多層印刷電路板的製作方法
2023-12-01 23:39:01 2
專利名稱：多層印刷電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於在表層安裝電容器或IC等電子部件的多層印刷電路板，詳細地說，涉及不會由於落下而招致電子部件脫落或電連接性、可靠性降低的多層印刷電路板。
背景技術：
在近年來的可攜式電話、數位照相機等可攜式電子設備中，應它們的高功能化和高密度化的要求，謀求使安裝部件小型化，另外，對基板來說，通過採用減小布線密度(布線線寬/布線間隔間隙)、或減小焊盤的措施等，也能與安裝部件的高密度化相對應。
作為安裝在這樣的基板上的部件，具體地說，有IC晶片、電容器或電阻、電感線圈等無源部件，液晶裝置、進行數字顯示等的顯示裝置、鍵盤或開關等操作類裝置，或者USB或耳機等外部端子。
在安裝基板上混合配設與這些安裝部件對應的導體焊盤，安裝部件用焊錫安裝在這些導體焊盤上。
作為安裝這樣的電子部件的多層電路板之一，具有如下這樣製造的類型的多層電路板對在單面或雙面上具有導體電路的絕緣性硬質基材，用雷射照射形成導通孔用開口，通過將金屬膏或電鍍填充在該開口內形成導通孔來製作被層間連接的電路板，準備2層以上該電路板，通過依次層疊或一起層疊這些電路板來製作出多層電路板(參照日本特開平10-13028號公報)。
這樣的多層電路板，通過將相鄰的一方電路板的導通孔或導通孔的連接盤連接到另一方電路板的導體電路或連接盤上，從而將2層電路板分別電連接。
另外，在電路板的沒有進行電連接的其它區域，試圖通過用由熱固化性樹脂構成的粘接劑層或預浸樹脂片等相互粘接電路板來實現多層化。
而且，通常在上述那樣的多層電路板或通常的印刷電路板的表層上形成有保護導體電路的阻焊劑層，在該阻焊劑層的一部分上形成開口，在從該開口露出的導體電路的表面上形成有金或鎳-金等耐蝕刻層，在形成有這樣的耐蝕刻層的導體電路的表面上形成有焊錫凸塊等焊錫體，通過這些焊錫體安裝電容器或IC等電子部件。
但是，現狀是，最近對於上述那樣的便攜電話、數位照相機等可攜式電子設備所使用的、實現了電子部件的高密度安裝的多層電路板來說，要求有更高的可靠性。
即，希望進一步提高對落下試驗的可靠性，即、即使使基板或產品(表示將安裝了包含液晶裝置在內的所有電子部件的基板收容在殼體中的狀態。)從一定的高度落下規定的次數，也不會降低基板的功能和電子設備的功能，而且電子部件不會從基板上脫落下來。
另外，雖然要求進一步減薄可攜式電子設備所使用的基板本身的厚度，但由於要求構成安裝基板的各層的絕緣層的厚度在100μm以下，即使進行多層化，其整個安裝基板本身的厚度也要比以往的安裝基板本身的厚度薄，所以，容易降低安裝基板本身的剛性。
另外，由於基板本身的剛性降低了，所以，對翹起等的抗性也容易降低，其結果是，容易損害基板的平坦性，在後續工序(例如部件安裝工序)容易產生問題。
另外，由於絕緣層的厚度薄，所以，安裝基板本身也軟，容易翹起，因此，容易受到因來自外部的衝擊等而產生的應力的影響。例如，雖然探討了通過使用層疊時為中心的絕緣基板的厚度在600μm以上的絕緣基板來提高剛性的方法，但由於有時不能收納在可攜式電子設備等的殼體中，所以出現不能使用加大成為中心的絕緣基板的厚度這樣的技術的困境。
因此，上述那樣的以往的安裝用多層電路板，由於不能通過加厚成為層疊中心的絕緣基板來提高剛性，所以對可靠性試驗中的落下試驗，難以提高基板的功能或起動性。特別是，如以上所述，提高了部件等的安裝密度的安裝基板，難以提高可靠性或對落下試驗的耐落下性。即，由於在可靠性試驗中不能得到足夠的可靠性，所以就不能進一步提高電連接性和可靠性等。
於是，本發明關於能提高對可靠性試驗的可靠性、能更加確保電連接性和功能性、特別是能進一步提高對落下試驗的可靠性的多層印刷電路板提出方案。
發明內容
本發明人為了實現上述目的，反覆專心研究的結果，著眼於多層電路板上的進行導體電路之間的電連接的導通孔的形狀和層疊形式，發現在將這樣的導通孔的至少一部分製成具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部時，即使使構成基板的絕緣基板較薄，也不會招致該基板的剛性降低、或產生翹起等，基於這樣的發現，完成了以以下那樣的內容為構成要點的本發明。
即，本發明是(1)一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導體層，並將導體層之間通過設置在絕緣層上的導通孔而相互電連接而成，其特徵在於，上述導通孔形成為在至少其中一部分中具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部。
另外，本發明是(2)一種多層印刷電路板，是在具有導體電路的一絕緣基板的兩面分別至少層疊1層具有導體電路的其它絕緣基板，並將設置在上述一絕緣基板上的導體電路和設置在其它絕緣基板上的導體電路通過設置在各絕緣基板上的導通孔電連接而成，其特徵在於，上述各導通孔形成為在至少其中一部分中具有朝向與絕緣基板的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部。
另外，本發明是(3)一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導體層，並將導體層之間通過設置在絕緣層上的導通孔相互電連接而成，其特徵在於，上述絕緣層至少是3層，上述導通孔由第1通道組和第2通道組構成，上述第1通道組由具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部、且2層以上的疊加通道構成的導通孔形成，上述第2通道組由具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部的導通孔形成，上述第1通道組和第2通道組配置在相互相對的位置上。
在本發明，上述絕緣層或絕緣基板可以使其厚度在100μm以下。另外，上述絕緣層或絕緣基板的厚度也可以在50μm以下。
另外，在本發明，上述導通孔可以層疊成多層疊加通道的形式，另外，可以將設於層疊在具有導體電路的一絕緣基板的一方的表面上的絕緣基板上的導通孔作為第1通道組，將設於層疊在上述一絕緣基板的另一表面上的絕緣基板上的導通孔作為第2通道組。
