壓力容器測試的製作方法

2023-10-11 22:03:14 2

專利名稱：壓力容器測試的製作方法
技術領域：
本發明主要涉及微通道壓力容器。特別地，本發明涉及最大允許工作壓力確定和 在較高的溫度下操作的被擴散粘結的微通道熱交換器和微通道熱交換器/反應器組合的 壓力容器認證。
背景技術：
壓力容器認證組織例如美國機械工程師學會(ASME)建立了對鍋爐和壓力容器的 設計、製造和檢查進行安全管理的制度。其他壓力容器認證組織包括通過其壓力設備指令 (PED)的歐盟委員會、負責協調形成日本工業標準(JIS)的標準化過程的日本工業標準委 員會，然後該日本工業標準由日本標準委員會出版，以及正推行IS016528的國際標準化組 織(ISO)。例如，ASME出版的《國際鍋爐和壓力容器代碼》為認證符合該《代碼》的產品提 供應當遵守的授權程序。授權包包括使用例如ASME代碼符號印記，例如所謂的用於壓力容 器的「U」印記。為了滿足該《代碼》的要求，可以在已建立的公式或確定最大允許工作壓力 (MAWP)的流體靜力學測試的基礎上計算容器的強度。在MAWP的確定中必須考慮許多因素，例如，結構體基底材料(例如，10xx碳鋼、型 號為316L的不鏽鋼及其他鋼、鎳合金617及其他鎳合金、鋁、鈦、鉬、銠、銅、鉻、黃銅、前述材 料的合金、聚合物；例如熱固性樹脂、陶瓷、玻璃、聚合物/纖維玻璃合成物、石英、矽或它們 的組合)、製備結構體部件的方法(例如衝壓、光化學蝕刻或加工、電火花加工、雷射切割、 鑽削和磨削)、連接方法(例如焊接、銅焊接、擴散粘結、軟焊接和膠粘)、容器的設計和各種 橫截面、不僅在正常的操作條件下而且在啟動和停工的過程中容器所承受的壓力和溫度狀 況，以及是否存在仿人造物(spurious artifacts)。然而當採用已有的方法不能很好地確定所述MAWP時，尤其是當採用非傳統的結 構體材料時，當期望較高的溫度時，特別是當那些較高的溫度可能會產生顯著的蠕變時，當 使用非傳統的製造或連接方法時，以及，更特別地，當出現仿人造物時，必須採用其他的方 法。因此當採用較高的溫度時需要有一種方法以確定MAWP並且滿足認證標準，特別是當蠕 變可能會顯著時、當使用非傳統的結構體材料、非傳統的部件製造和連接方法時、當與製造 相關的人造物出現時、或它們的組合。

發明內容
示例性的實施例的目的是為了提供一種確定壓力裝置的最大允許工作壓力 (MAWP)的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種使壓力容器滿足認證要求的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種使通過非傳統的製造方法製造的
6壓力容器滿足認證要求的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種確定包含多個通過衝壓形成的翅 片的微通道裝置的MAWP的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種用於使通過非傳統的連接方法連 接的壓力容器滿足認證要求的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種確定通過擴散粘結連接的微通道 裝置的MAWP的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種確定微通道裝置的MAWP的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種確定包含多個翅片的微通道裝置 的MAWP的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種確定微通道裝置在等於或高於蠕 變閾限溫度下操作時的MAWP的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種確定微通道裝置的MAWP的方法， 其中被連接材料在室溫下的特性不優於並且不等於所述基底材料在所述室溫下的所述特 性。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種確定微通道裝置的MAWP的方法， 其中被連接材料在設計溫度下的特性不優於並且不等於的所述基底材料在所述設計溫度 下的所述特性。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種確定包含仿人造物的微通道裝置 的MAWP的方法，所述仿人造物對MAWP的作用是不可計算的。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種對裝置進行爆裂測試的方法。示例性的實施例的另一個目的是為了提供一種通過分別將溫度和壓力從第一狀 態增加至第二狀態對裝置進行爆裂測試的方法，其中所述第二狀態包含大於或等於基底材 料的蠕變閾限溫度的溫度。示例性的實施例的進一步的目的在本發明的以下說明書和權利要求書中將更加明顯。已經公開了一種用於確定微通道壓力容器、尤其是由被衝壓的inconel (紐約州 新哈特福德的特種金屬公司)合金617翅片通過擴散粘結製成的微通道壓力容器的最大允 許工作壓力(MAWP)的方法，已有的算法或認證程序可能是不適用的。另外，當操作溫度偏 高時，例如，諸如在等於或高於該材料的絕對熔點的一半的溫度下蠕變變顯著時，或者當完 成的容器中可能存在與製造相關的人造物時，特殊的考慮可能是必需的。若結構體本身的基底材料特性和算法不是公知的，考慮到不同的操作條件，包括 啟動、正常操作以及既有正常停工又有緊急停工，則可以先單獨測試該基底材料。儘管可以 對所述結構體基底材料進行測試，但實際上容器本身是採用不同的方法構造或連接在一起 的。鑑於這種情況，選擇的連接方法被介紹在已出版的代碼材料中。因此，若所述基底材料 的特性是公知或已有的，並且所述連接方法是被指定和被批准的，則可能採用已出版的算 法以滿足可適用的認證要求。在大多數情況下，所述基底材料特性實際上是公知的。然而，即便是如此，當所述 被連接材料的特性被公知時，被指定和被批准的認證程序可能是不適用的。在這種情況下，可能採用傳統的測試方法能夠獲得被連接材料的特性例如拉伸強度、硬度、蠕變、疲勞壽命 和疲勞強度。這種測試通常涉及製備將接受適當測試的樣品。