一種用於雙界面uim卡的天線的製作方法
2023-10-12 00:11:19 2
專利名稱:一種用於雙界面uim卡的天線的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及通信領域,尤其涉及一種用於雙界面UIM卡的天線,其能夠用於 行動支付、身份識別、射頻識別等方面。
背景技術:
手機上的UIM卡(User Identity Module,用戶識別模塊)用於存儲數據和在 安全條件下完成用戶身份鑑定和用戶信息加密,主要包括SIM卡(Subscriber Identity Module,國際移動用戶身份識別模塊)、SD卡(Secure Digital)等。手機行動支付又被稱為手機一卡通或手機錢包,手機行動支付的實現方案中,有 一種採用在雙界面UIM卡上附著天線的方式來實現手機行動支付功能的方案。所述雙界面 UIM卡不僅具有傳統的UIM卡中的金屬接觸界面,而且具有如同其它非接觸IC卡一樣通過 天線進行無線射頻通信的非接觸界面。其接觸界面具有與普通UIM卡一樣的電信應用功 能,其非接觸界面能夠通過附著於其上的天線進行近距離無線通信,尤其是手機的現場支 付功能。申請人:擁有的專利號為ZL200820110783. 9的中國實用新型專利公開了一種手機 一卡通天線。如圖1所示,現有的用於雙界面UIM卡的天線為整體天線,其天線線圈段3、 連接柄段4和UIM卡安裝段5連接為一個整體,UIM卡安裝段5包括UIM卡安裝面6和手 機卡槽安裝面7 ;UIM卡安裝段5的UIM卡安裝面6上設有8個金屬觸點C61 C68,與UIM 卡的金屬觸點C81 C88(如圖2所示)相對應,UIM卡安裝段5的手機卡槽安裝面7上至 少設有6個金屬觸點C71 C73、C75 C77,所述UIM卡安裝段5兩面的金屬觸點通過過 孔相互對應導通。現有的整體天線的結構存在以下缺點1、UIM卡安裝段與天線線圈段之間連接結構固定,無法滿足市場手機的UIM卡安 裝方向不同所產生的需求;2、連接柄長度固定,而市場手機的大小不一,這樣天線在手機裡有多次彎折,且是 零角度的死折,極易造成天線連接柄導線的斷裂,造成刷卡失效;3、由於其整體結構,在手機拆裝電池時線圈和連接柄不能拆出,仍和手機連在一 起,在拆裝過程中操作者極易拉扯線圈,導致連接柄斷裂,造成天線失效;4、由於其整體結構,在安裝手機電池時需要重新彎折天線連接柄,將連接柄彎折 在電池下面,這樣反覆拆裝,造成天線反覆彎折安裝,且不能確保每次都在同一位置進行彎 折,天線連接柄在多次拆裝後出現多個死折點,極易造成連接線斷裂,天線失效。
實用新型內容本實用新型的目的旨在解決上述技術問題,為此,本實用新型提供了一種用於雙 界面UIM卡的天線,其天線線圈部件與UIM卡安裝部件之間、UIM卡安裝部件與UIM卡的金 屬觸點之間接觸緊密且導通良好,能夠滿足經常拆卸的需要,避免天線彎折斷裂。本實用新型的用於雙界面UIM卡的天線包括相互獨立的天線線圈部件和UIM卡安 裝部件,所述天線線圈部件包括線圈和與所述線圈連接的用於與所述UIM卡安裝部件導通連接的第一金屬接觸部;所述UIM卡安裝部件包括用於與UIM卡導通的主體部和與所述主體部連接的用於 與所述天線線圈部件連接的第二金屬接觸部;所述主體部具有UIM卡安裝面和手機卡槽安裝面,其中,所述UIM卡安裝面上至少 設置有第一和第二金屬觸點,且所述第一和第二金屬觸點在所述天線線圈部件和所述UIM 卡安裝部件連接時與所述天線線圈部件導通;所述手機卡槽安裝面上至少設置有第三至第 八金屬觸點;所述UIM卡安裝部件的主體部上兩面的金屬觸點對應,並通過過孔相互導通。作為優選,所述第二金屬接觸部包括至少兩個分別設置在所述主體部的側邊的金 屬接觸片。作為優選,所述UIM卡安裝部件與所述天線線圈部件之間採用彈性導電介質和/ 或彈性凸起的方式導通連接。作為優選之一,所述UIM卡安裝部件與所述手機UIM卡之間採用彈性導電介質和 /或彈性凸起的方式導通連接。作為優選之一,所述UIM卡安裝部件與所述手機UIM卡之間採用錫焊的方式導通 連接。作為進一步的優選,所述彈性導電介質是流體導電橡膠、壓敏導電膠、熱壓導電膠 中任意的一種。作為進一步的優選,所述彈性導電介質的形狀為圓柱形、橢圓柱形、方柱形、半球 形中任意的一種。作為優選,所述UIM卡安裝部件與所述天線線圈部件之間採用壓敏雙面膠或熱熔 膠連接。