電路模塊及其製作方法

2023-10-06 23:08:04 10

專利名稱：電路模塊及其製作方法
技術領域：
本發明關於一種電路模塊及其製作方法，尤指一種應用於與系統電路板 形成電連接的電路模塊及其製作方法。
背景技術：
隨著電子產業的快速發展，許多電子裝置的內部電路已朝模塊化發展， 藉以使許多功能整合在電路板中以形成電路模塊。以常見的電路模塊例如電源模塊(power module)為例，其包括例如直流-直流轉換器(DC to DC converter).直流-交流轉換器(AC to DC converter)等等，且通常通過表面安裝 技術(Surface Mount Technology, SMT)將例如電容器、電阻器、電感、變壓器、 二極體、電晶體等電子元件安裝在印刷線路板(PWB)上，隨即完成電源模塊 的組裝。由於電源模塊的布局設計更具靈活性，並且可提高系統散熱效果， 進而提高系統的長期可靠性，因而逐漸地被引入市場中。為了將電源模塊組裝於系統電路板，電源模塊的邊緣通常也用表面安裝 技術焊接連接器，通過該連接器可將印刷線路板焊在系統電路板上。請看圖 1(a)、(b)和(c)，其顯示具有不同連接器構造的電源模塊1的示意圖。於圖l(a)、 (b)和(c)中，印刷線路板IO上已通過表面安裝技術安裝電子元件11、散熱器 12以及分別的連接器13、 14、 15。電子元件ll包括例如電容器、電阻器、 電感、變壓器、二極體、電晶體等，為了便於說明，僅以電子元件表示。於圖l(a)中，連接器13的製造是經由射出成形工藝(injectkm-molding process)使多個引腳131固定於塑料框體130上，其中表面安裝元件型引腳 (Surface Mount Device pin， SMD pin) 131的頂端部分1310折彎成大體上垂 直印刷線路板10的表面。連接器13被稱為表面安裝元件型連接器(SMDtype connector),接著使用高精密的自動化置放設備將SMD引腳131的頂端部分 1310準確的置放在已印好錫膏的系統電路板(未顯示)的焊墊上，接著通過表 面安裝技術將連接器13焊接於系統電路板上，隨即完成電源模塊1與系統 電路板的組裝。由於SMD引腳131非常密集，錫膏的塗布量必須受到限制， 因此利用此種表面安裝元件型連接器組裝電源模塊1與系統電路板的缺點在 於固定效果較差，產品較不耐摔落或重擊。其次，SMD引腳131的長度很 長，且經過兩次折彎，使得能耗增加。在圖l(b)中，連接器14的製造也經由射出成形工藝使多個表面安裝元 件型引腳141及多個支撐接腳(supportpin) 142固定在塑料框體140上，其中 引腳141的頂端部分1410折彎成大體上垂直印刷線路板10的表面，支撐接 腳142則平行於印刷線路板10的表面。同樣地，接著使SMD引腳141的頂 端部分1410準確的置放在已印好錫膏的系統電路板(未顯示)的焊墊上，接著 通過表面安裝技術可將連接器14焊接於系統電路板上，隨即完成電源模塊1 與系統電路板的組裝。至於，支撐接腳142則插接於系統電路板上的對應插 孔中，以輔助固定連接器14。雖然連接器14的固定效果優選(相較於連接器 13而言)，但由於SMD引腳141的長度很長，且經過兩次折彎，能耗增加的 問題仍無法改善。在圖l(c)中，連接器15的製造也經由射出成形工藝使多個引腳151固定 在塑料框體150上，其中單列直插封裝型引腳(single in-line package pin, SIP pin) 151大體上平行於印刷線路板10的表面。