廢棄印刷線路板的回收處理工藝及專用夾具的製作方法
2023-10-06 18:25:44
專利名稱：廢棄印刷線路板的回收處理工藝及專用夾具的製作方法
技術領域：
屬於廢棄電子電器產品資源回收再利用技術領域，以保障電子產業的無汙染可持續發展。
背景技術：
本發明是一種針對目前大量的廢棄電子電器產品產生的印刷線路板(printed circuitboard，PCB)研究開發的回收處理工藝。世界上幾乎所有國家都面臨著廢舊電器回收的問題。目前部分分立材料組件如機箱、塑料外殼等可回收，而PCB、顯示器等因回收途徑還不成熟，回收利用的投資費用較高以及技術等方面的原因而幾乎不進行回收。PCB主要由大量的基板材料、一定量的普通金屬和少量的貴重金屬組成，其中含有很多重金屬和其他有毒有害成分。基板材料的主要種類有酚醛紙覆銅箔層壓板、阻燃酚醛紙覆銅箔層壓板、環氧玻璃布基覆銅箔層壓板、耐燃環氧玻璃布基覆銅箔層壓板、覆橡膠紙層壓板、聚四氟乙烯玻璃布基增強覆銅板等。其中用的最多的是玻璃纖維增強的環氧樹脂或類似材質，它是將樹脂、固化劑、玻璃纖維填充材料等按一定配比攪拌均勻澆注而成的熱固性塑料。普通金屬材料主要包括銅、鋁、鐵、鎳、錫等，主要來源於引線、引腳、固定插卡、散熱器件、固定螺釘等。貴金屬主要包括金、銀、鈀、鉑等，來源於觸點材料、元器件內部金絲鍵合線，以及元器件和焊盤表面合金化處理。有毒有害元素Pb，主要來源錫鉛釺料。在PCB中，非金屬材料約佔70％，而金屬材料則佔30％左右。這些材料的性能(如物理性能、力學性能以及電性能等)差異大，其中大部分金屬材料的平均密度＞7.0，而非金屬材料平均密度＜2.0；另外，金屬材料導電性良好，而非金屬材料幾乎不導電。因生產年代和功能的不同，PCB基板的種類和材料有所不同。早期的PCB顏色暗舊，分立元件和插裝元件較多；近期的PCB顏色較為鮮綠，集成晶片和表面貼裝元件較多；集成晶片中貴金屬含量較高；計算機和手機主板因其可靠性要求高且本身附加值較高，所用貴金屬含量較高。PCB基板材料整體剪切強度高，但是由於其層狀結構，層與層之間的結合強度較低，同時元器件與基板的連接及器件內部的連接使用的是低溫軟釺焊的錫基釺料，結合強度低，因此整個PCB結構的抗衝擊強度低。
PCB若隨意丟棄，其中有的成分生物降解很慢或根本不降解(如基板中的熱固性塑料)；有的成分(如鉛)經過土壤長期的浸濾作用，通過水體或生物鏈進入人類的生存環境，對人類的生存環境構成嚴重的威脅。若採用不當的工藝技術只對其進行少量貴金屬的回收，也將帶來對環境的再次危害。例如，有些地區採用濃酸浸泡，提取金、銀、鉑等貴金屬後，將產生的廢液和殘渣隨意傾倒，雖有眼前的經濟利益，但造成了嚴重的環境汙染。當然，採用焚燒方法處理本身非常簡單，但是焚燒後的氣體若不加淨化而直接排放，將造成嚴重的大氣汙染。
目前有一些針對廢棄PCB的處理技術。專利CN99126403.7首先將PCB進行250℃以上乾餾，然後採用球磨、旋轉或噴射粉碎法進行粉碎，要求粉碎後顆粒尺寸小於100μm，高溫乾餾要求防止氧化燃燒；同時，採用球磨方法以及由此造成的顆粒粒度過小，這些容易引起粘連，使金屬和非金屬不易分開。專利CN98105592從印刷線路板中回收有價物質，採用高速剪切式破碎——高速粉碎——衝擊破碎——球磨——水槽分離，最終用電爐加熱金屬，依靠其熔點不同而分離不同金屬，不僅工序複雜，而且由於球磨後金屬與非金屬粘連嚴重，粉末細，後續水槽分離根本難以分離金屬與非金屬，同時要把金屬磨成細小顆粒粉末，能耗大；專利USP5683040則採用低溫破碎方法，首先去除PCB上的電解電容器等有毒器件，利用機械方法將PCB預破碎成小於30mm的小塊，然後在液氮浸泡使小塊PCB脆化後再採用錘擊破碎，後續採用篩分及靜電、磁力和電渦流分選技術，效果雖然很好，但是冷卻PCB以及為維持低溫破碎而繼續向破碎機添加液氮，由此造成液氮的大量消耗將帶來成本的大幅度增加，並且低溫對設備的要求也將大大增加，從而使處理成本增加而實際難以維持運行，同時該專利在靜電分選時還要求電加熱以保持試樣和環境的溫溼度，使能耗進一步增大，處理成本進一步提高；另外，該技術中沒有對拆解後的電解電容器等進行處理。
