸入BPF 205的諧振頻率。輸入BPF中心頻率設置910還包括分別針對每個頻率值(Freql_Freq3)的溫度係數值 CTempcol_Tempco3)。溫度係數值 CTempcol_Tempco3)由控制器235使用以基於溫度變化調整SCA 305和310的設置。同樣，LNA-BPF中心頻率設置920包括分別針對三個頻率值(Freql-Freq3)中的每個頻率的開關電容器陣列設置(SCA_LNA_BPF1-SCA-LNA_BPF3)。開關電容器陣列設置 (SCA_LNA_BPF1-SCA_LNA_BPF3)控制如何針對各個頻率(Freql_Freq3)控制 SCA 315，並因此控制針對這些頻率的LNA-BPF 215的諧振頻率。LNA-BPF中心頻率設置920還包括分別針對每個頻率值(Freql-FreqIB)的溫度係數值(Tempcol-kmpco； )。這些溫度係數值 (Tempcol-Tempco3)由控制器235使用以基於溫度變化調整SCA 315的設置。Q增強BPF中心頻率設置930包括分別針對三個頻率值(Freql-Freq； )中的每個頻率的開關電容器陣列設置(SCA_QE_BPF1-SCA-QE_BPF3)。開關電容器陣列設置 (SCA_QE_BPF1-SCA_QE_BPF3)控制如何針對各個頻率(Freql_Freq3)控制 SCA 615，並因此控制針對這些頻率的輸入BPF 205的諧振頻率。Q增強BPF中心頻率設置920還包括分別針對每個頻率值(Freql-Freq3)的溫度係數值(Tempcol-TempC03)。這些溫度係數值(Tempcol-Tempco； )由控制器235使用以基於溫度變化調整SCA 615的設置。Q增強BPF中心頻率設置930還包括分別針對每個頻率(Freql-FreqIB)的壓控電容器VC1、 VC2的DAC設置(DAC1-DAC;3)。Q增強BPF中心頻率設置920還包括分別針對每個頻率值(Freql-FreqIB)的溫度係數值(CurrentTempcol-CurrentTempco； )。這些溫度係數值 (CurrentTempcol-CurrentTempco3)由控制器2；35使用以調整電流開關M70_M7n的設置，並由此基於溫度變化來調整Q增強BPF 225的偏置電流。示例性查找表900還包括I/Q調製器230的種子值940。種子值940包括在每個頻率(Freql-Freq3)下分別針對I/Q調製器230的同相和正交(I，Q)設置((I1，Q1)_(I3， Q3))。查找表900還包括雜項型設置950。雜項型設置950包括執行HIPCF消除器130校準所在的溫度、HIPCF消除器130成批生產的工藝參數、DAC 650設置的溫度係數、保持Q增強BPF 225的電晶體開關M8和M9導通所需的最小電流以及檢測片上功率檢測器745的振蕩的閾值。查找表900存儲在存儲設備760中並由控制器235存取以在正常工作和下面描述的校準和調諧過程中調整HIPCF消除器130中的某些組件的設置。如下面進一步詳細闡述的，在這些校準和調諧過程中也將查找表900中的許多設置填入。
圖10是示出根據某些示例性實施例的用於校準HIPCF消除器130的某些組件的方法1000的流程圖。在HIPCF消除器130於例如集成電路中製造完畢後，在框1005中，圖 9的查找表900中示出的初始設置在ATE或試驗臺特徵化過程中被填入。在框1010中，在 HIPCF消除器130上電時的應用階段，查找表900中的設置值被加載入控制器235的內部寄存器。控制器235可訪問查找表900並使用來自溫度傳感器755的當前溫度測量值以及接收機135調諧至的信道頻率控制HIPCF消除器130的組件。也可在框1010中執行可選的校準例程以校準帶通濾波器205、215、225和/或I/Q調製器230。在框1015中，如果接收機135的信道改變，則通過控制器235重校準I/Q調製器 230。該重校準可基於接收機的接收信號質量指示和下面描述的消除算法來改善噪聲和/ 或幹擾消除。在框1020中，控制器235響應來自用戶的命令或響應超出預設閾值的溫度變化(例如10°C )來觸髮帶通濾波器205、215、225和I/Q調製器230的校準。在方法1000 的校準過程中，更新查找表900中的值。圖11是示出根據某些示例性實施例針對要求的中心頻率(例如針對移動TV實施例的450MHz、600MHz或770MHz)配置HIPCF消除器130的濾波器的方法1100的流程圖。 在框1105中，輸入BPF205被校準。通過啟用旁路開關725、670並禁用旁路開關720來使 LNA-BPF 215和Q增強BPF 225旁路。導頻音或調諧信號被施加於HIPCF消除器130的輸入，並在HIPCF消除器130的輸出側測量導頻音或調諧信號的功率電平。基於測得的功率電平調整SCA 305和SCA 310的設置，直到功率電平達到可接受的電平為止。SCA 305和 SCA 310與可接受的功率電平對應的設置被填入查找表900以供控制器235之後使用。下面參照圖12進一步詳細地對框1105進行描述。在框1110中，LNA-BPF 215被校準。通過啟用旁路開關720、670並禁用旁路開關 725來使輸入-BPF 205和Q增強BPF 225旁路。導頻音或調諧信號仍被施加於HIPCF消除器130的輸入，基於測得的功率電平調整SCA315的設置，直到測得的功率電平達到可接受電平為止。SCA 315與可接受的功率電平對應的設置被填入查找表900以供控制器235之後使用。下面參照圖13地對框1110作進一步詳細的描述。在框1115中，Q增強BPF 225 被校準。下面參照圖14對框1115作進一步詳細的描述。在框1120中，計算帶通濾波器205、215和225的溫度係數。在某些示例性實施例中，ATE(或試驗臺測量設備)針對一個以上的溫度校準每個帶通濾波器205、215和225的設置。例如，帶通濾波器可在室溫(例如27°C )、70°C和0°C下校準。控制器235可通過取每個溫度下每個帶通濾波器205、215、225的設置之間的差來計算溫度係數。溫度係數可存儲在查找表900中的欄位910、920、930和950中的相應欄位中。在框1125，對I/Q調製器230的I和Q種子值進行校準。在某些示例性實施例中， ATE (或試驗臺測量設備)可採用與圖1描述電路100相似的配置。可啟用發射機105並執行下面描述的一個或多個消除算法以針對要求的中心頻率標識優選或可接受的消除點。與標識的消除點對應的(I，Q)設置可存儲在查找表900的欄位940中。在框1125後，方法1100結束。當然，方法1100可執行一次以上。例如，方法1100 可在ATE過程中執行並隨後在晶片或系統投入運行後再次執行。圖12是描述參照圖11根據某些示例性實施例的用於校準HIPCF消除器130的輸入BPF 205的方法1105的流程圖。在框1205中，旁路開關725、670被啟用而旁路開關720被禁用。這使LNA-BPF 215和Q增強BPF 225旁路以校準輸入BPF 205。在某些示例性實施例中，控制器235響應配置帶通濾波器205、215和225的命令來操作旁路開關670、720 和7邪。在框1210中，具有要求的中心頻率(例如450MHz、600MHz或770MHz)的導頻音或調諧信號(例如移動TV信號)被施加於HIPCF消除器130的輸入。在某些示例性實施例中，HIPCF消除器130使用片上鎖相環產生導頻音或調諧類信號。在某些示例性實施例中， 通過例如經由接收機的輸出引腳之一再使用接收機135的鎖相環來產生導頻音或調諧信號。在框1215，在HIPCF消除器130的輸出側測量導頻音或調諧信號的功率電平。在某些示例性實施例中，使用ATE或試驗臺特徵化設備來測量導頻音或調諧信號的輸出功率電平。例如，ATE或試驗臺特徵化設備可包括頻譜分析器。在某些示例性實施例中，使用從接收機135獲得的接收信號質量指標來測量導頻音或調諧信號的輸出功率電平。在某些示例性實施例中，使用功率檢測器745來測量導頻音或調諧信號的輸出功率電平。在框1220，控制器235對SCA 305和SCA 310的設置作出一次或多次調整並測量應每次調整而生的導頻音或調諧信號的輸出功率電平。控制器235可繼續作出調整，直到導頻音或調諧信號的輸出功率電平達到或超出可接受的、較佳的或最大電平為止。