一種用於感光晶片除塵的吹洗方法及其裝置的製作方法

2023-12-01 07:02:31 1

專利名稱：：一種用於感光晶片除塵的吹洗方法及其裝置的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種用於感光晶片除塵的方法及使用該方法的裝置，尤其涉及一種用於感光晶片除塵的吹洗方法及其裝置。
背景技術：
：感光晶片主要用於攝像
技術領域：
，用於獲取數據並傳遞給處理器，是攝像機等器材中的關鍵元件，它的好壞將直接影響整個攝像機的質量。隨著攝像頭像素的提高，為了防止在模組封裝過程中感光晶片的感光區受到灰塵的影響，必須要保證封裝環境的潔淨；特別是在經過COB(ChipOnBoard)工藝後，感光區表面的灰塵清除及處理環境潔淨度的保證最為關鍵。近年來，手機技術不斷發展，攝像頭也開始大量的應用在手機上。由於手機外觀尺寸一直是朝著小、薄、精的方向發展，相應的手機攝像頭的封裝尺寸也就必須向小型化方向發展，因此很難保證封裝後的直通成品率。現有技術中，對攝像頭晶片表面灰塵清除方法方式，主要有去離子水清洗和去離子風吹洗兩種。對於使用去離子水清洗的方法，主要應用在手工作業的生產線，對於完全自動封裝的生產線，該方法將難以適用；對於使用離子風吹洗方式，則既可以使用在手工生產線，也可以使用在完全自動化流水線，因此是主流的除塵方法。具體而言，如圖1所示，使用離子風吹洗的方法包括以下步驟1)通過入口31'將封裝有感光晶片的PCB板2'送入一除塵箱3'中，再移至該除塵箱3'中設有吹嘴34，的除塵處；2)使用吹嘴34，對所述的感光晶片進行吹洗；3)將該PCB板2'移回原處並通過出口32'送出所述的除塵箱3'。上述除塵方式雖然採用了除塵箱3'來形成一個相對封閉的空間，使得在對感光晶片除塵時不受外界及其它人為因素的影響，但是，這種方法不能在除塵箱3，中形成流動的氣流，而且從感光晶片上吹出的灰塵也不能排出除塵箱3，外，只能漂浮在該除塵箱3'內，這極易造成感光晶片的二次汙染，從而出現除塵失效的後果。因此，該方法難以達到封裝規範的要求，影響產品的成品率。
發明內容本發明所要解決的技術問題在於提供一種用於感光晶片除塵的吹洗方法，可以有效防止感光晶片的二次汙染，並可顯著提高除塵效果，從而大大提高感光晶片自動化封裝的成品率。本發明所要解決的另一個技術問題在於提供一種使用上述方法的裝置。為了解決上述技術問題，本發明所採用的技術方案是提供一種用於感光晶片除塵的吹洗方法，它包括以下步驟1)將所述的感光晶片送入一除塵箱中設有吹嘴的除塵處；2)使用吹嘴對所述的感光晶片進行吹洗，並同時使用抽氣裝置對所述的除塵箱進行抽氣；3)將該感光晶片送出所述的除塵箱。採用這樣的方法以後，通過使用抽氣裝置在除塵箱中抽氣，使其內部的空氣流動，並可將吹嘴從感光晶片上吹洗出來的灰塵及時的排出除塵箱外，避免了感光晶片的二次汙染，從而顯著地提高了除塵效果，並大大提高了感光晶片自動封裝的成品率。經粉塵測試儀測試證明，採用本發明的方法後，除塵箱內的潔淨度由1000級提高到100級，顯著改善了除塵的效果。所述的步驟2)中的抽氣裝置安裝在所述除塵箱與吹嘴所在平面相平行的位置上。吹嘴吹出的氣流碰到封裝有感光晶片的PCB板後將會有反彈，而該抽氣裝置便可以將該氣流及其夾雜的灰塵順利排出除塵箱外部，更有效的防止灰塵停留在除塵箱對感光晶片進行二次汙染。所述的步驟2)中還在所述的除塵箱與吹嘴相對的平面上設置抽氣裝置。由於PCB板上有孔，吹嘴吹出的氣流將有一部分從此孔中漏出，而且抽氣裝置則恰好可將此部分氣流及其夾雜的灰塵排出除塵箱外部，進一步防止感光晶片二次汙染的出現。在所述的步驟l)之前，要先在所述的除塵箱的內壁上設置粉塵粘墊。