散熱模塊的噪聲抑制結構的製作方法
2023-07-05 11:04:41
專利名稱：散熱模塊的噪聲抑制結構的製作方法
技術領域：
本實用新型有關一種散熱模塊的噪聲抑制結構，且特別是有關於一種與電子裝置會發熱的電子元件配合使用，用以移除該電子元件的熱能，並且降低該散熱模塊運行中產生的噪聲的噪聲抑制結構。
背景技術：
近年來隨著電腦科技的突飛猛進，使得電腦的運作速度不斷地提高，並且電腦主機內部的電子元件的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防電腦主機內部的電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性地失效，所以提供足夠的散熱效能至電腦內部的電子元件將變得非常重要。以中央處理單元(CPU)為例，中央處理單元在運作之下，當中央處理單元的溫度，一旦超出其正常的工作溫度範圍時，中央處理單元極有可能會發生運算錯誤，或是暫時性地失效，如此將導致電腦主機當機。此外，當中央處理單元的溫度遠遠超過其正常的工作溫度範圍時，甚至極有可能損壞中央處理單元晶片的內部的電晶體，因而導致中央處理單元永久性地失效，如此一來就必須更換中央處理單元，始能恢復電腦主機的正常運作。
為了有效地降低電子元件於運作時所產生的熱能，就現有技術而言，除可在電腦主機的機殼內部加裝散熱風扇，用以提供熱對流形式的散熱作用以外，更可直接在電腦主機的電源供應器及中央處理單元(CPU)，甚至是晶片組等溫度容易升高的電子元件上加裝散熱模塊，用以迅速移除這些電子元件於運作時所產生的熱能。
現有的散熱模塊可參閱圖1所示，該散熱模塊5的部分與該電子元件(未圖標)的表面貼合，且該散熱模塊5在與電子元件表面貼合部分的一側設有一風扇51，而在該風扇51出風口處設有數個相互疊合的散熱鰭片52，又，該電子裝置的殼體6在風扇51出風口位置設有數個狹槽60，與該散熱鰭片52相對，如此該該散熱模塊5在與電子元件表面貼合部分吸收電子元件產生的熱量，並傳導至散熱鰭片52，在風扇51的吹動下，空氣流吸收散熱鰭片52的熱量並從殼體6的狹槽60排至該電子裝置的外圍，惟此種方式存在如下不足之處因散熱鰭片52與電子裝置殼體6的內壁大多因裝置誤差等而存在一定的縫隙，故通過散熱鰭片52的空氣流向狹槽60時，部分氣流被殼體6位於狹槽60側邊的部分阻擋，從向會向散熱鰭片52與殼體6之間的縫隙7流動，如此會產生噪聲，從而增加電子裝置在運行時產生的噪音量，從而對操作者產生不必要的幹擾，也降低了該電子裝置的使用性能。
有鑑於此，實有必要開發一種散熱模塊的噪聲抑制結構，利用該結構，以避免從散熱模塊流動的氣流從該散熱模塊與電子裝置殼體之間的縫隙流出，從而避免產生噪聲，以降低電子裝置運行中產生的噪聲，從而增加該電子裝置的使用性能。
發明內容本實用新型目的在於提供一種散熱模塊的噪聲抑制結構，利用該結構，以避免從散熱模塊流動的氣流從該散熱模塊與電子裝置殼體之間的縫隙流出，從而避免產生噪聲，以降低電子裝置運行中產生的噪聲，從而增加該電子裝置的使用性能。
為達成上述目的，本實用新型的散熱模塊的噪聲抑制結構，與電子裝置的發熱電子元件配合，該散熱模塊的部分與該電子元件的表面貼合，且該散熱模塊在與電子元件表面貼合部分一側設有一散熱風扇，而在該散熱風扇出風口處設有數個相互疊合的散熱鰭片，又，該電子裝置的殼體在散熱風扇出風口位置設有柵欄，與該散熱鰭片相對，並且該散熱鰭片與該柵欄相對的一端套合一導向框，且該導向框的側面與殼體的內側面貼合。
相較於現有技術，該散熱模塊與電子元件貼合的部分吸收電子元件產生的熱量，並傳導至散熱鰭片，在散熱風扇的吹動下，空氣流吸收散熱鰭片的熱量並從殼體柵欄流至該電子裝置的外圍，藉由在殼體與散熱鰭片之間設置導向框，可避免回流的空氣產生噪聲，從而令電子裝置具有更佳的使用性能。