發明內容
基於以上技術的弱點，本發明旨在發明一種低成本、無汙染的印刷線路板處理技術，該技術首先採用分揀和拆解方法，分揀出不同類型和不同年代生產的PCB，並將PCB上的電解電容器和金屬含量集中的器件分別拆解，然後採用錘擊式破碎機分別破碎PCB和電解電容器，用篩分裝置將PCB破碎後的顆粒分為不同尺寸範圍的粒子；最後利用重力分選(風選法、水旋法、水流法)或靜電分選進行材料分選，實現各尺寸範圍粒子的金屬和非金屬的有效分離。該技術的特點是(1)PCB破碎是在常溫下進行，使用設備及工藝簡單，成本低；(2)錘擊式破碎主要是破壞材料間的弱結合面，因此金屬與非金屬分離徹底，分離回收效率高；(3)不需要把金屬磨成細小顆粒，能耗小；(4)由於採用的是機械和物理處理方法，因而無汙染；(5)針對的是所有的PCB部件，處理徹底，不留有毒殘留物；(6)採用分揀和篩分結合，獲得的金屬和非金屬材料來源區分明確，為金屬的進一步提純和非金屬材料的二次開發創造了有利條件。
本發明所提供的廢棄印刷線路板的回收處理技術，其工藝流程見圖1，包括以下步驟1)根據基板顏色、類型和元器件型號識別及分揀不同年代生產及不同類型的PCB；2)拆解上述分揀後的PCB上的電解電容器和其他金屬含量集中的元器件；或者將上述分揀後的PCB上的元器件用機械方法切割下來，實現元器件與基板的分離；從分離的元器件中分揀出電解電容器，同時分揀出金屬含量集中的元器件；3)採用錘擊式破碎方法破碎上述拆解或分割後的PCB，破碎後篩分，獲得不同粒度範圍的顆粒；利用重力分選或靜電分選將金屬和非金屬分開；4)採用錘擊式方法破碎上述分揀出的電解電容器，電容器外殼金屬留在破碎機腔內；而外塑料包裝、內部基板材料以及引腳等其他材料採用重力分選將金屬和非金屬分開；採用錘擊式破碎法破碎上述分揀後剩餘的元器件，篩分後，利用重力分選或靜電分選將金屬和非金屬分開。
上述步驟3)中，採用錘擊式破碎機破碎PCB，選擇破碎機篩網直徑1mm、3mm或5mm，破碎後的粒子經5目，10目，20目，26目，30目逐級篩分，獲得不同粒度範圍的顆粒；採用重力分選中的離心水旋法或水流法或者靜電法分選金屬和非金屬材料。
水旋法中粒子離心轉速10～1000rpm，停止離心旋轉後靜置時間1～60s；水流法中根據水槽寬度，選擇水流量1～100ml/s·m，水槽水平傾角0～20°；靜電法中電選機箱體內空氣溫度40-60℃，相對溼度10-40％，電極電壓5～20kV，電極距離40-60mm，圓盤轉速5～100rpm；振動頻率2～50次/min，給礦速率15-70kg/h。
上述步驟4)中，採用錘擊式方法破碎分揀出的電解電容器，選擇破碎機篩網直徑1mm、3mm或5mm，電容器外殼金屬留在破碎機腔內；而外塑料包裝、內部基板材料以及引腳等則經過收集並採用重力分選中的風選發、離心水旋法或水流法或者靜電法中的一種或幾種並用，分選金屬和非金屬；採用錘擊式破碎機破碎不含電解電容器的元器件，選擇破碎機篩網直徑1mm、3mm或5mm，破碎後的粒子經5目，10目，20目，26目，30目逐級篩分，獲得不同粒度範圍的顆粒；採用重力分選中的離心水旋法或水流法分選金屬和非金屬。