作為優選,所述UIM卡安裝部件與所述手機UIM卡之間採用壓敏雙面膠或熱熔膠 連接。上述手機UIM卡可以為SIM卡或SD卡。與現有技術相比,本實用新型的用於雙界面UIM卡的天線至少具有以下優點1、提高安全性、可靠性和使用壽命天線線圈部件直接貼在手機電池上,UIM卡安 裝部件與UIM卡組裝成一個整體後直接插在手機卡槽中,避免了天線的彎折,提高了安全 性、可靠性和使用壽命;2、導通連接形式安全可靠,靈活多變UIM卡安裝部件與天線線圈部件之間、以 及UIM卡安裝部件和UIM卡之間的導通連接,可採用彈性導電介質、彈性凸起、錫焊方式中 的一種或兩種,連接方式靈活多樣,可依據實際情況進行選擇,安全可靠、靈活多樣。3、適用範圍廣本實用新型的用於雙界面UIM卡的天線的UIM卡安裝部件上設置 有多個與天線線圈部件導通的金屬接觸面,適用範圍廣,能滿足各種型號手機的使用;並且 所述的金屬接觸面比現有技術採取的連接柄相比,其形狀長且寬,滿足各種大小不用的手 機使用。4、本實用新型結構簡單,加工方便,與公知的柔性電路板天線相比,不增加任何成 本;所使用的材料安全環保,完全符合Rohs (歐盟環保)要求。
[0030]圖1為現有技術的用於雙界面UIM卡的天線的平面結構示意圖;圖2為UIM卡(以SIM卡為例)的平面結構示意圖;圖3為本實用新型實施例一的用於雙界面UIM卡的天線的天線線圈部件的平面結 構示意圖;圖4為本實用新型實施例一的用於雙界面UIM卡的天線的UIM卡安裝部件的UIM 卡安裝面的平面結構示意圖;圖5為本實用新型實施例一的用於雙界面UIM卡的天線的UIM卡安裝部件與UIM 卡結合的沿如4中A-A向的截面示意圖;圖6為本實用新型實施例一的用於雙界面UIM卡的天線的UIM卡安裝部件的手機 卡槽安裝面的平面結構示意圖;圖7為本實用新型實施例二的用於雙界面UIM卡的天線的的平面結構示意圖(用 於與SD卡連接時)。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細描述,但不作為對本實用 新型的限定。圖1為現有技術的用於雙界面UIM卡的天線的平面結構示意圖。如圖1所示,現 有的用於雙界面UIM卡的天線是整體結構,安裝在手機後蓋內,其連接柄4需要在手機內作 多次彎折,且其UIM卡安裝段5與UIM卡的連接只有一種方式焊接。圖2為SIM卡的平面結構示意圖;圖3為本實用新型實施例一的用於雙界面UIM卡 的天線的天線線圈部件的平面結構示意圖;圖4為本實用新型實施例一的用於雙界面UIM 卡的天線的UIM卡安裝部件的平面結構示意圖。如圖3、圖4所示,本實用新型的用於雙界 面UIM卡的天線,包括相互獨立的天線線圈部件13和UIM卡安裝部件15,所述天線線圈部 件13包括線圈132和用於與UIM卡安裝部件15導通用的第一金屬接觸部131 ;所述UIM卡 安裝部件15包括主體部150和與主體部150連接的用於與天線線圈部件15連接的第二金 屬接觸部,其中主體部150包括UIM卡安裝面16和手機卡槽安裝面17。UIM卡安裝面16 上設有8個金屬觸點C61 C68,與SIM卡的金屬觸點C81 C88 (圖2)相對應,其中金屬 觸點C64和C68在UIM卡安裝部件15和天線線圈部件13連接時與天線線圈部件13的第 一金屬接觸部131導通。如圖6所示,UIM卡安裝部件15的手機卡槽安裝面17上設有8個金屬觸點C71 C78,UIM卡安裝部件15兩面的金屬觸點通過過孔互對應導通;UIM卡安裝部件15在使用 時分別與天線線圈部件13和手機UIM卡18導通;本實用新型的用於雙界面UIM卡的天線 與現有技術的區別在於,天線線圈部件13和UIM卡安裝部件15是相互獨立的分體式結構。 天線線圈部件13上設有用於與UIM卡安裝15連接導通的第一金屬接觸部131,UIM卡安裝 部件15上設有用於與天線線圈部件13連接導通的第二金屬接觸部。作為優選,UIM卡安裝部件15的第二金屬接觸部包括設置在主體部150的至少兩 個側邊上的金屬接觸片151,用於與天線線圈部件13導通,以適應不同結構的手機。在本實 施例中,金屬接觸部包括三個金屬接觸片151。通過在主體部150的至少兩個側邊上設置金 屬接觸片151,在使用時選擇位置朝向最合適的一個金屬接觸片151進行連接使用,同時可 將其他的金屬接觸片151除去,從而擴大了該天線的手機適用範圍。