對於複雜的壓力容器例如由 諸如合金167通過非傳統的連接方法例如擴散粘結製造的微通道裝置，即使是所得到的被 連接材料的特性也可能並不代表最終完成的裝置，這歸因於(至少是部分歸因於)超出所 述蠕變閾限溫度的操作溫度和整個製造工藝中的固有的人造物。當出現這種情況時，必須 設計並執行複雜但具代表性的爆裂測試。在本發明中，這種測試包括溫度、壓力、增加速率 和時間的變化。然而，若目標溫度(temperatures of interest)高於所述蠕變閾限溫度並且所述 被連接材料在低溫(低於顯著蠕變的範圍)或高溫(高於顯著蠕變的範圍)下的特性劣於 常用的基底材料的那些特性，則指定的認證算法和指定的爆裂測試程序可能都不是令人滿 意的。可能要求特殊的爆裂測試程序以獲得認證批准。由容器元件(例如微通道裝置的翅片或薄板)的製造引起或者由容器元件的連 接(例如擴散粘結翅片以形成微通道裝置)引起的人造物的存在或不存在也可能影響所述 MAWP和所述認證程序。例如，這種人造物的存在可能要求頒布爆裂測試認證程序，而不是使 用指定的認證算法。如果所述製成的材料的特性比不上所述基底材料的那些特性、並且所述連接方法 不被包括在已出版的認證方法中，或者，所述測試過的被連接材料的特性被認為不具代表 性，則可能要求進行進一步的測試，包括例如對具代表性的裝置進行真實的爆裂測試。在一個示例性的實施例中，提供了一種用於確定包括含有基底材料的多個翅片並 且所述翅片通過至少一種微通道製造工藝連接的微通道裝置的MAWP的方法。在一個示例 性實施例中，對所述裝置的操作溫度0 。大於或等於基底材料閾限溫度(T_g)的情況或 真或假進行確定。若所述裝置的操作溫度大於或等於T_g的情況是真的，則對被連接材料 的樣品在低溫下的至少第一材料特性優於或等於基底材料的樣品在所述低溫下的所述至 少第一材料特性的情況或真或假進行確定。若所述被連接材料的樣品在低溫下的至少第一 材料特性優於或等於基底材料的樣品在所述低溫下的所述至少第一材料特性的情況是假 的，則進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂測試。若所述被連接材料的 樣品在低溫下的至少第一材料特性優於或等於基底材料的樣品在所述低溫下的所述至少 第一材料特性的情況是真的，則對被連接材料的樣品在設計溫度下的至少第一材料特性優 於或等於基底材料的樣品在所述設計溫度下的所述至少第一材料特性的情況或真或假進 行確定。若所述被連接材料的樣品在設計溫度下的至少第一材料特性優於或等於基底材料 的樣品在所述設計溫度下的所述至少第一材料特性的情況是假的，則進行至少一種具代表 性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂測試。若所述被連接材料的樣品在設計溫度下的至少第 一材料特性優於或等於基底材料的樣品在所述設計溫度下的所述至少第一材料特性的情 況是真的，則對至少一種仿人造物的存在的情況或真或假進行確定。若所述至少一種仿人 造物的存在的情況是真的，則對至少一種仿人造物在所述設計溫度下對MAWP的至少一種 作用是可計算的的情況或真或假進行確定。若所述至少一種仿人造物在所述設計溫度下對 MAWP的至少一種作用是可計算的的情況是假的，則進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置 的至少一種爆裂測試。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括確定所述裝置的操作溫度。
在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將所述裝置的操作溫度選為以 下溫度中的一種正常操作溫度、由隨機的操作紊亂引起的最大溫度、由操作變化引起的最 大溫度、最大啟動溫度和最大停工溫度。在另一個示例性的實施例中，其中所述裝置包括蒸汽甲烷轉化爐，所述方法進一 步包括在約800°C和約1200°C之間選擇所述裝置的操作溫度。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括在約800°C和約950°C之間選 擇所述裝置的操作溫度。在另一個示例性的實施例中，所述基底材料為包含至少35%的鎳的鎳合金。在另一個示例性的實施例中，所述鎳合金包含至少60%的鎳。在另一個示例性的實施例中，所述基底材料為合金617。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括確定T_g。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將T_g選為0. 5*TMP，其中Tmp = 所述基底材料的絕對熔點。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將T_g計算為在約530°C和約 552°C之間。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將T_g選為0. 3*TMP，其中Tmp = 所述基底材料的絕對熔點。在另一個示例性的實施例中，其中所述基底材料為合金617，所述方法進一步包括 將計算為在約209°C和約220°C之間。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將1~_6選為基底材料蠕變佔主 導地位時的溫度。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將1~_6選為基底材料蠕變極限 應力小於基底材料拉伸極限時的溫度。在另一個示例性的實施例中，所述基底材料蠕變極限應力是在約100，000個小時 結束時引起斷裂的最小應力的80 %。在另一個示例性的實施例中，所述基底材料蠕變速率極限應力為引起每1，000個 小時蠕變0.01%的蠕變速率的平均應力的100%。在另一個示例性的實施例中，所述基底材料極限拉伸大約是拉伸強度除以3. 5。在另一個示例性的實施例中，其中所述基底材料為合金617，所述方法進一步包括 將T_選為在約625°C和約710°C之間。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將1~_6選為基底材料蠕變極限 應力小於基底材料屈服極限時的溫度。在另一個示例性的實施例中，所述基底材料的屈服極限約為屈服應力的三分之
