含片狀電磁屏蔽構造的製品的製作方法

2023-05-09 16:20:56

專利名稱：含片狀電磁屏蔽構造的製品的製作方法
技術領域：
本發明涉及含片狀電磁屏蔽構造的製品，更具體地，本發明涉及含片狀電磁屏蔽構造如電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、和裝備發動機的運送裝置，對它們賦予了電磁波屏蔽特性。
背景技術：
為了防止電子器件或電路板由於電磁波出現而發生的故障，保護人體免受電磁波傷害，防止信息洩漏到建築結構外部、防止建築結構內的電磁波的不規則反射、或防止運送裝置(特別是飛行器)的故障等，已經提出了各種各樣的電磁屏蔽材料(包括電磁吸收體)。在各種使用了壓敏粘著帶的連接物(特別是電子部件的連接物)中，通常要求具有電磁波傳導或吸收特性如導電性、電磁傳導性、電磁吸收性、或電磁屏蔽性。為此，關於提供電磁波傳導或吸收特性如導電性、電磁傳導性、電磁吸收性、或電磁屏蔽性的方法，迄今為止進行了各種研究。例如，作為具有導電性、電磁傳導性、電磁吸收性、或電磁屏蔽性的材料，提出了通過無規單層粒子塗層獲得的導電性相互連接材料(參見專利文獻1)；通過將二氧化矽粉末、碳黑和金屬粉末摻混在有機矽橡膠中獲得的導電性密封材料(參見專利文獻2)；等等。作為具有導電性、電磁傳導性、電磁吸收性、或電磁屏蔽性的材料，還提出了具有電磁屏蔽性的高分子成型體，其中由導電性纖維構成的短纖維群(flock)聚集並固定在高分子基材上並在短纖維群根部的短纖維之間賦予導電性(參見專利文獻3)。
為了保持導電性，在上述的導電性相互連接材料中要求無規排列導電性粒子。如果能以規則方式排列導電性粒子，儘管從導電性的角度考慮這具有一定的有用性，但是以規則方式排列粒子非常複雜並且很難逐步實現。
另外，上述的導電性密封材料通過將導電性粒子混煉到各種各樣的樹脂中而提供導電性。為此，在這種情況下的製備方法簡單，並且從步驟的角度考慮出現的問題較少。然而，為了賦予導電性，必需摻混大量的導電性粒子，存在成本較高的問題。另外，因為摻混了大量的導電性粒子，還影響了其它特性。
另外，因為上述具有電磁屏蔽性的高分子成型體具有的構造是，其中導電性纖維的短纖維群通過使用導電性粘著劑層等聚集到高分子基材上，儘管改善了電磁屏蔽性，但是不能說這種改善是足夠的。因此，希望電磁屏蔽性優異得多的構造。
專利文獻1JP-T-2002-501821專利文獻2JP-A-10-120904專利文獻3JP-A-61-002394發明內容因此，本發明的目的是提供含片狀電磁屏蔽構造的製品，其中以有效方式對片狀電磁屏蔽構造賦予電磁波屏蔽特性。
本發明的另一目的是提供電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、和運送裝置，以有效方式對其賦予電磁波屏蔽特性。
為了達到上述目的，本發明人作了深入和大量的研究。結果，發現，通過在壓敏粘著劑層上提供由導電性纖維組成的特定構造部(structure section)，不僅可賦予具有壓敏粘著劑層的構件(member)以導電性，而且還可以容易地和廉價地製備它們。特別是，發現，通過使用上述構件，有可能提供電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、和運送裝置，它們被賦予了傳導或吸收電磁波從而屏蔽所述電磁波的特性。本發明基於這些發現而完成。


圖1A和1B各自是部分地顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。
圖2A到2C各自是顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。
圖3A到3C各自是顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。
圖4A和4B各自是顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。
圖5是顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。
圖6A和6B各自是部分地顯示在本發明的片狀電磁屏蔽構造中使用的纖維保護件的例子的簡圖。
圖7是部分地顯示在本發明的片狀電磁屏蔽構造中使用的纖維保護件的例子的簡圖。
圖8A和8B各自是部分地顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的簡圖。
圖9是部分地顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的簡圖。
圖10A和10B各自是部分地顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的簡圖。
圖11是部分地顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的簡圖。
圖12A和12B各自是顯示通過KEC方法待用於本發明的電磁屏蔽評價體系中的屏蔽箱的剖視圖簡圖，其中圖12A表示電場的屏蔽箱，圖12B表示磁場的屏蔽箱。
參考數字和符號說明11片狀電磁屏蔽構造12片狀電磁屏蔽構造1a薄層狀基材
1a1薄層狀基材1a的表面1b電磁傳導或吸收纖維凸出構造部2a片狀電磁屏蔽構造2a1壓敏粘著劑或接著劑層(壓敏粘著劑層或接著劑層)2a2薄層狀基材2a3電磁傳導或吸收纖維細絨部2b片狀電磁屏蔽構造2b1壓敏粘著劑層2b2防粘襯裡2b3電磁傳導或吸收纖維細絨部2c片狀電磁屏蔽構造2c1聚合物層2c2電磁傳導或吸收纖維細絨部3a片狀電磁屏蔽構造3a1壓敏粘著劑或接著劑層(壓敏粘著劑層或接著劑層)3a2薄層狀基材3a3電磁傳導或吸收纖維細絨部3b片狀電磁屏蔽構造3b1壓敏粘著劑層3b2防粘襯裡3b3電磁傳導或吸收纖維細絨部3c片狀電磁屏蔽構造3c1聚合物層3c2電磁傳導或吸收纖維細絨部4a片狀電磁屏蔽構造4a1薄層狀基材4a2電磁傳導或吸收纖維凸出構造部4a3塗層4b片狀電磁屏蔽構造4b1薄層狀基材
4b2電磁傳導或吸收纖維凸出構造部4b3塗層4b4纖維保護件5片狀電磁屏蔽構造5a薄層狀基材5a1薄層狀基材5a的表面5b電磁傳導或吸收纖維凸出構造部5c纖維保護件61網狀構件62網狀構件61a網狀構件61中的穿孔部62a網狀構件62中的穿孔部7穿孔片構件71片狀基材72穿孔部8片狀電磁屏蔽構造81構造件81a薄層狀基材81b薄層狀基材81a的表面81c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部82構造件82a薄層狀基材82b薄層狀基材82a的表面82c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部9片狀電磁屏蔽構造91構造件91a薄層狀基材91b薄層狀基材91a的表面91c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部92構造件
92a薄層狀基材92b薄層狀基材92a的表面92c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部10片狀電磁屏蔽構造101構造件101a薄層狀基材101b薄層狀基材101a的表面101c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部102構造件102a薄層狀基材102b薄層狀基材102a的表面102c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部103構造件103a薄層狀基材103b薄層狀基材103a的表面103c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部11片狀電磁屏蔽構造111構造件111a薄層狀基材111b薄層狀基材111a的表面111c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部12片狀電磁屏蔽構造121構造件121a薄層狀基材121b薄層狀基材121a的表面121c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部13片狀電磁屏蔽構造131構造件131a薄層狀基材131b電磁傳導或吸收纖維凸出構造部
131c電磁傳導或吸收纖維凸出構造部132構造件132a薄層狀基材132b電磁傳導或吸收纖維凸出構造部133構造件133a薄層狀基材133b電磁傳導或吸收纖維凸出構造部發明詳述也就是說，本發明涉及以下各點(1)賦予電磁波屏蔽特性的製品，其至少包括片狀電磁屏蔽構造，所述片狀電磁屏蔽構造包括薄層狀基材；和具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部，其中所述纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
(2)根據(1)的製品，其是電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、或運送裝置。
(3)根據(2)的製品，其中電子器件是移動通信器件、手持信息終端或可攜式個人電腦。
(4)根據(2)的製品，其中製品是電子器件，並且片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到電子器件主體或電子器件內的電路板。
(5)根據(2)的製品，其中服裝是室內工作裙、孕婦裝、醫藥用衣、或醫藥用裙。
(6)根據(2)的製品，其中建築材料是牆壁材料、地面材料、天花板材料、屋頂材料、或雷達系統的外圍材料。
(7)根據(2)的製品，其中運送裝置是汽車、火車、船舶或飛行器。
(8)根據(1)的製品，其中，在片狀電磁屏蔽構造中，所述薄層狀基材是選自壓敏粘著劑層、接著劑層和聚合物層中的至少一層。
(9)根據(1)的製品，其中，在片狀電磁屏蔽構造中，所述薄層狀基材具有電磁波傳導或吸收特性。
(10)根據(1)的製品，其中，在片狀電磁屏蔽構造中，所述薄層狀基材在支撐體的至少一個面上形成。
(11)根據(10)的製品，其中支撐體具有電磁波傳導或吸收特性。
(12)根據(1)的製品，其中，在片狀電磁屏蔽構造中，具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部用塗層塗覆。
(13)根據(12)的製品，其中塗層具有電磁波傳導或吸收特性。
(14)根據(1)的製品，其中片狀電磁屏蔽構造具有的構造為具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的方式在薄層狀基材上部分地形成；並且纖維保護件在薄層狀基材的表面上至少部分地被提供，該纖維保護件能夠阻止或防止具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部倒下，在該纖維保護件上不形成具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部。
(15)根據(1)的製品，其中纖維保護件是具有多個穿孔部形成網狀的構件或者是具有通過衝孔形成的多個穿孔部的片狀構件。
(16)根據(1)的製品，其中片狀電磁屏蔽構造的各個其上形成有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部的面彼此以相對狀態重疊。
在本發明的包括片狀電磁屏蔽構造的製品中，對於所述製品，適當的是電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、或運送裝置。
作為電子器件，可適當地使用移動通信器件、手持信息終端或可攜式個人電腦。在上述的電子器件中，優選片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到電子器件主體或電子器件內的電路板。
作為服裝，可適當地使用室內工作裙、孕婦裝、醫藥用衣、或醫藥用裙。
作為建築材料，可適當地使用牆壁材料、地面材料、天花板材料、屋頂材料、或雷達系統的外圍材料。
作為運送裝置，可適當地使用汽車、火車、船舶或飛行器。
作為包括所述片狀電磁屏蔽構造的製品，在片狀電磁屏蔽構造中，優選薄層狀基材是選自壓敏粘著劑層、接著劑層和聚合物層中的至少一層。薄層狀基材可以具有電磁波傳導或吸收特性。
另外，在所述片狀電磁屏蔽構造中，薄層狀基材可在支撐體的至少一個面上形成，並且支撐體可具有電磁波傳導或吸收特性。
另外，在所述片狀電磁屏蔽構造中，具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部可使用塗層塗覆。優選塗層具有電磁波傳導或吸收特性。
另外，片狀電磁屏蔽構造可具有的構造為具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的方式在薄層狀基材上部分地形成；並且纖維保護件，其能夠阻止或防止具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部倒下，至少在薄層狀基材的表面上被部分地提供，在該部分上不形成具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部。纖維保護件可以是具有形成網狀的多個穿孔部的構件或具有由衝孔形成的多個穿孔部的片狀構件。
另外，片狀電磁屏蔽構造可構建為片狀電磁屏蔽構造在其具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部一側的面以相對的狀態彼此重疊。
因為本發明的包括含片狀電磁屏蔽構造的製品具有上述構造，因此以有效方式賦予所述製品以電磁波屏蔽特性。從而，可提供以有效方式賦予電磁波屏蔽特性的電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、和運送裝置。
本發明涉及含片狀電磁屏蔽構造的製品，對所述構造已賦予了電磁波屏蔽特性(下文中，製品有時被稱為「含電磁屏蔽構造的製品」)，其中所述製品至少包含片狀電磁屏蔽構造，該片狀電磁屏蔽構造構建為具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
以這種方式，因為本發明的含電磁屏蔽構造的製品至少包含特定的片狀電磁屏蔽構造，從而賦予該製品以屏蔽對其的電磁波傳導或吸收特性(下文中，該性質有時被稱為「電磁屏蔽性質」)。在本發明中，含電磁屏蔽構造的製品通過反射電磁波、通過傳導或吸收電磁波、或通過其組合(即，通過反射、傳導或吸收電磁波)而表現電磁屏蔽性質。
上述的片狀電磁屏蔽構造構建為具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部(下文中，該構造部有時被稱為「電磁傳導或吸收纖維凸出構造部」)以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。如圖1A和1B所示，片狀電磁屏蔽構造包括薄層狀基材、和以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。以這種方式，因為片狀電磁屏蔽構造具有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部，因此其可表現電磁波傳導或吸收特性(下文中，其有時被稱作「電磁傳導或吸收性質」)。因此，可以賦予含電磁屏蔽構造的製品以電磁屏蔽性質。
圖1A和1B各自是部分地顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。在圖1A和1B中，11和12各自代表片狀電磁屏蔽構造，1a代表薄層狀基材；1a1代表薄層狀基材1a的表面；和1b代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。圖1A所示的片狀電磁屏蔽構造11具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部1b在薄層狀基材1a的表面1a1上完全地形成。圖1B所示的片狀電磁屏蔽構造12具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部1b在薄層狀基材1a的表面1a1上部分地形成。
電磁傳導或吸收纖維凸出結構在本發明的片狀電磁屏蔽構造中，電磁傳導或吸收纖維凸出結構以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外(在外側)布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。關於上述的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部，不特別限制其形式或構造，只要其形成的形式為其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置並具有電磁傳導或吸收性質即可。具體地，電磁傳導或吸收纖維凸出結構的構造的例子包括(1)其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的表面上至少部分地形成(完全地或部分地)的構造；和(2)其中在薄層狀基材內部分地形成凹陷並且在凹陷的壁表面上形成磁傳導或吸收纖維凸出構造部，形成方式為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面(在外側上)向外伸出的形式的構造。
關於在上述構造(1)中所述的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的構造，因為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的表面上形成，可以說該構造具有其中所有纖維都從薄層狀基材的表面向外布置的部分的構造。另外，在上述的構造(2)中，因為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的凹陷的壁表面上形成，可以說該構造具有其中纖維的至少一部分(另外，一根纖維的一部分)從薄層狀基材的表面向外布置的部分的構造。以這種方式，在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中，不總是要求所有的纖維都從薄層狀基材的表面向外布置(在外側上)。僅僅要求纖維的至少一部分(例如，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的凹陷的壁表面上形成的情況下，在薄層狀基材的凹陷的壁表面的上側內形成的纖維)從薄層狀基材的表面向外布置。
另外，作為從薄層狀基材的表面向外布置的纖維，不總是要求一根纖維的全部長度都從薄層狀基材的表面向外布置。僅僅要求一根纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置。
另外，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的凹陷的壁表面上形成的情況下，不總是要求電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的凹陷的壁表面的整個表面上形成。僅僅要求電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的凹陷的壁表面的至少一部分上形成。
僅僅要求電磁傳導或吸收纖維凸出構造部是具有其中纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形狀並且該形狀由於具有電磁傳導或吸收性質的纖維而形成凸出形狀的構造部。其例子包括構造為其中纖維從纖維形成的表面立起的具有電磁傳導或吸收性質的纖維細絨部(下文中，該纖維細絨部有時被稱為「電磁傳導或吸收纖維細絨部」)；和構造為其中大量纖維在纖維形成的表面上被提供的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。具體地，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的表面上形成的情況下，其例子包括構造為其中纖維從薄層狀基材的表面立起的電磁傳導或吸收纖維細絨部；和構造為其中大量纖維在薄層狀基材的表面上被提供的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。另外，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的凹陷的壁表面上形成的情況下，其例子包括構造為其中纖維的至少一部分從薄層狀基材的凹陷的壁表面立起並從薄層狀基材的表面向外伸出的電磁傳導或吸收纖維細絨部(特別地，纖維的端部伸出)；和構造為其中大量纖維在薄層狀基材的凹陷的壁表面上被提供並且纖維的一部分從薄層狀基材的表面向外伸出的電磁傳導或吸收纖維細絨部。電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可構建為單一構造或多個構造相組合的構造。
順便提及，一個電磁傳導或吸收纖維凸出構造部通常由多個纖維構成。不特別限制構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的密度，其可適當地根據所需的電磁傳導或吸收性質進行選擇。
作為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部，優選構造為其中纖維從纖維形成的表面上立起的電磁傳導或吸收纖維細絨部(特別是構造為纖維從薄層狀基材的表面立起的電磁傳導或吸收纖維細絨部)。
這種電磁傳導或吸收纖維細絨部的例子包括(1)其中纖維基本上以「I」形立起並且從薄層狀基材的表面向外伸出的構造，纖維的狀態為一根纖維的一端附著並固定到薄層狀基材的上述表面(例如，薄層狀基材的表面或凹陷的壁表面)，而該纖維的另一端不是固定的(其自由移動)；(2)其中纖維基本上以「V」形立起並且從薄層狀基材的表面向外伸出的構造，纖維的狀態為一根纖維的中心附著到薄層狀基材的上述表面(例如，薄層狀基材的表面或凹陷的壁表面)，而該纖維的兩端都不是固定的(它們自由移動)；和(3)其中纖維基本上以「U」形立起並且從薄層狀基材的表面向外伸出的構造，纖維的狀態為一根纖維的兩端附著並固定到薄層狀基材的上述表面(例如，薄層狀基材的表面或凹陷的壁表面)，而該纖維的中心不是固定的(它們自由移動)。除此之外，其例子還包括其中纖維從薄層狀基材的上述表面(例如，薄層狀基材的表面或凹陷的壁表面)以基本上的「W」形、基本上的「M」形、基本上的「N」形、和基本上的「O」形立起並且從薄層狀基材的表面向外伸出的構造。作為電磁傳導或吸收纖維細絨部，上述構造(1)(其中纖維基本上以「I」形從薄層狀基材的上述表面如薄層狀基材的表面或凹陷的壁表面立起並且從所述薄層狀基材的表面向外伸出的構造)是適當的。
當然，電磁傳導或吸收纖維細絨部的狀態是纖維以「I」形從薄層狀基材的上述表面(如薄層狀基材的表面或凹陷的壁表面)線性立起並且從薄層狀基材的表面向外伸出，或者其狀態是纖維整體以鋸齒形、波浪線形、環形等形式立起並從薄層狀基材的表面向外伸出。
在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材上部分地形成的情況下，該形狀作為整體不受特別限制，其可以是上述的圖案形狀。順便提及，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的凹陷的壁表面上形成的情況下，電磁傳導或吸收纖維細絨部的整體形狀對應於凹陷的整體形狀。