風選法的風速1～100m/s；水流法的粒子離心轉速10～1000rpm，停止離心旋轉後靜置時間1～60s；水流工藝中根據水槽寬度，選擇水流量1～100ml/s·m，水槽水平傾角0～20°；靜電法中電選機箱體內空氣溫度40-60℃，相對溼度10-40％，電極電壓5～20kV，電極距離40-60mm，圓盤轉速5～100rpm；振動頻率2～50次/min，給礦速率15-70kg/h。
上述步驟3)中，採用錘擊式破碎機破碎PCB，選擇破碎機篩網直徑3mm，破碎後的粒子經5目，10目，20目，26目，30目逐級篩分，獲得不同粒度範圍的顆粒；採用重力分選中的離心水旋法或水流法或者靜電法分選金屬和非金屬材料。
上述步驟4)中，採用錘擊式方法破碎分揀出的電解電容器，選擇破碎機篩網直徑3mm，電容器外殼金屬留在破碎機腔內；而外塑料包裝、內部基板材料以及引腳等則經過收集並採用重力分選中的風選法、離心水旋法或水流法的一種或幾種並用，達到金屬和非金屬的分選；採用錘擊式破碎機破碎不含電解電容器的元器件，選擇破碎機篩網直徑3mm，破碎後的粒子經5目，10目，20目，26目，30目逐級篩分，獲得不同粒度範圍的顆粒；採用水旋法或水流法或靜電法分選金屬和非金屬。
本發明所提供的廢棄印刷線路板的回收處理專用夾具，用於上述步驟2)所述的切割PCB工藝。該夾具採用L型結構，兩臂成直角，兩臂各開一個連續單端直通凹槽，交於直角交角處(圖2)。
上述夾具的具體尺寸為兩臂臂長各200～300毫米，各臂寬10～30mm，厚10～30mm；凹槽寬1～3mm，深3～5mm，距離兩臂的一側邊緣1～3mm。上述夾具的製作採用眾所周知的工藝。上述夾具選擇的材料要求有一定的剛度，即在固定PCB時不變形，材料可以選用碳鋼、合金鋼、有色金屬等金屬材料，也可以選用塑料等非金屬材料。
本發明選擇方法的原理首先識別分揀不同類型和不同年代生產的PCB，因為生產年代不同，所用的基板材料、元器件及其引線、焊盤的處理工藝不同早期的PCB顏色暗舊，分立元件和插裝元件較多；近期的PCB顏色較為鮮綠，集成晶片和表面貼裝元件較多；集成晶片中貴金屬含量較高；計算機和手機主板因其可靠性要求高且本身附加值較高，所用貴金屬含量較高。特別是集成晶片內部和引線、焊盤表面所含的貴金屬(如金、銀、鈀等)量差別較大，例如手機和計算機主板，以及二十世紀八十年代的PCB板貴金屬含量可達500g/t以上，而其他普通PCB以及九十年代以後生產的PCB的貴金屬含量可能不足100g/t，因此由此產生的後續貴金屬提純工藝和經濟效益差別較大，在破碎處理前期進行識別分揀，可以有效地提高後續金屬的提純效果，降低後處理成本，此項技術國內外還沒有。單獨處理電解電容器等有毒器件，可有效地避免電解電容器中的電解質汙染PCB上的其他材料，減少電解質對材料和設備的腐蝕，提高材料的分離效率及純度。同時電解電容器材料結構相對簡單，外殼主要是純金屬鋁，經錘擊式破碎後，鋁殼會變形並團成小球留在破碎機腔內，內極板主要是氧化鋁片和紙基片，因此單獨回收金屬材料的效率高，此項技術國內外也沒有。
由於金屬材料為韌性材料，而錘擊式破碎通過錘擊、震動加載，很容易破壞有機物基板與金屬間的弱結合面，同時也很容易將層狀PCB的脆性物質(如帶玻璃纖維增強的樹脂基板、陶瓷基板)等破碎；作為薄帶的金屬材料在錘擊震動過程中或者斷裂，或者團成小球；而大塊金屬材料不需切斷，不會產生碎裂。因此，此種方法能耗低，同時由於不需碎成粉末，因此金屬與非金屬不粘連，分離徹底，效果好，回收金屬量大，並且後續分選技術可簡化。採用直徑為1mm，3mm或5mm的過濾篩網，金屬和非金屬基本上已經完全脫離開來，並且物料還沒有出現過細現象(過細現象將會給下一步從物料中提取金屬的過程帶來困難)和過粗現象(過粗現象將導致金屬材料部分不能完全從非金屬材料中脫離出來，將無法進行下一步的金屬提取工作)，特別是採用直徑為3mm的篩網，破碎後金屬和非金屬分離效果及顆粒尺寸範圍最好。