在本發明，上述第1通道組能以與上述第2通道組相對的位置關係進行層疊，另外，上述第1通道組能以相對於上述第2通道組向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向偏移了的位置關係進行層疊。
另外，構成上述第1通道組或上述第2通道組的各導通孔可以相互層疊成大致位於同一直線上，另外，可以以相互向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向偏移了的位置關係進行層疊。
另外，構成上述第1通道組或第2通道組的任意一方通道組的導通孔，可以位於上述絕緣基板上的假想正方格的相對的兩個頂點處，構成另一方通道組的導通孔，可以位於上述絕緣基板上的假想正方格的相對的另外的兩個頂點處。
另外，構成上述第1通道組或第2通道組的任意一方通道組的導通孔，可以位於上述絕緣基板上的假想正方格或三角格的各頂點處，構成另一方通道組的導通孔，可以位於上述絕緣基板上的假想正方格或三角格的中心。
另外，構成上述第1通道組或第2通道組的任意一方通道組的導通孔，可以集中配置在上述絕緣基板的規定區域，構成另一方的通道組的導通孔，可以配置在絕緣基板的包圍上述規定區域的周邊區域。
另外，上述各導通孔可以形成為通道鼓狀，其最大鼓出部位的直徑是絕緣層的上表面或底面上的開口直徑的1.1～1.5倍。
另外，上述各導通孔可以通過將電鍍物填充在在絕緣層或絕緣基板上形成的開口內而形成。
根據本發明，由於電連接導體層之間的導通孔，在至少其一部分中具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，所以，對於從外部發生的外部應力(指在落下時發生的衝擊力等)，能抑制絕緣層的翹起。
其結果是，由於能抑制外部應力，所以，能獲得抑制發生導體電路斷裂或斷線等情況、能減輕安裝基板的可靠性降低或耐落下性降低的效果。
特別是，由於能將各導通孔層疊成呈多層疊加通道結構，所以，當在基板上施加外部應力、絕緣層向外側翹起時，由於嵌合成多層疊加通道陷入絕緣層的形式，所以，絕緣樹脂和構成多層疊加通道的導體層不易剝離。其結果是，能減輕安裝基板的可靠性降低或耐落下性降低。
另外，在外部應力施加在基板上、絕緣層向內側翹起時，由於多層疊加通道起到樁的作用，所以，能抑制絕緣層翹起。其結果是，由於能減小傳遞到絕緣層的外部應力，所以能減少安裝基板的可靠性降低或耐落下性降低。
另外，由於在絕緣層內部形成多層疊加通道，所以即使對於絕緣層的翹起，也能起到樁的作用，能使絕緣層不易翹起。因此，由於不會損害基板的平坦性，所以即使進行熱循環條件下等的可靠性試驗，包含導通孔在內的導體電路或絕緣層也不會提前發生斷裂等現象，不會降低安裝基板的可靠性。
特別是，在絕緣層或絕緣基板的厚度在100μm以下、在這樣的絕緣層上設置導體電路、使它們多層化而形成安裝基板時，在抑制安裝基板翹起、確保平坦性方面很有用。另外，即使絕緣層或絕緣基板的厚度在50μm以下，也具有同樣的效果。
另外，由於在相對的位置上形成多層疊加通道(第1通道組和第2通道組)，所以，對絕緣層的外側方向和內側方向雙向的翹起能發揮作用。即，在絕緣層由於外部應力而產生翹起時，對於向外側方向和向內側方向的翹起來說，由於多層疊加通道的存在，不會降低針對外部應力的抗性。其結果是，能減少安裝基板的可靠性降低或耐落下性降低。
另外，由於在相對的位置形成多層疊加通道，所以在這樣的區域能提高絕緣基板本身的剛性。因此，能減少安裝基板的翹起本體，即使在後工序(例如，形成阻焊劑層工序、形成焊錫層工序、電子部件等的安裝工序等工序)，也能保持安裝基板的平坦性，不會產生安裝部件脫落等不利情況。其結果是，能減輕安裝基板的電連接性顯著降低和可靠性顯著降低。
圖1A是用於說明本發明的多層印刷電路板上的通道鼓狀的導通孔的概略圖，圖1B是表示具有通道鼓狀的導通孔的印刷電路板的截面的SEM照片。
圖2是表示本發明的多層印刷電路板上的多層疊加通道的基本形式之一的概略圖。
圖3A～3B是表示多層疊加通道的變形例的概略圖。
圖4是表示本發明的多層印刷電路板上的多層疊加通道的另一基本形式的概略圖。
圖5A～5C是表示構成多層疊加通道的導通孔的平面配置圖案的一個例子(正方格狀排列)的概略圖。
圖6是表示構成多層疊加通道的導通孔的平面配置圖案的另一例子(三角格狀排列)的概略圖。
圖7是表示構成多層疊加通道的導通孔的平面配置圖案的再一例子(直線狀排列)的概略圖。
圖8A～8B是表示構成多層疊加通道的導通孔的平面配置圖案的再一例子(集中排列、分散排列)的概略圖。
圖9A～9E是表示製造本發明的實施例1的多層印刷電路板的工序的一部分的圖。
圖10A～10E是表示製造本發明的實施例1的多層印刷電路板的工序的一部分的圖。
圖11是表示製造本發明的實施例1的多層印刷電路板的工序的一部分的圖。
圖12A～12B是表示製造本發明的實施例1的多層印刷電路板的工序的一部分的圖。
具體實施例方式
本發明的多層印刷電路板的特徵在於，將導體層之間相互電連接的導通孔，被形成為至少其一部分向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出。
更加具體地說，在具有導體電路的一絕緣基板的雙面上分別至少層疊1層具有導體電路的其它絕緣基板，通過設置在各絕緣基板上的導通孔將設置在上述一絕緣基板上的導體電路和設置在其它絕緣基板上的導體電路電連接而成的多層印刷電路板，其特徵在於將各導通孔形成為其至少一部分向與絕緣基板的厚度方向大致垂直的方向鼓出。
本發明所使用的絕緣層或絕緣基板，可以舉出例如從玻璃布環氧樹脂基材、苯酚樹脂基材、玻璃布雙馬來醯亞胺三嗪樹脂基材、玻璃布聚苯醚樹脂基材、芳族聚醯胺無紡布-環氧樹脂基材、芳族聚醯胺無紡布-聚醯亞胺樹脂基材等中選擇的硬質層疊基材。由這樣的絕緣樹脂構成的基板的厚度最好是在100μm以下。由絕緣樹脂構成基板的厚度也可以在50μm以下。
以在這樣的絕緣層或絕緣基板的單面或雙面形成導體電路的電路板為層疊中心，通過在其電路板的表面交替地層疊絕緣層和導體層，能獲得多層化了的印刷電路板(安裝基板)。另外，通過使這樣的安裝基板上的所有絕緣層或絕緣基板的厚度在100μm以下，可以使多層化了的安裝基板的厚度變薄。