連接器15可稱為單列直插封 裝型(SIP type connector)連接器，接著將SIP引腳151插入系統電路板(未顯 示)上的對應的導孔(conductinghole)，再利用焊錫將SIP引腳151黏接於導孔 中，隨即完成電源模塊1與系統電路板的組裝。由於SIP引腳151的長度仍 然很長，故能耗增加的問題仍存在。如上所述，公知的連接器13、 14、 15的共同缺點在於引腳的長度很長， 使得電流路徑增長，造成能耗增加。另外，經由射出成形工藝製作的連接器 13、 14、 15有成本較高以及佔據太大空間的缺點。發明內容本發明的主要目的在於提供一種模塊化的電路模塊及其製作方法，以降 低模塊化的電路模塊的製作成本以及節省製作時間。本發明的另一目的在於提供一種製作模塊化的電路模塊的方法以及一 種使模塊化的電路模塊與系統電路板形成電連接的方法，以降低模塊化的電
路模塊與系統電路板間的電連接路徑，進而降低能耗，且降低模塊化的電路 模塊與系統電路板的組裝成本與節省組裝時間。為達上述目的，本發明的較廣義實施方式為提供一種電路模塊，用於與 系統電路板的第一接觸區連接，該電路模塊至少包括印刷線路板，具有基板以及線路圖案(trace pattern),其中基板具有至少一個表面以及多個側邊， 線路圖案形成於基板，基板的至少一個側邊還具有多個第二接觸區，且多個 第二接觸區與線路圖案連接並與系統電路板的第一接觸區相對應；以及至少 一個電子元件，設置於印刷線路板的表面上。根據所述的電路模塊，還包括至少一個散熱器，設置在該印刷線路板上。 根據所述的電路模塊，其中該電路模塊是電源模塊，且該第二接觸區為 邊緣焊接區。根據所述的電路模塊，其中所述多個第二接觸區大體上貼齊該印刷線路 板的該側邊邊緣，或所述多個第二接觸區與該印刷線路板的該側邊邊緣之間 有間隙。根據所述的電路模塊，其中該印刷線路板還具有至少一個支撐接腳。 為達上述目的，本發明的另一較廣義實施方式為提供一種製作模塊化的 電路模塊的方法，該模塊化的電路模塊供組裝於系統電路板上，該系統電路 板上有多個用以與模塊化的電路模塊形成電連接的第一接觸區，該方法包含 步驟提供基板，在基板上形成線路圖案，以製得印刷線路板；對應系統電 路板上的第一接觸區及印刷線路板上的線路圖案，在印刷線路板的至少一個 側邊形成多個第二接觸區；以及根據該線路圖案，將模塊化的電路模塊所需 的電子元件安裝在印刷線路板上。根據所述的方法，其中該模塊化的電路模塊為電源模塊。 根據所述的方法，其中形成該基板的該線路圖案包括步驟在該基板的 至少一個表面上形成一層導電層；以及將部分該導電層去除，以形成該線路 圖案印刷在該基板上。根據所述的方法，其中在該印刷線路板的至少一側邊形成多個第二接觸 區的步驟包括步驟對應該系統電路板上的該第一接觸區及該印刷線路板上 的該線路圖案，根據鍍通孔技術(Plated-Through-Hole technology, PTH)，在 該印刷線路板上形成多個鍍通孔；以及沿著所述多個鍍通孔將該印刷線路板
