工件的貼合方法及觸摸面板的製作方法

2023-11-30 21:26:31 2

工件的貼合方法及觸摸面板的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種返工性良好、不顯色、處理時間比較短、且比較廉價的工件的貼合方法及採用該方法製造的觸摸面板。通過對具有親水性表面的玻璃蓋片(11)和導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板(17a)的貼合面照射紫外線，並進行層疊、加壓/加熱來進行貼合。此外，通過對設在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬塗層(14a)上的ITO電極(13)的表面和導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板(17a)的貼合面照射紫外線，並進行層疊、加壓/加熱來進行貼合。同樣，通過對玻璃基板(16)上的第2ITO電極(15)的表面、及PET薄膜(14)的硬塗層(14a)的表面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板(17b)的貼合面照射紫外線，並進行層疊、加壓/加熱來進行貼合。
【專利說明】工件的貼合方法及觸摸面板

【技術領域】
[0001]本發明涉及能夠用於觸摸面板及有機EL(有機電致發光=OrganicElectro-Luminescence)、有機半導體、太陽能電池面板的製造等中的工件的貼合方法及用該方法製造的觸摸面板。另外，詳細地講，本發明涉及用於貼合例如如表面設有硬塗層的PET(聚對苯二甲酸乙二酯:Polyethylene terephthalate)等樹脂那樣的表面具有疏水性的工件與由矽酮構成的部件，或者用於將例如玻璃等表面具有親水性的工件、或例如如表面設有硬塗層的樹脂那樣的表面具有疏水性的工件、以及在玻璃或由上述樹脂構成的部件的表面上施加了例如ITO(氧化銦錫:Indium Tin Oxide)透明電極這樣的透明導電膜且表面具有疏水性的工件夾著由矽酮構成的部件而相互貼合的工件的貼合方法、以及通過貼合這些工件而製造的觸摸面板。

【背景技術】
[0002]近年來，通過貼合工件而製造的有機EL、有機半導體、太陽能電池等引人注目。此夕卜，作為通過貼合工件而製造的器件已知有觸摸面板。觸摸面板可通過用手指或筆等觸摸可顯示圖像的顯示器來控制開關的on-off、數據輸入等，近年來在急速普及。例如，在可攜式電話、可攜式遊戲機、平板終端等的配件、汽車導航裝置、銀行的ATM、票券自動販賣機等中觸摸面板在廣泛使用。
[0003]圖18中示出由圖像顯示裝置和接觸式傳感器模塊構成的觸摸面板的示意圖。作為例子，示出投影靜電電容方式的觸摸面板。
[0004]如圖18所示，觸摸面板100由IXD面板等圖像顯示裝置30和配置在其上部的位置輸入裝置10構成。
[0005]位置輸入裝置10，由用於檢測在接觸式傳感器表面用手指或筆等接觸的部分的接觸式傳感器模塊10a、和對來自接觸式傳感器模塊1a的位置輸入信息進行處理且基於上述信息來控制圖像顯示裝置30的觸摸面板控制部1b構成。
[0006]接觸式傳感器模塊1a是將施加有第I透明導電膜(例如ITO電極)圖形的PET薄膜14和施加有第2透明導電膜(例如ITO電極)圖形的玻璃基板16層疊而成的結構，從上方開始按第IITO電極13、PET薄膜14、第2IT0電極15、玻璃基板16的順序進行層疊。再者，在PET薄膜14的兩面，為防止PET薄膜14的損傷而設置透光性的硬塗層14a。也就是說，第I透明導電膜圖形被設在PET薄膜14上的硬塗層14a上。硬塗層14a例如由丙烯酸酯樹脂等形成。
[0007]進而，在PET薄膜14的施加了第IITO電極13的一側設置玻璃蓋片11。在與PET薄膜14的施加了第IITO電極13圖形的表面相對置的一側的玻璃蓋片11表面的周邊部形成有黑色矩陣12。
[0008]另一方面，在玻璃基板16的下側設置有與第IITO電極13、第2IT0電極15電連接、進而還與後示的觸摸面板控制部1b電連接的布線層21。
[0009]布線層21以從玻璃蓋片11側觀察時被設在玻璃蓋片11上的黑色矩陣12遮蔽的方式被配置在玻璃基板16的下側。也就是說，布線層21被設在不幹擾觸摸面板中所顯示的圖像的位置上。
[0010]觸摸面板控制部1b由觸摸面板(TP)控制IC部22和FPC (撓性印刷基板)23構成，在FPC23上設置觸摸面板控制IC部22。FPC23為中央部分設置有開口的環狀結構，從而在從玻璃蓋片11側觀察時被設在玻璃蓋片11上的黑色矩陣12遮蔽，觸摸面板控制IC部22被設在該環狀結構部分的上部。也就是說，觸摸面板控制部1b在觸摸面板中被設在不幹擾所顯示的圖像的位置上。如上所述，觸摸面板控制部1b與接觸式傳感器模塊1a的布線層21電連接，此外還與圖像顯示裝置30電連接。
[0011]通過在由IXD面板等圖像顯示面板32構成的圖像顯示裝置30上層疊上述接觸式傳感器模塊10a、觸摸面板控制部10b，構成觸摸面板。再者，在圖像顯示面板32表面設有偏光膜31。再者，如圖18所示，從上方開始按接觸式傳感器模塊10a、觸摸面板控制部10b、圖像顯示裝置30的順序進行層疊而成的觸摸面板通過紫外線固化性粘接劑24 (UV Resin)被接合。也就是說，接觸式傳感器模塊1a的玻璃基板16的設有布線層21的表面與觸摸面板控制部1b和圖像顯示裝置30表面的偏光膜通過UV Resin被接合。再者，接觸式傳感器模塊1a的玻璃基板16的未設有布線層21的部分及觸摸面板控制部1b的開口部分等為填充了 UV Resin的狀態。
[0012]觸摸面板通過觸摸面板傳感器模塊1a檢測接觸在玻璃蓋片11上的手指等的位置信息，基於來自接受該位置信息的觸摸面板控制部1b的控制信號，控制圖像顯示裝置30的工作。
[0013]如圖18(b)所示，第IITO電極13是向Y方向延伸的電極圖形單元為多個且並列配置在X方向的電極圖形。也就是說，第IITO電極13由多個電極圖形單元構成。
[0014]另一方面，如圖18(c)所示，第2IT0電極15是向X方向延伸的電極圖形單元為多個且並列配置在Y方向的電極圖形。也就是說，第2IT0電極15由多個電極圖形單元構成。
[0015]對這些各電極圖形單元通過省略了圖示的電源施加高頻電壓。如果手指靠近觸摸面板的玻璃蓋片11，則在手指與第IITO電極13中配置在接近手指的位置上的電極圖形單元之間、手指與第2IT0電極15中配置在接近手指的位置上的電極圖形單元之間形成靜電電容(電容)，分別流動電流。通過檢測該電流變化，可以檢測玻璃蓋片11上的手指的位置。
[0016]也就是說，由圖18(b) (C)弄清楚，第IITO電極13檢測手指的X方向的位置，第2IT0電極15檢測手指的Y方向的位置。如圖18(d)所示，通過以X-Y 二維方向的矩陣狀配置第IITO電極13和第2IT0電極15，觸摸面板傳感器模塊1a檢測接觸到玻璃蓋片11的手指的X-Y 二維方向的位置。
[0017]將通過觸摸面板傳感器模塊1a檢測的與玻璃蓋片11接觸的手指的位置有關的信號發送給觸摸面板控制部10b。
[0018]這裡，如果在觸摸面板傳感器模塊1a中的PET薄膜14與玻璃蓋片11之間(PET薄膜14的施加了第IITO電極13的表面與玻璃蓋片11的下側表面之間)，或PET薄膜14與玻璃基板16之間(PET薄膜14的與第IITO電極13側成相反側的硬塗層14a表面與玻璃基板16的設有第2IT0電極15的表面之間)夾著空氣層，則因各表面與空氣層的界面處的折射率的差異而在該界面處發生光反射，發生被稱為亮度下降或對比度下降的觸摸面板中的顯示畫質的劣化。
[0019]因而，為了去除如此的空氣層，用與空氣相比折射率更接近玻璃蓋片11或PET薄膜14、玻璃基板16的折射率的透明物質置換空氣層，來抑制觸摸面板顯示器的亮度下降或對比度下降。
[0020]具體地講，通過與空氣相比具有上述這樣的折射率的透明的粘接部件19來接合玻璃蓋片11的下側表面和PET薄膜14的第IITO電極13側表面。此外，PET薄膜14的與第IITO電極13側成相反側的硬塗層14a表面和玻璃基板16的設有第2IT0電極15的表面也通過上述這樣的粘接部件來接合。
[0021]作為粘接部件，例如，可採用專利文獻1、專利文獻2中例示的使用了透明性高的丙烯酸系粘結劑的光學用粘合膠帶(Optically ClearAdhesive Tape:以下稱為OCA帶)，或採用專利文獻3、專利文獻4中例示的透明性高的固化型樹脂(Optically Clear Resin:以下稱為OCR)。
[0022]現有技術文獻
[0023]專利文獻
[0024]專利文獻1:日本特開平9-251159號公報
[0025]專利文獻2:日本特開2011-74308號公報
[0026]專利文獻3:日本特開2009-48214號公報
[0027]專利文獻4:日本特開2010-257208號公報
[0028]專利文獻5:日本專利第3714338號公報
[0029]專利文獻6:日本特開2006-187730號公報
[0030]專利文獻7:國際公開2008/087800號
[0031]專利文獻8:日本特開2008-19348號公報


