載置託盤以及薄板保持容器的製作方法

2023-07-10 21:46:36

專利名稱：載置託盤以及薄板保持容器的製作方法
技術領域：
本發明涉及為了半導體晶片、磁存儲介質盤、光存儲介質盤、 液晶用玻璃基板、柔性顯示裝置用薄膜基板等電子設備用薄板的擁殳 運、保管、處理等，而保持所述薄板的載置託盤以及薄板保持容器。
背景技術：
近年來，在半導體晶片等電子設備用薄板中，要求進一步的薄 型化。因此，不i侖尺寸的大小，各薄才反變得才及薄，乂人而容易損壞。
另外，雖然板厚沒有變化但由於外徑的大型化，從板厚與外徑 的比的觀點看來，相對薄板化不斷進展。
作為用於收納這樣的才及薄的薄板進^於保管、糹般運的容器，已知 專利文獻1所記載的多層式收納盒。該多層式收納盒不會在厚度為
20 ~ 100 jam的^l薄晶片的外周面上產生^^卒屑，並且能夠不失誤地J及 附到吸盤上而才般出。具體地說，如圖20所示，是使多個收納棚2 經由支柱5等間隔地上下平行地層疊的多層式收納盒6,所述收納 棚2使直徑比極薄晶片w的直徑稍大的半圓弧狀31導件4從平板3 上立起。使搬運機器人的吸盤移動到晶片w上表面，接下來使其下 降而將晶片按壓到平板上，由此使晶片的反彈力消失然後將晶片吸 附固定在吸盤上。
專利文獻l:特開2004-273867號公報但是，在上述那樣的多層式收納盒6中，僅從下側支撐極薄晶 片W的周全彖部，沒有特別i殳置可靠地固定極薄晶片W的單元。因 此，在使多層式收納盒傾斜時，具有極薄晶片W容易錯位而破損的 危險，所以需要慎重地搬運。其結果，具有搬運時的操作性較差的問題。
另外，近年來伴隨著液晶用玻璃基板等的大型化，以使其傾釗-的狀態進行檢查的情況變多，但在上述多層式收納盒中，不能使收 納在內部的極薄晶片w傾斜。因此，具有不能將上述多層式收納盒
使用在檢查工序的問題。
此夕卜，才及薄晶片w有時不僅對其上表面、還對下表面實施加工， 在這種情況下，需要將極薄晶片w —片一片取出並上下倒置的工
序，具有操作性較差的問題。

發明內容
本發明是鑑於上述的情況而完成的，是適於極薄的薄板的拍殳 運、保管、處理等的薄板保持容器，為了能夠安全且可靠地進行從 小型到大型的薄板的糹般運、保管、處理等而進行了改良。
本發明第 一方面所涉及的載置託盤支撐至少一片薄板，所述載
置託盤的特徵在於包括第1載置部，設置在一側面上，載置至少 一片薄板；第2載置部，設置在另一側面上，與其他的載置託盤的 所述第1載置部嵌合，形成與外部環境隔離的收納空間，同時在所 述收納空間內夾持所述薄板，乂人而在上下倒置時載置所述薄板；結 合部，設置在一側面上，與其他的載置託盤相結合；以及被結合部， 設置在另一側面上，與其他的載置託盤的結合部相結合。其中，所 述薄^^反收納在一個或多個所述收納空間內，並且所述載置託盤,人上 下任一方向都支撐所述薄板，其中 一個或多個所述收納空間能夠以與收納在所述收納空間內的 一個或多個所述薄才反的^1量相對應的 數量重合。
通過該結構，薄板被載置在一個載置託盤的第1載置部上，在 該狀態下將其他的載置4毛盤重疊乂人而所述結合部與被結合部互相
結合，由此上側的載置託盤的第2載置部嵌合在下側的載置託盤的 所述第1載置部上而形成所述收納空間。由此，在所述收納空間內 所述薄板;故所述第1載置部和第2載置部夾持而支撐。載置託盤一皮 重疊了與所述薄板的片數相對應的片數，形成了與所述薄板的片數 相對應的數目的所述收納空間，將所述薄板收納在這些收納空間 內，/人而所述載置^乇盤/人上下任一方向都支撐所述薄板。
由於包括載置凸部，其被設置在所述第1載置部或第2載置部 的一方或雙方上，以按壓被收納在所述收納空間內的所述薄板的方 式支撐所述薄板，因此所述載置凸部與所述薄板的表面抵接按壓， 從而可靠地保持所述薄板。
由於為了以最小面積與所述薄板接觸而在所述第1載置部或第 2載置部的整個載置面上將所述載置凸部形成為網眼狀，由此網眼 狀的載置凸部均勻地按壓並支撐所述薄才反。
由於包括吸氣孔，其在所述載置凸部與所述薄板互相4氐接時將 由這些載置凸部和薄板分隔出的空間與外部環境連通，因此經由所 述吸氣孔從外部吸氣，乂人而將所述薄才反吸附固定在所述載置凸部上。
由於在所述網眼狀的載置凸部i殳有連通用切口 ，其在所述載置 凸部與所述薄板互相抵衝妾時將由這些載置凸部和薄板分隔出的多 個空間連通，因此在經由所述p及氣^^人外部p及氣時，經由所述連通 用切口對多個空間的空氣進^亍吸氣，從而將所述薄板吸附固定在所述載置凸部上。此時，由所述連通用切口連通的空間，可以是由所 述網眼狀的載置凸部形成的所有的空間，也可以是一部分空間。只 要形成具有在所述薄板上作用均勻的吸引力的分布的連通空間即 可。作為這樣的空間的一個實例，有所有都連通的空間。也可以將 所述網眼狀的載置凸部分隔的空間設為斑狀或環狀。
由於所述吸氣孔由將所述第1載置部和所述薄板形成的空間與 外部環境連通的第1 p及氣孔以及將所述第2載置部和所述薄糹反形成 的空間與外部環境連通的第2吸氣孔構成，由此能夠將這些第1 。及
氣孔或者第2吸氣孔的任何一方或雙方連接在外部的吸氣裝置上，
乂人而有選才奪地對各空間進4亍吸氣。由此，能夠在所述第1吸氣孔或
者所述第2載置部選擇地吸附所述薄板。
本發明第二方面所涉及的薄板保持容器的特徵在於，所述薄板 保持容器包括 一對基礎託盤，用於卡合在機械裝置上； 一個或多 個載置託盤，插入所述各基礎託盤之間，用於收納薄板；以及結合 /解除單元，在任意位置將所述各載置託盤之間或所述基礎託盤與載 置託盤之間互相獨立地結合/解除。所述載置託盤包括第1載置部， 設置在一側面上，載置至少一片薄板；第2載置部，設置在另一側 面上，與其他的載置託盤的所述第1載置部嵌合，形成與外部環境 隔離的收納空間，同時在所述收納空間內夾持所述薄板，從而在上 下倒置時載置所述薄壽反；所述結合/解除單元的結合部，i殳置在一側 面上，與其他的載置4乇盤或者所述基礎託盤相結合；以及所述結合 /解除單元的被結合部，i殳置在另一側面上，與其他的載置託盤或者 所述基礎託盤的所述結合部相結合。其中，所述薄板收納在一個或 多個所述收納空間內，並且所述載置4乇盤乂人上下任一方向都支撐所 述薄才反，其中與收納在所述收納空間內的一個或多個所述薄板的都: 量相對應數量的所述載置託盤重合在所述一對基礎託盤之間。通過該結構，薄板被載置在一個載置託盤的第1載置部上，在 該狀態下將其他的載置託盤重疊從而所述結合部與被結合部互相 結合，由此上側的載置託盤的第2載置部嵌合在下側的載置託盤的 所述第1載置部上而形成所述收納空間。由此，在所述4欠納空間內
所述薄板被所述第1載置部和第2載置部夾持而支撐。載置託盤一皮
重疊了與所述薄一反的片數相對應的片數，從而一皮插入上下一對基礎 託盤之間。由此，形成了與所述薄板的片數相對應的數目的所述收 納空間，將所述薄板收納在這些收納空間內，從而所述載置託盤乂人 上下任一方向都支撐所述薄板。
由於包括密封件，其以圍繞所述收納空間的方式設置，將所述 收納空間與外部環境隔離而保持為氣密，由此能夠將收納有所述薄 —反的收納空間保持為潔淨。
由於在所述各載置託盤的一側面或另 一側面上，形成有保持所
述密封件的密封保持槽；在所述各載置託盤的 一 側面或另 一 側面
高氣密性的密封接收槽；由此能夠將收納有所述薄板的收納空間保 持為更加潔淨。
由於包括載置凸部，其被設置在所述第1載置部或第2載置部 的一方或雙方上，以按壓被收納在所述收納空間內所述薄板的方式 支撐所述薄板，因此在插入各基礎託盤之間而被層疊的各載置4乇盤 的收納空間內所述載置凸部與所述薄板的表面抵接並按壓，從而可 靠地保持所述薄板。
