具有需要銅包覆電鍍的孔的多層印刷線路板的製作方法

2023-07-09 03:50:01

專利名稱：：具有需要銅包覆電鍍的孔的多層印刷線路板的製作方法
技術領域：
：本發明涉及具有需要銅包覆電鍍的孔的多層印刷線路板及其製造方法。
背景技術：
：大部分電子系統包括具有高密度電子互連的印刷線路(或電路)板。一塊印刷電路板可包括一個或多個電路芯、襯底或載體。在一具有一個或多個電路載體的印刷電路板的製造方案中，在單個電路載體的相對側面上製造電子電路(例如墊、電子互連、圖形等)以形成一對電路層。然後這些電路板的電路層對通過以下步驟物理和電子地連接以形成印刷電路板製造粘合劑(或預浸料或導熱雙面膠)，在壓力機中堆疊電路層對和粘合劑，固化得到的電路板結構，機械鑽出通孔(或雷射鑽孔)，然後用銅材料鍍覆通孔以互連電路層對。在某些需要高可靠性的設計中，這些印刷電路板通過用導電油墨(例如由Dupont公司製造的CB100，或者來自不同供應商的等同替代物)或者非導電油墨(例如由San-EiKagaku有限公司製造的PHP-900，或者來自不同供應商的等同替代物)填充通孔來形成。這些油墨填充孔比未填充的孔更可靠，因為固化的油墨栓塞物支撐孔壁並使其保持原位。此外，填充導電油墨的孔比未填充的孔更能傳導電信號，且散熱量更高。然而，這些具有油墨填充孔的印刷電路板仍然存在可靠性問題。這些可靠性問題通常在印刷電路板的組件裝配過程中發生，因為這正是印刷電路板暴露在一系列熱量的熱偏移中的時候。正是在這些熱量的熱偏移中，在填充有油墨材料的鍍覆通孔表面上的導體(例如鍍銅帽)能夠與電解銅鍍覆的孔壁分離，如圖1A、1B、2A和2B中所示。為了有助於減少這種分離，IPC(連接電子工業協會)引入了一些新的稱為「包覆鍍層厚度」的要求(IPC-6012B修正1-2006年12月針對固體印刷板的規格和性能說明書)。該包覆的銅的確有助於減少表面導體與具有滾鍍銅的孔之間的分離的發生，如圖3和4所示。然而，包覆鍍層厚度並不能完全消除電路板失效的發生，例如如圖5和6所示，表面導體與具有滾鍍銅的孔的分離。在PCB製造工業中一直不斷地努力在包覆厚度和板的設計(例如線寬度、特徵之間的距離、任意導電層上需要的包覆數)之間創建平衡。這些電路板失效發生的主要原因在於1.由於板上不一致的鍍層厚度分布導致板上不一致的包覆厚度。2.為了從板的表面上除去過量的填孔材料，由於板上填孔工藝後不一致的平面化而在板上留下不一致的包覆厚度。同時，包覆鍍層厚度使其很難且幾乎不可能製造出一些具有連續層壓周期的設計和/或具有多個起始於公共導體層的盲孔的設計。每個包覆工藝都使表面鍍銅增加了約0.0005"。表面鍍銅的這一增加減小了痕跡之間的間距，限制了在具有包覆鍍層的層上製造出具有緊密間距的細導線的能力。此外，在通孔填充油墨並固化後，需要使填充導電或非導電油墨的孔平坦化(變平)。有時候，該平坦化操作去除了先前鍍覆的包覆銅。按照IPC-6012B，沒有包覆銅的印刷電路板容易被拒用。這一狀況使得印刷電路板容易具有與孔壁分離的銅鍍帽，如圖1和2所示。不幸地，如上所述，在組件裝配工藝中可能發生該帽與孔壁的分離。
發明內容本發明的實施方式的多個方面針對方法、系統和/或裝置(1)，來增強具有(需要)填孔的印刷電路板的孔的包覆鍍層的連貫性，從而給印刷電路板提供額外的可靠性，和/或使得印刷電路板的設計者和/或製造者能夠設計和製造具有相對好的特性和/或緊湊的幾何尺寸的板。在本發明的一個實施方式中，參照圖16A和16B，一塊印刷電路板上設置有多個與通孔相比較大的蝕刻間隙(FLAT-WRAP(DDI公司商標)工序S2)，其後是用來連接在印刷電路板的不同層上的銅圖形的通孔(FLAT-WRAP工序S3)的形成。在化學鍍銅(或鍍銅)(FLAT-WRAP工序S4)以在通孔內和通孔周圍的蝕刻間隙內提供傳導表面後，通孔(FLAT-WRAP工序S5)使用比FLAT-WRAP工序S2中蝕刻間隙大的點圖案(或點)成像，且在通孔壁(FLAT-WRAP工序S6)上根據IPC或按照需要電鍍到期望的厚度。在此，抗蝕劑剝離後(FLAT-WRAP工序S7)，該成像的且鍍覆的通孔填充導電的或非導電的填充材料(FLAT-WRAP工序S8)並固化。在固化後，平坦化填充的通孔(FLAT-WRAP工序S9)，以去除多餘的填充材料和在通孔和蝕刻間隙周圍的固體銅層上電鍍的銅點，直到銅表面的水平。在填充和平坦化到表面銅水平後，通孔通過化學鍍銅工藝處理，從而金屬化填充材料，成像的且電解的銅電鍍以形成在整個通孔上的帽，通孔包括鍍銅包覆和填充材料。與在工業中採用的現有方法相比，本發明的這一實施方式增強了整個板表面上的包覆厚度的連貫性，從而給印刷電路板提供了額外的可靠性。在本發明的一個實施方式中，提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板的方法，具有通孔用來連接在印刷電路板不同層上的銅圖形。該方法包括給至少一個具有電解銅鍍層的通孔提供一致厚度的包覆鍍層，填充和平面化，然後在填充滾鍍通孔上形成一個表面導體(或帽)。在本發明的一個實施方式中，提供一種通過使用特殊的箔(例如，日本三菱，塗底漆的箔，或者相當的箔)來製造具有多個電路層的印刷電路板的方法，以便增強包覆鍍層與通孔周圍的蝕刻間隙中的樹脂表面的結合強度。本發明的一個實施方式提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板的子構件的方法，該電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板的子構件的不同電路層上互相連接銅圖形的孔。該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層分別作為電路板或者電路板子構件的最外層；選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層的一部分以形成用來鑽孔的間隙；在間隙處鑽孔到層壓的電路層；金屬化具有鑽孔的電路層以金屬化孔；在兩個最外層都塗上光刻膠；在帶光點的電路層上成型光刻膠以曝光間隙和金屬化的孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度，利用銅包覆連續地包覆從孔壁到金屬化孔周圍的間隙中的外表面；剝離光刻膠；用填充材料填充銅鍍孔；在填充的孔中固化填充材料；將填充材料和電鍍孔周圍的間隙中的鍍銅包覆平坦化到與第一固體銅層和/或第二固體銅層水平基本相同的水平；並形成傳導圖像來覆蓋填充的和平坦化的孔以及平坦化的銅包覆。在此，該孔可以是但不限於，通過機械鑽孔的鑽孔，雷射鑽孔，或者機械鑽孔和雷射鑽孔的結合，或者噴水鑽孔。該方法還可以包括，在金屬化的間隙處鑽孔到層壓的電路層之前，金屬化具有間隙的電路板以金屬化間隙。該具有間隙的電路層的金屬化可以包括通過使用去汙工序對間隙化學鍍銅。可替代地，具有間隙的電路層的金屬化可以包括在不使用去汙工序的情況下對間隙化學鍍銅。在一個實施方式中，金屬化具有鑽孔的鑽孔電路層，從而金屬化孔，該方法包括給該鑽孔去汙(去汙工序)以及對去汙的孔化學鍍銅。在一個實施方式中，間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸。在一個實施方式中，光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。在一個實施方式中，間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸，且用於選擇性滾鍍的光點的相應圓周尺寸大於間隙圓周的尺寸。在一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層以及相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙的銅箔的去除包括選擇性地去除銅箔直到樹脂。