一種用於RFID標籤卷繞製備的基板進給裝置的製作方法

2023-12-04 06:47:06

本實用新型屬於RFID標籤生成領域，具體涉及一種用於RFID標籤卷繞製備的具有晶片保護的基板進給裝置。

背景技術：

RFID標籤生產設備一般包括天線印刷設備、標籤封裝設備、天線檢測設備、分切設備及複合設備等。

RFID標籤封裝設備的作用是將晶片從Wafer盤摘下後與天線貼合，通過導電膠熱壓固化實現Inlay封裝。封裝設備一般由點膠模塊、貼裝模塊、熱壓模塊、檢測模塊及基板輸送模塊等組成。

現有的RFID標籤封裝設備基板輸送裝置的張力控制主要由浮輥自重來實現，張力大小無法設置，不能滿足多型號基板的生產，並且浮輥在下落過程中衝擊力大，對基板不利。

基板輸送裝置的糾偏方式有機械糾偏和一體化自動糾偏兩種方式。機械糾偏是在基板兩邊各安裝一個擋邊，利用擋邊來阻止基板偏移，這種糾偏裝置不能保證基板橫向偏移精度。一體化自動糾偏裝置的工作原理是：糾偏傳感器將檢測到的基板橫向位置信號傳遞給控制器，控制器對信號進行比較、放大、校準後，驅動電機運轉，使偏轉框架擺動，實現基板自動糾偏功能。該一體化自動糾偏裝置自成一體，不能整合到封裝設備控制系統內，使具有多個糾偏裝置的封裝設備操作不便。

傳統的糾偏檢測方式只有對邊、對中心及對線檢測，國內外所有RFID標籤生產設備的一體化自動糾偏裝置都採用這些檢測方式，這些檢測方式只能對基板位置進行檢測，但是在實際生產的某些工序中，晶片位置才是被監控主體，而不是基板位置。RFID 封裝設備的熱壓模塊中，如果晶片在基板上的實際橫向位置與理論橫向位置差距過大，即使基板橫向位置準確，也會造成熱壓失效，從而影響產品質量。

基板經過貼裝模塊與熱壓模塊之間的各輥軸時會存在撓曲變形，這對未固化的晶片的危害非常大，如何降低輥軸對晶片的影響，將是提高成品率的關鍵所在。

對於現有的RFID標籤封裝設備基板輸送裝置的收料裝置，當料卷直徑達到一定值時需人工停機，以進行換料操作，這就需要操作工定期跟蹤料卷直徑。

技術實現要素：

基於現有技術的不足，本實用新型提供一種用於RFID標籤卷繞製備的具有晶片保護的基板進給裝置。

一種用於RFID標籤卷繞製備的基板進給裝置，沿著基板輸送路徑上依次包括：送入分段可調夾持機構、第一惰輥、第一分段可調浮輥機構、第二惰輥、第一分段可調惰輥、糾偏機構、第二分段可調惰輥和送出分段可調夾持機構；

送入分段可調夾持機構用於在送入端實施基板的夾持和釋放；第一惰輥和第二惰輥分居第一分段可調浮輥機構的上方兩側，依次經過第一惰輥、第一分段可調浮輥機構和第二惰輥的基板呈U型傳送；第一分段可調浮輥機構用於在基板底部通過氣動浮動方式調整基板張力；第一分段可調惰輥用於將基板引導送入糾偏機構，第二分段可調惰輥用於將糾偏機構輸出的基板送入送出分段可調夾持機構；糾偏機構用於在基板進給方向產生偏移時對其進行糾偏；送出分段可調夾持機構用於在送出端實施基板的夾持和釋放；

分段可調夾持機構、第一分段可調浮輥機構、第一分段可調惰輥、第二分段可調惰輥和送出分段可調夾持機構與基板的接觸面均分為相間隔的多段式，各段接觸面均留有避讓晶片的槽道。

進一步地，所述分段可調夾持機構與所述送出分段可調夾持機構結構相同，包括導杆氣缸和滾輪機構,所述滾輪機構包括滾輪軸座、滾輪軸、滾輪和手輪，滾輪軸的一端固定於滾輪軸座上，另一端連接手輪，滾輪軸上間隔套放有多個滾輪，通過導杆氣缸驅動滾輪軸座下移或上移使得滾輪壓緊或釋放基板；滾輪為兩段包膠結構，兩段之間形成的槽道作為避讓晶片的槽道；手輪用於旋轉滾輪軸以整體調節所有滾輪相對基板的位置。