儘管不特別限制其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部被提供的薄層狀基材的位置的整個面積(整個電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的面積)，例如，從電磁傳導或吸收性質的角度考慮，希望整個面積選自相當於薄層狀基材一個面的整個面積的大於0％的面積。整個電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的面積可根據片狀電磁屏蔽構造的使用目的或片狀電磁屏蔽構造一個面的表面積的大小進行適當地選擇。具體地，在其中片狀電磁屏蔽構造用於電子器件或電路板的情況下(即，在其中所述構造用於諸如移動通信器件、手持信息終端或可攜式個人電腦的電子器件、或電子器件內的電路板的情況下)，整個電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的面積優選為0.3％或更高、更優選為30％或更高，特別優選為45％或更高。另外，在其中片狀電磁屏蔽構造用於服裝、建築結構、建築材料、和裝備發動機的運送裝的情況下，整個電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的面積優選為0.03％或更高，更優選0.1％或更高，特別優選為0.3％或更高。
另外，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材上部分地形成的情況下，在薄層狀基材表面內的各自的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的面積或在各自的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部之間的最短間隔不受特別限制。
順便提及，作為薄層狀基材表面上的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的面積，可以使用由電磁傳導或吸收纖維凸出構造部所包圍的部分的面積。因此，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的凹陷的壁表面上形成的情況下，薄層狀基材的表面上的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部相當於薄層狀基材的表面上的凹陷的開口的面積。
這種電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可以由具有電磁傳導或吸收性質的纖維(下文中，該纖維有時被稱為「電磁傳導或吸收纖維」)構成。儘管不特別限制電磁傳導或吸收纖維，但是其可以是其中纖維原料本身具有電磁傳導或吸收性質的纖維(下文中，該纖維有時被稱為「電磁傳導或吸收原料纖維」)，或者可以是其中通過電磁傳導或吸收材料賦予纖維原料以電磁傳導或吸收性質的纖維(下文中，該纖維有時被稱為「賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維」)。電磁傳導或吸收纖維可單獨使用或兩種或多種組合使用。
順便提及，作為構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維，可一起使用不具有電磁傳導或吸收性質的纖維(下文中，該纖維有時被稱為「非電磁傳導或吸收纖維」)與電磁傳導或吸收纖維。以這種方式，在其中非電磁傳導或吸收纖維與電磁傳導或吸收纖維一起使用的情況下，電磁傳導或吸收纖維和非電磁傳導或吸收纖維可作為彼此為單獨紗線的形式使用，或作為一起作為單一紗線使用。也就是說，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可由僅由電磁傳導或吸收纖維構成的紗線構成，或可由由電磁傳導或吸收纖維和非電磁傳導或吸收纖維組成的加捻紗線構成。非電磁傳導或吸收纖維的例子包括綿纖維、人造纖維、聚醯胺基纖維、聚酯基纖維、聚丙烯腈基纖維、丙烯酸系纖維、聚乙烯醇纖維、聚乙烯基纖維、聚醯亞胺基纖維、聚烯烴基纖維、有機矽基纖維和氟基樹脂纖維。
在電磁傳導或吸收纖維中，由其中纖維原料自身具有電磁傳導或吸收性質的材料構成的纖維可用作電磁傳導或吸收原料纖維。電磁傳導或吸收原料纖維的例子除了包括碳基纖維和由導電聚合物製得的纖維之外還包括金屬纖維。順便提及，碳基纖維的例子包括由碳基原料如碳黑製得的纖維。另外，由導電聚合物製得的纖維中的導電聚合物不受特別限制，其例子包括聚乙炔基導電聚合物、聚吡咯基導電聚合物、多並苯基導電聚合物、聚亞苯基導電聚合物、聚苯胺基導電聚合物、和聚噻吩基導電聚合物。另外，儘管金屬纖維不受特別限制，但是其可在由以下具體列舉的金屬材料製得的纖維中進行適當地選擇。金屬纖維的具體例子包括由金屬元素製得的纖維如金纖維、銀纖維、鋁纖維、鐵纖維、銅纖維、鎳纖維、不鏽鋼基纖維、或銅-鎳合金纖維以及由各種包括金屬元素和非金屬元素的各種金屬化合物製得的纖維如硫化銅纖維。
另外，在電磁傳導或吸收纖維中，賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維不受特別限制，只要其是通過電磁傳導或吸收材料而被賦予了電磁傳導或吸收性質的形式的纖維即可。其例子包括被電磁傳導或吸收材料塗覆的纖維(下文中，該纖維有時被稱為「塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維」)；浸漬了電磁傳導或吸收材料的纖維(下文中，該纖維有時被稱為「浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維」)；和在纖維原料中含有電磁傳導或吸收材料的纖維(下文中，該纖維有時被稱為「含有電磁傳導或吸收材料的原料纖維」)。
作為賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維，可適當地使用塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維和浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維。在塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維和浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維中，作為被賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維，在通過電磁傳導或吸收材料賦予電磁傳導或吸收性質之前的纖維(纖維原料)不受特別限制，可使用任何的天然纖維、半合成纖維和合成纖維。另外，纖維原料(纖維)可以是電磁傳導或吸收纖維或可以是非電磁傳導或吸收纖維。更具體地，纖維原料(纖維)的例子包括非電磁傳導或吸收纖維如綿纖維、人造纖維、聚醯胺基纖維[例如脂肪族聚醯胺纖維和芳香族聚醯胺纖維(所謂的芳族聚醯胺纖維)]、聚酯基纖維(例如商品名「TETRON」)、聚丙烯腈基纖維、丙烯酸系纖維、聚乙烯醇纖維(所謂的維尼綸纖維)、聚乙烯基纖維、聚醯亞胺基纖維、聚烯烴基纖維、有機矽基纖維、和氟基樹脂纖維；和電磁傳導或吸收纖維如碳纖維(碳基纖維)。作為纖維原料，優選非電磁傳導或吸收纖維；特別優選綿纖維、人造纖維、聚醯胺基纖維、和聚酯基纖維。纖維原料可單獨使用或兩種或多種組合使用。
另外，在塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維作為賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維的情況下，電磁傳導或吸收材料不受特別的限制。例如，除了金屬材料和具有電磁傳導或吸收性質的塑料材料之外(下文中，該材料有時被稱為「電磁傳導或吸收塑料材料」)，還可使用各種磁性材料。這些中，可適當地使用金屬材料。電磁傳導或吸收材料可單獨使用或兩種或多種組合使用。在塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維中，金屬材料可以是僅由金屬元素如金屬元素單體或合金構成的金屬材料，或者可以是含有非金屬元素與金屬元素在一起的各種金屬化合物。作為金屬材料，僅由金屬元素構成的金屬材料是適當的。具體地，在由金屬元素單體構成的金屬材料中的金屬元素的例子包括屬於周期表1族的元素(例如，鋰、鈉、鉀、銣和銫)；屬於周期表2族的元素(例如鎂、鈣、鍶、和鋇)；屬於周期表3族的元素(例如鈧、釔、鑭系(如鑭和鈰))和錒系(如錒)；屬於周期表4族的元素(例如鈦、鋯、和鉿)；屬於周期表5族的元素(例如釩、鈮、和袒)；屬於周期表6族的元素(例如鉻、鉬和鎢)；屬於周期表7族的元素(例如錳、鎝、錸)；屬於周期表8族的元素(例如鐵、釕、和鋨)；屬於周期表9族的元素(例如鈷、銠和銥)；屬於周期表10族的元素(例如鎳、鈀和鉑)；屬於周期表11族的元素(例如銅、銀和金)；屬於周期表12族的元素(例如鋅、鎘、和汞)；屬於周期表13族的元素(例如鋁、鎵、銦、鉈)；屬於周期表14族的元素(例如錫和鉛)；和屬於周期表15族的元素(例如銻和鉍)。另一方面，合金的例子包括不鏽鋼、銅-鎳合金、黃銅、鎳-鉻合金、鐵-鎳合金、鋅-鎳合金、金-銅合金、錫-鉛合金、銀-錫-鉛合金、鎳-鉻-鐵合金、銅-錳-鎳合金、和鎳-錳-鐵合金。
另外，含有非金屬元素與金屬元素一起的各種金屬化合物不受特別限制，只要其是含有前述的金屬元素或合金並且能夠表現電磁傳導或吸收性質的金屬化合物即可。其例子包括金屬硫化物(例如硫化銅)；金屬氧化物(例如，氧化鐵、氧化鈦、氧化錫、氧化銦、和氧化錫鎘)；和金屬複合氧化物。
具體地，關於金屬材料，可適當地使用金、銀、鋁、鐵、銅、鎳、不鏽鋼、和銅-鎳合金。特別的，可適當地使用金、銀、鋁、銅、鎳和銅-鎳合金。
順便提及，電磁傳導或吸收塑料材料的例子包括導電塑料材料如聚乙炔基導電聚合物、聚吡咯基導電聚合物、多並苯基導電聚合物、聚亞苯基導電聚合物、聚苯胺基導電聚合物、和聚噻吩基導電聚合物。
另外，不特別限制磁性材料，其例子包括軟磁粉、各種鐵氧體、和氧化鋅晶須。作為磁性材料，具有鐵磁性或亞鐵磁性的鐵磁材料是適當的。磁性材料的具體例子包括高導磁率鐵氧體(例如，所謂的軟鐵氧體(例如所謂的「Mn」鐵氧體、所謂的「Ni鐵氧體」、所謂的「Zn鐵氧體」、所謂的「Mn-Zn鐵氧體」、和所謂的「Ni-Zn鐵氧體」)、純鐵、含矽原子的鐵(例如所謂的「矽鋼」)、鎳-鐵基合金(例如所謂的坡莫合金)(例如鎳-錳-鐵合金、鐵-鈷-基合金、無定形分子高導磁率材料))、鐵-鈷基合金、無定形金屬高導磁率材料、鐵-鋁-矽合金(例如，所謂的Sendust合金)、鐵-鋁-矽-鎳合金(例如，所謂的「SuperSendust合金」)、所謂的鐵氧體磁鐵(例如，所謂的「硬鐵氧體」(例如，所謂的「Ba鐵氧體」和所謂的「Sr鐵氧體」))、所謂的「Alnico磁鐵」(例如，鐵-鎳-鋁-鈷合金)、鐵-鉻-鉻合金、所謂的「稀土鈷磁鐵」(例如，所謂的「Sm-Co磁鐵」和所謂的「2-17型磁鐵」)、所謂的「Nd-Fe-B磁鐵」、所謂的「稀土-鐵-氮縫隙化合物磁鐵」、和所謂的「Mn-Al-C磁鐵」。
在塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維中，不特別限制在纖維原料上塗覆電磁傳導或吸收材料的方法，但是可適當地選擇已知的塗覆方法並根據電磁傳導或吸收材料的類型進行施用。例如，在其中電磁傳導或吸收材料是金屬材料的情況下，作為用於形成塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維的方法，通過金屬材料蒸氣沉積的塗覆方法和通過金屬材料電鍍的塗覆方法是適當的。
另外，在浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維作為賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維的情況下，可使用與在上述的塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維中的電磁傳導或吸收材料相同的電磁傳導或吸收材料(例如金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料、和磁性材料)作為電磁傳導或吸收材料，可適當地使用金屬材料(特別是金、銀、鋁、銅、鎳和銅-鎳合金)。在浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維中，不特別限制用電磁傳導或吸收材料浸漬纖維原料的方法，可以適當地選擇已知的浸漬方法並根據電磁傳導或吸收材料的類型進行施用。例如，在其中電磁傳導或吸收材料是金屬材料的情況下，作為用於形成浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維的方法，將纖維原料浸在金屬材料中的浸漬方法是適當的。
順便提及，在含有電磁傳導或吸收材料的纖維作為賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維的情況下，可使用與在上述的塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維中的電磁傳導或吸收材料相同的電磁傳導或吸收材料(例如金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料、和磁性材料)作為電磁傳導或吸收材料，可適當地使用金屬材料(特別是金、銀、鋁、銅、鎳和銅-鎳合金)。電磁傳導或吸收材料如金屬材料可具有各種形式，如粉末形式、薄膜形式、箔狀形式、薄層形式、和纖維形式。另外，作為在含有電磁傳導或吸收材料的原料纖維中的纖維原料的材料，可適當地使用塑料材料(如聚醯胺、聚酯、聚丙烯腈、聚丙烯酸系樹脂、聚乙烯純、聚乙烯、聚醯亞胺、聚烯烴基樹脂、有機矽基樹脂、和氟基樹脂)。在含有電磁傳導或吸收材料的原料纖維中，不特別限制用於在纖維原料中包含電磁傳導或吸收材料的方法，但是可以適當地選擇已知的包含方法並根據電磁傳導或吸收材料的類型進行施用。例如，此處列舉了通過混煉等手段將纖維原料和電磁傳導或吸收材料混合併然後對混合物進行細纖維化處理而在纖維原料中包含電磁傳導或吸收材料的方法。
在本發明中，作為電磁傳導或吸收纖維，可適當地使用至少一種選自以下的纖維塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維、浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維和電磁傳導或吸收原料纖維。因此，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可適當地由至少一種選自以下的纖維構成塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維、浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維和電磁傳導或吸收原料纖維。
作為上述的電磁傳導或吸收纖維(或纖維原料)，可適當地使用短纖維。當電磁傳導或吸收纖維的長度增加時，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可能倒下。希望電磁傳導或吸收纖維(或纖維原料)的長度為約0.1-5mm(優選0.3-5mm，更有效0.3-2mm)。順便提及，當電磁傳導或吸收纖維的長度太短時，生產變難且成本增加，因此，從成本角度考慮這是不優選的。
另外，不特別限制電磁傳導或吸收纖維(纖維原料)的粗度，但是，該粗度可選自約0.1-20但尼爾(優選0.5-15但尼爾，更優選1-6但尼爾)，當電磁傳導或吸收纖維的粗度太大時，例如，降低了構造的彎曲性或撓性。另一方面，當電磁傳導或吸收纖維的粗度太小時，降低了加工性，因此，這些是不優選的。
另外，電磁傳導或吸收纖維(纖維原料)的粗度可通過其直徑進行定義或限定。電磁傳導或吸收纖維的直徑可選自約5-10μm(優選10-50μm，更優選15-45μm)。
順便提及，作為電磁傳導或吸收纖維，優選使用多種或兩種或更多種電磁傳導或吸收纖維或使用了多種或兩種或更多種電磁傳導或吸收材料的電磁傳導或吸收纖維。特別地，可適當地使用多種或兩種或更多種電磁傳導或吸收纖維。在其中使用多種或兩種或更多種電磁傳導或吸收纖維作為電磁傳導或吸收纖維的情況下，可使用多種或兩種或更多種電磁傳導或吸收纖維作為彼此單獨的紗線形式，或作為一起作為單一紗線的形式。也就是說，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可由使用多種或兩種或更多種電磁傳導或吸收纖維的加捻沙構成。以這種方式，通過使用多種或兩種或更多種電磁傳導或吸收纖維等作為電磁傳導或吸收纖維，可獲得相當於上述寬範圍內的電磁波的構造。
不特別限制用於形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的方法，可如下所示適當地選擇植絨加工方法(flocking processing method)(特別的是靜電植絨加工方法)。作為上述的靜電植絨加工方法，可採用向上法(up method)、向下法(down method)和測向法(side method)的所有方法。順便提及，在通過植絨加工方法在薄層狀基材的表面的所述位置內部分地形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中，優選在對應於薄層狀基材的表面的上述位置(其中要形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部)的位置形成具有穿孔部的元件後進行植絨加工方法。另外，在通過植絨加工方法在薄層狀基材的凹陷的壁表面上形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中，優選在對應於薄層狀基材的凹陷(在凹陷中要形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部)的位置處形成具有穿孔部的元件後進行植絨加工方法。
薄層狀基材不特別限制用於形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的薄層狀基材，只要其可在形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中確保撓性或壓敏粘著性或接著性即可。薄層狀基材可以是單層形式或層壓形式中的任一種。在本發明中，如圖2A到2C或圖3A到3C所示，作為薄層狀基材，可適當地使用壓敏粘著劑層、接著劑層或聚合物層。在這些層中，特別適合的是壓敏粘著劑層或接著劑層(下文中，有時被稱為「壓敏粘著劑或接著劑層」)。圖2A到2C各自是顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。在圖2A到2C中，2a代表片狀電磁屏蔽構造；2a1代表壓敏粘著劑或接著劑層(壓敏粘著劑層或接著劑層)；2a2代表薄層狀基材；2a3代表電磁傳導或吸收纖維細絨部；2b代表片狀電磁屏蔽構造；2b1代表壓敏粘著劑層；2b2代表防粘襯裡；2b3代表電磁傳導或吸收纖維細絨部；2c代表片狀電磁屏蔽構造；2c1代表聚合物層；和2c2代表電磁傳導或吸收纖維細絨部。圖2A所示的片狀電磁屏蔽構造2a具有的構造為其中作為薄層狀基材的壓敏粘著劑或接著劑層2a1在作為支撐體的基底材料2a2的一個面上形成，作為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維細絨部2a3在壓敏粘著劑或接著劑層2a1的表面上完全地形成。圖2B所示的片狀電磁屏蔽構造2b具有的構造為其中作為薄層狀基材的壓敏粘著劑層2b1在作為支撐體的防粘襯裡2b2的一個面上形成，並且作為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維細絨部2b3在壓敏粘著劑層2b1的表面上完全地形成。圖2C所示的片狀電磁屏蔽構造2c具有的構造為其中作為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維細絨部2c2在作為薄層狀基材的聚合物層2c1的表面上完全地形成。
圖3A到3C各自是顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。在圖3A到3C中，3a代表片狀電磁屏蔽構造；3a1代表壓敏粘著劑或接著劑層(壓敏粘著劑層或接著劑層)；3a2代表薄層狀基材；3a3代表電磁傳導或吸收纖維細絨部；3b代表片狀電磁屏蔽構造；3b1代表壓敏粘著劑層；3b2代表防粘襯裡；3b3代表電磁傳導或吸收纖維細絨部；3c代表片狀電磁屏蔽構造3c1代表聚合物層；和3c2代表電磁傳導或吸收纖維細絨部。圖3A所示的片狀電磁屏蔽構造3a具有的構造為其中作為薄層狀基材的壓敏粘著劑或接著劑層3a1在作為支撐體的基底材料3a2的一個面上形成，作為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維細絨部3a3在壓敏粘著劑或接著劑層3a1的表面上部分地形成。圖3B所示的片狀電磁屏蔽構造3b具有的構造為其中作為薄層狀基材的壓敏粘著劑層3b1在作為支撐體的防粘襯裡3b2的一個面上形成，並且作為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維細絨部3b3在壓敏粘著劑層3b1的表面上部分地形成。圖3C所示的片狀電磁屏蔽構造3c具有的構造為其中作為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維細絨部3c2在作為薄層狀基材的聚合物層3c1的表面上部分地形成。
在所述的作為薄層狀基材的壓敏粘著劑層或接著劑層(壓敏粘著劑或接著劑層)中，不特別限制構成壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑，其有用的例子包括已知的壓敏粘著劑如橡膠基壓敏粘著劑、丙烯酸系壓敏粘著劑、聚酯基壓敏粘著劑、聚氨酯基壓敏粘著劑、聚醯胺基壓敏粘著劑、環氧基壓敏粘著劑、乙烯基烷基醚基壓敏粘著劑、有機矽基壓敏粘著劑和氟基壓敏粘著劑。另外，壓敏粘著劑可以是熱熔型壓敏粘著劑。另一方面，不特別限制構成接著劑層的接著劑，其有用的例子包括已知的接著劑如橡膠基接著劑、丙烯酸系接著劑、聚酯基接著劑、聚氨酯基接著劑、聚醯胺基接著劑、環氧基接著劑、乙烯基烷基醚基接著劑、有機矽基接著劑和氟基接著劑。另外，接著劑可以是熱敏接著劑。壓敏粘著劑或接著劑可單獨使用或兩種或多種組合使用。壓敏粘著劑或接著劑可以是任何形式的壓敏粘著劑或接著劑如乳液基形式、溶劑基形式、低聚物基形式、和固體基形式。
順便提及，壓敏粘著劑或接著劑除了聚合物組分(基礎聚合物)如壓敏粘著劑組分或粘著劑組分之外還可含有適當的添加劑如交聯劑(如聚異氰酸酯基交聯劑和烷基醚化三聚氰胺化合物基交聯劑)、增粘劑(如松香衍生樹脂、多萜烯樹脂、石油烴類樹脂、和酚醛樹脂)、增塑劑、填料、和抗老化劑，根據壓敏粘著劑或接著劑的類型等選擇這些添加劑。在進行形成壓敏粘著劑層或接著劑層的交聯的情況下，可採用已知的交聯方法，如通過加熱的熱交聯方法，通過紫外線照射的紫外線交聯方法(UV交聯方法)、通過電子束照射的電子束交聯方法(EB交聯方法)、和在室溫下用於實現自發性固化的自發性固化方法等等。