由於為了以最小面積與所述薄板接觸而在所述第1載置部或第 2載置部的整個載置面上將所述載置凸部形成為網眼狀，因此在插 入各基礎託盤之間而被層疊的各載置託盤的收納空間內所述網眼 狀的載置凸部均勻地按壓並支撐所述薄板。由於包括吸氣孔，其在所述載置凸部與所述薄板互相4氐接時^1誇 由這些載置凸部和薄板分隔出的空間與外部環境連通，由此經由插 入各基礎託盤之間而被層疊的各載置託盤中任意的載置託盤的吸 氣孔從外部吸氣，從而將所述收納空間內的所述薄板吸附固定在所 述載置凸部上。然後，對任意的位置的載置託盤的結合/解除單元進 行固定解除而打開，將吸附固定的薄板取出到外部。
由於在所述網眼狀的載置凸部設有連通用切口 ，其在所述載置 凸部與所述薄一反互相^氐接時將由這些載置凸部和薄板分隔出的多 個空間連通，由此在經由所述P及氣孔乂人外部吸氣時，經由所述連通 用切口對多個空間的空氣進行吸氣，將所述薄板吸附固定在所述載 置凸部上。
由於所述吸氣孔由將所述第1載置部以及所述薄板形成的空間
與外部環境連通的第1 p及氣孔和爿尋所述第2載置部以及所述薄才反形 成的空間與外部環境連通的第2吸氣孔構成，由此能夠將這些第1 吸氣孔或者第2吸氣孔的任何一方或雙方連接在外部的吸氣裝置 上，從而有選捐，地對各空間進4亍吸氣。由此，能夠在所述第1 ，及氣 孔或者所述第2載置部選4奪地吸附所述薄板。
由於在所述p及氣孔中向外部環境側開口的安裝開口的內面上， 設置用於與外部裝置側的連接管氣密連接的彈性筒體，由此能夠通 過將過濾器插入所述彈性筒體而進行固定。
由於在所述吸氣孔中，在從所述各載置託盤的載置面側的吸氣 開口到外部環境側的安裝開口的任一地點，安裝有至少1個空氣清 潔過濾器，由此能夠將所述收納空間內維持為潔淨的狀態。
由於在所述吸氣孔中，在/人所述各載置^乇盤的載置面側的p及氣
開口到外部環境側的安裝開口的^壬一;l也點，安裝有至少1個空氣清潔過濾器；所述空氣清潔過濾器包括一對灰塵過濾器和夾持設置在 這一對灰塵過濾器之間的化學過濾器；所以能夠與灰塵一起除去化
學物質。
由於將所述灰塵過濾器設為薄膜濾器，能夠夾持化學過濾器從 而構成緊湊的空氣清潔過濾器。
由於在所述各載置託盤上具備能夠儲存 讀取所述載置託盤本 身或由所述載置託盤保持的所述薄板的一方或雙方的管理信息的 無線標籤，由此即使層疊多個載置託盤，也能夠容易地管理什麼進 入哪個載置4乇盤。
由於在所述各載置託盤上具備能夠儲存.讀取所述載置託盤本 身或由所述載置託盤保持的所述薄板的一方或雙方的各種管理信 息的條形碼，由此即使層疊多個載置託盤，也能夠容易地管理什麼 進入哪個載置託盤。
由於在所述基礎託盤上形成有顯示所述基礎託盤的各種管理 信息的信息墊，由此能夠容易地管理基礎託盤。
由於所述載置託盤由非帶電性或者導電性的高分子材料形成， 由此能夠防止灰塵的吸附。
由於所述載置託盤由所述載置部和從其周緣支撐所述載置部 的載置託盤主體構成，所述載置部和所述載置託盤主體由互不相同 的材料形成，至少所述載置託盤主體由非帶電性或者導電性的高分 子材料形成，由此能夠防止灰塵的吸附。
由於所述載置部由比所述薄板更柔軟且具有彈性的高分子材 料形成，由此不會使所述薄板損傷。由於所述載置託盤的至少 一部分由透明的高分子材料形成，由 此能夠確認收納在收納空間內的薄板的狀態。
由於所述載置部的一部分或者全部由透明的高分子材衝牛形成， 由此能夠確認收納在收納空間內的薄才反的狀態。
如上所詳細敘述，根據載置託盤以及薄板保持容器，起到下述 的效果。
本發明第一方面所涉及的託盤，將多個載置託盤重疊而形成所
述收納空間，在所述收納空間內通過所述第l載置部和第2載置部
夾持所述薄板而支撐所述薄板，在這些收納空間內收納所述薄板從 而即使上下倒置也能夠可靠地支撐，所以能夠安全地搬運所述薄板。
由於在所述第1載置部或第2載置部的一方或雙方上包括載置 凸部，所述載置凸部以按壓被收納在所述收納空間內所述薄板的方 式支撐所述薄板，所以能夠可靠地保持所述薄板，安全地搬運。搬 運後能夠將各載置託盤分離，作為搬運用的託盤而使用。
由於將所述載置凸部在所述第l載置部或/及第2載置部的整個 載置面上形成為網眼狀，均勻地」接壓並支撐所述薄^1，所以能夠安 全地拍i運所述薄板。尤其是在較薄而容易撓曲的薄板的情況下，能 夠可靠地保持，安全地一般運。
由於在各載置託盤上包括吸氣孔而從外部吸氣，並將所述薄板 吸附固定在所述載置凸部上，所以能夠可靠地固定所述薄板，安全 地拍殳運。
由於在所述網眼狀的載置凸部i殳置連通用切口 ，將由所述載置 凸部和薄板分隔出的多個空間連通，經由所述吸氣孔對相連通的多個空間的空氣進行吸氣，將所述薄板吸附固定在所述栽置凸部上， 所以由所述載置凸部分隔出的各空間分別作為吸盤而起作用，所以 能夠可靠地固定所述薄才反，安全地拍定運。
由於所述吸氣孔由將所述第1載置部以及所述薄板形成的空間
與外部環境連通的第1吸氣孔和將所述第2載置部以及所述薄板形 成的空間與外部環境連通的第2吸氣孔構成，對這些第1吸氣孔或 者第2吸氣孔的任何一方或雙方進行吸氣，從而在所述第1吸氣孔 側或者所述第2載置部側有選才奪地吸附所述薄才反，所以能夠將所述 薄才反可靠地固定在所述載置4乇盤的4壬4可一 個側面或上下兩側面上， 安全地搬運。
本發明第二方面所涉及的薄板保持容器，在上下一對基礎託盤 之間插入一片或多片載置託盤，將所述薄板被分別在它們之間的各 收納空間而被所述第1載置部和第2載置部夾持而支撐，即使將所 述薄板收納在這些收納空間內而上下倒置也可靠地支撐，所以能夠 安全地搬運所述薄板。此外，所述各基礎託盤的任何一個都能與機 械裝置卡合，所以能夠與所述枳4成裝置的處理內容相對應地z使所述 薄板保持容器任意地上下翻轉。
由於包括將所述收納空間與外部環境隔離而保持為氣密的密 封件，由此能夠將收納有所述薄板的收納空間保持為潔淨，所以能 夠用於半導體晶片的才般運。
由於在所述各載置託盤上，形成保持所述密封件的密封保持槽
密性的密封接收槽，能夠將收納有所述薄板的收納空間保持為更加 潔淨，所以能夠用於半導體晶片的，般運。由於在所述第1載置部或第2載置部的一方或只又方上i殳置載置
凸部，在插入各基礎託盤之間而一皮層疊的各載置託盤的收納空間內 所述載置凸部與所述薄板的表面抵接並按壓，可靠地保持所述薄 鬥反，並且對任意位置的載置託盤的結合/解除單元進行固定解除而打 開，將吸附固定的薄板取出到外部，所以能夠使收納在薄板保持容 器內的多個薄板單獨地進出。由此，在使一片薄板進出時，其他的 薄板不會暴露到外部環境中，能夠保持為清潔。
由於在所述第1載置部或第2載置部的整個載置面上將所述載
置凸部形成為網眼狀，均勻地4姿壓並支撐所述薄^1,所以能夠安全 地搬運收納在薄板保持容器中的多個薄板。尤其是在較薄而容易撓 曲的薄板的情況下，也能夠可靠地保持，安全地搬運。
由於將包括由所述載置凸部和薄板分隔出的空間與外部環境 連通的吸氣孔的所述載置託盤，插入各基礎託盤之間而層疊，經由 任意的載置託盤的吸氣孔從外部吸氣，,人而將所述收納空間內的所 述薄板吸附固定在所述栽置凸部上，並對任意的位置的載置託盤的 結合/解除單元進行固定解除而打開，將吸附固定的薄板耳又出到外 部，所以能夠可靠地固定收納在薄板保持容器中的多個薄板而安全 地^般運，並且能夠使任意的位置的薄板安全地進出。
由於在所述網眼狀的載置凸部上i殳置連通用切口 ，將由所述載 置凸部和薄板分隔出的多個空間連通，並經由所述吸氣孔各空間的
全部的空氣進4f吸氣，將所述薄板吸附固定在所迷載置凸部上，所 以由所述載置凸部分隔出的各空間分別作為吸盤而起作用，能夠可 靠地固定載置在薄板保持容器的各載置託盤上的所述薄板而安全 地#般運，並且能夠使任意的位置的薄板安全地進出。
由於所述吸氣孔由將所述第1載置部以及所述薄板形成的空間 與外部環境連通的第1 p及氣孔和將所述第2載置部以及所述薄一反形成的空間與外部環境連通的第2p及氣3L構成，》於這些第1吸氣孔或 者第2吸氣孔的任何一方或雙方進行吸氣，在所述第1吸氣孔側或 者所述第2吸氣孔側有選糹奪地吸附所述薄板，所以能夠將所述薄才反 可靠地固定在所述載置4毛盤的任何一個側面或上下兩側面上，安全 地搬運，並且能夠使任意的位置的薄板安全地進出。