切開，以在該印刷線路板的至少一側邊邊緣形成多個第二接觸區。根據所述的方法，其中形成多個鍍通孔的步驟包含在該基板上鑽出對 應於該線路圖案的多個通孔，並且經由電鍍程序，在所述多個通孔的孔璧內部作金屬處理(metallization)，以形成導電的金屬孔壁，進而形成多個鍍通孔。 根據所述的方法，其中沿著所述多個鍍通孔將該印刷線路板切開的步驟使得所述多個第二接觸區大體上貼齊該印刷線路板的該側邊邊緣，或使得所述多個第二接觸區與該印刷線路板的該側邊邊緣之間有間隙。根據所述的方法，其中沿著所述多個鍍通孔將該印刷線路板切開的步驟是在該印刷線路板的至少一側邊邊緣形成多個第二接觸區且形成至少一個支撐接腳。根據所述的方法，其中將該模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在該 印刷線路板的步驟是通過表面安裝技術進行，且將該模塊化的電路模塊所需 的電子元件安裝在該印刷線路板的步驟還包括步驟安裝至少一個支撐接腳 在該印刷線路板。根據所述的方法，還包括步驟設置多個導電片在該印刷線路板的該側邊並覆蓋與連接所述多個第二接觸區，其中該導電片為銅片。根據所述的方法，其中在該印刷線路板的至少一側邊形成多個第二接觸區的步驟包括步驟對應該系統電路板上的該第一接觸區及該印刷線路板上 的該線路圖案，在該印刷線路板的該至少一側邊上形成多個凹部；以及在所 述多個凹部內壁形成金屬層，以在該印刷線路板的至少一側邊邊緣形成多個 第二接觸區。為達上述目的，本發明的又一較廣義實施方式為提供一種使模塊化的電 路模塊與系統電路板形成電連接的方法，該系統電路板上有多個用以與該模 塊化的電路模塊形成電連接的第一接觸區，該方法包含步驟提供基板，在 基板上形成線路圖案，以製得印刷線路板；對應該系統電路板上的第一接觸 區及印刷線路板上的線路圖案，在印刷線路板的至少一個側邊形成多個第二 接觸區；根據線路圖案，將模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在印刷線 路板上；以及將印刷線路板的第二接觸區焊接於系統電路板的第一接觸區 上。本發明省略連接器的使用，直接以印刷線路板的邊緣焊接區與系統電路
板上的焊墊接觸，故可節省成本以及縮短電流路徑，進而降低電源傳送的能 耗。另外，印刷線路板的邊緣焊接區的製造方式是利用例如公知的鍍通孔技 術加上切割技術而完成，故方法非常簡單，可節省製作時間。


圖l(a)、 (b)和(c):是分別顯示根據現有技術具有不同連接器構造的電源模塊的示意圖。
圖2:是根據本發明優選實施例的電源模塊的結構示意圖。 圖3(a):是根據本發明製作印刷線路板的頂視示意圖。
圖3(b):是根據本發明利用鍍通孔技術於印刷線路板上鑽出多個鍍通孔 的頂視圖。
圖3(c):是根據本發明沿著線A-A'切割所製得的具有邊緣焊接區的印刷線路板的頂視圖。
圖3(d):是根據本發明通過表面安裝技術將電子元件及散熱器焊接於印刷線路板上而完成電源模塊的裝配的立體示意圖。
圖3(e):是根據本發明通過表面安裝技術將電源模塊組裝於系統電路板上的示意圖。
圖4:是顯示本發明優選實施例的具有另一種邊緣焊接區的印刷線路板的頂視圖。
圖5:是根據本發明利用支撐接腳輔助電源模塊固定於系統電路板的剖 面示意圖。
圖6(a):是根據本發明增設導電片於印刷線路板的另一優選實施例示意圖。
圖6(b):為圖6(a)所示結構沿BB'截線的側截面結構示意圖。
圖7:是根據本發明利用印刷線路板直接提供支撐結構的另一優選實施例示意圖。
圖8:是根據本發明利用印刷線路板的支撐接腳輔助電源模塊固定於系統電路板的剖面示意圖。
圖9(a) (e):為根據本發明的另一種製作電源模塊的方法的流程示意圖。