採用篩分，將不同尺寸範圍的顆粒單獨處理，是因為各個尺寸範圍顆粒的材料來源不同。
+5目等級中，金屬主要來源於大的元器件外殼、尺寸大的引線引腳。這一部分的金屬的硬度、韌性比較高，在破碎過程中，不容易發生斷裂，只能進行塑性變形或發生團聚，因此外形體積比較大；這個尺寸範圍的非金屬材料，主要是PCB基板表面封裝材料破碎時殘留下來的未破碎徹底的大片和電子元氣件中大件去除其內部金屬導體部分後留下的有機絕緣體大塊；-5～+10目等級中，金屬材料主要來源於(1)小元器件的外殼或尺寸小的引線引腳，(2)基板表面覆銅線密集部分未能徹底破碎殘留的小碎片，(3)從電子元氣件內部分離下來的各種形狀的金屬材料，(4)PCB上的小電阻破碎後留下的兩端呈帽子狀的小金屬帽，(5)折斷、扭曲或部分破壞的小螺釘以及比較粗大的金屬條；該尺寸範圍的非金屬材料，除了一小部分是PCB表面封裝材料殘留下來的小片以外，其餘幾乎全部來自電子元氣件去除其內部金屬導體部分後遺留下來的，主要呈現白色、黑色及褐色等的堅硬且具有較大韌性的樹脂、塑料類有機絕緣體物質。
-10～+16目等級中，金屬材料主要來源於從電子元氣件中分離下來的比較長的金屬絲，大約佔70％左右，還有從電子元氣件中分離出來的被部分破碎的金屬材料，以及從PCB基板上分離下來的比較完整的焊盤，呈小圓柱狀，體積比較大；此外，還有少部分的塊狀錫鉛焊料。該尺寸範圍的非金屬材料，幾乎全部是PCB基板破碎後所得的產物，白色的玻璃纖維和環氧樹脂以及淡綠色的表面阻燃劑等，大約佔90％左右。
-16～+20目等級中，金屬材料主要含兩部分，一是小尺寸焊盤，但是比例增大，大約40％左右；二是來自破碎後的覆銅線，主要呈片屑狀。非金屬材料主要是細碎的PCB基板。
-20～+30目以及-30目等級中，金屬絕大部分是從PCB基板破碎中得到的覆銅線碎屑和焊料等一些其他的金屬碎屑，其中銅碎屑大約佔90％左右，另外從集成晶片內部的鍵合金絲、含貴金屬的厚膜電路等也在這一部分碎屑中。非金屬材料部分幾乎全部來自破碎後的PCB基板，成分主要是玻璃纖維和環氧樹脂，大約佔85％左右，其餘是從電子元氣件來的碎屑。
因此基於金屬和非金屬材料的不同來源，對不同尺寸範圍的PCB破碎顆粒進行分別分選，有利於後續材料金屬材料的提純和非金屬材料的二次開發利用，簡化工藝，提高純度，減少處理過程產生的排放，減少汙染，此項技術在國內外也是沒有的。
採用水旋法或水流法，根據材料物理性質(密度)的差異，用離心水旋法或水流衝擊力的配合，可以獲得很好的分選效果，同時水可以循環利用，無排放，不汙染，節約水資源。粉碎後的樹脂基板根據其不同的成分，含阻燃劑的材料可以加工成阻燃的建築材料，質量輕，性能穩定，防火效果好；不含阻燃劑的材料也可以作為水泥或輪胎的填充材料，起到纖維增強效果，提高被填充材料的韌性和使用性能。
本發明所述的專用夾具是專門為採用機械切割方法分離元器件與電路板時固定PCB所設計，原理是將PCB相鄰兩側夾在該夾具的凹槽內，在剪切設備剪切下元器件時，固定PCB不產生側向滑動或旋轉，使元器件與基板分離順利。該夾具結構和加工製作簡單，裝卸PCB操作簡便。
圖1是本發明的工藝流程；圖2是本發明的夾具示意圖，其中(a)是夾具正視圖，(b)是夾具俯視圖，圖中1是夾具臂，2是凹槽；圖3是實例1中PCB基板分選效果，其中(a)為+5目顆粒，(b)為-5～+10目顆粒，(c)是-10～+16目顆粒，(d)是-16～+20目顆粒，(e)是-20～+26目顆粒，(f)是-26～+30目顆粒，(g)是-30目顆粒，各分圖中左側為非金屬，右側為金屬；圖4是實例1中電解電容器分選效果，其中(a)是鋁外殼，(b)是外塑料包裝和內基板混合碎片，(c)是鋁箔和塑料殼碎片，(d)是鋁箔碎片。