在本發明中，壓敏粘著劑層適用作壓敏粘著劑或接著劑層。作為構成壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑，可適當地使用橡膠基壓敏粘著劑和丙烯酸系壓敏粘著劑。
作為形成壓敏粘著劑或接著劑層的方法，可採用已知的形成壓敏粘著劑層的方法或已知的形成接著劑層的方法(例如塗覆形成法和轉移形成法)。根據片狀電磁屏蔽構造或其上待形成壓敏粘著劑或接著劑層的支撐體的類型、形狀和尺寸等適當地選擇形成壓敏粘著劑或接著劑層的方法。具體地，例如，在壓敏粘著劑層在如下所示的基底材料上形成的情況下，用於形成壓敏粘著劑層的方法的例子包括在基底材料上塗覆壓敏粘著劑的方法(塗覆法)；和在防粘薄膜如防粘襯裡上塗覆壓敏粘著劑以形成壓敏粘著劑層、然後將壓敏粘著劑層轉移到基底材料上的方法(轉移法)。另外，在壓敏粘著劑層在如下所述的作為支撐體的防粘襯裡上形成的情況下，用於形成壓敏粘著劑層的方法的例子包括在防粘襯裡的防粘面上塗覆壓敏粘著劑的方法(塗覆法)。在接著劑層在作為支撐體的基底材料上形成的情況下，用於形成接著劑層的方法的例子位在基底材料的前述表面上塗覆粘著劑的方法(塗覆法)。
另一方面，不特別限制用於構成作為薄層狀基材的聚合物層的聚合物組分，可適當地選擇和使用一種或兩種或多種已知的聚合物組分(如樹脂組分(如熱塑性樹脂、熱固性樹脂和紫外線固化性樹脂)、橡膠組分、彈性體組分)。具體地，在構成聚合物層的聚合物組分中，樹脂組分的例子包括丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、聚酯基樹脂、聚烯烴基樹脂、聚氯乙烯樹脂、乙酸乙烯酯基樹脂、聚醯胺基樹脂、聚醯亞胺基樹脂、聚氨酯基樹脂、環氧基樹脂、氟基樹脂、有機矽基樹脂、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚縮醛、聚醚醯亞胺、聚醯胺-醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚碸、聚醚醚酮、聚醚酮、聚烯丙基花物(allylate)、聚芳基和聚碸。另外，橡膠組分的例子包括天然橡膠和合成橡膠(如聚異丁烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠和丁腈橡膠)。另外，彈性體組分的例子包括各種熱塑性彈性體如烯烴基熱塑性彈性體、苯乙烯基熱塑性彈性體、聚酯基熱塑性彈性體、聚醯胺基熱塑性彈性體、聚氨酯基熱塑性彈性體和丙烯酸系熱塑性彈性體。
不特別限制薄層狀基材(例如壓敏粘著劑或接著劑層和聚合物層)的厚度。例如，該厚度可選自約1-1000μm的範圍(優選10-500μm)。
順便提及，在薄層狀基材(特別是壓敏粘著劑層)上部分地形成凹陷。儘管該凹陷可以是凹陷部，其優選是孔部(穿孔部)。在孔部中，穿孔不特別適合。在所述的凹陷中，有可能使整個的凹陷、在薄層狀基材表面內各自凹陷的開口的形狀、在薄層狀基材表面內各自凹陷的開口的整個面積、在薄層狀基材表面內各自凹陷的開口的面積等的形狀適合上述的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。順便提及，在凹陷是凹陷部的情況下，不特別限制其深度，該深度可適當地選擇為對應於薄層狀基材的厚度的1％或更高的範圍(例如1-99％，優選30-90％)。
另外，作為薄層狀基材的壓敏粘著劑層可以在防粘襯裡上形成。在這種情況下，作為凹陷的凹陷部可以在壓敏粘著劑層的至少一個面上形成，優選在壓敏粘著劑層的一個面上形成。另外，作為薄層狀基材的壓敏粘著劑層可以在作為支撐體的基底材料的兩個面中的每個面上形成。在這種情況下，凹陷(例如凹陷部和孔部)可在壓敏粘著劑層的至少一個面上形成，優選在壓敏粘著劑層的一個面上形成。在凹陷是孔部的情況下，用於形成孔部的方法包括使用已知的和/或常用的孔部形成機器[重要地是，穿孔形成機器具有各種形狀的凸出構造(伸出構造)和與凸出構造相對應的凹陷構造]的穿孔加工方法、通過加熱或集束的穿孔加工方法(例如通過熱機頭、滷素蒸氣燈、氙燈、閃光燈、雷射束燈進行穿孔的方法)、和使用模具的成型方法(如具有凸出的模具)。順便提及，在凹陷是凹陷部的情況下，作為用於形成凹陷部的方法，可採用與用於形成孔部的方法相同的形成方法。
在本發明中，從進一步增強片狀電磁屏蔽構造的電磁傳導或吸收性質的角度考慮，優選薄層狀基材(壓敏粘著劑層、接著劑層或聚合物層)具有電磁傳導或吸收性質。具有電磁傳導或吸收性質的薄層狀基材可通過含有電磁傳導或吸收材料的組合物(壓敏粘著劑組合物、粘著劑組合物或聚合物組合物)形成。不特別限制用於薄層狀基材的電磁傳導或吸收材料。例如，可使用一種或兩種或多種電磁傳導或吸收材料如金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料(例如導電塑料材料)、和磁性材料。順便提及，金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料和磁性材料的例子包括上述列舉的金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料、磁性材料(例如，在上述的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中所列舉的那些金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料、磁性材料)。電磁傳導或吸收材料如金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料、磁性材料可以是任何形式如粉末形式、薄膜形式、箔狀形式、薄層形式。
含有電磁傳導或吸收材料的薄層狀基材(壓敏粘著劑層、接著劑層或聚合物層)可通過將構成壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑、構成接著劑層的接著劑、或構成聚合物層的聚合物與電磁傳導或吸收材料混合而製備。順便提及，不特別限制電磁傳導或吸收材料的含量比，其可根據壓敏粘著劑或接著劑的壓敏粘著性或接著性、壓敏粘著劑或接著劑層、或聚合物層的電磁傳導或吸收性質等適當地進行選擇。例如，優選電磁傳導或吸收材料的含量比為壓敏粘著劑組合物、粘著劑組合物或聚合物組合物中總固體含量的3-98wt％(特別是5-95wt％)。當粘著劑組合物的含量比太低時，薄層狀基材的電磁傳導或吸收性質降低。另一方面，當粘著劑組合物的含量比太高時，在薄層狀基材是壓敏粘著劑或接著劑層時，壓敏粘著性或接著性降低。
支撐體在本發明的片狀電磁屏蔽構造中，薄層狀基材(特別是作為薄層狀基材的壓敏粘著劑或接著劑層)可以在支撐體的至少一個面上形成。在其中薄層狀基材在支撐體的兩個面的每個面上形成的情況下，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可以只在在支撐體一個面上形成的薄層狀基材上形成，或者，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可以在在支撐體兩個面上形成的兩個薄層狀基材上形成。
不特別限制所述支撐體，其可根據片狀電磁屏蔽構造的類型等適當地進行選擇和使用。支撐體可以具有任何形狀。所述形狀的例子包括球狀、柱狀、多邊狀、多邊圓錐狀、圓錐狀、板狀和片狀。另外，不特別限制支撐體的材料，可採用任何材料。材料的例子包括塑料材料、金屬材料、纖維材料和紙材料。所述材料可單獨使用或兩種或多種組合使用。
在本發明中，優選支撐體具有片狀形狀。在支撐體具有片狀形狀的情況下，有可能使用片狀電磁屏蔽構造作為具有片狀形狀的片狀構造。在薄層狀基材是壓敏粘著劑或接著劑層的情況下，具有片狀形狀的支撐體的有用的例子包括片狀基底材料(例如用於壓敏粘著帶或片的基底材料)和用於壓敏粘著帶或片的防粘襯裡。具體地，例如，在片狀電磁屏蔽構造由無基底材料類型的雙面壓敏粘著帶或片形成的情況下，可使用壓敏粘著帶或片用防粘襯裡(隔離層)作為支撐體。順便提及，在片狀電磁屏蔽構造由含基底材料(其一個或兩個面是壓敏粘著劑層)類型的壓敏粘著帶或片形成的情況下，片狀電磁屏蔽構造可具有的構造為其中不僅在作為支撐體的基底材料(壓敏粘著帶或片用基底材料)的一個或兩個面上形成壓敏粘著劑層，而且在基底材料的一個或兩個面上形成的壓敏粘著劑層的表面上或凹陷的壁表面上形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。另一方面，在片狀電磁屏蔽構造由不含基底材料類型的雙面壓敏粘著帶或片形成的情況下，片狀電磁屏蔽構造可具有的構造為其中不僅防粘襯裡(壓敏粘著帶或片用防粘襯裡)用作壓敏粘著劑層的支撐體，而且電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在壓敏粘著劑層的表面上或凹陷的壁表面上形成。順便提及，用作支撐體的防粘襯裡不僅支撐壓敏粘著劑層，而且在使用片狀電磁屏蔽構造之前保護壓敏粘著劑層的表面。
基底材料如上所述，片狀基底材料可適當地用作作為上述支撐體的基底材料。作為所述的片狀基底材料，可適當地使用壓敏粘著帶或片用基底材料(基底材料)。作為基底材料，可使用適當的薄片體，如塑料基底材料(例如塑料膜或片)；金屬基底材料(如金屬箔和金屬片)；紙基基底材料(如紙(如不含木漿的紙、和紙、牛皮紙、半透明紙、合成紙和表層塗布紙))；纖維基底材料(如布、無紡布和料片)；橡膠基基底材料(如橡膠片)；和泡沫體(例如泡沫片)。基底材料可以是任何的單層或層壓形式。例如，基底材料可以是塑料基底材料和其它基底材料(如金屬基底材料、紙基基底材料和纖維基底材料)通過層壓、共擠出等形成的多層體(雙層或三層複合體)。順便提及，當使用泡沫體作為基底材料時，可增強對抗被粘物表面上不規則部分的隨附性。
基底材料優選是塑料基底材料如塑料膜或片。所述的塑料基底材料的原料(塑料材料)的例子包括由α-烯烴作為單體組分形成的烯烴基樹脂(如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA))；聚酯基樹脂(如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)和聚對苯二甲酸丁二酯(PBT))；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯基樹脂；聚苯硫醚(PPS)；和醯胺基樹脂(如聚醯胺(尼龍)和全芳族聚醯胺(芳組聚醯胺))；聚醯亞胺基樹脂；和聚醚醚酮(PEEK)。另外，在基底材料中，塑料基底材料的塑料材料可以是電磁傳導或吸收塑料材料(如導電塑料材料)。導電塑料材料的例子包括在前面的電磁傳導或吸收纖維中列舉的導電聚合物。塑料材料可單獨使用或以兩種或多種組合的狀態使用。順便提及，塑料膜或片可以是非拉伸形式或者是已經經歷單軸或雙軸拉伸處理的拉伸形式。
另外，用於形成金屬基底材料(例如金屬箔和金屬片)的金屬材料的例子包括在前面的電磁傳導或吸收纖維中列舉的金屬材料。金屬材料可單獨使用或兩種或多種組合使用。
在本發明中，為了進一步增強片狀電磁屏蔽構造的電磁傳導或吸收性質，可適當地使用具有電磁波傳導或吸收特性的基底材料(下文中，該基底材料被稱為「電磁傳導或吸收基底材料」)作為基底材料。不特別限制電磁傳導或吸收基底材料，只要其可表現出電磁傳導或吸收性質即可。電磁傳導或吸收基底材料的例子包括由電磁傳導或吸收材料形成的基底材料，在其表面上或內部含有電磁傳導或吸收材料的基底材料等等。
在電磁傳導或吸收基底材料中，不特別限制由電磁傳導或吸收材料形成的基底材料。例如，可使用一種或兩種或多種電磁傳導或吸收材料如金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料(如導電塑料材料)和磁性材料。順便提及，金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料和磁性材料的例子包括在上面提到的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中或在上面提到的包含在壓敏粘著劑組合物或粘著劑組合物中的電磁傳導或吸收材料中列舉的金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料和磁性材料。
另外，不特別限制在其表面上或內部含有電磁傳導或吸收材料的基底材料，只要其是在其表面上或內部使用電磁傳導或吸收材料的各種基材即可。在表面上含有電磁傳導或吸收材料的基底材料的例子包括在其表面上具有由含有電磁傳導或吸收材料的組合物(其含有電磁傳導或吸收材料)製得的層(下文中，該層有時被稱為「含有電磁傳導或吸收材料的層」)的基底材料。在其表面上具有含有電磁傳導或吸收材料的層的基底材料中，只要求含有電磁傳導或吸收材料的層在基底材料的至少一個面上形成。另外，不特別限制含有電磁傳導或吸收材料的層的厚度。例如，該厚度可適當地選擇為0.1μm或更高的範圍(例如0.1μm-1mm)。含有電磁傳導或吸收材料的層可以是厚度較小的層(例如厚度約0.1-30μm的薄膜層)。因此，在其表面上具有含有電磁傳導或吸收材料的層的基底材料可以是具有以下構造的基底材料其中含有電磁傳導或吸收材料的厚度較小的層在不具有電磁傳導或吸收性質的基底材料(下文中，該基底材料有時被稱為「非電磁傳導或吸收基底材料」)上形成，或者，可以是具有以下構造的基底材料其中非電磁傳導或吸收基底材料和含有電磁傳導或吸收材料的層彼此層壓。
在用於形成上述的含有電磁傳導或吸收材料的層的含有電磁傳導或吸收材料的組合物中，可以包含電磁傳導或吸收材料作為主要組分或混合組分(亞組分)。不特別限制電磁傳導或吸收材料。其有用的例子包括金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料(例如導電塑料材料)、和磁性材料。因此，含有電磁傳導或吸收材料的層可以是金屬材料層(例如金屬箔和金屬片)、電磁傳導或吸收塑料材料層(如由電磁傳導或吸收塑料材料製得的膜或片)、或磁性材料層。順便提及，用於形成含有電磁傳導或吸收材料的層的金屬材料的例子包括在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的金屬材料，等等。另外，電磁傳導或吸收塑料材料的例子包括在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的電磁傳導或吸收塑料材料，等等。另外，磁性材料的例子包括在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的磁性材料，等等。電磁傳導或吸收材料可單獨使用或兩種或多種組合使用。順便提及，電磁傳導或吸收材料如金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料和磁性材料可以是任何形式如粉末形式、薄膜形式、箔狀形式、薄層形式。
另外，不特別限制塗覆電磁傳導或吸收材料或與電磁傳導或吸收材料層壓的非電磁傳導或吸收基底材料，只要其是不具有電磁傳導或吸收性質的基底材料即可。其有用的例子包括不具有電磁傳導或吸收性質的塑料基底材料(例如由作為原料的不具有電磁傳導或吸收性質的樹脂構成的塑料基底材料(如烯烴基樹脂、聚酯基樹脂、聚氯乙烯、乙酸乙烯酯基樹脂、聚苯硫醚、醯胺基樹脂、聚醯亞胺基樹脂、和聚醚醚酮))；不具有電磁傳導或吸收性質的紙基基底材料(如不含木漿的紙、和紙、牛皮紙、半透明紙、合成紙、和表層塗布紙)；不具有電磁傳導或吸收性質的纖維基底材料(如不具有電磁傳導或吸收性質的布、無紡布和料片)。順便提及，非電磁傳導或吸收基底材料可以是任何的單層或層壓形式。
順便提及，在其表面上具有含有電磁傳導或吸收材料的層的基底材料中，不特別限制用於形成在表面上形成含有電磁傳導或吸收材料的層的方法，所述方法可適當地選自並從已知方法施用(例如金屬蒸氣沉積法、金屬電鍍法、粘合劑層壓法、浸漬法、和包漆法)，根據電磁傳導或吸收材料的類型、含有電磁傳導或吸收材料的層的厚度等等而定。例如，在其中電磁傳導或吸收材料是金屬材料以及含有電磁傳導或吸收材料的層是厚度較小的含有電磁傳導或吸收材料的層情況下，含有電磁傳導或吸收材料的層可以通過採用金屬材料蒸氣沉積的塗覆法或通過電鍍金屬材料的塗覆法等的方法在基底材料的表面上形成。因此，在表面上具有含有電磁傳導或吸收材料的層的基底材料可以是在其表面上蒸氣沉積有金屬材料的塑料膜或片，或在其表面上鍍有金屬材料的塑料膜或片(鍍有金屬的塑料膜或片)。
另一方面，在其內部含有電磁傳導或吸收材料的基底材料的例子包括由含有電磁傳導或吸收材料的含有電磁傳導或吸收材料的組合物形成的基底材料。這種基底材料可以是其中電磁傳導或吸收材料作為基底材料的主要材料形成的基底材料(下文中，該基底材料有時被稱為「電磁傳導或吸收材料基基底材料」)或由含有基底材料的主要組分和電磁傳導或吸收材料的混合材料形成的基底材料(下文中，該基底材料有時被稱為「含有電磁傳導或吸收材料的基底材料」)。電磁傳導或吸收材料基基底材料的例子包括金屬基底材料(如金屬箔和金屬片)；電磁傳導或吸收塑料基底材料(如由電磁傳導或吸收塑料材料形成的膜或片)；具有電磁傳導或吸收性質的纖維基底材料(電磁傳導或吸收纖維基底材料)(如織布(如布)或由具有電磁傳導或吸收性質的纖維製得的無紡布)；和磁性材料基基底材料(如磁性材料片)。用於形成金屬基底材料的金屬材料的例子包括在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的金屬材料，等等。另外，用於形成電磁傳導或吸收塑料基底材料的電磁傳導或吸收塑料材料的例子包括在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的電磁傳導或吸收塑料材料，等等。另外，在電磁傳導或吸收纖維基底材料中的纖維的有用的例子包括在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的電磁傳導或吸收纖維(例如碳基纖維、由導電聚合物製得的纖維、和金屬纖維)，等等。另外，在磁性材料基基底材料中的磁性材料的例子包括在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的磁性材料，等等。
另外，在含有電磁傳導或吸收材料的基底材料中，基底材料的主要材料的例子包括不具有電磁傳導或吸收性質的材料(下文中，該材料有時被稱為「非電磁傳導或吸收材料」)如不具有電磁傳導或吸收性質的塑料材料(如不具有電磁傳導或吸收性質的樹脂(如聚烯烴基樹脂、聚酯基樹脂、聚氯乙烯、乙酸乙烯酯基樹脂、聚苯硫醚、醯胺基樹脂、聚醯亞胺基樹脂和聚醚醚酮))；不具有電磁傳導或吸收性質的紙材料(如不含木漿的紙、和紙、牛皮紙、半透明紙、合成紙和表層塗布紙))；不具有電磁傳導或吸收性質的纖維材料(如不具有電磁傳導或吸收性質的用於形成纖維基底材料的纖維材料(如不具有電磁傳導或吸收性質的布或無紡布))。非電磁傳導或吸收材料可單獨使用或其兩種或多種組合使用。在含有電磁傳導或吸收材料的基底材料中的電磁傳導或吸收材料的例子包括在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的金屬材料等、在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的電磁傳導或吸收塑料材料等、和在上面的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維中列舉的磁性材料等。
順便提及，在含有電磁傳導或吸收材料的基底材料中，在基底材料的主要材料是不具有電磁傳導或吸收性質的纖維材料情況下，電磁傳導或吸收材料可以是其浸入纖維中的形式，或者是其與構成纖維的纖維材料相混合的形式。
在其內部含有電磁傳導或吸收材料的基底材料中，不特別限制用於在基底材料內部包含電磁傳導或吸收材料的方法。例如，在其中在其內部含有電磁傳導或吸收材料的基底材料是電磁傳導或吸收材料基基底材料的情況下，可通過採用已知的形成金屬箔的方法、已知的形成塑料膜或片的方法、已知的形成纖維的方法等，根據電磁傳導或吸收材料基基底材料的類型等形成電磁傳導或吸收材料基基底材料。另外，在其內部含有電磁傳導或吸收材料的基底材料是含有電磁傳導或吸收材料的基底材料的情況下，例如，在將基底材料的主要材料與電磁傳導或吸收材料混合後，含有電磁傳導或吸收材料的基底材料可以通過採用已知的形成金屬箔的方法、已知的形成塑料膜或片的方法等根據基底材料的主要材料和電磁傳導或吸收材料的類型形成。
順便提及，如果需要，電磁傳導或吸收基底材料可以與各種添加劑混合，所述添加劑如無機填料(如氧化鈦和氧化鋅)、抗老化劑(如胺基抗老化劑、喹啉基抗老化技、氫醌基抗老化劑、酚基抗老化劑、磷基抗老化劑、磷酸酯基抗老化劑)、抗氧化劑、紫外線吸收劑(如水楊酸衍生物、苯甲酮基紫外線吸收劑、苯並三唑基紫外線吸收劑、和受阻胺基紫外線吸收劑)、潤滑劑、增塑劑和著色劑(如顏料或染料)。另外，如上所述，可在基底材料中摻混電磁傳導或吸收材料。
為了改善與壓敏粘著劑或接著劑層的粘合等，電磁傳導或吸收基底材料的一個或兩個面可經歷適當的表面處理，如物理處理(如電暈處理和等離子體處理)和化學處理(如底塗層處理)。
不特別限制基底材料的厚度。例如，該厚度可選擇為約10μm到20mm的範圍，優選約30μm到12mm。
防粘襯裡作為支撐體的防粘襯裡(如壓敏粘著帶或片用防粘襯裡)的例子包括通過在基底材料的至少一個面上由防粘處理劑形成的防粘處理層的基底材料。例如，作為防粘襯裡，在防粘襯裡用基底材料的至少一個面上具有防粘處理層的防粘襯裡是適合的。防粘襯裡用基底材料的例子包括各種塑料基底材料膜(合成樹脂膜)、紙、和通過這些基底材料的層壓或共擠出獲得的多層體(雙層或多層複合體)。例如，防粘處理層可以通過使用單獨的或兩種或多種組合的防粘處理劑(如有機矽基防粘處理劑、氟基防粘處理劑、長鏈烷基基防粘處理劑)形成。防粘處理層可通過在防粘襯裡用基底材料的上述面(至少一個面)上塗覆防粘處理劑然後進行用於乾燥目的的加熱步驟、固化反應等而形成。
順便提及，不特別限制防粘襯裡的厚度、防粘襯裡用基底材料的厚度、防粘處理層的厚度等，其可根據電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的形狀等適當地進行選擇。
塗層在本發明中，用於塗覆電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的塗層可如圖4A到4B所示形成。塗層是塗覆電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的層。通過該塗層，可阻止或防止構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維從基材出來，可有效增強電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的保留性。另外，通過該塗層，可增強諸如抗衝擊性等的特性。只要求該塗層是塗覆在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中的纖維上側的一部分的層。特別地，優選塗層是塗覆在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中的纖維的上側的層。塗層可以形成為其與電磁傳導或吸收纖維凸出構造部接觸的形式，或形成為其不與電磁傳導或吸收纖維凸出構造部接觸的形式。在其中塗層形成為其不與電磁傳導或吸收纖維凸出構造部接觸的形式的情況下，例如，如圖4B所示，塗層可以具有的構造為其在具有的厚度大於電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的一部分的厚度的纖維保護件上形成，其中所述的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的一部分從薄層狀基材的表面向外布置。
