半導體製冷加熱消毒罩的製作方法

2023-09-18 01:12:50 1

專利名稱：半導體製冷加熱消毒罩的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種家用電器，尤其涉及一種可表現為傳導式及攪拌傳導式兩種
形式的半導體製冷/加熱消毒罩。
背景技術：
隨著人們生活水平的提高，電冰箱、冰櫃、恆溫箱等供冷供熱設備已成為廣泛普及 的家用電器；但由於這些設備中擔任製冷或加熱的功能單元都存在相對笨重、不易移動的 問題，因此其應用時都需要將有冷藏或保溫需要的物品主動置於設備之中，而不能使這些 設備主動配合物品的位置任意移動來提供製冷/加熱的功能。 反觀現有技術中一些類似防塵罩的家居用品，其可以方便移動而直接罩在有防 塵、防蟲需求的物品之上，使用相當便利；儘管如此，其卻不能滿足所罩物體提供的製冷/ 加熱需求。另一方面，目前市場上有一種半導體製冷器，因具有體積小、重量輕、噪音小的特 點而在一些諸如車載冰箱之類的小型製冷設備上得到了廣泛應用。因此，如何能結合上述 半導體製冷器及防塵罩的特點開發出一種具備加熱/製冷功能同時方便移動的產品，以滿 足消費者多樣化的使用需求，日益成為生產廠家關注的問題。 —篇公開號為CN101294756A的中國專利申請便公開了一種半導體冷熱罩，其將 罩體設計和半導體製冷/熱器結合在一起，從而實現一種帶有冷藏/保溫功能的半導體冷 熱罩。然而，該申請公開的方案存在的缺陷也相當明顯其僅僅將半導體製冷/熱器與罩體 進行簡單的組合設計，而沒有考慮能量蓄積的問題；其述用風扇抽取製冷器的冷風對物體 進行製冷，但實際上製冷片的效果遠沒這麼好；如果用氣流製冷，就會導致冷氣外洩，外面 的熱氣又進入製冷片變成冷氣，由此循環，永遠不可能製冷；因此該方案能夠達到的實際冷 藏/保溫效果十分有限，甚至可能完全達不到設計效果。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種半導體加熱/製冷消毒罩，以彌補市場上類似產品 的空白，從而滿足用戶多樣化的消費需求。 為了達到上述目的，本實用新型的技術方案提出一種半導體製冷/加熱消毒罩， 包括頂部設有通孔的罩體及通過所述通孔與罩體緊密結合的製冷/加熱裝置，所述製冷/ 加熱裝置進一步包括 半導體製冷/熱片，用於對罩體內部進行製冷/加熱； 散熱片及散熱風扇，依次設置於所述半導體製冷/熱片之上，用於消除所述半導 體製冷/熱片工作過程中產生的熱量； 良導性鍍層，鍍於所述半導體製冷/熱片的下方，用於所述半導體製冷/熱片與罩 體內空氣的冷熱傳導。
上述的半導體製冷/加熱消毒罩還包括 微型臭氧發生器，安裝在所述罩體中，用於對罩內釋放臭氧，對罩內的空氣進行淨化，並對罩內的物品進行殺菌消毒。
上述的半導體製冷/加熱消毒罩中，所述製冷/加熱裝置還包括 內循環風扇，設於所述良導性鍍層的下方，用於加速所述罩體內空氣的製冷/加
熱效果。 上述的半導體製冷/加熱消毒罩中，所述罩體本身為良導性材料，並在罩外附有 保溫塗層。 上述的半導體製冷/加熱消毒罩中，所述罩體本身為工程塑料或其他材料，並在 罩內附有良導性塗層。 上述的半導體製冷/加熱消毒罩中，所述罩體的良導性塗層與所述半導體製冷/ 熱片的良導性鍍層材料相同，以便於所述半導體製冷/熱片與所述罩體內空氣之間的冷熱 傳導。 上述的半導體製冷/加熱消毒罩中，該消毒罩還包括 電源及電路器件，用於為所述製冷/加熱裝置中的各耗電器件提供工作所需的適 合電力。 上述的半導體製冷/加熱消毒罩中，在所述罩體上還設有分別對應於製冷、加熱、 消毒保鮮的功能按鈕，其分別與所述製冷/加熱裝置電性連接，用於根據實時需求選擇所 述製冷/加熱裝置的工作模式。 上述的半導體製冷/加熱消毒罩中，所述良導性鍍層、良導性材料或良導性塗層 均是指金屬材料。 上述的半導體製冷/加熱消毒罩中，所述金屬材料包括但不限於鋁合金或銅。 本實用新型的技術方案提供一種可表現為傳導式及攪拌傳導式兩種形式的半導 體製冷/加熱消毒罩，利用半導體製冷/熱片與罩體的組合，同時結合散熱風扇、散熱片、良 導性材料及內循環風扇；其中，半導體製冷/熱片通過冷熱傳導，將能量通過良導性材料蓄 積於罩體內，然後通過罩內的空氣互相交替，從而能達到最佳的製冷/加熱效果。