作為附加或替代，控制器235可作出某一數量的調整並記錄導頻音或調諧信號的輸出功率電平 (例如記錄在存儲設備760中)並標識具有最佳、優選和最高功率電平的記錄輸出功率電平。在某些示例性實施例中，控制器235在單調遞增或遞減過程中掃描SCA 305和SCA 310 的設置值(例如對於數字SCA—次一個最低有效位(LSB)或多個LSB)。在某些示例性實施例中，可採用例如圖20所示和下面闡述的算法的二進位算法來尋找SCA 305和SCA 310的優選設置。在框1225中，控制器235存儲要求的中心頻率以及SCA 305和SCA 310與存儲設備760中的查找表900中的可接受、優選或最大電平對應的設置。例如，要求的中心頻率可存儲在欄位「Freql」中，而SCA 305和SCA 310的設置可存儲在欄位「SCA_Input_BPFl 」中。 在框1225後，方法1105進至圖11引用的框1110。圖13是描述參照圖11的框1110根據某些示例性實施例的用於校準HIPCF消除器130的LNA-BPF 215的方法1110的流程圖。在框1305中，旁路開關720、670被啟用而旁路開關725被禁用。這使輸入BPF 205和Q增強BPF 225旁路以校準LNA-BPF 215。在框1310，控制器235對SCA 315的設置作出一次或多次調整並測量應每次調整而生的導頻音或調諧信號的輸出功率電平。控制器235可繼續作出調整，直到導頻音或調諧信號的輸出功率電平達到或超出可接受、較佳或最大電平為止。作為附加或替代，控制器 235可作出某一數量的調整並記錄導頻音或調諧信號的輸出功率電平(例如記錄在存儲設備760中)並標識具有最佳、優選和最高功率電平的記錄輸出功率電平。在某些示例性實施例中，控制器235在單調遞增或遞減過程中掃描SCA 315的設置值(例如對於數字SCA 一次一個LSB或多個LSB)。在某些示例性實施例中，可採用例如圖20所示和下面闡述的算法的二進位算法來尋找SCA 315的優選設置。在框1315中，控制器235將SCA 315與可接受、優選或最大電平對應的設置存儲在存儲設備760的查找表900中。例如將SCA 315的設置存儲在欄位「SCA_LNA_BPF1」中。在框1315後，方法1110進至圖11引用的框1115。統稱為圖14的圖14A、14B描述了參照圖11的框1115根據某些示例性實施例的用於校準HIPCF消除器130的Q增強BPF 225的方法1115的流程圖。在框1405中，旁路開關720、725被啟用而旁路開關670被禁用。這使輸入BPF 205和LNA-BPF 215旁路以校準Q增強BPF 225。在框1410中，(例如通過控制器235)將偏置電流施加於電流開關M70_M7n，這是為了將交叉耦合對620中的電晶體開關M8、M9以及電流源M60-M6n保持為啟用或導通，但仍然避免Q增強BPF 225的振蕩。施加於電流開關M70-M7n的電流量可對應於查找表900 的「QE的最小電流」欄位的值。在框1415中，控制器235對SCA 615的設置作出一次或多次調整並測量應每次調整而生的導頻音或調諧信號的輸出功率電平。控制器235能繼續作出調整，直到導頻音或調諧信號的輸出功率電平達到或超出可接受、優選或最大電平為止。作為附加或替代，控制器235可作出某一數量的調整並記錄導頻音或調諧信號的輸出功率電平(例如記錄在存儲設備760中)並標識具有最佳、優選和最高功率電平的記錄輸出功率電平。在某些示例性實施例中，控制器235在單調遞增或遞減過程中掃描SCA 615的設置值(例如對於數字SCA 一次一個LSB或多個LSB)。在某些示例性實施例中，可採用例如圖20所示和下面闡述的算法的二進位算法來尋找SCA 615的優選設置。在框1420中，控制器235通過增加電流開關Μ70-Μ7Π的設置來增加施加於交叉耦合電晶體開關M8、M9的電流量。在某些示例性實施例中，電流量增大幾個(例如4)LSB。 在框1425中，導頻音或調諧信號被斷開。在框1430中，控制器235作出關於是否存在由Q 增強BPF 225產生的任何振蕩的詢問。在某些示例性實施例中，該詢問包括將HIPCF消除器130的測得輸出功率電平與ATE處的預定閾值或存儲在查找表900的雜項值950中的閾值「用于振蕩的功率檢測器輸出閾值」作比較。如果測得的輸出功率電平低於該閾值，則控制器235確定不存在振蕩。如果控制器235確定不存在振蕩或振蕩幅度很小，則方法1115 進至框1435，在那裡控制器235再次導通導頻音或調諧信號並將導頻音或調諧信號施加於 HIPCF消除器130的輸入。在框1435後，方法1115返回至框1415。如果控制器235確定存在振蕩，則方法1115進至框1440。在框1440，控制器235將施加於電流開關M70_M7n的電流量減小至振蕩前的水平。 在框1445中，控制器235將SCA 615與振蕩前的電流電平對應的設置存儲在存儲設備760 的查找表900中。例如將SCA 615的設置存儲在欄位「SCA_QE_BPF1」中。在框1450中，重啟用導頻音或調諧信號並將其施加於HIPCF消除器130的輸入。 控制器235對DAC 650的設置作出一次或多次調整以使壓控電容器VCl和VC2偏壓並測量從每次調整所得的導頻音或調諧信號的輸出功率電平。對DAC 650的調整使壓控電容器 VCl和VC2的電壓電平受到調整。控制器235能繼續作出調整，直到導頻音或調諧信號的輸出功率電平達到或超出可接受、優選或最大電平為止。作為附加或替代，控制器235可作出某一數量的調整並記錄導頻音或調諧信號的輸出功率電平(例如記錄在存儲設備760中) 並標識具有最佳、優選或最高功率電平的記錄輸出功率電平。在某些示例性實施例中，控制器235在單調遞增或遞減過程中掃描DAC650的設置值(例如一次一個LSB或多個LSB)。 在某些示例性實施例中，可採用例如圖20所示和下面闡述的算法的二進位算法來尋找DAC650的優選設置。在框1455中，導頻音或調諧信號被斷開。在框1460中，測量HIPCF消除器130的輸出功率電平。在框1465，如同框1430，控制器235作出關於是否存在由Q增強BPF 225 產生的任何振蕩的詢問。如果控制器235確定存在振蕩，則方法1115進至框1470。如果控制器235確定不存在振蕩，則方法1115進至框1475。在框1470，控制器235通過將電流開關M70_M7n的設置減小例如幾個LSB而降低電流電平以使交叉耦合的電晶體M8、M9偏壓。在電流電平降低後，方法1115返回至框1450。在框1475中，控制器235將DAC 650和電流開關M70_M7n的設置存儲在存儲設備 760的查找表900內。例如，可將電流開關M70-M7n的設置存儲在欄位「Current 1」中而將 DAC 650的設置存儲在欄位「DAC1」中。在框1475後，方法1115結束。當然，方法1100可以任何頻率重複任何次數。例如，帶通濾波器205、215和225可針對三個頻率(Freql、Freq2 和FreqIB)進行校準。圖15是示出根據某些示例性實施例的用於校準圖7的HIPCF消除器130的輸入 BPF 205的方法1500的流程圖。該方法1500是圖12的方法1105的替代性方法。在框 1505，旁路開關720,725和670被禁用。例如，控制器235可禁用旁路開關720,725和670。在框1510中，具有要求的中心頻率的導頻音或調諧信號被施加於HIPCF消除器 130的輸入。在框1515中，在HIPCF消除器130的輸入側作出反射的導頻音或調諧信號(例如反射係數或回程損耗)的測量。例如，可通過功率檢測器或頻譜分析儀作出該測量。在框1520，控制器235對SCA 305和SCA 310的設置作出一次或多次調整並測量反射的導頻音或調諧信號。控制器235能繼續作出調整，直到反射的導頻音或調諧信號達到或超出可接受、優選或最小電平為止。作為附加或替代，控制器235可作出某一數量的調整並記錄反射的導頻音或調諧信號(例如記錄在存儲設備760中)並標識具有最佳、優選或最低電平的記錄的反射導頻音或調諧信號。在某些示例性實施例中，控制器235在單調遞增或遞減過程中掃描SCA 305和SCA310的設置值(例如對於數字SCA —次一個LSB或多個LSB)。 在某些示例性實施例中，可採用例如圖20所示和下面闡述的算法的二進位算法來尋找SCA 305和SCA 310的優選設置。在框1525中，控制器235存儲要求的中心頻率以及SCA 305和SCA 310與存儲設備760中的查找表900中的可接受、優選或最小電平對應的設置。例如，要求的中心頻率可存儲在欄位「Freql」中，而SCA 305和SCA 310的設置可存儲在欄位「SCA_Input_BPFl 」中。圖16是示出根據某些示例性實施例的針對給定頻率確定開關設置的方法1600的流程圖。例如，可響應用戶對移動TV作出信道改變而執行方法1600。在某些示例性實施例中，查找表900包括每個帶通濾波器205、215和225的設置以及接收機135每個信道可調諧至的I、Q種子值。在某些示例性實施例中，查找表900包括每個帶通濾波器205、215和 225的設置以及針對預定數量(例如3個)信道頻率的I、Q種子值。對於針對每個信道頻率不包括經校準設置的實施例而言，方法1600提供在任何應用可選信道頻率下針對每個帶通濾波器205、215和225計算SCA開關設置的示例性過程。該示例性方法1600將查找表900中針對預定數量的信道頻率標識的校準值以及通過例如溫度傳感器755的片上溫度傳感器測得的實際溫度考慮在內。在框1605，控制器235執行詢問以確定是否開始針對每個帶通濾波器205、215、