圖4A和4B各自是顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。在圖4A和4B中，4a代表片狀電磁屏蔽構造；4a1代表薄層狀基材；4a2代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造；4a3代表塗層；4b代表片狀電磁屏蔽構造；4b1代表薄層狀基材；4b2代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造；4b3代表塗層；和4b4代表纖維保護件。圖4A所示的片狀電磁屏蔽構造4a具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造4a2在薄層狀基材4a1的表面上完全地形成，並且塗層4a3在電磁傳導或吸收纖維凸出構造4a2上形成，從而，電磁傳導或吸收纖維凸出構造4a2中的纖維的上側被塗層4a3塗覆。另外，圖4B所示的片狀電磁屏蔽構造4b具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造4b2和纖維保護件4b4在薄層狀基材4b1的規定位置形成，並且塗層4b3在纖維保護件4b4上形成，從而電磁傳導或吸收纖維凸出構造4b2中的纖維的上側被塗層4b3塗覆。作為纖維保護件，在下面描述的纖維保護件章節中所述的那些材料是可用的。
不特別限制構成塗層的塗層材料。其例子包括含有已知聚合物組分(如樹脂組分(如熱塑性樹脂、熱固性樹脂、和紫外線固化性樹脂)、橡膠組分和彈性體組分)作為主要組分的塗層材料組合物。特別地，在構成塗層的塗層材料組合物中，聚合物組分可適當地選自並用自在上面的薄層狀基材中描述的聚合物組分相同的聚合物組分(如樹脂組分(如熱塑性樹脂、熱固性樹脂、和紫外線固化性樹脂)、橡膠組分和彈性體組分)。
塗層可以是任何的單層或層壓形式。
在本發明中，優選塗層具有電磁傳導或吸收性質。當塗層也具有電磁傳導或吸收性質時，可更能增強片狀電磁屏蔽構造的電磁傳導或吸收性質。具有電磁傳導或吸收性質的塗層可以由含有電磁傳導或吸收材料的塗層材料組合物形成。不特別限制在塗層材料中使用的電磁傳導或吸收材料。例如，電磁傳導或吸收材料如金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料(如導電塑料材料)和磁性材料可單獨使用或兩種或多種組合使用。順便提及，金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料和磁性材料的例子包括上述列舉的金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料和磁性材料(如在上述的構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維、構成壓敏粘著劑或接著劑層的壓敏粘著劑組合物或接著劑組合物中和構成基材的組合物中所列舉的金屬材料、電磁傳導或吸收塑料材料(如導電塑料材料)和磁性材料)。
含有電磁傳導或吸收材料的塗層材料組合物可通過將塗層材料與電磁傳導或吸收材料混合而製備。順便提及，在塗層材料組合物中，不特別限制電磁傳導或吸收材料的含量比，其可根據塗層材料的聚合物組分的類型、塗層的電磁傳導或吸收性質等等適當地進行選擇。例如，優選電磁傳導或吸收材料的含量比為塗層材料組合物中的總固體量的3-98wt％(特別是5-95wt％)。當電磁傳導或吸收材料的含量比太低時，塗層的電磁傳導或吸收性質降低，而當電磁傳導或吸收材料的含量比太高時，塗層很難形成。
順便提及，因為塗層是用於塗覆電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的層，因此，重要地是在形成塗層時，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部預先在薄層狀基材上形成。因此，在薄層狀基材上形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部後，可以形成塗層。
作為用於形成塗層的方法，可採用已知的形成方法(如塗覆形成方法、浸漬形成方法和噴塗形成方法)。形成方法可根據塗層的形式、電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的類型和形式適當地進行選擇。具體地，通過在薄層狀基材內形成的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部上(或在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部和纖維保護件上)塗覆塗層材料組合物，塗覆形式為纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置，可以形成塗層。
不特別限制塗層的厚度，其可根據塗層的類型和形式以及暴露在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部內的纖維的長度適當地進行設定。例如，塗層的厚度可選擇為10-5000μm的範圍(優選30-3000μm，更有效30-2000μm)。
在本發明中，塗層可以是由壓敏粘著帶或片形成的層。具體地，塗層可以通過將壓敏粘著帶或片壓敏式粘結到電磁傳導或吸收纖維凸出構造部而形成。作為用於形成塗層的壓敏粘著帶或片，其可以是僅由壓敏粘著劑層組成的壓敏粘著帶或片(不含基底材料的類型的壓敏粘著帶或片)，或者，可以是一個或兩個面是壓敏粘著劑層的壓敏粘著帶或片(提供基底材料的類型的壓敏粘著帶或片)。以這種方式，塗層可以是僅由壓敏粘著劑層構成的層，或者是由包括壓敏粘著劑層和基底材料的層壓體構成的層。由壓敏粘著帶或片形成的塗層不僅可以通過塗覆塗層材料組合物而形成，而且可以通過將壓敏粘著帶或片壓敏是粘著到電磁傳導或吸收纖維凸出構造部上而形成。
在塗層由不含基底材料的類型的壓敏粘著帶或片或提供基底材料的類型的壓敏粘著帶或片形成的情況下，在壓敏粘著帶或片中的壓敏粘著劑層可以只是不具有電磁傳導或吸收性質的壓敏粘著劑層(非電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)和具有電磁傳導或吸收性質的壓敏粘著劑層(電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)中的一種。在該塗層中，用於在每種類型的壓敏粘著帶或片中構成非電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑組合物的例子如在上述的作為薄層狀基材的壓敏粘著劑或接著劑層中列舉的。另一方面，用於在每種類型的壓敏粘著帶或片中構成電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑組合物的例子包括在上述的作為薄層狀基材的壓敏粘著劑或接著劑組合物中，作為用於構成壓敏粘著劑或接著劑層的壓敏粘著劑組合物的如上列舉的含有電磁傳導或吸收材料的那些壓敏粘著劑組合物。
在塗層由提供基底材料的類型的壓敏粘著帶或片形成的情況下，在壓敏粘著帶或片中的基底材料可以是不具有電磁傳導或吸收性質的基底材料(非電磁傳導或吸收基底材料)和具有電磁傳導或吸收性質的基底材料(電磁傳導或吸收基底材料)。在該塗層中，在提供基底材料的類型的壓敏粘著帶或片中的非電磁傳導或吸收基底材料的例子包括具有非電磁傳導或吸收性質的塑料基底材料、具有非電磁傳導或吸收性質的紙基基底材料、具有非電磁傳導或吸收性質的纖維基底材料，等等。其具體例子包括在上面提及的作為構造中的支撐體的基底材料中所列舉的塑料基底材料、紙基基底材料、和纖維基底材料，等等。另一方面，在提供基底材料的類型的壓敏粘著帶或片中的電磁傳導或吸收基底材料的例子包括在上面提及的作為構造中的支撐體的基底材料中所列舉的那些基底材料(如由電磁傳導或吸收材料構成的基底材料、在其表面上或內部含有電磁傳導或吸收材料的基底材料)。
具體地，用於形成塗層的壓敏粘著帶或片的有用的例子包括不具有基底材料的壓敏粘著帶或片、具有由塑料膜或片(如聚酯膜或片等)構成的基底材料的壓敏粘著帶或片、具有由無紡布構成的基底材料的壓敏粘著帶或片、具有由金屬箔(如鋁箔等)構成的基底材料的壓敏粘著帶或片。在這些壓敏粘著帶或片中，作為用於構成壓敏粘著劑層的壓敏粘著劑，丙烯酸系壓敏粘著劑和橡膠基壓敏粘著劑是適合的，它們可含有電磁傳導或吸收材料。
用於形成塗層形成用壓敏粘著帶或片的方法可適當地選自用於形成壓敏粘著帶或片的已知方法。因為壓敏粘著帶或片的厚度對應於塗層的厚度，因此，重要地是調節壓敏粘著帶或片中的壓敏粘著劑層或基底材料的厚度，使得其是前面所述的塗層的厚度。順便提及，在用於形成塗層的壓敏粘著帶或片中，壓敏粘著劑層或基底材料可以是任何的單層或層壓形式。在塗層由構造為壓敏粘著劑層在基底材料的兩個面上形成的壓敏粘著帶或片形成的情況下，在基底材料的兩個面上形成的壓敏粘著劑層可以是相同的壓敏粘著劑層，或者是彼此不同的壓敏粘著劑層。
纖維保護件在本發明的片狀電磁屏蔽構造具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材上部分地形成的情況下，如圖5所示，能阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下的纖維保護件可在薄層狀基材的表面的一部分上至少部分地形成，在該纖維保護件上不形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。具體地，片狀電磁屏蔽構造可具有的構造為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上部分地形成，並且能阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下的纖維保護件可在薄層狀基材表面的一部分上至少部分地形成，在該纖維保護件上不形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。以這種方式，本發明的片狀電磁屏蔽構造具有的構造為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外(在外側)布置的形式在薄層狀基材上部分地形成，並且能阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下的纖維保護件在薄層狀基材表面上至少部分地(完全地或部分地)形成，在該纖維保護件上不形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。因此，即使當在生產片狀電磁屏蔽構造時對其施加各種外部壓力如輥壓、在使用片狀電磁屏蔽結構時對其施加的按壓或卷繞壓力時，也能阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下，從而以有效方式保持優異的電磁傳導或吸收性質。
圖5是顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的剖視圖簡圖。在圖5中，5代表片狀電磁屏蔽構造；5a代表薄層狀基材；5a1代表薄層狀基材5a的表面；5b代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部；和5c代表纖維保護件。圖5所示的片狀電磁屏蔽構造5具有的構造為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部5b在薄層狀基材5a的表面5a1上部分地形成，並且纖維保護件5在薄層狀基材5a的表面5a1的一部分上被提供，在該纖維保護件5上不形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部5b。
關於上述的纖維保護件，優選纖維保護件在薄層狀基材的表面上完全地被提供，在該纖維保護件上不形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。不特別限制纖維保護件在薄層狀基材的表面上被提供的形式，只要可將纖維保護件附著到薄層狀基材的表面上以達到纖維保護件不易脫離的狀態即可，但是優選纖維保護件以纖維保護件壓敏式粘結到薄層狀基材的表面上的形式被提供。例如，在薄層狀基材是上述的壓敏粘著劑層或接著劑層(壓敏粘著劑或接著劑層)的情況下，可通過將纖維保護件壓敏式粘結到作為薄層狀基材的壓敏粘著劑或接著劑層的表面上的方式形成壓敏式粘結到薄層狀基材的表面上的纖維保護件。另一方面，在薄層狀基材不是壓敏粘著劑或接著劑層的情況下，可通過使用已知的固定方法(例如，使用壓敏粘著劑或接著劑將纖維保護件壓敏式粘結到薄層狀基材上的方法，和其中在纖維保護件的一個面上形成壓敏粘著劑層或接著劑層、從而使用在纖維保護件的一個面上形成的壓敏粘著劑層或接著劑層將纖維保護件壓敏式粘結到薄層狀基材的方法等)形成壓敏式粘結到薄層狀基材的表面上的纖維保護件。
作為纖維保護件的構件，對其不進行特別的限制，只要該構件能阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下即可。例如，在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部具有的構造為其中每個電磁傳導或吸收纖維凸出構造部以獨立形式在薄層狀基材上形成(即，其中每個電磁傳導或吸收纖維凸出構造部以諸如所謂的「海-島構造」的海島形狀形成的構造)的情況下，僅要求通過使用單個或多個能覆蓋薄層狀基材表面上的位置的構件構建纖維保護件，在該纖維保護件上不形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。優選纖維保護件通過在與薄層狀基材上形成的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部相對應的薄層狀基材上的位置至少具有穿孔部的構件構建而成。以這種方式，通過使用具有穿孔部的構件作為纖維保護件，可在其上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的薄層狀基材表面上的位置提供纖維保護件。因此，本發明的片狀電磁屏蔽構造通過以下事實具有電磁傳導或吸收性質電磁傳導或吸收纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上部分地形成，並且可具有的構造為其中由具有穿孔部的構件構建而成的纖維保護件在薄層狀基材的表面上被提供，並且電磁傳導或吸收纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上的與纖維保護件的穿孔部相對應的位置形成。
由具有穿孔部的構件構建而成的纖維保護件可以通過具有多個穿孔部的單一構件構建而成，或者通過各自具有單個或多個穿孔部的多個構件構建而成，這根據在薄層狀基材上形成的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的形狀而定。
在具有穿孔部的構件中，不特別限制穿孔部的性質，只要其可在穿孔部內布置電磁傳導或吸收纖維凸出構造部即可，但是優選其形狀對應於電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的形狀。具體地，關於穿孔部的形狀，穿孔部可具有任何形狀，這根據電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的形狀而定，並且穿孔部形狀的例子包括固定形狀如基本的圓形或基本的多邊形，或各種非固定形狀。順便提及，在構件具有多個穿孔部的情況下，不特別限制多個穿孔部的排列狀態，多個穿孔部可以規則排列和不規則排列的狀態進行排列。
因此，在作為纖維保護件的具有穿孔部的構件中，不特別限制穿孔部的直徑(平均直徑、最小直徑或最大直徑)或形狀、或穿孔部之間的寬度(平均寬度、最小寬度或最大寬度)，並且可根據在基材上形成的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的形狀適當地進行選擇。因此，穿孔部可以規則或不規則的方式形成。
在本發明中，不特別限制具有穿孔部的構件，只要該構件具有穿孔部即可。例如，可適當地使用圖6A和6B所示的形成為網狀並具有多個穿孔部的構件(下文中，該構件有時被稱為「網狀構件」)或圖7所示的通過衝孔形成的具有多個穿孔部的片狀構件(下文中，該片狀構件有時被稱為「穿孔片構件」)。也就是說，優選通過網狀構件或穿孔片構件構建而成的纖維保護件。
圖6A和6B各自是部分地顯示在本發明的片狀電磁屏蔽構造中使用的纖維保護件的例子的簡圖。在圖6A和6B中，61和62各自代表網狀構件；61a代表網狀構件61中的穿孔部；和62a代表網狀構件62中的穿孔部。網狀構件61和62各自包括多個形成為網狀的穿孔部61a和62a，以這種方式，網狀構件可具有多個以固定或非固定形狀規則或不規則形成的穿孔部。
圖7是部分地顯示在本發明的片狀電磁屏蔽構造中使用的纖維保護件的例子的簡圖。在圖7中，7代表穿孔片構件；71代表片狀基材；和72代表通過衝孔形成的穿孔部。穿孔片構件1包括在片狀基材71的所述位置的多個穿孔部72作為通過衝孔形成的穿孔部。以這種方式，類似於網狀構件的情況，穿孔片構件可具有多個以固定或非固定形狀規則或不規則形成的穿孔部。
特別地，因為穿孔片構件使用衝孔機衝孔而形成，有可能容易地控制穿孔片構件的穿孔部的形狀、大小或形成位置。也就是說，在穿孔片構件中，在設計待形成的穿孔部方面的自由度較高。順便提及，在壓敏粘著式或接著式粘結穿孔片構件到薄層狀基材如壓敏粘著劑或接著劑層上時，可確保粘結區域比網狀構件的情況更容易，因此，這是有利的。以這種方式，在穿孔片構件的情況下，可容易的製備穿孔部以所述圖案形狀排列的形式的穿孔件片。
因為通過衝孔形成穿孔片構件，在穿孔部的周邊部上形成厚部，該厚度僅向其一個面升高，並且穿孔片構件以在升高側的厚部位於外側的形式被使用。為此，在本發明中，在具有穿孔部的構件是穿孔件的情況下，在穿孔部的周邊部的厚部的厚度(最大厚度)被採用作為穿孔片構件的厚度。另一方面，在具有穿孔部的構件是網狀構件或不在穿孔部的周邊部具有厚部的穿孔片構件的情況下，穿孔部的周邊部的厚度被採用作為具有穿孔部的構件的厚度。在這種情況下，採用的厚度對應於具有穿孔部的構件的平均厚度。
在具有穿孔部的構件如網狀構件或穿孔片構件中，不特別限制其空隙率，但是可根據在薄層狀基材中形成的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的大小適當地進行選擇。例如，空隙率可適當地選擇為大於0％的範圍。在具有穿孔部的構件中的空隙率可以根據片狀電磁屏蔽構造的使用目的或片狀電磁屏蔽構造一個面的表面積大小適當地進行選擇。
在具有穿孔部的構件中的空隙率是通過後面所述的「空隙率測量方法」測量得到的值。
空隙率測量方法在如果需用使用適當著色劑對具有穿孔部的構件進行著色後，將著色的具有穿孔部的構件置於用與著色構件使用的著色劑的顏色不同顏色的著色劑著色的片上(例如，在其中具有穿孔部的構件具有白色體系如白色或奶白色的情況下，具有穿孔部的構件置於黑色片上，或者，在具有穿孔部的構件被黑色著色劑著色後將其置於白色片上)，然後通過掃描儀掃描，將具有穿孔部的構件的圖象數據讀取(輸入)到計算機中。然後，在計算機上，使用圖象處理相關軟體，商品名「PHOTOSHOP ELEMENTS 2.0」(由Adobe Systems Incorporated上市；Digital Image Editing Software)，進行圖象加工或編輯以除去不必要部分(具體地，例如，在具有穿孔部的構件具有黑色或用黑色著色劑著色後，進行圖象加工或編輯以除去不必要部分，使得具有穿孔部的構件的一部分變成黑色部分而穿孔部部分變成白色部分)。以這種方式，使用圖象加工相關軟體，商品名「MATROX INSPECTOR 2.1」(由MATROX Corporation上市，由Canon System Solutions Inc.銷售；ImageProcessing Algorithm Verification Tool)，進行二進位操作以計算每單位面積(10mm×10mm)的每種顏色的比(在這種情況下，計算在不同的三個部位處測量的每種顏色的比的平均比)，在進行圖象加工或編輯後，僅保留兩種顏色，即，與具有穿孔部的構件的一部分相應的顏色和與穿孔部部分對應的顏色，從而獲得在具有穿孔部的構件中穿孔部的比。具體地，在將具有黑色或被黑色著色的具有穿孔部的構件置於白色片上，獲得白色或黑色之間的比。在這種情況下，黑色比與具有穿孔部的構件的比對應，白色的比與具有穿孔部的構件中的穿孔部的比(即具有穿孔部的構件的空隙比)對應。
在用掃描儀掃描的具有穿孔部的構件的圖象數據中，在即使當具有穿孔部的構件不被著色的情況下，具有穿孔部的構件的部分和穿孔部部分在屏幕上可區別，在屏幕上將各部分基於輸出從計算機上顯示出來，可進行圖象加工或編輯，從而使得具有穿孔部的構件的部分和穿孔部部分的顏色彼此不同，這通過使用商品名「PHOTOSHOPELEMENTS 2.0」(由Adobe Systems Incorporated上市；Digital ImageEditing Software)進行，從而僅僅保留兩種顏色，即與具有穿孔部的構件的部分對應的顏色和與穿孔部部分對應的顏色。因此，以與上述類似的方式，使用商品名「MATROX INSPECTOR 2.1」(由MATROXCorporation上市，由Canon System Solutions Inc.銷售；Image ProcessingAlgorithm Verification Tool)，進行二進位操作以計算每單位面積(10mm×10mm)的每種顏色的比(在這種情況下，計算在不同的三個部位處測量的每種顏色的比的平均比)，從而獲得在具有穿孔部的構件中穿孔部的比。
順便提及，不特別限制纖維保護件的原料，其例子包括塑料材料、纖維材料、紙材料、和金屬材料。順便提及，例如，塑料材料的有用的例子包括烯烴基樹脂如聚乙烯(低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等)、聚丙烯、聚-1-丁烷、聚4-甲基-1-戊烷、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烷共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸酯基共聚物(乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)、或乙烯-乙烯醇共聚物；聚酯基樹脂如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、或聚萘二甲酸丁二酯；聚丙烯酸酯；苯乙烯基樹脂如聚苯乙烯、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；聚醯胺基樹脂如聚醯胺-6、或聚醯胺-6，6；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；和聚碳酸酯。