在一個實施方式中，只在最外層的一層上生成間隙。在替代的實施方式中，在兩個最外層上都生成間隙。在一個實施方式中，鑽孔是通孔。在替代的實施方式中，鑽出的鑽孔沒有穿過電路板或者電路板子構件的整個厚度。在一個實施方式中，光刻膠的圖形包括對兩個最外層都成像的點。在替代的實施方式中，該光刻膠的圖形包括僅對最外層中的一層成像的點和對最外層的另一層成像的電路。在一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙的銅箔的去除包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地去除銅箔。本發明的另一個實施方式提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板的子構件的方法，電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板的子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔。該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板的最外層；鑽孔到層壓的電路層；為鑽孔去汙；選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層的一部分，以形成對應於去汙的孔的間隙；金屬化具有去汙的孔和相應的間隙的電路層以金屬化去汙的孔；在兩個最外層都塗上光刻膠；在帶光點的電路層上成型光刻膠以曝光金屬化的孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以在金屬化的孔中將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度，並且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到金屬化孔周圍的間隙的外表面；剝離光刻膠；用填充材料填充鍍銅孔；在填充的孔中固化填充材料；平坦化填充材料和電鍍孔周圍的間隙中的鍍銅包覆，直到與第一固體銅層和/或第二固體銅層的水平基本相同的水平；以及形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的填充的和平坦化的孔。在一個實施方式中，鑽孔電路層的金屬化包括化學鍍銅間隙和去汙的孔。在一個實施方式中，間隙的圓周尺寸大於所鑽通孔的圓周尺寸，且其中光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。本發明的另一個實施方式提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板子構件的方法，電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔。該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板的最外層；鑽孔到層壓的電路層；為鑽孔去汙；金屬化具有去汙的孔的電路層以金屬化該孔；在兩個最外層都塗上第一光刻膠；在具有第一光點的電路層上成型第一光刻膠來曝光金屬化的孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度；剝離第一光刻膠；平坦化圍繞電鍍孔的電鍍的第一光點，直到與第一固體銅層或第二固體銅層中的至少一個水平基本相同的水平；選擇性地去除第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分，以形成對應於電鍍孔的間隙；金屬化具有電鍍孔和間隙的電路層，以金屬化孔周圍的間隙；在兩個最外層都塗上第二光刻膠；在具有第二光點的電路層上成型第二光刻膠以曝光金屬化的間隙和孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以在金屬化的孔中將孔電鍍到期望的銅厚度，且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到孔周圍的間隙中的外表面；剝離第二光刻膠；用填充材料填充鍍銅孔，且在填充的孔中固化填充材料；平坦化該填充材料和電鍍孔周圍的間隙中的鍍銅包覆，直到與第一固體銅層和/或第二固體銅層中至少一個水平基本相同的水平；以及形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的填充的和平坦化的孔。在一個實施方式中，具有去汙的孔的電路板的金屬化包括化學鍍銅該去汙的孔，具有電鍍孔和間隙的電路層的金屬化包括化學鍍銅間隙和電鍍孔。在一個實施方式中，間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸，且第二光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。在一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙的第一固體銅層或第二固體銅層(或銅箔)的一部分的去除包括選擇性地將第一固體銅層或第二固體銅層(或銅箔)去除到樹脂。在本發明的一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙的第一固體銅層和/或第二固體銅層(或銅箔)的一部分的去除包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層(或銅箔)的一部分。附圖與說明書一起，說明本發明的示例性實施方式，並連同說明書，用於解釋本發明的原理。專利或專利申請文件中包含至少一個以彩色形式提供的附圖/圖片。在提出要求並繳納必須費用之後，國際局將提供帶有彩色附圖/圖片的專利或專利申請公布的副本。圖1A、1B、2A和2B示出了一個電鍍通孔，該電鍍通孔在通孔的膝(knee)處的箔上具有不同程度地包覆電鍍並且填充有油墨材料，其可以與電解銅電鍍孔壁分離。圖3和4示出了包覆在箔上的包覆銅有助於減少表面導體與帶有滾鍍銅的孔的分離的發生，然而增加了表面銅的厚度，這使得製造某些緊湊的幾何設計有難度。圖5和6是示出了較低的包覆電鍍厚度沒有完全消除表面導體與帶有滾鍍銅的孔的分離的發生。由於較緊密的設計和幾何尺寸，通常選擇較低的包覆電鍍。圖7A、7B和7C示出了包括層壓在電路板相對側的銅箔的電路板。圖8A、8B示出了印刷的電路板，並且其被選擇性蝕刻以形成用於填充孔鑽孔的間隙。圖9A、9B和9C示出了填充孔，該孔在蝕刻間隙通過電路板鑽出。圖10示出了通過化學鍍銅加工之後的鑽孔和間隙以及與鑽孔對應的光點成像圖形。圖11A、11B和11C示出了選擇性滾鍍(或者滾鍍)來在通孔中電鍍需要的銅厚度。圖12A和12B是示出了在填充導電的或非導電的漿料(或材料)之後的通孔。圖13A和13B示出了過量的材料(例如，該鍍銅和填充漿料)平坦化到起始表面銅水平的情形(工藝流程S8，圖13A和13B)。圖14A、14B和14C示出了沒有熱應力的具有FLAT-WRAP的通孔的實施方式。圖15A、15B和15C示出了每個在550F在5X熱應力作用10秒的具有FLAT-WRAP的通孔的實施方式。圖16A和16B根據本發明的實施方式說明了用於製造具有連接電路板不同層的圖形的通孔的印刷線路的工藝流程。圖17根據比較實施例示出了，在三個不同的填充通孔的共同層的包覆電鍍過程中，箔上堆積的銅厚度。圖18根據本發明的一個實施方式示出了，在三個不同的填充通孔的共同層的包覆電鍍過程中，箔上無堆積的銅厚度。包覆電鍍厚度和起始表面銅厚度的高度相同(或基本相同)。