無刷馬達的製作方法

2023-10-05 08:47:34 1

專利名稱：無刷馬達的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種無刷馬達。
背景技術：
以往，具有電路板的無刷馬達被公知。在該無刷馬達中，藉助電路板向線圈提供驅動電流。關於在無刷馬達固定電路板的結構，例如在日本公開公報第2010-098817號和日本公開公報第2011-166857號中被公開。在日本公開公報第2010-098817號中，記載有將馬達基板螺紋固定於設置在託架開口底部的突起部的螺絲孔(第0021段落，圖1)。並且，在日本公開公報第2011-166857號中，記載有使彈性部件介於卡合爪和電路板之間，並將電路板保持在下側絕緣體的底面側(第0025段落，圖2)。在日本公開公報第2010-098817號的結構中，有螺絲由於搬運時或驅動時的振動而鬆動的擔心。並且，在製造託架時，利用除鑄造法以外的製造方法形成局部壁厚較厚的突起部是困難的。但是，採用鑄造法與採用衝壓加工的情況相比，製造成本高。並且，鑄造品與衝壓加工品相比，重量容易變重。並且，在日本公開公報第2011-166857號的結構中，電路板和殼體並不接近。因此，將在電路板處產生的熱量藉助殼體向外部放出被認為是困難的。並且，假設在日本公開公報第2011-166857號的結構中，即使使電路板和殼體接近，當在馬達處發生振動時，電路板的相對於殼體的位置也易發生變化。因此，認為獲得穩定的散熱性是困難的。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種無須螺紋固定就能夠相對於殼體高精度地定位基板的無刷馬達。本申請所例示的實用新型是一種無刷馬達，其具有靜止部和被支撐為相對於所述靜止部可旋轉的旋轉部，所述靜止部具有:環狀的鐵芯背部，其與沿上下延伸的中心軸線同軸配置；多個齒，其從所述鐵芯背部沿徑向延伸；絕緣體，其安裝於所述鐵芯背部以及所述齒；線圈，其由隔著所述絕緣體卷繞於所述齒的導線構成；基板，其配置在所述線圈的上方；以及有蓋大致圓筒狀的殼體，其將配置在所述基板的上表面的電子部件容納在內部，所述無刷馬達的特徵在於，所述絕緣體具有:壁部，其配置在所述鐵芯背部的上方；以及彈性部，其從所述壁部朝向上方延伸，在俯視時，所述彈性部的基端部的位置和所述彈性部的末端部的位置不同，所述基板的上表面被所述殼體支撐，所述基板的下表面被所述彈性部支撐。根據本申請所例示的實用新型，基板保持在殼體和彈性部之間。彈性部通過與基板接觸而一邊撓曲一邊繼續向上方推壓基板的下表面。因此，無須螺紋固定，就能夠相對於殼體高精度地定位基板。
圖1是第I實施方式所涉及的無刷馬達的局部縱剖視圖。圖2是第2實施方式所涉及的無刷馬達的縱剖視圖。圖3是第2實施方式所涉及的殼體以及電路板的分解立體圖。圖4是第2實施方式所涉及的殼體以及圓筒部件的局部縱剖視圖。圖5是第2實施方式所涉及的靜止部的局部縱剖視圖。圖6是第2實施方式所涉及的電樞以及電路板的局部縱剖視圖。圖7是第2實施方式所涉及的絕緣體的上側的樹脂部件的立體圖。圖8是第2實施方式所涉及的殼體以及電路板的接觸部附近的局部縱剖視圖。圖9是變形例所涉及的殼體以及電路板的接觸部附近的局部縱剖視圖。圖10是變形例所涉及的絕緣體的上側的樹脂部件的局部俯視圖。圖11是變形例所涉及的絕緣體的上側的樹脂部件的局部側視圖。圖12是變形例所涉及的無刷馬達的局部縱剖視圖。
具體實施方式