順便提及，纖維材料的例子包括綿纖維、尼龍纖維、聚醯胺基纖維、聚酯基纖維、聚丙烯腈基纖維、丙烯酸系纖維、聚乙烯醇纖維、聚乙烯基纖維、聚丙烯基纖維、聚醯亞胺基纖維、有機矽基纖維、和氟基樹脂纖維。順便提及，紙材料的例子包括和紙、國際用紙、不含木漿的紙、半透明紙、牛皮紙、伸性牛皮紙、皺紋紙、白土塗布紙、表層塗布層、合成紙、塑料層壓紙和塑料塗布紙張。順便提及，金屬材料的例子包括鋁材和銅材。
在本發明中，塑料材料、纖維材料或紙材料優選用作纖維保護件的原料，特別優選塑料材料。纖維保護件用原料可單獨使用或兩種或多種組合使用。
作為纖維保護件，可適當地使用重量輕且彎曲性優異的保護件。從輕質和彎曲性角度考慮，薄片件(特別是片狀件)適合用作纖維保護件。順便提及，塑料材料優選作為纖維保護件的原料。在塑料材料中，烯烴樹脂(特別是，包括至少一種乙烯單體和/或丙烯單體的乙烯基和/或丙稀基樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯和乙烯-丙烯共聚物))和聚酯基樹脂(特別是聚對苯二甲酸乙二酯)特別合適。
儘管不特別限制纖維保護件的厚度(高度)，重要地是其所具有的厚度可阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下。該厚度根據電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的厚度(高度)適當地進行選擇。具體地，例如，纖維保護件的厚度(或高度)可對應於電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中從薄層狀基材的表面向外布置的部分的厚度(高度)的10-250％的比例(在這種情況下，所述比例優選為20-200％，更優選為80-150％，特別優選為90-120％)。當纖維保護件的厚度相對於電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中從薄層狀基材的表面向外布置的部分的厚度的比例低於10％，則阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下的效果降低。另一方面，當纖維保護件的厚度比例大於250時，纖維保護件的厚度變得太厚，因此不經濟。另外，可降低片狀電磁屏蔽構造的彎曲性、撓性或輕質性。
不特別限制纖維保護件的生產方法。例如，在纖維保護件是具有穿孔部的構件(特別是網狀構件或穿孔片構件)的情況下，其生產方法的有用的例子包括通過在不具有穿孔部的構件上由衝孔方法等形成穿孔部的具有穿孔部的構件，和通過使用在其上形成有穿孔部的材料作為所述構件的材料生產具有穿孔部的構件。具體地，例如，在纖維保護件是具有穿孔部並由塑料材料形成的構件(特別是網狀構件或穿孔片構件)的情況下，由塑料材料形成並具有穿孔部的構件(特別是由塑料材料形成的網狀構件或穿孔片構件)可是使用例如以下方法生產在不具有穿孔部的構件的所述部位上由衝孔方法等形成穿孔部的方法，或在塑料材料上通過熱熔形成穿孔部形式的凹版印刷方法(例如，使用具有凸部和凹部的輥)。
從片狀電磁屏蔽構造的外觀的角度考慮，纖維保護件可使用與電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的顏色相同的顏色著色。順便提及，從增強片狀電磁屏蔽構造的電磁傳導或吸收性質的角度考慮，纖維保護件可以具有電磁傳導或吸收性質。另外，纖維保護件的表面(特別是其外表面，在纖維保護件在薄層狀基材的表面上被提供的情況下)可由與壓敏粘著劑層或接著劑層有關的防粘表面(例如防粘處理層的表面)形成。
重疊構造如圖8A到10B所示，本發明的片狀電磁屏蔽構造具有的構造為其中在其具有傳導或吸收電磁波特徵的凸出構造部的面上彼此以相對狀態重疊。以這種方式，即使當電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在片狀電磁屏蔽構造內被提供，只要各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面以彼此面對的形式彼此重疊，則在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部內的纖維可有效保留在薄層狀基材上，從而可有效阻止或防止纖維從薄層狀基材出來。順便提及，在片狀電磁屏蔽構造中，當各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面以彼此表面面對的形式彼此重疊時，通過將在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中的纖維以其彼此雜亂互繞的形式重疊，可阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部內的纖維倒下。
圖8A到10B各自是部分地顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的簡圖。在圖8A中，8代表片狀電磁屏蔽構造81代表構造件；81a代表薄層狀基材81b代表薄層狀基材81a的表面；81c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部；82代表構造件；82a代表薄層狀基材；82b代表薄層狀基材82a的表面；和82c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。圖8A所示的片狀電磁屏蔽構造8具有的構造為其中構造件81重疊在構造件82上，所述構造件81構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部81c在薄層狀基材81a的表面81b上部分地形成，所述構造件82構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部82c在薄層狀基材82a的表面82b上部分地形成，從而構造件81和構造件82以各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面81b和82b彼此面對的形式彼此重疊。如圖8A清楚顯示的，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部81c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材81a的表面81b向外布置的方式形成，和電磁傳導或吸收纖維凸出構造部82c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材82a的表面82b向外布置的方式形成。
在圖8B中，9代表片狀電磁屏蔽構造；91代表構造件；91a代表薄層狀基材；91b代表薄層狀基材91a的表面；91c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部；92代表構造件；92a代表薄層狀基材92b代表薄層狀基材92a的表面；和92c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。圖8B所示的片狀電磁屏蔽構造9具有的構造為其中構造件91重疊在構造件92上，所述構造件91構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部91c在薄層狀基材91a的表面91b上部分地形成，所述構造件92構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部92c在薄層狀基材92a的表面92b上部分地形成，從而構造件91和構造件92以各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面91b和92b彼此面對的形式彼此重疊。如圖8B清楚顯示的，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部91c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材91a的表面91b向外布置的方式形成，和電磁傳導或吸收纖維凸出構造部92c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材92a的表面92b向外布置的方式形成。
在圖9中，10代表片狀電磁屏蔽構造101代表構造件；101a代表薄層狀基材；101b代表薄層狀基材101a的表面；101c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部；102代表構造件；102a代表薄層狀基材102b代表薄層狀基材102a的表面；102c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部；103代表構造件；103a代表薄層狀基材；103b代表薄層狀基材103a的表面；和103c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。圖9中所示的片狀電磁屏蔽構造10具有的構造為其中構造件102重疊在構造件101的一個端部上，所述構造件102構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部102c在薄層狀基材102a的表面102b上部分地形成，所述構造件101構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部101c在薄層狀基材101a的表面101b上部分地形成，從而構造件101和構造件102以各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面101b和102b彼此面對的形式彼此重疊；和構造件103重疊在構造件101的一個端部上，所述構造件103構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部103c在薄層狀基材103a的表面103b上部分地形成，從而構造件101和構造件103以各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面101b和103b彼此面對的形式彼此重疊。如圖9清楚地所示，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部101c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材101a的表面101b向外布置的形式形成；電磁傳導或吸收纖維凸出構造部102c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材102a的表面102b向外布置的形式形成；和電磁傳導或吸收纖維凸出構造部103c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材103a的表面103b向外布置的形式形成。
在圖10A中，11代表片狀電磁屏蔽構造；111代表構造件111a代表薄層狀基材；111b代表薄層狀基材111a的表面；和111c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。圖10A所示的片狀電磁屏蔽構造11具有的構造為其中構造件111彎曲成在長度方向上是平行的，使得其一端在橫向的中央部分上位於其另一端上，所述構造件111構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部111c在薄層狀基材111a的表面111b上部分地形成，從而構造件111以各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面111b彼此面對的形式重疊其上。如圖10A清楚顯示的，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部111c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材111a的表面111b向外布置的形式形成。
在圖10B中，12代表片狀電磁屏蔽構造；121代表構造件；121a代表薄層狀基材；121b代表薄層狀基材121a的表面；和121c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。圖10B所示的片狀電磁屏蔽構造12的構造為其中構造件121彎曲成在長度方向上是平行的，從而其兩端位於各自的中央部，所述中央部位於構造件的兩端和構造件在橫向上的中央部之間，所述構造件121構建為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部121c在薄層狀基材121a的表面121b上部分地形成，從而構造件121以各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面121b彼此面對的形式重疊其上。如圖10B清楚顯示的，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部121c以其纖維的至少一部分從薄層狀基材121a的表面121b向外布置的形式形成。
如圖8A到10B所示的用於形成片狀電磁屏蔽構造的構造件形成片狀。特別是，在圖10A和10B所示的片狀電磁屏蔽構造中，因為其構造件是彎曲的，因此，重要地是其構造件具有彎曲性。
順便提及，圖8A到9所示的片狀電磁屏蔽構造通過將多個構造件彼此層壓構建而成，圖10A和10B所示的片狀電磁屏蔽構造通過將單個的構造件自身彎曲構建而成。當然，本發明的片狀電磁屏蔽構造可以通過將至少一個構造件彎曲和多個構造件層壓相組合構建而成。
順便提及，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的兩個面上形成的構造件用作構造件的情況下，如圖11所示，片狀電磁屏蔽構造可通過將多個構造件層壓而形成，層壓形式為各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的那些表面通過使用其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的一個面上形成的構造件(作為變為片狀電磁屏蔽構造的最外層的構造件)彼此面對。
圖11是部分地顯示本發明的片狀電磁屏蔽構造的例子的簡圖。在圖11中，13代表片狀電磁屏蔽構造131代表構造件；131a代表薄層狀基材；131b代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部；131c代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部；132代表構造件132a代表薄層狀基材；132b代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部133代表構造件；133a代表薄層狀基材；和133b代表電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。在圖11中，構造件131具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部131b和131c在薄層狀基材131a的每個表面上部分地形成；構件132具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部132b在表薄層狀基材132a的一個表面上部分地形成；和構件133具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部133b在表薄層狀基材133a的一個表面上部分地形成。圖11所示的片狀電磁屏蔽構造具有的構造為其中構造件131和構造件132以構造件131的其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部131b的表面與構造件132的其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部132b的表面面對的形式彼此重疊；和構造件131和構造件133以構造件131的其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部131b的表面與構造件133的其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部133b的表面面對的形式彼此重疊。如圖11清楚顯示的，在構造件131到133中，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部131b、131c、132b和132b各自以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式形成。
儘管圖11表示了使用其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的兩個表面上形成的單個構造件的情況，但是本發明可適用於其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的兩個表面上形成的構造件作為構造件。在這種情況下，類似於圖11的情況，本發明的片狀電磁屏蔽構造可通過將多個構造件以它們的各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部彼此面對的形式通過使用其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的一個面上形成的構造件(作為變成其最外層的構造件)層壓而生產。
在本發明的片狀電磁屏蔽構造中，在其中它們的各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面以表面彼此面對的形式彼此重疊的情況下，優選在其每個面上通過將在每個面上形成的在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部內的纖維彼此重疊並同時防止倒下從而使得電磁傳導或吸收纖維凸出構造部表現有效作用而形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。具體地，在使用具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材上部分形成的構造件的情況下，優選電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在單個或多個構造件的那些表面上部分地形成，所述表面當彼此重疊時以這樣的形式彼此面對其中將其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的一個表面的一部分重疊到其上未形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的另一表面的一部分上，從而每個部分彼此面對。
在使用具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材上部分地形成的構造件的情況下，例如，通過將具有孔部的構件重疊到薄層狀基材的表面上從而在薄層狀基材的表面的與具有孔部的構件的孔部相對應的部分上形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部，可以用在其上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的另一表面的部分重疊在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的一個表面的部分從而每個部分彼此面對的形式形成在薄層狀基材的所述部分上部分地形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。
順便提及，例如，在使用具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材上完全地形成的構造件的情況下，優選電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在單個或多個構造件的那些表面上完全地形成，所述表面當彼此重疊時以可將其一個表面上的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維重疊到其另一個表面上的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維上從而其一個表面上的纖維位於其另一個表面的纖維之間的形式彼此面對。
在使用具有的構造為其中，例如，通過控制(調整)薄層狀基材表面上的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的密度或在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部內纖維的密度而在薄層狀基材上完全地形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的構造件的情況下，可在薄層狀基材上完全地形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部，形成方式為可將在薄層狀基材一個表面上的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維重疊到在薄層狀基材另一個表面上的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維上，從而在其一個表面的纖維位於其另一個表面上的纖維之間。
在本發明中，以這種方式，可生產具有的構造為其中各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面以表面彼此面對的方式彼此重疊的片狀電磁屏蔽構造，通過將在薄層狀基材上至少部分地(完全地或部分地)形成的單個或多個構造件彎曲或層壓使得其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外(在外側)布置。
在上述的具有的構造為其中各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面以表面彼此面對的方式彼此重疊的片狀電磁屏蔽構造中，該構造件具有的構形為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外伸出的方式在薄層狀基材上至少部分地形成，與不具有其中各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面以表面彼此面對的方式彼此重疊的構造的片狀電磁屏蔽構造的情況相似。也就是說，具有各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面以表面彼此面對的方式彼此重疊的片狀電磁屏蔽構造的構造的電磁屏蔽構造的生產，通過將不具有其中各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的表面以表面彼此面對的方式彼此重疊的構造的片狀電磁屏蔽構造彎曲或層壓從而將各自在其上形成有單個或多個片狀電磁屏蔽構造的表面以表面彼此面對的方式彼此重疊進行。