圖1為本實用新型半導體製冷/加熱消毒罩的外觀示意圖； 圖2為本實用新型半導體製冷/加熱消毒罩實施例一的剖視圖； 圖3為本實用新型採用的半導體製冷/熱片原理示意圖； 圖4為本實用新型半導體製冷/加熱消毒罩實施例二的剖視圖。
具體實施方式以下實施例用於說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的範圍。 圖1為本實用新型半導體製冷/加熱消毒罩的外觀示意圖，圖2則為本實用新型 半導體製冷/加熱消毒罩實施例一的剖視圖，結合圖1 2所示，本實施例的半導體製冷/ 加熱消毒罩包括頂部設有通孔(罩體11與裝置12的結合處，圖中未顯示)的罩體11及通 過該通孔與罩體11緊密結合的製冷/加熱裝置12。其中，製冷/加熱裝置12進一步包括 半導體製冷/熱片121，用於利用半導體的變溫性能對罩體11內部進行製冷/加熱；散熱 片122及散熱風扇123，依次設置於半導體製冷/熱片121之上，用於消除半導體製冷/熱片121工作過程中產生的熱量；良導性鍍層124，鍍於半導體製冷/熱片121的下方，用於 半導體製冷/熱片121與罩體11內空氣的冷熱傳導。另外，本實施例的半導體製冷/加熱 消毒罩還包括安裝在罩體11內的微型臭氧發生器13 (圖中未顯示)，例如臭氧發生片，用於 釋放一定臭氧，對罩內的空氣進行淨化，對食物的表層進行滅菌，從而更進一步的阻止食物 腐敗或被汙染，還能達到保鮮的作用。 本實施例的半導體製冷/加熱消毒罩中，罩體11的實現可以有兩種方式，第一種 方式是罩體11本身為導冷、導熱的良導性材料111，並在罩體11外部附有保溫塗層112 ; 另一種方式是罩體11本身為工程塑料或其他材料112，而在罩體11內部附有良導性塗層 111，在這種方式中需要注意的是，半導體製冷/熱片121和罩體ll的結合處必須是與下面 鍍成一樣，都是良導熱、冷的材料，方便半導體製冷/熱片121能和自身的良導性鍍層124 進而與罩體的良導性塗層111之間進行良好的冷熱傳導。另外，罩體11與桌面等工作平臺 的接觸部位有相對密封的密封措施，比如，密封條等。 本實施例的半導體製冷/加熱消毒罩還應當包括電源及電路器件，用於為微型 臭氧發生器13及製冷/加熱裝置12中的各耗電器件——例如半導體製冷/熱片121、散熱 風扇123等——提供工作所需的適合電力。電源及電路器件當屬於本實施例應有之義，而 且可以任意選擇其設置位置，甚至可以設置成單獨的外部電源模塊，因此圖中未加以顯示， 此處也不再贅述。 另外，如圖1和圖2所示，本實施例的半導體製冷/加熱消毒罩在罩體11上還設 有分別對應於製冷、加熱、消毒保鮮的功能按鈕131 133，其分別與製冷/加熱裝置12及 微型臭氧發生器13電性連接，用於根據實時需求選擇消毒罩的工作模式。對於製冷、加熱 模式的切換則涉及到現有技術中的半導體製冷/熱片工作原理，如圖3所示，半導體製冷/ 熱器件的工作原理是基於帕爾帖原理，該效應是在1834年由J. A. C帕爾帖首先發現的，即 利用當兩種不同的導體A和B組成的電路且通有直流電時，在接頭處除焦耳熱以外還會釋 放出某種其它的熱量，而另一個接頭處則吸收熱量，且帕爾帖效應所引起的這種現象是可 逆的，改變電流方向時，放熱和吸熱的接頭也隨之改變；因此通過改變電源的極性就能改變 其一面是製冷還是制熱，從而上述設置的製冷、加熱按鈕只要進行電源極性的改變即可實 現功能切換的功能。 另外需要說明的是，上述實施例中所提及的良導性鍍層、良導性材料或良導性塗 層包括但不限於鋁合金或銅之類的金屬材料。 圖4為本實用新型半導體製冷/加熱消毒罩實施例二的剖視圖，該實施例也是本 實用新型半導體製冷/加熱消毒罩的另一種表現形式——攪拌傳導式，如圖所示，其與上述 實施例一的區別在於，製冷/加熱裝置12中額外設置了一個內循環風扇125 ;並且在內循 環風扇125的上面還有一塊良導性散熱/冷片126。本實施例的特點是將分散在良導性散 熱/冷片126上的冷氣或熱通過內循環風扇125更好的與罩內空氣進行傳導，而且能量不 易流失，可以更快速地製冷；此種設計可以無需實施例一所述的罩內鍍層，因為它無需通過 鍍層傳導；而且本實施例的罩體可做成摺疊式的，也不會影響效果，方便攜帶。至於其他部 件則與上述實施例一完全相同，此處不再加以贅述。 綜上所述。本實用新型的技術方案提供一種可表現為傳導式及攪拌傳導式兩種形 式的半導體製冷/加熱消毒罩，利用半導體製冷/熱片與罩體的組合，同時結合散熱風扇、散熱片、良導性材料及內循環風扇；其中，半導體製冷/熱片通過冷熱傳導，將能量通過良 導性材料蓄積於罩體內，然後通過罩內的空氣互相交替，從而能達到最佳的製冷/加熱效 果；另外，通過在罩體內加裝微型臭氧發生器，可以在實現製冷/加熱的同時達到消毒殺菌 效果。 以上為本實用新型的最佳實施方式，依據本實用新型公開的內容，本領域的普通 技術人員能夠顯而易見地想到一些雷同、替代方案，均應落入本實用新型保護的範圍。