另外，在本發明，最好是設置在絕緣基板上的導體電路和分別構成第1和第2通道組的導通孔(多層疊加通道)都是通過採用電鍍處理而形成。其理由是，若由用同一電鍍處理形成的電鍍膜形成分別構成第1通道組或第2通道組的導通孔、和在其導通孔的上表面和下表面分別接觸導體電路的連接部分，則不易產生脫落，即使承受來自側面的外部應力也不會產生偏移，所以在導體電路或絕緣層上不易產生裂紋等。
形成上述導通孔所使用的電鍍膜最好是由電解電鍍或無電解電鍍處理形成的。電鍍所使用的金屬既可以是銅、鎳、鐵、鈷等金屬單體，也可以是以這些金屬為主的合金。
如圖1A～1B所示，本發明的導通孔形成為具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，即，最好是形成為導通孔上面和底面之間的部分的直徑大於上面或底面上的直徑那樣的、所謂的通道鼓狀。這樣的通道鼓狀，在導通孔的上面或底面處的直徑最小，在導通孔的至少一部分，例如在上面和底面之間的正中間的部分，形成直徑為最大的鼓出。
這樣的鼓出的直徑是上面或底面處的開口直徑(最小直徑)的1.1～1.5倍，即，最好是形成為在設上面或底面的直徑為D時，鼓出為最大的部位的直徑為1.1D～1.5D那樣的形狀。
其原因是，若鼓出為最大的部位的直徑小於1.1D，不形成通道鼓狀，不能發揮其效果。另一方面，若鼓出為最大的部位的直徑超過1.5D，則電鍍等導電性材料難以充分地填充到導通孔形成用開口內，有時相鄰的導通孔之間的層間絕緣層難以確保絕緣間隙，結果使連接性、可靠性降低。
本發明的導通孔的上面側的直徑最好在50～250μm的範圍內。這是由於若上面側的直徑小於50μm，則有時在通道內難以形成導體層，若上面側的直徑超過250μm，則本發明的通道形狀(具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部的形狀)有時容易妨礙導體層的形成，以及難以確保與相鄰的通道的間隙。
另外，底面側的通道直徑(以下稱為「通道底徑」)，至少直徑是10μm。其理由是，由於形成通道是通過電鍍處理形成的，所以，在形成該電鍍膜時，通道底徑至少需要10μm左右，這樣才能進行上層的導體層(上層的導體電路以及通道)和下層的導體電路的連接。
本發明的多層疊加通道，最好是形成為處於更加外側的導通孔(上層的導通孔)的底面和處於更加內側的導通孔(下層的導通孔)的底面在同一位置重疊。即，如圖2所示，分別構成第1通道組或第2通道組的多個導通孔，可以形成為各導通孔大致在同一直線上。
另外，由於如果上層的導通孔底面和下層的導通孔底面，即使在其一部分上有重疊，也能使其起到不易使可靠性和耐落下性降低這樣的、賦予通道鼓狀所起的作用，所以，在分別構成第1通道組或第2通道組的多個導通孔，能層疊在各導通孔之間沿與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向相互偏移了的位置上，且是這些導通孔的底面在絕緣基板的厚度方向至少一部分重疊的位置上。
例如，如圖3A所示，能將分別構成第1通道組或第2通道組的多個導通孔層疊在僅相互偏移了導通孔直徑的大約1/2的位置上。另外，如圖3B所示，也可以將分別構成第1通道組或第2通道組的多個導通孔層疊在僅相互偏移了大致導通孔直徑的位置上。
這樣的賦予通道鼓狀(具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部的形狀)的功能是，即使在用作通常的印刷電路板時，也能充分地發揮作用。
另外，最好是至少設置2層以上的絕緣基板，通過層疊設置在這些絕緣基板上的導通孔來形成本發明的構成多層疊加通道的第1通道組或第2通道組。即，也可以層疊3層、4層、或這以上的導通孔，構成第1通道組或第2通道組。
各疊加通道，即第1通道組和第2通道組，既可以是相同的層疊數(例如，第1通道組3層，第2通道組3層)，也可以是不同的層疊數(例如，第1通道組2層，第2通道組3層)。基本上，通過使構成多層疊加通道的第1通道組和第2通道組形成相對的位置關係，能使其具有不會顯著地降低安裝基板的電連接性、可靠性這樣的效果。
本發明的多層疊加通道雖然也可以是具有電連接的導體層，但也可以是不電連接的導體層、所謂虛設導體層。在多層疊加通道由虛設導體層形成時，並不降低除虛設導體層以外的導體層(指存在於虛設導體層周邊的導體層或具有用相對的多層疊加通道等進行電連接的導體層)的可靠性或耐落下性，而且，由於能減少安裝基板的翹起，所以能確保安裝基板的平坦性。
另外，構成本發明的多層疊加通道的第1通道組和第2通道組，最好是如圖2所示，在形成各絕緣基板的導體電路的區域內，配置在大致相同的位置(在同一直線上)上，或如圖3A或圖3B所示，配置成保持相互偏移了的位置關係的狀態(分散狀態)。
例如，通過在絕緣基板的整個區域內均等地分散排列第1通道組和/或第2通道組，能提高對由外部應力引起的翹起的抗性。
另外，通過使第1通道組和/或第2通道組集中排列在最容易受到外部應力所引起的翹起影響的、主要是絕緣基板的中央部分，能提高對外部應力所引起的翹起的抗性。
另外，也可以不使其排列在絕緣基板的中央部，而使第1通道組和/或第2通道組主要排列在包圍絕緣基板的中央部的周邊部。通過這樣的排列，能提高對基板翹起的抗性，確保安裝基板的平坦性，能使其具有對外部應力的抗性。
另外，也可以主要在絕緣基板的中央部分相對配置第1通道組和第2通道組，在周邊部，以相互偏移了的狀態配置第1通道組和第2通道組。
作為上述多層疊加通道的平面配置圖案，除了上述圖案以外，可以舉出正方格狀(參照圖5A～5C)、三角格狀(參照圖6)、一直線狀(參照圖7)等各種圖案。
在以上述正方格狀配置時，例如可以舉出圖5A所示那樣的假想正方矩陣狀、有規則地配置第1通道組和第2通道組、或如圖5B所示那樣的假想矩陣狀配置第1通道組，在其矩陣的中間部部分配置相對的第2通道組、或如圖5C所示那樣的交錯狀的假想矩陣狀、有規則地配置第1通道組和第2通道組等形式。
另外，在以上述三角格狀配置時，例如可以舉出圖6所示那樣的假想三角形狀配置第1通道組、在三角形的中心部分附近或重心，配置相對的第2通道組等形式。