為使對本實用新型的目的、構造特徵及其功能有進一步的了解，茲配合圖示詳細說明如下
圖1為現有的散熱模塊的使用示意圖；圖2為實施本實用新型的散熱模塊的使用示意圖；圖3為實施本實用新型的散熱模塊的立體分解圖；圖4為實施本實用新型的散熱模塊與未實施本實用新型的散熱模塊的效果測試比較圖。
具體實施方式如圖2與圖3所示，以下以筆記本電腦中央處理器的散熱結構為例說明本實用新型的構思，熟悉此項技術者可知此構思亦可應用至其它具有發熱電子元件的電子裝置上。
為簡便起見，圖中僅示出筆記本電腦的一部分，其中該筆記本電腦2包括一殼體20，該殼體20包括一底板200，該底板200四周端緣垂直延伸設有側板201，該底板200與側板201共同圍設一收容空間202，該筆記本電腦2主機板(未圖標)組設於該收容空間202內。又，該殼體20的底板200在散熱模塊10的散熱風扇111(容後詳述)對應的位置開設有狹槽203，如此冷空氣自該狹槽203進入該筆記本電腦2的內部。另，該殼體20的一側板201上亦設置有柵欄204，如此在散熱風扇111的運轉下，從狹槽203進入筆記本電腦2內部的冷空氣吸收熱量後，便由此柵欄204流通至外部，以及時帶走中央處理器(未圖標)產生的熱量，從而保證該筆記本電腦2運行的穩定性。
在本實施例中，與該筆記本電腦2中央處理器配套設置的散熱模塊10包括一支撐架100，該支撐架100一端設有一收容座112，該收容座112內容設有散熱風扇111，該散熱風扇111一般為上、下進風，側面出風的風扇，而該支撐架100在散熱風扇111的出風口114處設置有散熱鰭片115，並且該支撐架100的一側面設有導熱管130，與散熱鰭片115相對，並且該散熱鰭片115與導熱管130的一端相貼附。另，該散熱鰭片115及散熱風扇111上方覆有一蓋體116，以便將散熱鰭片115及散熱風扇111穩固組設於支撐架100上。又，支撐架100在散熱鰭片115的一側設有一散熱銅塊142，而支撐架100在設置該散熱銅塊142的背面收容有導熱管130，該散熱銅塊142與該導熱管130的一端緊密貼附。另，為了增加熱量從中央處理器傳導至散熱銅塊142的效率，可以在散熱銅塊142上貼附導熱墊144(例如導熱接口材質或導熱膏)，從而令熱量通過導熱墊144快速傳導至散熱銅塊142，而熱量又通過散熱銅塊142後迅速傳至導熱管130，由於導熱管130具有熱阻小，傳熱快的優點，所以熱量很快就從導熱管130與散熱銅塊142相貼附的一端傳輸至與導熱管130另一端貼靠的散熱鰭片115上，藉由散熱風扇111的運轉以增加空氣流動，從而令從殼體20的狹槽203進入筆記本電腦2的冷空氣吸收散熱鰭片115上的熱量，並從殼體20側板201的柵欄204散發至該筆記本電腦2的外部。同時為避免該空氣流因碰到柵欄204之間的側板201的部分產生的回流，向散熱鰭片115與殼體20的側板201之間的縫隙回流至殼體20內部，在該散熱鰭片115與側板201之間設置一導向框117，在本實施例中，該導向框117為四方框體，並套合在散熱鰭片115的一端，且導向框117的自由端與殼體20的側板201的內側面貼靠，如此令散熱鰭片115與側板之間封閉，藉此避免該回流從散熱鰭片115與殼體20的側板201之間的縫隙回流至殼體20內部時產生的噪聲。