二o在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將所述至少第一材料特性選自 由最終拉伸強度、屈服強度、屈服拉伸強度、失效時的延伸百分率或它們的組合組成的組。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將所述低溫選為小於1~_6並且 約等於室溫。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將所述設計溫度選為大於或等於所述裝置的操作溫度。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將所述設計溫度選為以。C表示 的操作溫度加上約小於50°C。在另一個示例性的實施例中，所述裝置為微通道反應器並且所述至少一種具代表 性的爆裂測試裝置代表所述裝置，涉及以下方面通道尺寸，包括但不限於高度、寬度、長度 或它們的組合；考慮到但不限於方法、時間、溫度、壓力或它們的組合時的製造方法，包括但 不限於衝壓、粘結，粘結包括但不限於擴散粘結；表面處理，包括但不限於拋光、鈍化、蝕刻、 清洗、塗覆、平滑、平整、起波紋或它們的組合；壁面厚度；基底材料包括但不限於合金617 ； 肋片(rib)尺寸；熱處理循環；製造過程中的供熱循環；翅片厚度；對稱性；尺寸比例；或它 們的組合。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括確定衝壓倒角(rollover)是 否存在、碳化物沉澱、翅片肋片的未對齊或偏移、通道壁面的彎度、顆粒尺寸增長或它們的組合。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將衝壓倒角、碳化物沉澱、翅片 肋片的未對齊或偏移、翅片厚度、通道壁面的彎度或顆粒尺寸增長的尺寸與翅片尺寸進行 對比。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括確定相對於翅片厚度的顆粒尺 寸增長的存在。在另一個示例性的實施例中，提供了一種用於爆裂測試具代表性的裝置的方法。 在一個示例性的實施例中，以基本恆定的速率將所述裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀態 溫度，所述第二狀態溫度大於或等於基底材料閾限溫度並且允許所述裝置達到熱平衡。然 後使所述裝置維持在第二狀態溫度下，同時以基本恆定的速率從第一狀態壓力加壓至第二 狀態壓力。最終使所述裝置在基本第二狀態溫度和基本第二狀態壓力下維持一段固定的時 間。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括用預熱過的氣體給所述裝置加壓。在另一個示例性的實施例中，所述方法包括約大於設計溫度的第二狀態溫度。在另一個示例性的實施例中，所述方法包括約大於閾限溫度的第二狀態壓力。在另一個示例性的實施例中，所述第二狀態溫度約大於30巴。在另一個示例性的實施例中，選擇所述恆定的加熱速率以避免產生顯著的蠕變。在另一個示例性的實施例中，所述恆定的加熱速率在約每分鐘1°C和約每分鐘 10°C之間。在另一個示例性的實施例中，所述第二狀態溫度約大於900°C。在另一個示例性的實施例中，所述恆定的加壓速率在約每分鐘1巴和約每分鐘10 巴之間。在另一個示例性的實施例中，提供了一種用於對具代表性的裝置進行爆裂測試的 方法。在一個示例性的實施例中，以基本恆定的速率將所述裝置從第一狀態壓力加壓至第 二狀態壓力並且維持一段固定的時間。然後使所述裝置維持在所述第二狀態壓力下，同時 以恆定的速率從第一狀態溫度加熱至失效。
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在另一個示例性的實施例中，所述第二狀態壓力約大於30巴。在另一個示例性的實施例中，所述恆定的加壓速率為在約每分鐘1巴和約每分鐘 10巴之間。在另一個示例性的實施例中，所述恆定的加熱速率為在每分鐘約1°C和約每分鐘 10°C之間。在另一個示例性的實施例中，提供了一種用於爆裂測試具代表性的裝置的方法。 在一個示例性的實施例中，以恆定的速率將所述裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀態溫度 並且允許所述裝置達到熱平衡。然後使所述裝置維持在第二狀態溫度下，同時以基本恆定 的速率從第一狀態壓力加壓至過壓。在另一個示例性的實施例中，所述方法包括約設計溫度的第二狀態溫度。在另一個示例性的實施例中，所述方法包括約大於閾限溫度的設計溫度。在另一個示例性的實施例中，所述恆定的加熱速率在約每分鐘1°C和約每分鐘 10°C之間。在另一個示例性的實施例中，所述第二狀態溫度約大於900°C。在另一個示例性的實施例中，所述恆定的加壓速率在約每分鐘1巴和約每分鐘10 巴之間。在另一個示例性的實施例中，所述方法進一步包括將所述具代表性的爆裂測試裝 置加壓至失效。在另一個示例性的實施例中，提供了一種用於確定在大於或等於基底材料閾限溫 度(T_g)的溫度下操作的微通道裝置的MAWP的方法。在該示例性的實施例中，所述微通 道裝置包括多個翅片，所述翅片包括基底材料並且所述翅片通過至少一種微通道製造工藝 連接。所述方法包括確定被連接材料的樣品在低溫下的至少第一材料特性優於或等於基底 材料的樣品在所述低溫下的所述至少第一材料特性的第一情況或真或假；當所述第一情況 是假的時，進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂測試，所述爆裂測試包 括分別將所述至少一種爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二 狀態包含大於或等於所述基底材料閾限溫度的溫度；當所述第一情況是真的時，確定所述 被連接材料的樣品在設計溫度下的至少第一材料特性優於或等於基底材料的樣品在所述 設計溫度下的所述至少第一材料特性的第二情況或真或假；當所述第二情況是假的時，進 行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂測試，所述爆裂測試包括分別將所述 至少一種爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於 或等於所述基底材料閾限溫度的溫度；當所述第二情況時，確定至少一種仿人造物是否存 在的第三情況或真或假；當所述第三情況時，確定在所述設計溫度下所述至少一種仿人造 物對MAWP的至少一種作用是可計算的第四情況或真或假；並且當所述第四情況是假的時， 進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂測試，所述爆裂測試包括分別將所 述至少一種爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大 於或等於所述基底材料閾限溫度的溫度。