進一步地，所述滾輪的中間均布著多個球頭柱塞，球頭柱塞的端面緊貼滾輪軸。

進一步地，所述滾輪軸上刻畫有標尺，所述手輪上刻畫有轉動圈數標識。

進一步地，所述第一分段可調浮輥機構包括張力檢測傳感器、浮輥滾輪和無杆氣缸，張力檢測傳感器用於實時監測基板的張力，根據張力檢測值的變化調節無杆氣缸的壓力來調節浮輥對基板向下的拉力；所述浮輥與所述送入分段可調夾持機構的滾輪機構結構相同。

進一步地，所述第一、二分段可調惰輥與所述送入分段可調夾持機構的滾輪機構結構相同。

進一步地，所述糾偏機構包括晶片檢測器和糾偏器，通過晶片檢測器實時反饋晶片的位置，當晶片所在位置偏離輸送線時，驅動糾偏器工作調節基板的輸送方向，將晶片糾正回正常位置。

進一步地，還包括放置於糾偏機構下方的等離子風棒，用於消除基板靜電。

總體而言，本實用新型與已有技術相比，主要有以下有益技術效果：

本實用新型將分段可調夾持機構、第一分段可調浮輥機構、分段可調惰輥和送出分段可調夾持機構與基板的接觸面均分為多段式，各段接觸面均留有避讓晶片的槽道，防止在基板運送過程中對晶片造成破壞。再利用糾偏機構調整基板偏移，保證晶片在槽道內或在兩段之間。

本實用新型利用分段可調夾持機構實施基板的夾持和釋放，實現基板的多種輸送方式，包括步進、連續和換料三種狀態。當鬆開一端夾持機構，夾緊另一端夾持機構時，這時基板一段一段的輸送進來，通過第一分段可調浮輥機構進行緩存，再一段一段的輸送出去，從而實現一種步進式的輸送方式。當兩端的分段可調夾持機構均鬆開時，這時基板就可以直接連續不斷的輸送過去，從而實現一種連續式的輸送方式。當兩端的分段可調夾持機構均夾持時，這時進行基板的換料和對接，在對接過程中，通過夾持的方式使兩端基板中的張力不會受換料狀態時人為操作的影響，保護基板的張力，從而實現換料的一種輸送方式。

進一步地，本實用新型多個部件與基板接觸利用多個間隔排布的滾輪實現，可根據基板上晶片位置靈活調節每個滾輪之間的相對位置，可通過操作旋轉軸整體調節所有滾輪相對基板的位置。

進一步地，本實用新型通過第一分段可調浮輥機構上的張力檢測傳感器、糾偏器、等離子風棒上的靜電檢測裝置一起實現對晶片的保護。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例中基板進給裝置的三維總體圖；

圖2是本實用新型實施例中分段可調夾持裝置30的立體結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例中滾輪34的立體結構示意圖和正視圖；

圖4是本實用新型實施例中滾輪軸32調節方式示意圖；

圖5是本實用新型實施例中第一分段可調浮輥機構20的立體結構示意圖；

圖6是本實用新型實施例中分段可調惰輥50的立體結構示意圖；

圖7是本實用新型實施例中基板進給裝置的基板輸送方向示意圖；

圖8是本實用新型實施例中分段可調夾持裝置30等避讓晶片示意圖。

在所有附圖中，相同的附圖標記用來表示相同的元件或結構，其中：

10-立板、20-第一分段可調浮輥機構、21-無杆氣缸、22-直線導軌、23-浮輥座、24-浮輥滾輪、25-浮輥軸、26-張力檢測傳感器、30-送入分段可調夾持機構、31-滾輪軸座、32- 滾輪軸、33-標尺、34-滾輪、341-包膠輪、342-球頭柱塞、35-手輪、40-第一惰輥、50- 第一分段可調惰輥、51-惰輥座、52-惰輥滾輪、60-糾偏機構、70-第二惰輥、80-第二分段可調惰輥、100-等離子風棒。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。此外，下面所描述的本實用新型各個實施方式中所涉及到的技術特徵只要彼此之間未構成衝突就可以相互組合。