以下，一邊參照附圖一邊對本實用新型所例示的實施方式進行說明。另外，在本申請中，分別將與無刷馬達的中心軸線平行的方向稱為「軸向」、將與無刷馬達的中心軸線正交的方向稱為「徑向」、將沿以無刷馬達的中心軸線為中心的圓弧的方向稱為「周向」。並且，在本申請中，以軸向為上下方向，相對於線圈將基板側作為上，來說明各部分的形狀和位置關係。但是，這僅是為了方便說明而定義的上下方向，並不限定本實用新型所涉及的無刷馬達在使用時的方向。圖1是本實用新型的第I實施方式所涉及的無刷馬達IA的局部縱剖視圖。如圖1所示，無刷馬達IA具有靜止部2A和旋轉部3A。旋轉部3A被支撐為相對於靜止部2A可旋轉。靜止部2A具有鐵芯背部511A、多個齒512A、絕緣體52A、線圈53A、基板26A以及殼體21A。鐵芯背部511A呈環狀，且與中心軸線大致同軸配置。多個齒512A分別從鐵芯背部511A沿徑向延伸。絕緣體52A安裝於鐵芯背部511A以及齒512A。線圈53A由隔著絕緣體52A卷繞於齒512A的導線構成。基板26A配置在線圈53A的上方。有蓋大致圓筒狀的殼體2IA將配置在基板26A的上表面的電子部件容納在其內部。如圖1所示，絕緣體52A具有壁部61A和彈性部64A。壁部61A配置在鐵芯背部511A的上方。彈性部64A從壁部61A朝向上方延伸。並且，在俯視時，彈性部64A的基端部的位置和彈性部64A的末端部的位置不同。在該無刷馬達I中，基板26A的上表面被殼體21A支撐。並且，基板26A的下表面被彈性部64A支撐。這樣，基板26A保持在殼體21A和彈性部64A之間。彈性部64A通過與基板26A接觸而一邊撓曲一邊繼續向上方推壓基板26A的下表面。因此，無須螺紋固定，就能夠高精度地相對於殼體21A定位基板26A。[0029]圖2是第2實施方式所涉及的無刷馬達I的縱剖視圖。本實施方式的無刷馬達I是使葉輪34旋轉來產生氣流的風扇馬達。無刷馬達I例如搭載於汽車，用於冷卻電源或發動機。但本實用新型的無刷馬達也可用於除風扇以外的用途。並且，本實用新型的無刷馬達也可搭載於除汽車以外的輸送器械、家電產品、OA器械、醫療器械等。如圖2所示，無刷馬達I具有靜止部2和旋轉部3。靜止部2固定於搭載有無刷馬達I的機器的框體。旋轉部3被支撐為相對於靜止部2可旋轉。本實施方式的靜止部2具有殼體21、基底22、圓筒部件23、軸承部24、電樞25以及電路板26。殼體21為配置在基底22的上部的有蓋大致圓筒狀的部件。殼體21例如通過衝壓加工鍍鋅鋼板等金屬而得到。基底22在殼體21的下方，沿徑向以及周向呈大致平板狀地延展。使用例如樹脂作為基底22的材料。圓筒部件23、軸承部24、電樞25、電路板26、後述的轉子保持架32以及後述的多個磁鐵33被容納在由殼體21和基底22包圍的內部空間。因此，配置在電路板26的上表面的電子部件也被容納在殼體21的內部。圖3是殼體21以及電路板26的分解立體圖。如圖2以及圖3所示，在殼體21的中央，設置了用於使後述的軸31穿過的圓孔40。並且，殼體21具有第I頂板部41、第I側壁部42、第2頂板部43、第2側壁部44以及輪圈部45。第I頂板部41從圓孔40的周緣部向徑向外側呈大致圓板狀地延展。第I側壁部42從第I頂板部41的外周部向下側呈大致圓筒狀地延伸。第2頂板部43從第I側壁部42的下端部向徑向外側延展。第2側壁部44從第2頂板部43的外周部向下側呈大致圓筒狀地延伸。第2頂板部43比第I頂板部41接近電路板26的上表面。並且，第I側壁部42以及第2側壁部44與中心軸線9大致同軸配置。輪圈部45從第2側壁部44的下端部向徑向外側延展。也就是說，輪圈部45在比電樞25靠徑向外側的位置，沿徑向以及周向延展。如圖2所示，由彈性樹脂製成的呈環狀的密封部件27介於基底22和輪圈部45之間。密封部件27將基底22和輪圈部45之間密封起來。由此，可抑制水滴從基底22和輪圈部45之間進入殼體21的內部。其結果是，可保護電路板26不受水滴的侵蝕。圓筒部件23為在軸31以及軸承部24的徑向外側、且電樞25以及電路板26的徑向內側，沿軸向延伸的呈大致圓筒狀的部件。圓筒部件23的上端部通過螺紋固定被固定在第I頂板部41的下表面。軸承部24以及電樞25藉助圓筒部件23被殼體21支撐。圖4是殼體21以及圓筒部件23的局部縱剖視圖。