一種大振膜高保真專業麥克風的製作方法
2023-10-23 21:35:17
一種大振膜高保真專業麥克風的製作方法
【專利摘要】一種大振膜高保真專業麥克風，包括管體、全鋼化音頭網罩、固定架，其中固定架頂端固定有大振膜音頭，大振膜音頭通過線材連接固定於固定架的電晶體音頻處理模塊，電晶體音頻處理模塊通過電源線連接外置的直流DC48V專用電源。本實用新型的優點在於結構簡單，安裝便捷，無需複雜的管體配合，通過增大振膜面積，設計超強磁結構音頭，提高音頻動態範圍和頻率響應，具有音質豐滿、圓滑、失真度小等特點，麥克風配置專用電源，有效提高運行穩定性，減小音頻失真度。
【專利說明】一種大振膜高保真專業麥克風
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及傳聲領域，尤其是涉及一種大振膜高保真專業麥克風。
【背景技術】
[0002]在電聲領域,一般把振膜有效直徑在一英寸大小的麥克風稱為大振膜麥克風，振膜越大，麥克風靈敏度就越高，發出聲音更加細緻；目前市場上銷售的主要為振膜直徑小於5/8英寸的小振膜麥克風，小振膜麥克風擅長捕捉瞬時信號和高頻信號，但是由於其振膜面積比較小，因而容易受到空氣波動的影響，導致其潤色功能和靈敏度比大振膜麥克風稍遜一籌；同時由於市場上麥克風多米用兩支SC鎳氫電池供電方式,存在穩定性差,失真度高，環境危害大等問題。為了解決以上等問題，需開發一種大振膜寬頻響高性能的專業麥克風產品，通過增大振膜面積和設計超強磁結構音頭，使其彈性振動接近於線性運動，動態範圍達140dB且最大承受壓達132dB SPL的穩定麥克風，滿足現代錄音和演唱會對音質豐滿、圓滑、失真度小的要求。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在於提供一種大振膜高保真專業麥克風，通過增大振膜面積，設計超強磁結構音頭，提高音頻動態範圍和頻率響應，顯著改善音質；在麥克風內部設置DC48V專用電源單元，解決麥克風電池因電量不足和電磁幹擾導致的失真度高，穩定性差，傳輸受限等問題；本實用新型突破信噪比指標和失真度指標的瓶頸，使大振膜寬頻響麥克風追隨數位化錄音設備的高端要求成為現實。
[0004]本實用新型的技術解決方案是:一種大振膜高保真專業麥克風，包括管體、全鋼化音頭網罩、固定架，其中固定架頂端固定有大振膜音頭，大振膜音頭通過線材連接固定於固定架的電晶體音頻處理模塊，電晶體音頻處理模塊通過電源線連接外置的直流DC48V專用電源；全鋼化音頭網罩通過連接緊固圈連接管體，管體下端設置有麥克風支架連接端。採用有效直徑在一英寸大小的大振膜音頭單元，設計超強磁結構咪芯，電晶體音頻處理單元特別加強中頻段(人聲)的響應，頻率響應寬，高頻段響應清晰細膩，動態範圍廣，失真度小；在裝置下端設直流DC48V專用電源直接供應麥克風所需電源，提高音頻傳輸可靠性與安全性，減小音頻失真度。
[0005]本實用新型的優點在於結構簡單，安裝便捷，無需複雜的管體配合；通過增大振膜面積，設計超強磁結構音頭，提高音頻動態範圍和頻率響應，具有音質豐滿、圓滑、失真度小等特點；麥克風配置專用電源，有效提高運行穩定性，減小音頻失真度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]附圖是本實用新型的結構示意圖。
[0007]在附圖中，1、管體，2、全鋼化音頭網罩，3、固定架，4、大振膜音頭，5、線材，6、電晶體音頻處理模塊，7、電源線，8、直流DC48V專用電源，9、連接緊固圈，10、麥克風支架連接端。
【具體實施方式】
[0008]如附圖所示，本實用新型包括管體(I)、全鋼化音頭網罩(2)、固定架(3)，其中固定架(3)頂端固定有大振膜音頭(4),大振膜音頭(4)通過線材(5)連接固定於固定架的電晶體音頻處理模塊(6)，電晶體音頻處理模塊(6)通過電源線(7)連接外置的直流DC48V專用電源(8);全鋼化音頭網罩(2)通過連接緊固圈(9)間接連接管體(1)，管體(I)下端設置有麥克風支架連接端(10)。直徑在一英寸大小的大振膜音頭(4)通過全鋼化音頭網罩(2)採集外界聲音信息，經線材(5)傳送至電晶體音頻處理模塊(6)，電晶體音頻處理模塊(6)設計加強中頻段(人聲)響應，對採集的信息量化編碼後輸出音頻信息；直流DC48V專用電源(8)採用幻象供電技術，有效提高麥克風運行穩定性，減小音頻失真度。
【權利要求】
1.一種大振膜高保真專業麥克風，包括管體(I)、全鋼化音頭網罩(2)、固定架(3)，其特徵在於固定架(3)頂端固定有大振膜音頭(4)，所述大振膜音頭(4)通過線材(5)連接固定於固定架的電晶體音頻處理模塊(6)，所述電晶體音頻處理模塊(6)通過電源線(7)連接外置的直流DC48V專用電源(8)。
2.根據權利要求1所述的一種大振膜高保真專業麥克風，其特徵在於所述全鋼化音頭網罩(2 )通過連接緊固圈(9 )連接管體(I)，所述管體(I)下端設置有麥克風支架連接端(10)。
【文檔編號】H04R1/08GK204069249SQ201420527593
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年9月15日 優先權日:2014年9月15日
【發明者】吳永慎 申請人:恩平市上格電子有限公司