另外，在以上述一直線狀配置時，例如可以舉出圖7所示那樣的假想一直線狀配置至少兩個第1通道組，在該直線的中心部分附近配置相對的第2通道組等形式。
另外，也可以用組合這些圖案中的2種以上的圖案構成多層疊加通道。
另外，作為本發明的多層疊加通道的其它的配置圖案，例如，也可以在未形成第1通道組的區域相對配置第2通道組。例如可以舉出將第1通道組平面地配置成矩陣狀，在未形成第1通道組的區域將第2通道組配置成矩陣狀，或者，將第1通道組主要配置在基板中央部，將第2通道組配置在基板周邊部等圖案(參照圖8A)。
而且，在圖5～圖8中，雖然第1通道組用符號○表示，第2通道組用符號×表示，但也可以是與這樣的配置相反的配置。第1通道組和第2通道組的通道直徑的大小既可以是相同的，也可以分別是不同的直徑。
以下，對製造本發明的多層印刷電路板的製造方法的一個例子進行具體說明。
(1)當在製造本發明的多層印刷電路板時，作為構成印刷電路板的基本單位的電路板，可以使用在絕緣性基材的單面或雙面貼附有銅箔的材料作為原材料。
該絕緣性基材，例如可以使用從玻璃布環氧樹脂基材、玻璃布雙馬來醯亞胺三嗪樹脂基材、玻璃布聚苯醚樹脂基材、芳族聚醯胺無紡布-環氧樹脂基材、芳族聚醯胺無紡布-聚醯亞胺樹脂基材中選擇的硬質層疊基材，特別是，玻璃布環氧樹脂基材最理想。
上述絕緣性基材的厚度最好在100μm以下，另外，更優選在30～70μm的範圍內。其理由是，若厚度超過100μm，在多層化時，基板自身的厚度變大，有不能收容在殼體內這樣的問題。
在使用雷射在上述電路板上形成導通孔形成用開口時，雖然有用雷射照射對銅箔和絕緣性基材同時穿孔的直接雷射法，和通過蝕刻除去銅箔的相當於導通孔的銅箔部分之後、用雷射照射在絕緣性基材上進行穿孔的保形法，但在本發明也可以使用其中任一種方法。
粘貼在上述絕緣性基材上的銅箔的厚度優選是5～20μm。
其理由是，若銅箔的厚度小於5μm，則在使用後述那樣的雷射加工在絕緣性基材上形成導通孔形成用開口時，由於有時與導通孔位置對應的銅箔的端面部分發生變形，所以難以形成規定形狀的導體電路。還難以用蝕刻形成微細線寬的導體電路圖案。另一方面，若銅箔的厚度超過20μm，則難以用蝕刻形成微細線寬的導體電路圖案。
該銅箔可以用半蝕刻法調整其厚度。在該情況下，使用銅箔的厚度比上述數值大的銅箔，蝕刻後的銅箔的厚度調整成為上述範圍。
另外，在使用雙面覆銅層疊板作為電路板時，雖然銅箔厚度在上述範圍內，但也可以在雙面其厚度不同。由此能確保強度而且不妨礙後續的工序。
作為上述絕緣性基材和銅箔，特別是，優選使用將在玻璃布上浸滲環氧樹脂而做成B階的預浸樹脂片、和銅箔層疊起來，通過加熱加壓獲得的單面或雙面覆銅層疊板。
其理由是，在銅箔被蝕刻後的製造工序中，布線圖案或導通孔的位置不會錯位，位置精度優良。
(2)接著，通過雷射加工在絕緣性基材上設置導通孔形成用開口。
當使用單面覆銅層疊板形成電路板時，對與粘貼有銅箔的一側相反的一側的絕緣性基材表面進行二氧化碳氣體雷射照射，貫通絕緣性基材，形成到達銅箔(或導體電路圖案)的開口。
當使用雙面覆銅層疊板形成電路板時，對粘貼有銅箔的絕緣性基材的一表面進行二氧化碳氣體雷射照射，使其貫通銅箔和絕緣性基材雙方，形成到達粘貼在絕緣性基材的另一表面上的銅箔(或導體電路圖案)的開口，或者在通過蝕刻在粘貼在絕緣性基材的單側的銅箔表面上形成直徑比導通孔直徑稍稍小一點的孔之後，將該孔作為照射標記進行二氧化碳氣體雷射照射，貫通絕緣性基材，形成到達粘貼在絕緣性基材的另一表面上的銅箔(或導體電路圖案)的開口。
這樣的雷射加工，用脈衝振蕩型二氧化碳氣體雷射加工裝置進行加工，其加工條件確定為導通孔形成用開口的側壁向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出，其鼓出為最大的中央部的直徑為導通孔形成用開口的直徑(最小開口直徑)的110～150％。
例如，通過使脈衝能量為0.5～100mJ、脈衝寬度為1～100μm、脈衝間隔為0.5ms以上、頻率為2000～3000Hz、發射次數在2～10的範圍內，能調整開口側壁的鼓出量。
而且，依據上述加工條件能形成的導通孔形成用開口的開口直徑最好是50～250μm。這是由於，在該範圍內能可靠地形成開口側壁的鼓出，而且能實現布線的高密度化。
(3)進行用於除去殘留在在上述(2)的工序中形成的開口的側壁和底壁上的樹脂殘渣的去汙處理。
該去汙處理，可以用以下方式進行酸或氧化劑(例如，鉻酸、高錳酸)的化學藥劑液處理等溼式處理、或氧等離子體放電處理、電暈放電處理、紫外線雷射處理或受激準分子雷射處理等乾式處理。
從這些去汙處理方法中選擇任一種方法，是要根據絕緣基板的種類、厚度、導通孔的開口直徑、雷射照射條件等，考慮可以預料的殘留的汙物量而進行選擇。
此時，通過使從雷射加工結束時起到去汙處理開始的生產節拍時間較短(例如，從雷射加工開始在1小時內進行等)，或者通過改變去汙處理等，能可靠地形成本發明的通道形狀(具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直方向鼓出的鼓出部的形狀)。
(4)接著，對去汙處理後的基板的銅箔面實施電鍍銅箔使其為引線的電解鍍銅處理，形成將電解鍍銅完全填充在開口內構成的導通孔(區域通道)。
而且，根據情況的不同，也可以在電解鍍銅處理後，通過帶式研磨機研磨、拋光輪研磨、蝕刻等除去在基板的導通孔開口的上部隆起的電解鍍銅，使其平坦化。
另外，也可以在實施無電解電鍍處理後實施電解鍍銅處理。在這種情況下，無電解電鍍膜可以是使用銅、鎳、銀等金屬。
(5)接著，在上述(4)中在基板上形成的電解鍍銅膜上形成抗蝕劑層。抗蝕劑層可以是塗敷抗蝕劑液的方法或粘貼預先製成薄膜狀的薄膜的方法中的任一種方法。在該抗蝕劑層上放置預先畫出了電路的掩模，通過曝光、顯影處理，形成抗蝕劑層，對未形成有抗蝕劑層的部分的金屬層進行蝕刻，形成包含導體電路和連接盤在內的導體電路圖案。
作為該蝕刻液，優選是從硫酸-過氧化氫、過硫酸鹽、氯化銅、氯化亞鐵的水溶液中選擇的至少1種水溶液。
作為蝕刻上述銅箔和電解鍍銅膜而形成導體電路的前處理，為了容易形成精細圖案，可以是預先通過蝕刻電解鍍銅膜的整個表面來調整厚度。
作為導體電路的一部分的連接盤，優選是形成為其內徑與導通孔開口直徑大致相同，或使其外徑比導通孔直徑大，使連接盤直徑在75～350μm的範圍內。其理由是，通過使連接盤直徑為上述範圍，即使通道位置發生了偏移，也能起到作為多層疊加通道的作用。