權利要求一種半導體製冷/加熱消毒罩，包括頂部設有通孔的罩體及通過所述通孔與罩體緊密結合的製冷/加熱裝置，其特徵在於，所述製冷/加熱裝置進一步包括半導體製冷/熱片，用於對罩體內部進行製冷/加熱；散熱片及散熱風扇，依次設置於所述半導體製冷/熱片之上，用於消除所述半導體製冷/熱片工作過程中產生的熱量；良導性鍍層，鍍於所述半導體製冷/熱片的下方，用於所述半導體製冷/熱片與罩體內空氣的冷熱傳導。
2. 如權利要求1所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，該消毒罩還包括 微型臭氧發生器，安裝在所述罩體中，用於對罩內釋放臭氧，對罩內的空氣進行淨化，並對罩內的物品進行殺菌消毒。
3. 如權利要求1所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，所述製冷/加熱裝置還 包括內循環風扇，設於所述良導性鍍層的下方，用於加速所述罩體內空氣的製冷/加熱效果。
4. 如權利要求l所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，所述罩體本身為良導性 材料，並在罩外附有保溫塗層。
5. 如權利要求l所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，所述罩體本身為工程塑 料，並在罩內附有良導性塗層。
6. 如權利要求5所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，所述罩體的良導性塗層 與所述半導體製冷/熱片的良導性鍍層材料相同，以便於所述半導體製冷/熱片與所述罩 體內空氣之間的冷熱傳導。
7. 如權利要求1 6任一項所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，該消毒罩還 包括電源及電路器件，用於為所述微型臭氧發生器及製冷/加熱裝置中的各耗電器件提供 工作所需的適合電力。
8. 如權利要求7所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，在所述罩體上還設有分 別對應於製冷、加熱、消毒保鮮的功能按鈕，其分別與所述製冷/加熱裝置電性連接，用於 根據實時需求選擇所述製冷/加熱裝置的工作模式。
9. 如權利要求1 6任一項所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，所述良導性 鍍層、良導性材料或良導性塗層均是指金屬材料。
10. 如權利要求9所述的半導體製冷/加熱消毒罩，其特徵在於，所述金屬材料為鋁合 金或銅。
專利摘要本實用新型涉及一種半導體製冷/加熱消毒罩，包括頂部設有通孔的罩體及通過該通孔與罩體緊密結合的製冷/加熱裝置，該製冷/加熱裝置進一步包括半導體製冷/熱片，用於對罩體內部進行製冷/加熱；散熱片及散熱風扇，依次設置於半導體製冷/熱片之上，用於消除半導體製冷/熱片工作過程中產生的熱量；良導性鍍層，鍍於半導體製冷/熱片的下方，用於半導體製冷/熱片與罩體內空氣的冷熱傳導。本實用新型的技術方案提供一種可表現為傳導式及攪拌傳導式兩種形式的半導體製冷/加熱消毒罩，利用半導體製冷/熱片與罩體的組合，同時結合散熱風扇、散熱片、良導性材料及內循環風扇，使整個罩體在實現消毒功能的同時，能達到最佳的製冷/加熱效果。
文檔編號A61L101/10GK201476398SQ20092018575
公開日2010年5月19日 申請日期2009年7月10日 優先權日2009年7月10日
發明者柯昌海 申請人:江蘇揚揚電氣科技有限公司