多層陶瓷電容器和用於安裝該多層陶瓷電容器的板的製作方法與工藝

2023-12-04 17:19:16

多層陶瓷電容器和用於安裝該多層陶瓷電容器的板相關申請的交叉引用本申請要求於2012年12月13日在韓國知識產權局提交的申請號為10-2012-0145169的韓國專利申請的優先權，在此通過引用將該申請的全部內容併入本申請中。技術領域本發明涉及一種多層陶瓷電容器和用於安裝該多層陶瓷電容器的板。

背景技術：
多層陶瓷電容器是一種層壓的片式電子元件，是一種安裝在諸如像液晶顯示器（LCDs）、等離子體顯示面板（PDPs）等成像裝置（或者視頻顯示裝置）、計算機、個人數字助理（PDAs）、可攜式電話等各種電子元件的印刷電路板（PCB）上的晶片型電容器，用以充電和放電。多層陶瓷電容器（MLCC）具有諸如結構緊湊、確保的高電容以及易於安裝等優點，可以用作各種電子設備的元件。多層陶瓷電容器可以包括多個電介質層和內電極，所具有的結構中具有不同極性的內電極交替地層壓於電介質層之間。電介質層具有壓電性和電致伸縮性。因此，當直流（DC）或者交流（AC）電壓施加至多層陶瓷電容器時，在內電極之間會發生壓電現象，由此產生振動。振動可以通過多層電容器的外電極傳遞至安裝該多層陶瓷電容器的印刷電路板上，導致整個印刷電路板成為噪聲輻射表面，致使產生作為噪聲的振動聲。振動聲可能與從20Hz到2000Hz範圍的音頻一致，使用戶感到不適，這種可能引起用戶不適的振動聲即謂之噪聲，因此需要對降低噪聲的方法進行研究。另外，當現有技術中的多層陶瓷電容器安裝至印刷電路板（PCB）上時不具有高的粘合強度，由此導致與印刷電路板意外地分離的可能性。下述專利文獻1涉及多層陶瓷電容器，其中，下覆蓋層比上覆蓋層更厚；但是該申請文件未公開關於外電極和陶瓷本體的長度之間的比值的內容。【現有技術文獻】（專利文獻1）日本專利公開號6-215978

技術實現要素：
在現有技術中，需要一種新型的關於多層陶瓷電容器（MLCC）的方案，當多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板（PCB）上時，所述多層陶瓷電容器能夠提高粘合強度以使該多層陶瓷電容器不會與印刷電路板意外地分離，同時能夠降低因壓電現象而振動所產生的噪聲。根據本發明的一個方面，提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體，該陶瓷本體中層壓有多個電介質層；活性層，該活性層包括多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極形成為交替地暴露至所述陶瓷本體的兩個端部，所述電介質層插入所述第一內電極和第二內電極之間，並且形成電容；上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述活性層的上部；下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述活性層的下部，並且具有比所述上覆蓋層更厚的厚度；以及第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的兩個端面，並且通過焊料連接至第一電極墊（electrodepad）和第二電極墊；其中，當所述陶瓷本體的上部的長度、中部的長度和下部的長度的平均值為I、通過將所述第一外電極的上部的長度、中部的長度和下部的長度以及所述第二外電極的上部的長度、中部的長度和下部的長度相加而獲得的平均值為BW時，BW/I滿足0.105≤BW/I≤1.049的範圍。當所述陶瓷本體的總厚度的一半為A、下覆蓋層的厚度為B、活性層的總厚度的一半為C、上覆蓋層的厚度為D時，所述活性層的中心部偏離所述陶瓷本體的中心部的比值（B+C）/A可以滿足1.063≤（B+C）/A≤1.745。所述上覆蓋層的厚度D與所述下覆蓋層的厚度B之間的比值（D/B或者D：B）可以滿足0.021≤D/B≤0.422。所述下覆蓋層的厚度B與所述陶瓷本體的總厚度的一半A的比值（B/A）可以滿足0.329≤B/A≤1.522。所述活性層的總厚度的一半C與所述下覆蓋層的厚度B的比值（C/B）可以滿足0.146≤C/B≤2.458。