由於通過在所述p及氣孔中向外部環境側開口的安裝開口的內 面上，設置用於與外部裝置側的連接管氣密連接的彈性筒體，能夠 將過濾器插入所述彈性筒體而進行固定，所以能夠在將各收納空間 保持為清潔的狀態下，向外部環境開放。
另外，由於通過在所述安裝開口的內面的彈性筒體能夠氣密地 進行與處理裝置的吸氣噴嘴的結合，所以能夠有效地進行吸氣。
由於通過在所述吸氣孔中，在從所述各載置託盤的載置面側的 吸氣開口到外部環境側的安裝開口的任一地點，安裝至少1個空氣 清潔過濾器，能夠將所述收納空間內維持為潔淨的狀態，所以不會 使過濾器部分突出，能夠在將各收納空間內保持清潔的狀態下向外 部環境開放。
由於在所述吸氣孔中，在A^所述各載置4乇盤的載置面側的吸氣 開口到外部環境側的安裝開口的任一地點，安裝有至少l個空氣清 潔過濾器，將所述空氣清潔過濾器由一對灰塵過濾器和夾持設置在 這一對灰塵過濾器之間的化學過濾器構成，能夠與灰塵 一起除去化 學物質，所以不會使過濾器部分突出，能夠在將各收納空間內保持 清潔的狀態下向外部環境開》文。
由於通過將所述灰塵過濾器設為薄膜濾器，能夠夾持化學過濾 器從而構成緊湊的空氣清潔過濾器，所以不會使過濾器部分突出， 能夠在將各收納空間內保持清潔的狀態下向外部環境開放。由於在所述各載置託盤上具備儲存管理信息的無線標籤，通過 所述無線標籤，能夠容易地管理層疊的各載置託盤的各薄板的處理 過程等，所以能夠容易地管理薄板保持容器內的所有的薄板。
由於在所述各載置託盤上具備儲存各種管理信息的條形碼，即 使層疊多個載置託盤，也能夠容易地管理什麼進入哪個載置託盤， 所以能夠容易地管理薄板保持容器內的所有的薄板。
由於在所述基礎託盤上形成顯示所述基礎託盤的各種管理信 息的信息墊，能夠容易地管理基礎託盤，所以能夠容易地管理安裝 在所述基礎託盤上的薄板保持容器。
託盤，能夠防止灰塵的吸附，所以能夠將收納在收納空間內的薄板 保持為清潔。
由於所述載置託盤由所述載置部和從其周緣支撐所述載置部 的載置4乇盤主體構成，所述載置部和所述載置託盤主體由互不相同 的材料形成，至少所述載置託盤主體由非帶電性或者導電性的高分 子材料形成，能夠防止灰塵的吸附，所以能夠將收納在收納空間內 的薄板保持為清潔。
由於所述載置部由比所述薄板更柔軟且具有彈性的高分子材 料形成，不會使所述薄板損傷，所以能夠安全地搬運收納在收納空 間內的薄才反。
由於所述載置託盤的至少 一部分由透明的高分子材料形成，能
夠確i人收納在收納空間內的薄才反的爿犬態，所以能夠一邊確i人薄才反的 狀態一邊安全地糹般運所述薄板。由於所述載置部的一部分或者全部由透明的高分子材料形成， 能夠確認收納在收納空間內的薄板的狀態，所以能夠一邊確認薄板 的狀態 一 邊安全地搬運所述薄鬥反。


圖l是表示本發明的第1實施方式所涉及的薄板保持容器的立體圖。
圖2是從第1載置部側表示本發明的第1實施方式所涉及的載 置託盤的立體圖。
圖3是從第2載置部側表示本發明的第1實施方式所涉及的載 置託盤的立體圖。
圖4是表示本發明的第1實施方式所涉及的薄板保持容器的正視圖。
圖5是表示本發明的第1實施方式所涉及的薄板保持容器的結 合/解除單元的主要部分放大剖視圖。
圖6是表示本發明的第1實施方式所涉及的薄板保持容器的結 合/解除單元的主要部分》文大剖—見圖。
圖7是表示本發明的第1實施方式所涉及的薄板保持容器的把 持部與外部裝置的保持機構的結合狀態的模式圖。
圖8是從第2載置部側表示本發明的第2實施方式所涉及的薄 板保持容器的載置託盤的立體圖。
圖9是表示本發明的第2實施方式所涉及的薄板保持容器的載 置託盤的側剖圖。圖IO是表示本發明的第2實施方式所涉及的薄板保持容器的
動作狀態的模式圖。
圖11是表示本發明的第2實施方式所涉及的薄板保持容器的 動作狀態的模式圖。
圖12是表示本發明的第2實施方式所涉及的薄板保持容器的 動作狀態的模式圖。
圖13是表示本發明的第3實施方式所涉及的薄板保持容器的 載置託盤的俯視圖。
圖14是表示本發明的第3實施方式所涉及的薄板保持容器的 載置託盤的側剖圖。
圖15是表示本發明的第3實施方式所涉及的薄板保持容器的 載置託盤的側剖圖。
圖16是表示本發明的第3實施方式所涉及的薄板保持容器的 基礎託盤的俯視圖。
圖17是表示本發明的第3實施方式所涉及的薄板保持容器的 基礎^乇盤的俯一見圖。
圖18是表示第1變形例的側一見圖。
圖19是表示第2變形例的側視圖。
圖20是表示現有的薄板保持容器的正視圖。符號說明
11:薄板保持容器
13:載置託盤
16:裝置銷釘槽
19:第2載置部
21:把持部
23:密封保持槽
26:載置凸部
30:鉤子
32:裝卸操作孔
35:搭鉤鎖
37:才堯曲部
40:操作鍵
43: p及氣孑L
45: p及氣孑L
47:第1薄膜濾器
49:第2薄膜濾器
12:基礎4乇盤 14:結合/解除單元 18:第1載置部 20:信息墊 22:無線標籤 24:密封件 28:密封接收槽 31:鉤子卡定4幾構 34:鉤子4翁入孑L 36:固定板部 38:卡定爪 42:保持機構 44:連通用+刀口
(membrane filter )
51:載置4乇盤52:裝置定位槽 53:-託盤定位銷釘
54: 4乇盤定^f立孔 55:載置凸部
56:基礎託盤 57:裝置銷4丁槽 W:半導體晶片
具體實施例方式
下面，基於附圖對本發明的實施方式進4iS兌明。本發明的薄氺反 保持容器是用於收納半導體晶片、磁存儲介質盤、光存儲介質盤、
液晶用玻璃基板、柔性顯示裝置用薄膜基板等電子設備用薄板，供 搬運、保管、處理工序(生產線等)中的使用的容器。尤其是適用 於極薄的薄板的收納、搬運等的容器。在本實施方式中，以收納極 薄的半導體晶片的薄板保持容器為例進行說明。另外，在極薄的半
導體晶片的情況下不論其尺寸的大小都容易石皮損，所以可以應用於 所有的尺寸的半導體晶片。另外，也可以應用於不是極薄但也容易 破損的半導體晶片等。
薄板保持容器11如圖1所示，由下述部件構成'. 一對基礎託 盤12，插入各基礎4乇盤12之間的載置4乇盤13，和將各載置4乇盤13 之間或基礎4乇盤12與載置4乇盤13之間互相結合、解除結合的結合 /解除單元14 (參照圖5)。
基礎^乇盤12保護層疊起來的多個載置4乇盤13的上端面以及下 端面並且與進行半導體晶片W的研磨等處理的機械裝置(未圖示) 相卡合。基礎4乇盤12大致形成為圓盤一犬。在基礎4乇盤12的周》彖上， 在互相相對的2處位置設有後述的把持部21。基礎託盤12包括上基礎^乇盤12A和下基礎4乇盤12B,設置在層疊起來的一個或多個載 置託盤13的上下端部。在上基礎託盤12A的上側面上，整體地形 成有用於進行與機械裝置機械結合的3個裝置銷釘槽16。這3個裝 置銷4丁槽16用於與處理裝置側的運動銷4丁 (kinematic pin)(未圖 示)嵌合而進行薄板保持容器11的定位。該裝置銷釘槽16也同樣 整體i也i殳置在下基礎^乇盤12B的下側面上。
上基礎4毛盤12A的下側面，形成為與後述的載置4毛盤13的下 側面的第2載置部19同樣。在下基礎託盤12B的上側面上，設有 與後述的載置託盤13的上側面的第l載置部18同樣的第l載置部。
在基礎託盤12中的至少一方的側面或者與載置託盤13的位置 一側相反一側的面上，形成有用於顯示基礎4乇盤12的信息的信息 墊20。
載置4乇盤13如圖2、 3、 5、 6所示，是用於插入各基礎4乇盤12 之間而收納支撐半導體晶片W的託盤。載置託盤13具有與基礎託 盤12同樣的形狀。載置4乇盤13的結構包括第1載置部18、第2載 置部19、結合/解除單元14和4巴持部21。
