Ic自動打標配套裝置的製作方法
2023-12-02 07:41:01 1
專利名稱：Ic自動打標配套裝置的製作方法
技術領域：
IC自動打標配套裝置
技術領域：
本實用新型涉及集成電路的製造工藝設備，尤其涉及採用雷射技術進行IC打標的配套裝置。
背景技術：
隨著社會對工業環境的要求越來越高，雷射技術被運用于越來越多的領域以替代傳統工藝，例如在IC(集成電路)製造過程中，採用雷射技術進行IC打標。然而，現有的IC雷射打標工藝，通常都是通過人工將IC裝入專用治具中，再將專用治具放置到打標工位進行打標處理，效率低下且人工負荷大。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題在於克服上述現有技術的不足，而提出一種IC自動打標配套裝置，能夠大大提升IC雷射打標工藝的自動化程度，以提高效率及降低人工負荷。本實用新型解決上述技術問題所採用的技術手段包括，提出一種IC自動打標配套裝置，設置在打標工位處，包括設置在該打標工位一側並依序排列的一上料單元、一整料儲料單元、一分料單元和一送料單元，以及設置在該打標工位另一側的一下料單元，該送料單元是具有可以將待打標的IC從該分料單元送到打標工位的動作部分。該上料單元包括一裝管治具、一直線送料器和一出料口，直線送料器是能夠將裝設在該裝管治具中的待加工IC料管中的IC輸送到出料口並進入整料儲料單元的。該整料儲料單元具有一進料口和一出料口，整料儲料單元的進料口與上料單元出料口相連。該整料儲料單元是採用收口設計、能夠將由進料口送入的待加工IC排列整齊以便送到出料口。該IC自動打標配套裝置還包括設置在該整料儲料單元上的、能夠輔助整料儲料單元排料及送料的一吹氣單元。該分料單元包括一氣缸、一導槽、一導向塊、一螺杆以及由該螺杆帶動的一進料擋塊，導槽是供IC流動並由該氣缸承託和驅動而處於一高位或一低位的，導槽的兩端分別為一入料口和一出料口，導槽的入料口在導槽處於低位時與整料儲料單元相連，導槽的出料口在導槽處於高位時與打標工位相連，進料擋塊設置在導槽的出料口處，螺杆調節進料擋塊前後位置以控制進入分料單元的IC數量。該送料單元包括一氣缸、一導軌以及由氣缸驅動能夠沿導軌往復移動的兩個撥爪。該下料單元包括裝料管裝夾治具、裝料管控制氣缸、空料管裝夾治具和空料管控制氣缸，下料單元設有與裝料管裝夾治具相配合的入料口，入料口與打標工位相連。該空料管控制氣缸位於裝料管控制氣缸上方，兩個裝料管控制氣缸用於承託裝料管裝夾治具，兩個空料管控制氣缸用於承託空料管裝夾治具。在打標工位處設置有供IC流動的一導槽，該導槽的兩端分別為一入料口和一出料口，導槽的旁側設置有一壓塊，導槽的入料口與分料單元相連，導槽的出料口與下料單元相連。與現有技術相比，本實用新型的IC自動打標配套裝置，能夠大大提升IC雷射打標工藝的自動化程度，以提高效率及降低人工負荷。
圖1是本實用新型的IC自動打標配套裝置的示意圖，其中分料單元中的導槽處於低位、送料單元中的撥爪處於初始位。圖2是本實用新型的IC自動打標配套裝置的示意圖，其中分料單元中的導槽處於高位、送料單元中的撥爪處於初始位。圖3是本實用新型的IC自動打標配套裝置的示意圖，其中分料單元中的導槽處於高位、送料單元中的撥爪處於終止位。圖4是本實用新型的IC自動打標配套裝置中上料單元的示意圖。圖5是本實用新型的IC自動打標配套裝置中整料儲料單元的示意圖。圖6是本實用新型的IC自動打標配套裝置中分料單元的示意圖。圖7是本實用新型的IC自動打標配套裝置中送料單元的示意圖。圖8是本實用新型的IC自動打標配套裝置中打標工位的示意圖。圖9是本實用新型的IC自動打標配套裝置中下料單元的示意圖。圖10是採用本實用新型的IC自動打標配套裝置進行IC自動打標處理的流程示意圖。