20225確定開關設置。在某些示例性實施例中，控制器235與接收機135通信以確定接收機 135的接收頻率是否已改變，例如因接收機135信道改變引起接收頻率改變。如果接收機的接收頻率已改變，則控制器235確定開始針對每個帶通濾波器205、215、225確定開關設置並進至框1610。否則，方法1600停留在框1605。在某些示例性實施例中，控制器235確定HIPCF消除器130所在晶片的溫度是否已改變。控制器235監視接收的溫度測量值以確定溫度是否已改變超過某一閾值。如果控制器235確定溫度已改變一等於或超出閾值的量，則控制器235確定開始針對每個帶通濾波器205、215、225確定開關設置並進至框1610。否則，方法1600停留在框1605。在某些示例性實施例中，控制器235確定查找表900是否已改變或查找表900中的設置或值是否已更新。如果控制器235確定查找表已改變，則控制器235確定開始針對每個帶通濾波器205、215、225確定開關設置並進至框1610。否則，方法1600停留在框1605。在框1610，控制器235接收來自查找表900的接收機135的接收頻率(「目標頻率」)、帶通濾波器205、215和225的當前校準值、來自溫度傳感器755的實時或近實時溫度測量值以及來自查找表900的校準過程中的溫度值。在框1615，控制器235執行詢問以確定目標頻率是否小於頻率閾值。例如在某些移動TV實施例中，該頻率閾值被設置在與某些移動TV調諧器的接收頻帶中央對應的 600MHz處。如果目標頻率低於該頻率閾值，方法1615進至框1620。否則，方法1600進至框 1625。在框1620，控制器235計算變量「DeltaF」，該變量指示目標頻率和頻率閾值之間的差。控制器235使用查找表900中的兩個或更多個校準值執行例如線性插值的插值過程， 以確定SCA 305、310、315和615的設置、壓控電容器VCl和VC2的DAC設置以及電流開關 M70-M7n的偏置電流開關設置。例如，對於每個前述組件，控制器235在關於DeltaF的線性插值計算中使用針對例如Freql的第一頻率存儲的設置以及針對例如Freq2的第二頻率存儲的設置以確定該組件的設置。在框1625，控制器計算變量「DeltaF」，該變量指示目標頻率和第二頻率值之間的差。在某些示例性實施例中，如果該頻率閾值為600MHz，則第二頻率值為770MHz。這些頻率值是示例性而非限定性的，並可使用其它頻率值而不脫離本發明的範圍和精神。如同框1620，控制器使用查找表900中的兩個或更多個校準值執行插值過程，以確定SCA 305、 310、315和615的設置、壓控電容器VC1和VC2的DAC設置以及電流開關M70_M7n的偏置電流開關設置。例如，對於每個前述組件，控制器235在關於DeltaF的線性插值計算中使用針對例如Freq2的第一頻率存儲的設置以及針對例如Freq3的第二頻率存儲的設置以確定該組件的設置。如框1620和1625所示，方法1600使用兩組不同的校準設置以確定依賴目標頻率的HIPCF消除器130的組件的設置。這允許控制器235使用最接近目標頻率的校準設置來確定組件的合適設置。在框1630中，控制器235通過計算變量「DeltaTemp」來確定溫度補償，該變量 「DeltaTemp」得到實際溫度和進行最末校準時的溫度(存儲在查找表900的欄位950中) 之間的差。控制器235也計算因每個組件的設置的溫度差造成的偏移值。控制器235使用偏移值來確定在該目標頻率下組件的最末設置。控制器235將最末設置存儲在內部寄存器中以用於運行組件。注意，I/Q調製器230的I和Q設置在方法1600中可能不作溫度補償， 因為I和Q設置可使用下面參照圖17-31描述的消除算法中的一種算法來校準。圖17示出根據某些示例性實施例的噪聲和/或幹擾消除算法的實現層1700。這些算法可使用來自被害接收機135的反饋信號來為HIPCF消除器130確定合適的I和Q設置。該反饋信號包括通信系統100的質量指標(例如BER、PER、RSSI、噪聲底、SNR、EVM和位置精度等)。該示例性算法實現包括四個層，即鏈路控制層1710、信號處理層1720、算法控制層1730以及算法執行層1740。在某些示例性實施例中，每個層1710-1740可位於下列三個組件中的任意一個中1)被害接收機135的基帶集成電路，幻獨立微控制器或幻HIPCF 130的片上控制器235(或另一控制設備)。為了方便說明，下面按照執行各個功能的控制器235對各層1710-1740進行說明。在鏈路控制層1710中，分析和測試反饋信號的質量以確定是否應啟用消除來提高被害接收機135的靈敏度。由於HIPCF消除器130提供的有效噪聲和/或幹擾消除的特性，HIPCF消除器130也可在消除由功率放大器110(或另一組件)在被害接收機135的輸入側產生的噪聲和/或幹擾的同時輸出其本身的噪聲底。結果，由被害接收機135觀察到的總噪聲底是HIPCF消除器130、接收天線120的輸出噪聲底、由接收天線120接收的功率放大器噪聲和/或幹擾以及功率放大器110 (通過HIPCF消除器130)經相位和增益調整的噪聲底之和，這進而影響到被害接收機135的靈敏度。因此，對於是否啟用HIPCF消除器130 以提高被害接收機135的靈敏度的確定可基於被害接收機135接收的功率放大器110的實際噪聲和/或幹擾來確定。圖18示出根據某些示例性實施例針對具有8MHz信道帶寬在746MHz下調諧的移動TV調諧器和CDMA800功率放大器的接收機靈敏度相對於耦合功率放大器噪聲的圖表 1800。參見圖18，圖表1800包括表示HIPCF消除器130禁用時的移動TV調諧器靈敏度的第一曲線1805以及表示HIPCF消除器130消除或抑制功率放大器噪聲時的移動TV調諧器靈敏度的第二曲線1810。如示例性實施所示那樣，對低於-174dBm/Hz的功率放大器噪聲啟用HIPCF噪聲消除器130沒有任何益處，因為HIPCF消除器130的輸出噪聲底將超出消除耦合功率放大器噪聲帶來的利益。對於前述將近-160dBm/Hz的功率放大器噪聲，當啟用 HIPCF消除器130時能獲得最大消除/靈敏度改善(例如在本示例性實施中為將近IOdB)， 因為接收到的功率放大器噪聲一般遠高於HIPCF消除器130的輸出噪聲底。另外，鏈路控制層1710檢測多信道系統是否過去已優化過特定信道並將與先前優化對應的設置從存儲器傳至HIPCF 130。信道是否之前已優化的指示可在優化完成時或優化過程中由控制器235 存儲在存儲器中。要求的被害接收信號質量可相對於從接收機接收的反饋(例如BER、PER、RSSI、噪聲底、SNR、EVM和位置精度等)評價以確定是否啟用HIPCF消除器130。例如，如果反饋指示接收信號高於合成的噪聲底(即HIPCF消除器130、接收天線120的輸出噪聲底、由接收天線120接收的功率放大器噪聲和/或幹擾以及功率放大器110 (通過HIPCF消除器130) 經相位和增益調整的噪聲底之和)，則啟用HIPCF 130。該特徵示出於圖19，圖19示出根據某些示例性實施例的具有8MHz信道帶寬在746MHz下調諧的移動TV調諧器的輸出SNR相對於在被害接收機135的輸入側具有處於-161dBm/Hz的耦合CDMA800功率放大器相位噪聲的接收移動TV信號強度的圖表1900。