其中，附圖標記說明如下 1電源模塊10印刷線路板11電子元件12散熱器13連接器130塑料框體131SMD引腳1310SMD引腳的頂端14連接器140塑料框體141SMD引腳1410SMD引腳142支撐接腳15連接器150塑料框體151SIP引腳印刷線路板21基板210鍍通孔22線路圖案211表面212側邊23第二接觸區/邊緣焊接區230間隙24電子元件25散熱器26第一插孔27支撐接腳28導電片29支撐接腳271支撐接腳第一端272支撐接腳第二端電源模塊4系統電路板40第一接觸區/焊:41第二插孔42第三插孔5印刷線路板51基板510凹部52線路圖案53第二接觸區/邊緣焊接區54電子元件55散熱器6電源模塊7系統電路板70第一接觸區/焊墊具體實施方式
體現本發明特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。
應理解的是本發明能夠在不同的實施例上具有各種的變化，其都不脫離本發 明的範圍，且其中的說明及圖示在本質上當作說明之用，而非用以限制本發 明。請參閱圖2，顯示本發明優選實施例的模塊化的電路模塊的結構示意圖。 如圖2所示，本發明的模塊化的電路模塊可為例如電源模塊3，以用於與系 統電路板(未圖標於圖2中)形成電連接。本發明的電源模塊3包括由基板21 與線路圖案22所構成的印刷線路板2、形成於印刷線路板2的至少一側邊的 邊緣焊接區23以及至少一個電子元件24。其中，基板21具有至少一個表面 211與多個側邊212，該邊緣焊接區23形成於基板21的至少一側邊212，且 電子元件24設置於基板21的表面211。另夕卜，邊緣焊接區23與印刷線路板 2的線路圖案22連接，藉此便可利用電源模塊3的邊緣焊接區23以例如表 面安裝技術與系統電路板形成電連接。此外，電源模塊3還可包括至少一個 散熱器25，該散熱器25設置於基板21的表面211上，以用於協助電源模塊 3散熱。請參閱圖3(a)至(e)，是根據本發明製作模塊化的電源模塊的方法以及使 模塊化的電源模塊與系統電路板形成電連接的方法的流程示意圖。如圖3(a)所示，利用公知的印刷線路板製作程序，首先提供基板21，其 是由例如環氧樹脂或類似材質所製成。接著，在基板21的表面上形成一層 薄薄的導電層，例如銅箔且不以此為限，如果製作的是雙面板，則基板21 的兩面都需鋪上導電層。然後，將多餘的導電層去除，以使設計好的線路圖 案22印刷在基板21上，此時，初步地完成印刷線路板2的製作。接著，如圖3(b)所示，根據公知的鍍通孔技術，於印刷線路板2上的線 路圖案22末端或線路圖案22與基準線A-A'相交接的位置上鑽出多個通孔， 所述通孔對應於欲組裝於其上的系統電路板4上的第一接觸區40(參照圖 3(e))，例如焊墊。接著經由例如電鍍程序，在孔璧內部作金屬處理，以形成 足以導電的金屬孔壁，隨即形成鍍通孔210。接著，沿著鍍通孔210的位置(如線A-A，)將印刷線路板2切開，以在印 刷線路板2的至少一邊緣形成多個第二接觸區23,例如邊緣焊接區，以製得 如圖3(c)所示具有邊緣焊接區23的印刷線路板2。在本實施例中，邊緣焊接 區23大體上貼齊印刷線路板2的邊緣。在其它實施例中，邊緣焊接區23與
