一種厚膜印刷用卡盤板的製作方法

2023-10-20 22:46:27 1

一種厚膜印刷用卡盤板的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種厚膜印刷用卡盤板，用於厚膜電阻及衰減器產品生產，其上設置呈矩形排布的吸氣孔，其印刷的產品基片設有用於雙面連接的吸入孔，所述矩形區域內與所述吸入孔對應的位置設置有凹槽。本實用新型提供的厚膜印刷用卡盤板可以消除導體印刷過程中在產品基片背面形成的凸起對基片平整度的影響，改善電阻印刷時基片的平整度，進而提高厚膜電阻的良率，同時避免現有技術中打磨凸起的工序，減少人工成本。
【專利說明】一種厚膜印刷用卡盤板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及厚膜印刷【技術領域】，特別涉及一種厚膜印刷用卡盤板。
【背景技術】
[0002]高頻電阻及衰減器產品分為厚膜產品及薄膜產品，其中厚膜產品加工工藝印刷涉及到厚膜印刷，當電阻的厚度在10微米級別時，產品表面小的凸起都會影響電阻厚度的控制，進而影響到產品的良率。
[0003]厚膜電阻及衰減器產品生產時，一般採用絲網印刷工藝，首先將導體漿料吸附進孔，考慮到雙面連接的問題，一般漿料都會從一個面吸入孔，並在另外一面堆積，而另一面堆積的漿料形成凸起導致基片不平整，不利於後續電阻漿料印刷工藝的質量控制。
[0004]為了消除導體印刷過程中產生的凸起對後續電阻印刷工藝的影響，目前採用的方法是，在印刷電阻前將平面上凸起的部分，使用陶瓷片摩擦，使得基材表面達到厚膜印刷對平面度的要求。打磨去除會有以下缺點:
[0005]I)額外增加工序，且打磨的效率很低；
[0006]2)打磨不均勻，效果不佳，印刷電阻時，不同導體大片間厚度差異較大。
實用新型內容
[0007]為了克服上述問題，本實用新型提供一種厚膜印刷用卡盤板，該卡盤板設置若干網狀排布的凹槽，可以消除導體印刷過程中在基片背面形成的凸起對基片平整度的影響，提高電阻印刷時基片的平整度，進而提高厚膜電阻的良率，避免現有技術中打磨凸起的工序，減少人工成本。
[0008]本實用新型採用的具體技術方案是提供一種厚膜印刷用卡盤板，用於厚膜電阻及衰減器產品生產，其上設置呈矩形排布的吸氣孔，其印刷的產品基片設有用於雙面連接的吸入孔，所述矩形區域內與所述吸入孔對應的位置設置有凹槽。
[0009]進一步的，所述凹槽設置為橫向間隔和縱向間隔交錯排布。
[0010]進一步的，所述凹槽橫向間隔與所述凹槽寬度大小相等的距離，縱向間隔與所述凹槽長度大小相等的距離。
[0011]進一步的，所述凹槽的尺寸與所述產品基片的尺寸及雙面連接孔的位置相匹配。
[0012]本實用新型的有益效果是，現有技術中為了消除電阻印刷過程中在基片背面形成的凸起對基片平整度的影響，一般採用人工用陶瓷片對凸起部位進行打磨；用本實用新型的技術方案，在卡盤板吸氣孔矩形區域內設置有凹槽，當印刷漿料從吸入孔向背面堆積時，堆積物是堆積在凹槽中，可以消除導體印刷過程中在基片背面形成的凸起對基片平整度的影響，提高電阻印刷時基片的平整度，進而提高厚膜電阻的良率，同時避免現有技術中打磨凸起的工序，減少人工成本，具有良好的應用前景。
【專利附圖】