參見圖19，圖表1900包括表示HIPCF消除器130禁用時的移動TV調諧器輸出SNR的第一曲線1905以及表示HIPCF消除器130消除或抑制功率放大器相位噪聲時的移動TV調諧器輸出SNR的第二曲線1910。第三曲線1915示出移動TV調諧器要求的最小SNR輸出。如示例性實施中所示那樣，當接收的移動TV信號低於-90dBm時，啟用HIPCF噪聲消除器130可能沒有益處。示例性鏈路控制層1710包括若干工作模式。控制器235可基於由接收機135接收的信號的信號質量確定啟用哪種工作模式。在某些示例性實施例中，鏈路控制層1710包括四種工作模式，即最大消除模式、有限消除模式、等待可接受信號模式以及無信號模式。 在該示例性實施例中，如果接收的信號強度是可接受的(例如高於圖19中-Slcffim的可接受閾值水平)，則控制器235開始最大消除模式，因此HIPCF消除器130的噪聲和/或幹擾消除處於高水平。如果接收的信號強度為低(例如在可接受水平閾值和非常低的水平閾值之間，也就是圖19中的_81dBm和-90dBm之間)，則控制器235開始HIPCF消除器135的有限消除模式，因此噪聲和/或幹擾消除水平受噪聲底約束。如果接收的信號低於例如指示非常低信號的閾值(例如圖19中的-90daii左右)，則控制器235將開始等待可接受信號模式，因此控制器235推遲進入後續層1720-1740，直到接收的信號滿足或超出該閾值為止。如果在控制器235處於等待可接受信號模式的同時接收的信號滿足或超出閾值，則控制器235能進入後續層1720-1740。如果不存在在接收機135側接收的信號，則控制器235 開始無信號模式，因此HIPCF消除器130停止。鏈路控制層1710也可推導出與閾值時變通過有關的信息，例如當兩閾值電平在低於1秒時間內通過。行動裝置可在隧道中或大橋下移動，並且全部設置可保持不變直到表示行動裝置已從隧道或橋底返回可接受電平閾值通過為止。鏈路控制層1710的操作然後可使用保留設置來重新開始。信號處理層1720包括確保反饋信號的穩定性和強健性的若干過程。第一過程包括在執行噪聲消除算法前對反饋信號的預定數量反饋值求平均。第二過程包括在執行噪聲消除算法過程中糾正反饋信號中的錯誤。一示例性糾錯過程包括從接收機135獲得兩個反饋值並計算這兩個反饋值之間的差。如果該差低於容限水平，則對兩個反饋值求平均。否則，從接收機135獲得第三反饋值並確定第三反饋值和第二反饋值之間的差。如果該差低於容限水平，則對第二反饋值和第三反饋值求平均。否則， 獲得第四反饋值並執行相似的過程達預定的迭代次數。如果沒有發現其差低於容限水平的兩個反饋值，則可指示錯誤並禁用HIPCF消除器130。第二示例性糾錯過程包括在運行噪聲消除算法的同時排列某一數量的反饋值並選擇某一數量的反饋值。例如，控制器235可排列十個反饋值並選擇排列在中間的五個反饋值。計算所選反饋信號的平均值並將其用於噪聲消除算法。信號處理層1720的第三過程包括SNR求平均。該SNR求平均過程包括針對例如 GPS系統、DARS (數字音頻無線電服務)或Iridium的不同衛星(SV)計算SNR的平均值。 SNR求平均可針對具有高於某一海拔閾值的某一海拔高度的衛星來執行，這只是為了避免算法執行層1740中的不正確判斷。在算法控制層1730中，可執行若干用戶控制以控制算法執行層1740中描述的算法。一種這樣的用戶控制是用來比較例如HIPCF消除器130的I和/或Q設置的改變前後的兩反饋值的邏輯的極性。該極性可以是正的(例如反饋值越高越好)或負的(例如反饋值越低越好)。可使用正極性的一些示例性反饋信號是SNR、載波-噪聲比(C/N)以及轉發器放大增益。可使用負極性的一些示例性反饋信號是PER、BER、誤差向量大小、噪聲底水平、 相鄰信道功率比以及相鄰信道洩漏率。算法執行層1740包括若干噪聲消除算法中的一個的執行。這些算法包括調整 HIPCF消除器130的I和Q值的動作以及評價源自調整的反饋信號以尋找可接受的I和Q值來運行HIPCF消除器130的動作。這些算法包括兩種類型的二進位算法(快速二進位算法 (FBA)和二進位糾正算法(BCA))、minst印算法(MSA)、盲射算法(BSA)、雙斜邊算法(DSA) 以及跟蹤和搜索算法(TSA)。圖20是示出根據某些示例性實施例的用於消除噪聲和/或幹擾的快速二進位算法2000的流程圖。在該示例性FBA 2000中，對於如算法控制層1730中定義的極性確定的更好反饋值，HIPCF消除器130的I、Q值中的每個位被順序翻轉並測試。FBA 2000可從起始位開始並順序地前進通過I值和Q值的每個位，直到到達事先定義的停止位為止。在某些示例性實施例中，起始位和停止位可以是用戶選擇的。在框2005中，控制器235選擇第一 I值和第一 Q值以運行HIPCF消除器130。這些個第一值可以是來自查找表900的起始值、種子值或範圍值的中間值。在框2010中，HIPCF 消除器130將第一 I值和第一 Q值施加於I/Q調製器230。在框2015，接收機135將具有反饋值的反饋信號提供給控制器235。反饋值可以是SNR、RSSI、載波-噪聲比(C/N)、RSSI、轉發器放大增益、PER、BER、誤差向量大小、噪聲底水平、相鄰信道功率比或相鄰信道洩漏率。在從接收機135獲得反饋值後，控制器235將反饋值存儲在存儲器中。在框2020中，控制器235翻轉I值的某個位並將更新的I值發送至HIPCF消除器 130。作為響應，HIPCF消除器130將更新的I值施加於I/Q調製器230。例如，I值2071 的位2075可從值「1」翻轉至值「0」。在該框2020的第一次迭代中，控制器235將翻轉I值的起始位。在每次後繼迭代中可翻轉下一個位，直到停止位完結為止。在框2025，控制器235從接收機135獲得更新的反饋值。在框2030，控制器235 將更新的反饋值與存儲的反饋值比較以基於算法控制層1730中定義的極性來確定兩反饋值中的哪一個更好。例如，如果極性為正且更新的反饋值大於存儲的反饋值，則控制器235 將確定更新的反饋值更好。同樣，如果極性為負且更新的反饋值大於存儲的反饋值，則控制器235將確定存儲的反饋值更好。控制器235存儲更好的反饋值並將I值設置為得出更好反饋值的I值。控制器235也將得出更好反饋值的I值施加於HIPCF消除器130。在框2035中，控制器235翻轉Q值的某個位並將更新的Q值發送至HIPCF消除器 130。作為響應，HIPCF消除器130將更新的Q值施加於I/Q調製器230。例如，Q值2081 的位2085可從值「1」翻轉至值「0」。在該框2035的第一次迭代中，控制器235將翻轉Q值的起始位。在每次後繼迭代中可翻轉下一個位，直到停止位完結為止。在框2040，控制器235從接收機135獲得更新的反饋值。在框2045，控制器235將更新的反饋值與存儲的反饋值比較以基於算法控制層1730中定義的極性來確定兩反饋值中的哪一個更好。控制器235存儲更好的反饋值並將Q值設置為得出更好反饋值的Q值。 控制器235也將得出更好反饋值的Q值施加於HIPCF消除器130。在框2050中，控制器235執行詢問以判斷I值和Q值中是否存在更多要測試的位。例如，控制器235可判斷框2020-2050的之前迭代是否評價過停止位。如果存在更多要測試的位，則遵循「是」分支回到框2020，在那裡翻轉和評價另一個位以實現更好的反饋。 否則，遵循「否」分支至框2055。在框2055，控制器235使用最後存儲的I值和Q值來運行 HIPCF消除器130。在某些示例性實施例中，圖20所示的FBA 2000可能不涵蓋每種情況，因此可通過對I值和Q值都賦予一個或兩個位起始值(例如最高有效位(MSB))來作出改善。對FBA 2000的另一種改善包括在執行FBA 2000前執行下面描述的BSA來獲得I值和Q值的起始值。BCA是圖20所示和前面描述的快速二進位算法的改型。在BCA中，I值和Q值的每個位就像快速二進位算法中那樣被順序翻轉，如果位的初始值是「 1 」則對其增「 1」(並因此造成對其緊鄰的更高有效位的進位)，或者如果初始值為「0」則對其減「1」 (並因此造成對其緊鄰的更高有效位的借位)。在兩種情形下，控制器235可評價反饋值以確定哪個值 (根據框確定I值或Q值)得出更好的反饋。