一種可穩定架設晶片的電晶體的製作方法

2023-10-07 03:17:44 1

專利名稱：一種可穩定架設晶片的電晶體的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可穩定架設晶片的電晶體，特別涉及一種可使晶片穩定封 裝，使電晶體薄片化，並可提供層疊晶片的電晶體結構改良設計。
背景技術：
傳統的電晶體結構如圖5所示，是於一晶片10之下方間隔設有一導線架20，該導 線架30兩側具有複數片狀排列的引腳201，以作為晶片10對外作電性連接的元件，於晶片 10接點與各號腳201間連接有一金屬線30 (金線)，通常並於外面設有一密封該晶片10的 封膠體40，由此即組成為電晶體。但是，此種電晶體封裝結構，因為其引腳201呈彎曲狀，致 使其封裝完成的結構過厚，所以，不適於現今電子產品精巧化的使用需求。其後改良式的電晶體結構如圖6所示，是將導線架20'的引腳201'改變呈塊狀， 並以一膠帶202'令該引腳201'貼固於晶片10'下面，由此在晶片10'接點與各引腳 201'間連接有一金屬線30'後，再於外圍實施有密封晶片10'的封膠體40'。此種電晶 體結構改良，固然縮減整顆電晶體的高度而稍具薄化效果，但其晶片10'仍採用置放於引 腳201'上的結構，故使封裝薄化效果有限，而且封裝結構穩固上及面對單顆電晶體要求高 處理效能、儲存效果或多功能化需求上，習知改良的電晶體結構，仍不足以符合要求。

實用新型內容本實用新型的目的是要解決上述電晶體封裝結構存在的結構過厚、穩固性不佳的 問題，而提供一種可克服上述缺點的可穩定架設晶片的電晶體。本實用新型包括有一晶片、一導線架、二封膠體，其特徵在於，還包括有一架橋，該 架橋為拱形片狀體，架橋兩端分別形成有一向下延伸的支持段，在中間形成有一水平固定 段，該架橋的固定段底面以一粘著層粘貼有至少一晶片，該晶片的兩側設有導線架的複數 引腳，於晶片與引腳間連接金屬線，並於晶片外圍設有一密封該晶片的封膠體，以組成可穩 固架設晶片，使電晶體體積輕薄化，並可由該架橋提供疊設二晶片的電晶體。所述的架橋可為II形片狀體。所述的架橋在固定段上面可另貼固有一晶片，以形成二晶片層疊結構。本實用新型以電晶體內部實施有至少一架橋的結構，實現封裝完成後的電晶體具 有薄片化及穩固性的效果，並可提供易於實施成層疊晶片的電晶體。

圖1為本實用新型的俯視示意圖；圖2為本實用新型的前剖視示意圖；圖3為本實用新型的側剖視示意圖；圖4為本實用新型層疊晶片結構的剖視示意圖；圖5為現有電晶體封裝結構的剖視示意圖；[0014]圖6為另一現有電晶體封裝結構的剖視示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步描述。以下實施 例僅用於更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護範圍。如圖1、圖2、圖3所示，為本實用新型包括有一晶片1、一導線4架2、一架橋3、一 封膠體4，其中，晶片1為現有的物品，在此不再贅述，導線架2為兩側或四周以引腳21排 列組成的對外電性元件，各引腳21具有一外接電性端211，及一內接電性端212 ；該封膠體 4構成密封包覆品片1及導線架2 —部分的絕緣體；本實用新型主要是設有一架橋3，如圖 1、圖2所示，該架橋3為拱形片狀體或II形片狀體，架橋3兩端分別形成有一向下延伸的支 持段31，在中間形成有一水平狀的固定段32，如圖3所示；該架橋3的固定段32底面以一 蒙古著層5粘貼有至少一晶片1，該晶片1的兩側設有導線架2的複數引腳21，在晶片1與 引腳21的內接電性端212間連接一金屬線6後，並於晶片1外圍設有一密封該晶片1的封 膠體4，以組成可穩固架設晶片1，使體積輕薄化的電晶體。本實用新型因晶片1在與導線架2組裝前可貼固於架橋3下面，故可在封裝過程 中及封裝完成後具有晶片1穩定保護功效；且令導線架2的二側或四周複數尋I腳21可排 設於晶片1側邊處，因此，晶片1架設的高度降低，故達成封膠體4封裝完成後的薄化效果， 以適應現今電子產品精巧設計的需求。請參閱圖4所示，本實用新型在電晶體內部實施有一架橋3的結構，除了可於架橋 3底面貼固一晶片1外，也可在架橋3的固定段32上面32貼固有一晶片1 『，可因此使一 顆電晶體內具有穩固層疊的二晶片1、1'結構，而達到符合高處理效能、高儲存效果及功能 化的電晶體使用需求。以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技 術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改 進和潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種可穩定架設晶片的電晶體，其包括有一晶片、一導線架、一封膠體，其特徵在於， 還包括有一架橋，該架橋為拱形片狀體，架橋兩端分別形成有一向下延伸的支持段，在中間 形成有一水平固定段，該架橋的固定段底面以一粘著層粘貼有至少一晶片，該晶片的兩側 設有導線架的複數引腳，於晶片與引腳間連接金屬線，並在晶片外圍設有一密封該晶片的 封膠體。
2.根據權利要求1所述的一種可穩定架設晶片的電晶體，其特徵在於，所述的架橋為 II形片狀體。
3.根據權利要求1所述的一種可穩定架設晶片的電晶體，其特徵在於，所述的架橋在 固定段上面可另貼固有一晶片，以形成二晶片層疊結構。
專利摘要本實用新型公開了一種可穩定架設晶片的電晶體，其包括有一晶片、一導線架、一封膠體，還包括有一架橋，該架橋為拱形片狀體，架橋兩端分別形成有一向下延伸的支持段，在中間形成有一水平固定段，該架橋的固定段底面以一粘著層粘貼有至少一晶片，該晶片的兩側設有導線架的複數引腳，於晶片與引腳間連接金屬線，並於晶片外固設有一密封該晶片的封膠體，以組成可穩固架設晶片，使電晶體體積輕薄化，並可使該架橋提供疊設二晶片的電晶體。
文檔編號H01L25/00GK201845755SQ20102058446
公開日2011年5月25日 申請日期2010年11月1日 優先權日2010年11月1日
發明者李向清, 沈彪, 胡德良 申請人:江陰市愛多光伏科技有限公司