第1載置部18如圖2所示，是用於載置半導體晶片W的部分。 第1載置部18，在載置託盤13的上側面上，形成得與半導體晶片 W的大'J、一致。載置在第1載置部18上的半導體晶片W為圓形， 所以第1載置部18與其相一致地形成為圓形。例如，設定成與直 徑300 mm、厚度50 ~ 750 (am左右的半導體晶片W—致。另夕卜， 有時候在半導體晶片W的表面上粘貼有保護膜，此時厚度增加保 護膜的厚度的量。第1載置部18的表面形成為平坦面狀，與半導 體晶片W的下側面整個面抵接而進行支撐。另外，在第1載置部 18或第2載置部19的至少一方上，形成有將半導體晶片W限制在 4乇盤載置面內的i殳定位置的防脫構造(未圖示)。該防脫構造具體地說，為沿著半導體晶片W的外周部的圓形狀或圓弧形狀，形成 為階梯狀或者突起狀。
在第1載置部18的外周緣上設有密封保持槽23。該密封保持 槽23是用於保持密封件24的槽。密封保持槽23，在第1載置部 18的外周緣形成為圓環狀。由此，通過第1載置部18、第2載置 部19和密封件24構成收納空間。密封件24,在一皮嵌合在密封保持 槽23上的狀態下，故設置成包圍在將兩個載置託盤13層疊起來而 將各載置託盤13相互結合時出現的收納空間，將該收納空間與外 部環境隔離而保持為氣密。該收納空間4皮設定為至少能夠收納一片 半導體晶片w的大小。收納空間與用途相對應，有時候也同時收 納兩片以上半導體晶片W。此時，收納空間^皮i殳定為兩片或以上重 疊的半導體晶片W的厚度相對應的尺寸。具體地說，調整密封件 24的直徑以及結合/解除單元14的鉤子30的長度， -使收納空間的 高度與半導體晶片W的合計厚度相一致。另外，第1載置部18以 及第2載置部19按壓半導體晶片W的按壓力通過對鉤子30的長 度進行微調而調整。
第2載置部19如圖3所示，是這樣的部分嵌合在其他的載 置4乇盤13的第1載置部18上^v而形成與外部環境隔離的所述收納 空間，並且在該收納空間內夾持半導體晶片W從而在上下倒置時 用於對載置半導體晶片W進行支撐。第2載置部19，將載置在第 1載置部18上的半導體晶片W收納在能夠從其上側覆蓋的所述收 納空間內進行支撐。第2載置部19形成為與第1載置部18相同的 尺寸。
在第1載置部18以及第2載置部19的表面整個面上，i殳有載 置凸部26。該載置凸部26是用於/人兩側4安壓載置在第1載置部18 上的半導體晶片W進行支撐的部件。載置凸部26形成為網眼狀。將載置凸部26形成為網眼狀是為了載置凸部26以最小面積與 半導體晶片W接觸，並且均勻地按壓半導體晶片W的整個面。由 此，網眼狀的載置凸部26以最小面積與半導體晶片W4妄觸，均勻 地按壓半導體晶片W的整個面，由此通過第1載置部18與第2載 置部19之間的收納空間夾持4及薄的半導體晶片W而可靠地進4亍支 撐。另外，也會有在圖中的第1載置部18上沒有設置載置凸部26 的情況，所以為了方便，省略了載置凸部26的記載的形式進行說 明，i"旦如上所述，在第1載置部18上也設有載置凸部26。因此， 在本實施方式中所述的第2載置部19的載置凸部26的結構以及動 作也能直接適用於設置在第1載置部18上的載置凸部26。
在第2載置部19的外周緣上設有密封接收槽28。該密封接收 槽28是保持在第1載置部18側的密封保持槽23上的密封件24緊 密接觸而用於^是高所述收納空間內的氣密性的部分。
結合/解除單元14如圖2、 5、 6所示，由作為結合部的鉤子30、 作為^f皮結合部的鉤子卡定^U勾31和裝卸"t喿作孔32構成。
鉤子30設置在載置託盤13的下側面上。此外該鉤子30被設 置於在將兩片載置託盤13層疊起來的狀態下與下側的載置託盤13 的鉤子卡定機構31相對的位置。由此，通過將兩片載置託盤13層 疊起來，鉤子30嵌入鉤子卡定才幾構31從而^皮卡定。鉤子30的長 度根據收納在收納空間內的半導體晶片W的片數(厚度)而進行 調整。
鉤子卡定機構31，被設置在所述載置託盤13的上側面上，是 用於嵌合鉤子30而使之固定的機構。該鉤子卡定機構31被裝設在 載置4乇盤13內。對於載置4乇盤13,第1載置部18以及第2載置部 19的外周緣側部分形成為中空構造，鉤子卡定機構31被組裝在該 載置託盤13的中空部分。鉤子卡定機構31具體由鉤子插入孔34和才荅鉤鎖35構成。鉤子插入孔34是鉤子30插入的孔。鉤子插入 孔34形成得與鉤子30的大小一致。搭鉤鎖35是用於將鉤子30卡 定的構件。搭鉤鎖35由固定板部36、撓曲部37、卡定爪38構成。 固定板部36被固定在載置託盤13的中空內的天花板壁上，支撐撓 曲部37以及卡定爪38。撓曲部37將側面形狀形成為U字狀。此 外，撓曲部37由具有彈性的構件形成，在支撐卡定爪38的狀態下 撓曲，《吏卡定爪38相對於鉤子插入孔34出沒。卡定爪38是用於 直一妻卡定在鉤子30上而固定鉤子30的構件。卡定爪38 — 皮撓曲部 37彈性地支撐。由此，卡定爪38被支撐得能夠在圖5、 6的左右方 向上移動，從而被支撐得能夠相對於鉤子插入孔34從其中心位置 移動到周緣部。由此，在將鉤子30插入鉤子插入孔34時，通過鉤 子30的頂端的斜面部將卡定爪38向鉤子插入孔34的周緣部側按 壓，4吏其打開，乂人而^f吏其互相結合。
裝卸操作孔32如圖2所示，是用於將對鉤子卡定機構31進行 裝卸操作的操作4定40 (參照圖5 )插入的孔。該裝卸操作孔32被 形成為以將4荅鉤鎖35和外部連通的方式面對載置4乇盤13的外側 面。操作鍵40在水平方向上從載置託盤13的外側面插入裝卸操作 孔32內，將4荅鉤鎖35的撓曲部37壓縮而將卡定爪38壓入鉤子插 入孑L34的周緣部，從而對結合/解除單元14進行固定解除。
由此，結合/解除單元14，在如圖4所示那樣將基礎託盤12以 及載置託盤13層疊時，將各載置託盤13之間、基礎託盤12與載 置託盤13之間互相固定而成一體從而構成薄板保持容器11。此外， 將才乘作4建40插入任意位置的裝卸4喿作孔32而對結合/解除單元14 進行固定解除，由此能夠在任意位置將基礎託盤12以及載置託盤 13分離或再次結合。
另外，在本實施方式中，表示了通過使用操作4建40按壓卡定 爪38而進4亍固定解除的一個實例，l旦當然也可以通過^f吏用才喿作4建40按壓鉤子30本身4吏其撓曲而進行固定解除。此時，卡定爪38也 可以設為機械上加強的構造，所以不需要撓曲部37等構造。另夕卜， 也可以i殳置其它構造的固定單元。
把持部21是嵌合外部的機械裝置側的搬運臂而用於把持的部 分。4巴持部21如圖1、 2、 4、 7所示，分別設置在載置4乇盤13的 相對的側面(圖1中的左右側面)上。把持部21將其縱剖面形狀 設為楔狀。即，把持部21的縱剖面形狀構成為具備進行上下方向 的定位的互相傾斜的2個傾斜面。所述搬運臂的保持機構42形成 為V槽構造。該保持機構42的V槽部分與對巴持部21的2個傾斜 面"l妄觸而互相嵌合，由此對載置4乇盤13的上下方向進4亍定位。另 外在這裡，將4巴持部21的縱剖面形狀設成了楔狀，^旦只要是具備 進4亍上下方向的定位的互相傾斜的2個傾斜面的構造，也可以i殳為 楔狀以外的構造。
把持部21的左右方向的定位是把持部21的兩端壁與保持機構 42的端壁4氐4妻而進4亍的。
上述結構的載置託盤13由非帶電性或者導電性的高分子材料 形成。此外，載置4乇盤13的第1載置部18以及第2載置部19的
部分由透明的高分子材衝+形成。
作為載置託盤13的具體的材料，可以使用聚碳酸酯類樹脂、 聚對苯二曱酸丁二醇酯類樹脂、聚異丁烯酸曱酯類樹脂、環烯烴類
樹脂、聚丙烯類樹脂等熱塑性高分子材料、氟樹脂等。通過在這些 高分子中混合碳纖維、金屬粉等導電性材料或者混合表面活性劑而 賦予導電性或者非帶電性。
作為具有彈性的材料，有聚對苯二曱酸丁二醇酯類樹脂、聚乙 烯彈性材料、聚對苯二甲酸彈性材料等。另外，幾乎所有的有機高分子材料都比矽柔軟，所以不必說明是比半導體晶片W柔軟的材 料。另外作為比半導體晶片W柔軟的材料，可以使用所有的有機
高分子材料，但在與半導體晶片w直接接觸的場所，優選使用有
機高分子材料中作為具有彈性而更柔軟的材料的聚對苯二甲酸丁
二醇酯類樹脂。
作為透明的材料，有聚碳酸酯類樹脂、聚異丁烯酸曱酯類樹脂、 環烯烴類樹脂等。
