Pcb板金屬化臺階槽的製備方法
2023-10-27 05:46:02 2
專利名稱：Pcb板金屬化臺階槽的製備方法
技術領域：
本發明涉及PCB的製備領域，尤其涉及一種PCB板金屬化臺階槽的製備方法。
背景技術：
PCB板上臺階槽是在PCB板面上實現的一種階梯結構，臺階槽的主要作用為方便 器件組裝。組裝過程中，該槽處會放置金屬塊，作為導熱介質，將大功率器件的熱量迅速傳 導出去，保證器件穩定運行。 請參考圖1所示，為目前PCB板金屬化臺階槽的製備方法。其中，包括以下步驟 (1)備料，準備芯板；(2)銑槽，在芯板上銑臺階槽；(3)鑽 L在芯板上需加工孔的位置鑽孔 (圖未示)；(4)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。該製備方法加工 的臺階槽是在機械加工控深銑臺階槽後，然後通過孔化和電鍍將臺階槽金屬化。由於機械 控深銑時的摩擦力會使得臺階處的基材鬆動及分層，電鍍後有50%以上的機率在臺階處出 現基材明顯分層起泡的現象，進而無法保證電鍍層與基材層的結合效果。
發明內容
為解決上述問題，本發明的目的在於提供一種PCB板金屬化臺階槽的製備方法。
為達到上述目的，本發明採用如下結構一種PCB板金屬化臺階槽的製備方法，包 括以下步驟 l)備料，準備芯板； 2)銑槽，在芯板上銑臺階槽； 3)在臺階槽的臺階處形成粗糙面； 4)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。 在上述步驟3)中，形成粗糙面的工藝為雷射燒蝕。用雷射燒蝕臺階處的燒蝕深度為30-50um。 用雷射燒蝕臺階處的燒蝕深度為35um。 採用的雷射燒蝕為雷射低能量燒蝕。 所述雷射能量為l-5mj。 在上述步驟4)中，所述電鍍工藝為電鍍銅。 在上述步驟2)和步驟3)之間，包括步驟鑽孔，在芯板上鑽待加工的孔。
在上述步驟2)中，銑臺階槽包括a)銑通槽，在芯板上銑通槽；b)銑控深槽，在上
述通槽的基礎上銑控深槽，得到臺階槽。 在上述步驟2)中，銑臺階槽包括a)銑控深槽，在芯板上銑控深槽；b)銑通槽，在 上述控深槽的基礎上銑通槽，得到臺階槽。 本發明的有益效果是由於增加臺階槽的臺階處基材的表面粗糙度，使得在後續 的電鍍步驟中所述粗糙面出現芯吸現象，增加電鍍層與臺階處基材層的結合面積，保證電 鍍層的結合力，從而可改善機械加工中引起的臺階處基材結合力不良的現象和臺階處基材分層起泡的現象。
圖1是現有技術PCB板金屬化臺階槽的製備方法的工藝流程圖； 圖2是本發明第一實施例PCB板金屬化臺階槽的製備方法的工藝流程圖； 圖3是圖2中B部的局部放大圖； 圖4是本發明第二實施例PCB板金屬化臺階槽的製備方法的工藝流程圖；
圖5是圖4中C部的局部放大圖。
具體實施例方式
請參考圖2所示，為本發明第一實施例PCB板金屬化臺階槽的製備方法的工藝流 程圖。 所述PCB板金屬化臺階槽的製備方法包括以下步驟 l)備料，準備芯板； 2)銑通槽，在芯板上銑通槽； 3)銑控深槽，在上述通槽的基礎上銑控深槽，得到臺階槽； 4)鑽孔，在芯板上臺階槽位置之外鑽待加工的孔(圖中未示)； 5)雷射燒蝕，用雷射低能量燒蝕臺階槽的臺階處A，在臺階處形成粗糙面，增加臺
階處基材的表面粗糙度； 請參考圖3所示，其中，雷射燒蝕臺階處A的燒蝕深度H為30-50um，雷射能量為
l-5mj ，於本發明的實施例中，所述燒蝕深度H為35um。 6)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。 其中，電鍍工藝為電鍍銅。 請參考圖4所示，為本發明第二實施例PCB板金屬化臺階槽的製備方法的工藝流 程圖。 所述PCB板金屬化臺階槽的製備方法包括以下步驟 l)備料，準備芯板； 2)銑控深槽，在芯板上銑控深槽； 3)銑通槽，在上述控深槽的基礎上銑通槽，得到臺階槽； 4)鑽孔，在芯板上臺階槽位置之外鑽待加工的孔(圖中未示)； 5)雷射燒蝕，用雷射低能量燒蝕臺階槽的臺階處A，在臺階處形成粗糙面，增加臺
階處基材的表面粗糙度； 請參考圖5所示，其中，雷射燒蝕臺階處A的燒蝕深度H為30-50um，雷射能量為
l-5mj ，於本發明的實施例中，所述燒蝕深度H為35um。 6)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。 其中，電鍍工藝為電鍍銅。 由於通過雷射燒蝕增加臺階槽的臺階處基材的表面粗糙度，使得在後續的電鍍步 驟中所述粗糙面出現芯吸現象，增加電鍍層與臺階處基材層的結合面積，保證電鍍銅層的 結合力，從而可改善機械加工中引起的臺階處基材結合力不良的現象，進而可改善臺階處
4基材分層起泡的現象。 所述形成粗糙面的方法並不限於雷射燒蝕，還可以是機械擦刮方式、噴砂方式或 高速粒子衝擊方式等。 以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發 明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
一種PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於，包括以下步驟1)備料，準備芯板；2)銑槽，在芯板上銑臺階槽；3)在臺階槽的臺階處形成粗糙面；4)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。
2. 根據權利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於在上述步驟3) 中，形成粗糙面的工藝為雷射燒蝕。
3. 根據權利要求2所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於用雷射燒蝕 臺階處的燒蝕深度為30-50um。
4. 根據權利要求3所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於用雷射燒蝕 臺階處的燒蝕深度為35um。
5. 根據權利要求2所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於採用的雷射 燒蝕為雷射低能量燒蝕。
6. 根據權利要求5所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於所述雷射能 量為l-5mj。
7. 根據權利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於在上述步驟4) 中，所述電鍍工藝為電鍍銅。
8. 根據權利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於在上述步驟 2)和步驟3)之間，包括步驟鑽孔，在芯板上鑽待加工的孔。
9. 根據權利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於在上述步驟 2)中，銑臺階槽包括a)銑通槽，在芯板上銑通槽；b)銑控深槽，在上述通槽的基礎上銑控深槽，得到臺階槽。
10. 根據權利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的製備方法，其特徵在於在上述步驟 2)中，銑臺階槽包括a)銑控深槽，在芯板上銑控深槽；b)銑通槽，在上述控深槽的基礎上銑通槽，得到臺階槽。
全文摘要
本發明公開了一種PCB板金屬化臺階槽的製備方法，包括以下步驟1)備料，準備芯板；2)銑槽，在芯板上銑臺階槽；3)在臺階槽的臺階處形成粗糙面；4)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。由於增加臺階槽的臺階處基材的表面粗糙度，使得在後續的電鍍步驟中所述粗糙面出現芯吸現象，增加電鍍層與臺階處基材層的結合面積，保證電鍍層的結合力，從而可改善機械加工中引起的臺階處基材結合力不良的現象和臺階處基材分層起泡的現象。
文檔編號H05K3/18GK101711089SQ20091010971
公開日2010年5月19日 申請日期2009年11月12日 優先權日2009年11月12日
發明者崔榮, 李小曉, 王南生 申請人:深南電路有限公司