如圖4所示，在本實施方式中，作為填充材料的粘結劑71介於第I頂板部41的下表面和圓筒部件23的上端部之間。這樣的話，第I頂板部41的下表面和圓筒部件23的上端部之間的空氣層減少。因此，在電樞25產生的熱量沿圓筒部件23以及殼體21高效地向外部放出。並且，利用該粘結劑71，可抑制水滴從殼體21和圓筒部件23之間進入殼體21的內部。其結果是，可保護電路板26不受水滴的侵蝕。回到圖2。軸承部24是用於將軸31支撐為可旋轉的機構。本實施方式的軸承部24為藉助球體使外圈和內圈相對旋轉的滾珠軸承。軸承部24的外圈固定在圓筒部件23的內周面。另一方面，軸承部24的內圈固定於軸31。但是，不限定於滾珠軸承，也可為滑動軸承或液體軸承等其他方式的軸承。[0040]電樞25具有定子鐵芯51、絕緣體52以及線圈53。定子鐵芯51為矽鋼板等電磁鋼板沿軸向層壓而成的層壓體。定子鐵芯51具有呈圓環狀的鐵芯背部511和多個齒512。鐵芯背部511與中心軸線9大致同軸配置。鐵芯背部511固定在圓筒部件23的外周面。齒512從鐵芯背部511向徑向外側延伸。多個齒512大致等間隔地排列在周向。各個齒512相對於中心軸線9呈放射狀地延伸。絕緣體52安裝於鐵芯背部511以及齒512。絕緣體52由為絕緣體的樹脂形成。各個齒512的上表面、下表面以及周向的兩個側面被絕緣體52覆蓋。線圈53由卷繞於絕緣體52的導線構成。也就是說，在本實施方式中，導線隔著絕緣體52卷繞在齒512的周圍。由於絕緣體52介於齒512和線圈53之間，絕緣體52將齒512和線圈53電絕緣。電路板26為安裝有用於向線圈53提供驅動電流的電子迴路的基板。電路板26在線圈53的上方、第I頂板部41以及第2頂板部43的下方、且軸31以及圓筒部件23的徑向外側，沿徑向以及周向呈大致圓板狀地延展。在電路板26的上表面以及下表面配置有構成電子迴路的多個電子部件。在多個電子部件中，包含有驅動時發熱的FET(Field EffectTransistor:場效應管)等電子部件。如圖2所示，本實施方式的旋轉部3具有軸31、轉子保持架32、葉輪34以及多個磁鐵33。軸31為沿軸向延伸的呈柱狀的部件。軸31由例如不鏽鋼等金屬形成。軸31 —邊被軸承部24支撐一邊以中心軸線9為中心旋轉。軸31的下端部位於比圓筒部件23的下端部靠下側、且比基底22的上表面靠上側的位置。並且，軸31的上端部比殼體21的第I頂板部41向上側突出。轉子保持架32 —邊保持磁鐵33 —邊與軸31 —同旋轉。轉子保持架32具有底板部321以及圓筒部322。底板部321在電樞25的下側、且基底22的上側，沿徑向以及周向呈大致圓板狀地延展。底板部321的內周部固定在軸31的下端部。圓筒部322從底板部321的外周部朝向上方呈大致圓筒狀地延伸。多個磁鐵33固定在圓筒部322的內周面。多個磁鐵33位於電樞25的徑向外側。各個磁鐵33的徑向內側的面為與齒512的端面在徑向對置的磁極面。多個磁鐵33沿周向等間隔地排列成N極的磁極面和S極的磁極面交替排列。另外，不限定於多個磁鐵33，也可以是N極和S極在周向交替磁化的一個圓環狀的磁鐵。葉輪34與軸31、轉子保持架32以及多個磁鐵33 —起旋轉。葉輪34具有幕部341和多個扇葉342。眷部341的內周部固定在軸31的上端部。並且，眷部341從軸31的上端部的周圍朝向徑向外側且朝向下側呈圓錐狀地延展。多個扇葉342分別從幕部341朝向上方延伸。並且，各個扇葉342相對於徑向以及周向傾斜地延展。在這樣的無刷馬達I中，當藉助電路板26向線圈53提供驅動電流時，在定子鐵芯51的多個齒512處產生磁通。然後，由於齒512和磁鐵33之間的磁通作用，產生周向的轉矩。其結果是，旋轉部3相對於靜止部2以中心軸線9為中心旋轉。當旋轉部3旋轉時，通過葉輪34的多個扇葉342產生氣流。也就是說，葉輪34的上方的氣體在向葉輪34側被吸引的同時，向徑向外側排出。圖5是靜止部2的局部縱剖視圖。