這樣沒有及時排出除塵箱外的殘留灰塵將可以被粉塵粘墊吸附，而不會到處反彈和漂浮，進一步淨化除塵箱內部的清潔度。所述的步驟l)中的吹嘴採用的是針孔吹嘴。進一步的，該針孔吹嘴為排式針孔出氣口。這樣，針孔出氣口間隔比較密集，有利於提高清除效果。本發明還提供了一種使用前述吹洗方法的感光晶片除塵裝置，它包括除塵箱和吹嘴，所述的吹嘴設置在除塵箱內部，該除塵箱上還設有供所述的感光晶片出入的開口及抽氣裝置。採用這樣的結構以後，便可以使用抽氣裝置在除塵箱中抽氣，使其內部的空氣流動，並可將吹嘴從感光晶片上吹洗出來的灰塵及時的排出除塵箱外，避免了感光晶片的二次汙染，大大提高了感光晶片自動封裝的成品率。在所述的除塵箱與吹嘴所在平面相平行的位置上及與吹嘴相對的平面上各設有一抽氣裝置。這樣吹嘴吹出的氣流清洗完感光晶片後，將被快速有效地被排出至除塵箱外部，避免感光晶片被二次汙染。所述的除塵箱的內壁還設有粉塵粘墊。這樣可以有效地將殘留在除塵箱中的灰塵吸附，進一步的提高除塵箱內的清潔度。圖1是現有技術下的感光晶片除塵的原理示意圖；圖2是本發明一較佳實施例的除塵原理示意圖。具體實施例方式為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於限定本發明。請參閱圖2,本發明一較佳實施例中對感光晶片除塵的吹洗方法包括以下步驟1)將感光晶片封裝在一PCB板2上，在除塵箱3中開設供該感光晶片通過的入口31及出口32，且入口31及出口32之間設置傳送軌道33;然後，通過外部的流水線軌道將封裝有感光晶片的PCB板2送至除塵箱3的入口31中，並停放在位於出、入口32、31之間的傳送軌道33上。2)將所述的PCB板2移至該除塵箱3中設有吹嘴34的除塵處。具體實施時，可以在除塵箱3中設置一翻轉裝置35，並由一傳感器控制，當PCB板2到達傳送軌道33時，傳感器感應動作後將觸動翻轉裝置35將封裝有感光晶片的PCB板2翻轉至設有吹嘴34的除塵位置處。3)觸發吹嘴34對封裝有感光晶片的PCB板2進行吹氣清洗，並同時使用抽氣裝置41、42對所述的除塵箱3進行抽氣。通過使用抽氣裝置41在除塵箱3中抽氣，使其內部的空氣流動，並可將吹嘴34從封裝有感光晶片的PCB板2上吹洗出來的灰塵及時的排出除塵箱3夕卜，避免了感光晶片的二次汙染，從而顯著地提高了除塵效果，並大大提高了感光晶片自動封裝的成品率。具體實施時，所述的吹嘴34可採用針孔吹嘴，更優選的，該針孔吹嘴為排式針孔出氣口，針孔出氣口間隔設置密集將更有利於提高清除效果。4)將封裝有感光晶片的PCB板2移回原處並送出所述的除塵箱3。具體實施時，由翻轉裝置35重新翻轉該封裝有感光晶片的PCB板2至所述的傳送軌道33處，並經由除塵箱3的出口32送至下一道工序進行封裝。吹嘴34吹出的氣流碰到封裝有感光晶片的PCB板2後將會有反彈，為了有效地將該氣流及其夾雜的灰塵順利排出除塵箱3外部，防止灰塵停留在除塵箱3對感光晶片進行二次汙染，作為本發明的一優選實施例，所述的步驟2)中是在所述除塵箱3與吹嘴34所在平面相平行的位置上，即下底面36上設置抽氣裝置41。另外，還可同時在所述的除塵箱3與吹嘴34相對的平面37上設置抽氣裝置42，因為PCB板2上有孔，吹嘴34吹出的氣流將有一部分從此孔中漏出，而且抽氣裝置42則恰好可將此部分氣流及其夾雜的灰塵排出除塵箱3外部，進一步防止感光晶片二次汙染的出現。作為本發明的進一步的優選實施例，所述的步驟l)中可先在所述的除塵箱3的內壁上設置粉塵粘墊1。這樣沒有及時排出除塵箱3外的殘留灰塵將可以被粉塵粘墊l吸附，而不會到處反彈和漂浮，進一步淨化除塵箱3內部的清潔度。具體實施時，是在所述的除塵箱3中靠近所述的感光晶片的三個側面37、38、39及頂面40的內壁上設置粉塵粘墊1，這樣可以更有效地對粉塵進行吸附。