燈和制燈方法
2023-11-12 03:43:07 2
專利名稱：燈和制燈方法
技術領域：
本發明涉及利用插入到引線框的預封裝發光半導體的制燈方法以及利用該方法製作的燈。
本發明是對國際專利公布No.WO 02/103794中產品的改進，把它全文合併在此供參考。
背景技術：
利用發光二極體(LED)的光照技術應用有許多和不同的類型。習慣上，通常利用單個LED作為小和離散的指示器，例如，用於指出發電廠控制板上的狀態。
眾所周知，提供排列成二維陣列的多個LED與單個LED比較可以有較大的光照能力。然而，不是所有這些排列適合於高質量的家庭或工業照明。
本發明的目的是提供一種燈和制燈方法，它對現有技術作了很大改進或至少提供一種有用的技術方案。
發明內容
本發明提供一種制燈方法，包括在各自插座中安裝發光結；安裝插座到彎曲的支承結構以形成三維陣列；和使發光結與支承結構形成電路連接。
本發明還提供一種燈，包括彎曲的導電支承結構；支承結構上安裝的多個插座以形成三維陣列；和各自插座中放置的多個發光結和電路連接到支承結構。
本發明還提供一種用於放置多個發光結以製成燈的引線框，包括
彎曲的導電支承結構；所述支承結構中的多個空腔，用於放置其中有發光結的各自多個插座，從而使所述發光結形成三維陣列。
按照本發明一個優選實施例，提供一種在支承結構上製作發光結三維陣列的方法。這種方法大大簡化現有技術中公開的製作過程，和潛在地可能取代當今利用的安裝發光結方法。
最好是，本發明方法使發光結連接成一維或二維陣列的預製金屬或其他材料，導電杯或其他插座。
最好是，具有連接發光結的直線陣列形式杯隨後被單體化。
最好是，單體杯在外形上是非對稱的，它允許每個杯內發光結相對於電極性有正確的取向和在三維陣列內每個杯的取向。
最好是，在具有部分球面的引線框彎曲部分內，單體杯放置在一系列對準孔中成預定圖形。
最好是，杯的輪廓設計成使每個發光結產生特定的光圖形，因此，引線框上三維陣列杯的組合光圖形是可預測和在批量生產中是可重複的。
最好是，利用熔接，焊接，膠粘或其他方法，使引線框中放置的杯陣列局限於它們各自的孔中，從而保證引線框與杯之間機械，熱和電性質的連續性。
最好是，杯安裝在引線框內的導體上，它們用於控制電流的流動以及發光結的光輸出。
最好是，發光結是藉助於中間導體電路連接到引線框內的兩個導體。中間導體的連接安排可以配置成允許單獨和分組控制發光結。
在另一個實施例中，每個杯配置發光結，陣列中的杯是從陣列中單體化，並封裝到膠帶和捲筒，或常用的封裝系統。除了引線框上的三維陣列以外，這種封裝可以提供各種應用，其中發光結的模塊化安裝是理想的。
在另一方面，提供一種按照上述方法製作的燈。
在另一方面，提供一种放置發光結的杯，杯的側壁安排成引導從發光結輸出的光，杯的另一個功能是耗散與其熱耦合的發光結產生的熱量。
藉助於非限制性例子和參照附圖描述本發明，其中圖1A，1B和1C分別表示直線列列杯的平面圖，剖面圖和透視圖；圖2A是杯插入之後凸形引線框的剖面側視圖；圖2B是杯插入之後凹形引線框的剖面側視圖；圖3A和3B分別是配置杯和中間導體之後引線框的平面圖和剖面側視圖；圖4A和4B是安裝發光結之後杯組件的平面圖和剖面側視圖；圖5是本發明一個實施例中燈電路連接的示意圖；圖6是按照本發明一個實施例制燈方法的流程圖；圖7至14說明圖6中過程的步驟；圖15是按照本發明另一個實施例另一種形式的燈引線框(在單體化之前)；圖16是按照一個實施例部分的燈製作過程；和圖17是按照另一個實施例的燈平面圖。
具體實施例方式
相同的參考數字用於指出附圖中相同或類似的特徵。
首先參照圖3A和3B，本發明的優選例涉及燈和制燈方法，它在引線框110上有多個發光結4，引線框110有彎曲的導體10，11和12。發光結4是在各自的插座2中，插座2安裝到引線框110，因此在發光結4與彎曲導體10，11，12和13(導體13是供電導體)之間形成電路連接，當燈接通時，通過每個發光結4能夠完成電路。導體10，11和12是三維彎曲導體(例如，球面形狀)，而供電導體13僅是二維彎曲導體(即，彎曲平面)。