片狀電磁屏蔽構造如上所述，在本發明的片狀電磁屏蔽構造中，重要地是片狀電磁屏蔽構造具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。只要片狀電磁屏蔽構造具有這種構造，則可在其適當的部分上形成適當的層，只要其不大大損害本發明的效果或操作即可。具體地，本發明的片狀電磁屏蔽構造可具有以下構造(A)-(F)中的任一種。
構造(A)構造為其中作為薄層狀基材的壓敏粘著劑層或接著劑層(壓敏粘著劑或接著劑層)在作為用於支撐薄層狀基材的支撐體的基底材料的至少一個面(一個面或兩個面)上形成，並且電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在基底材料的至少一個面(一個面或兩個面)上的壓敏粘著劑或接著劑層上至少部分地形成，形成方式為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的至少一部分從壓敏粘著劑層或接著劑層的表面向外布置。
構造(B)構造為其中作為薄層狀基材的壓敏粘著劑層在用於支撐薄層狀基材的防粘襯裡的一個防粘表面上形成，並且電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在防粘襯裡的至少一個表面上的壓敏粘著劑層上至少部分地形成，形成方式為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的至少一部分從壓敏粘著劑層或接著劑層的表面向外布置。
構造(C)構造為其中薄層狀基材不由支撐體支撐，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在作為薄層狀基材的聚合物層的至少一個面(一個面或兩個面)上至少部分地形成，形成方式為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的至少一部分從聚合物層的表面向外布置。
構造(D)在上述的構造(A)-(C)中，其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部被塗層塗覆的構造[即，構造為其中根據需要薄層狀基材被支撐體(如基底材料或防粘襯裡)支撐，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在壓敏粘著劑層或接著劑層或聚合物層的至少一個面(一個面或兩個面)上至少部分地形成，形成方式為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的至少一部分從壓敏粘著劑層或接著劑層或聚合物層的表面向外布置，並且壓敏粘著劑層或接著劑層或聚合物層被塗層塗覆]。
構造(E)在上述的構造(A)-(D)中，其中纖維保護件在薄層狀基材的其上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的部分上至少部分地被提供的構造[即，構造為其中根據需要薄層狀基材由支撐體(如基底材料或防粘襯裡)支撐，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在壓敏粘著劑或接著劑層或聚合物層的至少一個面(一個面或兩個面)上至少部分地形成，形成方式為電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的纖維的至少一部分在壓敏粘著劑或接著劑層或聚合物層的表面向外布置，和纖維保護件在壓敏粘著劑層或粘著劑或聚合物層的其上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的部分上至少部分地被提供；和，在構造(D)中，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部被塗層塗覆]。
構造(F)構造為其中具有上述構造(A)-(C)和(E)的片狀電磁屏蔽構造彼此重疊，重疊形式為各自在其上形成有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的那些表面彼此面對。
順便提及，作為片狀電磁屏蔽構造，可以使用構建為至少兩層或多層選自具有上述構造(A)-(F)的片狀電磁屏蔽構造的構造的片狀電磁屏蔽構造。
在片狀電磁屏蔽構造中，在薄層狀基材的兩個面上形成的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部可以是相同或不同的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。順便提及，塗覆到電磁傳導或吸收纖維凸出構造部上的塗層可以是相同或不同的塗層。順便提及，在基底材料的兩個面上形成的壓敏粘著劑或接著劑層可以是相同或不同的壓敏粘著劑或接著劑層。
順便提及，在其中片狀電磁屏蔽構造在其一個面上具有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的情況下，片狀電磁屏蔽構造的另一個面可完全地或部分地(例如至少在其任何一端上)由壓敏粘著劑面或接著劑面形成。以這種方式，在其中片狀電磁屏蔽構造的一個面由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的情況下，壓敏粘著面劑或粘著劑面可由由具有電磁傳導或吸收性質的壓敏粘著劑層或接著劑層組成的壓敏粘著劑面或接著劑面形成，或者由不具有電磁傳導或吸收性質的壓敏粘著劑層或接著劑層形成的不壓敏粘著面劑或粘著劑面形成。在這種情況下，優選壓敏粘著面劑或粘著劑面是由具有電磁吸收或傳導性質的壓敏粘著劑層或接著劑層組成的壓敏粘著劑面或接著劑面。順便提及，在其中片狀電磁屏蔽構造具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部被塗層塗覆的構造的情況下，塗層面可完全地或部分地(例如，在其至少一端上)由壓敏粘著劑面或接著劑面形成。以這種方式，在其中塗層在片狀電磁屏蔽構造上形成並且塗層面由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的情況下，壓敏粘著劑面粘著劑面可以是由具有電磁傳導或吸收性質的壓敏粘著劑層或接著劑層組成的壓敏粘著劑面或接著劑面形成，或者可以由不具有電磁傳導或吸收性質的壓敏粘著劑層或接著劑層組成的壓敏粘著劑面或接著劑面形成。
這種壓敏粘著劑面或接著劑面可使用已知的使用壓敏粘著劑或接著劑的方法或已知的使用雙面壓敏粘著帶的方法形成。因此，在其中片狀電磁屏蔽構造的表面由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的情況下，可生產出具有以下構造的片狀電磁屏蔽構造通過使用各種方法由壓敏粘著劑面或接著劑面形成其表面，所述方法如，使用暴露於外部的表面預先由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的支撐體(基底材料)的方法，暴露於外部的表面不由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的支撐體(基底材料)的表面上塗覆壓敏粘著劑或接著劑的方法，在暴露於外部的表面不由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的支撐體(基底材料)的表面上粘附雙面壓敏粘著帶或片(無基底材料類型的雙面壓敏粘著帶或片，或提供基底材料類型的雙面壓敏粘著帶或片)的方法，使用暴露於外部的表面預先由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的壓敏粘著帶或片的方法，在暴露於外部的表面不由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的塗層的表面上塗覆壓敏粘著劑或接著劑的方法，或在暴露於外部的表面不由壓敏粘著劑面或接著劑面形成的塗層的表面上粘附雙面壓敏粘著帶或片(無基底材料類型的雙面壓敏粘著帶或片，或提供基底材料類型的雙面壓敏粘著帶或片)的方法。
在本發明中，即使當電磁傳導或吸收纖維凸出構造部被塗層塗覆，並且塗層包括絕緣層或由絕緣層(例如，形成壓敏粘著劑面或接著劑面的導電件如非導電壓敏粘著劑層或非導電粘著劑層)形成時，阻止或防止了電磁傳導或吸收性質的降低，從而有效保持和表現電磁傳導或吸收性質(特別是通過傳導或吸收電磁波進行屏蔽的電磁屏蔽性質)。在本發明中，在其中塗層在片狀電磁屏蔽構造中形成的情況下，優選塗層的表面由絕緣層形成。這種絕緣層可以通過例如以下的方法形成使用提供基底材料(特別是不具有電磁傳導或吸收性質的塑料基底材料)的類型的壓敏粘著帶或片的方法，或在塗層的表面上粘附提供基底材料(特別是不具有電磁傳導或吸收性質的塑料基底材料)的類型的壓敏粘著帶或片的方法。
順便提及，在其中片狀電磁屏蔽構造在薄層狀基材的兩個面上都具有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部，並且纖維保護件在薄層狀基材的表面的一部分上(在該部分上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部)至少部分地形成的情況下，僅要求纖維保護件在薄層狀基材的至少一個表面的一部分上(在該部分上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部)被提供。在這種情況下，優選纖維保護件在薄層狀基材的兩個面的一部分上(在該部分上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部)被提供。
在這種片狀電磁屏蔽構造中，在其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的兩個面上形成的情況下，可更多地增強電磁傳導或吸收性質。因此，不僅用於支撐薄層狀基材的基底材料可以做得很薄或被省略從而達到減輕片狀電磁屏蔽構造重量的目的，而且可改善片狀電磁屏蔽構造的撓性或隨附性(對粘合體的隨附性)。
如上所述，本發明的片狀電磁屏蔽構造具有壓敏粘著性(特別是壓敏性)以及電磁傳導或吸收性質。例如，在其中片狀電磁屏蔽構造具有壓敏粘著性的情況下，片狀電磁屏蔽構造可形成未壓敏粘著帶或片(其中在其上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的壓敏粘著劑層的表面由壓敏粘著劑面形成)。
片狀電磁屏蔽構造可以筒狀或單層或層壓片的形式被生產。以這些方式，在其中片狀電磁屏蔽構造形成筒狀或單層或層壓片的情況下，優選電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的一個或兩個面上部分地形成。順便提及，優選纖維保護件在薄層狀基材的表面上(在該表面上未形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部)至少部分地形成。以這種方式，當提供纖維保護件時，即使在片狀電磁屏蔽構造形成為筒狀或單層或層壓片的情況下，電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在防止其纖維倒下方面也是優異的。因此，即使當片狀電磁屏蔽構造卷繞成卷繞體或與層壓體分離時，也可獲得其中可防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部內的纖維倒下的片狀電磁屏蔽構造。因此，在本發明中，片狀電磁屏蔽構造可作為筒狀片狀電磁屏蔽構造(卷繞體或圈攏體)被銷售或作為單層或層壓片形成的片狀電磁屏蔽構造被銷售。
基於上述，因為片狀電磁屏蔽構造具有的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成，並且可通過電磁傳導或吸收纖維凸出構造部有效地表現電磁傳導或吸收性質，因此，其可用在各種應用中，在這些應用中通過電磁傳導或吸收纖維凸出構造部實施電磁傳導或吸收性質。特別地，片狀電磁屏蔽構造可在通過傳導或吸收電磁波進行屏蔽而實施電磁屏蔽性質的應用中被使用。具體地，片狀電磁屏蔽構造可適當地用作能在各種物品中實施電磁波屏蔽的電磁屏蔽材料，所述物品包括電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、和運送裝置。
特別地，關於片狀電磁屏蔽構造，通過使用多個或兩種或更多種電磁傳導或吸收纖維(如多個或兩種或多種電磁傳導或吸收原料纖維和使用不同材料作為電磁傳導或吸收材料的賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維，如多個或兩種或多種塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維或浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維)或通過使用作為單一種類的電磁傳導或吸收纖維但是其中使用了多種或兩種或多種電磁傳導或吸收材料的電磁傳導或吸收纖維(例如，使用多種或兩種或更多種電磁傳導或吸收材料的賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維如塗覆有電磁傳導或吸收材料的纖維和浸漬有電磁傳導或吸收材料的纖維)，作為用於形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維，可有效地表現出不僅對抗具有單一峰波長的電磁波而且對抗具有多個峰波長的電磁波的屏蔽功能。也就是說，作為構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維，通過將多種電磁傳導或吸收纖維組合併適當地調整其性質，可有效地通過單一構造(電磁屏蔽材料)屏蔽電磁波，對抗輻射源如從其以所述比例發射具有多個峰波長的多個電彼此的材料或物質。以這種方法，在本發明中，不限制從其發射電磁波的輻射源的種類，可獲得各種物品(例如電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、和運送裝置)，對這些物品提供了能表現出對抗寬泛範圍的輻射源的屏蔽功能的電磁屏蔽材料。
具體地，在其中賦予了電磁傳導或吸收性質的纖維的情況下，在構成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收材料中使用的金屬材料如鎳和金中，能通過傳導或吸收電磁波而發揮屏蔽功能的電磁波的類型或波長之間是不同的。因此，例如，在含有電磁屏蔽構造的製品(例如電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、和運送裝置)中，這些製品的構造為其中電磁傳導或吸收纖維凸出構造部通過使用鍍鎳纖維或鍍金纖維作為電磁傳導或吸收纖維而形成，得到的電磁屏蔽材料可分別有效地通過鎳表現電磁屏蔽效果和通過金表現電磁屏蔽效果，從而能更有效地屏蔽電磁波。
另外，在本發明的片狀電磁屏蔽構造中，通過適當地調整電磁傳導或吸收纖維的長度，在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部中的電磁傳導或吸收纖維的密度等以及用於形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的電磁傳導或吸收纖維的類型，可提供具有所需的或足夠的電磁屏蔽性質的片狀電磁屏蔽構造。
順便提及，為了更有效地傳導或吸收電磁波的目的，本發明的片狀電磁屏蔽構造可進行研磨。
這種片狀電磁屏蔽構造可通過在薄層狀基材的指定表面上的指定位置上形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部而形成。不特別限制形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的方法，例如，特別優選植絨加工方法。因此，優選本發明的片狀電磁屏蔽構造的生產方法包括用於在薄層狀基材的指定表面上的指定位置通過採用例如植絨加工方法形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的步驟。以這種方法，根據本發明，可通過簡單的方法例如電磁傳導或吸收纖維的植絨而容易地和廉價地生產具有電磁傳導或吸收性質的構造。
特別是，通過採用植絨加工方法使薄層狀基材的指定位置經歷植絨加工，可通過在上述的薄層狀基材的指定位置內以纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部而生產在薄層狀基材內具有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的片狀電磁屏蔽構造。作為所述的植絨加工方法，靜電植絨加工方法特別合適。順便提及，作為靜電植絨加工方法，例如，可提及的方法為其中將具有壓敏粘著劑或接著劑層或薄層狀基材的待植絨材料設定為是相對於一個電極的反電極；對其施加直流電高壓；在這些電極之間施用植絨(纖維)；並沿著電場力由於庫倫力使植絨飄揚並使其粘附在待植絨材料的表面內(例如薄層狀基材的表面和薄層狀基材的凹陷的壁表面內)，從而完成植絨。不特別限制這種靜電植絨加工方法，只要其是已知的靜電植絨方法即可。例如，可採用SENI(Fiber)，34卷，6期(1982-6)中描述的「Principle and Truth of Electrostatic Flocking」向上法、向下法和側向法中的任一種。
順便提及，為了通過植絨加工方法(特別是靜電植絨加工方法)在薄層狀基材的指定部分位置內(例如，薄層狀基材表面上的指定的部分位置，和薄層狀基材內部分形成的凹陷的壁表面)通過形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部有效地生產所述構造，優選使用如上所述的具有穿孔部的構件。作為具有所述穿孔部的構件，可適當地使用具有孔部的防粘基底材料或上述的纖維保護件。具有孔部的防粘構件可在適當的時候被剝離。
在本發明中，通過事先在薄層狀基材的表面上提供纖維保護件，可有效地生產以通過纖維保護件可阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下的形式形成的具有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的片狀電磁屏蔽構構造。以這種方式，作為實現在薄層狀基材的表面上提供的纖維保護件，可使用由具有穿孔部的構件構建而成的纖維保護件(具有穿孔部的纖維保護件)。因此，作為以通過纖維保護件可阻止或防止電磁傳導或吸收纖維凸出構造部倒下的形式形成的具有電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的片狀電磁屏蔽構構造，以下的植絨加工方法是適當的，在該方法中，在薄層狀基材的表面上提供具有穿孔部的纖維保護件後，以纖維的至少一部分通過施用植絨加工從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材的與纖維保護件的穿孔對應的部分上形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部。
順便提及，不特別限制在薄層狀基材的表面上提供纖維保護件的方法，但是可根據薄層狀基材的類型或纖維保護件的類型而適當地選自已知固定裝置的固定裝置。具體地，在其中薄層狀基材是壓敏粘著劑或接著劑層的情況下，可通過在作為薄層狀基材的壓敏粘著劑或接著劑層的表面的指定部分上壓敏式粘結纖維保護件而在壓敏粘著劑或接著劑層的表面的指定部分上提供纖維保護件。另一方面，在其中薄層狀基材是聚合物層的情況下，通過使用固定裝置如壓敏粘著劑或接著劑或其中壓敏粘著劑或接著劑層在纖維保護件的表面上形成的固定裝置，可通過在作為薄層狀基材的聚合物層的表面上的指定位置壓敏式粘結纖維保護件而在聚合物層的表面的指定部分上提供纖維保護件。
以這種方式，在其中事先在薄層狀基材的表面上提供具有穿孔部的構件如纖維保護件後、在薄層狀基材的指定部分上形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的生產片狀電磁屏蔽構造的方法中，根據在具有穿孔部的構件的穿孔部形成位置、在具有穿孔部的構件的穿孔部的尺寸和數目等而定，可控制電磁傳導或吸收纖維凸出構造部在薄層狀基材的表面上的形成位置、電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的尺寸和數目、用於形成電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的凹陷等。
順便提及，在本發明中，片狀電磁屏蔽構造的電磁傳導或吸收性質(特別導電性)可以根據JIS K6705測量體積電阻率進行評價。片狀電磁屏蔽構造的電磁傳導或吸收性質可根據以下進行控制在薄層狀基材上形成的各自的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部(一個電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的佔據區域)及其形狀、在薄層狀基材上形成的全部電磁傳導或吸收纖維凸出構造部相對於薄層狀基材整個面積的比(全部電磁傳導或吸收纖維凸出構造部的比)、在電磁傳導或吸收纖維凸出構造部內的纖維的形狀(長度、厚度等)和原料等。
含有電磁屏蔽構造的製品本發明的含有電磁屏蔽構造的製品是通過至少包含上述的片狀電磁屏蔽構造而對其賦予了電磁屏蔽性質的製品。關於含有電磁屏蔽構造的製品，不特別限制能包含片狀電磁屏蔽構造的製品，其例子包括電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、和運送裝置。也就是說，含有電磁屏蔽構造的製品的例子包括至少包含片狀電磁屏蔽構造的電子器件、至少包含片狀電磁屏蔽構造的電路板、至少包含片狀電磁屏蔽構造的服裝、至少包含片狀電磁屏蔽構造的建築結構、至少包含片狀電磁屏蔽構造的建築材料、和至少包含片狀電磁屏蔽構造的運送裝置。具體地，含有電磁屏蔽構造的製品的例子包括以下的含有電磁屏蔽構造的製品(a)-(f)。
含有電磁屏蔽構造的製品(a)通過至少包含片狀電磁屏蔽構造而被賦予了電磁屏蔽性質的電子器件，所述片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
含有電磁屏蔽構造的製品(b)通過至少包含片狀電磁屏蔽構造而被賦予了電磁屏蔽性質的電路板，所述片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
含有電磁屏蔽構造的製品(c)通過至少包含片狀電磁屏蔽構造而被賦予了電磁屏蔽性質的服裝，所述片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
含有電磁屏蔽構造的製品(d)通過至少包含片狀電磁屏蔽構造而被賦予了電磁屏蔽性質的建築結構，所述片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
含有電磁屏蔽構造的製品(e)通過至少包含片狀電磁屏蔽構造而被賦予了電磁屏蔽性質的建築材料，所述片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