圖6是電樞25以及電路板26的局部縱剖視圖。並且，本實施方式的絕緣體52由上下一對樹脂部件構成。圖7是絕緣體52的上側的樹脂部件60的立體圖。如圖5至圖7所示，絕緣體52的上側的樹脂部件60具有壁部61、多個半筒部62、多個鉤部63以及多個彈性部64。壁部61為與中心軸線9大致同軸配置的呈圓筒狀的部位。壁部61具有配置在鐵芯背部511的上方的部分。壁部61從半筒部62的上表面向上方突出。多個半筒部62從壁部61的外周面朝向徑向外側突出。各個半筒部62覆蓋齒512的上表面和齒512的周向兩個側面的上部區域。並且，各個半筒部62的上表面以及周向的兩個側面接觸線圈53。多個鉤部63具有突出部631和爪部632。突出部631從壁部61向上方延伸。爪部632從突出部631的上端部向徑向外側突出。各個爪部632卡合在電路板26的上表面。也就是說，爪部632的下表面與電路板26的上表面接觸或者隔著間隙在軸向對置。多個彈性部64從壁部61的上端部向徑向內側以及上方延伸。如圖6以及圖7所示，本實施方式的彈性部64具有撓性部641和突起部642。撓性部641從壁部61的上端部向徑向內側延伸。突起部642從撓性部641的徑向內側的端部向上方延伸。因此，在俯視時，彈性部64的基端部即撓性部641的徑向外側的端部的位置與彈性部64的末端部即突起部642的上端部的位置不同。突起部642的上端部接觸電路板26的下表面。由此，可抑制電路板26向下方的位置偏移。另一方面，如圖5所不，電路板26的上表面接觸殼體21。由此,可抑制電路板26向上方的位置偏移。也就是說，在該無刷馬達I中，電路板26在軸向被夾持並保持在殼體21和彈性部64之間。由此，電路板26在軸向被支撐。當電路板26和突起部642接觸時，由於在該接觸部產生的阻力，撓性部641向下側撓曲。由於在彈性部64產生的彈力，彈性部64繼續向上方推壓電路板26的下表面。因此，無須螺紋固定，就可維持電路板26和殼體21的接觸狀態。並且，電路板26相對於殼體21被高精度定位。因此，在搬運時或驅動時，即使在無刷馬達I產生振動，電路板26也不易發生位置偏移。特別是，在本實施方式中，由於電路板26和突起部642的接觸而產生的阻力在與撓性部641的延伸方向大致垂直的方向作用於撓性部641。因此，撓性部641容易向下方撓曲。因此，能夠使由於撓性部641的撓曲而產生的彈力更加穩定地作用於電路板26。並且，如圖6所示，在本實施方式中，撓性部641從壁部61的上端部向徑向內側延伸。然後，突起部642的末端支撐電路板26的下表面的內周部。這樣的話，不容易由於突起部642和電路板26的接觸部而使電路板26的下表面的可安裝電子部件的面積變窄。並且，在將導線卷繞於絕緣體52的時候，彈性部64不易成為阻礙。但是，本實施方式的彈性部64的徑向內側的端部位於比鐵芯背部511的內周面靠徑向外側的位置。也就是說，在本實施方式中，在俯視時，突起部642的上端部位於鐵芯背部511的內周面和鐵芯背部的外周面之間。因此，可互不幹擾地配置圓筒部件23和彈性部64。並且，如圖6所示，在本實施方式中，在撓性部641撓曲的狀態下，突起部642的上端部位於比壁部61的上端部靠上方的位置。因此，在壁部61的上端部和電路板26的下表面之間，存在軸向的間隙70。也就是說，在本實施方式中，在壁部61以及彈性部64中，僅彈性部64接觸電路板26。由此，可減小從絕緣體52向電路板26傳導的振動。並且，能夠使由於撓性部641的撓曲而產生的彈力更加穩定地作用於電路板26。並且，如圖5所示，在本實施方式中，構成線圈53的導線531的端部從線圈53向上方延伸。然後，該導線531的端部通過焊接等與配置在電路板26的上表面的端子261連接。在後述的無刷馬達I的製造工序中，在將導線531與端子261連接之後，使殼體21接觸電路板26的上表面。由此，電路板26被向下側推壓，線圈53和端子261的軸向距離接近。