圖19A和19B根據本發明的另一實施方式說明了用於製造具有連接電路板不同層的圖形的通孔的印刷電路的工藝流程。圖20A和20B根據本發明的另一實施方式說明了用於製造具有連接電路板不同層的圖形的通孔的印刷電路的工藝流程。圖21A、21B和21C根據本發明的另一實施方式說明了用於製造具有連接電路板不同層的圖形的通孔的印刷電路的工藝流程。圖22、23、24、25、26和27示出了在首先鑽出填充的孔後，用於FLAT-WRAP的可控蝕刻銅工藝。具體實施例方式在以下詳細說明中，通過說明只示出和描述了本發明的特定的例示性實施方式。本領域技術人員知曉，描述的實施方式可以以不同的方式進行修改，這些都沒有脫離本發明的精神或範圍。因此，附圖和描述是說明性的而不是限制性的。在本發明的上下文中，孔指通孔、盲孔、埋孔、和/或微孔和/或孔。此外，金屬化涉及化學鍍銅(或化學銅包覆)或使用例如Shadow工序(電化學公司)、蝕刻工序(Mcdermid公司)、Dylex工序(Okimo化學)等的替代的金屬化工序。在此，鑽孔並鍍銅，達到印刷電路板中最小要求的孔壁厚度，從而連接不同層上的銅圖形。在一個實施方式中，通過使用機械鑽頭的機械鑽孔(替代的例如雷射鑽孔)以形成一個或多個孔。一些非組件孔填充導電的或非導電的填充材料。這樣做是為了提供額外的可靠性並提高這些孔的熱性能。在一些早期的表面導體與滾鍍銅分離的失敗之後，IPC推出特定的包覆電鍍要求以便增加填充孔的可靠性。這些包覆要求促使製造商添加額外的銅來增加表面銅厚度，這反過來使製造具有更好、更緊湊特性的板變得困難。本發明的一個實施方式提供了一種替代方法，在維持表面銅厚度非常接近起始表面銅厚度時，來圍繞孔的膝(knee)包覆銅。這樣做是用來改進可製造性並增加具有滿足要求的孔的印刷電路板的可靠性，在本發明的一個實施方式中，包覆的鍍層具有和經過孔填充和平坦化後留在表面的表面銅相同(或大致相同)的厚度。在本發明的另一個實施方式中，該起始表面銅可以選自任何合適厚度的從1/8盎司到1/4盎司的銅箔。然而在本發明的另一個實施方式中，銅箔層厚度將從3/8盎司、1/2盎司、3/4盎司或1盎司中選擇。在本發明的一個實施方式中，印刷電路板包括一個或多個電路核心、基板或載體。在一個用於具有一個或多個電路載體的印刷電路板的製造方案中，電子線路(例如，墊，電子互接等)被加工到獨立的電路載體的相對側以形成電路層對。這些電路板的電路層對可以隨後通過使用粘合劑(或預浸料，或導熱雙面膠)而物理地以及電子地連接以形成印刷電路板，堆疊電路層對並且讓粘合劑承受一定壓力，固化得到的電路板結構，鑽孔，隨後使用銅來電鍍孔，下面將進行更詳細的描述，由此來互連電路層對。在一個實施方式中，印刷電路板包括至少4個電路層。在一個實施方式中，印刷電路板包括至少5個電路層。在一個實施方式中，印刷電路板包括至少6個電路層。在一個實施方式中，印刷電路板包括至少7個電路層。在一個實施方式中，印刷電路板包括至少8個電路層。此外，根據本發明的一個實施方式的印刷電路板包括多個基板，該多個基板中的每個插入多個電路層的一層和相應一層之間。在此，在一個實施方式中，多個基板中的一個或多個包括選自包含金屬、陶瓷、FR4、GPY和它們的組合的組的核心材料。在一個實施例中，具有一個包覆鍍層厚度的層壓操作後的製造方法步驟如下1、鑽孔；2、化學鍍銅；3、整板電鍍(0.0004『『-0.0008「)_用於包覆銅；4、清洗/再次化學鍍銅；5、塗抗蝕劑；6、光照(點圖形)孔；7、電鍍-達到最終的客戶電鍍厚度要求；8、剝離抗蝕劑；9、填充-導電的或非導電的；10、平坦化_注意最小化包覆鍍層的減少；11、化學鍍銅_來金屬化帽；12、塗抗蝕劑；13、光照-成像導體圖形；14、鍍層成像；15、剝離抗蝕劑；16、蝕刻本發明的一個實施方式消除了在表面銅之上的額外的鍍銅厚度，並在印刷電路板的整個表面上提供了更加一致的包覆鍍層厚度，如圖14和15所示。這有助於在表層導體的銅和電鍍孔壁的銅之間的連接保持在適當位置，使得製造具有更好特性以及更緊湊幾何尺寸的板成為可能。圖17和18示出了在根據比較實施例的通過包覆鍍覆工藝形成的印刷電路板和根據本發明的一實施方式通過FLAT-WRAP電鍍工藝形成的印刷電路板之間總的銅厚度的示意性的差別。在圖18中，包覆鍍層厚度和起始表面銅厚度處於相同的(或者基本相同的)高度。在一個實施方式中，銅包覆的水平在相應層的起始表面銅厚度的大約+0.0002"到-0.0002"的範圍內。參照圖14A、14B和14C，本發明的一個實施方式提供一個或多個具有包覆鍍層的電鍍通孔，該包覆鍍層不含有在起始第一固體銅層和/或第二固體銅層之上的任何附加銅堆積。隨後通過在滾鍍的並填充的通孔上增加化學鍍銅以及隨後的電鍍電解銅，表層導體(或帽)在表面上產生。更詳細地，圖14A、14B和14C示出了在熱壓制前(無熱應力)銅附近的具有FLAT-WRAP(DDI公司的商標)的通孔。由於連貫的且穩定的包覆銅厚度，即使在極端的熱應力條件下，表層導體也不和電鍍的且填充的通孔的孔壁分隔開。也就是說，圖15A、15B和15C示出了經過熱壓制的(在550F、5X熱應力每次熱壓制10分鐘)具有FLAT-WRAP的通孔。從圖15A、15B和15C中可以看出，銅周邊的具有FLAT-WRAP的通孔在銅帽沒有顯示出任何磨損，該銅帽結合到填充有填充材料的通孔的電鍍孔壁上。結合到鍍銅筒的銅帽中沒有磨損的原因是由於本發明的實施方式最大化(或增加)包覆鍍層厚度而沒有為設計考慮而妥協。從另一個角度說，如圖14A、14B、14C、15A、15B和15C中所示，本發明的實施方式提供連貫的(或一致的)具有相對高強度的包覆鍍層厚度。鑑於前述情形，本發明實施方式不只提供具有最大化(或增加)的包覆鍍層厚度的更好強度，還為設計者和製造者提供了無盡的機會，使設計者可以設計並使製造者可以製造具有相對更好的線路和更緊湊的幾何尺寸的印刷電路板。本發明的實施方式提供以下一些好處1.連續的包覆鍍層厚度與表面箔厚度相匹配。在一個實施方式中，連續的包覆鍍層厚度(或銅包覆)的水平在相應銅層的起始箔厚度的大約+0.0002"到-0.0002"的範圍內。2.由於板的整個表面上的均勻的包覆鍍層厚度而提高的可靠性。3.在用來填充通孔的共同層上多個包覆鍍覆時無表面銅厚度堆積。4.均勻的表面銅有助於製造具有好的線路和更緊湊的幾何尺寸的設計。5.不需要表面板電鍍就可以完成在起始箔厚度上所需要的包覆，這有助於填充工序後的平坦化，因為在板的整個表面上的銅是均勻的。6.不需要表面板電鍍就可以完成在起始箔厚度上所需要的包覆，這消除了銅厚度分布問題，帶來技術提升並且由於改進的蝕刻增加了產量。7.無表面銅厚度堆積在起始箔厚度上，這使得環境改善並節約成本。8.具有銅填充孔的鍍層上的阻抗值一致。這是由於最小量的銅以及通過本發明的實施方式獲得的更均衡的表層電鍍分布。9.在外側下的鍍層和隨後的層壓層之間的所有層壓下的電介質厚度得到改善。10.在包覆鍍層之上的較低的且均勻的銅厚度有助於減少總體的板的厚度並且同樣減少板厚度的公差變化。11.生產更緊湊的設計的能力有助於設計者設計更緊湊尺寸的板。在本發明的一個實施方式中並參照圖16A和16B，層壓後的製造方法步驟如下1.在此，示出的層壓的電路板包括在電路板相對側的銅箔。(工藝流程步驟S1，圖7A、7B和7C)。在一個實施方式中，在兩個銅箔之間的電路板的核心材料由陶瓷或絕緣材料製成(例如，？14、^^、聚醯胺短纖席材、81\6￥，比如聚四氟乙烯、熱傳導碳(stablecor)、不含滷素等，其中GPY是不符合FR4分類的層壓材料，比如聚醯亞胺、氮雜環丙烷固化環氧樹脂、雙馬來醯亞胺、以及其它電子級的層壓件)。然而本發明並不局限於此。同樣地，在一個實施方式中，如圖7B中所示的，基板上的銅箔具有大約0.00071〃(H0z.)的厚度。然而，本發明並不局限於此。2.隨後電路板點圖像印刷並選擇性銅蝕刻以形成用於鑽填充通孔的點間隙。在一個實施方式中，蝕刻的點間隙尺寸(或直徑)比填充通孔大。