【發明內容】

[0032]發明要解決的問題
[0033]如上所述，通過使用OCA帶、OCR進行玻璃蓋片11的下側表面和PET薄膜14的第IITO電極13側表面的接合、PET薄膜14的與第IITO電極13側成相反側的硬塗層14a表面和玻璃基板16的設有第2IT0電極15的表面的接合，可抑制觸摸面板顯示器的亮度下降或對比度下降。
[0034]但是，在使用OCA帶、OCR時,需要考慮以下的問題點及不適情況。
[0035]在採用OCA帶時，因粘接力強而缺乏返工性。也就是說，在暫時剝離後難以再次使用，所以在使用OCA帶時，要求高的貼合精度。
[0036]此外，因OCA帶硬，因而在PET薄膜14的第IITO電極13側表面或玻璃基板16的設有第2IT0電極15的表面這樣在表面存在臺階結構時，在貼裝時容易在上述臺階部分混入氣泡。
[0037]另外，如上所述OCA帶因缺乏返工性、在表面的臺階部分容易混入氣泡，因而難以進行貼裝處理。因而，在接合面的面積為大面積的被接合對象時，難以使用OCA帶。此外，OCA帶相對為高價。
[0038]另一方面，採用OCR的接合按以下進行。也就是說，在兩枚工件的至少一方的接合面上塗布OCR，使該兩枚工件疊合，通過加熱或照射紫外線(UV)使OCR固化來接合上述兩枚工件。這裡，OCR—般因粘度高而難以均勻地塗布在接合面上。因而，例如，還發生玻璃蓋片11接合面和PET薄膜14接合面以非平行的狀態接合這樣的不適情況。
[0039]此外，OCR耐熱溫度低，在使用紫外線(UV)固化性的OCR時，需要考慮照射UV時的OCR的溫度上升的影響。也就是說，如果UV光源40與OCR接合面的距離過近，則OCR被加熱至該OCR的耐熱溫度以上。因而，需要某種程度地加大UV光源40與OCR接合面的距尚，但在此種情況下，UV在OCR接合面處的強度減弱，結果是在使用具有UV固化性的OCR時，固化工藝時間延長。
[0040]此外，OCR在固化時產生變形，因此兩枚工件的接合狀態未必成為希望的狀態。例如，在接合玻璃蓋片11和PET薄膜14時或接合玻璃基板16和圖像顯示面板32時，玻璃蓋片11與PET薄膜14的間隔或玻璃基板16與圖像顯示面板32的間隔有時不均勻，使觸摸面板的性能劣化。
[0041]另外，在使用OCR時,對時間的耐性不一定充分,如果貼合後經過某程度的時間，則OCR本身發生著色，例如變成黃色。因而，在觸摸面板的情況下，可看見圖像變色。此外，OCR的價格也比較高。
[0042]本發明是鑑於上述事情而完成的，本發明的目的在於，提供一種工件的貼合方法，其返工性良好，即使長時間使用也不顯色，處理時間比較短，比較廉價，且對於接合面為大面積的部件也容易接合，此外，提供一種採用這樣的貼合方法而抑制了亮度下降或對比度下降的觸摸面板。
[0043]用於解決課題的手段
[0044]本發明提供一種貼合技術，其在貼合玻璃等具有親水性表面的工件、樹脂等具有疏水性表面的工件、在玻璃或樹脂等的表面施加了透明導電膜且具有疏水性表面的工件等、具有親水性表面的工件與具有疏水性表面的工件時、或者在相互貼合具有疏水性表面的工件彼此時，替代以往的OCA帶或0CR，使用由矽酮構成的部件來貼合這些工件。另外，提供一種在上述具有疏水性表面的第2、第3工件上貼合上述由矽酮構成的部件的技術。
[0045]作為具體的例子，對觸摸面板進行說明。在圖18所示的觸摸面板中，在貼合玻璃蓋片11的下側表面(第I工件的表面)與PET薄膜14的第IITO電極13側表面(第2工件的表面)時、或貼合PET薄膜14的第IITO電極13側的相反側的硬塗層14a表面(第I工件的表面)與玻璃基板16的設有第2IT0電極15的表面(第2工件的表面)時，替代以往的OCA帶或0CR，使用由矽酮構成的部件。
[0046]已知，如果在大氣中對由矽酮構成的部件(以下稱為矽酮基板)表面照射紫外線，則該表面被氧化，成為親水性表面，通過在這樣的表面上疊合玻璃基板或樹脂基板，對疊合的玻璃基板或樹脂基板和照射了紫外線的矽酮基板進行規定時間的加壓或加熱，從而接合兩基板。
[0047]例如，如專利文獻5中所述，在矽酮基板為聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane:PDMS)基板時,娃酮(PDMS)基板17的表面如圖2(a)所示,成為存在有機矽氧烷基的表面(疏水性表面)。
[0048]通過對在大氣中保持的該基板17的表面照射波長為220nm以下的紫外線(例如從氙激元燈射出的中心波長為172nm的紫外線)，在基板表面產生活性氧。因該活性氧與基板表面相接觸而使該基板表面被氧化。也就是說，如圖2(b)所示，有機矽氧烷基的甲基被脫離，成為在該甲基原先結合的矽原子上結合活性氧的狀態。
[0049]因大氣中存在水分而使上述活性氧與氫結合，如圖2(c)所示，基板表面成為在矽原子上結合有羥基(0H基)的狀態。通過在這樣的表面上疊合玻璃基板16的親水性表面並使兩表面密合，如圖2(d)所示，在PDMS基板17的表面與玻璃表面的界面處形成氫鍵，兩基板被接合。
[0050]矽酮是比較穩定的原材料，與OCR不同，在貼合後即使經過某程度的時間，也不發生矽酮本身的著色。所以，即使作為觸摸面板顯示器的各基板的接合材料使用，對觸摸面板的圖像也不產生變色影響。
[0051]此外，矽酮是比較柔軟的原材料，所以即使在PET薄膜14的第IITO電極13側的硬塗層14a表面或玻璃基板16的第I布線層21側的表面這樣的表面存在臺階結構時，貼裝時也能容易抑制氣泡向上述臺階部分的混入。也就是說，即使對於接合面為大面積的部件也容易接合。
[0052]此外，如上所述，採用了矽酮基板的接合，由於沒有OCR那樣的向接合面塗布的工序，而且不是OCR那樣的利用固化反應的接合，所以不會發生在使用OCR時的塗布的均勻性問題或固化時的變形問題。
[0053]矽酮與OCR相比耐熱溫度高，所以與OCR固化時的紫外線(UV)光源和OCR接合面的距離相比，能夠縮短矽酮基板表面處理時的UV光源和矽酮基板表面的距離，矽酮基板表面的UV強度大於OCR接合面的UV強度。也就是說，在向矽酮基板的UV照射工序中，與向OCR接合面的UV照射工序相比，UV的利用效率高。
[0054]此外，根據
【發明者】們的實驗得知，與OCR的UV固化反應所需的時間相比，向矽酮基板的UV照射工序、矽酮基板和玻璃基板等被接合基板的加熱工序或加壓工序所需的時間短。
[0055]此外，一般來講，矽酮基板與OCA帶或OCR相比價格低廉。
[0056]在採用矽酮基板進行接合時，不是在疊合玻璃基板或樹脂基板和照射了紫外線的矽酮基板後就立刻結束接合，而是如上所述通過按規定時間對兩基板進行加壓或加熱來結束接合。因而，在剛疊合後分離兩基板是容易的。因此，例如在玻璃基板或樹脂基板與照射了紫外線的矽酮基板的對位不充分時，如果是剛疊合後，則可通過暫時剝離兩者，再次對矽酮基板照射紫外線而進行接合工序。也就是說，與OCA帶相比，富有返工性。
[0057]圖1中示出採用了本發明的接合方法而組裝的觸摸面板的構成例。
[0058]基本的構成與所述圖18所示的相同，由位置輸入裝置10和圖像顯示裝置30構成，所述位置輸入裝置10由接觸式傳感器模塊1a和觸摸面板控制部1b構成，在本發明中，在設在PET薄膜14的硬塗層14a的表面上的第IITO電極13與玻璃蓋片11之間設置導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板(例如PDMS) 17a。此外，在PET薄膜14的硬塗層14a與設在玻璃基板16表面上的第2IT0電極15之間設置導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b。
[0059]這裡，根據
【發明者】等的實驗結果，得到以下的見識。也就是說，得知:即使通過對普通的矽酮基板表面照射紫外線(UV)使該表面成為親水性表面，將該矽酮基板的親水性表面與表面施加了第IITO電極13的PET薄膜14或表面設有第2IT0電極15的玻璃基板16疊合也不能接合。同樣，得知:即使將通過UV照射而得到的矽酮基板的親水性表面與PET薄膜14的第IITO電極13側的相反側的硬塗層14a表面疊合也不能接合。
[0060]也就是說，得知:親水性表面即矽酮基板的接合面與(為疏水性表面的)PET薄膜14的施加了第IITO電極13的表面、PET薄膜14的與施加了第IITO電極13的一面成相反側的硬塗層14a表面、玻璃基板16的施加了第2IT0電極15的表面難以接合。
[0061]
【發明者】們進行了深入研究，結果發現:通過替代普通的矽酮基板而使用導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板，對該導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板的表面照射UV，將該表面形成為適合接合的表面，通過疊合該適合接合的表面、為疏水性表面的PET薄膜14的施加有第IITO電極13的表面、PET薄膜14的施加有第IITO電極13的一面的相反側的硬塗層14a表面或玻璃基板16的表面設有第2IT0電極15的表面，可進行導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板與這些表面的接合。
[0062]此外，發現:通過疊合為親水性表面的玻璃蓋片11的表面與上述的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板的適合接合的表面，與疊合通常的矽酮基板的通過UV照射而親水化的表面與玻璃蓋片11的表面時同樣，可將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板與玻璃蓋片11接合。
[0063]這裡，所謂導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板，是向未固化的矽酮樹脂中導入矽烷偶聯劑，然後使其固化而形成的矽酮基板。通過使用例如環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶聯劑作為矽烷偶聯劑，能夠得到本發明的適合接合的矽酮基板。
[0064]通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a、17b的表面進行改性，該被表面改性的表面可與PET薄膜14的施加了第IITO電極13的表面、PET薄膜14的與施加了第IITO電極13的一面成相反側的硬塗層14a表面、玻璃基板16的表面設有第2IT0電極15的表面中的任一表面接合。其機理不一定明確，但大概認為為以下的機理。以下，參照圖3、圖4對該認為的機理進行說明。
[0065]作為例子，通過紫外線(UV)照射對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面進行改性，對接合該表面與PET薄膜14的施加了第IITO電極13的表面的情況進行考察。再者，將圖3(a)的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a規定為預先用圖2所示的方法與玻璃蓋片11接合的基板。
[0066]圖3(a)示出存在於導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面上的矽烷偶聯劑的狀態。
[0067]矽烷偶聯劑在I個分子中具有反應性不同的兩種官能基。在導入了矽烷偶聯劑的娃酮基板中，認為娃燒偶聯劑的一部分在上述娃酮基板的表面露出。
[0068]在圖3(a)中，用R0(0為氧)表示的官能基為與無機材料化學結合的官能基，X為與有機材料結合的官能基。PET薄膜14上的第IITO電極13為無機物，因此與官能基RO化子彡口口。
[0069]如圖3(b)所不,在含有水分(H2O)、二氧化碳(CO2)的大氣中,對導入了娃燒偶聯劑的矽酮基板17a的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的紫外線(UV)。通過UV照射，對在導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面一部分露出的矽烷偶聯劑進行改性。
[0070]具體而言，認為(a)在娃酮基板17a的表面露出一部分的娃燒偶聯劑的官能基X的分解反應或UV照射導致的空氣中的水分、二氧化碳的化學反應的結果是，在矽酮基板17a的表面的一部分上形成羧基(-C00H)，或(b)矽烷偶聯劑的官能基R0、X分解脫離，與因紫外線照射而導致的空氣中的水分、二氧化碳的化學反應的結果而生成的氧自由基發生反應，在矽酮基板17a的表面的一部分上形成羥基(-0H)。此外，認為(c)沒有被分解的官能基RO、X還殘存於表面。