含有電磁屏蔽構造的製品(f)通過至少包含片狀電磁屏蔽構造而被賦予了電磁屏蔽性質的運送裝置，所述片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
電子器件本發明的電子器件被賦予了電磁屏蔽性質並至少包含上述的在薄層狀基材內的片狀電磁屏蔽構造(即，片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成)。儘管電子器件可包含任何形式的片狀電磁屏蔽構造，優選電子器件包含片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到構成電子器件的任一構件上的形式的片狀電磁屏蔽構造。具體地，在電子器件中，在其上能壓敏式粘結片狀電磁屏蔽構造的構件的例子包括電子器件的主體(包括伺服器擱架)、電子器件內的電路板、電子器件內的線路(包括柔性印刷電路和扁平導線如與電力相關的線路或與信息相關的線路)，在電子器件內的顯示面板，CPU(中央處理單元)，IC(集成電路)，圖形板、和發送器。在這些當中，電子器件的主體和電子器件內的電路板是合適的。當電子器件主體上的一個位置要用於壓敏式粘結到片狀電磁屏蔽構造上時，通常使用電子器件主體內側的表面。順便提及，作為電路板上的要用於壓敏式粘結到片狀電磁屏蔽構造的位置，電路板的頂面或背面是合適的；或者，可將片狀電磁屏蔽構造安裝到電路板之間。順便提及，當電子器件線路上的部位要用於壓敏式粘結到片狀電磁屏蔽構造上時，可使用各種線路(導線)的表面。例如，將多個線路卷繞並以纏繞(卷繞)狀態壓敏式粘結到片狀電磁屏蔽構造上，或者，可將片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到作為線路的印刷線路或扁平導線的表面上。順便提及，當電子器件的顯示面板上的部位要用於壓敏式粘結到片狀電磁屏蔽構造上時，通常使用顯示面板的背面。以這種方式，在本發明的電子器件中，優選片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到電子器件內的電路板上。
所述的電子器件的例子包括移動通信器件(手持通信器件；例如，所謂的「手持電話」和所謂的「PHS」)，手持信息終端(所謂的「PDA」個人數字助手)，個人電腦(電腦，例如桌上型電腦和可攜式個人電腦)，業餘無線通信器件(例如無線電收發報機)，顯示器(例如所謂的「液晶顯示器」，所謂的「等離子顯示器」和所謂的「陰極射線管顯示器」)，電視(例如，所謂的「液晶電視」，所謂的「等離子電視」和所謂的「陰極射線管電視」)，所謂的「DVD記錄器」，所謂的「硬碟記錄器」，所謂的「數位相機」，所謂的「數字攝影機」，各種音頻設備，所謂的「車輛導航」，各種遊戲機，彩色印表機，傳真機，投影儀，測量儀，光傳輸模塊，微波爐，ITS相關單元，PC卡，CD-ROM機，DVD-ROM機，硬碟機，天線(所謂的「BS天線」)，所謂的「BS變換器」，和各種用於光電變換的電子器件。可攜式個人電腦(手持個人電腦、廣泛意義上的筆記本電腦)的例子包括所謂的A4尺寸或更大的「筆記本電腦」(較窄意義上的筆記本電腦)，所謂的約B4尺寸的「亞筆記本電腦」，所謂的不到B4尺寸的「迷你筆記本電腦」和所謂的「手寫電腦」。
在本發明中，移動通信器件、手持信息終端或可攜式個人電腦優選用作電子器件，並且首先手持電話和PDA是合適的。
本發明的電子器件包括片狀電磁屏蔽構造並被賦予了電磁屏蔽性質。為此，電子器件不僅通過使得自身屏蔽外部電磁波並因此阻止或防止噪音侵入電子器件，而且可以通過防止內部電磁波從電子器件輸出並由此阻止或防止噪音從電子器件輸出，從而可以實現屏蔽。因此，本發明的電子器件具有各種優點，如阻止或減少來自電子器件各部件的電磁噪音輻射；減少電子器件內的電磁幹擾(共振或竄擾)；阻止表面電流；減少手持電話的SAR(比吸收率)(SAR是測量被人體吸收的電磁薄能量的量的單位)；改善通信質量；或用作優異的ESD反雷達設施。
術語「噪音」是指有害的或非必需的電磁信號或電信號並且因此對一種器件(或特定器件)是有用的信號(電磁信號或電信號)可能變成對於其它的一種或多種器件是非必需的噪音信號。
電路板本發明的電路板被賦予了電磁屏蔽性質並且至少包括上述的在薄層狀基材上的片狀電磁屏蔽構造(即，片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成)。儘管電路板可包括任何形式的片狀電磁屏蔽構造，優選電路板包含片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到電路板上的形式的片狀電磁屏蔽構造。作為電路板上的待用於壓敏式粘結到片狀電磁屏蔽構造上的位置，可使用電路板的頂面或背(底)面；或者所述構造可插入在電路板之間。以這種方式，在本發明的電路板中，優選片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到電路板的頂面或背面上。
本發明的電路板包括片狀電磁屏蔽構造並且被賦予了電磁屏蔽性質。為此，電路板不僅通過使得自身屏蔽外部電磁波並因此阻止或防止噪音侵入電路板，而且可以通過防止內部電磁波從電路板輸出並由此阻止或防止噪音從電路板輸出，從而可以實現屏蔽。因此，本發明的電路板具有各種優點，如阻止或減少來自電路板各部件的電磁噪音輻射；或減少電路板之間的電磁幹擾(共振或竄擾)。
這種電路板可用在各種製品中，如上述的電子器件或後面所述的裝備有發動機的運送設備。
服裝本發明的服裝被賦予了電磁屏蔽性質並且至少包括上述的在薄層狀基材上的片狀電磁屏蔽構造(即，片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成)。儘管服裝可包括任何形式的片狀電磁屏蔽構造，優選服裝以片狀電磁屏蔽構造通過各種固定方法(例如，壓敏式粘結方法、縫製法、使用鈕扣的固定方法、使用搭褳的固定方法，和使用緊固件的固定方法)固定到服裝的指定位置上的形式包含片狀電磁屏蔽構造。
這種服裝的例子包括室內工作裙(例如所謂的「OA工作裙」(如電磁預防裙或電磁屏蔽裙))、孕婦裝(例如用於所謂的「IH炊具」的圍裙)和醫藥用衣(例如用於所謂的「CT掃描儀」測量的服裝，用於所謂的「MRT」測量的服裝和所謂的「白大衣」)。
在本發明中，服裝是指廣泛意義上的服裝。因此，服裝的例子不僅可包括衣服(例如襯衫、寬鬆的女短衫、外套、褲子、裙裝、大衣、所謂的「白大衣」(白色外用服裝))和內用服裝，還包括圍裙、帽子、頭巾和襪子。
本發明的服裝包括片狀電磁屏蔽構造並被賦予了電磁屏蔽性質。為此，服裝不僅通過使得自身屏蔽從計算機輻射的外部電磁波、從家用電子炊具(例如IH(誘導加熱)炊具)輻射的電磁波、從各種醫用器件(例如，所謂的「MRI」器件、所謂的「CT掃描儀」器件、和所謂的「X光照相可視」測量)輻射的電磁波，並因此阻止或防止電磁波影響到人體。
建築結構本發明的建築結構被賦予了電磁屏蔽性質並且至少包括上述的在薄層狀基材上的片狀電磁屏蔽構造(即，片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成)。儘管建築結構可包括任何形式的片狀電磁屏蔽構造，優選建築結構以片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到任何構成建築結構的構件(特別是構件的外表面)的形式或以片狀電磁屏蔽構造包含在任何構成建築結構的構件的層壓結構內部(在層壓體內)的形式包含片狀電磁屏蔽構造。具體地，在建築結構中，能在其上壓敏式粘結片狀電磁屏蔽構造或在層壓結構內部包含片狀電磁屏蔽構造的構件的例子包括建築結構的外表面(例如牆面、屋頂表面和頂部表面)，在建築結構內的各個房間的內表面(例如，牆面、天花板表面和地面表面)，建築結構內的構成材料[例如牆壁材料(例如牆壁膠合板、牆板、牆紙、和牆磚)；地面材料(例如，鋪地材料、地面膠合板、地面板、地面油氈、地面磚、地面地毯、用於所謂的「地面加熱系統」的鋪地材料，榻榻米(日本地墊)，和榻榻米用板)；天花板材料(例如，天花板膠合板、天花板用板和天花板用壁紙)；屋頂材料(例如，屋頂膠合板、瓦和各種屋頂用材料)；梁柱材料(例如安裝在垂直或非垂直方向上的木製梁柱、金屬梁柱、和由混凝土製成的梁柱)；和各種基礎材料(例如牆壁基礎材料和地面用基礎材料)]，在構成材料之間的粘結位置的外側和內側的表面，建築結構內的管道，百葉窗材料，外部門材料，窗框材料，門(包括滑動門)材料(例如，在建築結構內的門材料、正門材料、和暴露於外部的門的材料)，門框材料，分隔材料，和安裝的家具(內裝式家具)或其材料，和廚櫃用壁磚。在這些中，在建築結構內的構成材料的外側或內側內的表面或在構稱材料之間的粘結面是合適的。順便提及，片狀電磁屏蔽構造可以壓敏式粘結到安裝在建築結構內的線路上(例如與能源有關的線路和與信息有關的線路)。
這種建築結構的例子包括個人住房、公寓、辦公樓、禮堂(電影院、音樂廳、劇院、藝廊、博物館、結婚禮堂、和會議或演講用禮堂)，暗室，與基站天線有關的結構[例如，與在移動通信器件的基站內的基站天線有關的結構，與VICS(道路交通信息通信系統)內的基站天線有關的結構，與用於多路通信系統的基站內的基站天線有關的結構，和與電視或收音機內的基站天線有關的結構]，和與所謂的「ITS」(智能運輸系統)[例如所謂的「ETC」(不停車電子收費系統)]有關的結構。與ETC有關的結構的例子包括在ETC內的雷達接受系統的外圍上安裝的頂棚材料(例如安裝在ETC車道的頂棚部上的頂棚建築)，分隔結構(例如，安裝在ETC車道之間以防止在ETC車道之間相互幹擾的結構)，和分隔結構的支撐柱(例如安裝在ETC車道內或ETC車道之間的支撐柱)。
本發明的建築結構包括片狀電磁屏蔽構造並被賦予了電磁屏蔽性質。為此，所述建築結構不僅通過阻擋內部電磁波輸出到外部而因此阻止或防止信息洩漏，而且通過使得自身屏蔽外部電磁波並因此不能使用所謂的「手持電話」或防止建築結構內(如各種用途的禮堂如電影院、音樂廳、劇院、藝廊、博物館、結婚禮堂、和會議或演講用禮堂)或建築結構內的特定房間(例如會議室)的FM波(無線電波)的不利效果(例如防止無線電話筒故障)可以實現屏蔽。順便提及，可阻止或防止從安裝在房間內的電子器件輻射的電磁波的散射或不規則反射，並因此防止各種安裝在房間的電子器件故障，從而能夠以有效方式操作電子器件。例如，通過施用於建築材料如分隔材料或壁材料，可阻止或防止在使用所謂的「無線電LAN」時由於反射到建築材料上而導致的通信速度的降低。順便提及，在其中建築結構為與ITS如ETC有關的結構時，可阻止或防止在雷達系統內傳播的多路信號，在ETC收費門內的交叉幹涉，和在雷達系統內的重疊吸收，從而防止故障或雙重徵收。順便提及，通過施用於高架建築的外表面是那個，可阻止或防止電視無線電波的反常回波。
建築材料本發明的建築材料被賦予了電磁屏蔽性質並且至少包括上述的在薄層狀基材上的片狀電磁屏蔽構造(即，片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成)。儘管建築材料可包括任何形式的片狀電磁屏蔽構造，優選建築材料以片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到建築材料上的形式或以片狀電磁屏蔽構造包含在建築材料的層壓結構內部(在層壓體內)的形式包含片狀電磁屏蔽構造。作為建築材料上的要用於壓敏式粘結片狀電磁屏蔽構造的位置，通常使用建築材料的表面(其任一個表面或其它表面)。以這種方式，作為本發明的建築材料，在其表面上壓敏式粘結片狀電磁屏蔽構造的建築材料在其層壓結構內部(在層壓體內)含有片狀電磁屏蔽構造。
這些建築材料的例子包括在前面所列舉的用於建築構造中的各種材料。例如，不僅可使用牆壁材料、地面材料、天花板材料、屋頂材料、梁柱材料、和基礎材料，而且可以使用雷達系統的外圍材料(例如天花板材料、分隔材料和在雷達接受系統的外圍使用的柱子)，和天線支柱的外圍材料。這些建築材料可由各種材料製得。其例子包括木製建築材料(例如膠合板，如刨花板，所謂的「MDF」或所謂的「混凝土板」)，金屬制建築材料(例如鋁製材料和不鏽鋼材料)，石制建築材料(例如石膏板和大理石)，磚制建築材料，陶瓷製建築材料和玻璃制建築材料。
本發明的建築材料包括片狀電磁屏蔽構造並被賦予了電磁屏蔽性質。為此，建築材料可通過屏蔽從一面到另一面的電磁波從而阻止或防止信息洩漏、使得「手持電話」不可用、防止FM波(無線電波)的不利效果和電子器件的故障而實現屏蔽。順便提及，在建築材料石與ITS如ETC有關的構造的材料(例如雷達系統的外圍材料)的情況下，阻止或防止在雷達系統內傳播的多路信號，在ETC收費門內的交叉幹涉，和在雷達系統內的重疊吸收，從而防止故障或雙重徵收。順便提及，在其中建築材料石分隔材料或牆壁材料的情況下，在使用無線電LAN時可阻止或防止從反射到建築材料如分隔材料或牆壁材料上導致的通信速度的下降。
運送裝置本發明的運送裝置被賦予了電磁屏蔽性質並且至少包括上述的在薄層狀基材上的片狀電磁屏蔽構造(即，片狀電磁屏蔽構造的構造為其中具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成)。在本發明中，運送裝置基本上是具有發動機或馬達的運送裝置(裝備發動機或馬達的運送裝置)。作為發動機或馬達，僅要求其是將各種能量轉化為機械能或運動的機器或機械。例如，使用各種燃料的發動機[例如，石油基液體燃料(所謂的「石油」、所謂的「輕油」、所謂的「重油」和煤油(燃燒油))；醇基液體燃料(例如甲醇和乙醇)；氣體燃料(例如天然氣、氫氣和甲烷氣)；和固體燃料(例如煤和炭)，和使用電能的發動機(所謂的「馬達」)]可以各種形式使用。
這些運送裝置通常裝備有電子器件。因此，所述的運送裝置包括各種電子系統及其組件如各種控制系統及其組件或雷達監控系統或其組件。
儘管運送裝置可包括任何形式的片狀電磁屏蔽構造，優選所述運送裝置包括以片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到構成運送裝置的任一部件上的形式包括片狀電磁屏蔽構造。具體地，在運送裝置中，能夠在其上壓敏式粘結片狀電磁屏蔽構造的部件的例子包括運送裝置的主體(飛機機架)，運送裝置內的電路板、和運送裝置內的線路(例如與能源有關的線路和與信息有關的線路)。這些中，運送裝置的主體(飛機機架)、運送裝置內的電路板和運送裝置內的線路是適合的。作為要用於壓敏式粘結片狀電磁屏蔽構造的運送裝置的主體，可使用在主體外側和內側的表面中的一個或兩個。順便提及，作為要用於壓敏式粘結片狀電磁屏蔽構造的電路板上的位置，電路板的頂面和背面是適合的；或者所述構造可安裝在電路板之間。以這種方式，在本發明的運送裝置中，優選片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到運送裝置主體上、運送裝置的電路板上和運送裝置的線路上。
這些運送裝置的例子包括汽車(例如作為常用車輛的卡車和公共汽車)，火車，船隻和飛行器(例如飛艇、滑翔機、氣球以及飛機和直升機)，潛艇，兩輪運載共聚(例如所謂的「摩託車」和所謂的「踏板車」)，火箭，太空船和人造衛星。
在本發明中，汽車、火車、船舶或飛行器特別適合用作運送裝置。
本發明的運送裝置包括片狀電磁屏蔽構造並被賦予了電磁屏蔽性質。為此，在其中運送裝置是船隻的情況下，通過將片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到船杆外周部上，可提出一種應對雷達系統的內假象的反雷達措施。順便提及，通過將片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到運送裝置主體內表面上或粘結到諸如運送裝置內的電子器件、電路板或線路等各組件上，可阻止或降低從電子器件、電路板或線路上輻射的電磁噪音和降低電路板之間的電磁幹擾(共振或竄擾)；阻止表面電流，從而以有效的方式阻止或防止運送裝置故障和降低SAR(比吸收率)(SAR是測量被人體吸收的電磁薄能量的量的單位)。順便提及，通過將片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到運送裝置如飛行器主體的外表面上，可阻止或防止在運送裝置主體內的不必要內部噪音的產生並由此阻止或防止不必要外部噪音的影響。
在運送裝置內的電子器件、電路板或線路上的位置的例子包括在上述的電子器件或上述的電路板中所列的那些位置。
實施例將參考以下實施例詳細描述本發明，但是本發明不限於這些實施例。順便提及，在後面描述的片狀電磁屏蔽構造生產例1-9中，通過使用裝備有生產線的箱進行靜電植絨加工，所述生產線能以帶正電的狀態噴射纖維並能以帶負電的狀態從一側向另一側流動縱向條形片(大小2.5m(生產線流動方向長度)×1.3m(寬度)×1.4m(高度))。具體而言，靜電植絨加工的進行為在上述箱內從上部(一個部分)噴射纖維並在箱內以5m/分鐘的線速度引入和移動縱向條狀片，在30kV的工作電壓下進行噴射的狀態進行，從而要在其上形成纖維的表面位於上側。
片狀電磁屏蔽構造生產例1在作為電磁傳導或吸收基礎材料的鋁製基礎材料(厚50μm)的兩個表面上，塗覆35wt％(基於固體總量的比例)的乾燥後厚度為35μm的摻混有鎳粉末的丙烯酸系壓敏粘著劑(基礎聚合物丙烯酸丁酯/丙烯酸共聚物)，形成電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層。之後，將作為纖維保護件的商品名「Nisseki Conwed ON6200」(得自NISSEKI PLASTOCO.，LTD；篩孔大小4mm×4mm，基重34g/m2，空隙率76％，厚度0.5mm)(網狀構件)壓敏式粘結到電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的一個表面上。之後，使電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面經歷靜電植絨加工，通過採用作為電磁傳導或吸收纖維的丙烯酸纖維(其表面已經歷鍍鎳處理，使用鎳的電鍍處理，纖維直徑20μm，纖維長度0.5mm)，並且上述的其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維在上述的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上的一定位置內被植絨，植絨位置對應於網狀構件(纖維保護件)的穿孔部，從而形成由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)。順便提及，將使用聚酯薄膜作為基礎材料的丙烯酸系壓敏粘著帶(商品名「No.31B」，由NITTO DENKOCORPORATION生產)壓敏式粘結到上述的電磁傳導或吸收纖維細絨部。從而製備了片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上部分地形成，通過網狀構件防止電磁傳導或吸收纖維細絨部倒下，並且電磁傳導或吸收纖維細絨部通過由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層塗覆(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A1」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A1具有的層構造為形成了電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(部分地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層和纖維保護件，和由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層。
片狀電磁屏蔽構造生產例2進行與片狀電磁屏蔽構造生產例1相同的過程，不同之處在於使用作為纖維保護件的商品名「Nisseki Conwed ON3330」(得自NISSEKIPLASTO CO.，LTD；篩孔大小4mm×1mm，基重32g/m2，空隙率68％，厚度0.32mm)(網狀構件)，從而製備了片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上部分地形成，通過網狀構件防止電磁傳導或吸收纖維細絨部倒下，並且電磁傳導或吸收纖維細絨部通過由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層塗覆(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A2」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A2具有的層構造為形成了電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(部分地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層和纖維保護件，和由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層。
片狀電磁屏蔽構造生產例3在作為電磁傳導或吸收基礎材料的鋁製基礎材料(厚50μm)的一個表面上，塗覆乾燥後厚度為35μm的丙烯酸系壓敏粘著劑(基礎聚合物丙烯酸丁酯/丙烯酸共聚物)，形成非電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層。順便提及，在鋁製基礎材料的另一個表面上，塗覆35wt％(基於固體總量的比例)的乾燥後厚度為35μm的摻混有鎳粉末的丙烯酸系壓敏粘著劑(基礎聚合物丙烯酸丁酯/丙烯酸共聚物)，形成電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層。之後，使用作為纖維保護件的商品名「NissekiConwed XN9567」(得自NISSEKI PLASTO CO.，LTD；篩孔大小1mm×1mm，基重151g/m2，空隙率46％，厚度0.34mm)(網狀構件)壓敏式粘結到電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上，之後，使電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面經歷靜電植絨加工，通過採用作為電磁傳導或吸收纖維的丙烯酸纖維(其表面已經歷鍍鎳處理，使用鎳的電鍍處理，纖維直徑20μm，纖維長度0.5mm)，並且上述的其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維在上述的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上的一定位置內被植絨，植絨位置對應於網狀構件(纖維保護件)的穿孔部，從而形成由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)。順便提及，將使用聚酯薄膜作為基礎材料的丙烯酸系壓敏粘著帶(商品名「No.31B」，由NITTO DENKO CORPORATION生產)壓敏式粘結到上述的電磁傳導或吸收纖維細絨部。從而製備了片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上部分地形成，通過網狀構件防止電磁傳導或吸收纖維細絨部倒下，並且電磁傳導或吸收纖維細絨部通過由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層塗覆(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A3」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A3具有的層構造為形成了電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(部分地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層和纖維保護件，和由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層。