與FBA類似，得出更好反饋值的I值和Q值被存儲並在算法完成時使用以控制HIPCF消除器130。BCA可從起始位開始並前進經過每個位直到停止位完結為止。在某些示例性實施例中，起始位和停止位可以是用戶選擇的。在某些示例性實施例中，如果在執行二進位糾正算法前沒有執行過BSA，則二進位糾正算法可開始於MSB並僅對I值和Q值的MSB進行位翻轉，這是因為對MSB來說沒有更高有效位可以進位或借位。在I值和Q值的MSB已完結後，對評價位增「1」或減「1」的特徵可開始於第二 MSB。下面參照圖21描述執行BCA而不是FBA 2000的動機，圖21示出使用二進位算法調整的I和Q值的曲線2100。參見圖21，點Xl代表HIPCF消除器130的最初I值和Q值的圖示。作為二進位算法的一部分，將I值的MSB翻轉以從點Xl進至點X2。在該曲線圖中， 點X2處的反饋值確定為比點Xl處的反饋值更好。因此，二進位算法將保持點X2的I值並翻轉Q值的MSB以進至點X3。在點X3，假設反饋值在點X3確定為比點X2更好，那麼在FBA 2000中，將I值的第二 MSB翻轉。該位翻轉可能使算法從點X3進至點A，點A更遠離最優點C並因此具有比點 C的反饋值差的反饋值。在二進位糾正算法中，通過將I值的第二 MSB增「1」或減「1」並因此影響MSB而測試在點A和點B的反饋值。由於點B更接近優化點C，因此點B將得出比點A更好的反饋值並且BCA將從點B開始繼續而不是從點X3。因此，BCA可能比快速二進位算法更精確。然而，在某些實施中，BCA可能需要更多次迭代和更多硬體。圖22是示出根據某些示例性實施例的用於消除噪聲和或/幹擾的minstep算法 2200的流程圖。示例性MSA 2200能提供噪聲消除的細調，例如在已執行多種二進位算法之一之後。MSA 2200能遵循幹擾/噪聲源(例如功率放大器110)和被害接收機135之間的耦合信道的變化。對於給定的步長(例如ILSB至7LSB解析度)，可通過順序地將I值和Q 值遞增(加上步長)或遞減(減去步長)來實現噪聲和/或幹擾消除。在某些示例性實施例中，遞增或遞減在適當I值或Q值的最大值或最小值(例如範圍標準)處停止。在某些示例性實施例中，MSB 2200針對給定數量的迭代或時間周期運行並能被用戶中斷。I值和 Q值各自在要求值周圍振蕩或遵循耦合信道的變化。參見圖1、2和22，在框2205中，控制器235選擇第一 I值和第一 Q值以運行HIPCF消除器130。在框2210，HIPCF消除器130將第一 I值和第一 Q值施加於I/Q調製器230。在框2215，接收機135將具有反饋值的反饋信號提供給控制器235。反饋值可以是SNR、RSSI、載波-噪聲比(C/N)、轉發器放大增益、PER、BER、誤差向量大小、噪聲底水平、 相鄰信道功率比或相鄰信道洩漏率等。在從接收機135獲得反饋值後，控制器235將反饋值存儲在存儲器內。在框2220，控制器235將I值遞增給定步長(例如1LSB)並將更新的I值發送至 HIPCF消除器130。作為響應，HIPCF消除器130將更新的I值施加到I/Q調製器230。控制器235還從接收機135獲得更新的反饋值。在框2225，控制器235將更新的反饋值與存儲的反饋值作比較以基於算法控制層 1730中定義的極性來確定兩反饋值中的哪一個更好。控制器235存儲更好的反饋值並將I 值設置為得出更好反饋值的I值。控制器235也將得出更好反饋值的I值施加於HIPCF消除器130。在框2230，控制器235將Q值遞增給定步長(例如1個LSB)並將更新的Q值發送至HIPCF消除器130。作為響應，HIPCF消除器130將更新的Q值施加到I/Q調製器230。 控制器235還從接收機135獲得更新的反饋值。在框2235，控制器235將更新的反饋值與存儲的反饋值作比較以基於算法控制層 1730中定義的極性來確定兩反饋值中的哪一個更好。控制器235存儲更好的反饋值並將Q 值設置為得出更好反饋值的Q值。控制器235也將得出更好反饋值的Q值施加於HIPCF消除器130。在框2240，控制器235將I值遞減給定步長(例如1個LSB)並將更新的I值發送至HIPCF消除器130。作為響應，HIPCF消除器130將更新的I值施加到I/Q調製器230。 控制器235還從接收機135獲得更新的反饋值。在框2245，控制器235將更新的反饋值與存儲的反饋值作比較以基於算法控制層 1730中定義的極性來確定兩反饋值中的哪一個更好。控制器235存儲更好的反饋值並將I 值設置為得出更好反饋值的I值。控制器235也將得出更好反饋值的I值施加於HIPCF消除器130。在框2250，控制器235將Q值遞減給定步長(例如1個LSB)並將更新的Q值發送至HIPCF消除器130。作為響應，HIPCF消除器130將更新的Q值施加到I/Q調製器230。 控制器235還從接收機135獲得更新的反饋值。在框2255，控制器235將更新的反饋值與存儲的反饋值作比較以基於算法控制層 1730中定義的極性來確定兩反饋值中的哪一個更好。控制器235存儲更好的反饋值並將Q 值設置為得出更好反饋值的Q值。控制器235也將得出更好反饋值的Q值施加於HIPCF消除器130。在框2260，控制器235執行詢問以確定是否繼續重複框2220-2255。在某些示例性實施例中，這種確定基於時間周期。如果時間周期已屆滿，則控制器235確定不再繼續。 在某些示例性實施例中，這種確定基於接收機135的靈敏度或基於框2255中獲得的反饋值。在某些示例性實施例中，該確定基於執行的迭代次數。如果控制器235確定繼續重複框 2220-2255，則遵循「是」分支返回到框2200。否則，遵循「否」分支至框2265。在框2265, 控制器235使用最後選擇的I值和Q值來運行HIPCF消除器130。
在某些示例性實施例中，從I值或Q值的遞增改變至遞減的判斷基於之前的迭代是否排斥新的反饋值，即新的反饋值不優於之前的反饋值。儘管FBA 2000、BCA 2100和MSA 2200在上文中表述為按照IQIQIQ的改變順序，然而FBA 2000、BCA 2100和MSA 2200也可用其它順序來實現，例如包括IIQQIIQQ和 IIIQQQIIIQQQ0當信號狀況惡劣(例如可接受的起始I和Q值不可用)或者被害接收機基帶IC 對作為反饋值的BER或SNR具有有限的精度時，可執行BSA。在這種配置中，可執行BSA以針對前述算法(即FBA 2000、BCA 2100或MSA 2200)確定起始I值和起始Q值。圖23示出具有16個子區的I-Q平面2300，它具有偽隨機的反饋值。BSA可評價(例如來自查找表的)多個不同的I和Q預採樣的反饋，並選擇具有最佳反饋值的預採樣。在確定最佳預採樣後，BSA能過渡至FBA 2000,BCA 2100或MSA 2200並使用預採樣的I值和Q值作為算法的起始點。存在若干方法來執行BSA。在一種方法中，從具有預設I值和Q值的數個採樣(例如4個或16個)中選擇與最佳反饋值關聯的I值和Q值。在10位I值和Q值的情形下， 可從I-Q平面內的下列位置取反饋值的4個採樣I = (0xFF，0x2FF，0xFF，0x2FF)Q= (0x2FF,0x2FF, OxFF, OxFF)在10位I值和Q值的情形下，可從I-Q平面內的下列位置取反饋值的16個採樣I = (0x80,0x80,0x80,0x80,0x180,0x180,0x180,0x180,0x280,0x280,0x280, 0x280,0x380,0x380,0x380,0x380)Q = 0x80，0x180，0x280，0x380，0x80，0x180，0x280，0x380，0x80，Ox 180,0x280, 0x380，0x80，Ox 180，0x280，0x380)前面的位置是示例性而非限定性的，並且許多其它位置是可行的而不脫離本發明的精神和範圍。實現BSA的第二種方法包括獲得四個(或其它數量)預設I和Q點處的反饋值。 能標識所獲得的反饋值的最大和最小反饋值。通過(a)對最小和最大反饋值求平均或(b) 將用戶選擇的偏移值加上最小反饋值來確定反饋閾值。在確定反饋閾值後，BSA可評價四個I和Q點中最接近最佳域的I和Q點的反饋值。例如，BSA可使用用戶指定的步長來探索與四個I和Q點中最佳點最接近的I和Q點。當一個採樣反饋滿足或超出反饋閾值時， BSA可終止。BSA可隨後過渡到MSA 2200。DSA使用具有兩個相等且相反斜邊的等腰三角形近似法來近似模擬噪聲漏鬥形曲線。