本實用新型技術思路是各部件與基板接觸面均留有避讓晶片的槽道，再利用糾偏機構調整基板偏移，保證晶片在槽道內，防止在基板運送過程中對晶片造成破壞，提高了成品率。

基於上述技術思路，圖1示出了本實用新型基板進給裝置的較佳實施方式。沿著基板輸送路徑上依次包括：立板10、送入分段可調夾持機構30、第一惰輥40、第一分段可調浮輥機構20、第二惰輥70、第一分段可調惰輥50、糾偏機構60、第二分段可調惰輥80和送出分段可調夾持機構90。總的安裝布局描述為：

立板10為支撐安裝板，其上由左至右平行分布著，送入分段可調夾持機構30、第一惰輥40、第一分段可調浮輥機構20、第二惰輥80、第一分段可調惰輥50、糾偏機構 60、第二分段可調惰輥80、送出分段可調夾持機構90和安裝於分段可調惰輥50底部的等離子風棒100。

基板物料由左向右輸送，首先經過送入分段可調夾持機構30，通過夾持機構控制基板的進給。

第一分段可調浮輥機構20左右兩邊均布置有一個惰輥40，70，使基板在經過時可以形成一個U型結構，通過浮輥的上下運動，可以實現基板的緩存和放料。

糾偏機構60兩邊布置一個分段可調惰輥50，80，用於將基板引導送入糾偏機構60 和將糾偏機構60輸出的基板送入送出分段可調夾持機構90。

糾偏機構60可以調節基板的輸送方向，對基板進行糾偏。

放置於糾偏機構60下方的等離子風棒100，用於消除基板靜電。

圖2是本實用新型實施例中分段可調夾持機構30的立體結構示意圖，它由導杆氣缸和滾輪機構構成，滾輪機構包括滾輪軸座31、滾輪軸32、標尺33、滾輪34、手輪35。通過滾輪軸座31下的導杆氣缸，推動上面一套機構上下運動，當氣缸下降時，滾輪34 將基板壓在下面的支撐面上，當氣缸上升時，滾輪34鬆開，使基板通過。在工作前，首先調節滾輪34位置，保證滾輪34上的包膠輪不會壓到基板上的晶片。

圖3是本實用新型實施例中滾輪34的立體結構示意圖和正視圖，滾輪34外圈分為兩段進行包膠處理，用於避讓晶片，中間均布著多個球頭柱塞342，用於將滾輪34壓緊在滾輪軸32上，保證滾輪34不會在非人為的情況下，自由軸向竄動。

圖4是本實用新型實施例中滾輪軸32調節方式示意圖，安裝滾輪34的滾輪軸32 由帶內螺紋的滾輪軸座31、滾輪軸32、標尺33和手輪35組成，通過手輪35旋轉滾輪軸32，可對滾輪軸32進行前後微調，來整體移動滾輪軸32上的滾輪34。手輪35上的標識，可以方便記憶旋轉了多少圈，用於其他手輪35進行統一調節。

圖5是本實用新型實施例中第一分段可調浮輥機構20的立體結構示意圖，主要由氣動浮動裝置和浮輥組成，浮輥包括浮輥滾輪24及浮輥軸25，與圖2原理類似，氣動浮動裝置是通過張力檢測傳感器26檢測基板內的張力，再通過無杆氣缸21控制與之相連的浮輥座23，來調節基板內的張力處於一個恆定的範圍內，從而保護基板上的晶片。

圖6是本實用新型實施例中分段可調惰輥50，90的立體結構示意圖，其結構原理與圖2的滾輪機構類似，不同是其為懸臂支撐，底部的惰輥座51加工有內螺紋，使其通過旋轉手輪35，來實現惰輥滾輪52的整體軸向微調。

圖7是本實用新型實施例中基板進給機構的基板輸送方向示意圖，如圖中箭頭方向所示即為基板的輸送方向，基板依次通過送入分段可調夾持機構30、第一惰輥40、第一分段可調浮輥機構20、第二惰輥40、第一分段可調惰輥50、糾偏機構60、第二分段可調惰輥80、送出分段可調夾持機構90從而完成基板的進給。

圖8是本實用新型實施例中分段可調夾持機構30等避讓晶片示意圖，如圖所示，在使用前，需調節滾輪34的位置，使晶片位於滾輪34中間的槽內，或位於兩個滾輪34 中間，從而實現保護晶片的目的。

本領域的技術人員容易理解，以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。