(工藝流程步驟S2，圖8A和8B)3.隨後在蝕刻間隙穿過電路板鑽出通孔。在一個實施方式中，鑽出的通孔尺寸(或直徑)比蝕刻間隙小。(工藝流程步驟S3，圖9A、9B和9C)4.隨後進行化學鍍銅(或化學銅包覆)以金屬化通孔和蝕刻間隙。(工藝流程步驟S4，圖10)5.隨後形成光點圖形(或點)以和通孔相對應。在一個實施方式中，點尺寸(或直徑)比選擇性蝕刻間隙大。(工藝流程步驟S5，圖10)6.隨後執行滾鍍(或滾鍍覆)以在通孔中電鍍出需要的銅厚度。(工藝流程步驟S6,圖11A，11B和11C)7.用來形成上面的點圖形的抗蝕劑隨後從電路板剝離。(工藝流程步驟S7)8.隨後通孔填充導電的或非導電的漿料(或材料)。(工藝流程步驟S8,圖12A和12B)9.過量的材料(例如，鍍銅和填充的漿料)隨後平坦化到表層銅/銅箔水平。(工藝流程步驟S9，圖13A和13B)。在一個實施方式中，銅包覆的水平平坦化到相應銅層的起始表面銅/起始銅箔層的大約+0.0002"到-0.0002"的範圍內。10.隨後電路板通過化學鍍銅再次加工，由此金屬化填充材料以形成帽。11.其它的光刻膠應用在電路板上並成型，以形成包括在填充通孔上的帽圖像的線路圖像。12.隨後線路圖像電鍍、抗蝕劑剝離以及蝕刻，由此形成包括在填充通孔上的銅帽的線路。(工藝流程步驟S10,圖14A，14B和14C)在一個實施方式中，化學鍍銅(或化學銅包覆)包括四個基本操作清洗、活化、加速和沉積。此外，還可以在沉積後執行抗變色淋浴。更詳細地，清洗操作開始於清洗一調節器，該清洗_調節器設計用來去除有機物並調節用於隨後催化劑攝取的具有一個或多個通孔的多個電路層(或電路板)。該清洗一調節器可以包括一鹼性溶液。通過催化劑和兩個工藝槽的使用可以執行活化和加速操作。也就是說，預浸入槽用於激活或催化劑浴的帶入保護，並且通常包含鹽酸和可能的氯化錫或氯化鈉。激活或催化劑浴包括鹽酸、氯化錫和/或氯化鈀。+2價錫離子將+2價鉛還原為鉛，其沉澱在具有一個或多個通孔的多個電路層上。殘餘的+2價錫和+4價錫通過加速劑選擇性移除(也稱為後活化劑)。合適的加速劑包括氟硼酸和/或具有聯氨的硫酸。化學鍍銅化學的主要成分是氫氧化鈉、甲醛、乙二胺四乙酸(或其它螯合劑)，以及銅鹽。在複雜反應中，通過鈀催化，甲醛將銅離子還原到金屬銅。本發明的一個實施方式，滾鍍(或鍍覆)是基於正電荷導電性和電鍍金屬(例如銅)和電子的反應的電解銅電鍍工藝。鍍銅過程由四個重要部分組成1.陰極-電解中的負極，其中生成負電子並且釋放陽離子；物體(也就是電路板)將被電鍍；2.陽極-電解中的正極，其中釋放陰離子並且生成陽離子；它和電鍍金屬是相同的材料；3.電解液_導電介質，其中電流的流動和物質(例如，水溶液如酸、鹼和鹽)的運動在一起；4.直流電-從陽極流到陰極的電流。在此，在電鍍過程中，直流電通過電解液從陽極經過的同時，將電鍍金屬的陽離子帶到陰極。隨後陽離子與陰極產生的陰電子結合併轉化為金屬塗層。金屬塗層結合到陰極，這樣電鍍過程完成。在本發明的另一個實施方式中，參照圖19A、19B、20A和20B，層壓後的製造方法步驟如下1.在此，示出的層壓的電路板包括形成在電路板兩側的銅箔。(工藝流程步驟SI'、S1"，圖7A、7B和7C)。在一個實施方式中，在兩個銅箔之間的電路板的核心材料由陶瓷或絕緣材料製成(例如，FR4、LCP、聚醯胺短纖席材、BT、GPY，比如聚四氟乙烯、熱傳導碳(stablecor)、不含滷素等，其中GPY是不符合FR4分類的層壓板，比如聚醯亞胺、氮雜環丙烷固化環氧樹脂、雙馬來醯亞胺、以及其它電子級的層壓件)。然而本發明並不局限於此。同樣地，在一個實施方式中，如圖7B中所示的，基板上的銅箔具有大約0.00071〃(H0z.)的厚度。然而，本發明並不局限於此。2.隨後電路板點圖像印刷和選擇性銅蝕刻，以形成用於鑽填充通孔的點間隙。在一個實施方式中，蝕刻的點間隙尺寸(或直徑)比填充通孔大。(工藝流程步驟S2'、S2"，圖8A和8B)3.隨後蝕刻間隙金屬化，通過沒有去汙工序的化學鍍銅工序(工藝流程步驟S3'，圖19A)或使用Shadow工序(電化學公司)的替代金屬化工序(工藝流程步驟S3"，圖20A)、其後是銅電鍍的沒有去汙工序的蝕刻工序(McDermid公司)等，來完成用於Shadow或蝕刻工序的金屬化工序。4.隨後在蝕刻的且金屬化的間隙穿過電路板鑽出通孔。在一個實施方式中，鑽出的通孔尺寸(或直徑)比蝕刻的且金屬化的間隙小(工藝流程步驟S4'，S4〃)5.隨後用化學鍍銅(或化學銅包覆)金屬化通孔和蝕刻間隙(工藝流程步驟S5'，圖19A、圖10)或者使用替代的金屬化工序(工藝流程步驟S5〃，圖20A)金屬化通孔，該替代的金屬化工序使用Shadow工序(電化學)、蝕刻工序(McDermid公司)等。6.隨後形成和通孔對應的光點圖形(或點)。在一個實施方式中，點尺寸(或直徑)比選擇的蝕刻間隙大。(工藝流程步驟S6'、S6〃，圖10)7.隨後執行滾鍍(或滾鍍覆)以在通孔中電鍍需要的銅厚度。(工藝流程步驟S7'、S7〃，圖11A、11B和11C)8.隨後從電路板剝離用來形成上面的點圖形的抗蝕劑。(工藝流程步驟S8'，S8")9.隨後用導電的或非導電的漿料(或材料)填充通孔。(工藝流程步驟S9'、S9"，圖12A禾口12B)10.過量的材料(例如，鍍銅和填充的漿料)隨後平坦化到銅箔水平。(工藝流程步驟S10'、S10"，圖13A和13B)。在一個實施方式中，銅包覆的水平的平坦化到相應銅層的起始銅箔厚度的大約+0.0002"到-0.0002"的範圍內。11.隨後電路板通過再次化學鍍銅來加工，以金屬化填充材料以形成帽。12.將另一光刻膠應用在電路板上並且成型，以形成包括在填充通孔上的帽的圖像的線路圖像。13.隨後線路圖像電鍍、抗蝕劑剝離以及蝕刻，由此形成包括在填充通孔上的銅帽的線路。(工藝流程步驟Sll'、S11〃，圖14A、14B和14C)在本發明的另一個實施方式中，參照圖21A、21B和21C，層壓後的製造方法步驟如下1.在此，示出的層壓的電路板包括形成在電路板的相對側的銅箔。(工藝流程步驟S1"『，圖7A、7B和7C)。在一個實施方式中，在兩個銅箔之間的電路板的核心材料由陶瓷或絕緣材料製成(例如，FR4、LCP、聚醯胺短纖席材、BT、GPY，比如聚四氟乙烯、熱傳導碳(stablecor)、不含滷素等，其中GPY是不屬於FR4分類的層壓板，比如氮雜環丙烷固化環氧樹脂、雙馬來醯亞胺、以及其它電子級的層壓件)。然而本發明並不局限於此。同樣地，在一個實施方式中，如圖7B中顯示的，基片上的銅箔具有大約0.00071〃(H0z.)的厚度。然而，本發明並不局限於此。2.隨後穿過電路板鑽出通孔。(工藝流程步驟S2"『)。3.隨後執行具有去汙(去汙工序)的化學鍍銅(或化學銅包覆)以金屬化通孔；或為通孔去汙並使用替代的金屬化工序(工藝流程步驟S3"『)金屬化，該替代的金屬化工序使用Shadow工序(電化學)、蝕刻工序(McDermid公司)等4.隨後第一光點圖形(或第一點)形成以與通孔相對應。(工藝流程步驟S4"『)5.隨後執行滾鍍(或槽鍍覆)以在通孔中電鍍需要的銅厚度。(工藝流程步驟S5"『)6.隨後從電路板剝離用來形成上面的點圖形的抗蝕劑。(工藝流程步驟S6"』)7.過量的材料(例如，鍍銅和填充的漿料)隨後平坦化到表層銅/銅箔水平。(工藝流程步驟S7"『)。在一個實施方式中，電鍍第一點的水平的平坦化到相應銅層的起始表面銅/箔厚度的大約+0.0002"到-0.0002"的範圍內。8.隨後電路板點圖像印刷和選擇性銅蝕刻，以形成點間隙與電鍍通孔相對應。在一個實施方式中，蝕刻的點間隙尺寸(或直徑)比通孔大。(工藝流程步驟S8"『)9.隨後蝕刻間隙被金屬化，通過無去汙工序的化學鍍銅工序或使用Shadow工序(電化學公司)的替代金屬化工序(工藝流程步驟S9"』)、其後是銅電鍍的無去汙工序的蝕刻工序(McDermid公司)，來完成用於Shadow或蝕刻工序的金屬化工序。10.