[0043]如圖4所示,本實用新型實施例一的用於雙界面UIM卡的天線的UIM卡安裝面16 上的金屬觸點C61 C68和SIM卡18上的金屬觸點C81 C88之間的導通是通過彈性導 電介質9來實現,UIM卡安裝部件15和SIM卡18之間的連接是由壓敏雙面膠或熱熔膠10 來實現的。這樣,由於彈性導電介質具有良好的彈性和優良的導電性能,使細小觸點保持 良好電連接,尤其在振動、顛簸環境下使用時,仍然能保證良好的電導通;這種彈性導電介 質在受外力作用後,隨外力減小或撤除,能瞬間恢復原形,確保金屬觸點電連接良好;由於 導通良好,不會產生電弧,確保使用安全,延長使用壽命;同時,由於金屬觸點的這種連接方 式可拆卸,能實現自由組合、重複使用,節約資源;採用手工安裝粘貼時,不受時間、地點、設 施、人員的限制,可實現隨時、隨地進行施工。圖5為本實用新型實施例一的用於雙界面UIM卡的天線的UIM卡安裝部件與SIM 安裝在一起沿圖4中A-A的截面的示意圖。如圖2、圖4、圖5所示,天線的UIM卡安裝部件 15,與SIM卡18安裝在一起插入手機時,手機卡槽內的彈簧觸點先壓在手機卡槽安裝面17 的金屬觸點上,通過天線的UIM卡安裝面16上對應導通的金屬觸點C61 C63、C65 C67 及金屬觸點C64、C68,以及金屬觸點C61 C68上的彈性導電介質9,與SIM卡導通,實現 通信、支付、身份識別等功能。用於雙界面UIM卡的天線與SIM卡的導通連接力不僅有壓敏 雙面膠或熱熔膠的粘結力,還有手機卡槽內的彈簧觸點對天線施加的壓力,確保天線與SIM 卡的導通良好。下面對製作方法作簡單描述選用雙層柔性電路板製作該天線,在進行蝕刻前,首 先在天線的UIM卡安裝部件15上的六個或八個觸點位置設置過孔,使雙層板兩面的金屬層 導通,然後在蝕刻時分別保留雙層板兩面的觸點位置的金屬,在經過相關工序後,在觸點位 置進行鍍金處理,形成如圖4和圖6所述的兩面的金屬觸點C61 C68和C71 C78。使用 點膠機或橡膠擠出設備將含有粘接劑的體電阻率小於0. 1 Ω -cm的流體導電橡膠,點到金 屬觸點C61 C68上,採用工裝模具將導電橡膠壓製成圓柱形、橢圓柱形、方柱形或者半球 形以及所需要的厚度的導電彈性介質9,經硫化後,在UIM卡安裝面16的除金屬觸點C61 C68外的其它區域上複合壓敏雙面膠或熱熔膠10,(注意金屬觸點C61 C68的部位不能 複合壓敏雙面膠或熱熔膠)然後利用工裝或手工將UIM卡安裝部件15和SIM卡18粘貼在 一起,實現觸點電連接。由於流體導電橡膠在硫化前具有良好的流動性,能通過模具很容易控制形狀,硫 化之後,不僅具備良好的導電性能,還具有良好的固態形狀,同時還有橡膠的良好彈性,當 觸點在一定壓力之下與另外一個接觸面接觸時,導電橡膠將根據接觸面的形狀產生形變, 使觸點能夠良好的貼合接觸面。由於選擇的壓敏雙面膠或熱熔膠的粘結力已經能滿足良好 接觸的要求,不需要再施加外力;這種連接方式不會因為振動等外力產生觸點移位,造成接 觸不良;同時環保安全,可拆卸,自由組合,重複利用,且不受時間、地點、設施的影響,可隨 時隨地實現安裝粘貼。當彈性導電介質使用導電壓敏膠或熱壓導電膠時,先使用專用刀具將導電壓敏膠 或熱壓導電膠模切成所需要的形狀,然後粘貼到UIM卡安裝面16的金屬觸點C61 C68上, 在UIM卡安裝面16的除金屬觸點C61 C68外的其它區域上複合壓敏雙面膠或熱熔膠10, (注意金屬觸點C61 C68的部位不能複合壓敏雙面膠或熱熔膠)然後利用工裝或手工將 UIM卡安裝部件15和SIM卡18粘貼在一起,實現觸點的電連接。[0048]由實施例一可以看出,本實用新型的用於雙界面UIM卡的天線分為獨立的天線線 圈部件和UIM卡安裝部件,避免了天線在彎折過程中因受外力作用而斷裂,擴大了 UIM卡天 線的適用性;UIM卡安裝部件具有多種出線方向,以及大面積的導通接觸面,滿足了各種型 號、以及各種大小不同的手機使用,多種連接方式的應用,使用範圍更廣、使用更安全、更可 靠,成本更低廉。圖7為本實用新型實施例二的用於雙界面UIM卡的天線在與SD卡連接時示意圖, 其中上方是其表面圖,下方是與其對應的透視圖。