圖1是示例性的微通道裝置的分解的軸測投影立體視圖。
圖2是圖1中示出的所述示例性的微通道裝置的軸測投影立體視圖。圖3a是所述示例性的微通道裝置沿圖2中的3_3線的橫截面的軸測投影立體視 圖。圖3b是所述圖3a的橫截面的主視圖。圖4a是所述示例性的微通道裝置沿圖2中的4-4線的橫截面的軸測投影立體視 圖。圖4b是所述圖4a的切掉一部分的橫截面的主視圖。圖5a是所述示例性的微通道裝置沿圖2中的5_5線的橫截面的軸測投影立體視 圖。圖5b是所述圖5a的切掉一部分的橫截面的主視圖。圖6是基底材料測試樣品的示意圖。圖7是製成的材料測試樣品的示意圖。圖8是如圖7中的所述製成的材料測試樣品的由8指示的部分的橫截面的放大圖 並且示出了顆粒人造物。圖9是示例性的微通道裝置的一部分的橫截面的放大圖並且示出了肋片錯位人 造物。圖10是示例性的微通道裝置的一部分的橫截面的放大圖並且示出了「倒角」人造 物。圖11是表示本發明的包含蠕變考慮因素的示例性的實施例的流程圖。圖12是表示本發明的包含在恆定的溫度和壓力下進行爆裂測試的示例性的實施 例的流程圖。圖13是表示本發明的包含在恆定的壓力和增加的溫度下進行爆裂測試的示例性 的實施例的流程圖。圖14是表示本發明的包含在恆定的溫度和增加的壓力下進行爆裂測試的示例性 的實施例的流程圖。圖15是表示示例性的基底材料(合金617)的應力對溫度的不同測量值的曲線 圖。圖16是表示保持恆定的溫度和壓力下的示例性的爆裂測試結果的曲線圖。圖17是表示保持恆定的溫度和壓力下的另一個示例性的爆裂測試結果的曲線 圖。圖18是表示保持恆定的溫度和壓力下的另一個示例性的爆裂測試結果的曲線 圖。圖19是表示在恆定的壓力和增加的溫度下的一個示例性的爆裂測試結果的曲線 圖。圖20是表示在恆定的壓力和增加的溫度下的另一個示例性的爆裂測試結果的曲 線圖。圖21是表示在恆定的壓力和增加的溫度下的另一個示例性的爆裂測試結果的曲 線圖。圖22是表示在恆定的溫度和增加的壓力下的一個示例性的爆裂測試結果的圖。
圖23是表示在恆定的溫度和增加的壓力下的另一個示例性的爆裂測試結果的曲 線圖。圖24是表示在恆定的溫度和增加的壓力下的另一個示例性的爆裂測試結果的曲 線圖。在描述示於附圖中的本發明的優選實施例時，為了清楚的目的，將採用具體的術 語。但是，本發明並不局限於如此選擇的具體的術語，並且應被理解的是，每個具體的術語 包括為達到相似的目的以類似的方式操作的所有技術等同物。
具體實施例方式示例性的微通道裝置10示於圖l_5b中。首先參考圖1，所述示例性的微通道裝置 10示於分解的軸測投影立體視圖中。所述微通道裝置10包括多個翅片(例如12、14、16)， 這些翅片配合形成所述微通道裝置10的多個不同特徵。翅片通常為能夠具有任意的寬度 和長度的基本平面的薄板或薄片，並且優選具有數毫米(mm)或更小並且在一些優選實施 例中在50和1000微米(1mm)之間的厚度(最小尺寸)。所述微通道裝置10包括第一末端 翅片12，該翅片為定模板(solid plate)、部分封閉和限定所述微通道裝置10。接著是具 有第一集管(manifold)槽30的第一集管翅片14。接著是具有多根第一肋片33的一個或 多個第一通道翅片16，其中第一肋片33至少部分限定了多個第一通道槽32。如那些相關 領域的技術人員所理解的那樣，可以提供多個第一通道翅片16以至少部分限定多個第一 通道132(例如圖3a-5b)的尺寸。所述第一集管槽30的尺寸可以至少部分限定第一集管 130(例如圖2-3b、5a和5b)的尺寸。也如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，可以提 供多個所述第一集管翅片14以至少部分限定所述第一集管130的尺寸。如那些相關領域 的技術人員所理解的那樣，例如，所述第一集管130可以使進入所述微通道裝置10的流體 分布於第一通道132。接著是具有第二集管槽34的第二集管翅片18，並且所述第二集管槽 34的尺寸至少部分限定了第二集管134(例如圖2-3b、5a和5b)的尺寸。如那些相關領域 的技術人員所理解的那樣，可以提供多個第二集管翅片18以至少部分限定所述第二集管 134的尺寸。如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，例如，所述第二集管134可以使從 第一通道132離開微通道裝置10的流體匯集在一起。接著是具有第三集管槽36的第三集 管翅片22，並且所述第三集管槽36的尺寸至少部分限定了第三集管136 (例如圖2-3b、5a 和5b)的尺寸。如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，可以提供多個第三集管翅片22 以至少部分限定所述第三集管136的尺寸。接著是一個或多個具有多根第二肋片39的第二 通道翅片24，其中第二肋片39至少部分限定多個第二通道槽38。如那些相關領域的技術 人員所理解的那樣，可以提供多個第二通道翅片24以至少部分限定多個第二通道138 (例 如圖3a-5b)的尺寸。如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，所述第三集管136可以， 例如，使流體從第二通道138流出。接著是具有第四集管槽40的第四集管翅片26，並且所 述第四集管槽40的尺寸至少部分限定了第四集管140 (例如圖5a和5b)的尺寸。如那些 相關領域的技術人員所理解的那樣，可以提供多個第四集管翅片26以至少部分限定所述 第四集管140的尺寸。如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，例如，所述第四集管140 可以使流體分布於第二通道138。最後是部分封閉並且進一步限定所述微通道裝置10的第 二末端翅片28。