另外，也可以使用與上述滿足彈性、非帶電性或者導電性功能 的高分子材料不同的種類的高分子材料。此時，由透明的高分子材
料僅形成載置託盤13的第1載置部18以及第2載置部19的部分 或者其一部分。也可以由透明的高分子材料僅形成載置託盤13或
者其一部分。
在載置託盤13上，設有作為信息存儲再現單元的無線標籤22。 該無線標籤22 ^皮安裝在比載置託盤13的密封件24更靠外部環境 側的表面上。無線標籤22儲存有載置託盤13的信息或者所收納的 半導體晶片W的信息或者雙方的信息。無線標籤22可以是讀取專 用的標籤，也可以是能夠讀寫的標籤。選4奪與用途相對應的功能。 另外，無線標籤22的安裝位置可以是載置4乇盤13的上側表面，也 可以是外側面或者下側面。只要是能夠在其與相對於無線標籤22 進行讀取的外部裝置之間進行信號發送接收的位置即可。也可以代 替無線標籤22，設置儲存有與上述相同的信息的條形碼作為信息存 儲再現單元。
如上所述構成的薄板保持容器如下所述使用。首先，根據所保持的半導體晶片W的片數準備載置託盤13。
然後，將各半導體晶片W載置在各載置託盤13的第1載置部18 上，將各載置託盤13以及各半導體晶片W的信息儲存在各自的無 線標籤22上。另外，根據需要，在控制裝置整體的控制部中儲存 所述各無線標籤22的信息。接下來，將所有的載置託盤13重疊。 由此，結合/解除單元14的鉤子30處於^皮插入鉤子卡定才幾構31的 鉤子插入孔34的狀態。
在該將各載置託盤13重疊起來的狀態下，將各載置託盤13互 相壓在一起。由此，鉤子30 4安壓4荅鉤鎖35的卡定爪38而將其插 入鉤子插入孔34內，鉤子30與卡定爪38互相卡合而^皮固定。另 外，將操作鍵40從裝卸操作孔32插入，使搭鉤鎖35的卡定爪38 向鉤子插入孔34的周緣部移動，使上側的載置託盤13的鉤子30 落入，從而鉤子30與卡定爪38互相卡合而被固定。
由此，通過上側的載置託盤13的第2載置部19、載置託盤13 的第1載置部18、密封件24形成收納空間，將載置在所述第1載 置部18上的半導體晶片W與外部環境隔斷。此外，半導體晶片W 由第2載置部19的載置凸部26 4安壓乂人而糹皮該載置凸部26與第1 載置部18夾持，乂人而被可靠地支撐。
此外，在多個被層疊起來的各載置託盤13的上下兩側端部上 安裝有基礎4乇盤12。即，通過結合/解除單元14在各載置託盤13 的上側安裝有上基礎託盤12A,在下側安裝有下基礎託盤12B。基 礎託盤12的信息墊20被儲存在所述控制部。另外在這裡，在將多 個載置託盤13層疊起來之後安裝上基礎4毛盤12A以及下基礎4乇盤 12B，但也有與載置託盤13同時層疊的情況。
由此，構成薄板保持容器11。在構成一個薄板保持容器11後，搬運該薄板保持容器11。在 供下次的搬運的半導體晶片W的片數比上次薄板保持容器11少或 多時，與其相應地調整載置託盤13的片數來應對。接下來，薄板保持容器ll被搬運到與內部的半導體晶片W的 處理內容相對應的場所。該薄板保持容器11在被搬運過來後，被載置在機械裝置的載置臺32上。此時，基礎託盤12的裝置銷4丁槽 16嵌合在機械裝置側的運動銷釘上而將薄板保持容器11載置在正 確的位置。接下來，如圖7 (A) (B)所示，機械裝置側的2個保持機構 42分別嵌合在載置託盤13的各4巴持部21上，從而4巴持對作為處理 對象的半導體晶片W進行保持的載置託盤13。由此，通過楔狀的 把持部21和保持機構42的V槽進行上下方向的定位，通過把持部 21的兩端部和^f呆持才幾構42側的側壁進4於左右方向的定4立。接下來，操作鍵40向該載置託盤13的位置移動，插入裝卸操 作孔32而將結合/解除單元14的固定解除，如圖7(C)所示，載 置4乇盤13 ,皮切離。接下來，將由保持機構42把持的載置託盤13抬起，從而薄板 保持容器ll被打開。接下來，機械裝置側的取出裝入機構(未圖示)支撐半導體晶 片W而將其抬起，為了進行處理而將其搬運到外部。在將半導體 晶片W搬出後，在此待機。另外，根據需要，使被抬起的載置託 盤13返回到原來，將鉤子30插入載置4乇盤13的鉤子插入孔34而 壓入其下側，將它們互相結合。在將處理結束後的半導體晶片W收納在薄板保持容器11中 時，將由取出裝入機構支撐的半導體晶片W載置在第1載置部18。在將載置託盤13結合時，與上述同樣地將返回位置的處理託盤12 切離而由^f呆持才幾構42抬起然後載置。然後，4吏由<呆持4幾構42抬起的處理糹乇盤12下降而^)誇鉤子30 插入鉤子插入孔34而將其壓入。由此，半導體晶片W的收納結束。在對其他的位置的半導體晶片W進行處理時，與上述同樣地 將該位置的處理託盤12切離，將其內部的半導體晶片W取出。在對半導體晶片w的相反面進行處理時，使薄板保持容器11 反轉之後載置在機械裝置上，進行上述處理。[效果]由此，薄板4呆持容器11起到下述的效果。由於在載置4乇盤13上i殳置第1載置部18和第2載置部19，通過它們從上下夾持支撐半導體晶片W,所以能夠安全地搬運半導體 晶片W。尤其是從上下夾持支撐半導體晶片W，所以即使將薄板保 持容器ll上下倒置，也能沒有錯位地可靠地支撐半導體晶片W， 能夠安全地搬運。由於在載置託盤13的第2載置部19上具備載置凸部26,通過 該載置凸部26按壓支撐設置在第1載置部18上的半導體晶片W， 所以能夠可靠地保持、安全地搬運半導體晶片W。在搬運後，也可以將薄板保持容器11分離為各載置託盤13， 用作用於單獨糹般運各半導體晶片w的託盤。此外，也可以用作作 業用的託盤。由此，能夠以各種形態使用薄板保持容器11以及載 置託盤13。另外，由於將載置凸部26在第2載置部19的載置面整個面上 形成為網眼狀，均勻地按壓支撐半導體晶片W，所以能夠可靠地支 撐半導體晶片W，能夠安全地搬運半導體晶片W。尤其是即使是較 薄而容易^^曲的才及薄的半導體晶片W的情況下，由於是乂人其兩側 夾持支撐，所以能夠可靠地支撐、安全地搬運極薄的半導體晶片W。由於在薄板保持容器ii的上下的基礎託盤12上i殳置裝置銷4丁 槽16，即使將薄板保持容器11上下倒置，也能嵌合在機械裝置的 運動銷4丁上，所以通過半導體晶片W的處理內容等，即^f吏在需要 將薄板保持容器11上下倒置時，也能將薄板保持容器11上下倒置 來應對。即，在對半導體晶片W的一側面進4亍處理的工序和對另 一側面進行處理的工序中，通過使薄板保持容器11的上下翻轉， 在處理工序中不需要使半導體晶片W單獨翻轉，才喿作性衝是高。由於具備將形成在第1載置部18與第2載置部19之間的收納 空間與外部環境隔離而保持氣密的密封件24,所以能夠保持收納半 導體晶片W的所述收納空間的潔淨，A^而成為適於半導體晶片W 的搬運的薄板保持容器11。由於在各載置託盤13上形成保持密封件24的密封保持槽23 和用於與被保持在密封保持槽23上的密封件24相抵接而提高氣密 性的密封接收槽28，能夠將所述收納空間保持得更潔淨，所以能夠 成為適於半導體晶片W的搬運的薄板保持容器11。通過在載置託盤13上具備作為儲存各種管理信息的信息儲存 再現單元的無線標籤22、條形碼，即使將多個載置託盤13層疊， 也能夠容易地管理什麼進入哪個載置託盤13,所以能夠容易地管理 薄板保持容器11內的所有的半導體晶片W。其結果，能夠實現半 導體晶片W的才般運、處理的高效化。另夕卜，通過在基礎託盤12上形成用於顯示該基礎託盤12的各 種管理信息的信息墊20，能夠容易地管理各基礎託盤12，所以能 夠容易地管理安裝在該基礎託盤12上的薄板保持容器11。其結果， 能夠實現半導體晶片W的糹般運、處理的高效化。通過由非帶電性或者導電性的高分子材料形成載置託盤13,能 夠防止灰塵的吸附，所以能夠將收納在所述收納空間內的半導體晶 片W保持為清潔。通過由比半導體晶片W柔軟並具有彈性的高分子材料形成第1 載置部18和第2載置部19,不會損傷半導體晶片W，所以能夠沒 有損傷地安全地拍定運收納在所述收納空間內的半導體晶片W。