其結果是，可減小作用於導線531的張力。若作用於導線531的張力減小，就可抑制導線531的損傷。圖8是殼體21以及電路板26的接觸部附近的局部縱剖視圖。在本實施方式中，殼體21支撐電路板26的上表面的外周部。這樣的話，不易引起由於殼體21和電路板26的接觸部而使電路板26的上表面的可安裝電子部件的面積變窄的情況。並且，如圖3、圖5以及圖8所示，本實施方式的殼體21具有多個凸部46。各個凸部46從第2頂板部43向下方突出。然後，這些凸部46接觸電路板26的上表面。因此，在第2側壁部44的徑向內側，在第2頂板部43的下表面和電路板26的上表面之間，存在軸向的間隙73。由此，電路板26的上表面和殼體21的接觸部被凸部46限制。其結果是，電路板26的上表面的可安裝電子部件的面積被進一步拓寬。並且，如圖8所示，本實施方式的凸部46具有第I凸部461和第2凸部462。第I凸部461從第2頂板部43向下方突出。第I凸部461的下表面隔著作為填充材料的粘結劑72而接觸電路板26的上表面。並且，第2凸部462從第I凸部461進一步向下方突出。第2凸部462的下端部被堵住，並不貫通。因此，不會有水滴經由第2凸部462浸入殼體21內部的危險。多個第2凸部462分別插入到設置於電路板26的多個貫通孔260。由此，電路板26相對於殼體21在周向以及徑向被定位。另外，也可在電路板26的上表面設置凹部來代替貫通孔260，在該凹部插入第2凸部462。並且，如圖5所示，在本實施方式中，在驅動時發熱的至少一個電子部件262位於第2頂板部43的下側。因此，能夠將從電子部件262產生的熱量藉助第2頂板部43向殼體21的外部高效率地放出。另外，電子部件262的至少一部分位於第2頂板部43的下側即可。並且，如圖8所示，在本實施方式中，為填充材料的粘結劑72位於間隙73中。由此，電路板26的上表面和第2頂板部43的下表面之間的空氣層減少。因此，熱量更加高效率地從電路板26向殼體21傳導，並向殼體21的外部放出。並且，如圖2所示，在本實施方式中，在葉輪34的幕部341設有多個貫通孔340。各個貫通孔340在第2頂板部43的上方，沿軸向貫通幕部341。因此，如圖2中的空心箭頭所示，由葉輪34產生的氣流的一部分穿過貫通孔340而接觸第2頂板部43。由此，第2頂板部43被冷卻。其結果是，藉助第2頂板部43的散熱效率會進一步提高。殼體21的材料既可以是金屬也可以是樹脂。但是，在殼體21為金屬製成的情況下，在安裝於電路板26的電子迴路和殼體21之間，有必要確保用於絕緣的間隙。另一方面，為了電路板26的散熱，優選使殼體21儘量接近電路板26。如果採用本實施方式的結構，則能夠相對於殼體21高精度地定位電路板26。因此，能夠使微小的間隙73穩定地介於殼體21和電路板26之間，使絕緣和散熱兩立。[0069]並且，如果利用衝壓加工來製造殼體21的話，與鑄造相比，能夠降低殼體21的製造成本。並且，因為能夠將殼體21形成為薄壁，所以易實現輕量化，並且殼體21的內部空間變寬。但是，由於作為衝壓加工品的殼體21相比鑄造品厚度薄，所以，假設要將電路板26通過螺紋固定來固定於殼體21的話，水滴容易從螺絲孔進入。但是，在本實施方式的結構中，為了固定電路板26，進行螺紋固定不是必須的。因此，能夠使衝壓加工的優點和防水性兩者兩立。<3.變形例〉以上，對本實用新型所例示的實施方式進行了說明，但本實用新型並不限於上述實施方式。圖9是一變形例所涉及的殼體21B以及電路板26B的接觸部附近的局部縱剖視圖。在圖9的示例中，在電路板26B設置有孔，並在該孔中插入殼體21B的第2凸部462B。第2凸部462B的下端部在電路板26B的下表面側被鑿密。也就是說，第2凸部462B的下端部在電路板26B的下表面側被擠壓並擴展。其結果是，第2凸部462B的周緣部和電路板26B的下表面接觸。這樣的話，能夠抑制凸部46B向上方脫落。因此，能夠相對於殼體21B更高精度地定位電路板26B。