所述微通道裝置10可以是反應器和熱交換器的組合。所述微通道裝置10可以 被設計成或被操作以進行一個或多個化工單元操作，包括混合、化學反應、加熱、冷卻、熱交 換、蒸發、冷凝、蒸餾、吸收、吸附或溶劑交換。所述翅片(例如12、14、16)包括基底材料，該 基底材料可以包含為了允許操作提供足夠強度、尺寸穩定性和熱交換特徵的任意材料。這 些材料包括鋼、不鏽鋼(例如304、316)、鋁、鈦、鎳、鉬、銠、銅、鉻、黃銅、前述任意種材料的 合金(例如Inc0ne1617 (特種金屬公司)，HayneS HR-120 (哈氏合金國際公司，印第安 那州關島)，Haynes HR-230 (哈氏合金國際公司)，Hastelloy (哈氏合金國際公司)， Monel (特種金屬公司)，或氧化性的擴散增強合金)，聚合物(例如熱固性樹脂)、陶瓷、 玻璃、包含一種或多種聚合物(例如熱固性樹脂)的合成物和纖維玻璃、石英、矽或它們中 的兩種或更多種的組合。這些材料可以通過軋制、鑄造、鍛造或擠出的方式提供。所述微通 道裝置10的部件可以採用公知技術製造，包括線切割電火花加工(wireelectrodischarge machining)、傳統加工、雷射切割、光化學加工、電化學加工、模製、水噴射、衝壓、蝕刻(例 如化學、光化學或等離子蝕刻)以及它們的組合等。翅片束(例如12、14、16)可以通過擴 散粘結、雷射焊接、擴散銅焊以及類似的方法連接以形成整體裝置。如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，極其複雜但是包含本文中所描述的基 本特徵的各種實際不受限制的微通道裝置是可能的。參考圖11，示出了一種特別用於微通道裝置的確定壓力容器的MAWP的方法。當進 入節點200時，對有關操作溫度(！^。是否大於或等於閾限溫度(T_g)進行確定。
所述裝置在那些目標操作(operations of interest)過程中運行時的溫度，並且該溫度表 示MAWP必須被確定的條件。例如常可選為所述裝置在正常、持續的操作下的正常操 作溫度。其他考慮因素包括，例如在正常的啟動或停工時預期的最大溫度。另外，可以考慮 從隨機的操作紊亂或正常操作變化中預期的最大溫度。作為一種選擇，可選為上述溫度 中最大的溫度。例如，如果所述壓力容器為微通道裝置並且所述微通道裝置包括蒸汽甲烷 轉化爐。1 #可選自約800°C至約1200°C。另外，可選自約800°C至約950°C。如那些 相關領域的技術人員所理解的那樣，會發生變化但在所考慮的工藝中是容易且明顯可 以確定的。T_g通常可選為在所述基底材料蠕變特性將基於這種基底材料特性的允許應力 限定為拉伸應力或屈服應力時的最低溫度。T_g可通過對考慮到工程安全因素而設定的允 許應力的不同極限進行比較選取。例如一種極限可以是所述基底材料的絕對熔點溫度的一 半。例如，當所述基底材料為合金617時，所述基底材料熔點可略微變化(大約1333°C至約 1377°C )。採用這種標準T_g可能落入約530°C和約552°C之間。替換地，例如T_g可選為 基底材料的絕對熔點溫度的0. 3倍。因此，對於合金617基底材料而言，T_g落入約209°C 和約222°C之間。例如T_g可以被選為在基底材料蠕變極限應力變得小於基底材料拉伸極 限應力或基底材料屈服極限應力時的溫度。例如所述極限可基於滿足下述標準中的一個的 最低溫度(a)在約100，000個小時結束時引起斷裂的最小應力的80%的基底材料蠕變極 限應力；(b)是引起約每1，000個小時0.01%的蠕變速率的平均應力的約100%的基底材 料蠕變速率極限應力，或(c)約拉伸強度除以3. 5的基底材料拉伸極限。例如參考圖15，合 金617基底材料示出了約625°C和約710°C之間的T_g。例如T丨_可以被選為在基底材料 蠕變極限應力小於基底材料屈服極限時的溫度。例如，當所述基底材料屈服極限是屈服極 限應力的三分之二時。例如參考圖15，合金617基底材料示出了約625°C&T_g。如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，所述基底材料可以包括例如含有至少35%的鎳或至少 60%的鎳的鎳合金。參考圖11、節點202，若不大於並且不等於T_g (節點200是假的)，則將設計 溫度下被連接材料的至少一種材料特性(JMPSi+)與設計溫度下所述基底材料的至少一種 材料特性(BMPSi+)進行對比。典型的基底材料測試樣品50示於圖6中，同時典型的被連 接材料測試樣品52示於圖7中。作為一個實例，圖7中進一步示出了與擴散粘結劑58連 接在一起的具代表性的翅片56。在實際應用中，多個包含基底材料的具代表性的翅片56粘 結在一起並且製成測試樣品52。材料特性可以包括但不限於最終的拉伸強度、屈服強度、 屈服拉伸強度、失效時的延伸百分率、蠕變速率、蠕變斷裂、裂紋蔓延速率或它們的組合。選 擇設計溫度(TSi+)時考慮裝置及其運行中的安全因素和未知因素。例如TSi+總是大於或 等於！》#，並且可以選為加上例如50°C。若節點202表示的鑑定沒有產生優於或等於 BMP設計的JMPSi+ (節點202是假的)，則通過壓力容器認證組織(例如ASME)指定的傳統爆 裂測試將很好地確定MAWP (節點208)。若圖11的節點202確定為真(JMPSi+優於或等於BMPSi+)，則確定仿人造物是否 存在(節點204)。這類仿人造物是那些通常是可以在生產和製造所述裝置的過程中產生的 不可避免的元件。參考圖8，例如，它們包括位於通過擴散粘結連接的基於翅片的微通道裝 置。進一步可能存在顆粒增長(未示出)，例如當顆粒尺寸增長到或接近於翅片厚度時。參考圖9，四個具代表性的翅片70、72、74、76粘結在一起。所述翅片中的兩個72、 74的具代表性的肋片73、75未對齊，產生肋片73、75的錯位78、80。這類錯位78、80可能 產生附加應力集中點，同時引起粘接面積被減少和通道82、84的尺寸變化。參考圖10，以具代表性的方式，頂部翅片186、中間翅片190和底部翅片194夾著 第一翅片部分或肋片188和第二翅片部分192。由此形成兩個通道92、292。