通過由透明的高分子材料形成載置託盤13的至少一部分，能 夠確認收納在所述收納空間內的半導體晶片W的狀態，所以能夠一邊確i人半導體晶片W的狀態一邊安全:^y般運該半導體晶片W。通過由透明的高分子材料形成第1載置部18以及第2載置部 19的一部分或全部，能夠確i人收納在所述收納空間內的半導體晶片 W的狀態，所以能夠一邊確i人半導體晶片W的狀態一邊安全地拍殳 運該半導體晶片W。薄板保持容器11與此前的收納容器(即能夠收納的片數被預 先確定而不能變更的收納容器)不同，才艮據半導體晶片W的片數 設定處理託盤12的片數，由此能夠提供極富柔性的薄板保持容器 11。另夕卜，在以一體地對整體進行固定的狀態搬運薄板保持容器11 之後，可以在任意的位置將載置託盤13切離而將該位置的半導體 晶片W耳又出，實施特定的處理。其結果，能夠以一體地固定的狀 態搬運多個薄板保持容器ll，選擇收納在內部的多個半導體晶片W中特定的半導體晶片W實施處理。由此，能夠通過一個薄板保持容器11拍S:運處理內容不同的多個半導體晶片W,對各半導體晶片 W實施單獨的處理。此外，在將一個半導體晶片W取出裝入時， 不會使其他的半導體晶片W暴露到外部環境，能夠將其他的半導 體晶片W保持為清潔。[第2實施方式]接下來，對本發明的第2實施方式進行說明。本實施方式的薄 板保持容器的整體結構與所述第1實施方式的薄板保持容器11大 致同樣，對於同一構件賦予相同符號，省略其說明。本實施方式的薄板保持容器的特徵如圖8、 9所示，在於具備 連通用切口 44、吸氣孑L45。連通用切口 44是這樣的切口在設置在載置^乇盤13的第2載 置部19上的網眼狀的載置凸部26上，將在該載置凸部26與半導 體晶片W互相4氐接時由這些載置凸部26與半導體晶片W分隔的多 個吸附空間互相連通。由此，通過從吸氣孔45對由載置凸部26分 隔的一個吸附空間的空氣進4亍吸氣，而對由載置凸部26分隔並且 連通的吸附空間內的空氣進行吸氣，將半導體晶片W吸附到載置 凸4[5 26煩ll。可以在吸附空間整體上通過該連通用切口 44連通，也可以在 一部分上進行。形成具有能夠以均勻的吸引力吸附半導體晶片W這 樣的分布的連通空間。為了能夠均勻吸引半導體晶片W,將由所述 網眼狀的載置凸部26分隔的空間全部連通，或者斑狀連通，或者 環狀連通。在載置4乇盤13內"i殳有p及氣孔45。該吸氣孑L 45由第1 p及氣孔 45A和第2吸氣孔45B構成。第1吸氣孔45A ^皮i殳置成將載置託盤13的第1載置部18側與外部環境相連通。第2吸氣孔45B ^皮設置 成將載置託盤13的第2載置部19側與外部環境相連通。第1吸氣孔45A在其內側端設有吸氣開口 46A，在外側端設有 安裝開口 46B。 p及氣開口 46A在第1載置部18的4壬意4立置開口。 安裝開口 46B^人載置^毛盤13的外周壁向外部開口 。在安裝開口 46B 上，在其內面上設有用於與外部裝置側的連接管氣密連接的彈性筒 體46C。該彈性筒體46C由具有彈性的合成樹脂等構成。由此，通 過在彈性筒體46C內插入外部裝置等的連接管，將該彈性筒體46C 與連接管緊密結合。在這裡，在彈性筒體46C上安裝有第1薄膜濾器47。該第1 薄膜濾器47由過濾器主體47A、連接管47B和外部開口管47C構 成。而且，連接管47B 一皮插入彈性筒體46C。當在安裝開口46B上 沒安裝有第1薄膜濾器47時，安裝有蓋(未圖示)，將收納空間與 外部環境密封。另外，也有以將吸附空間內抽真空而吸附半導體晶 片W的狀態通過蓋進行密封的情況。此外，也有在第1薄膜濾器 47的外部開口管47C上安裝蓋47D來密封收納空間內的情況。第2吸氣孔45B與第1吸氣孔45A同樣，在其內側端設有吸 氣開口 48A，在外側端i殳有安裝開口 48B。吸氣開口 48A向第2載 置部19中由載置凸部26分隔的一個吸附空間開口。安裝開口 48B 從載置4毛盤13的外周壁向外部開口。在安裝開口 48B上，與所述 第1 ，及氣孔45A的安裝開口 46B同樣，在其內面上i殳有用於與外部 裝置側的連接管氣密連接的彈性筒體48C。該彈性筒體48C由具有 彈性的合成樹脂等構成。在彈性筒體48C上安裝有第2薄膜濾器 49。該第2薄膜濾器49由過濾器主體49A、連4妄管49B和外部開 口管49C構成。該第2薄膜濾器49與所述第1薄膜濾器47同樣， 根據需要安裝有蓋(未圖示)。在從吸氣孔45對吸附空間內進行吸氣時，i殳有吸氣裝置(未 圖示)。該吸氣裝置的吸氣管(未圖示)被安裝在安裝開口 46B、 48B, 乂人而對吸附空間內進4亍吸氣。[作用]才艮據上面的結構，起到下面的作用。本實施方式所涉及的薄板保持容器11的整體的作用與所述第1 實施方式同樣，所以在這裡4又對第2實施方式的薄—反^f呆持容器11 的特徵性的部分進行敘述。在本實施方式中，在將半導體晶片W收納在由載置託盤13的 第1載置部18、第2載置部19和密封件24構成的收納空間內之後， 將吸氣裝置的吸氣管插入安裝開口 46B以及安裝開口 48B,對第1 載置部18以及第2載置部19進行吸氣。另外，在安裝有第1薄膜 濾器47以及第2薄膜濾器49的狀態下，在各外部開口管47C以及 外部開口管49C上連4妄有吸氣裝置的吸氣管，對第1載置部18以 及第2載置部19進行吸氣。由此，在第1載置部18側，在其整個面上進行吸氣，半導體 晶片W與第1載置部18之間變為真空從而將半導體晶片W向第1 載置部18側吸引。在第2載置部19側，從吸氣開口 48A對吸附空間內吸氣。此 時，在載置凸部26的各連通用切口 44，對吸附空間整體吸氣從而 其變為真空，將半導體晶片W吸附在載置凸部26上。在各外部開 口管47C以及外部開口管49C上安裝有蓋47D, ^!尋內部密佳於。由此，半導體晶片W^皮分別吸附在第1載置部18側和第2載 置部19側，乂人雙方可靠地支撐。在該狀態下，將組裝成薄板4呆持 容器11。在拍i運到與處理內容相對應的才幾械裝置上之後，與所述第1實施方式同樣，在任意的位置將載置託盤13分離而將內部的半導體 晶片W耳又出，此時起到本實施方式對爭有的作用。[效果]由於在載置託盤13上具備吸氣孔45而從外部吸氣，將半導體 晶片Wp及附在載置凸部26等上進^f亍固定，所以與乂人兩側夾持半導 體晶片W進行支撐的作用相輔相承，能夠可靠地固定半導體晶片 W而安全地進4於拍定運。在所述網眼狀的載置凸部26上i殳置連通用切口 44，為了能夠 進行均勻的吸氣而將由載置凸部26和半導體晶片W分隔的多個空 間連通，經由p及氣^L 45對連通起來的空間的空氣進4亍口及氣，乂人而 將半導體晶片W吸附在載置凸部26上進^f亍固定，所以由載置凸部 26分隔的各空間分別作為吸盤而起作用，從而能夠可靠地固定半導 體晶片W而安全地進fH般運。在收納極薄的半導體晶片W等由於內部應力等原因而翹曲的 半導體晶片w時，從兩側夾持整個面而進行收納，所以半導體晶 片W在收納時形成平面。通過在對半導體晶片W的單側進行吸氣 的狀態下將載置託盤13開放，能夠一邊將上述的半導體晶片W維 持為平面的形狀一邊開放。此外，在將載置託盤13開放時，不但 能夠防止半導體晶片W由於減壓而飛出，其後的半導體晶片W的 處理也變得容易。另外，為了能夠從載置託盤13的任何一個面吸氣，在將載置託盤13開方文時可以將半導體晶片w的實施處理的面設為表面而:f又出，所以其後的處理變得容易，操作性提高。由於將具備吸氣孔45的所述載置4乇盤13插入各基礎4乇盤12 之間而進行層疊，其中所述吸氣孔45將由載置凸部26和半導體晶 片W分隔的空間與外部環境相連通，經由任何一個載置4乇盤13的 吸氣孔45從外部吸氣，將該收納空間內的半導體晶片W吸附在載 置凸部26上進行固定，並對任意位置的載置託盤13的結合/解除單 元14進行固定解除而將其打開，將吸附而固定的半導體晶片W取 出到外部，所以能夠可靠地固定、安全地搬運收納在薄板保持容器 11中的多個半導體晶片W,並且將任意位置的半導體晶片W安全 地耳又出裝入。