印刷線路板2的邊緣之間也可有間隙230，例如圖4所示。接著，如圖3(d)所示，將電子元件24和/或散熱器25安裝在印刷線路板 2上，隨即完成電源模塊3的裝配。在本實施例中，電子元件24包括例如電 容器、電阻器、電感、變壓器(例如傳統變壓器、板對板夾扣式變壓器等)、 二極體、電晶體及其組合等且不以此為限。另外，電子元件24可以利用例 如表面安裝技術或其它安裝技術將其安裝在印刷線路板2上。為了便利說明， 本發明實施例僅以電子元件表示。最後，如圖3(e)所示，接著使電源模塊3的邊緣焊接區23準確的置放在 己印好錫膏的系統電路板4的焊墊40上，接著通過例如表面安裝技術將邊 緣焊接區23焊接於系統電路板4上，隨即完成電源模塊3與系統電路板4 的組裝。在一些實施例中，邊緣焊接區23可形成於印刷線路板2的任一側邊或 不同側邊，且不以此為限。此外，為了輔助電源模塊3固定在系統電路板4， 如圖5所示，可在印刷線路板2上形成一個或若千個第一插孔26，並且在系 統電路板4上形成對應的第二插孔41 。如圖3(d)所示，在將電子元件24禾口/ 或散熱器25安裝在印刷線路板2的過程中，可同時地將對應第一插孔26數 目的支撐接腳27的第一端271設置於印刷線路板2。接著，如圖3(e)所示通 過表面安裝技術將邊緣焊接區23焊接於系統電路板4的過程中，可同時將 支撐接腳27的第二端272焊接於系統電路板4上的第二插孔41。因此，經 由使用支撐接腳27，可輔助電源模塊3固定在系統電路板4。在一些實施例中，如圖6(a)所示，為加強結構以及增加電源模塊3的邊 緣焊接區23與系統電路板4的焊墊40間在焊接時的接觸面積，本發明方法 還可以選擇性地在圖3(c)所示步驟後或者是圖3(d)所示步驟時或之後增設多 個導電片28，所述多個導電片28可以覆蓋與接觸邊緣焊接區23，並且可以 進一步地與線路圖案22連接。請參閱圖6(b)，顯示圖6(a)所示結構沿截線 BB'的側截面結構示意圖。如圖6(b)所示，由於導電片28沿印刷線路板2的 側邊設置，且覆蓋與接觸邊緣焊接區23，因此便可以加強結構以及增加電源 模塊3的邊緣焊接區23與系統電路板4的焊墊40間在焊接時的接觸面積。 在一些實施例中，該導電片28可為銅片，但不以此為限。在其它實施例中，也可以利用印刷線路板2直接提供支撐結構。舉例而 言，在進行圖3(b)所示步驟時，可沿著鍍通孔210將印刷線路板2切開，以 在印刷線路板2的至少一邊緣同時形成多個邊緣焊接區23以及至少一個支 撐接腳29，以製得如圖7所示具有邊緣焊接區23以及支撐接腳29的印刷線 路板2。當印刷線路板2具有支撐接腳29時，印刷線路板2的支撐接腳29 町以輔助電源模塊3固定在系統電路板4。如圖8所示，若印刷線路板2已 具有支撐接腳29，則可在系統電路板4上形成對應的第三插孔42。接著， 在通過表面安裝技術將邊緣焊接區23焊接於系統電路板4的過程中，可同 時將支撐接腳29設置於系統電路板4上的第三插孔42。因此，經由使用支 撐接腳29，可輔助電源模塊3固定在系統電路板4。請參閱圖9(a) (e)，為根據本發明的另一種製作電源模塊的方法的流程 示意圖。如圖9(a)所示，利用公知的印刷線路板製作程序，首先提供基板51， 其是由例如環氧樹脂或類似材質所製成。接著，在基板51的表面上形成一 層薄薄的導電層，例如銅箔且不以此為限，如果製作的是雙面板，則基板51 的兩面都需鋪上導電層。然後，將多餘的導電層去除，以使設計好的線路圖 案52印刷在基板51上，此時切割基板51使基板51的側邊切齊並且線路圖 案52延伸到基板51的側邊邊緣，藉此以初步地完成印刷線路板(PWB)5的接著，如圖9(b)所示，在印刷線路板5的至少一側邊形成多個凹部510， 所述多個凹部510分別與線路圖案52的末端連接，且所述多個凹部510對 應於欲組裝於其上的系統電路板7上的第一接觸區70(參照圖9(e)),例如焊 墊。接著經由例如電鍍程序，在多個凹部510內壁面作金屬處理，以形成足 以導電的金屬壁，隨即形成邊緣焊接區53，然後便可以形成如圖9(c)所示具 有邊緣焊接區53的印刷線路板5。