組裝時，先將風扇111組設於支撐架100的收容座112內，並將散熱鰭片115組設於出風口114內，並將蓋體116覆於該散熱風扇111與散熱鰭片115上，如此令該散熱風扇111與散熱鰭片115組設於支撐架100上。同時將散熱銅塊142及導熱管130組設於支撐架100上，如此令該導熱管130的一端與該散熱銅塊142相貼附，而另一端則與散熱鰭片115相貼附，而後將導向框117套置於散熱鰭片115一端，其後將該散熱模塊10組將於該筆記本電腦2的主機板上，令散熱鰭片115與殼體20的側板201的柵欄204相對，並導向框117的自由端則與側板210的內表面貼合，從而令散熱鰭片115與側板201之間封閉。如此，在中央處理器工作時，該散熱模塊10藉由散熱銅塊142吸收中央處理器運作時產生的熱量，並以導熱管130傳輸至與導熱管130另一端貼靠的散熱鰭片115上，藉由散熱風扇111的運轉，從殼體20的狹槽203進入筆記本電腦2的冷空氣吸收散熱鰭片115上的熱量，並從殼體20側板201的柵欄204散發至該筆記本電腦2的外部。由於該散熱鰭片115與殼體20側板201之間的導向框117的限制，該空氣流因碰到柵欄204之間的側板201的部分產生的回流，無法從散熱鰭片115與殼體20的側板201之間的縫隙回流至殼體20內部，藉此避免產生噪聲，從而提高該筆記本電腦2整體使用性能。
請參閱圖4所示，為實施本實用新型的散熱模塊的測試圖，其是針對未設置導向框與設置導向框的散熱模塊在不同的運行頻率下進行測試，其中圖中A表示未設置導向框的散熱模塊的測試數據，而B表示設置導向框的散熱模塊的測試數據，由圖中可看出，在正常的頻率範圍內，設置導向框的散熱模塊的聲壓值均低於未設置導向框的散熱模塊的聲壓值約0.5dB左右。
權利要求1.一種散熱模塊的噪聲抑制結構，與電子裝置的發熱電子元件配合，且該電子裝置殼體側板設有柵欄，該散熱模塊的部分與該電子元件的表面貼合，該散熱模塊還包括一散熱風扇，設於該散熱模塊與電子元件表面貼合部分的一側；一散熱鰭片，設於該散熱風扇的出風口處，並與電子裝置殼體的柵欄相對；其特徵在於該散熱模塊還包括一導向框，設於散熱鰭片與殼體側板之間，且該導向框的自由端與殼體側板的內表面貼合；該散熱模塊與電子元件貼合的部分吸收電子元件產生的熱量，並傳導至散熱鰭片，在風扇的吹動下，空氣流吸收散熱鰭片的熱量並從殼體柵欄排至該電子裝置的外圍。
2.如權利要求1所述的散熱模塊的噪聲抑制結構，其特徵在於該導向框為四方框體，並套合在散熱鰭片的一端。
3.如權利要求1所述的散熱模塊的噪聲抑制結構，其特徵在於該散熱模塊包括一支撐架，該支撐架一端設有一收容座，該散熱風扇收容於該收容座內。
4.如權利要求3所述的散熱模塊的噪聲抑制結構，其特徵在於該支撐架在散熱鰭片的一側設有一散熱銅塊，該散熱銅塊設於電子裝置的發熱電子元件表面。
5.如權利要求4所述的散熱模塊的噪聲抑制結構，其特徵在於該支撐架在設置該散熱銅塊的背面收容有導熱管，該導熱管的一端與該散熱銅塊的表面緊密貼附，而該導熱管的另一端與散熱鰭片相貼附。
專利摘要一種散熱模塊的噪聲抑制結構，與電子裝置的發熱電子元件配合，該散熱模塊的部分與該電子元件的表面貼合，且該散熱模塊在與電子元件表面貼合部分的一側設有一散熱風扇，而在該散熱風扇出風口處設有數個相互疊合的散熱鰭片，該電子裝置的殼體在散熱風扇出風口位置設有柵欄，與該散熱鰭片相對，並且該散熱鰭片與該柵欄相對的一端套合一導向框，且該導向框的側面與殼體的內側面貼合，該散熱模塊與電子元件貼合的部分吸收電子元件產生的熱量，並傳導至散熱鰭片，在散熱風扇的吹動下，空氣流吸收散熱鰭片的熱量並從殼體柵欄排至該電子裝置的外圍，藉由在殼體與散熱鰭片之間設置導向框，可避免回流的空氣產生噪聲。
文檔編號H05K7/20GK2840165SQ20052004476
公開日2006年11月22日 申請日期2005年9月2日 優先權日2005年9月2日
發明者張淳華 申請人:上海環達計算機科技有限公司, 神達電腦股份有限公司