一種無感電阻及其製造方法與流程

2023-10-12 00:11:29 1

本發明涉及電子元器件領域，特別是涉及一種無感電阻及其製造方法。

背景技術：

無感電阻是電阻的一種，其具有耐熱、耐溼、低價等特點，無感電阻上的感抗值非常小，可以忽略不計，一些精密的儀器儀表設備，電子工業設備常常需要用到此類無感電阻，因為普通具有高感抗的電阻在使用中容易產生震蕩，損壞迴路中的其他器件。目前大量使用的是無感水泥電阻，如cn201893210u所公開的一種無感水泥電阻，是由一陶瓷外殼、由鐵鋁鉻合金帶壓出製作成型的片狀電阻晶片、與電阻晶片連接並穿出於所述陶瓷外殼的引線組成，電阻晶片通過水泥漿料封裝在所述陶瓷外殼內，通常此類電阻器非常小，陶瓷外殼的內孔更小（長几毫米到一釐米之間，寬度1-3毫米），由於產品體積小，此封裝過程很難通過機器實現，因而一般是人工操作完成，長期的生產操作容易影響操作人員的視力，產品質量亦參次不齊，不良品率一直居高不下。而水泥漿料亦有凝固時間，生產過程中每次只能預備少部分水泥漿料，以防止水泥漿料凝固造成浪費，整個生產效率極低，無法提高生產效率進行大批量生產，嚴重製約了該類型無感電阻的大規模使用。cn204066913u也公開了一種無感水泥電阻器，該無感水泥電阻器則是採用絕緣導熱材料對陶瓷外殼進行封裝，雖然將填充材料擴展到其他絕緣導熱材料到範圍，但其依然需要人工填充，難以提升生產效率及產品品質。

cn201859718u公開了一種電阻器，其電阻器上下都要進行封口，該電阻器的結構和製作工藝相比cn201893210u更為複雜。

技術實現要素：

本發明的目的在於，針對現有技術的不足，提供一種解決上述問題的無感電阻。

本發明為實現上述目的所採用的技術方案為：一種無感電阻，所述無感電阻

包括無感電阻晶片、熱壓在無感電阻晶片上的外殼、引腳，所述引腳從所述無感電阻晶片引出並延伸至所述外殼外部，所述外殼採用高導熱絕緣材料熱壓成型。

優選地，所述無感電阻為貼片無感電阻，所述引腳從所述無感電阻晶片引出

後折彎成貼片引腳，所述貼片引腳為兩個或者四個。

優選地，所述無感電阻為插件無感電阻，所述引腳為兩個或者四個。

優選地，所述外殼採用的高導熱絕緣材料為高導熱絕緣阻燃材料。

本發明還提供一種製造所述無感電阻的方法，包括如下步驟：

a)提供無感電阻晶片、高導熱絕緣材料、引腳；

b)實現無感電阻晶片與引腳電連接；

c)通過熱壓成型機在無感電阻晶片和引腳上用高導熱絕緣材料熱壓成型外殼，引腳延伸至所述外殼外部。

優選地，所述高導熱絕緣材料為高導熱絕緣阻燃材料。

優選地，c步驟後，將所述外殼外部的引腳折彎成貼片引腳。

本發明的技術效果是，採用高導熱絕緣材料在無感電阻晶片及其引腳上直接熱壓成型外殼，結構和工藝都更為簡單，改變以往傳統的無感電阻在陶瓷殼內人工填充漿料的方式，可以批量一次成型，大大提升生產效率、提高成品的良品率，為此類無感電阻的大規模應用提供了可能。

此外，傳統無感電阻由於需要填充漿料，故一般只能作為插件電阻，無法做成貼片電阻，本發明的無感電阻不僅可以做成插件電阻，亦可以直接做成貼片電阻，以利於與其他類型貼片電阻、貼片電容等貼片元器件一起通過貼片生產，大大提升需要用到此類型電阻的電路板的生產效率。

下面結合附圖對該發明進行具體敘述。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的結構主視示意圖。

圖2為本發明第一實施例的結構局部剖視示意圖。

圖3為本發明第一實施例的結構示意圖。

圖4為本發明第一實施例的製造方法工藝流程圖。

圖5為本發明第二實施例的結構示意圖。

具體實施方式

第一實施例：

參看附圖1、2、3，提供一種無感電阻，本實施例是一種插件無感電阻，包括外殼101，無感電阻晶片102，引腳103，引腳103為插件式引腳，無感電阻晶片102可以採用平面金屬材料，如nicu/nicr/mncu合金等多種合金材料，引腳103與無感電阻晶片102通過焊接等方式實現電連接。引腳103根據需要設置為兩個或者四個甚至多個。

無感電阻晶片102在工作過程中會產生熱量，因而需要高導熱材料將該部分熱量及時傳導出去，現有技術是填充水泥砂漿等絕緣導熱材料，該部分材料是需要人工填充的，由於產品小，對長期操作人員視力非常大，且產品質量參次不齊，不良品率極高。本實施例採用能熱壓成型的高導熱絕緣材料，引腳103與無感電阻晶片102實現電連接後，直接採用熱壓成型機在引腳103與無感電阻晶片102上熱壓成型外殼101，將引腳103與無感電阻晶片102封閉起來，一次成型，引腳103從無感電阻晶片102延伸出至外殼101外部。

能熱壓成型的高導熱絕緣材料範圍較廣，本實施例採用的高導熱絕緣材料組分包括環氧樹脂、酚氧樹脂、固化劑、固化促進劑及導熱填料，也可以採用如cn103524995a所公開的配方材料，當然也可以採用其他能進行熱壓成型的高導熱絕緣材料。

為起到阻燃效果，本實施例的高導熱絕緣材料還可以選用高導熱絕緣阻燃材料。

參見圖4，本實施例的製造方法包括如下步驟:

201：提供無感電阻晶片102、高導熱絕緣材料、引腳103；

202：實現無感電阻晶片102與引腳103電連接；

203：通過熱壓成型機在無感電阻晶片102和引腳103上用高導熱絕緣

材料熱壓成型外殼101，引腳103延伸至外殼101外部。

成型後即可檢測、包裝出貨。

第二實施例：

參見圖5，本發明第二實施例是貼片無感電阻，與第一實施例的區別是，其

引腳303是貼片式，引腳303從無感電阻晶片302引出後折彎成貼片引腳。生產時，在成型外殼301後，再對引腳30進行打扁折彎，以適應貼片的需要。

本發明的有益效果是，採用高導熱絕緣材料在無感電阻晶片及其引腳上直接熱壓成型外殼，結構和工藝都更為簡單，改變以往傳統的無感電阻在陶瓷殼內人工填充漿料的方式，可以批量一次成型，大大提升生產效率、提高成品的良品率，為此類無感電阻的大規模應用提供了可能。

此外，傳統無感水泥電阻由於需要填充漿料，故一般只能作為插件電阻，無法做成貼片電阻，本發明的無感電阻不僅可以做成插件電阻，亦可以直接做成貼片電阻，以利於與其他類型貼片電阻、貼片電容等貼片元器件一起通過貼片生產，大大提升需要用到此類型電阻的電路板的生產效率。

當然，此發明還可以有其他變換，並不局限於上述實施方式，本領域技術人員所具備的知識，還可以在不脫離本發明構思的前提下作出各種變化，這樣的變化均應落在本發明的保護範圍內。