具體實施方式為了進一步說明本實用新型的原理和結構，現結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細說明。如圖1、圖2和圖3所示的本實用新型的IC自動打標配套裝置實施例，其設置在打標工位S處，包括設置在打標工位S —側並依序排列的一上料單元1、一整料儲料單元2、一分料單元3和一送料單元4，以及設置在打標工位S另一側的一下料單元5。其中參見圖4，上料單元1包括一裝管治具11、一直線送料器12和一出料口 13。裝管治具11能夠快速裝夾一裝滿有待加工IC的料管6，直線送料器12是能夠通過震動將裝設在裝管治具11的待加工IC料管6中的IC輸送到出料口 13的。參見圖5，整料儲料單元2具有一進料口 21和一出料口 22，該整料儲料單元2的進料口 21與上料單元1的出料口 13連通。整料儲料單元2是採用收口設計，能夠將由進料口 21送入的待加工IC在導槽中排列整齊以便送到出料口 22。IC自動打標配套裝置還可包括設置在整料儲料單元2上的、能夠輔助整料儲料單元2排料及送料的一吹氣單元(圖未示出)。參見圖6，分料單元3包括一氣缸31、一導槽32、一導向塊33、一螺杆34以及由該螺杆34帶動的一進料擋塊35。導槽32是供IC流動並由該氣缸31承託和驅動而能夠處於一高位或一低位的。導槽32的兩端分別為一入料口 36和一出料口 37。導槽32的入料口 36在導槽32處於低位時與整料儲料單元2的出料口 22連通。導槽32的出料口 37在導槽32處於高位時與打標工位S相連。進料擋塊35設置在導槽32的出料口 37處。在每條導槽32上採用一條反射式光纖以檢測IC是否滿料。螺杆34和進料擋塊35可構成一進料數量調節機構，通過採用螺杆34帶動每條導槽32上的進料擋塊35進行前後位置調節， 可以控制進入分料單元3的IC數量。需要說明的是，本實用新型的IC自動打標配套裝置支持多導槽打標結構，具體導槽的數目取決於IC的寬度與打標範圍。參見圖7，送料單元4包括一氣缸41、一導軌42以及由氣缸41驅動能夠沿導軌42 往復移動的兩個撥爪43、44，其中撥爪43用於撥走分料單元3位置的IC，撥爪44用於撥走打標工位S的IC，兩個撥爪43、44通過連接件45連接在一起，連接件45由氣缸41驅動。 當分料單元3中的導槽32運行至高位時，送料單元4的兩個撥爪43、44同時將兩個位置的 IC撥向下一工位，也就是撥爪43將待打標的IC從分料單元3撥向打標工位S,撥爪44將已打標的IC從打標工位S撥向下料單元5。兩個撥爪43、44略沉入各自對應的導槽中。參見圖8，在打標工位S處設置有供IC流動的一導槽Si，該導槽Sl的兩端分別為一入料口 S2和一出料口 S3，導槽Sl的旁側設置有一壓塊S4，以保證送料單元4送過來的 IC不會因慣性而分散，其入料口 S2與分料單元3的導槽32處於高位時的出料口 37相對應，其出料口 S3與下料單元5相連。參見圖9，下料單元5包括裝料管裝夾治具、裝料管控制氣缸51、空料管裝夾治具、 空料管控制氣缸52和換管導向塊53。下料單元5具有設置在裝管層的入料口 54，入料口 54與打標工位S的出料口 S3連通。裝料管裝夾治具用於裝夾一排盛放已打標IC的出料管7，空料管裝夾治具用於裝夾一排空的備用出料管8。空料管控制氣缸52位於裝料管控制氣缸51上方。兩個裝料管控制氣缸51用於承託裝料管裝夾治具。兩個空料管控制氣缸 52用於承託空料管裝夾治具。參見圖10，採用本實用新型的IC自動打標配套裝置進行IC自動打標處理的流程大致包括以下步驟檢測上料單元有無物料，有則繼續，無則更換進料管；IC由上料單元流入整料儲料單元；IC由整料儲料單元流入分料單元，直到IC滿載分料單元；分料單元移至高位，即導槽32運動到高位；送料單元移至終點，即撥爪43、44被驅動從初始位移動到終止位；送料單元、分料單元復位，IC在打標工位進行雷射刻印，刻印完成後，返回上一步驟進行重複，直至上料單元缺料後更換料管繼續生產；已刻印的IC不斷送入下料單元中，並進行計數，直至排料位料管滿料，更換出料管。與現有技術相比，本實用新型的IC自動打標配套裝置，通過專用治具裝夾IC料管並將料管內IC自動送至打標區域，可以實現自動打標、自動排料以及自動裝管，從而大大提升IC雷射打標工藝的自動化程度，達到提高生產效率以及減輕人員各種工作負荷的目的。[0045] 以上僅為本實用新型的較佳可行實施例，並非限制本實用新型的保護範圍，故凡運用本實用新型說明書及附圖內容所做出的等效結構變化，均包含在本實用新型的保護範圍內。