隨後第二光點圖形(或第二點)形成以和通孔對應。在一個實施方式中，該點尺寸(或直徑)比選擇性蝕刻的間隙大。(工藝流程步驟S10"『)11.隨後執行滾鍍(或滾鍍覆)以在通孔中電鍍需要的銅厚度，該通孔具有連續地包覆從孔壁到外表面和孔周圍的間隙中的銅包覆。(工藝流程步驟S11"『)12.隨後從電路板剝離用來形成上面的第二點圖形的抗蝕劑。(工藝流程步驟S12"『)13.隨後通孔用導電的或非導電的漿料(或材料)填充。(工藝流程步驟S13"丨)14.過量的材料(例如，鍍銅和填充的漿料)隨後平坦化到表面銅/銅箔的水平。(工藝流程步驟S15"『)。在一個實施方式中，銅包覆的水平被平面化到相應銅層的起始表面銅/箔厚度的大約+0.0002"到-0.0002"範圍內。15.隨後電路板通過再次化學鍍銅加工來金屬化填充材料，由此形成帽。16.將另一光刻膠應用在電路板上並且成型，以形成包括在填充通孔上的帽圖像的線路圖像。17.隨後線路圖像電鍍、抗蝕劑剝離以及蝕刻，以形成包括在填充通孔上的銅帽的線路。(工藝流程步驟S15"『)更詳細地，參照圖16々、168、18、194、198、2(^和2(，本發明的一個實施方式提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板子構件的方法，該電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔。該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板或者電路板子構件的最外層；選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層的一部分以形成用來鑽孔的間隙；在間隙處鑽孔到層壓的電路層；金屬化具有鑽孔的電路層以金屬化該孔；在兩個最外層都塗上光刻膠；在帶光點的電路層上成型光刻膠以曝光間隙和金屬化的孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以在金屬化的孔中電鍍金屬化的孔到達到期望的銅厚度，且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到金屬化孔周圍的間隙的外表面；剝離光刻膠；用填充材料填充鍍銅孔；在填充的孔中固化填充材料；將該填充材料和電鍍孔周圍的間隙中的鍍銅包覆平坦化到與第一固體銅層和/或第二固體銅層平面基本相同的水平(或銅箔的水平)；以及形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的平坦化的孔。在此，該孔可以是通過機械鑽探的孔，雷射鑽孔，或者機械和雷射鑽孔的結合，或者噴水鑽孔，但不局限於此。參照圖19A和20A，在一個實施方式中，該方法包括金屬化具有間隙的電路層以金屬化間隙，之後，在金屬化的間隙處鑽孔到層壓的電路層。該具有間隙的電路層的金屬化可以包括通過使用去汙工序化學銅電鍍間隙。可替代地，具有間隙的電路層的金屬化包括不使用去汙工序的化學銅電鍍間隙。現在重新參照圖16A，在一個實施方式中，為了金屬化孔，具有鑽孔的鑽孔電路層的金屬化包括為鑽孔去汙，以及化學銅電鍍去汙的孔。參照圖16A、19A和20A，在一個實施方式中，間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸。在一個實施方式中，光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。在一個實施方式中，間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸，且用於選擇滾鍍的光點的相應圓周尺寸大於間隙的圓周尺寸。在一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙的第一固體銅層或第二固體銅層(或銅箔)的一部分的去除包括選擇性地去除第一固體銅層或第二固體銅層(或銅箔)的一部分，直到樹脂。在一個實施方式中，只在最外層的一層上形成間隙。在替代的實施方式中，在兩個最外層上都形成間隙。在一個實施方式中，鑽孔是通孔。在替代的實施方式中，鑽探出的鑽孔沒有穿過電路板或者電路板子構件的整個厚度。在一個實施方式中，光刻膠的圖形包括對兩個最外層都成像的點。在替代的實施方式中，光刻膠的圖形包括只對最外層中的一層成像的點和對最外層中的另一層成像的電路。在本發明的另外一個實施方式中，參照圖16々、168、194、198、2(^和2(，在製造方法流程步驟S2、S2'、S2"中，在不暴露在固體銅表面/銅箔底部的樹脂的情況下，選擇性地部分蝕刻掉銅，然後接著上面的工藝流程步驟。也就是說，在本發明的一個實施例中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙的第一固體銅層和/或第二固體銅層(或銅箔)的一部分的去除包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層(或銅箔)的一部分。在本發明的另一個實施方式中，參照圖16々、168、194、198、2(^和2(，在製造方法流程步驟S2、S2'、S2"中，在首先鑽探出填充通孔後，選擇性地部分蝕刻掉銅。這樣圖16A中的工藝流程步驟S3和圖19A和20A中的工藝流程步驟S4』、S4"將被跳過，並且接著照常進行其餘步驟。也就是說，更詳細地，本發明的一個實施方式提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板子構件的方法，該電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔。該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板或者電路板子構件的最外層；鑽孔到層壓的電路層；為鑽孔去汙；選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層的一部分，以形成對應於去汙孔的間隙；金屬化具有去汙孔和相應的間隙的電路層，以金屬化去汙孔和孔周圍的間隙；在兩個最外層都塗上光刻膠；在帶光點的電路層上成型光刻膠以曝光金屬化的孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以在金屬化的孔中將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度，且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到金屬化孔周圍的間隙中的外表面；剝離光刻膠；用填充材料填充鍍銅孔；在填充的孔中固化填充材料；將填充材料和間隙中的包覆電鍍孔的鍍銅平坦化到與第一固體銅層和/或第二固體銅層基本相同的水平(或銅箔的水平)；以及形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的平坦化的孔。在此，該孔可以是通過機械鑽探鑽出的鑽孔，雷射鑽孔，或者機械和雷射鑽孔的結合，或者噴水鑽孔，但不局限於此。在一個實施方式中，鑽孔電路層的金屬化包括化學銅電鍍間隙和去汙孔。在一個實施方式中，間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸，且其中光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。本發明的另一個實施方式提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板的子構件的方法，該電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板的子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔。該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板或者電路板子組件的最外層；蝕刻第一固體銅層和/或第二固體銅層，以形成用來鑽至少一個通孔的間隙；在蝕刻間隙處鑽至少一個通孔到層壓的電路層；金屬化具有鑽出的通孔的鑽孔電路層，以金屬化該至少一個通孔；在印刷電路板的兩個最外層都塗上光刻膠；在帶光點的電路層上成型光刻膠，以在印刷電路板的兩個最外層上都曝光金屬化的通孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的通孔，以在金屬化的通孔中將金屬化的通孔電鍍到期望的銅厚度，且利用銅包覆包覆從外表面到金屬化孔周圍的間隙；剝離光刻膠；用填充材料填充鍍銅的通孔；以及在填充的通孔中固化填充材料；將填充材料和電鍍孔周圍的鍍銅點平坦化到與第一固體銅層和/或第二固體銅層基本相同的水平(或銅箔的水平)；以及形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的平坦化的通孔。在此，該孔可以是通過機械鑽探鑽出的孔，雷射鑽孔，或者機械和雷射鑽孔的結合，或者噴水鑽孔，但不局限於此。在一個實施方式中，為了金屬化至少一個通孔和蝕刻間隙，具有鑽在蝕刻間隙中的通孔的鑽孔電路層的金屬化包括為該鑽出的通孔和間隙去汙，以及為該去汙的通孔和間隙化學鍍銅。在一個實施方式中，該方法還包括使用去汙工序金屬化具有蝕刻間隙的電路層以金屬化間隙，之後在金屬化的間隙處鑽至少一個通孔到層壓的電路層。該具有蝕刻間隙的電路層的金屬化可以包括不使用去汙工序對該蝕刻間隙化學鍍銅。在此，去汙工序可以是高錳酸、等離子體、硫酸、鉻酸的去汙工序，但不局限於此。同樣，在一個實施方式中，可以更進一步地使用去汙工序來製造回蝕條件。此外，可以用在蝕刻間隙處的機械的微粗糙化樹脂表面代替去汙工序。在一個實施方式中，為了金屬化至少一個通孔，具有鑽出的通孔的鑽孔電路層的金屬化包括為鑽出的通孔去汙，以及化學鍍銅該去汙的通孔。在一個實施方式中，蝕刻間隙的圓周尺寸大於鑽出的通孔的相應的圓周尺寸。在一個實施方式中，光點的圓周尺寸不小於蝕刻間隙的相應的圓周尺寸。在一個實施方式中，蝕刻間隙的圓周尺寸大於鑽出的通孔的相應的圓周尺寸，且用於選擇性滾鍍的光點的相應的圓周尺寸大於蝕刻間隙的圓周尺寸。蝕刻間隙可以是任意的形狀，如圓形、正方形等。在一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，其中多個基板包括樹脂，且用來形成蝕刻間隙的第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔的蝕刻包括選擇性地蝕刻第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔直到樹脂。在一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成蝕刻間隙的第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔的蝕刻包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地蝕刻第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔。在一個實施方式中，通過機械控制深度銑削、雷射銑削等去除箔。在一個實施方式中，利用直接金屬化來完成孔或間隙的金屬化，例如Shadow工序(電化學公司)，蝕刻工序(McDermid公司)，Dylex工序(Okimo化學私有公司)，通過噴射或真空沉積工序等沉積銅或傳導金屬。在一個實施方式中，在一個間隙處鑽出多個孔。在一個實施方式中，只在層壓結構的一個外表面生成銅間隙。在一個實施方式中，鑽孔是通孔。在一個實施方式中，鑽孔沒有到達層壓結構的另一側。在一個實施方式中，鑽孔在一個內層停住且沒有穿透該內層。在一個實施方式中，圖形是對兩個外表面表面都成像的點。在一個實施方式中，圖形是對一個外表面成像的點和對另一個外表面成像的電路。在一個實施方式中，填充材料和鍍銅包覆的平坦化包括將填充材料和鍍銅包覆平坦化到從相應銅層的起始表面銅/銅箔厚度的大約+0.0002"到-0.0002"。本發明的另一個實施方式提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板子構件的方法，電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板的子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔。該方法包括幾個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板的最外層；鑽至少一個通孔到層壓的電路層；為該至少一個通孔去汙；蝕刻第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔以形成對應於該至少一個通孔的蝕刻間隙；金屬化具有至少一個通孔的鑽孔電路層以金屬化該至少一個通孔；在印刷電路板的兩個最外層都塗上光刻膠；在帶光點的電路層上成型光刻膠，以在印刷電路板的兩個最外層上都曝光金屬化的通孔和間隙；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的通孔，以在金屬化的通孔中將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度，且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到金屬化孔周圍的間隙；剝離光刻膠；用填充材料填充鍍銅的通孔；在填充的通孔中固化填充材料；將填充材料和蝕刻間隙中金屬化孔周圍的鍍銅包覆平坦化到與第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔基本相同的水平；以及形成導電帽來覆蓋具有平坦化的銅包覆的平坦化的通孔。在一個實施方式中，鑽孔電路層的金屬化包括化學鍍銅蝕刻間隙和至少一個通孔。在一個實施方式中，蝕刻間隙的圓周尺寸大於鑽出的通孔的相應的圓周尺寸。在一個實施方式中，光點圓周的尺寸大於蝕刻間隙的相應的圓周尺寸。在一個實施方式中，蝕刻間隙的圓周的尺寸大於鑽出的通孔的相應的圓周尺寸，且光點的相應的圓周的尺寸大於蝕刻間隙的圓周尺寸。在一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成蝕刻間隙的第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔的蝕刻包括選擇性地蝕刻第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔直到樹脂。在一個實施方式中，多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成蝕刻間隙的第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔的蝕刻包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地蝕刻第一固體銅層/銅箔和/或第二固體銅層/銅箔。在一個實施方式中，填充材料和鍍銅包覆的平坦化包括將填充材料和鍍銅包覆平坦化到從相應銅層的起始表面銅/銅箔厚度的大約+0.0002"到-0.0002"。本發明的另一個實施方式提供一種印刷電路板。該印刷電路板包括多個電路層，多個基板，和至少一個鍍銅通孔。