以按上述(1)～(5)的工序製作的電路板為層疊中心，在其單面或雙面上層疊絕緣樹脂層和銅箔。由此製成絕緣樹脂層僅為1層或2層的多層化的基板。
而且，用與上述(2)～(5)同樣的工序，使其在層疊化了的絕緣樹脂層上形成導通孔和導體電路，再層疊絕緣樹脂層和銅箔，通過反覆地進行與上述(2)～(5)同樣的工序，能獲得進一步多層化了的印刷電路板。
上述方法，雖然可以通過依次層疊絕緣樹脂層疊片來進行絕緣樹脂層的多層化，但也可以根據需要，在1個單位的電路板上層疊2層以上的絕緣樹脂層，一起對絕緣樹脂層的層疊層進行加熱加壓，形成多層印刷電路板。
在由這樣的工序形成的多層印刷電路板中，在層疊的各電路板或各絕緣樹脂層上形成的導通孔，其絕緣層的中間部分的直徑比暴露在絕緣層的上表面的部分的直徑或暴露在絕緣層的下表面的部分的直徑大，形成通道鼓狀。而且，在包含成為層疊中心的電路板的至少1層的絕緣樹脂層上形成的導通孔，構成第1通道組，在與構成第1通道組的絕緣樹脂層相對配置、所層疊的至少1層的另一絕緣樹脂層上形成的導通孔，構成第2通道組。由這些第1通道組和第2通道組構成多層疊加通道。
(6)接著，在最外側的電路板上分別形成阻焊劑層。在這種情況下，在電路板的整個外表面上塗敷阻焊劑層組成物，在使該塗膜乾燥後，通過將畫有焊盤的開口部的光掩模放置在該塗層上，進行曝光、顯影處理，分別形成使導體電路的位於導通孔上方並與其相鄰的導電性焊盤部分露出的焊盤開口。在這種情況下，也可以粘貼將阻焊劑層幹膜化而成的層，通過曝光、顯影或用雷射形成開口。
在從沒有形成光掩模的部分露出的焊盤上，形成鎳-金等的耐蝕刻層。此時，鎳層的厚度優選是1～7μm，金層的厚度優選是0.01～0.1μm。除了這些金屬以外，也可以形成鎳-鈀-金、金(單層)、銀(單層)等。
在形成了上述耐蝕刻層後，剝離掩模層。由此製成形成有耐蝕刻層的焊盤和沒形成耐蝕刻層的焊盤混合存在的印刷電路板。
(7)將焊錫體供給到從在上述(6)的工序中獲得的阻焊劑層的開口露出到導通孔上方並與之相鄰的焊盤部分上，通過該焊錫體的熔化、固化，形成焊錫凸塊，或者，使用導電性粘接劑或焊錫層將導電性球或導電性針連接到焊盤部上，形成印刷電路板。
作為供給上述焊錫體和焊錫層的方法，可以使用焊錫轉印法或印刷法。
在此，焊錫轉印法，是將焊錫箔粘貼在預浸樹脂片上，通過蝕刻該焊錫箔，僅留下相當於開口部分的部位，從而形成焊錫圖案，作為焊錫載體薄膜，在將助焊劑塗敷在基板的阻焊劑層開口部分上之後，層疊該焊錫載體薄膜並使焊錫圖案與焊盤接觸，對其加熱來進行轉印的方法。
另一方面，印刷法是將在相當於焊盤的部位設置開口的印刷掩模(金屬掩模)放置在基板上，印刷焊錫膏進行加熱處理的方法。作為形成這樣的焊錫凸塊的焊錫，可以使用Sn/Ag焊錫、Sn/In焊錫、Sn/Zn焊錫、Sn/Bi焊錫等，它們的熔點，優選是比連接所層疊的各電路板之間的導電性凸塊的熔點低。
(實施例1)(1)首先製作作為構成多層印刷電路板的一個單位的電路板。該電路板是在應層疊的多個絕緣層中成為層疊中心的基板，使用通過將在玻璃布上浸滲環氧樹脂而做成B階的預浸樹脂片、和銅箔層疊起來、進行加熱加壓而獲得的雙面覆銅層疊板10作為原材料(參照圖9A)。
上述絕緣性基材12的厚度是60μm，銅箔14的厚度是12μm。若使用比12μm厚的銅箔作為層疊板的銅箔，則通過對該銅箔進行蝕刻處理，也可以將銅箔的厚度調整為12μm。
(2)在具有銅箔14的雙面電路板10上進行二氧化碳氣體雷射照射，貫通銅箔14和絕緣性基材12，形成到達相反面的銅箔的導通孔形成用開口16，在該雷射加工後的1小時以內，通過高錳酸的化學藥劑液處理，對由雷射加工形成的開口內進行去汙處理(參照圖9)。
而且，在該實施例，在形成導通孔形成用開口16時，使用日本日立ビア公司制的高峰值短脈衝振蕩型二氧化碳氣體雷射加工機，對粘貼有厚度是12μm的銅箔的厚度是60μm的玻璃布環氧樹脂基材，用以下那樣的加工條件，在銅箔上直接進行雷射束照射，以100孔/秒的速度形成φ75μm的開口。
以這樣的條件形成的開口16，開口內壁向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出，成為最大鼓出的中間部分的直徑是暴露在絕緣層的上面的部分的直徑或暴露在絕緣層的下面的部分的直徑的1.2倍的通道鼓狀。
(雷射加工條件)脈衝能量0.5～100mJ
脈衝寬度1～100μs脈衝間隔0.5ms以上發射次數2振蕩頻率2000～3000Hz(3)在結束了去汙處理的設有導通孔形成用開口16一側的銅箔14表面上，用以下那樣的條件實施電鍍銅箔使其為引線的電解鍍銅處理，形成電解鍍銅膜(參照圖9C)。
硫酸 2.24mol/l硫酸銅 0.26mol/l添加劑A(反應促進劑)10.0ml/l添加劑B(反應抑制劑)10.0ml/l[電解電鍍條件]電流密度 1A/dm2時間 65分鐘溫度 22±2℃由添加劑A促進導通孔形成用開口內的電解鍍銅膜的形成，相反，由添加劑B主要附著在銅箔部分上，抑制電解鍍銅膜的形成。另外，若導通孔形成用開口內完全被電解鍍銅填充，成為與銅箔14大致相同的水平，則由於附著有添加劑B，所以，能與銅箔部分同樣地抑制電解鍍銅膜的形成。
因此，在開口16內形成填充電解鍍銅而成的導通孔20，該導通孔20的表面和銅箔面大致形成同一水平。
另外，也可以通過對由銅箔14和電解鍍銅膜構成的導體層進行蝕刻來調整厚度。也可以根據需要用帶式研磨機研磨和磨光輪研磨的物理方法調整導體層的厚度。
(4)對由上述(3)的工序獲得的基板的雙面，在由銅箔14和電解鍍銅膜構成的導體層上，以厚度15～20μm形成由感光性幹膜構成的抗蝕劑。將畫有包含導通孔的連接盤在內的導體電路的掩模放置在該抗蝕劑上，進行曝光、顯影處理，形成抗蝕劑層22(參照圖9D)。而且，對從未形成有抗蝕劑層的部分露出的銅箔14和電解鍍銅膜，使用由過氧化氫水/硫酸構成的蝕刻液實施蝕刻處理，將其溶解、除去。
(5)然後，用鹼液剝離抗蝕劑層22，形成包含導通孔連接盤的導體電路的圖案24。由此，形成電連接基板的表面和背面的導體電路的導通孔20，能獲得該導通孔20和形成導體電路24的銅箔部分被平坦化而成的電路板(參照圖9E)。