插座2是與引線框110分開地製成的，而發光結4是在插座2安裝到引線框110之前安裝在其中。最好是，插座2是利用帶狀或片狀材料整體製成的，然後在發光結4安裝到插座2之前或之後與該材料分開。
插座2(最好是，製成大體凹形杯)的直線陣列1，如圖1A，1B和1C所示，最好是利用模壓或衝壓的常規方法由銅等薄片金屬製成。其他形式的插座也是適用的，但是為了簡化，以下把所有這種插座稱之為杯。為了方便，安裝或固定了發光結4的杯2稱之為杯組件3。代替直線(一維)陣列，杯可以形成二維薄片陣列。
優選杯的一個優點是它的形狀，可以使每個杯具有光導的功能，用於控制從其中安裝的發光結輸出光的方向。最好是，每個杯2在圖1A所示的平面圖上大致是圓形，雖然諸如橢圓或長方形的其他形狀也是適用的。優選杯的形狀是半徑為r的圓形內底面，近似截頭圓錐形狀的杯壁以角度X(相對於圖1B所示的水平面)偏向外半徑為R的杯口。在圖1B中，參考字符T表示從杯口到杯的圓形內底面之間垂直深度。
如圖2A所示，杯組件3安裝到引線框，使它們的角取向發生位移(基於在安裝杯2的區域中有部分球面形狀的引線框80)。在圖2中，參考字符Z表示這種角位移。
最好是，杯2的形狀以及半徑R和r的尺寸，側(位移)角Z和深度T是由它們各自對從杯射出光圖形的影響而確定。最好是，從燈射出的發光強度在總的入射角範圍內是線性優化，該角度是從燈射出光束角Y(圖2A所示)的2倍。光束所張的立體角2×Y傳統上稱之為『半角』。它定義為發光強度超過最大光束值50％的角度範圍。這是燈的光學性能中重要的因子，因為它影響該燈的照明效率。
這些因子R，r，T和角度X的影響，以及引線框的曲率半徑C，和引線框的部分球面內每個杯的位移角Z，它們構成確定角Y數值的參數，從而確定組合燈的輸出照明圖形性質。
這些因子在每種燈設計中是變量，各種燈的設計是相對於優選的半角，燈中安裝的杯數目，和杯的相對位置優化這些變量。請參照圖15和17，可以得到其他的燈設計例子。
在製成之後，最好是利用銀，銀合金或類似材料有選擇地電鍍杯的陣列。通過形成高反射表面，電鍍可以增強每個杯的光學性能，還可以簡化所採用的粘接過程(例如，焊接或加銀粘合劑)而使杯2限制在引線框的孔6中(圖2A所示)。
在製成和電鍍杯線列之後，發光結(模片)4粘接到每個杯的內底面以製成杯組件3。(在整個說明書中，「模片」與「發光結」和「LED」可互換使用)。需要小心地使每個模片與線列對準。最好是，藉助於常規方法使陣列中的杯單體化，製作切口以指出極性，衝壓(或利用一些其他的方法)標記7到杯2的一側。在一種優選形式中，標記7是杯上一個外部邊緣的截面或扁平。在杯製成之後和電鍍之前，可以立刻在杯上製作標記7，為了有助於發光結的極性對準。
在與圖2A所示凸形圓頂狀不同形式的引線框中，可以製成凹形引線框，如圖2B所示。除了引線框支承結構的曲率取向不同以外，按照與圖2A和此處描述的附圖中所示其他凸形燈實施例的類似方式，可以形成圖2B所示的凹形燈實施例。具體地說，參照圖6描述的燈製作過程可應用於凹形引線框結構。例如，代替步驟640中製成引線框中央部分的圓頂，可以製成碗形(倒置的圓頂)。這種凹形引線框可以使發光結髮射的光更加聚焦，因此，這個實施例更適合於要求聚焦的光分布，而不是均勻的光分布。因此，這個燈實施例的焦距大致等於引線框中央彎曲部分的曲率半徑C。在這種情況下，焦點的有效性部分是由曲率半徑C的大小確定，同時它也受R，r和T數值的影響。
通過插入單體杯到引線框110的彎曲引線框導體10，11，12的孔6中，製成配備模片的燈，如圖3A所示。在這個實施例中，利用導線連接到第一極性模片的有效部分與導體10，11，12之間，可以連接成對的中間導體14，15，16。此外，利用導線分別連接到第二極性模片的有效部分和共同的供電導體13以及導體11和12，可以連接成對的中間導體17，18，19。這種結構可以控制電流，從而控制發光強度，流動通過導體10，11，12上安裝的各組發光結的電流。