[0071]歸納起來講，認為導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面混合存在(a)與羧基結合的部分(末端為OH基)、(b)因氧自由基的氧化反應而結合OH基的部分、以及(c)官能基RO、X未分解脫離而殘存的部分。
[0072]也就是說，通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面照射紫外線(UV)，在上述表面露出一部分的矽烷偶聯劑中官能基的一部分分解脫離。由於該一部分官能基分解脫離的部分無論在哪種情況下末端都成為OH基，因此認為導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面的一部分成為親水性表面。此外，如上所述殘存的官能基RO具有與無機材料化學結合的特性。
[0073]而且，如圖4(c)所示，通過紫外線(UV)照射處理，在一部分區域混合存在親水性的部分和殘存有與無機物發生化學反應的官能基RO基的部分，在形成如此狀態的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面上，疊合通過UV照射使原本疏水性的部分的一部分被改性成以OH基為末端的區域的PET薄膜14的施加有第IITO電極13的表面，由此可在上述矽酮基板17a表面的親水性部分與PET薄膜14的施加有第IITO電極13的表面的親水性部分之間形成氫鍵。另一方面，在上述矽酮基板17a表面的殘存有官能基RO的部分與PET薄膜14的施加有第IITO電極13的表面的疏水性部分之間發生化學結合。這裡，認為:通過對疊合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a和PET薄膜14的施加有第IITO電極13的表面進行加熱，發生接合面的脫水，最終使得導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與PET薄膜14的施加有第IITO電極13的表面通過氧的共價鍵、以及殘存於上述矽酮基板17a表面的官能基RO與PET薄膜14的施加有第IITO電極I的表面的疏水性部分之間的化學結合而被接合。
[0074]再者，在圖3、圖4中，對接合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面與PET薄膜14的施加了第IITO電極13的表面的情況進行了考察，但是認為在替代PET薄膜14的施加有第IITO電極13的表面而接合PET薄膜14的施加有第IITO電極13的一面的相反側的硬塗層14a表面或玻璃基板16的施加有第2IT0電極15的表面的情況下，也可通過同樣的機理進行接合。
[0075]基於上述情況，在本發明中，按以下方法解決上述課題。
[0076](I)通過對具有疏水性表面的工件表面、導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件照射紫外線，以上述工件的照射了紫外線的表面和上述由矽酮構成的部件的照射了紫外線的表面相接觸的方式進行層疊，以上述層疊的工件與由矽酮構成的部件的接觸面被加壓的方式進行加壓，或對層疊的工件和由矽酮構成的部件進行加熱，或對層疊的工件與由矽酮構成的部件一邊以其接觸面被加壓的方式進行加壓一邊進行加熱，使具有疏水性表面的工件和導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件貼合。
[0077](2)通過對具有親水性表面的第I工件的一方的表面、具有疏水性表面的第2工件的一方的表面、導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件的兩面照射紫外線，以上述照射紫外線的表面相接觸的方式層疊第I工件、由矽酮構成的部件和第2工件，以上述接觸面被加壓的方式進行加壓，或對層疊的第I及第2工件和由矽酮構成的部件進行加熱，或對層疊的第I及第2工件和由矽酮構成的部件一邊以其接觸面被加壓的方式進行加壓一邊進行加熱，由此將具有親水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板地貼合。
[0078](3)通過對具有疏水性表面的第I工件的一方的表面、具有疏水性表面的第2工件的一方的表面、導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件的兩面照射紫外線，以上述照射了紫外線的表面相接觸的方式層疊上述第I工件、上述由矽酮構成的部件和第2工件，以上述接觸面被加壓的方式進行加壓，或對層疊的第I及第2工件和由矽酮構成的部件進行加熱，或對層疊的第I及第2工件和由矽酮構成的部件一邊以其接觸面被加壓的方式進行加壓一邊進行加熱，將具有疏水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板地貼合。
[0079](4)在具備具有施加了透明導電膜的基板的接觸式傳感器模塊和圖像顯示裝置的觸摸面板中，在上述接觸式傳感器模塊中設置表面通過紫外線照射而被改性的施加了透明導電膜的基板、和導入了矽烷偶聯劑且兩面通過照射紫外線而被改性的由矽酮構成的部件，使上述基板和上述由矽酮構成的部件的上述被照射了紫外線的各面對置地層疊。
[0080](5)作為上述(I)?(4)的矽烷偶聯劑，使用環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的娃燒偶聯劑。
[0081]發明效果
[0082]在本發明中，能夠得到以下效果。
[0083](I)通過對具有疏水性表面的工件表面和導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件照射紫外線，能夠將上述工件的表面及由矽酮構成的部件的紫外線照射面形成為適合接合的表面，能夠確實地接合上述具有疏水性表面的工件和導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件。
[0084]因此，可將具有疏水性表面的PET等樹脂、施加了透明導電膜的工件等和導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件貼合。
[0085](2)通過對具有親水性表面的工件的一方的表面照射紫外線，對具有疏水性表面的工件的一方的表面照射紫外線，此外，對導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件的兩面照射紫外線，以具有親水性表面的工件、具有疏水性表面的工件和導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件的紫外線照射面對置的方式進行層疊，或者對具有疏水性表面的工件的一方的表面照射紫外線，此外，對導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件的兩面照射紫外線，以具有疏水性表面的工件、導入了矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件和具有疏水性表面的工件的紫外線照射面對置的方式進行層疊，貼合它們，可得到以下效果。
[0086](a)由於矽酮不發生長時間經過後的著色，所以不會如用OCA帶或OCR貼合時那樣，發生長時間經過後的著色。
[0087]因此，通過適用於觸摸面板的製造，而不會對觸摸面板的圖像產生變色影響。
[0088](b)即使在接合面中存在導電性薄膜這樣的臺階結構時，由於矽酮根據臺階而進行變形及密合，所以貼裝時容易抑制氣泡向上述臺階部分的混入。
[0089](c)能夠避免如使用OCR進行貼合時的難以實現塗布均勻性、固化時變形的問題，此外，由於矽酮與OCR相比耐熱溫度高，所以能夠使紫外線照射光源和矽酮的照射面接近，能夠高效率地對矽酮的光照射面進行改性。
[0090](d) 一般由矽酮構成的部件與OCA帶或OCR相比價格低廉，因此能夠降低製造成本。
[0091](e)在採用由矽酮構成的部件進行接合時，即使疊合了工件和由矽酮構成的部件也不是立刻結束接合，而是通過進行規定時間的加壓或加熱來結束接合。所以，在剛疊合後分離兩基板是容易的。因此，在工件和由矽酮構成的部件的對位不充分時，如果是剛疊合後，則可暫時剝離兩者，再次對由矽酮構成的部件照射紫外線而進行接合工序。也就是說，與OCA帶相比，富有返工性。
[0092](f)可進行以往即使採用利用了紫外線照射的表面改性處理也難以接合的由矽酮構成的部件與接觸式傳感器模塊的表面為疏水性的導電性薄膜基板表面的貼合。因此，在貼合接觸式傳感器模塊的各構成要素時，可替代以往的OCA帶或0CR，使用由矽酮構成的部件來貼合各構成要素，構成接觸式傳感器模塊。
[0093](3)通過使用環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶聯劑作為導入由矽酮構成的部件中的矽烷偶聯劑，能夠得到適合與具有疏水性表面的工件接合的由矽酮構成的部件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0094]圖1示出採用了本發明的接合方法組裝的觸摸面板的構成例。
[0095]圖2是對表面為親水性的玻璃基板與紫外線照射過的PDMS基板的接合進行說明的圖示。
[0096]圖3是對PET薄膜的施加有ITO電極的表面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板的接合進行說明的圖示(I)。
[0097]圖4是對PET薄膜的施加有ITO電極的表面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板的接合進行說明的圖示(2)。
[0098]圖5是對玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的PET薄膜的接合工序(A-1)進行說明的圖示。
[0099]圖6是對表面施加了第I透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面施加了第2透明導電膜(Ι--)的玻璃的接合工序(B-1)進行說明的圖示(I)。
[0100]圖7是對表面施加了第I透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面施加了第2透明導電膜(Ι--)的玻璃的接合工序(B-1)進行說明的圖示(2)。
[0101]圖8是對玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ITO)的PET薄膜的接合工序(A-2)進行說明的圖示。
[0102]圖9是對表面施加了第I透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面施加了第2透明導電膜(Ι--)的玻璃的接合工序(B-2)進行說明的圖示(I)。
[0103]圖10是對表面施加了第I透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面施加了第2透明導電膜(Ι--)的玻璃的接合工序(B-2)進行說明的圖示(2)。
[0104]圖11是對玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ITO)的PET薄膜的接合工序(A-3)進行說明的圖示。
[0105]圖12是對表面施加了第I透明導電膜(ITO)的PET薄膜與表面施加了第2透明導電膜(Ι--)的玻璃的接合工序(B-3)進行說明的圖示。
[0106]圖13示出採用了本發明的接合方法組裝的觸摸面板的另一構成例。
[0107]圖14是對玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ITO)的第I玻璃基板的接合工序(C-1)進行說明的圖示。
[0108]圖15是對表面施加了第I透明導電膜(ITO)的第I玻璃基板與表面施加了第2透明導電膜(Ι--)的第2玻璃基板的接合工序(D-1)進行說明的圖示。
[0109]圖16是對玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ITO)的第I玻璃基板的接合工序(C-2)進行說明的圖示。
[0110]圖17是對表面施加了第I透明導電膜(ITO)的第I玻璃基板與表面施加了第2透明導電膜(Ι--)的第2玻璃基板的接合工序(D-2)進行說明的圖示。
[0111]圖18是由圖像顯示裝置和接觸式傳感器模塊構成的觸摸面板的示意圖。