圖10是其他變形例所涉及的絕緣體52C的局部俯視圖。圖11是該絕緣體52C的上側的樹脂部件60C的局部側視圖。在圖10以及圖11的示例中，彈性部64C從壁部61C的上端部沿周向或切線方向延伸。但是，在圖10以及圖11的示例中，彈性部64C的基端部643C的位置和彈性部64C的末端部644C的位置在俯視時也不同。因此，彈性部64C能夠一邊向下方撓曲一邊支撐電路板。圖12是其他變形例所涉及的無刷馬達ID的局部縱剖視圖。在圖12的無刷馬達ID中，磁鐵33D配置在電樞2 的徑向內側。在這種情況下，彈性部64D從壁部6ID的上端部向徑向外側延伸。並且，彈性部64D支撐電路板26D的下表面的外周部。也就是說，為了在使彈性部和電路板接觸的同時，更廣闊地確保電路板的安裝面積，優選彈性部從壁部向徑向內側和徑向外側中的遠離齒的方向延伸。並且，為了相互不接觸地配置突起部和與鐵芯背部相鄰的部件，優選彈性部的末端部在俯視時位於鐵芯背部的內周面和鐵芯背部的外周面之間。基板的上表面和殼體也可隔著其他部件間接地接觸。並且，基板的下表面和彈性部也可隔著其他的部件間接地接觸。也就是說，基板的上表面被殼體直接地或間接地支撐即可。並且，基板的下表面被彈性部直接地或間接地支撐即可。並且，設置於絕緣體的彈性部的數量或設置於殼體的凸部的數量也可以與本申請的各個附圖所表示的數量不同。但是，為了抑制基板相對於殼體的傾斜，優選絕緣體具有多個彈性部。並且，壁部既可以如上述第2實施方式為圓環狀，也可以為不延續成環狀的圓弧狀。例如，絕緣體也可以通過沿周向排列按照齒來分配的多個樹脂部件而得到。但是，在提高絕緣體的剛性的觀點中，優選壁部呈環狀延續。並且，關於電路板相對於殼體的固定，也可在本實用新型結構的基礎上，並用螺紋固定。並且，殼體也可以為鑄造品。並且，關於風扇馬達細微部分的形狀，也可以與本申請的各個附圖不同。並且，在上述實施方式或變形例中出現的各個要素在不產生矛盾的範圍內，可適當地進行組合。本實用新型能夠利用於無刷馬達。
權利要求1.一種無刷馬達，該無刷馬達具有: 靜止部；以及 旋轉部，其被支撐為相對於所述靜止部可旋轉， 所述靜止部具有: 環狀的鐵芯背部，其與沿上下延伸的中心軸線同軸配置； 多個齒，其從所述鐵芯背部沿徑向延伸； 絕緣體，其安裝於所述鐵芯背部以及所述齒； 線圈，其由隔著所述絕緣體卷繞於所述齒的導線構成； 基板，其配置在所述線圈的上方；以及 有蓋圓筒狀的殼體，其將配置在所述基板的上表面的電子部件容納在內部， 其特徵在於， 所述絕緣體具有: 壁部，其配置在所述鐵芯背部的上方；以及 彈性部，其從所述壁部朝向上方延伸， 在俯視時，所述彈性部的基端部的位置和所述彈性部的末端部的位置不同， 所述基板的上表面被所述殼體支撐， 所述基板的下表面被所述彈性部支撐。
2.根據權利要求1所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述彈性部具有: 撓性部，其從所述壁部沿徑向延伸；以及 突起部，其從所述撓性部向上方延伸， 所述突起部的末端支撐所述基板的下表面。
3.根據權利要求1所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述基板在所述軸的徑向外側沿徑向以及周向延展， 所述殼體支撐所述基板的上表面的外周部， 所述彈性部支撐所述基板的下表面的內周部或外周部。
4.根據權利要求1所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述彈性部從所述壁部向徑向內側和徑向外側中的遠離所述齒的方向延伸。