由於施加電壓時在活性層的中心部中產生的應變與在下覆蓋層中產生的應變之間的差異，在陶瓷本體的兩個端部形成的拐點（PI）形成為低於陶瓷本體的沿厚度方向的中心部。根據本發明的另一方面，提供一種安裝板，該安裝板用於允許多層陶瓷電容器（MLCC）安裝於其上，所述板包括：印刷電路板，該印刷電路板的上部上形成有第一電極墊和第二電極墊；以及多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上；其中，所述多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體，該陶瓷本體中層壓有多個電介質層；活性層，該活性層包括多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極交替地暴露至所述陶瓷本體的兩個端部，所述電介質層插入所述第一內電極和第二內電極之間，並且形成電容；上覆蓋層，該上覆蓋層形成在所述活性層的上部；下覆蓋層，該下覆蓋層形成在所述活性層的下部，並且具有比所述上覆蓋層更厚的厚度；以及第一外電極和第二外電極，該第一外電極和第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的兩個端面，並且通過焊料連接至所述第一電極墊和第二電極墊；當所述陶瓷本體的上部的長度、中部的長度和下部的長度的平均值為I、通過將所述第一外電極的上部的長度、中部的長度和下部的長度以及所述第二外電極的上部的長度、中部的長度和下部的長度相加而得到的平均值為BW時，BW/I滿足0.105≤BW/I≤1.049的範圍。由於施加電壓時在活性層的中心部中產生的應變與在下覆蓋層中產生的應變之間的差異，因此在陶瓷本體的兩個端部形成的拐點（PI）低於陶瓷本體的沿厚度方向的中心部。附圖說明本發明的上述和其他方面、特徵和其他優點將在以下結合附圖的詳細描述中更加清楚地得到理解，其中：圖1是根據本發明實施方式的多層陶瓷電容器（MLCC）的局部剖開的立體示意圖；圖2是沿多層陶瓷電容器的長度方向剖開的圖1中的多層陶瓷電容器的剖視圖；圖3是沿多層陶瓷電容器的長度方向剖開以顯示陶瓷本體的長度和多層陶瓷電容器的外電極的長度之間的關係的圖1中的多層陶瓷電容器的示意性剖視圖；圖4是沿多層陶瓷電容器的長度方向剖開以沿長度方向顯示多層陶瓷電容器所包括的元件的尺寸關係的圖1中的多層陶瓷電容器的示意性剖視圖；圖5是顯示圖1中的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板（PCB）上的立體圖；圖6是圖5中的多層陶瓷電容器和印刷電路板沿長度方向剖開的剖面圖；以及圖7是顯示圖4中的安裝在印刷電路板上並且因被施加電壓而變形的多層陶瓷電容器的示意性剖視圖。具體實施方式現在，將參考附圖對本發明的實施方式進行詳細描述。但是，本發明可以通過多種不同的形式體現，並且不應該被理解為局限於此處所闡釋的實施方式。更確切地說，提供這些實施方式的目的在於使得這些公開更加詳盡和完整，並將本發明的範圍完全傳達給本領域的技術人員。在附圖中，出於清楚的目的，可能放大了部件的形狀和尺寸，並且在全部附圖中相同的附圖標記用於表示相同或相似的部件。另外，將通過使用相同的附圖標記來描述在各個實施方式的附圖中所示的在同樣構思的範圍內具有相同功能的元件。為了使本發明的實施方式清楚明了，六面體的方向可以定義如下：圖1中標示的L、W和T分別代表長度方向、寬度方向和厚度方向。這裡，厚度方向可以應用為與電介質層被層壓的層壓方向具有相同的概念。另外，在本實施方式中，為了描述的目的，將沿陶瓷本體的長度方向的其上形成有第一外電極和第二外電極的表面設定為水平端面，並且將垂直於該水平端面的表面設定為左側面和右側面。多層陶瓷電容器（MLCC）參考圖1至圖2，根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器100可以包括：陶瓷本體110；活性層115，該活性層115具有第一內電極121和第二內電極122；上覆蓋層112和下覆蓋層113；以及第一外電極131和第二外電極132，該第一外電極131和第二外電極132覆蓋陶瓷本體110的兩個端面。