具體實施例方式
下面通過具體的處理實例，來說明本發明的效果。
實例1摘除廢棄的計算機主板上的電解電容器以及鋁散熱片，之後將剩餘的PCB投入錘擊式破碎機內，採用直徑為3mm的絲網，粉碎後，金屬與非金屬的分離達到95％以上；分別用5目、10目、20目、26目、30目等標準篩篩分粉碎後的顆粒，各種不同目數的顆粒分別採用水旋法分選金屬和非金屬材料，粒子離心旋轉轉速為50rpm，靜置30s後將懸浮的材料放出並過濾，非金屬材料在濾網上部，水可循環再利用；沉在懸浮容器底部的材料含金屬90％以上；分選效果見圖3。
挑選出的電解電容器採用錘擊式破碎機破碎，採用直徑為1mm的絲網，金屬外殼成團後留在破碎機內，而外塑料包裝、內基板則從絲網中濾出，收集後用水旋法分離，粒子離心旋轉轉速為30rpm，靜置40s後將懸浮的材料放出並過濾，非金屬的紙基極板材料在濾網上部，水可循環再利用；沉在懸浮容器底部的材料為金屬極板和外塑料包裝；採用水流法分離金屬極板和外塑料包裝，水槽寬度100mm，水流量10ml/s·m，水槽水平傾角2°；分選效果見圖4。
實例2將廢棄的焊機電源板上固定在本發明所製作的夾具上，採用剪板機將元器件從基板上切下，實現了元器件與基板100％的分離；從分離的元器件中人工挑選出電解電容器和線圈繞組。該夾具兩臂長各200mm，臂厚15mm，臂寬15mm；單邊直通凹槽深3mm，寬1.5mm，凹槽距離兩臂一側1.5mm，採用兩條45鋼棒銑削凹槽後用螺釘機械連接而成。
將該線路板用剪板機直接切成100mm×100mm小塊，將小塊投入錘擊式破碎機中，採用直徑為3mm的絲網，粉碎後，金屬與非金屬的分離達到99％以上；其中一半顆粒分別用5目、10目、20目、26目、30目等標準篩篩分，各種不同目數的顆粒採用水旋法，粒子離心旋轉轉速為500rpm，靜置50s後將懸浮的材料放出並過濾，非金屬材料在濾網上部，水可循環再利用；沉在懸浮容器底部的材料含金屬90％以上；另一半粉碎後的粒子只用5目的標準篩篩分，+5目顆粒採用離心水旋法，粒子離心旋轉轉速為800rpm，靜置10s後將懸浮的材料放出並過濾，非金屬材料在濾網上部，水可循環再利用；沉在懸浮容器底部的材料含金屬90％以上；-5目的顆粒採用靜電法，電選機箱體內空氣溫度45-50℃，相對溼度16-28％，電極電壓10kV，電極距離50mm，圓盤轉速13rpm；振動頻率20次/min；給礦速率30kg/h，金屬與非金屬的分離達到90％以上。
拆解出的電解電容器採用錘擊式破碎機破碎，採用直徑為5mm的絲網，金屬外殼成團後留在破碎機內，而外塑料包裝、內基板則從絲網中濾出，收集後先採用風選法，風速為20m/s，外塑料包裝被分離，剩餘的金屬極板和紙基極板混合物再用水旋法分離，粒子離心旋轉轉速為200rpm，靜置30s後將懸浮的材料放出並過濾，非金屬材料在濾網上部，水可循環再利用；沉在懸浮容器底部的材料含金屬90％以上；
不含電解電容器的混合元器件投入錘擊式破碎機中粉碎，採用直徑為3mm的絲網，90％以上的金屬與非金屬的弱結合面被打碎，顆粒分別用5目、10目、20目、26目、30目等標準篩篩分，各種不同目數的顆粒分別採用水旋法分選，粒子離心轉速100rpm，停止離心旋轉後靜置時間10s後將懸浮的材料放出並過濾，非金屬材料在濾網上部，水可循環再利用；沉在懸浮容器底部的材料含金屬90％以上。
權利要求