在本實施例中，邊緣焊接區53大體上貼 齊印刷線路板5的邊緣。在其它實施例中，邊緣焊接區53與印刷線路板5 的邊緣之間也可有間隙。接著，如圖9(d)所示，將電子元件54和/或散熱器55安裝在印刷線路板 5上，隨即完成電源模塊6的裝配。在本實施例中，電子元件54包括例如電 容器、電阻器、電感、變壓器(例如傳統變壓器、板對板夾扣式變壓器等)、 二極體、電晶體或其組合等且不以此為限。另外，電子元件54可以利用例 如表面安裝技術或其它安裝技術將其安裝在印刷線路板5上。為了便利說明，
本發明實施例僅以電子元件表示。最後，如圖9(e)所示，接著使電源模塊6的邊緣焊接區53準確的置放在 己印好錫膏的系統電路板7的焊墊70上，接著通過例如表面安裝技術將邊 緣焊接區53焊接於系統電路板7上，隨即完成電源模塊6與系統電路板7 的組裝。當然，在一些實施例中，電源模塊6的支撐接腳與導電片的結構與製作 步驟也可與前述實施例相似，在此不再贅述。如上所述，現有技術中所用的連接器13、 14或15利用射出成形工藝使 多個引腳固定於塑料框體的方式製得，故製造方法較耗成本，並且連接器整 體的體積太大，不利於空間利用性。另外，無論是SMD或SIP引腳的長度 均很長，使得電流路徑增長，增加電源傳送的能耗。綜上所述，相比於現有 技術利用連接器13、 14或15將電源模塊組裝於系統電路板的方法，本發明 有諸多優點。舉例來說，本發明省略連接器的使用，直接以印刷線路板的邊 緣焊接區與系統電路板上的焊墊接觸，故可節省成本以及縮短電流路徑，進 而降低電源傳送的能耗。另外，印刷線路板的邊緣焊接區的製造方式是利用 例如公知的鍍通孔技術加上切割技術而完成，故方法非常簡單，可節省製作 時間。縱使本發明已由上述的實施例詳細敘述而可由本領域的技術人員任施 匠思而為諸般修飾，然而都不脫離所附權利要求的保護範圍。
權利要求
1. 一種電路模塊，用於與系統電路板的第一接觸區連接，該電路模塊至 少包括印刷線路板，具有基板以及線路圖案，其中該基板具有至少一個表面以 及多個側邊，該線路圖案形成於該基板，該基板的至少一側邊還具有多個第 二接觸區，且所述多個第二接觸區與該線路圖案連接並與該系統電路板的該 第一接觸區相對應；以及至少一個電子元件，設置於該印刷線路板的該表面上。
2. 如權利要求l所述的電路模塊，還包括至少一個散熱器，設置在該印 刷線路板上。
3. 如權利要求l所述的電路模塊，其中該電路模塊是電源模塊，且該第 二接觸區為邊緣焊接區。
4. 如權利要求1所述的電路模塊，其中所述多個第二接觸區大體上貼齊 該印刷線路板的該側邊邊緣，或所述多個第二接觸區與該印刷線路板的該側 邊邊緣之間有間隙。
5. 如權利要求1所述的電路模塊，其中該印刷線路板還具有至少一個支 撐接腳。
6. —種製作模塊化的電路模塊的方法，該模塊化的電路模塊是供組裝在 系統電路板上，該系統電路板上有多個用以與該模塊化的電路模塊形成電連 接的第一接觸區，該方法包含步驟提供基板，在該基板上形成線路圖案，以製得印刷線路板； 對應該系統電路板上的該第一接觸區及該印刷線路板上的該線路圖案，在該印刷線路板的至少一側邊形成多個第二接觸區；以及根據該線路圖案，將該模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在該印刷線路板上。
7. 如權利要求6所述的方法，其中該模塊化的電路模塊為電源模塊。