如圖10中所 示，出現了缺口或倒角人造物94、96和彎曲部分296。例如衝壓倒角人造物可能在衝壓的過 程中製得並且可能促使應力集中點94、96。生產過程中的應力進一步可能促成因倒角人造 物而加劇的彎度人造物296。實際上，確定人造物是否為仿造的依賴於，例如，將所述衝壓人造物94、96、金屬碳 化物沉澱60、翅片肋片(圖9)的未對齊或偏移、翅片厚度(未示出)、通道壁面的彎度(圖 10)、可比較的通道間或層間的壓降的尺寸或顆粒尺寸(未示出)與通道尺寸或翅片厚度進 行對比。再參考圖11，若節點204表示的鑑定是真的，則由壓力容器認證組織(例如ASME) 指定的常規爆裂測試將很好地確定MAWP (節點208)。若節點204表示的鑑定是假的，則由 壓力認證組織(例如ASME)頒布的算法將很好地確定MAWP (節點206)。若節點200處確定產生的結果是真的(T■大於或等於T_g)，則進入節點210並 且對被連接材料的樣品在低溫下的至少第一材料特性(JMP<S)優於或等於基底材料的樣品 在所述低溫下的所述至少第一材料特性(BMP<S)的情況或真或假進行確定。材料特性可以 包括但不限於最終的拉伸強度、屈服強度、屈服拉伸強度、失效時的延伸百分率、蠕變速率、 蠕變斷裂、裂紋蔓延速率或它們的組合。所述低溫可以選為低於T_g並且通常選為約室溫 或在約20°C和約23°C之間。若節點210處確定是假的(JMP<S不優於並且不等於BMP)，則在具代表性的爆裂
15測試裝置上進行至少一種爆裂測試(節點214)。這類測試包括分別將所述具代表性的爆裂 測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或等於T _6的溫度。若節點210處確定是真的(JMP<S優於或等於BMP<S)，則進入節點212並且對JMPS #是否優於或等於BMPSi+進行確定。如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，節點212包 括與節點202相同的確定並且適用上述說明。若節點212處確定是假的(JMPSi+不優於並 且不等於BMPSi+)，則在具代表性的爆裂測試裝置上進行至少一種爆裂測試。這種測試包括 分別將所述具代表性的爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二 狀態包含大於或等於溫度。若節點212處確定是真的(JMPSi+優於或等於BMPSi+)，則進入節點216，並且對有 關仿人造物的存在或不存在進行確定。如那些相關領域的技術人員所理解的那樣，節點216 包括與節點204相同的確定並且適用上述說明。若節點216處確定是假的(無仿人造物)，則由壓力認證組織(例如ASME)頒布的 算法將很好地確定MAWP (節點206)。若節點216處確定是真的(存在仿人造物)，則進入節點218並且對仿人造物在T 下的作用是否為可計算的進行確定。如果是，則進入節點208並且進行早先描述的爆裂
測試。人造物的作用可能不是可計算的，例如，依賴於衝壓倒角、碳化物沉澱、翅片肋片的不 對齊或錯位、翅片厚度、通道壁面的彎度的尺寸或相對於翅片厚度的顆粒尺寸增長。若節點218處確定是假的(仿人造物在TSi+下的作用不可計算)，則進入節點214 並且在具代表性的爆裂測試裝置上進行至少一種爆裂測試。這類測試包括分別將所述具代 表性的爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或
^^ T閾限貞o如上所述，微通道裝置可能是極其複雜的。但是所述具代表性的爆裂測試裝置必 須代表所述裝置，涉及以下方面通道尺寸，包括但不限於高度、寬度、長度或它們的組合； 製造方法，包括但不限於衝壓、粘結(包括但不限於擴散粘結)，考慮但不限於方法、時間、 溫度、壓力或它們的組合；表面處理，包括但不限於拋光、鈍化、蝕刻、清洗、塗覆、平滑、平 整、起波紋或它們的組合；壁面厚度；基底材料，包括但不限於合金617 ；肋片尺寸；熱處理 循環；製造過程中的供熱循環；翅片厚度；均勻性；尺寸比例；或它們的組合。參考圖11，節點214包括針對至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂 測試，所述爆裂測試包括分別將所述具代表性的爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增 加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或等於T 溫度。參考圖12和圖16-18，示出了當圖11中所示的情況如上所述地適用時、一種用於 對具代表性的爆裂測試裝置進行爆裂測試的方法。所述方法首先包括以基本恆定的速率將 所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀態溫度，所述第二狀態溫度大 於或等於1~_6，並且允許通過將上述裝置基本在所述第二狀態溫度下維持一段固定的時間 使所述裝置達到熱平衡。接著，將所述裝置維持在所述第二狀態溫度下，同時以基本恆定的 速率從第一狀態壓力加壓至第二狀態壓力並且維持一段固定的時間。如圖16-17中以實例 方式所示，蠕變最終導致所述裝置失效。對所述裝置加壓的步驟包括向所述具代表性的爆 裂測試裝置中引入加壓氣體。可替換地，所述加壓氣體可以在引入所述裝置前預熱。所述第二狀態壓力可以約大於30巴。所述恆定的加壓速率可以選為在約每分鐘1巴和約每分 鍾10巴之間。所述恆定的加壓速率可能低於壓力波(pressure shock)極限，即，壓力的增 加不會加劇接受測試的材料的衝擊載荷。所述第二狀態溫度可以約大於900°C。選擇所述 恆定的加熱速率以避免顯著的蠕變。所述恆定的加熱速率可以選為在約每分鐘1°C和約每 分鐘10°C之間。參考圖13和19-21，示出了當圖11中所示的情況如上所述地適用時、另一種用於 對具代表性的爆裂測試裝置進行爆裂測試的方法。所述方法首先包括以基本恆定的速率將 所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態壓力加壓至第二狀態壓力、並且使所述裝置基本 在第二狀態壓力下維持一段固定的時間。接著，在所述裝置基本維持在第二狀態壓力的過 程中，以恆定的速率將所述裝置從第一狀態溫度加熱至失效。所述第二狀態壓力可以約大 於30巴。