通過層壓多個電介質層111然後將其燒制來形成陶瓷本體110，並且，陶瓷本體110的結構和尺寸以及電介質層111的層壓數量都不受限於本實施方式中所顯示的內容。另外，形成陶瓷本體110的多個電介質層111處於燒結狀態，於是相鄰的電介質層111可以形成為一體，這樣，在不使用掃描電子顯微鏡（SEM）時不易看出相鄰的電介質層111之間的邊界。陶瓷本體110可以包括：活性層115，該活性層115作為電容器的一部分且促進電容的形成；以及上覆蓋層112和下覆蓋層113，該上覆蓋層112和下覆蓋層113作為邊緣部分形成於活性層115的上部和下部。可以通過反覆地（iteratively）將第一內電極121和第二內電極122與插入第一內電極121和第二內電極122之間的電介質層111層疊來形成活性層115。這裡，電介質層111的厚度可以根據多層陶瓷電容器100的電容的設計大小而適應性地改變。優選地，電介質層111的厚度可以在燒結之後保持在0.1μm至10μm的範圍內，但本發明不限於此。另外，電介質層111可以由具有高介電常數（或高K電介質）的陶瓷粉末（例如，鈦酸鋇（BaTiO3）基粉末、鈦酸鍶（SrTiO3）基粉末等）形成，但本發明不限於此。除了上覆蓋層112和下覆蓋層113不包括內電極之外，上覆蓋層112和下覆蓋層113可以由與形成電介質層111的材料相同的材料形成，並且具有與電介質層111相同的結構。可以通過在活性層115的上表面和下表面上層壓單層電介質層或者兩層或者更多層的電介質層來形成上覆蓋層112和下覆蓋層113，並且上覆蓋層112和下覆蓋層113主要用於防止第一內電極121和第二內電極122因物理或者化學應力而受到損害。另外，通過增加下覆蓋層113的電介質層的層壓數量使其大於上覆蓋層112的電介質層的層壓數量，使得下覆蓋層113可以具有比上覆蓋層112更厚的厚度。同時，第一內電極121和第二內電極122是一對具有不同極性的電極，可以通過以下方式形成：（在陶瓷基片上）印刷包含導電金屬的導電漿料以具有預設的厚度，使第一內電極121和第二內電極122沿電介質層111的層壓方向交替地暴露於兩個端面，並且第一內電極121和第二內電極122可以通過設置在這兩者之間的電介質層111而彼此電絕緣。也就是說，第一內電極121和第二內電極122可以通過其交替地暴露於陶瓷本體110的兩個端面的部分而電連接至第一外電極131和第二外電極132。因此，當電壓施加至第一外電極131和第二外電極132時，電荷在彼此相對的第一內電極121和第二內電極122之間累積，並且，這裡，多層陶瓷電容器100的電容與第一內電極121和第二內電極122的相互重疊的區域的面積成比例。第一內電極121和第二內電極122的厚度可以根據目的確定。例如，第一內電極和第二內電極的厚度可以確定為處於0.2μm至1.0μm的範圍內，但本發明不限於此。另外，包含在形成第一內電極121和第二內電極122的導電漿料中的導電金屬可以是鎳（Ni）、銅（Cu）、鈀（Pd）或者它們的合金，但本發明不限於此。另外，可以利用絲網印刷法或凹版印刷法等方法印刷導電漿料，但本發明不限於此。第一外電極131和第二外電極132可以由包含導電金屬的導電漿料製成，而導電金屬可以是鎳（Ni）、銅（Cu）、鈀（Pd）、金（Au）或者它們的合金，但本發明不限於此。當第一外電極131和第二外電極132安裝在印刷電路板（PCB）上時，需要具有高於一定程度的粘合強度，以防止多層陶瓷電容器100意外地與印刷電路板分離。參考圖3，將陶瓷本體110的上部的長度定義為I1，將陶瓷本體110的中部的長度定義為I2，將陶瓷本體110的下部的長度定義為I3，並將上述三個部分的長度的平均值（（I1+I2+I3）/3）定義為I。原因在於，陶瓷本體110的上部、中部和下部的長度在誤差範圍內具有不同的值，而不是具有相同的值。另外，將第一外電極131的上部的長度定義為E1，將第一外電極131的中部的長度定義為E2，將第一外電極131的下部的長度定義為E3，將第二外電極132的上部的長度定義為F1，將第二外電極132的中部的長度定義為F2，將第二外電極132的下部的長度定義為F3，並將上述六個部分的長度的平均值（E1+E2+E3+F1+F2+F3）/6定義為BW（帶寬）。