8. 如權利要求6所述的方法，其中形成該基板的該線路圖案包括步驟 在該基板的至少一個表面上形成一層導電層；以及 將部分該導電層去除，以形成該線路圖案印刷在該基板上。
9. 如權利要求6所述的方法，其中在該印刷線路板的至少一側邊形成多 個第二接觸區的步驟包括步驟對應該系統電路板上的該第一接觸區及該印刷線路板上的該線路圖案， 根據鍍通孔技術，在該印刷線路板上形成多個鍍通孔；以及沿著所述多個鍍通孔將該印刷線路板切開，以在該印刷線路板的至少一 側邊邊緣形成多個第二接觸區。
10. 如權利要求9所述的方法，其中形成多個鍍通孔的步驟包含在該 基板上鑽出對應於該線路圖案的多個通孔，並且經由電鍍程序，在所述多個 通孔的孔璧內部作金屬處理，以形成導電的金屬孔壁，進而形成多個鍍通孔。
11. 如權利要求IO所述的方法，其中沿著所述多個鍍通孔將該印刷線路 板切開的步驟使得所述多個第二接觸區大體上貼齊該印刷線路板的該側邊 邊緣，或使得所述多個第二接觸區與該印刷線路板的該側邊邊緣之間有間 隙。
12. 如權利要求9所述的方法，其中沿著所述多個鍍通孔將該印刷線路 板切開的步驟是在該印刷線路板的至少一側邊邊緣形成多個第二接觸區且 形成至少一個支撐接腳。
13. 如權利要求6所述的方法，其中將該模塊化的電路模塊所需的電子 元件安裝在該印刷線路板的步驟是通過表面安裝技術進行，且將該模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在該印刷線路板的步驟還包括步驟安裝至少一個支撐接腳在該印刷線路板。
14. 如權利要求6所述的方法，還包括步驟設置多個導電片在該印刷線路板的該側邊並覆蓋與連接所述多個第二接觸區，其中該導電片為銅片。
15. 如權利要求6所述的方法，其中在該印刷線路板的至少一側邊形成多個第二接觸區的步驟包括步驟對應該系統電路板上的該第一接觸區及該印刷線路板上的該線路圖案，在該印刷線路板的該至少一側邊上形成多個凹部；以及在所述多個凹部內壁形成金屬層，以在該印刷線路板的至少一側邊邊緣 形成多個第二接觸區。
16. —種使模塊化的電路模塊與系統電路板形成電連接的方法，該系統電 路板上有多個用以與該模塊化的電路模塊形成電連接的第一接觸區，該方法 包含步驟 提供基板，在該基板形成線路圖案，以製得印刷線路板； 對應該系統電路板上的該第一接觸區及該印刷線路板上的該線路圖案，在該印刷線路板的至少一側邊形成多個第二接觸區；根據該線路圖案，將該模塊化的電路模塊所需的電子元件安裝在該印刷線路板上；以及將該印刷線路板的該第二接觸區焊接在該系統電路板的該第一接觸區上。
全文摘要
本發明揭示一種電路模塊及其製作方法，用於與系統電路板的第一接觸區連接，該電路模塊至少包括印刷線路板，具有基板以及線路圖案，其中基板具有至少一個表面以及多個側邊，線路圖案形成於基板，基板的至少一側邊還具有多個第二接觸區，且多個第二接觸區與線路圖案連接並與系統電路板的第一接觸區相對應；以及至少一個電子元件，設置在印刷線路板的表面上。本發明省略連接器的使用，直接以印刷線路板的邊緣焊接區與系統電路板上的焊墊接觸，故可節省成本以及縮短電流路徑，進而降低電源傳送的能耗。另外，印刷線路板的邊緣焊接區的製造方式是利用例如公知的鍍通孔技術加上切割技術而完成，故方法非常簡單，可節省製作時間。
文檔編號H05K3/00GK101123848SQ200610110739
公開日2008年2月13日 申請日期2006年8月7日 優先權日2006年8月7日
發明者郭慶基 申請人:臺達電子工業股份有限公司