通過在吸氣孔45中向外部環境側打開的安裝開口的內面上i殳 置用於與外部裝置側的連接管氣密連接的彈性筒體46C、 48C,能 夠容易地將過濾器插入固定在該彈性筒體46C、 48C上，所以能夠 在將各收納容器內保持為清潔的狀態下，向外部環境開放。[第3實施方式]接下來，對本發明的第3實施方式進行說明。本實施方式的薄 板保持容器的整體結構與所述第1實施方式的薄板保持容器11大 致同樣，對於同一構件賦予相同符號，省略其說明。本實施方式的薄板保持容器的特徵如圖13~17所示，將載置 託盤51的平面形狀形成為大致四邊形狀。此外，在於具備裝置定 位槽52、 4乇盤定位銷4丁53、 4乇盤定4立孔54。另外，通過4乇盤定位 銷釘53和糹毛盤定位孔54，構成在各載置託盤13的結合時防止互相 之間的錯位的錯位防止單元。載置4乇盤51如圖13~15所示，將平面形狀形成為大致四邊形 狀。在該載置託盤51的四角i殳有結合/解除單元14。結合/解除單元 14的功能與所述第1實施方式的結合/解除單元14同樣。在載置4乇 盤51的相對的2個邊上，i殳有4巴持部21。該^巴持部21的功能也與 所述第1實施方式的把持部21同樣。在把持部21的中央部，設有裝置定位槽52。該裝置定位槽52 是用於進行載置託盤51的左右方向的定位的槽。該裝置定位槽52 的結構具備互相傾斜的2個傾斜面。具體地說，在把持部21上構 成為V字形的縱槽。在積4戒裝置側的定位才幾構(未圖示)上，設有 嵌合在V字形的裝置定位槽52上的V字形的嵌合部。由此，在拍殳 運臂的保持機構42嵌合在對巴持部21上、進行了載置託盤51的上 下方向的定位的狀態下，定位才幾構的嵌合部嵌合在裝置定位槽52 上，進行載置託盤51的左右方向的定位。由此，與所述第1實施方式的作用同樣，通過4巴持部21對載 置託盤51的上下方向進行定位，並且通過裝置定位槽52對載置託 盤51的水平方向進行定位。由此，將載置託盤51正確地定位在三 維空間的特定4立置上，乂人而正確地》!t半導體晶片W進4亍定4立。託盤定位銷4丁 53是用於防止層疊起來的各載置託盤51之間的 錯位的銷4丁。託盤定位銷4丁 53糹皮設置在載置託盤51的上側面上。 具體地說，設置在四邊形狀的載置託盤51的4個邊的中央位置的4 個地方。託盤定位孔54是用於嵌合在託盤定位銷釘53上的孔。託盤定 位孔54分別設置在與託盤定位銷釘53相對應的位置上。在層疊起 來的各載置託盤51的結合時，上下的載置託盤51的託盤定位銷釘 53與託盤定位孔54互相嵌合，從而防止各載置託盤51之間的錯位。由此，在將載置4乇盤51層疊時，能夠一邊正確地對各載置託 盤51進4於定位一邊進4於層疊。
此外，載置託盤51的載置凸部55形成為雙層的環狀。此外， 載置凸部55設置在第1載置部18側與第2載置部19側雙方處。 由此，通過上下雙層載置凸部55夾持半導體晶片W進行支撐。
基礎託盤56如圖16、 17所示那樣構成。整體形狀與載置託盤 51大致同樣。而且，在上基礎託盤56A上設有3個裝置銷釘槽57。 在下基礎託盤56B上設有載置凸部55和裝置銷4丁槽57。
通過上述結構，起到與所述第1以及第2實施方式同樣的作用、 效果，並且通過裝置定位槽52進行載置4乇盤51的左右方向的定位， 將薄板保持容器正確地定位在三維空間的特定位置上。其結果，在 通過機械裝置自動搬運薄板保持容器時，能夠順利地搬運。
另外，通過設置託盤定位銷釘53和託盤定位孔54，能夠正確 地對各載置託盤51進4於定位而進行層疊。此外，通過由上下雙層 載置凸部55夾持半導體晶片W，能夠可靠地支撐。
另外，也可以代替託盤定位銷釘53和託盤定位孔54，如圖18 所示，在載置託盤51的周緣部上設置階梯部58。此時，也能夠正 確地對各載置託盤51進行定位而進行層疊。
在上述各實施方式中，將4巴持部21形成為楔狀，^旦並不局限 於楔狀，也可以是剖面梯形等其他的形狀。把持部21隻要具備進 4亍載置4乇盤13的上下方向的定4立的、互相傾4牛的2個傾殺+面即可。
在上述各實施方式中，將密封保持槽23設置在載置託盤13的 第1載置部18上，將密封接收槽28設置在第2載置部19上，但 也可以將它們相反地設置。只要是能夠將所述收納空間與外部環境隔離而〗呆持氣密的形態，可以是載置4乇盤13的上側面也可以是下側面。
在上述各實施方式中，將載置凸部26設置在第1載置部18與 第2載置部19雙方上，^旦也可以i殳置在^壬^T一方上。可以才艮據半 導體晶片W的尺寸等諸條件，將載置凸部26設置一方上或者雙方上。
另外，在上述各實施方式中，將載置凸部26形成為網眼狀， <旦#4居用途，也可以i殳為環狀等其〗也的形狀。ot匕時也可以才艮據半導 體晶片W的尺寸等諸條件，設定載置凸部26的形狀。
在上述各實施方式中，將載置託盤13構成為一個構件，但也 可以由部分不同的材料構成。例如如圖19所示，由構成第1載置 部18以及第2載置部19的載置一反部62和/人其周緣嵌合在該載置 板部62上進行支撐的載置託盤主體63構成載置託盤61,由互不相 同的材:杵形成這些載置才反部62和載置4乇盤主體63。此時，優選至 少將所述載置託盤主體63由非帶電性或者導電性的高分子材料形 成。另外，載置板部62可以由比半導體晶片W柔軟的材料、透明 的材料等各種材料構成。
由此，能夠防止灰塵吸附在半導體晶片W的表面上，能夠將 半導體晶片W保持為潔淨。此外，在保持將該半導體晶片W保持 為潔淨的功能的狀態下，可以由各種材料構成載置板部62。其結果，
在載置託盤主體63側具有基本的功能即將半導體晶片W保持為潔 淨的功能的狀態下，能夠使載置板部62側具有各種功能，能夠將 載置託盤61設成具有多樣功能的託盤，能夠用於與其功能相對應 的各種用途。在上述各實施方式中，將第1薄膜濾器47以及第2薄膜濾器
49設置在載置託盤13的外周壁上，^旦也可以i殳置在吸氣孔45的內 部。在該吸氣孔45中，在從載置託盤13的第1載置部18側或者 第2載置部19側的吸氣開口到外部環境側的安裝開口的任何場所， 也可以安裝至少一個空氣清潔過濾器。
由此，能夠消除在載置託盤13的周圍安裝其他構件的狀態， 不會使灰塵過濾器突出，能夠緊湊地收納。
另夕卜，在所述吸氣孔45中，在乂人載置託盤13的第1載置部18 側或者第2載置部19側的吸氣開口到外部環境側的安裝開口的《壬 何場所，也可以安裝包括一對灰塵過濾器和夾持設置在這一對灰塵 過濾器之間的化學過濾器的空氣清潔過濾器。所述灰塵過濾器優選 設為薄膜濾器。
由此，能夠緊湊地收納空氣清潔過濾器，並且能夠除去化學物 質，能夠在將收納空間保持為清潔的狀態下向外部環境開放。
另外，通過將所述灰塵過濾器設為薄膜濾器，能夠夾持化學過 濾器從而構成緊湊的空氣清潔過濾器，所以不會使過濾器部分突 出，能夠在將各收納空間內保持清潔的狀態下向外部環境開放。
在上述各實施方式中，作為薄板以300mm的半導體晶片W為 例進行了說明，但薄板的大小不計。例如，即使是小直徑的半導體 晶片W，在厚度極薄時容易破損，所以通過應用本發明，起到與上 述實施方式同樣的作用、#文果。
另外，在上述實施方式中，在縱方向上載置薄板保持容器11 而分割為上下，但根據需要也可以在傾斜方向、橫方向上載置而分 割。例如，在液晶用玻璃基板的檢查工序中，將液晶用玻璃基板設成傾斜狀態進行檢查，與這樣的情況一致，也可以將載置薄板保持 容器lli殳成傾斜。
在上述實施方式中，將4巴持部21以及裝置定位槽52設定成V 字形，^旦並不局限於V字形，只要是能夠正確地定位的形狀，也可 以是U字形等其他的形狀。
權利要求