【具體實施方式】
[0112]以下，以製造觸摸面板的情況為例對本發明的實施方式進行說明，但本發明除觸摸面板以外，還適用於所述有機EL、有機半導體、太陽能電池等的製造。
[0113](I)實施方式I
[0114]圖1是表示所述的本發明的觸摸面板的第I構成例的圖示。
[0115]基本構成與所述圖18所示的構成相同，觸摸面板100由IXD面板等圖像顯示裝置30和配置在其上部的位置輸入裝置10構成。
[0116]位置輸入裝置10由用於檢測在接觸式傳感器表面由手指或筆等接觸的部分的接觸式傳感器模塊10a、和對來自接觸式傳感器模塊1a的位置輸入信息進行處理並基於上述信息來控制圖像顯示裝置30的觸摸面板控制部1b構成。
[0117]接觸式傳感器模塊1a為將施加了圖18(b)所示的第I透明導電膜(例如ITO電極)圖形的PET薄膜14與施加了圖18(c)所示的第2透明導電膜(例如ITO電極)圖形的玻璃基板16層疊而成的結構，從上方開始按玻璃蓋片11、娃酮基板17a、第IITO電極13、PET薄膜14、矽酮基板17b、第2IT0電極15、玻璃基板16的順序進行層疊。再者，在PET薄膜14的兩面，為了防止PET薄膜14的損傷，設置透光性的硬塗層14a。硬塗層14a如上所述，例如由丙烯酸酯樹脂等構成。
[0118]在與PET薄膜14的施加了第IITO電極13圖形的表面對置的一側的玻璃蓋片11表面的周邊部形成有黑色矩陣12。
[0119]在玻璃基板16的下側，設置與第IITO電極13、第2IT0電極15電連接、還與觸摸面板控制部1b電連接的布線層21。布線層21在從玻璃蓋片11側觀察時，以被設在玻璃蓋片11上的黑色矩陣12遮蔽的方式配置在玻璃基板16的下側。
[0120]觸摸面板控制部1b如上所述由觸摸面板(TP)控制IC部22和FPC(撓性印刷基板)23構成，在FPC23上設置觸摸面板控制IC部22。FPC23為中央部分設置有開口的環狀結構，從而在從玻璃蓋片11側觀察時被設在玻璃蓋片11上的黑色矩陣12遮蔽，觸摸面板控制IC部22被設在該環狀結構部分的上部。
[0121]觸摸面板控制部1b與接觸式傳感器模塊1a的布線層21電連接，此外，還與圖像顯示裝置30電連接。
[0122]上述的接觸式傳感器模塊10a、觸摸面板控制部1b被層疊在圖像顯示裝置30上，構成觸摸面板。
[0123]在圖1所示的觸摸面板中，是接觸式傳感器模塊1a中的第I透明導電膜(例如第IITO電極13)的基板為PET薄膜14、第2透明導電膜(例如第2IT0電極15)的基板為玻璃基板16的例子。再者，在圖1所示的觸摸面板的構成例中，各基板、各層的厚度為了易於說明而誇張地進行了描述，實際的各基板、各層的厚度的相對關係與圖1所示的關係具有差異。
[0124]以下，對用於製造上述接觸式傳感器模塊的各工件的貼合工序進行說明。
[0125]〔工序A-1〕玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的PET薄膜的接合工序
[0126]圖5中示出本工序。本工序示出夾著矽酮基板地貼合具有親水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有親水性表面的第I工件的為玻璃蓋片11，相當於具有疏水性表面的第2工件的為在硬塗層14a表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極13)的PET薄膜14。
[0127](a)玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合
[0128]在進行具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的下側表面與具有疏水性表面的第2工件即PET薄膜14的第IITO電極13側表面的接合之前，首先進行玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合。
[0129]如圖5(a)所示，通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，矽酮基板17a的表面上的露出矽烷偶聯劑的區域被改性成以OH基為末端的親水性區域及官能基RO的殘存區域混合存在的狀態。此外，通過使矽酮基板17a的表面中的矽烷偶聯劑未露出的區域氧化而改性成親水性區域。以下，將如此被改性的矽酮基板表面稱為「適合接合的矽酮基板表面」。
[0130]接著，對玻璃蓋片11的接合面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光。
[0131]然後，疊合玻璃蓋片11的接合面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的UV照射面。通過適宜地對疊合的玻璃蓋片11和導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a進行加壓或加熱，從而提高接合強度。
[0132]再者，由於玻璃蓋片11本身為親水性表面，所以不一定需要照射UV光。但是，通過對玻璃蓋片11的接合面照射UV光，玻璃蓋片11的接合面被活性化，或玻璃蓋片11表面的雜質被分解除去，因此可更確實地進行玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合。
[0133]此外，也可以同時對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面和玻璃蓋片11的接合面進行UV照射。
[0134](b)與玻璃蓋片11接合的矽酮基板17a與PET薄膜14的接合
[0135]接著，如圖5(b)所示，通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的UV照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0136]另一方面，在硬塗層14a表面施加了第IITO電極13的PET薄膜14中，通過對施加了第IITO電極13圖形的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將PET薄膜14的施加了第IITO電極13圖形的表面的一部分改性成以OH基為末端的區域。以下，將如此被改性的表面稱為「適合接合的透明導電膜表面」。
[0137]然後，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的經過UV照射處理的表面與PET薄膜14的經過UV照射處理的施加了第IITO電極13的表面疊合，通過適宜地對疊合的上述矽酮基板17a、PET薄膜14進行加壓或加熱，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a(與玻璃蓋片11接合完成)與表面施加了第IITO電極13的PET薄膜14接合。
[0138]也就是說，本工序(A-1)中採用的接合方法如下。
[0139](I)在具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的下側表面上接合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a。接合方法是，通過對上述矽酮基板17a照射紫外線，將紫外線照射面形成為適合接合的矽酮基板表面，將該表面層疊在玻璃蓋片11上，接合具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a。再者，如上所述，也可以對玻璃蓋片11的接合面照射紫外線。
[0140](2)對接合在具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11上的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面和具有疏水性表面的第2工件即PET薄膜14的表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極13)的表面照射紫外線，將上述矽酮基板17a的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述PET薄膜14的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0141](3)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0142](4)對從上方開始按照具有疏水性表面的第2工件即PET薄膜14、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a、具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的順序疊合的各工件的接觸面,一邊進行加壓,一邊進行加熱。
[0143]再者，在本接合方法的(4)中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0144]〔工序B-1〕表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的PET薄膜與表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極)的玻璃的接合工序
[0145]圖6、圖7中不出本工序。本工序不出夾著導入了娃燒偶聯劑的娃麗基板貼合具有疏水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有疏水性表面的第I工件的為接合有玻璃蓋片11的PET薄膜14，相當於具有疏水性表面的第2工件的為表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極15)的玻璃基板16。
[0146](a)導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與PET薄膜14 (與玻璃蓋片11接合完成)的接合
[0147]如圖6(a)所示，對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0148]接著，在施加有第IITO電極13圖形的硬塗層14a表面上夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a接合有玻璃蓋片11的PET薄膜14中，如圖6 (a)所示，通過對施加了第IITO電極13圖形的一面的相反側的硬塗層14a表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述硬塗層14a表面的一部分改性成以OH基為末端的區域。以下，將如此被改性的表面稱為「適合接合的硬塗層表面」。
[0149]然後，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的UV照射面與PET薄膜14的經過UV照射處理的表面疊合，通過適宜地對PET薄膜14和上述矽酮基板17b進行加壓或加熱，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與表面施加了第IITO電極13的PET薄膜14接合。
[0150](b) PET薄膜14 (與玻璃蓋片11接合完成)與玻璃基板16的接合
[0151]如圖7(b)所示，通過對與PET薄膜14接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的與PET薄膜14的接合面成相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將該表面形成為適合接合的娃酮基板表面。
[0152]接著，例如，通過對表面施加了圖18(c)這樣的圖形的第2IT0電極15的玻璃基板16的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將玻璃基板16的施加了第2IT0電極15圖形的表面的一部分改性成以OH基為末端的區域。以下，與對PET薄膜14的施加了第IITO電極13圖形的表面進行UV照射時同樣，將如此被改性的表面稱為適合接合的透明導電膜表面。
[0153]然後，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的UV照射面與玻璃基板16的UV照射面疊合，通過適宜地對玻璃基板16和導入了上述矽烷偶聯劑的矽酮基板17b進行加壓或加熱，將與PET薄膜14接合的矽酮基板17b與表面施加了第2IT0電極15的玻璃基板16接入口 ο
[0154]再者，有時也可以替代表面施加了第2IT0電極15的玻璃基板16而使用表面施加了第2IT0電極15的樹脂基板(例如PET薄膜14)，但工序2的順序沒有變化。
[0155]也就是說，本工序(B-1)中的接合方法如下。
[0156](I)通過對導入了娃燒偶聯劑的娃酮基板17b表面、和在接合有具有疏水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的PET薄膜14中PET薄膜14的沒有接合上述玻璃蓋片11的硬塗層14a表面照射紫外線，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將與上述玻璃蓋片11接合的PET薄膜14的紫外線照射面形成為適合接合的硬塗層面。
[0157](2)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0158](3)對從上方開始按導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、具有疏水性表面的第I工件即PET薄膜14 (與玻璃蓋片11接合完成)的順序疊合的工件，一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0159](4)通過對與具有疏水性表面的第I工件即PET薄膜14 (與玻璃蓋片11接合完成)接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b表面、和具有疏水性表面的第2工件即玻璃基板16的表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極15)的表面照射紫外線，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述玻璃基板16的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0160](5)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0161](6)對從上方開始按照具有疏水性表面的第I工件即PET薄膜14 (與玻璃蓋片11接合完成)、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、具有疏水性表面的第2工件即玻璃基板16的順序疊合的各工件的接觸面，一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0162]再者，在本接合方法的(3)及(6)中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0163]經由採用了本發明的接合方法的〔工序A-1〕和〔工序B-1〕，構成圖1所示的觸摸面板中的接觸式傳感器模塊。
[0164]通過在IXD面板等圖像顯示裝置30上層疊該接觸式傳感器模塊1a和觸摸面板控制部10b，構成觸摸面板。這裡，觸摸面板控制部1b的結構例、或按照接觸式傳感器模塊10a、觸摸面板控制部10b、圖像顯示裝置30的順序進行層疊而成的觸摸面板的接合與以往技術相同，因此這裡將詳細的說明省略。
[0165]本實施方式I是用以下的方法構築觸摸面板中的接觸式傳感器模塊。也就是說，在貼合接觸式傳感器模塊的各構成要素時，替代以往的OCA帶或OCR而使用導入了矽烷偶聯劑的矽酮(基板)，對導入了矽烷偶聯劑的矽酮(基板)和各構成要素的接合面照射紫外線。
[0166]而且，在接觸式傳感器模塊的設有導電性薄膜(例如ITO電極)的基板中，對設有上述導電性薄膜的表面照射紫外線。
[0167]另外，在設有上述導電性薄膜的基板的沒有設置上述導電性薄膜的一側表面為疏水性表面時，對該表面也照射紫外線。
[0168]通過用本發明的貼合方法構築接觸式傳感器模塊，可得到以下優點。
[0169]也就是說，與OCA帶或OCR不同，矽酮不發生長時間經過後的著色，對最終製品即觸摸面板的圖像沒有變色影響。
[0170]此外，即使在接合面存在導電性薄膜這樣的臺階結構時，矽酮也根據臺階進行變形及密合，因此貼裝時容易抑制氣泡向上述臺階部分的混入。此外，即使對於接合面為大面積的部件也容易接合。
[0171]此外，由於不是OCR這樣的利用固化反應的接合，所以可避免OCR特有的難以實現向接合面的塗布工序中的塗布均勻性、固化時變形的問題。此外，因耐熱溫度比OCR高，因而能夠使紫外線照射光源與矽酮基板的照射面接近，可高效率地對矽酮基板的光照射面進行改性。與此相對照，在使用紫外線固化性OCR時，因OCR本身的耐熱性低，因而不能使紫外線固化性OCR塗布面與紫外線照射光源40太接近，該紫外線固化性OCR塗布面處的紫外線強度下降，紫外線的利用效率降低。隨之，用於貼合的OCR固化反應所需的時間變長。
[0172]此外，一般地，矽酮基板與OCA帶或OCR相比價格低廉。
[0173]另外，在採用導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板進行接合時，不是在疊合玻璃基板或樹脂基板和照射了紫外線並導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板後就立刻結束接合，而是通過按規定時間對兩基板進行加壓或加熱來結束接合。所以，在剛疊合後分離兩基板是容易的。因此，例如在玻璃基板或樹脂基板與照射了紫外線的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板的對位不充分時，如果是剛疊合後，則可通過暫時剝離兩者，再次對矽酮基板照射紫外線而進行接合工序。也就是說，與OCA帶相比，富有返工性。
[0174]特別是在本發明的貼合方法中，即使對於以往採用根據紫外線照射的表面改性處理也難接合的矽酮基板與接觸式傳感器模塊的導電性薄膜基板的導電性薄膜表面的貼合、矽酮基板與表面為疏水性時的導電性薄膜基板的貼合，通過採用導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板，可通過紫外線照射對該矽酮基板進行表面改性(形成為適合接合的表面狀態)，同時可通過紫外線照射對導電性薄膜表面、基板的疏水性表面進行表面改性(形成為適合接合的表面狀態)，因此可進行上述的貼合。