如圖7所示,當用於雙界面UIM卡的天線 用於與SD卡連接時,用於雙界面UIM卡的天線的天線線圈端13與實施例一相同,只是UIM 卡安裝部件15與實施例一不同,UIM卡安裝部件15隻設有C64、C68用於和SD卡連接,用 於傳遞線圈所接收到的信號。在實施例二中,UIM卡安裝部件15與SD卡直接採用焊接的 方式導通。當然,以上所述是本實用新型的優選實施方式,應當指出,對於本技術領域的普 通技術人員來說,在不脫離本實用新型原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改 進和潤飾也視為本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,包括相互獨立的天線線圈部件和UIM卡 安裝部件,其中,所述天線線圈部件包括線圈和與所述線圈連接的用於與所述UIM卡安裝部件導通連 接的第一金屬接觸部;所述UIM卡安裝部件包括用於與UIM卡導通的主體部和與所述主體部連接的用於與所 述天線線圈部件導通連接的第二金屬接觸部;所述主體部具有UIM卡安裝面和手機卡槽 安裝面,其中,所述UIM卡安裝面上至少設置有第一和第二金屬觸點,且所述第一和第二金 屬觸點在所述天線線圈部件和所述UIM卡安裝部件連接時與所述天線線圈部件導通;所述 手機卡槽安裝面上至少設置有第三至第八金屬觸點;所述UIM卡安裝部件的主體部上兩面的金屬觸點對應,並通過過孔相互導通。
2.根據權利要求1所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述第二金屬接觸部 包括至少兩個分別設置在所述主體部的側邊的金屬接觸片。
3.根據權利要求1所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述UIM卡安裝部件 與所述天線線圈部件之間採用彈性導電介質和/或彈性凸起的方式導通連接。
4.根據權利要求1所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述UIM卡安裝部件 與所述手機UIM卡之間採用彈性導電介質和/或彈性凸起的方式導通連接。
5.根據權利要求1所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述UIM卡安裝部件 與所述手機UIM卡之間採用錫焊的方式導通連接。
6.根據權利要求3或4所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述彈性導電介 質是流體導電橡膠、壓敏導電膠、熱壓導電膠中任意的一種。
7.根據權利要求6所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述彈性導電介質的 形狀為圓柱形、橢圓柱形、方柱形、半球形中任意的一種。
8.根據權利要求1所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述UIM卡安裝部件 與所述天線線圈部件之間採用壓敏雙面膠或熱熔膠連接。
9.根據權利要求1所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述UIM卡安裝部件 與所述手機UIM卡之間採用壓敏雙面膠或熱熔膠連接。
10.根據權利要求1所述的用於雙界面UIM卡的天線,其特徵在於,所述手機UIM卡為 SIM卡或SD卡。
專利摘要本實用新型公開了一種用於雙界面UIM卡的天線,包括相互獨立的天線線圈部件和UIM卡安裝部件;UIM卡安裝部件的UIM卡安裝面上至少設置有第一和第二金屬觸點,手機卡槽安裝面上設置有與其對應的金屬觸點,天線線圈部件包括線圈和與線圈連接的用於與UIM卡安裝部件導通連接的第一金屬接觸部;UIM卡安裝部件包括用於與UIM卡導通的主體部和與主體部連接的用於與天線線圈部件導通連接的第二金屬接觸部。本實用新型將用於雙界面UIM卡天線分為獨立的線圈部件和UIM卡安裝部件,使其應用更靈活、適用範圍更廣,採用彈性導電介質或彈性凸起的導通,使金屬觸點的連接方式可拆卸,這種結構可實現隨時、隨地進行裝配。
文檔編號H01Q7/00GK201910479SQ20102063410
公開日2011年7月27日 申請日期2010年12月1日 優先權日2010年12月1日
發明者劉新軍, 林森 申請人:劉新軍, 林森