所述恆定的加壓速率可以選為在約每分鐘1巴和約每分鐘10巴之間。所述恆定 加壓的速率可以低於壓力波極限。選擇恆定的升溫速率以避免顯著的蠕變。所述恆定的升 溫速率可以選為在約每分鐘rc和約每分鐘io°c之間。參考圖14和22-24，示出了當圖11中所示的情況如上所述地適用時、另一種用於 爆裂測試具代表性的爆裂測試裝置的方法。所述方法首先包括以基本恆定的速率將所述 具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀態溫度、並且使所述裝置達到熱平 衡。接著，在使所述裝置維持在所述第二狀態溫度的過程中，以基本恆定的速率將所述裝置 從第一狀態壓力加壓至第二狀態壓力。所述第二狀態溫度可以選為約為TSi+並且可以約大 於1~_6。選擇所述恆定的加熱速率以避免顯著的蠕變。所述恆定的加熱速率可以選為在約 每分鐘rc和約每分鐘io°c之間。所述第二狀態溫度可以約大於900°c。選擇所述恆定的 加壓速率以避免壓力波極限。所述加壓恆定速率可以選為在每分鐘約1巴和每分鐘約10 巴之間。對所述裝置的加壓步驟可進一步包括將所述裝置加壓至失效。這種結合附圖的詳細描述原則上是試圖作為本發明的優選實施例的描述，但並不 表示這是構建或應用本發明的唯一形式。本說明書結合所描述的實施例提供了實施本發明 的設計、功能、手段和方法。然而，可以被理解的是，通過被涵蓋在本發明的主旨和範圍內的 不同實施例可以獲得相同或相等的功能和特點，並且可以採取如此種種的變化形式而不偏 離本發明或者本發明權利要求書的保護範圍。
1權利要求
一種確定微通道裝置的最大允許工作壓力(MAWP)的方法，所述微通道裝置包括多個翅片，所述翅片包括基底材料並且所述翅片通過至少一種微通道製造工藝連接，所述方法包括(a)對被連接材料的樣品在低溫下的至少第一材料特性進行測試；(b)當所述被連接材料的樣品在低溫下的至少第一材料特性劣於所述基底材料的樣品在所述低溫下的至少第一材料特性時，進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種燃燒測試，所述爆裂測試包括分別將所述至少一種具代表性的爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或等於基底材料閾限溫度的溫度；(c)當所述被連接材料的樣品在所述低溫下的至少第一材料特性等於或優於所述基底材料的樣品在所述低溫下的至少第一材料特性時，對被連接材料的樣品在設計溫度下的至少第一材料特性進行測試；(d)當所述被連接材料的樣品的在所述設計溫度下的至少第一材料特性劣於所述基底材料的樣品在所述設計溫度下的至少第一材料特性時，進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂測試，所述爆裂測試包括分別將所述至少一種具代表性的爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或等於所述基底材料閾限溫度的溫度；(e)當所述被連接的材料的樣品在所述設計溫度下的至少第一材料特性等於或優於所述基底材料的樣品在所述設計溫度下的至少第一材料特性時，檢查具代表性的微通道裝置是否存在仿人造物；以及(f)當所述具代表性的微通道裝置中存在至少一種仿人造物時，並且當所述至少一種仿人造物的作用不可計算時，進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂測試，所述爆裂測試包括分別將所述至少一種具代表性的爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或等於所述基底材料閾限溫度的溫度。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述微通道裝置是微通道反應器，並且所述至少 一種具代表性的爆裂測試裝置代表所述微通道裝置，涉及以下方面通道尺寸，所述通道尺 寸包括但不限於高度、寬度、長度或它們的組合；考慮到但不限於方法、時間、溫度、壓力時 的製造方法，所述製造方法包括但不限於衝壓、粘結或它們的組合，所述粘結包括但不限於 擴散粘結；表面處理，所述表面處理包括但不限於拋光、鈍化、蝕刻、清洗、塗覆、平滑、平整、 起波紋或它們的組合；壁面厚度；基底材料，所述基底材料包括但不限於合金617 ；肋片尺 寸；熱處理循環；生產過程中的供熱循環；翅片厚度；對稱性；尺寸比例；或它們的組合。
3.根據權利要求1或2所述的方法，步驟(b)的所述爆裂測試、步驟(d)的所述爆裂測 試，以及步驟(f)的所述爆裂測試進一步包括有序步驟(A)以基本恆定的速率將所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀 態溫度；(B)使所述具代表性的爆裂測試裝置維持在所述第二狀態溫度下，同時以基本恆定的 速率將所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態壓力加壓至第二狀態壓力；以及(C)使所述具代表性的爆裂測試裝置在基本所述第二狀態溫度和基本所述第二狀態壓 力下維持一段固定的時間。
4.根據權利要求1或2所述的方法，步驟(b)的所述爆裂測試、步驟(d)的所述爆裂測試，以及步驟(f)的所述爆裂測試進一步包括有序步驟(A)以基本恆定的速率將所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀 態溫度；以及(B)使所述具代表性的爆裂測試裝置維持在所述第二狀態溫度下，同時以基本恆定的 速率將所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態壓力加壓至過壓。
5.根據權利要求1或2所述的方法，步驟(b)的所述爆裂測試、步驟(d)的所述爆裂測 試，以及步驟(f)的所述爆裂測試進一步包括有序步驟(A)以基本恆定的速率將所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態壓力加壓至第二狀 態壓力；以及(B)使所述具代表性的爆裂測試裝置維持在所述第二狀態壓力下，同時以基本恆定的 速率將所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態溫度加熱至失效。