[0175]也就是說，在貼合接觸式傳感器模塊的各構成要素時，通過替代以往的OCA帶或OCR而使用導入了矽烷偶聯劑的矽酮(基板)，對導入了矽烷偶聯劑的矽酮(基板)與各構成要素的接合面照射紫外線，可貼合接觸式傳感器模塊的各構成要素，構成該接觸式傳感器模塊。
[0176]〔實施方式I的變形例(I)〕
[0177]在實施方式I中，示出經由採用了本發明的接合方法的〔工序A-1〕和〔工序B-1〕構成圖1所示的觸摸面板中的接觸式傳感器模塊的例子。
[0178]也就是說，在〔工序A-1〕中，按照首先接合玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a，接著接合與該玻璃蓋片11接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與PET薄膜14的順序，接合玻璃蓋片11與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極13)的PET薄膜14。
[0179]此外，在〔工序B-1〕中，按照首先接合通過〔工序A-1〕構成的夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與玻璃蓋片11接合的PET薄膜14與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b，接著接合該接合在與玻璃蓋片11接合完成的PET薄膜14上的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與玻璃基板16的順序，接合與PET薄膜14接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與表面施加了第2IT0電極15的玻璃基板16，構成接觸式傳感器模塊10b。
[0180]但是，貼合工件的順序並不局限於上述〔工序A-1〕〔工序B-1〕所示的順序。
[0181]例如，在上述〔工序A-1〕中，也可以按照首先接合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與PET薄膜14，接著接合與該PET薄膜14接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與玻璃蓋片11的順序，接合玻璃蓋片11與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的PET薄膜14 (以下將這樣的工序稱為〔工序A-2〕。)。
[0182]同樣，在上述〔工序B-1〕中，也可以通過按照首先接合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與玻璃基板16，接著接合該與玻璃基板16接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b和與玻璃蓋片11接合完成的PET薄膜14的順序，來接合與玻璃蓋片11接合完成的PET薄膜14和與玻璃基板16接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b，構成接觸式傳感器模塊(以下，將這樣的替代工序B-1的工序稱為〔工序B-2〕。)。
[0183]以下，採用圖8、圖9、圖10，對經由採用了本發明的接合方法的〔工序A-2〕和〔工序B-2〕構成圖1所示的觸摸面板中的接觸式傳感器模塊的例子進行說明。
[0184]〔工序A-2〕玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的PET薄膜的接合工序
[0185]圖8中不出本工序。本工序不出夾著導入了娃燒偶聯劑的娃麗基板貼合具有未水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有親水性表面的第I工件的為玻璃蓋片11，相當於具有疏水性表面的第2工件的為在硬塗層14a表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極13)的PET薄膜14。
[0186](a)導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與PET薄膜14的接合
[0187]通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面形成為適合接合的矽酮基板表面。如上所述，所謂適合接合的矽酮基板表面，指的是將矽酮基板表面中的矽烷偶聯劑露出的區域改性成以OH基為末端的親水性區域以及官能基RO的殘存區域混和存在的狀態，此外，矽酮基板表面中的未露出矽烷偶聯劑的區域通過氧化被改性成親水性區域這樣的矽酮基板表面。
[0188]此外，例如，在硬塗層14a表面施加了圖18(b)這樣的圖形的第IITO電極13的PET薄膜14中，如圖8(a)所示，對施加了上述第IITO電極13圖形的硬塗層14a表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述的PET薄膜14中的施加了第IITO電極13圖形的硬塗層14a表面形成為適合接合的透明導電膜表面。如上所述，所謂適合接合的透明導電膜表面，指的是將施加了透明導電膜(第IITO電極13圖形)的疏水性表面(硬塗層14a表面)的一部分改性成以OH基為末端的區域這樣的表面。
[0189]然後，疊合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的UV照射面與PET薄膜14的經過UV照射處理的表面，通過適宜地對上述矽酮基板17a和PET薄膜14進行加壓或加熱，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與表面施加了第IITO電極13的PET薄膜14接合。
[0190](b)與PET薄膜14接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與玻璃蓋片11的接合
[0191]接著，如圖8(b)所示，通過對與PET薄膜14接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的與PET薄膜14的接合面成相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的UV照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0192]此外，對玻璃蓋片11的接合面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光。
[0193]然後，疊合與PET薄膜14接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的UV照射面與玻璃蓋片11的接合面，通過適宜地對疊合的玻璃蓋片11和上述矽酮基板17a進行加壓或加熱，提高接合強度。
[0194]再者，由於玻璃蓋片11本身為親水性表面，所以不一定需要照射UV光。但是，通過對玻璃蓋片11的接合面照射UV光，玻璃蓋片11的接合面被活性化，或玻璃蓋片11表面的雜質被分解除去，因此可更確實地進行玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合。
[0195]此外，也可以同時對與PET薄膜14接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面和玻璃蓋片11的接合面進行UV照射。
[0196]也就是說，本工序(A-2)中的接合方法如下。
[0197](I)通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面和具有疏水性表面的第2工件即PET薄膜14的第I透明導電膜(ΙΤ0電極13)照射紫外線，將上述矽酮基板17a的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述PET薄膜14的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0198](2)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0199](3)對疊合了具有疏水性表面的第2工件即PET薄膜14和導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的工件的接觸面一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0200](4)接著，對與具有疏水性表面的第2工件即PET薄膜14接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面照射紫外線，將紫外線照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。再者，也對具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的接合面照射紫外線。
[0201](5)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0202](6)對從上方開始按照具有疏水性表面的第2工件即PET薄膜14、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a、具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的順序疊合的各工件的接觸面一邊進行加壓,一邊進行加熱。
[0203]再者，在本接合方法的(3)及(6)中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0204]〔工序B-2〕表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的PET薄膜與表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極)的玻璃的接合工序
[0205]圖9、圖10中示出本工序。本工序示出夾著矽酮基板貼合具有疏水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有疏水性表面的第I工件的為接合有玻璃蓋片11的PET薄膜14，相當於具有疏水性表面的第2工件的為表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極)的玻璃基板16。
[0206](a)導入了娃燒偶聯劑的娃酮基板17b與玻璃基板16的接合
[0207]如圖9 (a)所示，通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17b表面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0208]此外，在表面施加了例如圖18(c)這樣的圖形的第2IT0電極15的玻璃基板16中，通過對施加了上述第2IT0電極15圖形的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述玻璃基板16的施加了第2IT0電極15圖形的表面形成為適合接合的透明導電膜表面。如上所述，所謂適合接合的透明導電膜表面，如上所述，指的是將施加了透明導電膜(第2IT0電極15圖形)的玻璃基板16的表面的一部分改性成以OH基為末端的區域這樣的表面。
[0209]然後，疊合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的UV照射面與玻璃基板16的經過UV照射處理的表面，通過適宜地對玻璃基板16和上述矽酮基板17b進行加壓或加熱，將導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與表面施加了第2IT0電極15的玻璃基板16接合。
[0210]如圖10(b)所示，通過對與玻璃基板16接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的與玻璃基板16的接合面成相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17b的UV照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0211]接著，在施加有第IITO電極13圖形的表面夾著矽酮基板17a接合有玻璃蓋片11的PET薄膜14中，如圖10(b)所示，通過對施加有第IITO電極13圖形的一面的相反側的硬塗層14a表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述的照射了 UV光的硬塗層14a表面形成為適合接合的硬塗層表面。如上所述，所謂適合接合的硬塗層表面，指的是硬塗層14a表面的一部被改性成以OH基為末端的區域這樣的表面。
[0212]然後，疊合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的UV照射面與PET薄膜14的經過UV照射處理的表面，通過適宜地對PET薄膜14和上述矽酮基板17b進行加壓或加熱，將與玻璃基板16接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與表面施加了第IITO電極13的PET薄膜14接合。
[0213]也就是說，本工序(B-2)中的接合方法如下。
[0214](I)通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b表面和具有疏水性表面的第2工件即玻璃基板16的表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極15)的表面照射紫外線，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述玻璃基板16的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0215](2)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0216](3)對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b和具有疏水性表面的第2工件即玻璃基板16疊合的工件的接觸面一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0217](4)通過對接合在具有疏水性表面的第2工件即玻璃基板16上的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b表面和具有疏水性表面的第I工件即PET基板的在表面施加了第I透明導電膜13(IT0電極)的一面的相反側的硬塗層14a表面照射紫外線，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述PET薄膜14的紫外線照射面形成為適合接合的硬塗層表面。
[0218](5)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0219](6)對從上方開始按照具有疏水性表面的第I工件即PET薄膜14 (與玻璃蓋片11接合完成)、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、具有疏水性表面的第2工件即玻璃基板16的順序疊合的各工件的接觸面一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0220]再者，在本接合方法的(3)及(6)中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0221]〔實施方式I的變形例⑵〕
[0222]實施方式I的〔工序A-1〕〔工序B-1〕以及實施方式I的變形例⑴的〔工序A_2〕〔工序B-2〕通過重複兩個工件的貼合而構成。但是，也可以以在各工序中一次貼合3個工件的方式構成。
[0223]例如，在上述〔工序A-1〕〔工序A-2〕中，也可以一次性接合玻璃蓋片11、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a和PET薄膜14 (以下，將這樣的工序稱為〔工序A-3〕。)。
[0224]同樣，在上述〔工序B-1〕〔工序B-2〕中，也可以一次性接合與玻璃蓋片11接合完成的PET薄膜14、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b和玻璃基板16 (以下，將這樣的工序稱為〔工序B-3〕。)。
[0225]以下，採用圖11、圖12，對經由採用了本發明的接合方法的〔工序A-3〕和〔工序B-3)構成圖1所示的觸摸面板中的接觸式傳感器模塊的例子進行說明。
[0226]〔工序A-3〕玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的PET薄膜的接合工序
[0227]圖11中示出本工序。本工序示出夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板貼合具有親水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有親水性表面的第I工件的為玻璃蓋片11，相當於具有疏水性表面的第2工件的為在硬塗層14a表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極13)的PET薄膜14。
[0228]通過如圖11所示對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的兩面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的兩面形成為適合接合的娃酮基板表面。
[0229]此外，例如，在硬塗層14a表面施加了圖18(b)這樣的圖形的第IITO電極13的PET薄膜14中，如圖11所示，通過對施加了上述第IITO電極13圖形的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將施加了第IITO電極13的圖形的表面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0230]另外，如圖11所示對玻璃蓋片11的接合面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光。