在此，多個電路層互相層壓以形成在電路板的至少一側具有固體銅表面/銅箔的印刷電路板。多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，且該至少一個鍍銅通孔在具有用來包覆鍍銅通孔的銅包覆的多個電路板中。同樣，該至少一個鍍銅通孔用填充材料填充，且將該帶有銅包覆的填充通孔平坦化到與銅箔的箔平面基本相同的水平。在一個實施方式中，印刷電路板還包括導電帽，在與銅箔的箔平面基本相同的水平，該帽用於覆蓋具有銅包覆的至少一個填充通孔。在一個實施方式中，銅包覆的水平在相應銅層的起始表面銅厚度/銅箔厚度的大約+0.0002〃至-0.0002"的範圍內。參照圖21A、21B和21C，本發明的另一個實施方式提供一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板子構件的方法，該電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔。該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板或者電路板子構件的最外層(工藝流程步驟S1"『)；鑽孔到層壓的電路層(工藝流程步驟S2"『)；為鑽孔去汙並金屬化具有去汙孔的電路層以金屬化該孔(工藝流程步驟S3"『)；在兩個最外層都塗上第一光刻膠且在具有第一光點的電路層上成型第一光刻膠以曝光金屬化的孔(工藝流程步驟S4"『)；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度(工藝流程步驟S5"『)；剝離第一光刻膠(工藝流程步驟S6"『)；將電鍍孔周圍的電鍍的第一光刻膠平坦化到與第一固體銅層或第二固體銅層至少一個基本相同的水平(工藝流程步驟S7"『)；選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層中至少一個的一部分，以形成對應於電鍍孔的間隙(工藝流程步驟S8"『)；金屬化具有電鍍孔和間隙的電路層以金屬化孔周圍的間隙(工藝流程步驟S9"『)；在兩個最外層都塗上第二光刻膠且在帶有第二光點的電路層上成型第二光刻膠以曝光金屬化的孔(工藝流程步驟S10"『)；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以在金屬化的孔中將孔電鍍到期望的銅厚度，且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到金屬化孔周圍的間隙的外表面(工藝流程步驟S11"『)；剝離第二光刻膠(工藝流程步驟S12"『)；用填充材料填充鍍銅孔，且在填充的孔中固化填充材料(工藝流程步驟S13"丨)；將填充材料和電鍍孔周圍的電鍍銅點和間隙平坦化到與第一固體銅層或第二固體銅層至少一個基本相同的水平(工藝流程步驟S14"『)；和/或形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的平坦化的孔(工藝流程步驟S15"『)。在一個實施方式中，金屬化具有去汙孔的電路層(工藝流程步驟S3"』)包括化學鍍銅去汙孔，且金屬化具有電鍍孔和間隙的電路層包括使用或不使用去汙工序化學鍍銅間隙以及電鍍孔(工藝流程步驟S9"『)。在一個實施方式中，間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸，並且第二光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。在一個實施方式中，多個電路層的層壓(工藝流程步驟S1"『)包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙(工藝流程步驟S8"『)的第一固體銅層或第二固體銅層(或銅箔)的一部分的去除包括選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層(或銅箔)的一部分直到樹脂。在一個實施方式中，多個電路層的層壓(工藝流程步驟S1"『)包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙(工藝流程步驟S8"『)的第一固體銅層或第二固體銅層(或銅箔)的一部分的去除包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地去除第一固體銅層或第二固體銅層(或銅箔)的一部分。圖22、23、24、25、26和27示出了在首先鑽出填充通孔後用於FLAT-WRAP的控制的蝕刻銅工序。參照前述內容，本發明的實施方式增強了印刷電路板的孔的包覆鍍層的連貫性，從而為印刷電路板提供了額外的可靠性，並且確保印刷電路板的設計者和/或製造者能設計和製造具有相對好的特性和/或緊湊的幾何尺寸的板。儘管本發明參照特定的實施方式進行了描述，本領域技術人員應當知曉，本發明不局限於公開的實施方式，相反，本發明意在覆蓋包括在本發明精神和範圍內的各種不同修改和它的等價方式。權利要求一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板子構件的方法，該電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔，該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板或者電路板子構件的最外層；選擇性地去除第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分以形成用來鑽孔的間隙；在間隙處鑽孔到層壓的電路層；金屬化具有鑽孔的電路層以金屬化該孔；在兩個最外層都塗上光刻膠；在帶光點的電路層上成型光刻膠以曝光間隙和金屬化的孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以在金屬化的孔中將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度，且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到金屬化孔周圍的間隙的外表面；剝離光刻膠；用填充材料填充銅鍍孔；在填充的孔中固化填充材料；將填充材料和電鍍孔周圍的間隙中的鍍銅包覆平坦化到與第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個基本相同的水平；以及形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的平坦化的孔。2.如權利要求所述1的方法，其進一步包括金屬化具有間隙的電路層以金屬化該間隙，之後在金屬化的間隙處鑽孔到層壓的電路層。3.如權利要求2所述的方法，其中具有間隙的電路層的金屬化包括通過使用去汙工序化學銅電鍍間隙。4.如權利要求2所述的方法，其中具有間隙的電路層的金屬化包括不使用去汙工序而化學銅電鍍間隙。5.如權利要求1所述的方法，其中具有間隙的電路層的金屬化包括為鑽孔去汙，且化學電鍍銅去汙孔。6.如權利要求1所述的方法，其中間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸。7.如權利要求1所述的方法，其中光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。8.如權利要求1所述的方法，其中間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸，且其中用於選擇性滾鍍的光點的相應的圓周尺寸大於間隙的圓周尺寸。9.