圖M是示出根據某些示例性實施例的從DSA實現得到的接收質量指標M05相對於I 或Q值的圖表MOO。DSA能沿通過接收信號質量指標M05形成的噪聲漏鬥形曲線選擇四個點(X1-X4)並計算接近消除點C的頂點。該頂點可使用線性方程的點-斜邊形式計算出。 一旦找到頂點，將該頂點用作起始的I和Q值，DSA能過渡至MSA 2200。圖25是示出根據某些示例性實施例的用於消除噪聲和或/幹擾的DSA2500的流程圖。圖沈是表述從圖25的DSA 2500的實現得到的接收信號質量指標相對於I軸或Q 軸(如果圖沈以三維形式繪製則相對於I軸和Q軸)的曲線沈05的曲線圖沈00。示例性 DSA 2500對通過接收信號質量指標1605形成的噪聲漏鬥形曲線使用具有兩個相等且相反斜邊的等邊三角形近似法。參見圖25和圖沈，在框2505，控制器235沿I軸或Q軸選擇一定數量的I值和/或Q值採樣。例如，控制器235可選擇四個採樣。在某些示例性實施例中，控制器235使用BSA來選擇I值和/或Q值採樣的位置。在框2510，控制器235將採樣與I/Q調製器230通信並且I/Q調製器每次一個地施加採樣。在框2520中，控制器235獲得對每個施加採樣的反饋值，例如「接收信號質量指標」，並將每個反饋值和相應採樣I和Q值存儲在存儲設備760中。在某些示例性實施例中，控制器235從接收機135接收每個採樣的「接收信號質量指標」。在框2520，控制器235比較存儲的反饋值並標識更好的反饋值。例如，在圖沈中， 控制器235將點Xl標識為得出更好的反饋值。令點Xl具有I、Q值(InQ1)以及Y1的反饋值。在框2525，用預設步長「STEP」 (例如STEP = I值或Q值的最高有效位(MSB)或 MSB/2或MSB/4)，控制器235通過改變I值來選擇點Xl周圍的另外兩個點。例如，控制器 235可選擇點X2 (例如I !+STEP, Q1)和X3 (例如I1-STEP, Q1)。控制器235將採樣X2和X3 通信給I/Q調製器230並且I/Q調製器230每次一個地施加採樣X2和X3的設置。對於每個採樣，控制器235例如從接收機135接收反饋值。令X2的反饋值為Y+而X3的反饋值為 Y_。 在框2530，控制器235基於雙斜邊計算另一採樣點。在某些示例性實施例中，控制器235使用SLOPE = (Y^Y1)/STEP來計算另一採樣。該等式表示連接點X2和點Xl的直線 2610的斜率。另一直線沈15示出於圖26，該直線沈15從點X3伸出並具有與直線沈10相反的斜率。直線2610和沈15在點沈20處相交。在框2530，控制器使用下面等式來計算點沈20的下一 I值I2 = I「STEP*(Y+-Y_)/(YrY1).在框 2535，控制器將 I 值和 Q 值(I25Q1)通信至 I/ Q調製器230並且I/Q調製器230施加該I值和Q值。在框2540，控制器2；35接收(I2A1) 的反饋值並將該反饋值存儲在存儲設備760中。令(12，仏)的反饋值為I。在框2545，用預設步長「STEP」，控制器235通過從點(I2A1)開始改變Q值來選擇點Xl周圍的另外兩個點。例如，控制器235可選擇點(I2，A+STEP)和(I2A1-STEP)。控制器235將採樣通信給I/Q調製器230並且I/Q調製器230每次一個地施加採樣的設置。對於每個採樣，控制器235接收一反饋值。令(12，Q^STEP)的反饋值為Y+，而(12，Q1-STEP) 的反饋值為Y-。在框2550，控制器235計算Q2 = Q1-STEP* (Υ+_Υ_) / (Υ+_Υ2) ·在框 2555，控制器 235 將 I 值和 Q 值(I2, Q2)通信至I/Q調製器230並且I/Q調製器230施加I值和Q值。在框2560，控制器235接收(12， Q2)的反饋值並將該反饋值存儲在存儲設備760中。令(12，％)的反饋值為Υ3。在框2565，控制器235減小STEP的尺寸。在該示例性實施例中，STEP的尺寸被減半。然而，其它(例如較不保守的)減小尺寸也是可行的。在框2570，控制器235執行詢問以確定STEP的尺寸是否小於閾值「STEP·」。如果STEP的尺寸小於STEP·，則DSA 2500進至框2580，在那裡控制器235將(I25Q2)作為起始點發起MSA (例如MSA 2200)。如果STEP 的尺寸不小於STEPend，則方法2500進至框2575。在框2575中，控制器235將12、Q2和Y2 值分別賦予I1、Q1和Y1。在框2575，DSA 2500返回到框2525。
當存在具有全局優選消除點的局部優選消除點時，示例性DSA 2500尤為有用。局部優選消除點指的是一類I值和Q值，它們的反饋值是「局部」優選的。例如MSA 2200的 MSA不會跳出局部優選消除點附近的區域。對高位執行DSA 2500，控制器235能避免拘泥於那些局部優選消除點，而MSA2200能細調以尋找全局優選消除點。圖27是示出根據某些示例性實施例的用於消除噪聲和或/幹擾的TSA2700的流程圖。圖觀是示出根據某些示例性實施例的、在圖27的TSA實現中評估的沿I-Q平面觀01 的消除點的曲線圖觀00。參照圖27和觀，在框2705中，控制器235在I-Q平面觀01中選擇某一數量(例如4個)採樣。在某些示例性實施例中，控制器235使用BSA來選擇採樣在I-Q平面觀01內的位置。在框2710，控制器235將所選採樣的設置與I/Q調製器230通信並且I/Q調製器 230每次一個地施加各個採樣的設置。在框2715中，控制器235對每個採樣(例如從接收機13 接收反饋值並將該反饋值及其相應設置存儲在存儲設備760中。在框2720中，控制器235比較反饋值並標識更好或優選的反饋值。令圖觀中的Xl是得出優選反饋值的採樣。在框2725，用預定步長「STEP」(例如STEP = MSB/2或MSB/4)，控制器235選擇Xl 附近的另外四個採樣。例如，控制器235可選擇(INSTEP, Q1)、(I1-STEP, Q1)、(I1,仏+STEP) 和(IijQ1-STEP)0控制器235將這四個設置通信給I/Q調製器230並且I/Q調製器230每次一個地施加每個採樣的設置。控制器235接收每個採樣的反饋值並將每個採樣的反饋值和每個採樣的設置存儲在存儲設備760中。控制器235比較四個採樣的反饋值並標識出優選反饋值。令圖觀中的X2是得出優選反饋值的採樣。在框2730，控制器235減小STEP的尺寸。在該示例性實施例中，STEP的尺寸被減半。其它尺寸減小也是可行的。在框2735，控制器235執行詢問以確定STEP的尺寸是否小於閾值"STEPend」。如果STEP的尺寸小於STEPend，則TSA 2700進至框2755，其中控制器 235使用設置(In+1，Qn+1)來控制I/Q調製器230。只要執行了一次TSA迭代，則控制器235 使用與框2725中的優選反饋值對應的採樣的設置以控制I/Q調製器230。如果STEP的尺寸不小於STEPend，則TSA 2700進至框2740。在框2740，控制器235選擇具有最佳存儲的反饋值的採樣附近的另外四個採樣。 如果是第一次迭代，則採樣是具有(12，Q2)的X2。由於框2740可能執行了多次，因此該採樣被指定為紐。例如，控制器235可選擇採樣(In+STEP，Qn)、(In-STEP, Qn)、(In，Qn+STEP) 和(In，Qn-STEP)。控制器235將這四個設置通信給I/Q調製器230並且I/Q調製器230每次一個地施加每個採樣的設置。控制器235接收每個採樣的反饋值並將每個採樣的反饋值和每個採樣的設置存儲在存儲設備760中。在框2745，控制器235比較四個採樣的反饋值並標識出優選反饋值。在框2750中，控制器235減小的STEP尺寸並且TSA返回至框2735。 圖28示出採用由點X1-X4表示的四次迭代的TSA 2700，TSA 2700在I-Q平面觀01中標識出優選的消除點觀15。當例如響應溫度變化基於之前的優選消除點搜索改善的消除點和相應I/Q設置時，示例性TSA 2700尤為有用。在這類情形下，框2705適於使用之前的優選I/Q設置而不是選擇四個採樣。TSA 2700能將搜索域收窄至I-Q平面觀01內接近之前優選消除點的區域。