[0231]然後，疊合玻璃蓋片11的經過UV照射處理的接合面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的經過UV照射處理的一方的表面、以及上述矽酮基板17a的經過UV照射處理的另一方的表面與PET薄膜14的經過UV照射處理的表面。然後，通過對按玻璃蓋片11、上述矽酮基板17a、PET薄膜14的順序層疊而成的工件適宜地進行加壓或加熱，一次性接合玻璃蓋片11、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a和表面施加了第IITO電極13的PET薄膜14。
[0232]再者，由於玻璃蓋片11本身為親水性表面，所以不一定需要照射UV光。但是，通過對玻璃蓋片11的接合面照射UV光，玻璃蓋片11的接合面被活性化，或玻璃蓋片11表面的雜質被分解除去，因此可更確實地進行玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合。
[0233]此外，可以同時對玻璃蓋片11的接合面、上述矽酮基板17a兩面、PET薄膜14的底塗料塗敷面進行UV照射，也可以單個進行。
[0234]也就是說，本工序(A-3)中的接合方法如下。
[0235](I)通過對具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的接合面、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的兩面、具有疏水性表面的第2工件即PET薄膜14的第I透明導電膜(ΙΤ0電極13)照射紫外線，將上述矽酮基板17a的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述PET薄膜14的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。玻璃蓋片的紫外線照射面被活性化，或表面的雜質被分解除去。
[0236](2)然後，疊合玻璃蓋片11的經過UV照射處理的接合面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的經過UV照射處理的一方的表面、以及上述矽酮基板17a的經過UV照射處理的另一方的表面與PET薄膜14的經過UV照射處理的表面。
[0237](3)然後，對按玻璃蓋片11、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a、PET薄膜14的順序層疊的各工件的接觸面一邊進行加壓，一邊進行加熱，一次性接合各工件。
[0238]再者，在本接合方法的⑷中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0239]〔工序B-3〕表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的PET薄膜與表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極)的玻璃的接合工序
[0240]圖12中不出本工序。本工序不出夾著導入了娃燒偶聯劑的娃麗基板貼合具有疏水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有疏水性表面的第I工件的為與玻璃蓋片11接合的PET薄膜14，相當於具有疏水性表面的第2工件的為表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極15)的玻璃基板16。
[0241]通過如圖12所示對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的兩面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17b的表面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0242]此外，如圖12所示，在夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a接合有玻璃蓋片11的PET薄膜14中，通過對接合有玻璃蓋片11的一面的相反側的硬塗層14a的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述照射了 UV光的硬塗層14a表面形成為適合接合的硬塗層表面。
[0243]另外，在表面施加了例如圖18(c)這樣的圖形的第2IT0電極15的玻璃基板16中，通過如圖12所示對施加了上述第2IT0電極15圖形的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述玻璃基板16的施加了第2ITO電極15圖形的表面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0244]然後，疊合PET薄膜14的經過UV照射處理的表面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的經過UV照射處理的一方的表面、以及上述矽酮基板17b的經過UV照射處理的另一方的表面與玻璃基板16的經過UV照射處理的表面。
[0245]然後，對按照與玻璃蓋片11接合完成的PET薄膜14、上述矽酮基板17b、玻璃基板16的順序層疊而成的工件適宜地進行加壓或加熱，一次性接合與玻璃蓋片11接合完成的PET薄膜14、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b和表面施加了第2IT0電極15的玻璃基板16。
[0246]再者，如圖12所示，在夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a接合有玻璃蓋片11的PET薄膜14中，可以同時對接合有玻璃蓋片11的一面的相反側的硬塗層14a的表面、矽酮基板17b的兩面、表面施加了第2IT0電極15的玻璃基板16的施加有ITO電極15圖形的表面進行UV照射，也可以單個進行。
[0247]也就是說，本工序(B-3)中的接合方法如下。
[0248](I)通過對接合有具有疏水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的PET薄膜14的接合有玻璃蓋片11的一面的相反側的硬塗層14a表面、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的兩面、具有疏水性表面的第2工件即玻璃基板16的表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極15)的表面照射紫外線，將上述PET薄膜14的紫外線照射面改性成適合接合的硬塗層表面，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述玻璃基板16的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0249](2)然後，疊合PET薄膜14的經過UV照射處理的表面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的經過UV照射處理的一方的表面、以及上述矽酮基板17b的經過UV照射處理的另一方的表面與玻璃基板16的經過UV照射處理的底塗料塗敷面。
[0250](3)然後，通過對按照與玻璃蓋片11接合完成的PET薄膜14、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、玻璃基板16的順序層疊的各工件的接觸面一邊進行加壓，一邊進行加熱，一次性接合各工件。
[0251]再者，在本接合方法的(3)中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0252]〔實施方式2〕
[0253]在實施方式I中，示出組裝在圖1所示的觸摸面板的構成例中，第I透明導電膜(例如ITO電極13)的基板為PET薄膜14、第2透明導電膜(例如ITO電極15)的基板為玻璃基板16這樣的接觸式傳感器模塊時採用的本發明的接合方法。
[0254]在實施方式2中，示出組裝圖13所示的觸摸面板的構成例中的接觸式傳感器模塊時採用的本發明的接合方法。
[0255]作為透明導電膜的基板，玻璃基板與薄膜基板相比，目視性、耐久性優異。也就是說，玻璃基板與薄膜基板相比，透光性高，可減小光的彌散及基板變形的影響，此外紫外線等導致的變色少，因此在目視性方面相對於薄膜基板具有優勢。此外，玻璃基板在大的溫度範圍內的耐久性及耐水性方面也優良，與薄膜基板相比耐候性高。在要求高的目視性及耐候性的機械設備用觸摸面板或戶外使用的觸摸面板中，作為透明導電膜的基板使用玻璃基板的要求高漲，近年來，一直在研究在作為第1、第2透明導電膜的任一基板中使用玻璃基板。此外，還在實現玻璃基板的薄板化，同時還能與薄膜基板同樣地與形狀的自由度、面板的薄型化對應。
[0256]圖13示出在將第I透明導電膜(例如ITO電極13)的基板、第2透明導電膜(例如ITO電極15)的基板雙方規定為玻璃基板16a、16b時，採用了本發明的接合方法組裝的觸摸面板的構成例。這裡，圖13(a)為第I透明導電膜13和第2透明導電膜15夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b對置的情況。
[0257]在圖13 (a)中，接觸式傳感器模塊1a從上方開始按玻璃蓋片11、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a、第I玻璃基板16a、第IITO電極13、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、第2IT0電極15、第2玻璃基板16b的順序進行層疊。其它的構成與圖1相同。
[0258]圖13(b)為在第I透明導電膜13和第2透明導電膜15中，只有第2透明導電膜15與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b接觸的情況。
[0259]在圖13 (b)中，接觸式傳感器模塊1a從上方開始按玻璃蓋片11、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a、第IITO電極13、第I玻璃基板16a、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、第2IT0電極15、第2玻璃基板16b的順序進行層疊。其它的構成與圖13(a)相同。
[0260]再者，在圖13所示的觸摸面板的構成例中，各基板、各層的厚度為了易於說明而誇張地進行了描述，實際的各基板、各層的厚度的相對關係與圖13所示的關係具有差異。
[0261]首先，通過圖14、圖15，對製造圖13(a)所示的構成例的觸摸面板時採用的本發明的接合方法進行說明。
[0262]〔工序C-1〕玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的第I玻璃基板的接合工序
[0263]圖14中示出本工序。本工序是玻璃蓋片11與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的第I玻璃基板16a的接合工序。本工序是應用了本發明的接合方法的〔工序3〕之前的預工序。
[0264](a)玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合
[0265]如圖14(a)所示，通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17a表面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0266]接著，對玻璃蓋片11的接合面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光。
[0267]然後，疊合玻璃蓋片11的接合面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的UV照射面。通過適宜地對疊合的玻璃蓋片11和上述矽酮基板17a進行加壓或加熱，提高接合強度。
[0268]再者，由於玻璃蓋片11本身為親水性表面，所以不一定需要照射UV光。但是，通過對玻璃蓋片11的接合面照射UV光，玻璃蓋片11的接合面被活性化，或玻璃蓋片11表面的雜質被分解除去，因此可更確實地進行玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合。此外，也可以同時對上述矽酮基板17a表面和玻璃蓋片11的接合面進行UV照射。
[0269](b)與玻璃蓋片11接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與第I玻璃基板16的接合
[0270]接著，如圖14(b)所示，通過對與玻璃蓋片11接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的與玻璃蓋片11的接合面成相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17a的UV照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0271]另一方面，在表面施加了例如圖18(b)這樣的圖形的第IITO電極13的第I玻璃基板16a中，對施加了第IITO電極13的一面的相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光。
[0272]然後，疊合第I玻璃基板16a的UV照射面和與玻璃蓋片11接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的UV照射面。通過適宜地對疊合的玻璃蓋片11和導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a進行加壓或加熱，提高接合強度。
[0273]再者，如上所述，由於第I玻璃基板16a中的施加了第IITO電極13的一面的相反側的表面(第I玻璃基板16a的接合面)本身為親水性表面，因此不一定需要照射UV光。但是，通過對第I玻璃基板16a的接合面照射UV光，第I玻璃基板16a的接合面被活性化，或將第I玻璃基板16a的接合面的雜質分解除去，因此可更確實地進行第I玻璃基板16a與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合。
[0274]此外，也可以同時對上述矽酮基板17a表面和第I玻璃基板16a的接合面進行UV照射。
[0275]〔工序D-1〕表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的第I玻璃基板與表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極)的第2玻璃基板的接合工序
[0276]圖15中不出本工序。本工序不出夾著導入了娃燒偶聯劑的娃麗基板貼合具有疏水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有疏水性表面的第I工件的為在一方的表面接合有玻璃蓋片11、在另一方的表面施加有第IITO電極13的第I玻璃基板16a，相當於具有疏水性表面的第2工件的為表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極)的第2玻璃基板16b。
[0277](a)第I玻璃基板16a(與玻璃蓋片11接合完成)與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的接合
[0278]如圖15(a)所示，通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17b的表面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0279]接著，如圖15(a)所示，在前面的工序中在一方的表面接合了玻璃蓋片11、在另一方的表面施加了第IITO電極13的第I玻璃基板16a中，通過對施加了上述第IITO電極13圖形的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述第I玻璃基板16a的施加了第IITO電極13圖形的表面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0280]然後，疊合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的UV照射面與第I玻璃基板16a的經過UV照射處理的表面，通過適宜地對第I玻璃基板16a和上述矽酮基板17b進行加壓或加熱，將導入了娃燒偶聯劑的娃酮基板17b與在一方的表面接合有玻璃蓋片11、在另一方的表面施加有第IITO電極13的第I玻璃基板16a接合。
[0281](b)第I玻璃基板16a (與玻璃蓋片11接合完成)與第2玻璃基板16b的接合
[0282]接著，如圖15(b)所示，通過對與第I玻璃基板16a接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的與第I玻璃基板16a的接合面成相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17b的UV照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0283]另一方面，在表面施加了例如圖18(c)這樣的圖形的第2IT0電極15的第2玻璃基板16b中，通過對施加了上述第2IT0電極圖形的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述第2玻璃基板16b的施加了第2ITO電極15圖形的表面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0284]然後，疊合與第I玻璃基板16a接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的UV照射面與第2玻璃基板16b的經過UV照射處理的表面，通過適宜地對第2玻璃基板16b和與第I玻璃基板16a接合完成的上述矽酮基板17b進行加壓或加熱，將與第I玻璃基板16a接合完成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與表面施加了第2IT0電極15的第2玻璃基板16b接合。
[0285]也就是說，本工序(D-1)中的接合方法如下。