6.根據前述權利要求中任一項所述的方法，步驟(b)的所述爆裂測試、步驟(d)的所述 爆裂測試，以及步驟(f)的所述爆裂測試進一步包括以在約每分鐘1巴和約每分鐘10巴之 間的基本恆定的速率加壓。
7.根據前述權利要求中任一項所述的方法，步驟(b)的所述爆裂測試、步驟(d)的所述 爆裂測試，以及步驟(f)的所述爆裂測試進一步包括以在約每分鐘rc和約每分鐘10°C之 間的基本恆定的速率升溫。
8.根據權利要求1、2或4所述的方法，步驟(b)的所述爆裂測試、步驟(d)的所述爆裂 測試，以及步驟(f)的所述爆裂測試進一步包括將所述具代表性的爆裂測試裝置加壓至失 效。
9.根據權利要求1或2所述的方法，步驟(e)進一步包括確定是否存在衝壓倒角、碳化 物沉澱、翅片肋片的未對齊或偏移、通道壁面的彎度、顆粒尺寸增長或它們的組合。
10.根據權利要求9所述的方法，步驟(e)進一步包括將衝壓倒角的尺寸、碳化物沉澱、 翅片肋片的未對齊或偏移、翅片厚度、通道壁面的彎度或顆粒尺寸增長與翅片尺寸進行對 比。
11.根據權利要求9所述的方法，步驟(e)進一步包括確定是否存在相對於翅片厚度的 顆粒尺寸增長。
12.一種用於爆裂測試具代表性的爆裂測試裝置的方法，所述方法包括有序步驟(a)以基本恆定的速率將所述裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀態溫度，所述第二狀 態溫度大於或等於基底材料閾限溫度；(b)使所述裝置維持在第二狀態溫度下，同時以基本恆定的速率將所述裝置從第一狀 態壓力加壓至第二狀態壓力；以及(c)使所述裝置在基本所述第二狀態溫度和基本所述第二狀態壓力下維持一段固定的 時間。
13.一種用於爆裂測試具代表性的爆裂測試裝置的方法，所述方法包括有序步驟(a)以基本恆定的速率將所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態壓力加壓至第二狀 態壓力；以及(b)使所述具代表性的爆裂測試裝置維持在基本所述第二狀態壓力下，同時以基本恆 定的速率將具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態溫度加熱至失效。
14.根據權利要求5或13所述的方法，其進一步包括在將所述具代表性的爆裂測試裝 置加壓至所述第二狀態壓力之後，使具代表性的爆裂測試裝置在基本所述第二狀態壓力下 維持一段固定的時間。
15.一種用於爆裂測試具代表性的爆裂測試裝置的方法，所述方法包括有序的步驟(a)以基本恆定的速率將所述裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀態溫度；以及(c)使所述具代表性的爆裂測試裝置維持在基本所述第二狀態溫度下，同時以基本恆 定的速率將所述具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態壓力加壓至過壓。
16.根據權利要求12和15中任一項所述的方法，其中所述第二狀態溫度約大於設計溫度。
17.根據權利要求16所述的方法，其中所述設計溫度約大於閾限溫度。
18.根據權利要求3、4、12或15所述的方法，其進一步包括在以基本恆定的速率將所述 具代表性的爆裂測試裝置從第一狀態溫度加熱至第二狀態溫度之後，允許所述爆裂測試裝 置達到熱平衡。
19.根據權利要求12、13和15中任一項所述的方法，其中所述恆定的加熱速率在約每 分鐘1°C和約每分鐘10°C之間。
20.根據權利要求12、13和15中任一項所述的方法，其中所述恆定的加壓速率在約每 分鐘1巴和約每分鐘10巴之間。
21.一種確定微通道裝置在大於或等於基底材料閾限溫度(Twk)的溫度下操作時的最 大允許工作壓力(MAWP)的方法，所述微通道裝置包括多個翅片，所述翅片包括基底材料， 並且所述翅片通過至少一種微通道製造工藝連接，所述方法包括(a)對被連接材料的樣品在低溫下的至少第一材料特性進行測試；(b)當所述被連接材料的樣品在低溫下的至少第一材料特性劣於所述基底材料的樣 品在所述低溫下的至少第一材料特性時，進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一 種爆裂測試，所述爆裂測試包括分別將所述至少一種具代表性的爆裂測試裝置的溫度和壓 力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或等於所述基底材料閾限溫度的溫 度；(c)當所述被連接材料的樣品在所述低溫下的至少第一材料特性等於或優於所述基底 材料的樣品在所述低溫下的至少第一材料特性時，對被連接材料的樣品在設計溫度下的至 少第一材料特性進行測試；(d)當所述被連接材料的樣品在所述設計溫度下的至少第一材料特性劣於所述基底材 料的樣品在所述設計溫度下的至少第一材料特性時，進行至少一種具代表性的爆裂測試裝 置的至少一種爆裂測試，所述爆裂測試包括分別將所述至少一種具代表性的爆裂測試裝置 的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或等於所述基底材料閾 限溫度的溫度；(e)當所述被連接材料的樣品在所述設計溫度下的至少第一材料特性等於或優於所述 基底材料的樣品在所述設計溫度下的至少第一材料特性時，檢查具代表性的微通道裝置是 否存在至少一種仿人造物；以及(f)當所述具代表性的微通道裝置中存在至少一種仿人造物時，以及當所述至少一種 仿人造物的作用不可計算時，進行至少一種具代表性的爆裂測試裝置的至少一種爆裂測試，所述爆裂測試包括分別將所述至少一種具代表性的爆裂測試裝置的溫度和壓力從第一狀態增加至第二狀態，所述第二狀態包含大於或等於所述基底材料閾限溫度的溫度。
全文摘要
一種確定微通道裝置的最大允許工作壓力的方法，具體而言，一種在大於或等於基底材料閾限溫度的溫度下操作的被擴散粘結的、基於翅片的微通道裝置，在該閾限溫度下顯著的蠕變可能佔主導地位，以及當採用非傳統的結構體材料時、當使用非傳統的製造或連接方法時或者當仿人造物出現時。
文檔編號G01N3/12GK101855533SQ200880115474
公開日2010年10月6日 申請日期2008年8月29日 優先權日2007年9月14日
發明者保羅·W.·尼格爾, 蘿拉·J.·席爾瓦, 埃裡克·A.·戴蒙, 戴維·J.·庫爾曼, 馬克·華格納 申請人:萬羅賽斯公司