(6)對經上述(1)～(5)的工序獲得的電路板的表面和背面，疊合在玻璃布上浸滲環氧樹脂而做成B階的厚度是60μm的預浸樹脂片、和厚度是12μm的銅箔，通過在溫度80～250℃、壓力1.0～5.0kgf/cm2的加壓條件下，對其進行加熱加壓，將厚度是60μm的樹脂絕緣層26和厚度是12μm的導體層28層疊在電路板上(參照圖10A)。
(7)接著，大致與上述(2)的工序同樣，用以下那樣的加工條件，對基板的雙面進行二氧化碳氣體雷射照射，以100孔/秒的速度，貫通樹脂絕緣層26和導體層28，形成到達下層的導體電路24的φ85μm的導通孔形成用開口30，然後，通過高錳酸的化學藥劑液處理，對由雷射加工形成的開口內進行去汙處理(參照圖10B)。
而且，以這樣的條件形成的開口30，開口內壁向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出，成為最大鼓出的中間部分的直徑是暴露在絕緣層的上面的部分的直徑或暴露在絕緣層的下面的部分的直徑的1.2倍的通道鼓狀。
(雷射加工條件)
脈衝能量0.5～100mJ脈衝寬度1～100μs脈衝間隔0.5ms以上發射次數2振蕩頻率2000～3000Hz(8)大致與上述(3)的工序同樣地，在結束去汙處理的設有導通孔形成用開口側的導體層28上，用以下那樣的條件實施電解鍍銅處理，形成電解鍍銅膜32(參照圖10C)。
硫酸 2.24mol/l硫酸銅 0.26mol/l添加劑A(反應促進劑)10.0ml/l添加劑B(反應抑制劑)10.0ml/l[電解電鍍條件]電流密度 1A/dm2時間 65分鐘溫度 22±2℃因此，在開口30內形成填充電解鍍銅32而成的導通孔34，該導通孔34的表面和銅箔面大致形成同一水平。
(9)大致與上述(4)的工序同樣地，在上述(8)獲得的電解鍍銅上，以厚度15～20μm形成由感光性幹膜構成的抗蝕劑。將畫有導體電路、導通孔34的連接盤等的掩模放置在該抗蝕劑上，使其與基板的位置對準，進行曝光、顯影處理，形成抗蝕劑層36(參照圖10D)。
然後，在未形成抗蝕劑的部分上，使用由過氧化氫水/硫酸構成的蝕刻液實施蝕刻處理，除去相當於未形成部分的鍍銅膜和銅箔。
(10)接著，用鹼溶液剝離抗蝕劑層36，形成包含導通孔34和它的連接盤的導體電路38。由此能獲得連接基板的表面和背面的導通孔34和為導體電路38的銅箔部分被平坦化了的電路板(參照圖10E)。
另外，通過反覆進行上述(6)～(10)的工序，能再形成1層樹脂絕緣層40，在將電解鍍銅填充於設置於該樹脂絕緣層40上的開口內而形成導通孔42，並形成包含導通孔連接盤的導體電路的圖案44。由此能獲得對雙面電路板10的雙面分別形成2層絕緣層和導體電路而成的、多層化了的印刷電路板(參照圖11)。
即，形成絕緣層數是5、導體電路數是6那樣的多層印刷電路板，在雙面電路板和層疊在它的上方的2層絕緣層上形成的導通孔，開口內壁向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出，構成最大鼓出的中間部分的直徑是暴露在絕緣層上表面的部分的直徑或暴露在絕緣層下表面的部分的直徑的1.2倍那樣的通道鼓狀的第1通道組，在層疊在雙面電路板的下方的2層絕緣層上形成的導通孔也是構成與第1通道組同樣的通道鼓狀的第2通道組，這些通道組相互相對配置，而且層疊成大致在同一直線上。
(11)在位於由上述(10)獲得的基板的最外側的兩個絕緣層的表面上形成了阻焊劑層46。
首先，將厚度是20～30μm的薄膜化了的阻焊劑粘貼在形成有導體電路38的絕緣層的表面上。接著，在以70℃進行20分鐘、以100℃進行30分鐘的乾燥處理之後，將用鉻層畫出阻焊劑開口部的圓圖案(掩模圖案)的厚度是5mm的鹼石灰玻璃基板、使其形成有鉻層的一側緊貼在阻焊劑層46上，用1000mJ/cm2的紫外線進行曝光、進行DMTG顯影處理。
另外，以120℃進行1小時、150℃進行3小時的條件進行加熱處理，形成具有與焊盤部分對應的開口48(開口直徑200μm)的厚度是20μm的阻焊劑層46(參照圖12A)。
可以在形成阻焊劑層46之前，根據需要，在位於多層印刷電路板的最外側的絕緣層的表面上設置粗化層。
(12)接著，將形成有阻焊劑層46的基板浸漬在由氯化鎳30g/l、次磷酸鈉10g/l、檸檬酸鈉10g/l構成的pH＝5的無電解鍍鎳溶液中20分鐘，在從開口部48露出的導體電路38的表面上形成厚度是5μm的鎳鍍層。
再在93℃的條件下，將該基板浸漬在由氰化金鉀2g/l、氯化銨75g/l、檸檬酸鈉50g/l、次磷酸鈉10g/l構成的無電解鍍金溶液中23秒，在鎳鍍層上形成厚度是0.03μm的金鍍層，形成被由鎳鍍層和金鍍層構成的金屬層覆蓋而成的導體焊盤50。
(13)然後，將金屬掩模放置在阻焊劑層46上，印刷由熔點T2大約是183℃的Sn/Pb焊錫或Sn/Ag/Cu構成的焊錫膏，在取下金屬掩模後，通過以183℃進行回流焊，形成在從開口48露出的導體焊盤50上形成焊錫層52而成的多層印刷電路板(參照圖12B)。
接著，在未形成有焊錫層52的區域，主要安裝電容器、電阻等電子部件，在形成有焊錫層52的區域，主要安裝鍵盤等外部端子，由此製造多層印刷電路板。
(實施例2)構成在分別層疊在上述雙面電路板的表面和背面上的絕緣層上形成的第1通道組和第2通道組的各導通孔，如圖3A所示在相互偏移導通孔直徑的大約1/2的距離的位置形成，除此之外，與實施例1大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例3)