[0286](I)通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的表面、具有疏水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a(與玻璃蓋片11接合完成)的施加有第IITO電極13的表面照射紫外線，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述第I玻璃基板16a的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0287](2)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0288](3)對從上方開始按導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、具有疏水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a (與玻璃蓋片11接合完成)的順序疊合的各工件的接觸面，一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0289](4)通過對接合在具有疏水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a(與玻璃蓋片11接合完成)上的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的表面和具有疏水性表面的第2工件即第2玻璃基板16b的表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極15)的表面照射紫外線，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述第2玻璃基板16b的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0290](5)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0291](6)對從上方開始按照具有疏水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a (與玻璃蓋片11接合完成)、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、具有疏水性表面的第2工件即第2玻璃基板16b的順序疊合的各工件的接觸面，一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0292]再者，在本接合方法的(3)及(6)中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0293]接著，通過圖16、圖17對製造圖13(b)所示的構成例的觸摸面板時採用的本發明的接合方法進行說明。
[0294]〔工序C-2〕玻璃蓋片與表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的第I玻璃基板的接合工序
[0295]圖16中不出本工序。本工序不出夾著導入了娃燒偶聯劑的娃麗基板貼合具有未水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有親水性表面的第I工件的為玻璃蓋片11，相當於具有疏水性表面的第2工件的為表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的第I玻璃基板16a。
[0296](a)玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合
[0297]在進行第I工件即玻璃蓋片11的下側表面與第2工件即第I玻璃基板16a的第IITO電極13側表面的接合之前，首先進行玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合。
[0298]如圖16(a)所示，通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17a表面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0299]接著，對玻璃蓋片11的接合面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光。
[0300]然後，疊合玻璃蓋片11的接合面與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的UV照射面。通過適宜地對疊合的玻璃蓋片11和上述矽酮基板17a進行加壓或加熱，提高接合強度。
[0301]再者，由於玻璃蓋片11本身為親水性表面，所以不一定需要照射UV光。但是，通過對玻璃蓋片11的接合面照射UV光，玻璃蓋片11的接合面被活性化，或玻璃蓋片11表面的雜質被分解除去，因此可更確實地進行玻璃蓋片11和導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的接合。
[0302]此外，也可以同時對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板表面和玻璃蓋片11的接合面進行UV照射。
[0303](b)與玻璃蓋片11接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與第I玻璃基板16a的接合
[0304]接著，如圖16(b)所示，在施加了例如圖18(b)這樣的圖形的第IITO電極13的第I玻璃基板16a中，對施加了上述第IITO電極13圖形的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述第I玻璃基板16a的UV照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0305]另一方面，通過對與玻璃蓋片11接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的與玻璃蓋片11的接合面成相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17a的UV照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0306]然後，疊合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a的經過UV照射處理的表面與第I玻璃基板16a的經過UV照射處理的表面，通過適宜地對疊合的玻璃蓋片11和上述矽酮基板17a進行加壓或加熱，將與玻璃蓋片11接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a與表面施加了第IITO電極13的第I玻璃基板16a接合。
[0307]也就是說，本工序(C-2)中採用的接合方法如下。
[0308](I)在具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11的下側表面上接合導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a。接合方法是，通過對上述矽酮基板17a照射紫外線而將紫外線照射面形成為適合接合的矽酮基板表面，將該表面層疊在玻璃蓋片11上，將第I工件即玻璃蓋片11與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a接合。再者，如上所述，也可以對玻璃蓋片11的接合面也照射紫外線。
[0309](2)通過對接合在具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11上的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a表面和具有疏水性表面的第2工件即第I玻璃基板16a的施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極13)的表面照射紫外線，將上述矽酮基板17a的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述第I玻璃基板16a的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0310](3)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0311](4)對從上方開始按照具有親水性表面的第I工件即玻璃蓋片11、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a、第2工件即第I玻璃基板16a的順序疊合的各工件的接觸面，一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0312]再者，在本接合方法的(4)中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0313]〔工序D-2〕表面施加了第I透明導電膜(ΙΤ0電極)的第I玻璃基板與表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極)的第2玻璃基板的接合工序
[0314]圖17中不出本工序。在本工序中，也不出夾著導入了娃燒偶聯劑的娃麗基板貼合具有親水性表面的第I工件和具有疏水性表面的第2工件的方法，相當於具有親水性表面的第I工件的為在施加有第IITO電極13的一方的表面接合有玻璃蓋片11的第I玻璃基板16a，相當於具有疏水性表面的第2工件的為表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極)的第2玻璃基板16b。
[0315](a)第I玻璃基板16a(與玻璃蓋片11接合完成)與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的接合
[0316]在對具有親水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a的與玻璃蓋片11接合完成的第IITO電極13側的相反側表面和具有疏水性表面的第2工件即第2玻璃基板16b的第2IT0電極15側表面進行接合之前，首先進行第I玻璃基板16a (與玻璃蓋片11接合完成)與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的接合。
[0317]如圖17(a)所示，通過對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17b的UV照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0318]接著，如圖17(a)所示，對在先前的工序中第I玻璃基板16a的與玻璃蓋片11接合完成的第IITO電極13側成相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光。
[0319]然後，疊合導入了娃燒偶聯劑的娃酮基板17b的UV照射面與第I玻璃基板16a的UV照射面，通過適宜地對第I玻璃基板16a和上述矽酮基板17b的接觸面進行加壓或加熱，將導入了娃燒偶聯劑的娃酮基板17b與在一方的表面接合有玻璃蓋片11的第I玻璃基板16a接合。
[0320](b)第I玻璃基板16a (與玻璃蓋片11接合完成)與第2玻璃基板16b的接合
[0321]接著，如圖17(b)所示，通過對與第I玻璃基板16a接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b的與第I玻璃基板16a的接合面成相反側的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述矽酮基板17b的UV照射面形成為適合接合的矽酮基板表面。
[0322]另一方面，在表面施加了例如圖18(c)這樣的圖形的第2IT0電極15的第2玻璃基板16b中，通過對施加了上述第2IT0電極15圖形的表面照射從激元燈等紫外線(UV)光源40射出的UV光，將上述第2玻璃基板16b的施加了第2IT0電極15圖形的表面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0323]然後，疊合與第I玻璃基板16a接合的導入了娃燒偶聯劑的娃酮基板17b的UV照射面與第2玻璃基板16b的經過UV照射處理的表面，通過適宜地對第2玻璃基板16b和與第I玻璃基板16a接合的上述矽酮基板17b進行加壓或加熱，將與第I玻璃基板16a接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b與表面施加了第2IT0電極15的第2玻璃基板16b接人口 O
[0324]也就是說，本工序(D-2)中的接合方法如下。
[0325](I)通過對作為具有親水性表面的第I工件的在施加有第IITO電極13的一方的表面夾著導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17a接合有玻璃蓋片11的第I玻璃基板16a的另一方的表面、和導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b表面照射紫外線，以密合兩工件的紫外線照射面的方式層疊具有親水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a與上述矽酮基板17b，將具有親水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a與導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b接八口 ο
[0326](2)通過對與具有親水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a(與玻璃蓋片11接合完成)接合的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b表面和具有疏水性表面的第2工件即第2玻璃基板16b的表面施加了第2透明導電膜(ΙΤ0電極15)的表面照射紫外線，將上述矽酮基板17b的紫外線照射面改性成適合接合的矽酮基板表面，將上述第2玻璃基板16b的紫外線照射面形成為適合接合的透明導電膜表面。
[0327](3)將兩紫外線照射面彼此疊合。
[0328](4)對從上方開始按照具有親水性表面的第I工件即第I玻璃基板16a (與玻璃蓋片11接合完成)、導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板17b、具有疏水性表面的第2工件即第2玻璃基板16b的順序疊合的各工件的接觸面，一邊進行加壓，一邊進行加熱。
[0329]再者，在本接合方法的⑷中，可以只進行加壓，也可以只進行加熱，但優選一邊進行加壓一邊進行加熱。
[0330]經由採用了本發明的接合方法的〔工序C-1〕和〔工序D-1〕，構成圖13(a)所示的觸摸面板中的接觸式傳感器模塊。
[0331]此外，經由採用了本發明的接合方法的〔工序C-2〕和〔工序D-2〕，構成圖13(b)所示的觸摸面板中的接觸式傳感器模塊。
[0332]在IXD面板等圖像顯示裝置30上層疊該接觸式傳感器模塊1a和觸摸面板控制部10b，構成觸摸面板。這裡，觸摸面板控制部1b的結構例或按接觸式傳感器模塊10a、觸摸面板控制部10b、圖像顯示裝置30的順序層疊的觸摸面板的接合與以往技術相同，因此這裡將詳細的說明省略。
[0333]在本實施方式2中，在貼合接觸式傳感器模塊的各構成要素時，也替代以往的OCA帶或OCR而使用導入了矽烷偶聯劑的矽酮(基板)，對導入了矽烷偶聯劑的矽酮(基板)與各構成要素(例如設有ITO電極等導電性薄膜的基板)的接合面照射紫外線。因而，可得到與實施方式I時同樣的效果。
[0334]特別是在本實施方式2中構築的接觸式傳感器模塊中，作為透明導電膜的基板只使用玻璃基板，因此組裝有該接觸式傳感器模塊的觸摸面板可具有高的目視性及耐候性。
[0335]實驗例
[0336]如上所述，在本發明的貼合方法中，夾著通過對與第I工件以及與在接合面上施加有導電性薄膜的第2工件的接合面照射紫外線而具有適合接合的表面的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板層疊第I工件和第2工件，對層疊的第I工件及第2工件進行加熱/加壓處理，來貼合第I工件和第2工件。特別是，在本發明的貼合方法中，對於以往即使採用利用了紫外線照射的表面改性處理也不能接合的矽酮基板與導電性薄膜基板的導電性薄膜表面的貼合、或矽酮基板和表面為疏水性時的導電性薄膜基板的貼合，通過嚮導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板照射紫外線而將上述矽酮基板的紫外線照射面形成為適合接合的矽酮基板表面狀態，對上述導電性薄膜基板照射紫外線而將上述導電性薄膜基板的紫外線照射面形成為適合接合的導電性薄膜表面狀態，從而可進行上述貼合。
[0337]以下，示出對導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板與施加了導電性薄膜的導電性薄膜基板進行接合時的實驗例。
[0338](I)導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板的製作
[0339]首先，製作導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板。如上所述，導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板通過向未固化的矽酮樹脂中導入矽烷偶聯劑，然後使其固化而形成。
[0340]作為未固化的矽酮樹脂，使用以下兩種樹脂。
[0341](A-1)單液型矽酮樹脂X-32-3095 (信越化學公司製造)
[0342](A-2)雙液型矽酮樹脂SM260 (信越化學公司製造)
[0343]這裡，單液型矽酮樹脂為通過熱固化等固化反應只使主劑固化的矽酮樹脂。另一方面，雙液型矽酮樹脂含有主劑及固化劑，在將這些雙液混合後，通過熱固化等固化反應使其固化。
[0344]此外，作為矽烷偶聯劑，使用以下3種。
[0345](B-1)異氰酸酯系矽烷偶聯劑KBE-9007 (信越化學公司製造)
[0346](B-2)環氧系矽烷偶聯劑KBE-403 (信越化學公司製造)
[0347](B-3)氨基異氰酸酯系矽烷偶聯劑KBM-903 (信越化學公司製造)
[0348]再者，以下記載了各矽烷偶聯劑的結構式。
[0349][化學式I]
[0350]
(B—I)KBH — 9 0 0 7