前面描述的各個算法(例如BSA、FBA、BCA、MSA、DSA和TSA)可實現為用來確定可接受的I和Q值的獨立算法。或者，可一併採用多個算法以提高評價速度並達到要求的精確度。例如，可執行BSA以確定I和Q值的要麼第一 MSB、要麼第一 MSB和第二 MSB。在BSA 之後，可執行FBA或BCA以確定I和Q值的中間幾個位。最後，可執行MSA以細調I和Q值以取得更好的反饋值，並因此取得更好的噪聲或幹擾消除。可執行算法的多次迭代和/或在更長時間段內執行算法以取得更好的結果。在某些示例性實施例中，用於細調的算法(例如MSA和TSA)以常「開」模式應用，如此控制器 150在噪聲消除器處於正常工作的同時繼續執行該算法。這使控制器150調整噪聲消除器的設置以將例如溫度變化和工作條件變化的環境變化考慮在內。另外，並行工作的噪聲消除器能同時或順序地各自執行一個或多個算法。圖四是示出根據某些示例性實施例的針對設置在諸如通信系統100之類的通信系統中的兩噪聲消除器尋找優選噪聲消除點的方法四00的流程圖。例如，通信系統100在替代性實施例中可包括並聯的兩個HIPCF消除器130。在框四05，例如兩HIPCF消除器130中的一個的控制器235之類的控制設備對一個序列中的兩個消除器配置(I，Q)設置。例如，該序列可配置成aninQnqn. . . IOiOQOqO)， 其中In- IO和Qn…QO指定第一消除器的(I，Q)設置，而in…i0和qn…q0指定第二消除器的IQ設置。控制設備然後將兩消除器視為具有配置序列的單個消除器。在框四10，控制設備使用該序列執行前述一個或多個消除算法(例如BSA、FBA、 BCA、MSA、DSA或TSA)以確定消除器的優選消除設置。在框四15，控制設備將優選消除設置存儲在存儲器中。圖30是示出根據某些示例性實施例的針對設置在通信系統中的兩噪聲消除器尋找優選噪聲消除點的替代性方法3000的流程圖。在框3005中，例如兩噪聲消除器中的一個的控制器235的控制設備尋找兩噪聲消除器中的一個的優選消除點，同時兩噪聲消除器中的第二個的設置保持不變。前述消除算法之一(例如854484』04、1^4、054或15幻可用來尋找第一噪聲消除器的優選噪聲消除點。在框3010中，控制設備使用一個或多個消除算法(例如BSA、FBA、BCA、MSA、DSA 或TSA)來尋找第二噪聲消除器的優選消除點，同時第一噪聲消除器的設置在框3005執行過程中找到的優選消除點保持不變。在框3015，因為兩消除器使用其各自的優選消除點工作，控制設備得到源自兩噪聲消除器的反饋值。在框3020，控制設備將獲得的反饋值與預設閾值作比較。如果反饋值優於閾值或方法3000已運行超過預設的迭代次數，則方法3000 進至框3025。否則，方法返回到框3005，其中兩消除器的當前(I，Q)設置作為算法的起始值。在框3025，控制設備存儲兩噪聲消除器的設置並使用該設置來控制噪聲消除器。圖31是示出根據某些示例性實施例的針對設置在通信系統中的兩噪聲消除器尋找優選噪聲消除點的替代性方法3100的流程圖。該方法3100給出兩噪聲消除器用來增加消除帶寬的實現。在框3105，例如兩噪聲消除器中的一個的控制器235之類的控制設備基於帶寬下部的反饋值尋找兩噪聲消除器中的第一個的優選消除設置(例如(I，Q)設置)，同時第二噪聲消除器被斷開。在框3110，控制設備存儲第一噪聲消除器的優選噪聲消除設置。在框3115中，控制設備基於帶寬上部的反饋值尋找噪聲消除器中的第二個的優
30選消除設置(例如(I，Q)設置)，同時第一噪聲消除器被斷開。在框3120，控制設備存儲第二噪聲消除器的優選噪聲消除設置。在框3125，控制設備將兩噪聲消除器接通並將各自的優選消除設置施加於兩噪聲消除器中的每一個。在框3130中，控制設備對於帶寬下部在第一噪聲消除器上執行一步 MSA。在框3135中，控制設備對於帶寬上部在第二噪聲消除器上執行一步MSA。在框3140，控制設備獲得噪聲消除器的反饋值並將該反饋值與預設值比較。如果反饋值大於預設值或如果框3130和3135已執行超過預設的迭代次數，則方法3100進至框 3145。否則，方法3100返回到框3130。在框3145，控制設備將最後設置存儲在存儲器中並使用該最後設置來控制噪聲消除器。儘管方法四00、3000、3100是按照確定兩噪聲消除器的優選消除點來描述和解說的，然而各方法四00、3000、3100也可用來確定任何數量噪聲消除器的優選消除點。例如，方法四00、3000、3100可用來尋找並行設置的三個或更多個噪聲消除器的優選消除點。儘管方法四00、3000、3100描述為尋找兩個噪聲消除器的優選或改善的消除點，然而各方法四00、3000、3100也可用來尋找兩個以上噪聲消除器的優選或改善的消除點，例如三個或更多個噪聲消除器。歸納來說，根據本發明某些示例性實施例的通信系統可包括在第一頻率下通信信息的發射機、在可與第一頻率相同或近似的第二頻率下接受通信信號的接收機以及消除、 糾正、尋址或補償因發射機發射的信號而施加在接收機上的幹擾、EMI、噪聲、尖刺或其它不合需頻譜分量的幹擾抑制設備。幹擾抑制設備可耦合於發射機的發射路徑(例如在發射機的功率放大器的輸出端)以獲得發射信號的採樣。幹擾補償電路可包括例如帶通濾波器的多個濾波器，這些濾波器阻擋或抑制落在接收機頻帶外的信號，同時使落在接收機頻帶內的噪聲或其它幹擾信號通過。幹擾補償電路還可包括I/Q調製器，該I/Q調製器使用由濾波器輸出的信號來產生幹擾補償信號。該幹擾補償信號可具有與噪聲的振幅相同或相近的振幅以及相對於幹擾180°的相移。使用來自被害接收機的「接受信號質量指標」反饋來調諧這些參數。由I/O調製器產生的幹擾補償信號被施加於接收機的接收路徑以消除或抑制由發射信號施加在接收機上的幹擾。本文描述的通信系統可體現為各種通信設備，包括蜂窩電話、移動計算機、PDA、個人導航設備(例如GPS設備)或包含兩個或更多個通信元件的任意其它通信設備。例如， 通信系統可體現為具有LTE/CDMA/GSM收發機和移動TV調諧器的智慧型電話。另一示例是具有GSM/PCS/DCS/W-CDMA收發機和GPS接收機的智慧型電話。又一示例包括具有WLAN收發機和WiMAX或藍牙收發機的筆記本電腦。在行動裝置實施例中，兩個或更多個通信元件可通過具有很小空間距離的兩個或更多個天線來通信。因此，由兩個或更多個通信元件發射的信號可能對彼此施加幹擾。為了抑制或消除這種幹擾，可在每個通信方向上採用前述的HIPCF消除器。S卩，第一 HIPCF消除器可消除或抑制由兩個或更多個通信元件中的第二個施加於兩個或更多個通信元件中的第一個上的幹擾，同時第二 HIPCF消除器消除或抑制由兩個或更多個通信元件中的第一個施加於兩個或更多個通信元件中的第二個上的幹擾。兩HIPCF消除器的某些組件可製造在單個集成電路或多個集成電路上，例如一個或多個CMOS電路上。本發明的實施例可與執行上述方法和處理功能的計算機硬體和軟體共同使用。如本領域內技術人員理解的那樣，本文描述的系統、方法和程序可體現為可編程計算機、計算機可執行軟體或數字電路。軟體可存儲在計算機可讀介質上。例如，計算機可讀介質可包括軟盤、RAM、R0M、硬碟、可移動介質、快閃記憶體、存儲棒、光學介質、磁光介質、CD-ROM等。數字電路可包括集成電路、門陣列、程序塊邏輯、現場可編程門陣列(FPGA)等。
儘管前面已詳細描述了本發明的特定實施例，然而說明書僅是為了解說。因此應當理解，本發明的許多方面僅藉助示例在前面給出，並且不旨在作為本發明的必須或必要要素，除非另有聲明。除了前述內容，與示例性實施例所披露方面的各種改型或與之對應的等效動作可由得益於本公開的本領域內技術人員作出而不脫離本發明由下面權利要求書定義的精神和範圍，其範圍遵照最寬的解釋以涵蓋這些改型和等效結構。
權利要求
1.一種消除與第二通信路徑上的發送關聯的對第一通信路徑的幹擾的系統，包括輸入，所述輸入作用以耦合於所述第二通信路徑以獲得發送的採樣；輸出，所述輸出作用以將幹擾補償信號耦合於所述第一通信路徑；以及電路，所述電路設置在所述輸入和輸出之間，包括多個濾波器，所述濾波器以級聯方式設置以接收採樣並輸出經濾波的信號；以及調製器，所述調製器耦合於所述級聯濾波器的輸出並響應對所述經濾波的信號的振幅、相位和延時中的至少一者的調整來產生幹擾補償信號。
2.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述系統是集成電路。
3.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述第一通信路徑和第二通信路徑設置在包含所述系統的蜂窩電話系統中。