1.一種載置託盤，所述載置託盤支撐至少一片薄板，其特徵在於，所述載置託盤包括第1載置部，設置在一側面上，載置至少一片薄板；第2載置部，設置在另一側面上，與其他的載置託盤的所述第1載置部嵌合，形成與外部環境隔離的收納空間，同時在所述收納空間內夾持所述薄板，從而在上下倒置時載置所述薄板；結合部，設置在一側面上，與其他的載置託盤相結合；以及被結合部，設置在另一側面上，與其他的載置託盤的結合部相結合；其中，所述薄板收納在一個或多個所述收納空間內，並且所述載置託盤從上下任一方向都支撐所述薄板，其中一個或多個所述收納空間能夠以與收納在所述收納空間內的一個或多個所述薄板的數量相對應的數量重合。
2. 根據權利要求1所述的載置託盤，其特徵在於，所述載置託盤 包括載置凸部，設置在所述第1載置部或第2載置部的一方 或雙方上，以二接壓^皮收納在所述收納空間內的所述薄4反的方式 支撐所述薄板。
3. 根據權利要求2所述的載置託盤，其特徵在於所述載置凸部在所述第1載置部或第2載置部的整個載 置面上形成為網眼;]犬，以1更以最小面積與所述薄^反^妾觸。
4. 根據權利要求2所述的載置託盤，其特徵在於，所述載置託盤包括吸氣孔，在所述載置凸部與所述薄板互相4氐接時，所述 吸氣孔將這些所述載置凸部和薄板分隔出的空間與外部環境連通。
5. 根據權利要求4所述的載置託盤，其特徵在於在所述網眼狀的載置凸部上i殳有連通用切口 ，在所述載 置凸部與所述薄板互相抵接時，所述連通用切口將這些所述載 置凸部和薄板分隔出的多個空間連通。
6. 根據權利要求4所述的載置託盤，其特徵在於所述吸氣孔包括第1吸氣孔和第2吸氣孔，其中所述第1 吸氣孔將所述第1載置部和所述薄板形成的空間與外部環境 連通，所述第2吸氣孔將所述第2載置部和所述薄4反形成的空' 間與外部環境連通。
7. —種薄板保持容器，其特徵在於，所述薄板保持容器包括一對基礎託盤，用於卡合在機械裝置上；一個或多個載置託盤，插入各所述基礎託盤之間，用於 收納薄一反；以及結合/解除單元，在任意位置將各所述載置託盤之間或所 述基礎託盤與載置託盤之間互相獨立地結合/解除結合；所述載置託盤包括第l載置部，設置在一側面上，載置至少一片薄板；第2載置部，設置在另一側面上，與其他的載置託盤 的所述第1載置部嵌合，形成與外部環境隔離的收納空間，同時在所述收納空間內夾持所述薄板，從而在上下倒置時載置所述薄板；所述結合/解除單元的結合部，i殳置在一側面上，與 其4也的載置4乇盤或者所述基礎4乇盤相結合；以及所述結合/解除單元的^皮結合部，_沒置在另一側面上， 與其他的載置託盤或者所述基礎託盤的所述結合部相結 合；其中，所述薄板收納在一個或多個所述收納空間內，並 且所述載置託盤乂人上下任一方向都支撐所述薄板，其中與收納 在所述收納空間內的一個或多個所述薄才反的數量相對應悽史量 的所述載置託盤重合在所述一對基礎託盤之間。
8. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於，所述薄板 保持容器包括密封件，以圍繞所述收納空間的方式i殳置，將所述收納 空間與外部環境隔離而保>^爭為氣密。
9. 根據權利要求8所述的薄板保持容器，其特徵在於在各所述載置託盤的一側面或另一側面上，形成有〗呆持 所述密封件的密封保持槽；在各所述載置4乇盤的另 一側面或一側面上，形成有4氐4妄 被保持在所述密封保持槽中的所述密封件並用於提高氣密性 的密封接收槽。
10. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於，所述薄板 保持容器包括載置凸部，設置在所述第1載置部或第2載置部的一方 或雙方上，以按壓被收納在所述收納空間內的所述薄板的方式 支撐所述薄板。
11. 根據權利要求10所述的薄板保持容器，其特徵在於所述載置凸部在所述第1載置部或第2載置部的整個載 置面上形成為網眼狀，以1更以最小面積與所述薄一反4妻觸。
12. 才艮據權利要求IO所述的薄板保持容器，其特徵在於在所述各載置託盤上包括吸氣孔，在所述載置凸部與所 述薄板互相抵接時，所述吸氣孔將這些所述載置凸部和薄板分 隔出的空間與外部環境連通。
13. 根據權利要求12所述的薄板保持容器，其特徵在於在所述網眼狀的載置凸部上i殳有連通用切口 ，在所述載 置凸部與所述薄—反互相^氐^l婁時，所述連通用切口將這些所述載 置凸部和薄板分隔出的多個空間連通。
14. 根據權利要求12所述的薄板保持容器，其特徵在於所述吸氣孔包括第1吸氣孔和第2吸氣孔，其中所述第1 吸氣孔將所述第1載置部和所述薄^1形成的空間與外部環境 連通，所述第2吸氣孔將所述第2載置部和所述薄才反形成的空 間與外部環境連通。
15. 根據權利要求12所述的薄板保持容器，其特徵在於在所述p及氣3L中向外部環境側開口的安裝開口的內面 上，設有用於與外部裝置側的連接管氣密連接的彈性筒體。
16. 4艮據權利要求12所述的薄板保持容器，其特徵在於在所述吸氣孔中，在/人所述各載置4乇盤的載置面側的口及 氣開口到外部環境側的安裝開口的任一地點，安裝有至少1 個空氣清潔過濾器。
17. 根據權利要求12所述的薄板保持容器，其特徵在於在所述吸氣孔中，在從所述各載置託盤的載置面側的吸 氣開口到外部環境側的安裝開口的任一地點，安裝有至少1 個空氣清潔過濾器；所述空氣清潔過濾器包括一對灰塵過濾器和夾持設置在 所述一對灰塵過濾器之間的化學過濾器。
18. 根據權利要求17所述的薄板保持容器，其特徵在於所述灰塵過濾器是薄膜濾器。
19. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於在所述各載置託盤上具有信息存儲再現單元，所述信息 存儲再現單元能夠儲存/讀取所述載置託盤本身或由所述載置 託盤保持的所述薄板的 一方或雙方的管理
20. 4艮據權利要求19所述的薄板保持容器，其特徵在於所述信息存儲再現單元包括無線標籤或條形碼。
21. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於在所述基礎4乇盤上形成有顯示所述基礎託盤的各種管理 信息的信息墊。
22. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於所述載置託盤由非帶電性或者導電性的高分子材料形成。
23. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於所述載置託盤包括所述載置部和從其周緣支撐所述載置 部的載置託盤主體，所述載置部和所述載置託盤主體由互不相 同的材料形成，至少所述載置託盤主體由非帶電性或者導電性 的高分子材料形成。
24. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於所述載置部由比所述薄板更柔軟且具有彈性的高分子材 料形成。
25. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於所述載置託盤的至少一部分由透明的高分子材並牛形成。
26. 根據權利要求7所述的薄板保持容器，其特徵在於所述載置部的 一部分或者全部由透明的高分子材料形成。
全文摘要
本發明提供一種載置託盤(13)，其能夠安全且可靠地支撐至少一片薄板。該載置託盤(13)包括第1載置部(18)，設置在一側面上，載置至少一片薄板；第2載置部(19)，設置在另一側面上，與其他的載置託盤(13)的所述第1載置部(18)嵌合而形成與外部環境隔離的收納空間，並且在該收納空間內夾持所述薄板從而在上下倒置時載置該薄板；鉤子，設置在一側面上，與其他的載置託盤(13)相結合；以及鉤子卡定機構，設置在另一側面上，與其他的載置託盤(13)的鉤子相結合。以與所述薄板的片數相對應的片數將該載置託盤(13)重合而構成薄板保持容器(11)。該薄板保持容器(11)能夠從上下任一方向支撐薄板。
文檔編號B65D21/02GK101322234SQ20068004510
公開日2008年12月10日 申請日期2006年11月28日 優先權日2005年12月5日
發明者兵部行遠 申請人:未來兒株式會社