為了進一步證明本發明方法的除塵效果，我們採用粉塵測試儀作了相應的對比實驗，測量數據如下。tableseeoriginaldocumentpage9說明潔淨等級主要是評估在每1立方英尺中的0.5um大小粉塵個數，比如0.5um粉塵不大於100個，其定義級別為100級，100級以下不允許有大於5um粉塵存在。從附表數據可以看出，採用本發明後除塵箱3內部的潔淨度由1000級提高到100級，並且極少有5um以上的大顆粒灰塵存在。另外，還可以看出採用粉塵粘墊1可對粉塵達到更好的控制效果。在自動生產線對封裝攝像頭模組過程中，由於感光晶片的像素點較小，對粉塵非常敏感，大於5um以上粉塵一般都會對攝像頭成像圖像帶入雜點而導致失效，經測試，採用本發明後，由粉塵引入而造成的不良率由開始的8%下降到2%，效果極為明顯。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。權利要求1、一種用於感光晶片除塵的吹洗方法，它包括以下步驟1)將所述的感光晶片送入一除塵箱中設有吹嘴的除塵處；2)使用吹嘴對所述的感光晶片進行吹洗；3)將該感光晶片送出所述的除塵箱；其特徵在於所述的步驟2)中還同時使用抽氣裝置對所述的除塵箱進行抽氣。2、根據權利要求1所述的用於感光晶片除塵的吹洗方法，其特徵在於在所述的步驟l)之前，先將所述的感光晶片封裝在一PCB板上。3、根據權利要求2所述的用於感光晶片除塵的吹洗方法，其特徵在於所述的步驟2)中的抽氣裝置安裝在所述的除塵箱與吹嘴所在平面相平行的位置上。4、根據權利要求3所述的用於感光晶片除塵的吹洗方法，其特徵在於所述的步驟2)中還在所述的除塵箱與吹嘴相對的平面上設置抽氣裝置。5、根據權利要求1至4任一權利要求所述的用於感光晶片除塵的吹洗方法，其特徵在於在所述的步驟l)之前，先在所述的除塵箱的內壁上設置粉塵粘墊。6、根據權利要求5所述的用於感光晶片除塵的吹洗方法，其特徵在於將所述的粉塵粘墊設置於除塵箱中靠近感光晶片的三個側面及頂面的內壁上。7、根據權利要求1所述的用於感光晶片除塵的吹洗方法，其特徵在於所述的步驟l)中的吹嘴採用的是針孔吹嘴。8、根據權利要求7所述的用於感光晶片除塵的吹洗方法，其特徵在於所述的針孔吹嘴為排式針孔出氣口。9、一種感光晶片除塵裝置，包括除塵箱和吹嘴，所述的吹嘴設置在除塵箱內部，該除塵箱上還設有供所述的感光晶片出入的幵口，其特徵在於在所述的除塵箱內還設有抽氣裝置。10、根據權利要求9所述的感光晶片除塵裝置，其特徵在於所述的抽氣裝置設置於除塵箱與吹嘴所在平面相平行的位置上。11、根據權利要求IO所述的感光晶片除塵裝置，其特徵在於所述的抽氣裝置還設置於與吹嘴相對的平面上。12、根據權利要求9至11任一權利要求所述的感光晶片除塵裝置，其特徵在於所述的除塵箱的內壁還設有粉塵粘墊。全文摘要本發明公開了一種用於感光晶片除塵的吹洗方法，該方法包括以下步驟1)將感光晶片送入一除塵箱中設有吹嘴的除塵處；2)使用吹嘴對所述的感光晶片進行吹洗，並同時使用抽氣裝置對所述的除塵箱進行抽氣；3)將該感光晶片送出所述的除塵箱。採用這樣的方法以後，避免了感光晶片的二次汙染，從而顯著地提高了除塵效果，並大大提高了感光晶片自動封裝的成品率。本發明還公開了一種使用前述吹洗方法的感光晶片除塵裝置，它包括除塵箱和吹嘴，所述的吹嘴設置在除塵箱內部，該除塵箱上還設有供所述的感光晶片出入的開口及抽氣裝置。這樣避免了感光晶片的二次汙染，大大提高了感光晶片自動封裝的成品率。文檔編號B08B15/00GK101288873SQ200710074049公開日2008年10月22日申請日期2007年4月16日優先權日2007年4月16日發明者關華章申請人:比亞迪股份有限公司