【附圖說明】[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是現有技術厚膜印刷使用的卡盤板的結構示意圖
[0015]圖2是本實用新型實施例的結構示意圖
[0016]圖中，1、卡盤板；11、螺孔；12、吸氣孔；13、凹槽；
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和實施例對本實用新型提出的一種厚膜印刷用卡盤板作進一步的詳細說明。根據以下說明及權利要求書，本實用新型的優點和特徵將更加清楚，需要說明的是，附圖均採用簡化的形式和非精準的比率，僅用於方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0018]如圖1所示為現有技術在厚膜印刷時使用的卡盤板的結構示意圖，該卡盤板I為矩形，卡盤板I的四個角設置螺孔11，厚膜印刷前用螺栓將卡盤板I固定在印刷機上，卡盤板上設置呈矩形排布的吸氣孔12，厚膜印刷時將基片放置在卡盤板I上，卡盤板I下方的真空裝置通過吸氣孔12將基片吸附固定在卡盤板I上，然後在基片上進行厚膜印刷，完成印刷工序後關閉真空裝置將基片取走進行下一道工序。
[0019]在厚膜印刷中，當需要考慮雙面連接時一般將導體漿料從基片的一個面的孔吸入，並在基片的另一面堆積，但是在另一面堆積的漿料往往形成凸起導致基片不平整，影響後續電阻的印刷。
[0020]如圖2所示，為本實用新型實施例一種厚膜印刷用卡盤板的機構示意圖，在現有技術的基礎上，在卡盤板呈矩形排布的吸氣孔12區域內設置與產品基片上用於雙面連接的吸入孔位置相對應的凹槽13，當導體漿料在基片的另一面堆積呈凸起時，凸起被收納在凹槽13內，不會對基片的平整度產生影響；該凹槽設置為橫向間隔和縱向間隔交錯排布，凹槽間橫向間隔與凹槽寬度大小相等的距離，縱向間隔與凹槽長度大小相等的距離。
[0021]為了使卡盤板適用於不同尺寸的產品基片，可以根據產品基片的尺寸和雙面連接孔的位置設計凹槽的尺寸和間距，當印刷漿料從吸入孔向背面堆積時，堆積物堆積在凹槽中，從而消除導體印刷過程中在基片背面形成的凸起對基片平整度的影響，提高產品的良率。
[0022]綜上所述，本實用新型的有益效果是，現有技術中為了消除電阻印刷過程中在基片背面形成的凸起對基片平整度的影響，一般採用人工用陶瓷片對凸起部位進行打磨；用本實用新型的技術方案，在卡盤板吸氣孔矩形區域內設置有凹槽，當印刷漿料從吸入孔向背面堆積時，堆積物是堆積在凹槽中，可以消除導體印刷過程中在基片背面形成的凸起對基片平整度的影響，提高電阻印刷時基片的平整度，進而提高厚膜電阻的良率，同時避免現有技術中打磨凸起的工序，減少人工成本，具有良好的應用前景。
[0023]以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，並不用於限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種厚膜印刷用卡盤板，用於厚膜電阻及衰減器產品生產，其上設置呈矩形排布的吸氣孔，其印刷的產品基片設有用於雙面連接的吸入孔，其特徵在於:所述矩形區域內與所述吸入孔對應的位置設置有凹槽。
2.根據權利要求1所述的厚膜印刷用卡盤板，其特徵在於:所述凹槽設置為橫向間隔和縱向間隔交錯排布。
3.根據權利要求2所述的厚膜印刷用卡盤板，其特徵在於:所述凹槽橫向間隔與所述凹槽寬度大小相等的距離，縱向間隔與所述凹槽長度大小相等的距離。
4.根據權利要求3所述的厚膜印刷用卡盤板，其特徵在於:所述凹槽的尺寸與所述產品基片的尺寸及雙面連接孔的位置相匹配。
【文檔編號】B41F15/14GK203805467SQ201420205564
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年4月25日 優先權日:2014年4月25日
【發明者】周如磊 申請人:安倫通訊設備(蘇州)有限公司