構成在上述雙面電路板及層疊於其上方的絕緣層上形成的第1通道組、以及在層疊於雙面電路板下方的絕緣層上形成的第2通道組的各導通孔，如圖3B所示在相互偏移導通孔直徑的大約1/2的位置形成，除此之外，與實施例1大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例4)在上述雙面電路板的上方層疊2層絕緣層，在雙面電路板的下方層疊1層絕緣層，形成絕緣層數是4、導體電路數是5那樣的多層印刷電路板，除此之外，與實施例1大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例5)在上述雙面電路板的上方層疊2層絕緣層，在雙面電路板的下方層疊1層絕緣層，形成絕緣層數是4、導體電路數是5那樣的多層印刷電路板，除此之外，與實施例2大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例6)在上述雙面電路板的上方層疊2層絕緣層，在雙面電路板的下方層疊1層絕緣層，形成絕緣層數是4、導體電路數是5那樣的多層印刷電路板，除此之外，與實施例3大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例7)使在上述雙面電路板和層疊在它的上方的絕緣層上形成的第1通道組，如圖4所示，相對於在層疊在雙面電路板下方的絕緣層上形成的第2通道組，以向水平方向相互偏移大致導通孔直徑的位置關係進行層疊，除此之外，與實施例1大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例8)
在上述雙面電路板的上方層疊2層絕緣層，在雙面電路板的下方層疊1層絕緣層，形成絕緣層數是4、導體電路數是5那樣的多層印刷電路板，除此之外，與實施例7大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例9)使形成上述第1通道組的導通孔如圖5A所示，位於絕緣基板上的假想正方形格(格子間隔10mm)的相對的兩個頂點處，使形成另一通道組的導通孔位於上述絕緣基板上的假想正方形格的其它兩個相對的頂點處，除了這樣層疊之外，與實施例4大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例10)使形成上述第1通道組的導通孔如圖5B所示，位於絕緣基板上的假想正方形格(格子間隔10mm)的各頂點處，使形成另一通道組的導通孔位於上述假想正方形格的中心，除了這樣層疊之外，與實施例4大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例11)使形成上述第1通道組的導通孔如圖6所示，位於上述絕緣基板上的假想三角形格(格子間隔20mm)的各頂點處，使形成第2通道組的導通孔位於上述假想三角形格的中心，除了這樣層疊之外，與實施例4大致同樣地製造多層印刷電路板。
(實施例12)使構成上述第1通道組的導通孔如圖8A所示，位於上述絕緣基板上的大致中央部，集中配置在40mm×40mm的區域內，將構成第2通道組的導通孔配置在包圍上述中央部的周邊區域(在40mm×40mm的中央區域的外側，70mm×100mm的區域的內側)，除了這樣配置之外，與實施例4大致同樣地製造多層印刷電路板。
(比較例1)除了形成構成第1通道組的導通孔、而不形成第2通道組，以及，用下式所示雷射加工條件進行導通孔加工時的雷射加工之外，其餘與實施例1大致同樣地製造多層印刷電路板。
(雷射加工條件)脈衝能量0.5～100mJ脈衝寬度1～100μs脈衝間隔0.5ms以上發射次數1振蕩頻率1000Hz而且，在雷射加工後的2小時後進行去汙處理。
在該比較例1，不能看到導通孔形狀形成了鼓出。
(比較例2)除了不形成構成第1通道組和第2通道組的導通孔，以及，用下式所示雷射加工條件進行導通孔加工時的雷射加工之外，與實施例1大致同樣地製造多層印刷電路板。
(雷射加工條件)脈衝能量0.5～100mJ脈衝寬度1～100μs脈衝間隔0.5ms以上發射次數1振蕩頻率1000Hz而且，在雷射加工後的2小時後進行去汙處理。
在該比較例2，並不能看到導通孔形狀形成了鼓出。
對根據以上說明的實施例1～12和比較例1～2製造的多層印刷電路板，進行A項目的評價試驗，在將分別製造的多層印刷電路板收納在電子設備的殼體中之後，進行B項目和C項目的評價試驗。它們的評價試驗的結果示於表1。
A.基板負荷試驗從固定著基板一端的水平狀態，向上抬起未固定的另一端3cm左右，使基板翹起後，返回到水平狀態，這樣反覆進行30次。然後，進行相當於多層通道的特定電路的導通試驗，為了確認斷路(導體電路斷線)，測定電阻值的變化量，算出電阻變化率，將其結果示於表1。
而且，電阻變化率＝((基板負荷試驗後的電阻值-基板負荷試驗前的電阻值)/基板負荷試驗前的電阻值)B.可靠性試驗對根據上述實施例1～12和比較例1～2製造的多層印刷電路板進行導通試驗，分別各隨機取出10個正品。然後，在熱循環條件下(將-55℃/3分鐘＝130℃/3分鐘作為1個循環)，將循環次數進行到1000次、2000次、3000次，每進行1000次，在自然放置2小時後，進行導通試驗，為了確認有無斷路(導體電路斷線)，將連接電阻的變化量超過10％((熱循環後的連接電阻值-初始值的連接電阻值)/初始值的連接電阻值)視作不合格，將該視作不合格的數量示於表1。
C.落下試驗將根據上述實施例1～12和比較例1～2製造的多層印刷電路板收納在殼體中，在使安裝在基板上的液晶顯示部朝下的狀態下，使殼體從1m的高度自然落下。使該落下次數為50次、100次、150次，確認導體電路的導通狀況。將該落下試驗的結果示於表1。
而且，在連接電阻值的變化量在5％以內的情況，用○(Good)表示，在連接電阻值的變化量在10％以內的情況，用△(Average)表示，在連接電阻值的變化量超過10％的情況，用×(Poor)表示。
(表1)
(參考例)以評價項目A的結果的數據為基礎，使導通孔的鼓出的程度(最大的鼓出的直徑相對於絕緣層的開口直徑的比率)為1.0倍、1.1倍、1.3倍、1.5倍、1.6倍、1.8倍，製作共計6種不同的基板，進行模擬。對這些基板、用與評價各實施例和比較例項目A.同樣的基板負荷試驗，進行50次試驗，對連接電阻的變化量進行模擬，將為電阻變化率的結果示於表2。
(表2)
產業上的可利用性如以上說明的那樣，根據本發明的多層印刷電路板，由於能抑制落下時的衝擊力等外部應力，能抑制絕緣層的翹起，所以，能提供能防止導體電路斷裂或斷線等、能減少安裝基板的可靠性或耐落下性的降低的多層印刷電路板。
權利要求
1.一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導體層，並將導體層之間通過設置在絕緣層上的導通孔相互電連接而成，其特徵在於，上述導通孔形成為在至少其中一部分中具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部。