這裡，第一外電極131和第二外電極132的上部、中部和下部的長度在誤差範圍內具有不同的值，而不是具有相同的值。這裡，為了允許第一外電極131和第二外電極132安裝在印刷電路板上時具有高於一定程度的粘合強度，以防止多層陶瓷電容器100意外地與印刷電路板分離以及防止安裝缺陷的產生，BW/I可以滿足0.105≤BW/I≤1.049的範圍。以下將描述根據本實施方式的多層陶瓷電容器中所包括的構成元件與噪聲之間的關係。參考圖4，將陶瓷本體110的總厚度的一半定義為A，將下覆蓋層113的厚度定義為B，將活性層115的總厚度的一半定義為C，將上覆蓋層112的厚度定義為D。這裡，陶瓷本體110的總厚度是指從陶瓷本體110的上表面ST到陶瓷本體110的下表面SB之間的距離，活性層115的總厚度是指從形成在活性層115的最上部的第一內電極121的上表面到形成在活性層115的最下部的第二內電極122的下表面之間的距離。另外，下覆蓋層113的厚度B是指從沿厚度方向形成在活性層115的最下部的第二內電極122的下表面到陶瓷本體110的下表面SB之間的距離，上覆蓋層112的厚度是指從沿厚度方向形成在活性層115的最上部的第一內電極121的上表面到陶瓷本體110的上表面ST之間的距離。當具有不同極性的電壓施加至形成在多層陶瓷電容器100的兩個端部上的第一外電極131和第二外電極132時，由於電介質層111的逆壓電效應，陶瓷本體110會沿厚度方向膨脹和收縮；而由於泊松效應，與陶瓷本體110沿厚度方向的膨脹和收縮相反，第一外電極131和第二外電極132的兩個端部會收縮和膨脹。這裡，活性層115的中心部是沿第一外電極131和第二外電極132的長度方向在陶瓷本體110兩個端部最大限度地膨脹和收縮的部分，所述中心部產生了噪聲。也就是說，為了降低噪聲，在本實施方式中，由於施加電壓時活性層150的中心部CLA中產生的應變（strain）與下覆蓋層113中產生的應變之間的差異，可能在陶瓷本體110的沿厚度方向低於陶瓷本體110的中心部CLC的兩個端部形成拐點（PI）。這裡，為了進一步降低噪聲，優選地，活性層115的中心部CLA偏離陶瓷本體110的中心部CLC的比值（（B+C）：A）滿足1.063≤（B+C）/A≤1.745的範圍。另外，陶瓷本體110的厚度D的一半（A）與下覆蓋層113的厚度B之間的比值（B：A）（或B/A）可以滿足0.329≤B/A≤1.522的範圍。另外，下覆蓋層113的厚度B與活性層115的厚度的一半（C）之間的比值（C：B）可以滿足0.146≤C/B≤2.458的範圍。實驗例根據本發明的實施方式的多層陶瓷電容器（MLCC）和對比例按照如下方法製成。根據實施例的多層陶瓷電容器通過以下步驟製成。首先，將包括例如鈦酸鋇（BaTiO3）等粉末的漿料塗抹在載體膜上，然後乾燥以製備多個厚度為1.8μm的陶瓷基片。接著，通過使用濾網（screen）在陶瓷基片上塗敷用於鎳內電極的導電漿料，以形成內電極。將大約三百七十（370）個陶瓷基片層壓，並且這裡，在其上形成有內電極的陶瓷基片的下面比其上形成有內電極的陶瓷基片的上面層壓有更多數量的不具有內電極的陶瓷基片。在85℃下以1000kgf/cm2的壓力條件對層壓物（或層壓體）進行均衡施壓。施壓完成後的陶瓷層壓體被切割成單獨的基片，並通過將切割的基片在230°C的空氣氣氛中保持60個小時來進行去粘合（debinding）處理。之後，在還原氣氛下使基片在10-11atm-10-10atm（atm即標準大氣壓）的氧分壓（該氧分壓低於Ni/NiO平衡氧分壓）的條件中進行燒制，從而使得內電極不被氧化。在燒制操作後，片式層壓電容器的基片尺寸（長×寬（L×W））為1.64mm×0.88mm（L×W，1608量值（size））。這裡，長×寬的製造公差確定為±0.1mm，並且在實驗中測量滿足製造公差的基片的噪聲。之後，基片經過諸如外電極形成工序、電鍍工序等工序，從而製成多層陶瓷電容器。【表1】*表示對比例，AN是噪聲。表1中的數據以如下方式獲取：以掃描電子顯微鏡（SEM）拍攝的圖像為基準，測量多層陶瓷電容器100的陶瓷本體110的中心部的截面的尺寸，該截面是如圖3所示從陶瓷本體110的沿度（W）方向的中心部沿長度方向（L）和厚度方向（T）截取的截面。