權利要求1.一種IC自動打標配套裝置，設置在打標工位處，其特徵在於，包括設置在打標工位一側並依序排列的一上料單元、一整料儲料單元、一分料單元和一送料單元，以及設置在打標工位另一側的一下料單元，該送料單元是具有可以將待打標的IC從該分料單元送到打標工位的動作部分。
2.依據權利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，該上料單元包括一裝管治具、一直線送料器，該直線送料器是能夠將裝設在該裝管治具中的待加工IC料管中的IC 輸送到該裝置的出料口並進入整料儲料單元的。
3.依據權利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，該整料儲料單元具有一進料口和一出料口，該進料口與上料單元出料口相連。
4.依據權利要求3所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，該整料儲料單元是採用收口設計、能夠將由進料口送入的待加工IC排列整齊以便送到出料口。
5.依據權利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，該IC自動打標配套裝置還包括設置在整料儲料單元上的、能夠輔助整料儲料單元排料及送料的一吹氣單元。
6.依據權利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，該分料單元包括一氣缸、 一導槽、一導向塊、一螺杆以及由該螺杆帶動的一進料擋塊，該導槽是供IC流動並由該氣缸承託和驅動而處於一高位或一低位的，該導槽的兩端分別為一入料口和一出料口，導槽的入料口在導槽處於低位時與整料儲料單元相連，導槽的出料口在導槽處於高位時與打標工位相連，進料擋塊設置在導槽的出料口處，螺杆調節進料擋塊前後位置以控制進入分料單元的IC數量。
7.依據權利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，該送料單元包括一氣缸、 一導軌以及由氣缸驅動能夠沿導軌往復移動的兩個撥爪。
8.依據權利要求1所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，該下料單元包括裝料管裝夾治具、裝料管控制氣缸、空料管裝夾治具和空料管控制氣缸，該下料單元設有與裝料管裝夾治具相配合的入料口，入料口與打標工位相連。
9.依據權利要求8所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，該空料管控制氣缸位於裝料管控制氣缸上方，兩個裝料管控制氣缸用於承託裝料管裝夾治具，兩個空料管控制氣缸用於承託空料管裝夾治具。
10.依據權利要求1至9任一項所述的IC自動打標配套裝置，其特徵在於，在打標工位處設置有供IC流動的一導槽，該導槽的兩端分別設置一入料口和一出料口，導槽的旁側設置有一壓塊，導槽的入料口與分料單元相連，導槽的出料口與下料單元相連。
專利摘要一種IC自動打標配套裝置，設置在打標工位處，包括設置在該打標工位一側並依序排列的一上料單元、一整料儲料單元、一分料單元和一送料單元，以及設置在該打標工位另一側的一下料單元，該送料單元是具有可以將待打標的IC從該分料單元送到打標工位的動作部分。本實用新型的IC自動打標配套裝置，能夠大大提升IC雷射打標工藝的自動化程度，以提高效率及降低人工負荷。
文檔編號B41J2/435GK202130135SQ201120203240
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月16日 優先權日2011年6月16日
發明者呂懋根, 方強, 檀春光 申請人:深圳市奧彼力科技有限公司