(C2H5O) 3 S ? C SH 5N=C = 0
(B-2) KBE-4 0 3

(C2H5O) 3 S IC3H6 OCH2 CH-CH2 )

/
(B-3)KBM- 9 0 3

(C2H5O) 3 S i C 3H 6 NH2
[0351](1-1)使用了單液型矽酮樹脂(X-32-3095)和矽烷偶聯劑的矽酮基板形成
[0352]使用了單液型矽酮樹脂和矽烷偶聯劑的矽酮基板形成按以下順序進行。
[0353]首先，向未固化的X-32-3095溶液中以達到2%重量濃度的方式導入矽烷偶聯劑，然後進行大約10分鐘的攪拌。
[0354]接著，將該混合溶液移入玻璃制培養皿中，在室溫下放置I小時。該工序是對攪拌時發生的氣泡進行脫泡的工序。
[0355]接著，按在80°C保持4小時的條件對脫泡後的混合溶液進行加熱，進行一次固化。
[0356]然後，通過進行150°C、0.5小時的加熱實施二次固化。如後面所述，根據矽烷偶聯劑的不同，未必得到固化的矽酮基板，但得到的矽酮基板的形狀為直徑50mm、厚3mm。
[0357](1-2)使用了雙液型矽酮樹脂(SM260)和矽烷偶聯劑的矽酮基板形成
[0358]使用了雙液型矽酮樹脂和矽烷偶聯劑的矽酮基板形成按以下順序進行。
[0359]首先，向含有主劑和固化劑的SM260溶液中，以相對於該SM260溶液的總量達到2%重量濃度的方式導入矽烷偶聯劑，然後進行大約10分鐘的攪拌。
[0360]接著，將該混合溶液移入玻璃制培養皿中，在室溫下放置16小時。雙液型矽酮樹脂通過混合主劑和固化劑開始一次固化。也就是說，該工序是對攪拌時發生的氣泡進行脫泡和一次固化的工序。
[0361]然後，通過進行150°C、0.5小時的加熱實施二次固化。如後面所述，根據矽烷偶聯劑的不同，未必得到固化的娃酮基板，但得到的娃酮基板的形狀為直徑50mm、厚1mm。
[0362]表I中示出使用各矽酮樹脂、各矽烷偶聯劑實施上述矽酮基板形成順序時的結果。
[0363]表I
[0364]
^桂酮樹脂X-32-3095SIM-260
矽烷偶聯基板狀態判定基板狀態判定
ΚΒΕ-9007I)未固化(液體原狀) χ I)未固化(液體原狀)χ
(異氰酸酯系)2)白油___2)白池__
ΚΒΕ-403I)固化了Q I)固化了〇
(環氧系)2)透明___2)透明__
KBM-903I)固化了χ I)固化了χ
(氨基系)2)加熱時發泡__2)加熱時發泡__
[0365]從表I弄清楚，在使用異氰酸酯系的矽烷偶聯劑ΚΒΕ-9007時，即使經過上述順序，單液型矽酮樹脂Χ-32-3095、雙液型矽酮樹脂SM260中哪種矽酮樹脂都不固化。此外，未固化的各矽酮樹脂和矽烷偶聯劑ΚΒΕ-9007的混合溶液都為白濁狀態。也就是說，對於X-32-3095、SIM260來說，認為矽烷偶聯劑ΚΒΕ-9007是阻礙固化的物質。
[0366]此外，在使用環氧系的矽烷偶聯劑ΚΒΕ-403時，經過上述順序，單液型矽酮樹脂Χ-32-3095、雙液型矽酮樹脂SM260中哪種矽酮樹脂都發生了固化。也就是說，得到了導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板。得知:這裡得到的矽酮基板透明，幾乎不吸收光，適合作為用於接合觸摸面板的各構成要素而夾著的物質。
[0367]此外，在使用氨基系的矽烷偶聯劑ΚΒΜ-903時，通過經由上述順序，單液型矽酮樹脂Χ-32-3095、雙液型矽酮樹脂SM260中哪種矽酮樹脂都發生固化，得到了導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板。但是，雖然通過脫泡工序將矽酮樹脂和矽烷偶聯劑的混合液的攪拌時產生的氣泡除去，但是實施矽酮樹脂Χ-32-3095的一次固化、二次固化的加熱工序的結果是，在矽酮基板內發生了發泡。此外，實施用於矽酮樹脂SM260的二次固化的加熱工序的結果是，在矽酮基板內發生了發泡。
[0368]也就是說，這裡得到的矽酮基板在內部存在氣泡，因此在作為用於接合觸摸面板的各構成要素而夾著的物質使用時，圖像的目視性顯著變差。
[0369]如上所述，得知作為導入矽酮樹脂中的矽烷偶聯劑，優選環氧系的矽烷偶聯劑。
[0370](II)導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板與表面施加了導電性薄膜的PET薄膜的接合實驗
[0371]接著，採用兩種按上述製成的導入了矽烷偶聯劑的矽酮基板進行接合實驗。也就是說，採用了作為矽烷偶聯劑使用KBE-403、作為矽酮樹脂使用X-32-3095及SM260而形成的兩種娃酮基板。
[0372](I1-1)作為矽酮樹脂而使用X-32-3095的情況
[0373]對導入矽烷偶聯劑KBE-403的X_32_3095系的矽酮基板的接合面和PET薄膜的施加了導電性薄膜的表面照射紫外線。
[0374]作為紫外線光源，使用射出中心波長為172nm的真空紫外線(VUV)的激元燈，關於照射條件，照射面上的輻射照度為5mW/cm2，照射時間為180秒。
[0375]在VUV照射後，以導入了矽烷偶聯劑KBE-403的X_32_3095系的矽酮基板及PET薄膜的VUV照射面彼此相接的方式疊合該矽酮基板及PET薄膜，一邊對兩者施加0.25MPa的壓力，一邊以兩者的溫度達到100°C的方式進行加熱。加熱時間為30秒。按以上的順序，將導入了矽烷偶聯劑KBE-403的X-32-3095系的矽酮基板及PET薄膜接合。
[0376](11-2)作為矽酮樹脂使用SM-260的情況
[0377]對導入了矽烷偶聯劑KBE-403的SM-260系的矽酮基板的接合面和PET薄膜的施加了導電性薄膜的表面照射紫外線。
[0378]作為紫外線光源，使用射出中心波長為172nm的真空紫外線(VUV)的激元燈，關於照射條件，照射面上的輻射照度為5mW/cm2，照射時間為180秒。
[0379]在VUV照射後，以導入了矽烷偶聯劑KBE-403的SM-260系的矽酮基板及PET薄膜的VUV照射面彼此相接的方式疊合該矽酮基板及PET薄膜，一邊對兩者施加0.25MPa的壓力，一邊以兩者的溫度達到100°C的方式進行加熱。加熱時間為30秒。通過以上順序，將導入了矽烷偶聯劑KBE-403的SM-260系的矽酮基板及PET薄膜接合。
[0380]也就是說，根據本實驗，判明:可進行以往即使採用利用了紫外線照射的表面改性處理也不可能接合的矽酮基板與導電性薄膜基板的導電性薄膜表面的貼合。同樣，認為還可進行娃酮基板與表面為疏水性時的導電性薄膜基板的貼合。
[0381]再者，在上述實驗例中，示出通過向由矽酮構成的部件中導入環氧系矽烷偶聯劑而得到本發明的適合接合的由矽酮構成的部件，但作為導入由矽酮構成的部件中的矽烷偶聯劑，除環氧系以外，即使採用以下(B-4) (B-5)的矽烷偶聯劑，確認也與採用環氧系矽烷偶聯劑時同樣，能夠得到本發明的適合接合的由矽酮構成的部件。
[0382](B-4)甲基丙烯酸系矽烷偶聯劑KBM-503 (信越化學公司製造)
[0383](B-5)丙烯酸系矽烷偶聯劑KBM-503 (信越化學公司製造)
[0384]以下記載了上述矽烷偶聯劑的結構式。
[0385][化學式2〕
[0386] (B-4)KBE— 5 O 3CH3







I

(CM 3 Ο) 3 SiC3H 6 OCC = CH2






I!


O
(B-5)KBE- 5 10 3

(CH3 O) a S i C 3H6OCCH=CH2






Il


O
[0387]本發明的貼合方法還適用於構成圖1、圖13所示構成的接觸式傳感器模塊以外的構成的接觸式傳感器模塊的情況。
[0388]例如,在圖13(a)中,還適用於將施加有透明導電膜的第1、第2玻璃基板16a、16b作為由PET薄膜14等構成的第1、第2樹脂基板的情況。在此種情況下，圖14所示的〔工序C-1〕被置換為圖5所示的〔工序A-1〕。另外，其後的〔工序D-1〕可直接採用。
[0389]符號說明
[0390]10-位置輸入裝置[0391 ] 1a-接觸式傳感器模塊
[0392]1b-觸摸面板控制部
[0393]11-玻璃蓋片
[0394]12-黑色矩陣
[0395]13-第IITO電極(第I透明導電膜)
[0396]14-PET 薄膜
[0397]14a-硬塗層
[0398]15-第2IT0電極(第2透明導電膜)
[0399]16、16a、16b-玻璃基板
[0400]17-矽酮(PDMS)基板
[0401]17a、17b_導入了矽烷偶聯劑的矽酮(PDMS)基板
[0402]21-布線層
[0403]22-觸摸面板(TP)控制IC部
[0404]23-FPC (撓性印刷基板)
[0405]30-圖像顯示裝置
[0406]31-偏光膜
[0407]32-圖像顯示面板
[0408]40-紫外線(UV)光源
[0409]100-觸摸面板
【權利要求】
1.一種工件的貼合方法,其特徵在於:該方法是貼合具有疏水性表面的工件與由娃酮構成的部件的方法， 向所述由矽酮構成的部件中導入矽烷偶聯劑； 對所述工件和所述由矽酮構成的部件照射紫外線； 以所述工件的照射了紫外線的表面與所述由矽酮構成的部件的照射了紫外線的表面相接觸的方式進行層疊； 以所述層疊的工件和由矽酮構成的部件的接觸面被加壓的方式進行加壓，或者對層疊的工件和由矽酮構成的部件進行加熱，或者對層疊的工件和由矽酮構成的部件一邊以其接觸面被加壓的方式進行加壓一邊進行加熱。
2.一種工件的貼合方法，其特徵在於:該方法是夾著由矽酮構成的部件地貼合具有親水性表面的第I工件與具有疏水性表面的第2工件的方法， 向所述由矽酮構成的部件中導入矽烷偶聯劑； 對第I工件的一方的表面、所述第2工件的一方的表面和所述由矽酮構成的部件的兩面照射紫外線； 以所述照射了紫外線的表面相接觸的方式層疊所述第I工件、所述由矽酮構成的部件和第2工件； 以所述接觸面被加壓的方式進行加壓，或者對層疊的第I及第2工件和由矽酮構成的部件進行加熱，或者對層疊的第I及第2工件和由矽酮構成的部件一邊以其接觸面被加壓的方式進行加壓一邊進行加熱。
3.一種工件的貼合方法，其特徵在於:該方法是夾著由矽酮構成的部件地貼合具有疏水性表面的第I工件與具有疏水性表面的第2工件的方法， 向所述由矽酮構成的部件中導入矽烷偶聯劑； 對第I工件的一方的表面、所述第2工件的一方的表面、所述由矽酮構成的部件的兩面照射紫外線； 以所述照射了紫外線的表面相接觸的方式層疊所述第I工件、所述由矽酮構成的部件和第2工件； 以所述接觸面被加壓的方式進行加壓，或者對層疊的工件進行加熱，或者對層疊的工件一邊以其接觸面被加壓的方式進行加壓一邊進行加熱。
4.根據權利要求1、權利要求2或權利要求3中的任一項所述的工件的貼合方法，其特徵在於:上述矽烷偶聯劑為環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶聯劑。
5.一種觸摸面板，其特徵在於:該觸摸面板具備具有施加了透明導電膜的基板的接觸式傳感器模塊、和圖像顯示裝置， 所述接觸式傳感器模塊含有通過紫外線照射而被改性的施加了透明導電膜的基板、和通過紫外線照射而表面被改性的導入有矽烷偶聯劑的由矽酮構成的部件，所述基板和所述由矽酮構成的部件的所述照射了紫外線的各表面對置地層疊。
6.根據權利要求5所述的觸摸面板，其特徵在於:上述矽烷偶聯劑為環氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的矽烷偶聯劑。
【文檔編號】H01B5/14GK104169084SQ201380006114
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2013年1月21日 優先權日:2012年5月22日
【發明者】加藤晃, 森田金市, 鈴木信二 申請人:優志旺電機株式會社, 信越化學工業株式會社, 崇越電通股份有限公司