2.一種多層印刷電路板，是在具有導體電路的一絕緣基板的兩面上分別層疊至少1層具有導體電路的其它絕緣基板，將設置在上述一絕緣基板上的導體電路和設置在其它絕緣基板上的導體電路通過設置在各絕緣基板上的導通孔電連接而成，其特徵在於，上述各導通孔形成為在至少其中一部分中具有朝向與絕緣基板的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部。
3.根據權利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述絕緣層或絕緣基板的厚度在100μm以下。
4.根據權利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述絕緣層或絕緣基板的厚度在50μm以下。
5.根據權利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述導通孔層疊成多層疊加通道的形式。
6.根據權利要求2所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述導通孔由第1通道組和第2通道組構成，該第1通道組是由設於層疊在上述一絕緣基板的一表面上的絕緣基板上的導通孔構成；該第2通道組由設於層疊在上述一絕緣基板的另一表面上的絕緣基板上的導通孔構成，以使上述第1通道組與上述第2通道組相對的位置關係層疊該第1通道組。
7.根據權利要求2所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述導通孔由上述第1通道組和上述第2通道組構成，該第1通道組是由設於層疊在上述一絕緣基板的一表面上的絕緣基板上的導通孔構成；該第2通道組由設於層疊在上述一絕緣基板的另一表面上的絕緣基板上的導通孔構成，以使上述第1通道組相對於上述第2通道組向與絕緣基板的厚度方向大致垂直的方向偏移了的位置關係層疊該第1通道組。
8.根據權利要求6或7所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，形成上述第1通道組或上述第2通道組的各導通孔相互層疊成大致位於同一直線上。
9.根據權利要求6或7所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，形成上述第1通道組或上述第2通道組的各導通孔，以相互向與絕緣基板的厚度方向大致垂直的方向偏移了的位置關係進行層疊。
10.根據權利要求7所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，構成上述第1通道組或第2通道組中任意一方通道組的導通孔，位於上述絕緣基板上的假想正方格的相對的兩個頂點處，構成另一方通道組的導通孔，位於上述絕緣基板上的假想正方格的另外兩個相對的頂點處。
11.根據權利要求7所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，構成上述第1通道組或第2通道組中任意一方通道組的導通孔，位於上述絕緣基板上的假想正方格的各頂點處，構成另一方通道組的導通孔，位於上述絕緣基板上的假想正方格的中心。
12.根據權利要求7所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，構成上述第1通道組或第2通道組中任意一方通道組的導通孔，位於上述絕緣基板上的假想三角格的各頂點處，構成另一方通道組的導通孔，位於上述絕緣基板上的假想三角格的中心。
13.根據權利要求7所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，構成上述第1通道組或第2通道組中任意一方通道組的導通孔，集中配置在上述絕緣基板的規定區域，構成另一方通道組的導通孔，配置在絕緣基板的包圍上述規定區域的周邊區域。
14.根據權利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述各導通孔為通道鼓狀，其最大鼓出部位的直徑等於在絕緣基板的上表面或底面上露出的開口直徑的1.1～1.5倍。
15.根據權利要求1或2所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述各導通孔是將電鍍物填充於在絕緣基板上形成的開口內而成的。
16.一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導體層，並將導體層通過設置在絕緣層上的導通孔相互電連接而成，其特徵在於，上述絕緣層至少是3層，上述導通孔由第1通道組和第2通道組構成，上述第1通道組由具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部、且由2層以上的疊加通道構成的導通孔形成，上述第2通道組由具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部的導通孔形成，上述第1通道組和第2通道組配置在相互相對的位置上。
17.根據權利要求16所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述絕緣層厚度在100μm以下。
18.根據權利要求16所記載的多層印刷電路板，其特徵在於，上述絕緣層的厚度在50μm以下。
全文摘要
一種多層印刷電路板，是交替層疊絕緣層和導體層，並將導體層通過設置在絕緣層上的導通孔相互電連接而成，該導通孔形成為在至少其中一部分中具有朝向與絕緣層的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，能抑制落下時的衝擊力等的外部應力，絕緣基板不易翹起，能防止導體電路斷裂或斷線等，能減少安裝基板的可靠性下降和耐落下性下降。
文檔編號H05K3/46GK101069457SQ200680001268
公開日2007年11月7日 申請日期2006年7月7日 優先權日2005年7月7日
發明者高橋通昌, 三門幸信, 中村武信, 青山雅一 申請人:揖斐電株式會社