4.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述多個濾波器中的每一個包括帶通濾波器。
5.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述多個濾波器顯著減小採樣落在與耦合於所述第一通信路徑的接收機關聯的頻帶外的分量的振幅。
6.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述發送是通過包含功率放大器的發射機生成的並且所述輸入作用以耦合於所述功率放大器的輸出。
7.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述輸入包括(a)固定電容器和(b)壓控可變電容器中的至少一者。
8.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述多個濾波器包括從所述輸入接收採樣的第一帶通濾波器，所述第一帶通濾波器包括高Q電感器以及至少一個可開關電容器。
9.如權利要求8所述的系統，其特徵在於，所述多個濾波器還包括耦合於所述第一帶通濾波器的輸出的第二帶通濾波器，所述第二帶通濾波器包括高Q電感器和至少一個可開關電容器，並且所述第二帶通濾波器經由低噪聲放大器耦合於所述第一帶通濾波器的輸出O
10.如權利要求9所述的系統，其特徵在於，所述多個濾波器還包括耦合於所述第二帶通濾波器的輸出的第三帶通濾波器，所述第三帶通濾波器包括高Q電感器和至少一個可開關電容器，並且所述第三帶通濾波器經由可變增益放大器耦合於所述第二帶通濾波器的輸出O
11.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述多個濾波器中的每一個包括帶通濾波器，並且所述電路進一步包括邏輯耦合於每個帶通濾波器的控制器，所述控制器可作用以調整每個帶通濾波器的諧振頻率。
12.如權利要求11所述的系統，其特徵在於，每個帶通濾波器包括由多個可選電容器構成的至少一個可開關電容器，並且所述控制器通過選擇所述一個帶通濾波器的可選電容器中的至少一個來調整所述帶通濾波器之一的諧振頻率。
13.如權利要求11所述的系統，其特徵在於，所述控制器響應與耦合於所述第一通信路徑的接收機關聯的頻率改變來調整每個帶通濾波器的諧振頻率。
14.如權利要求13所述的系統，其特徵在於，所述控制器調整每個帶通濾波器的諧振頻率以匹配與所述接收機關聯的頻率。
15.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述發送是通過發射機產生的並且所述第一通信路徑耦合於接收機。
16.如權利要求15所述的系統，其特徵在於，所述發射機包括行動電話發射機而所述接收機包括移動TV調諧器和GPS接收機中的一者。
17.如權利要求1所述的系統，其特徵在於，所述調製器包括I/Q調製器和所述多個帶通濾波器中的每一個的至少一部分組件，並且所述I/Q調製器製造在集成電路上。
18.—種抑制與第二通信路徑上的發送關聯的對第一通信路徑的幹擾的方法，所述方法包括獲得發送的採樣；通過多個級聯的濾波器對採樣進行濾波；通過調整經濾波的信號的振幅、相位和延遲中的至少一者來產生幹擾補償信號； 將所述幹擾補償信號施加於所述第一通信路徑；以及響應幹擾補償信號施加於所述第一通信路徑而抑制對所述第一通信路徑的幹擾。
19.如權利要求18所述的方法，其特徵在於，所述幹擾補償信號包括與幹擾的振幅基本相等的振幅以及相對於所述幹擾移相大約180°的相位。
20.如權利要求18所述的方法，其特徵在於，所述多個級聯的濾波器減小頻率落在電連接於所述第一通信路徑的接收機的頻帶之外的一部分採樣的振幅。
21.如權利要求18所述的方法，其特徵在於，所述濾波包括 通過具有第一品質因數的第一帶通濾波器對採樣濾波；以及通過具有第二品質因數的第二帶通濾波器對經濾波的採樣作進一步濾波；以及通過具有第三品質因數的第三帶通濾波器對經濾波的採樣作進一步濾波。
22.如權利要求18所述的方法，其特徵在於，還包括 獲得因發送施加在被害接收機上的幹擾量的指示；以及基於所述幹擾量來調整所述幹擾補償信號。
23.如權利要求22所述的方法，其特徵在於，所述指示包括被害接收機的接收信號質量指標。
24.如權利要求18所述的方法，其特徵在於，還包括 接收被害接收機的接收信號質量指標；以及基於所述接收質量指標來調整多個濾波器中的一個或多個濾波器的一個或多個設置以及I/Q調製器的一個或多個設置，所述I/Q調製器調整所述經濾波信號的振幅、相位和延遲中的至少一者。
25.如權利要求18所述的方法，其特徵在於，還包括檢測電連接於所述第一通信路徑的被害接收機的頻率的變化；以及基於所述頻率變化來調整每個所述級聯濾波器的參數。
26.如權利要求25所述的方法，其特徵在於，所述每個級聯濾波器包括帶通濾波器並且所述參數包括諧振頻率。
27.如權利要求18所述的方法，其特徵在於，還包括響應一個或多個環境狀態的改變調整所述多個濾波器中的每個濾波器的(a)諧振頻率、(b)諧振增益以及(c)品質因數中的至少一者。
28.—種抑制由來自發射機的發送引入到被害接收機的接收路徑上的幹擾信號的幹擾補償設備，包括第一輸入，用於接收施加在所述被害接收機上的幹擾指示；第一帶通濾波器，所述第一帶通濾波器包括第一品質因數，用來接收和濾波發送的採樣；第二帶通濾波器，所述第二帶通濾波器包括第二品質因數並沿所述第一帶通濾波器的輸出信號路徑設置以對所述採樣進行進一步濾波；以及I/Q調製器，所述I/Q調製器沿所述第二帶通濾波器的輸出設置並作用以基於所述指示響應調整經濾波的採樣的振幅、相位和延遲中的至少一者來產生幹擾補償信號，所述幹擾補償信號可作用以抑制所述幹擾信號。
29.如權利要求觀所述的幹擾補償設備，其特徵在於，所述第一帶通濾波器的至少一部分、所述第二帶通濾波器的至少一部分以及I/Q調製器被製造在一集成電路上。
30.如權利要求觀所述的幹擾補償設備，其特徵在於，所述第一帶通濾波器和所述第二帶通濾波器各自包括可調諧振頻率並且可基於所述被害接收機的頻率調整所述諧振頻率。
31.如權利要求28所述的幹擾補償設備，其特徵在於，還包括可作用以調整所述第一帶通濾波器的諧振頻率和所述第二帶通濾波器的諧振頻率的控制器。
32.如權利要求31所述的幹擾補償設備，其特徵在於，所述控制器進一步作用以接收指示並基於所述指示調整所述I/Q調製器的同相和正交設置。
33.如權利要求31所述的幹擾補償設備，其特徵在於，所述控制器可作用以基於由連接於所述信號路徑的功率檢測器測得的帶外信號和阻擋帶電平來控制所述第一品質因數和第二品質因數。
34.如權利要求31所述的幹擾補償設備，其特徵在於，所述控制器可作用以基於來自所述被害接收機的信號質量指標反饋來控制所述第一品質因數和第二品質因數。
35.如權利要求觀所述的幹擾補償設備，其特徵在於，還包括沿所述第一帶通濾波器和所述第二帶通濾波器之間的信號路徑設置的第三帶通濾波器，所述第三帶通濾波器包括第三品質因數。
36.如權利要求35所述的幹擾補償設備，其特徵在於，還包括沿所述第一帶通濾波器的輸出信號路徑設置的至少一個放大器、沿所述第二帶通濾波器的輸出信號路徑設置的至少一個可變增益放大器以及沿所述第三帶通濾波器的輸出信號路徑設置的至少一個緩衝器或放大器。
全文摘要
從侵害通信信道傳播的信號可能造成被害通信信道的有害幹擾。高輸入功率級聯濾波器消除器(HIPCF)能獲得施加幹擾的信號採樣並處理經採樣的信號以產生幹擾補償信號，當該幹擾補償信號施加於被害通信信道時，消除或抑制有害幹擾。HIPCF消除器可包括例如帶通濾波器的兩個或更多個級聯濾波器，該濾波器阻擋或減小落在被害接收機通信頻帶外的信號的振幅。HIPCF消除器還包括I/Q調製器，該I/Q調製器接收經濾波的信號並基於來自被害接收機或功率檢測器的反饋以及由控制器執行的算法通過調整或更新經濾波信號的一個或多個方面(例如增益、相位或延時)產生幹擾補償信號。
文檔編號H04B1/10GK102195660SQ20111005171
公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月23日 優先權日2010年2月26日
發明者W·S·哈恩, 陳瑋 申請人:英特賽爾美國股份有限公司