這裡，如上所述，A定義為陶瓷本體110的總厚度的一半、B定義為下覆蓋層113的厚度、C定義為活性層115的總厚度的一半、以及D定義為上覆蓋層112的厚度。為了測量噪聲，將用於測量噪聲的每個板上單獨的樣品（多層陶瓷電容器）在豎直方向上區分開並安裝在印刷電路板上，然後，將板安裝在測量夾具上。之後，通過使用直流供電電源和信號發生器（或函數發生器）將直流電壓和交變電壓施加於安裝在測量夾具上的樣品的兩端。通過直接安裝在印刷電路板上方的擴音器來測量噪聲。在表1中，樣品1至3為具有對稱的覆蓋結構的對比例，其中下覆蓋層113的厚度B幾乎與上覆蓋層112的厚度D相同；樣品4至13為具有上覆蓋層112的厚度D厚於下覆蓋層的厚度B的結構的對比例。樣品14、15和35至37為具有下覆蓋層113的厚度B厚於上覆蓋層112的厚度D的結構的對比例，樣品16至34為本發明的實施方式。這裡，當（B+C）/A幾乎等於1時，意味著活性層115的中心部幾乎不偏離於陶瓷本體110的中心部。具有對稱的覆蓋結構（其中下覆蓋層113的厚度B幾乎與上覆蓋層112的厚度D相等）的樣品1至3的比值（B+C）/A約等於1。當（B+C）/A大於1時，意味著活性層115的中心部向上偏離於陶瓷本體110的中心部；而當（B+C）/A小於1時，意味著活性層115的中心部向下偏離於陶瓷本體110的中心部。參考表1，可以看出，在樣品16至34中，活性層115的中心部偏離陶瓷本體110的中心部的比值（B+C）/A滿足1.063≤（B+C）/A≤1.745的範圍，顯著地使噪聲降低至低於20dB。另外，樣品1至15（其中活性層115的中心部偏離陶瓷本體110的中心部的比值（B+C）/A低於1.063）具有活性層115的中心部幾乎不偏離陶瓷本體110的中心部或者活性層115的中心部向下偏離於陶瓷本體110的中心部的結構。具有比值（B+C）/A低於1.063的樣品1至15的噪聲範圍是從25dB至32.5dB，因此可以看出，與本發明的實施方式相比，樣品1至15不具有降低噪聲的效果。另外，在樣品35至37的情形中，活性層115的中心部偏離於陶瓷本體110的中心部的比值（B+C）/A超過1.745，電容低於目標值，導致電容不足。在表1中，電容的實現率（即，樣品的電容值與目標電容值的比值）標註為「NG」意味著當目標電容值為100%時，樣品的電容值低於目標電容值的80%。另外，可以看出，在上覆蓋層112的厚度D與下覆蓋層113的厚度B的比值（D：B）滿足0.021≤D/B≤0.422的實施方式中，噪聲顯著降低。同時，可以看出，在上覆蓋層112的厚度D與下覆蓋層113的厚度B的比值（D：B）超過0.422的對比例中，不具有降低噪聲的效果。如果上覆蓋層112的厚度D與下覆蓋層113的厚度B的比值（D/B）低於0.021，則下覆蓋層113的厚度B遠遠大於上覆蓋層112的厚度D，可能發生開裂和分層現象，並且由於樣品的電容值相對於目標電容值較低，可能發生電容不足的現象。在實施方式中，可以看出，在樣品19至34中，下覆蓋層113的厚度B與陶瓷本體110的總厚度的一半A的比值（B/A）滿足0.329≤B/A≤1.522，並且活性層115的總厚度的一半C與下覆蓋層113的厚度B的比值（C/B）滿足0.146≤C/B≤2.458，噪聲進一步降低至低於18dB。同時，可以看出，在樣品35至37中，下覆蓋層113的厚度B與陶瓷本體110的厚度的一半A的比值（B/A）超過1.522，或者活性層115的厚度的一半C與下覆蓋層113的厚度B的比值（C/B）低於0.146，樣品的電容值相對於目標電容值較低，致使可能發生電容不足的現象。以下的表2根據陶瓷本體110的長度與外電極的長度之間的比值顯示了多層陶瓷電容器和印刷電路板中的粘合強度和安裝缺陷。