如權利要求1所述的方法，其中多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，其中多個基板包括樹脂，以及其中用來形成間隙的第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分的去除包括選擇性地去除第一固體銅層或第二固體銅層(或銅箔)的一部分直到樹脂。10.如權利要求1所述的方法，其中多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，其中多個基板包括樹脂，以及其中用來形成間隙的第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分的去除包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層中至少一個的一部分。11.如權利要求1所述的方法，其中只在最外層的一層上生成間隙。12.如權利要求1所述的方法，其中在兩個最外層上都生成間隙13.如權利要求1所述的方法，其中鑽孔是通孔。14.如權利要求1所述的方法，其中鑽探出來的鑽孔沒有穿過電路板或者電路板子構件的整個厚度。15.如權利要求1所述的方法，其中光刻膠的圖形包括對兩個最外層都成像的點。16.如權利要求1所述的方法，其中光刻膠的圖形包括只對最外層中的一層成像的點和對最外層中的另一層成像的電路。17.—種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板子構件的方法，該電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔，該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板或者電路板子構件的最外層；鑽孔到層壓的電路層；為鑽孔去汙；選擇性地去除第一固體銅層和/或第二固體銅層中至少一個的一部分以形成對應於去汙孔的間隙；金屬化具有去汙孔和相應的間隙的電路層以金屬化去汙孔；在兩個最外層都塗上光刻膠；在帶光點的電路層上成型光刻膠以曝光金屬化的孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以在金屬化的孔中將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度，且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到金屬化孔周圍的間隙的外表面；剝離光刻膠；用填充材料填充鍍銅孔；在填充的孔中固化填充材料；將填充材料和電鍍孔周圍的間隙中的鍍銅包覆平坦化到與第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個基本相同的水平；以及形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的平坦化的孔。18.如權利要求17所述的方法，其中鑽孔電路板的金屬化包化學銅電鍍間隙和去汙孔。19.如權利要求17所述的方法，其中間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸，且其中光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。20.如權利要求17所述的方法，其中多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙的第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分的去除包括選擇性地蝕刻第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分直到樹脂。21.如權利要求17所述的方法，其中多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，多個基板包括樹脂，且用來形成間隙的第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分的去除包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地蝕刻第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分。22.一種製造具有多個電路層的印刷電路板或者印刷電路板子構件的方法，該電路層具有至少一個用來在電路板或者電路板子構件的不同電路層上互連銅圖形的孔，該方法包括多個電路層互相層壓以形成具有第一固體銅層和第二固體銅層的電路板或者電路板子構件，第一固體銅層和第二固體銅層都分別作為電路板或者電路板子構件的最外層；鑽孔到層壓的電路層；為鑽孔去汙；金屬化具有去汙孔的電路層以金屬化該孔；在兩個最外層都塗上第一光刻膠；在帶第一光點的電路層上成型第一光刻膠以曝光金屬化的孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以將金屬化的孔電鍍到期望的銅厚度；剝離第一光刻膠；將電鍍孔周圍的電鍍的第一光點平坦化到與第一固體銅層或第二固體銅層中的至少一個基本相同的水平；選擇性地去除第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分，以形成對應於電鍍孔的間隙；金屬化具有電鍍孔和間隙的電路層以金屬化孔周圍的間隙；在兩個最外層都塗上第二光刻膠；在帶第二光點的電路層上成型第二光刻膠以曝光金屬化的間隙和孔；利用電解電鍍溶液電解銅電鍍金屬化的孔，以在金屬化的孔中將孔電鍍到期望的銅厚度，且利用銅包覆連續地包覆從孔壁到孔周圍的間隙的外表面；剝離第二光刻膠；用填充材料填充鍍銅孔；在填充的孔中固化填充材料；將填充材料和電鍍孔周圍的間隙中的鍍銅包覆平坦化到與第一固體銅層和/或第二固體銅層中至少一個基本相同的水平；以及形成傳導圖像來覆蓋具有平坦化的銅包覆的平坦化的孔。23.如權利要求22所述的方法，其中具有去汙孔的電路層的平坦化包括化學銅電鍍該去汙孔，以及其中具有電鍍孔和間隙的電路層的金屬化包括化學銅電鍍間隙和電鍍孔。24.如權利要求22所述的方法，其中間隙的圓周尺寸大於鑽孔的圓周尺寸，且其中第二光點的圓周尺寸不小於間隙的圓周尺寸。25.如權利要求22所述的方法，其中多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，其中多個基板包括樹脂，且其中用來形成間隙的第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分的去除包括選擇性地蝕刻第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分直到樹脂。26.如權利要求22所述的方法，其中多個電路層的層壓包括多個基板互相層壓，多個基板中的每一個插入到多個電路層中的一層和相應一層之間，其中多個基板包括樹脂，且其中用來形成間隙的第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分的去除包括在不暴露樹脂的情況下選擇性地蝕刻第一固體銅層或第二固體銅層中至少一個的一部分。全文摘要印刷電路板具有電路層，該電路層具有一個或多個具有銅包覆的填充通孔，以及製造該印刷電路板的方法。本發明的實施方式提供一種方法來增強印刷電路板的通孔的包覆鍍層的連貫性，該印刷電路板需要通過填充為印刷電路板提供額外的可靠性，並且確保印刷電路板的設計者和/或製造者可以設計和製造具有相對好的特性和/或緊湊尺寸的板。文檔編號H05K3/18GK101802261SQ200880101976公開日2010年8月11日申請日期2008年6月6日優先權日2007年6月6日發明者拉傑瓦特·辛格·西圖申請人:動態細節公司