一種mlcc端電極用銀漿的製作方法

2023-10-06 16:46:34

專利名稱：：一種mlcc端電極用銀漿的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種多層陶瓷電容器端電極用銀漿，尤其適用於PME-MLCC的端電極。
背景技術：
：在歐盟兩個綠色指令的頒布執行的相當長一段時期，國內電子漿料製造商由於技術儲備及開發平臺受限等原因未能及時填補元器件用無鉛電子漿料的空白。在大批多層陶瓷電容器MLCC使用銅CU電極的時候，仍有部份高溫，高容量、大規格的MLCC電容必須使用銀電極漿料。但現有的銀端電極漿料，封端後總是端頂露瓷、流掛、拐角開裂等痼疾。中國專利CN1687992公開了一種用於電子陶瓷元器件電極的無鉛銀電極漿料及其製造方法，該無鉛銀電極漿料的組分及含量按重量比分別為銀導電粉55-80%、無鉛玻璃粘結劑2-10%、有機樹脂2-15%、添加劑2-10%、溶劑10-25%。該無鉛銀電極漿料的製造方法包括無鉛玻璃粘結劑的製備、有機載體的配製、無鉛銀電極漿料的配方和漿料的加工工藝等。
發明內容本發明需解決的技術問題是提供一種環保性好、性能優越的端電極用銀漿。本發明要解決的技術問題是通過以下技術方案實現的一種端電極用銀漿，其重量百分組成為導電銀粉6476wt^、玻璃粉35wt^、無機添加劑l2wt^、有機載體2030wt%。優選的導電銀粉是7074wt%。進一步在上述銀電極漿料中，所述的玻璃粉是鋅矽硼鋇系無鉛玻璃，其重量百分組成為ZnO2535wt%、Si021626wt%、B2031520wt%、Ba0715wt%、CaO613wt%、A120313wt%、K2012wt%，經過高溫熔融、淬化、球磨所製得玻璃粉的平均粒度是13i！m。所述的無機添加劑是Bi203。所述的有機載體是重量百分組成為818wt^的高分子樹脂和7292wt^溶劑。所述的高分子樹脂是乙基纖維素、松香脂、石油樹脂中的一種或幾種，所述的溶劑是松油醇、乙基卡必醇醋酸酯中的一種或兩種。再進一步在上述端電極用銀漿中，所述的銀粉由片狀銀粉和球狀銀粉組成，且球狀銀粉和片狀銀粉的比例為20.8:1，球狀銀粉的粒徑為l2ym，片狀銀粉的粒徑為5lOym，且片狀銀粉直徑與厚度相比大於或等於10。上述銀電極漿料是按常規漿料生產工藝流程製作成，即將按配方調配好銀粉、無機玻璃粉、有機載體後，經混合後利用三輥研磨機充分研磨輥軋，達到一定的細度、粘度要求形成銀漿，經過半成品檢驗後，再加入無機添加劑形成銀電極成品漿料。與現有技術相比，本發明銀漿研究的主要內容有調整有機載體中纖維素樹脂、溶劑及活性添加劑比例，以滿足多種封端(轉盤式、臺灣Jig板、ESI全自動)工藝要3求。研製及篩選無鉛玻璃料，確定高性價比的片、球狀銀粉搭配比例，按照常規的PME-MLCC製作工藝，即瓷漿製備、製作介質膜片、交替疊印內電極和介質層、坯塊乾燥、層壓、切割、燒結、倒角、封端、燒端工序組成，取得良好合格的燒後外觀。所述的燒結溫度只有75082(TC全程6080min、而高溫區612min。充分保證了PME-MLCC燒端及電鍍後擁有合格的電性能及可靠性。具體實施例方式本發明的主旨是調整有機載體中纖維素樹脂、溶劑及活性添加劑比例，以滿足多種封端(轉盤式、臺灣Jig板、ESI全自動)工藝要求；研製及篩選無鉛玻璃料，確定高性價比的片、球狀銀粉搭配比例，取得良好合格的燒後外觀，保證PME-MLCC燒端及電鍍後擁有合格的電性能及可靠性。本發明銀漿解決困擾多年現有銀漿封端後端頂露瓷、流掛、拐角開裂等痼疾，並實現中高壓大規格PME-MLCC銀端頭緻密飽滿及各項性能測試合格，滿足PME-MLCC生產工藝要求。首先，簡述本發明材料配方的基本方案一種端電極用銀漿，其重量百分組成為導電銀粉6476wt%、玻璃粉35wt%、無機添加劑12wt%、有機載體2030wt%。實施例按照表1的19號銀漿料配方且按照漿料的常用方法，比如按比例稱取各配方進行配料一攪拌一分散一軋制一半成品檢驗一調漿一成品檢驗一包裝，製得PME-MLCC端電極用銀漿料。