【表2】類別BWIBW/I粘合強度安裝缺陷10.0421.1160.03820/2050/20020.0571.0760.05314/208/20030.0631.0650.0595/201/20040.0781.0340.0751/200/20050.1040.9830.1050/200/20060.1200.9500.1260/200/20070.1450.8910.1620/200/20080.1680.8550.1960/200/20090.1850.8210.2250/200/200100.2530.6940.3650/200/200110.2800.6300.4440/200/200120.2890.6120.4720/200/200130.3100.5640.5500/200/200140.3180.5650.5620/200/200150.3590.5380.6670/200/200160.3360.5180.6490/200/200170.3560.4880.7300/200/200180.3810.4280.8900/200/200190.3760.4390.8550/200/200200.4000.3811.0490/200/200210.4300.3151.3650/202/200220.4470.2821.5830/203/200230.4780.2441.9590/2010/200240.4970.2072.3990/2012/200250.5000.2002.5000/2020/200*表示對比例在表2中，BW是外電極的平均長度，I是陶瓷本體110的平均長度。參考表2，樣品1至4作為對比例的情形中，外電極的平均長度與陶瓷本體的平均長度的比值（BW/I）低於0.105，外電極的長度相對於陶瓷本體的長度而言過小，導致在粘合強度測試和安裝測試中發生缺陷。另外，在樣品21至25作為對比例的情形中，BW/I超過1.049，第一外電極和第二外電極之間的間隔過窄，導致在安裝測試中發生缺陷。因此，可以確定的是，陶瓷本體110的長度和外電極的長度的比值的理想範圍是0.105到1.049，在此情形下，在粘合強度和安裝測試中不會發生缺陷。其上安裝有多層陶瓷電容器的電路板參考圖5和圖6，根據本實施方式的多層陶瓷電容器100的安裝板200可以包括印刷電路板210以及第一電極墊221和第二電極墊222，多層陶瓷電容器100水平地安裝在印刷電路板210上，第一電極墊221和第二電極墊222形成為在印刷電路板210的上表面上彼此相間隔。這裡，在多層陶瓷電容器100的下覆蓋層113設置在底部以及第一外電極131和第二外電極132與分別位於第一電極221和第二電極222上的第一電極墊221和第二電極墊222接觸的情形中，多層陶瓷電容器100可以通過焊料230電連接至印刷電路板210。在多層陶瓷電容器100安裝在印刷電路板210上的情形中，當施加電壓時，可能會產生噪聲。這裡，第一電極墊221和第二電極墊222的尺寸可以分別決定將第一外電極131和第二外電極132連接於第一電極墊221和第二電極墊222的焊料230的用量，並且可以根據焊料230的用量控制噪聲的等級。參考圖7，多層陶瓷電容器100安裝在印刷電路板210上，當具有不同極性的電壓施加於形成在多層陶瓷電容器100的兩個端部上的第一外電極131和第二外電極132時，由於電介質層111的逆壓電效應，陶瓷本體110會沿厚度方向膨脹和收縮，而由於泊松效應，與陶瓷本體110沿厚度方向的膨脹和收縮相反，第一外電極131和第二外電極132的兩個端部會收縮和膨脹。這裡，活性層115的中心部是第一外電極131和第二外電極132沿長度方向的兩個端部最大限度地膨脹和收縮的導致噪聲產生部位。當多層陶瓷電容器100的兩個端部最大限度地膨脹時，由於發生膨脹，力①向外推壓焊料230的上部，並且通過力①向外推壓，在焊料230的下部產生了推壓外電極的收縮力②。這樣，如本實施方式，當由於施加電壓時活性層115的中心部CLA中產生的應變與在下覆蓋層113中產生的應變之間的差異，在陶瓷本體的兩個端部形成的拐點（PI）形成在低於焊料的高度的位置時，可以進一步降低噪聲。如上所述，根據本發明的實施方式，多層陶瓷電容器中所產生的振動減弱；並且由此，當多層陶瓷電容器安裝至印刷電路板上時，可以降低噪音；並且由此，可以提高相對於印刷電路板的粘合強度，從而防止安裝在印刷電路板上的多層陶瓷電容器意外地與印刷電路板分離。雖然結合實施方式展示並描述了本發明，但是對本領域技術人員來說，在不脫離所附的權利要求所限定的本發明的精神和範圍的情況下對本發明所做的修改和變化是顯然的。