一種基體管壁上帶有分流孔的發熱體的製作方法

2023-10-23 19:39:52 1

專利名稱：一種基體管壁上帶有分流孔的發熱體的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種基體管壁上帶有分流孔的發熱體，特別涉及用電給水加熱的一種換熱器。
背景技術：
目前用電給水加熱的發熱體的種類很多，常用的有金屬加熱管，金屬加熱管表面熱負荷小，體積大，熱慣性大。還有裸絲髮熱體，等等。這些都在安全性、熱效率、可靠性等方面存在隱患。最近幾年出現的氮化矽發熱體，在氮化矽內的鎢絲放置工藝不成熟容易爆裂，價格高，表面功率大，而且結構複雜，難易形成批量生產，成本高，影響其使用。也有陶瓷管發熱體，成本低，易推廣，本人在申請了 ZL 201220123333.X與申請號為201220172887.9。這二個專利的技術，對於功率小於3000W，又較高的可靠性，但功率要再大，可靠性就會下降，而且進水口與陶瓷加熱體電源接入端在同一個方向，所佔的空間就會比較大，不便於安裝與使用。
發明內容本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種基體管壁上帶有分流孔的發熱體，它不僅能具有空芯管的表面熱負荷低、加熱均勻的優點，而且比空芯管結構簡單、不需要迂迴水道，可以從發熱體的一端進水另一端出水，使用可靠的特點。
一種基體管壁上帶有分流孔的發熱體，本實用新型解決上述問題所採用的技術方案為:包括陶瓷基體，基體上有沿中心線的通孔，基體外園與通孔之間形成一個管壁，在基體的管壁上燒制有厚膜發熱線，厚膜發熱線與引出線座聯接；所述的基體的管壁上貫穿有分流孔。與現有技術相比，本實用新型一種基體管壁上帶有分流孔的發熱體，包括用陶瓷材料燒製成的基體、基體上有沿中心線的通孔，基體外園與通孔之間形成一個管壁，在基體的管壁上燒制有厚膜發熱線，厚膜發熱線與焊片聯接，基體的管壁上貫穿有分流孔。採用這樣的結構，可以使加熱器的結構簡單，不需要迂迴水道，水流從通孔進入，一方面繼續向通孔方向流動，另一方面從通過分流孔流動，降低表面負荷，減少熱慣性；同時由於水流從空芯通孔進，進水口的空間減少，不需要迂迴水道，從發熱體的一端進水另一端出水，便於安配與使用。發熱體本身具高熱導率良好導熱和絕緣性能，其加熱速度快，安全性好；發熱體其機械強度好、不易斷裂，大大地提高了發熱器的使用壽命與熱效率。

圖1是本實用新型的主視半剖結構示意圖，
具體實施方式
[0009]
以下結合附圖對本實用新型的實施例作進一步詳細描述。圖1所示為本實用新型的主視半剖結構示意圖。其中的附圖標記為:基體1、通孔2、管壁3、厚膜發熱線4、分流孔5、引出線座6。如圖1所示，所述的基體I上有一個沿中心線的通孔2，基體I外園與通孔2之間形成一個管壁3，管壁3上有厚膜發熱線4，厚膜發熱線4與引出線座6聯接，引出線座6可外接電源，這樣發熱體就會產生熱量。基體I的空芯通孔2的管壁3上有分流孔5，分流孔5與空芯通孔2形成一個分流水道。把整個發熱體安裝在一個加熱器的容器內，水流從空芯通孔2的一端進入，水流一方面向空芯通孔2方向繼續流動，另一方面從分流孔5方向流動，當引出線座6接上電源，從分流孔5進入基體I的外園與空芯通孔2流動的水加熱。不但水加熱均勻、熱效率高，而且水流同時進入基體I的外園與基體I內的通孔2，不需要迂迴水道，從發熱體的一端進水另一端出水，從結構簡單，大大地提高了發熱體的使用壽命與熱效率。本實用新型的最佳實施例已闡明，由本領域普通技術人員做出的各種變化或改型都不會脫離本實用新型的範圍。
權利要求1.一種基體管壁上帶有分流孔的發熱體，包括陶瓷基體(1)，基體(I)上有沿中心線的通孔(2)，基體(I)外園與通孔(2)之間形成一個管壁(3)，在基體(I)的管壁上燒制有厚膜發熱線(4)，厚膜發熱線(4)與引出線座(6)聯接；所述的基體(I)的管壁(3)上貫穿有分流孔(5)。
專利摘要本實用新型一種基體管壁上帶有分流孔的發熱體，包括用陶瓷材料燒製成的基體、基體上有沿中心線的通孔，基體外園與通孔之間形成一個管壁，在基體的管壁上燒制有厚膜發熱線，發熱線與焊片聯接，基體通孔管壁上貫穿有分流孔。採用這樣的結構，可以使加熱器的結構簡單，不需要迂迴水道，水流從通孔進入，一方面繼續向通孔方向流動，另一方面從通過分流孔流動，降低表面負荷，減少熱慣性；同時由於水流從空芯通孔進，進水口的空間減少，不需要迂迴水道，從發熱體的一端進水另一端出水，便於安配與使用。發熱體本身具高熱導率良好導熱和絕緣性能，其加熱速度快，安全性好；發熱體其機械強度好、不易斷裂，大大地提高了發熱器的使用壽命與熱效率。
文檔編號H05B3/78GK202998527SQ201220589960
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月6日 優先權日2012年11月6日
發明者林土 申請人:林土