片狀電磁屏蔽構造生產例4進行與片狀電磁屏蔽構造生產例1相同的過程，不同之處在於使用作為纖維保護件的商品名「Nisseki Conwed XN6065」(得自NISSEKIPLASTO CO.，LTD；篩孔大小1mm×1mm，基重100g/m2，空隙率38％，厚度0.48mm)(網狀構件)，從而製備了片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上部分地形成，通過網狀構件防止電磁傳導或吸收纖維細絨部倒下，並且電磁傳導或吸收纖維細絨部通過由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層塗覆(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A4」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A4具有的層構造為形成了電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(部分地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層和纖維保護件，和由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層。
片狀電磁屏蔽構造生產例5進行與片狀電磁屏蔽構造生產例3相同的過程，不同之處在於使用作為纖維保護件的網狀構件(穿孔片構件)(其形式為，圓形的穿孔部(直徑0.8mm)在聚乙烯基樹脂制基礎材料(厚度0.10mm)中形成，其經過實質規則間隔以獲得2％的空隙率(在穿孔部周邊部分的較厚部分的厚度為0.18mm的片狀構件)，從而製備了片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上部分地形成，通過網狀構件防止電磁傳導或吸收纖維細絨部倒下，並且電磁傳導或吸收纖維細絨部通過由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層塗覆(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A5」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A5具有的層構造為形成了非電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(部分地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層和纖維保護件，和由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層。
片狀電磁屏蔽構造生產例6在作為電磁傳導或吸收基礎材料的鋁製基礎材料(厚50μm)的兩個表面上，塗覆35wt％(基於固體總量的比例)的乾燥後厚度為35μm的摻混有鎳粉末的丙烯酸系壓敏粘著劑(基礎聚合物丙烯酸丁酯/丙烯酸共聚物)，形成電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層。之後，使電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的一個表面經歷靜電植絨加工，通過採用作為電磁傳導或吸收纖維的丙烯酸纖維(其表面已經歷鍍鎳處理，使用鎳的電鍍處理，纖維直徑20μm，纖維長度0.5mm)，並且上述的其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維在上述的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上完全地被植絨，從而形成片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上完全地形成(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A6」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A6具有的層構造為形成了電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；和其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(完全地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層。
片狀電磁屏蔽構造生產例7在作為電磁傳導或吸收基礎材料的鋁製基礎材料(厚50μm)的兩個表面上，塗覆35wt％(基於固體總量的比例)的乾燥後厚度為35μm的摻混有鎳粉末的丙烯酸系壓敏粘著劑(基礎聚合物丙烯酸丁酯/丙烯酸共聚物)，形成電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層。之後，使用作為纖維保護件的商品名「Nisseki Conwed XN6065」(得自NISSEKIPLASTO CO.，LTD；篩孔大小1mm×1mm，基重100g/m2，空隙率38％，厚度0.48mm)(網狀構件)壓敏式粘結到電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的一個表面上，之後，電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面經歷靜電植絨加工，通過採用作為電磁傳導或吸收纖維的丙烯酸纖維(其表面已經歷鍍鎳處理，使用鎳的電鍍處理，纖維直徑20μm，纖維長度0.5mm)，並且上述的其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維在上述的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上的一定位置內被植絨，植絨位置對應於網狀構件(纖維保護件)的穿孔部，從而形成片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上部分地形成，和通過網狀構件防止電磁傳導或吸收纖維細絨部倒下(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A7」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A7具有的層構造為形成了電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(部分地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層和纖維保護件。
片狀電磁屏蔽構造生產例8在作為電磁傳導或吸收基礎材料的鋁製基礎材料(厚50μm)的兩個表面上，塗覆35wt％(基於固體總量的比例)的乾燥後厚度為35μm的摻混有鎳粉末的丙烯酸系壓敏粘著劑(基礎聚合物丙烯酸丁酯/丙烯酸共聚物)，形成電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層。之後，使用作為纖維保護件的商品名「Nisseki Conwed XN6065」(得自NISSEKIPLASTO CO.，LTD；篩孔大小1mm×1mm，基重100g/m2，空隙率38％，厚度0.48mm)(網狀構件)壓敏式粘結到電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的一個表面上，之後，電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面經歷靜電植絨加工，通過採用作為電磁傳導或吸收纖維的丙烯酸纖維(其表面已經歷鍍鎳處理，使用鎳的電鍍處理，纖維直徑20μm，纖維長度0.5mm)，並且上述的其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維在上述的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上的一定位置內被植絨，植絨位置對應於網狀構件(纖維保護件)的穿孔部，從而形成由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)。順便提及，使用鋁製基礎材料作為基礎材料的導電壓敏粘著帶(商品名「NITO FOIL AT-5105E」，由NITTO DENKO CORPORATION生產)壓敏式粘結到上述的電磁傳導或吸收纖維細絨部上。從而製備了片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上部分地形成，通過網狀構件防止電磁傳導或吸收纖維細絨部倒下，並且電磁傳導或吸收纖維細絨部通過由導電壓敏粘著帶構成的塗層塗覆(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A8」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A8具有的層構造為形成了電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(部分地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層和纖維保護件；和由導電壓敏粘著帶形成的塗層。
片狀電磁屏蔽構造生產例9進行與片狀電磁屏蔽構造生產例8相同的過程，不同之處在於使用作為纖維保護件的商品名「Nisseki Conwed XN9567」(得自NISSEKIPLASTO CO.，LTD；篩孔大小1mm×1mm，基重151g/m2，空隙率46％，厚度0.34mm)(網狀構件)，從而製備了片狀電磁屏蔽構造，其形式為由電磁傳導或吸收纖維(其表面已經歷鍍鎳處理的丙烯酸纖維)構成的纖維細絨部(電磁傳導或吸收纖維細絨部)在形成於電磁傳導或吸收基礎材料上的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層的表面上部分地形成，通過網狀構件防止電磁傳導或吸收纖維細絨部倒下，並且電磁傳導或吸收纖維細絨部通過由導電壓敏粘著帶構成的塗層塗覆(下文中描述的片狀電磁屏蔽構造有時被稱為「片狀電磁屏蔽構造A9」)。
順便提及，片狀電磁屏蔽構造A9具有的層構造為形成了電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層；電磁傳導或吸收基礎材料；其上形成電磁傳導或吸收纖維細絨部(部分地形成)的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層和纖維保護件，由丙烯酸系壓敏粘著帶構成的塗層。
片狀電磁屏蔽構造中電磁屏蔽效果的評價關於在片狀電磁屏蔽構造生產例1-9中製備的片狀電磁屏蔽構造A1-A9，通過使用KEC方式的電磁屏蔽評價系統分別評價了電磁屏蔽效果。評價結果如表1所示。
順便提及，在使用KEC方法的電磁屏蔽評價系統中的KEC方法是由Kansai Electronic Industry Development Center開發的方法。根據該方法，通過使用放大器和廣譜分析儀和各自的由Anritsu Corporation開發的屏蔽箱(用於電場的屏蔽箱和用於磁場的屏蔽箱)評價近磁場中的屏蔽效果。具體地，通過使用如圖12A所示的電廠屏蔽葙或圖12B所示的磁場屏蔽葙，將片狀電磁屏蔽構造置於指定位置；使具有指定頻率(MHz)的電磁波(入射波入射電場或入射磁場)與從片狀電磁屏蔽構造的電磁傳導或吸收纖維凸出構造部側由來的指定能量(後文中有時稱為「E1」)相同；測量透射進入片狀電磁屏蔽構造另一表面內的透射波(透射電場或透射磁場)的能量(後文中有時稱為「E2」)；和根據下式(1)計算屏蔽效果(dB)屏蔽效果(dB)＝20-log(E2/E1)(1)。
圖12A到12B各自是顯示通過KEC方法待用於本發明的電磁屏蔽評價體系中的屏蔽箱的剖視圖簡圖，其中圖12A表示電場的屏蔽箱，圖12B表示磁場的屏蔽箱。電場的屏蔽葙(用於電場屏蔽評價的單元)具有的構造為其中使用TEM室的空間分布並且與傳送軸方向垂直的平面的內部被對稱地兩邊分開。然而，通過插入測量樣品防止形成短路。另外，磁場的屏蔽葙(用於磁場屏蔽評價的單元)具有的構造為其中使用場型圓環狀天線用於產生磁場組件的大磁場並與90°正方形金屬板合併使得環形天線的1/4部分暴露在外部。
順便提及，關於屏蔽效果，細節在由Japan Institute of Invention andInnovation出版的Tokkyo Mappu ShirizuDenki 23中的Denjiha ShaheiGijutsu(Electromagnetic Shielding Technologies)(253-269頁)等中詳細描述。在該文獻中，據述入射電場或入射磁場電磁能量可被延遲的程度的指數是屏蔽效果，並且由上式(1)表示，屏蔽效果表示為，分別從透射電場或透射磁場的電磁能與入射電場或入射磁場的電磁能的比的常用對數與20相乘得到的值(單位dB)。另外，關於屏蔽效果，據述(253-254頁)作為屏蔽效果的標準，屏蔽效果在0-10dB基本上不顯示，屏蔽效果最小為10-30dB；屏蔽效果平均為30-60dB，屏蔽效果在60-90dB顯著顯示；屏蔽效果最大為90dB或更高。
在上述的KEC方法中，在低頻區域和高頻區域之間的測量限度是不同的。這是因為屏蔽的(鋁屏蔽板)的傳輸特性與頻率無關是恆定的(在電場屏蔽葙內相對於1MHz到1GHz為-105dBm)，而通過件的傳輸特性具有頻率特性(傳輸特性在低頻側衰減到約-50dBm，而在高頻側內接受的透射側內基本上等於0dBm)。順便提及，認為屏蔽件(2mm厚的鋁製屏蔽板)的透射特性實際上是小得多的值並且「-105dBm」是廣譜分析儀的噪音級(性能)。另外，認為如果廣譜分析儀的噪音級(性能)變高，則屏蔽件(鋁製屏蔽板)的透射特性值變小，通過件之間的差變大，從而擴大了測量限度。然而，因為當以電能表示時，「-105dBm」是非常小的值，因為其不高於0.1pW，認為很難進一步增強。
表1

屏蔽效果的單位dB從表1可見，在片狀電磁屏蔽構造生產例1-9中生產的片狀電磁屏蔽構造A1-A9具有顯著優異的磁場屏蔽效果。
從表1可清楚地了解，在片狀電磁屏蔽構造生產例1-9中生產的片狀電磁屏蔽構造A1-A9具有顯著優異的電場屏蔽效果。
順便提及，在片狀電磁屏蔽構造A1-A5和A7-A9中，由電磁傳導或吸收纖維構成的電磁傳導或吸收纖維凸出部被纖維保護件保護，因此電磁傳導或吸收纖維凸出部在防止其纖維倒下方面是優異的。因此，阻止或防止了纖維倒下，可有效地顯示電磁傳導或吸收纖維凸出部的厚度效果。另外，因為在片狀電磁屏蔽構造A1-A5和A8-A9中，由電磁傳導或吸收纖維構成的電磁傳導或吸收纖維凸出部被塗層塗覆，可阻止或防止纖維出來。
實施例1通過將在片狀電磁屏蔽構造生產例1中製備的片狀電磁屏蔽構造A1壓敏式粘結在手持電話外殼的內側表面上製備了包括片狀電磁屏蔽構造的手持電話，使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)。
實施例2通過將在片狀電磁屏蔽構造生產例2中製備的片狀電磁屏蔽構造A2壓敏式粘結在手持電話內的液晶顯示器模塊單元的背面製備了包括片狀電磁屏蔽構造的手持電話，使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)。
實施例3通過將在片狀電磁屏蔽構造生產例3中製備的片狀電磁屏蔽構造A3壓敏式粘結在手持電話內的電路板的背面製備了包括片狀電磁屏蔽構造的手持電話，使用非電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層。
實施例4通過將在片狀電磁屏蔽構造生產例4中製備的片狀電磁屏蔽構造A4壓敏式粘結在手持電話內的FPC板(柔性印刷電路板)的表面製備了包括片狀電磁屏蔽構造的手持電話，使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)。
實施例5不僅通過使用非電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層將在片狀電磁屏蔽構造生產例5中製備的片狀電磁屏蔽構造A5壓敏式粘結在筆記本電腦(例如A4大小的筆記本電腦)內的母板的表面上，而且通過使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)將在片狀電磁屏蔽構造生產例1中製備的片狀電磁屏蔽構造A1壓敏式粘結在筆記本電腦內的FPC板的表面上製備了包括片狀電磁屏蔽構造的筆記本電腦。
實施例6不僅通過使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)將在片狀電磁屏蔽構造生產例1中製備的片狀電磁屏蔽構造A1壓敏式粘結在液晶電視(例如28英寸大小的液晶電視)箱體內側的表面上，而且通過使用非電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層將在片狀電磁屏蔽構造生產例5中製備的片狀電磁屏蔽構造A5壓敏式粘結在液晶顯示器控制器用電路板的背面上製備了包括片狀電磁屏蔽構造的液晶電視。
實施例7不僅通過使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)將在片狀電磁屏蔽構造生產例1中製備的片狀電磁屏蔽構造A1壓敏式粘結在數位相機外殼的內側表面上，而且通過使用非電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層將在片狀電磁屏蔽構造生產例5中製備的片狀電磁屏蔽構造A5壓敏式粘結在液晶顯示器控制器用電路板的背面上製備了包括片狀電磁屏蔽構造的數位相機。
實施例8通過使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)將在片狀電磁屏蔽構造生產例6中製備的片狀電磁屏蔽構造A6壓敏式粘結在圍裙內表面的位置上製備了包括片狀電磁屏蔽構造的圍裙，粘結位置對應於胸部到腹部。
實施例9
通過使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)將在片狀電磁屏蔽構造生產例7中製備的片狀電磁屏蔽構造A7壓敏式粘結在用作房屋建築用壁材的膠合板的背面上製備了包括片狀電磁屏蔽構造的牆壁用膠合板。
實施例10通過使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)將在片狀電磁屏蔽構造生產例8中製備的片狀電磁屏蔽構造A8完全地壓敏式粘結在由塑料製成的板上製備了包括片狀電磁屏蔽構造的天花板構造用件。
實施例11通過使用其表面完全暴露的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層(即，其上未形成電磁傳導或吸收纖維細絨部的電磁傳導或吸收壓敏粘著劑層)將在片狀電磁屏蔽構造生產例9中製備的片狀電磁屏蔽構造A9壓敏式粘結在汽車中使用的束線上製備了包括片狀電磁屏蔽構造的汽車。
儘管已經參考其具體實施方式
詳細描述了本發明，對於本領域的技術人員顯而易見的是，可進行各種改變和修改而不脫離本發明的範圍。
本申請基於2006年4月28日提交的日本專利申請2006-126182的優先權，其全文作為參考併入本文。
另外，本文引用的所有文獻以全文併入本文。
權利要求
1.賦予電磁波屏蔽特性的製品，其至少包括片狀電磁屏蔽構造，所述片狀電磁屏蔽構造包括薄層狀基材；和具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部，其中所述纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。
2.根據權利要求1的製品，其是電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、或運送裝置。
3.根據權利要求2的製品，其中電子器件是移動通信器件、手持信息終端或可攜式個人電腦。
4.根據權利要求2的製品，其中製品是電子器件，並且片狀電磁屏蔽構造壓敏式粘結到電子器件主體或電子器件內的電路板。
5.根據權利要求2的製品，其中服裝是室內工作裙、孕婦裝、醫藥用衣、或醫藥用裙。
6.根據權利要求2的製品，其中建築材料是牆壁材料、地面材料、天花板材料、屋頂材料、或雷達系統的外圍材料。
7.根據權利要求2的製品，其中運送裝置是汽車、火車、船舶或飛行器。
8.根據權利要求1的製品，其中，在片狀電磁屏蔽構造中，所述薄層狀基材是選自壓敏粘著劑層、接著劑層和聚合物層中的至少一層。
9.根據權利要求1的製品，其中，在片狀電磁屏蔽構造中，所述薄層狀基材具有電磁波傳導或吸收特性。
10.根據權利要求1的製品，其中，在片狀電磁屏蔽構造中，所述薄層狀基材在支撐體的至少一個面上形成。
11.根據權利要求10的製品，其中支撐體具有電磁波傳導或吸收特性。
12.根據權利要求1的製品，其中，在片狀電磁屏蔽構造中，具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部用塗層塗覆。
13.根據權利要求12的製品，其中塗層具有電磁波傳導或吸收特性。
14.根據權利要求1的製品，其中片狀電磁屏蔽構造具有的構造為具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的方式在薄層狀基材上部分地形成；並且纖維保護件在薄層狀基材的表面上至少部分地被提供，該纖維保護件能夠阻止或防止具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部倒下，在該纖維保護件上不形成具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部。
15.根據權利要求14的製品，其中纖維保護件是具有多個穿孔部形成網狀的構件或者是具有通過衝孔形成的多個穿孔部的片狀構件。
16.根據權利要求1的製品，其中片狀電磁屏蔽構造的各個其上形成有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部的面彼此以相對狀態重疊。
全文摘要
本發明涉及被賦予了電磁波屏蔽特性的製品，其至少包括片狀電磁屏蔽構造，該構造包括薄層狀基材和具有電磁波傳導或吸收特性的纖維凸出構造部，其中所述纖維凸出構造部以其纖維的至少一部分從薄層狀基材的表面向外布置的形式在薄層狀基材上至少部分地形成。作為包括片狀電磁屏蔽構造的製品，電子器件、電路板、服裝、建築結構、建築材料、或裝有發動機的運送裝置是適當的。
文檔編號G12B17/02GK101065009SQ20071010193
公開日2007年10月31日 申請日期2007年4月27日 優先權日2006年4月28日
發明者新野卓哉, 芋野昌三, 佐野正典 申請人:日東電工株式會社