所述的玻璃粉是鋅矽硼鋇系無鉛玻璃，其重量百分組成為Zn02535wt%、Si021626wt%、B2031520wt%、BaO715wt%、CaO613wt%、A120313wt%、K2012wt%，實施例中玻璃粉的具體配方如表2所示。玻璃粉平均粒度是l3ym。所述的無機添加劑是31203。所述的有機載體是重量百分組成為818wt^的高分子樹脂和7292wt^溶劑。所述的高分子樹脂是乙基纖維素、松香脂、石油樹脂中的一種或幾種，所述的溶劑是松油醇、乙基卡必醇醋酸酯中的一種或兩種。所述的銀粉由片狀銀粉和球狀銀粉組成，且球狀銀粉和片狀銀粉的比例為20.8:1，球狀銀粉的粒徑為12iim，片狀銀粉的粒徑為510iim，且片狀銀粉直徑與厚度相比大於或等於10。將表1的19號配方所製得的漿料用於製備PME-MLCC的端電極。按照常規的PME-MLCC製作工藝，即瓷漿製備、製作介質膜片、交替疊印內電極和介質層、坯塊乾燥、層壓、切割、燒結、倒角、封端、燒端工序組成，取得良好合格的燒後外觀。所述的燒結溫度只有75082(TC全程6080min、而高溫區612min。充分保證了PME-MLCC燒端及電鍍後擁有合格的電性能及可靠性。如表1所示表1:本發明端電極銀槳最佳的實施例配方組分及PME-MLCC的性能測試如下tableseeoriginaldocumentpage5表2:本發明玻璃粉體最佳的實施例配方組分如下tableseeoriginaldocumentpage5權利要求一種MLCC端電極用銀漿，其重量百分組成為導電銀粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、無機添加劑1～2wt％、有機載體20～30wt％。2.根據權利要求1所述的MLCC端電極用銀漿，其特徵在於優選的導電銀粉是7074wt%。3.根據權利要求2所述的銀漿，其特徵在於所述的玻璃粉是鋅矽硼鋇系無鉛玻璃，其重量百分組成為ZnO2535wt%、Si021626wt%、B2031520wt%、BaO715wt%、CaO613wt%、A120313wt%、K2012wt%，玻璃粉平均粒度是13lim。4.根據權利要求3所述的端電極用銀電極漿料，其特徵在於所述的無機添加劑是Bi203。5.根據權利要求4所述的端電極用銀電極漿料，其特徵在於所述的有機載體是重量百分組成為818wt^的高分子樹脂和7292wt^溶劑。6.根據權利要求5所述的MLCC端電極用銀漿，其特徵在於所述的高分子樹脂是乙基纖維素、松香脂、石油樹脂中的一種或幾種，所述的溶劑是松油醇、乙基卡必醇醋酸酯中的一種或兩種。7.根據權利要求1-6中任一項所述的MLCC端電極用銀漿，其特徵在於所述的銀粉由片狀銀粉和球狀銀粉組成，且球狀銀粉和片狀銀粉的比例為20.8:1，球狀銀粉的粒徑為12iim，片狀銀粉的粒徑為510iim，且片狀銀粉直徑與厚度相比大於或等於10。全文摘要本發明公開了一種MLCC端電極用銀漿，其重量百分組成為導電銀粉64～76wt％、玻璃粉3～5wt％、無機添加劑1～2wt％、有機載體20～30wt％。優選的導電銀粉是70～74wt％。所述的玻璃粉是鋅矽硼鋇系無鉛玻璃，其重量百分組成為ZnO25～35wt％、SiO216～26wt％、B2O315～20wt％、BaO7～15wt％、CaO6～13wt％、Al2O31～3wt％、K2O1～2wt％，經過高溫熔融、淬化、球磨所製得玻璃粉的平均粒度是1～3μm。該漿料環保性好、性能優越。該銀漿用於MLCC封端後，電容端頂沒有露瓷、流掛、拐角、開裂等痼疾。並實現中高壓大規格PME-MLCC銀端頭緻密飽滿及各項性能測試合格，滿足PME-MLCC生產工藝要求。文檔編號H01G4/008GK101692410SQ200910042098公開日2010年4月7日申請日期2009年8月21日優先權日2009年8月21日發明者餘龍華,孟淑媛,安豔申請人:廣東風華高新科技股份有限公司