1.一種廢棄印刷線路板的回收處理技術，其工藝流程見圖1，包括以下步驟步驟1)根據基板顏色、類型和元器件型號識別及分揀不同年代生產及不同類型的PCB；步驟2)拆解上述分揀後的PCB上的電解電容器和其他金屬含量集中的元器件；或者將上述分揀後的PCB上的元器件用機械方法切割下來，實現元器件與基板的分離；從分離的元器件中分揀出電解電容器，同時分揀出金屬含量集中的元器件；步驟3)採用錘擊式破碎方法破碎上述拆解或分割後的PCB，破碎後篩分，獲得不同粒度範圍的顆粒；利用重力分選或靜電分選將金屬和非金屬分開；步驟4)採用錘擊式方法破碎上述分揀出的電解電容器，電容器外殼金屬留在破碎機腔內；而外塑料包裝、內部基板材料以及引腳等其他材料採用重力分選將金屬和非金屬分開；採用錘擊式破碎法破碎上述分揀後剩餘的元器件，篩分後，利用重力分選或靜電分選將金屬和非金屬分開。
2.根據權利要求1所述的廢棄印刷線路板的回收處理技術，其步驟3)中，採用錘擊式破碎機破碎PCB，選擇破碎機篩網直徑1mm、3mm或5mm，破碎後的粒子經5目，10目，20目，26目，30目逐級篩分，獲得不同粒度範圍的顆粒；採用重力分選中的離心水旋法或水流法或者靜電法分選金屬和非金屬材料。
3.根據權利要求1所述的廢棄印刷線路板的回收處理技術，其步驟4)中，採用錘擊式方法破碎分揀出的電解電容器，選擇破碎機篩網直徑1mm、3mm或5mm，電容器外殼金屬留在破碎機腔內；而外塑料包裝、內部基板材料以及引腳等則經過收集並採用重力分選中的風選發、離心水旋法或水流法或者靜電法中的一種或幾種並用，分選金屬和非金屬；採用錘擊式破碎機破碎不含電解電容器的元器件，選擇破碎機篩網直徑1mm、3mm或5mm，破碎後的粒子經5目，10目，20目，26目，30目逐級篩分，獲得不同粒度範圍的顆粒；採用重力分選中的離心水旋法或水流法分選金屬和非金屬。
4.根據權利要求1或2所述的廢棄印刷線路板的回收處理技術，其步驟3)中，採用錘擊式破碎機破碎PCB，選擇破碎機篩網直徑3mm。
5.根據權利要求1或3所述的廢棄印刷線路板的回收處理技術，其步驟4)中，採用錘擊式方法破碎分揀出的電解電容器，選擇破碎機篩網直徑3mm。
6.根據權利要求1所述的廢棄印刷線路板的回收處理技術，用於上述步驟2)所述的採用機械切割方法分離元器件與基板時，固定PCB所設計的專用夾具，其特徵在於，該夾具採用L型結構，兩臂成直角，兩臂各開一個連續單端直通凹槽，交於直角交角處。
7.根據權利要求所述6的專用夾具，兩臂臂長各200～300毫米，各臂寬10～30mm，厚10～30mm；凹槽寬1～3mm，深3～5mm，距離兩臂的一側邊緣1～3mm。
8.根據權利要求所述6或7所述的專用夾具，選擇的材料要求有一定的剛度，即在固定PCB時不變形，材料可以選用碳鋼、合金鋼、有色金屬等金屬材料，也可以選用塑料等非金屬材料。
全文摘要
廢棄印刷線路板的回收處理技術及專用夾具屬於電器產品資源回收再利用領域。其工藝流程見圖1)據基板顏色、類型和元器件型號分揀PCB；2)拆解PCB上的電解電容器和其他元器件；或用機械方法實現元器件與基板的分離，從分離的元器件中分揀出電解電容器及其它元器件；3)破碎PCB後篩分；利用重力分選或靜電分選將金屬和非金屬分開；4)破碎電解電容器，其外殼金屬留在破碎機腔內；其他材料採用重力分選將金屬和非金屬分開；破碎剩餘的元器件篩分後，利用重力分選或靜電分選將金屬和非金屬分開。步驟2)的夾具L型結構，兩臂成直角各開一個連續單端直通凹槽，交於直角交角處。本發明低成本、無汙染，分離回收效率高，利於材料的二次開發。
文檔編號B23Q3/06GK1586746SQ200410069248
公開日2005年3月2日 申請日期2004年7月16日 優先權日2004年7月16日
發明者夏志東, 雷永平, 史耀武, 任彥斌, 郭福, 劉建萍 申請人:北京工業大學