5.根據權利要求4所述的無刷馬達，其特徵在於， 在俯視時，所述彈性部的所述末端部位於所述鐵芯背部的內周面和所述鐵芯背部的外周面之間。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述壁部呈環狀延續。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述彈性部從所述壁部的上端部向上方延伸。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述絕緣體具有多個所述彈性部。
9.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述絕緣體具有多個鉤部，所述鉤部還具有卡合在所述基板的上表面的爪部。
10.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述殼體具有: 圓筒狀的側壁部，其與所述中心軸線同軸配置； 頂板部，在所述側壁部的徑向內側，軸向間隙介於該頂板部和所述基板的上表面之間；以及 多個凸部，其從所述頂板部向下方突出， 所述凸部接觸所述基板的上表面。
11.根據權利要求10所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述凸部具有: 第I凸部，其從所述頂板部向下方突出；以及 第2凸部，其從所述第I凸部進一步向下方突出， 所述第2凸部插入到設置於所述基板的孔或者凹部， 所述第I凸部的下表面和所述基板的上表面接觸。
12.根據權利要求11所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述第I凸部的下表 面隔著填充材料與所述基板的上表面接觸。
13.根據權利要求11所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述第2凸部的下端部被堵住。
14.根據權利要求11所述的無刷馬達，其特徵在於， 在所述基板設置有孔， 在該孔中插入所述第2凸部， 所述第2凸部的下端部在所述基板的下表面側被鑿密。
15.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述殼體為金屬製成。
16.根據權利要求15所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述殼體為衝壓加工品。
17.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述殼體具有: 第I頂板部；以及 第2頂板部，其比所述第I頂板部接近所述基板的上表面， 所述基板具有驅動時發熱的電子部件， 所述電子部件的至少一部分位於所述第2頂板部的下側。
18.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述無刷馬達還具有與所述旋轉部一起旋轉的葉輪， 由所述葉輪產生的氣流接觸所述殼體。
19.根據權利要求1至5中任一項所述的無刷馬達，其特徵在於， 所述殼體在比所述鐵芯背部以及所述齒靠徑向外側的位置，具有沿徑向以及周向延展的輪圈部， 所述靜止部還具有:基底，其在所述殼體的下方沿徑向以及周向延展；以及彈性樹脂，其介於所述基底和所述輪圈部之間.
專利摘要本實用新型涉及一種無刷馬達。該無刷馬達的絕緣體具有壁部和彈性部。壁部配置在鐵芯背部的上方。彈性部從壁部朝向上方延伸。彈性部的基端部的位置和彈性部的末端部的位置在俯視時不同。並且，基板的上表面被殼體支撐，基板的下表面被彈性部支撐。由此，基板被保持在殼體和彈性部之間。彈性部通過與基板接觸而一邊撓曲一邊繼續向上方推壓基板的下表面。因此，無須螺紋固定，就能夠相對於殼體高精度地定位基板。
文檔編號H02K5/04GK203166654SQ20132009405
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月1日 優先權日2012年4月12日
發明者古館榮次 申請人:日本電產株式會社