除了共同的供電導體13以外，圖3A中僅展示三個彎曲的引線框導體10，11和12。可以想像，可以採用更多數目彎曲的引線框導體，每個引線框導體支承若干個杯組件。例如，雖然圖15表示這樣一個引線框實施例，它在三個單獨導體113，114，115上分布的各自杯組件內支承18個發光結，但是這種結構可以改變成提供5個單獨導體，每個導體支承6個杯組件。還可以設想其他的實施例，雖然沒有展示，其中可以支承更大數目的杯組件，例如，50至100個。
雖然圖3A所示的中間導體17，18，19是成對出現的，但是可以利用單個中間導體，例如，在杯組件3中採用較小的低電流發光結。
圖3A和3B所示的實施例特別適合於較大發光結，它比較小發光結可以流過較大的電流，因此需要成對的中間導體以收集和提供電流給模片的激活區。成對的導體還形成第二電流路徑，它的作用是減小與僅僅一個中間導體與模片之間電流相關的損耗。
在不同於圖3A和3B所示的實施例中，成對的中間導體14，15和16可以連接到杯，而不是連接到彎曲的導體10，11和12。在這個實施例中，每個杯與彎曲導體10，11和12形成電路連接，其中藉助於安裝在上面的導電材料，例如，焊劑或銀膠。這種裝置可以使成對的中間導體14，15和16是在杯安裝到彎曲導體10，11和12的孔6之前粘接到杯2的內壁。在其他方面，這個實施例類似於圖3A和3B所展示和描述的實施例。
在另一個實施例中(以下參照圖4A和4B所描述的)，代替中間導體14，15和16連接到杯的內壁，成對的導體2彎曲6和27分別連接在模片4的陰極和陽極與導電區22和23之間。其他的中間導體連接在彎曲導體10，11和12與導電區22和23之間。
在另一個實施例中(如圖17所示)，通過適當地安排中間導體的連接，可以獨立地控制流過每個單獨發光結的電流。圖17表示可以分別和獨立控制8個LED的可能安排。在這種安排中，引線框的中央彎曲(球面)部分沒有分割成單獨的導體，而是安裝所有LED的共同導體114。方便的是利用這個共同導體114作為陰極(或負端)。這裡展示8個陽極132，每個模片有一個陽極，可以控制陽極流到每個模片的電流。陽極132排列成圍繞燈引線框中心部分的幅條形式。方便的是使陰極成為共同導體，因為AlGaInP模片(紅和黃)在模片底面上有陰極(它在電路和實際上連接到杯)，因此，把它安裝到導體上時，它一定是這些模片的陰極，而由於InGaN模片(綠和藍)有電絕緣的底面，方便的是使這種極性連接標準化。這是與有三組LED引線框的相反極性。這些模片的共同導體是正極，因為晶片的底面(負)可以經設置的導電杯電路連接到引線框的三個彎曲部分中各自的部分。
LED發射的光是窄頻率或波長帶寬，它是可見光譜中的一個特定顏色。有紅，黃，綠和藍光的LED已變得十分普通。若不同顏色的LED安排成圖17所示的結構，可以使LED產生的光有不同的顏色，該顏色是構成LED陣列中任何的特徵色。通過控制每個LED中的激勵電流，就可以控制光輸出的強度，它可以使來自LED的光按照不同的比例進行組合，從而產生不同顏色的光。
例如，按照正確的比例組合紅，綠和藍光可以大致給出白光的外觀。類似地，只要使電流通過有相同波長的那些LED，這種燈就可以安排成發射單色光，而通過減小激勵第一波長的那些LED和同時增大激勵第二波長的一組LED，這種燈就可以改變顏色。在該燈中安裝LED模片特徵所給出的可能範圍內，可以設計合適的控制系統以產生任何的顏色和強度組合。
選取合適的光學材料封裝燈，例如，環氧樹脂，可以進一步提高LED模片發射光的組合過程。例如，若選取環氧樹脂或其他的封裝材料，它具有低的光吸收，最小的反向散射，和優越的擴散性質，則可以實現從該燈中幾乎均勻的單色發射，並在可見光譜的很大範圍內改變顏色。即使一些LED可能安裝在燈球面部分的末端，仍然可以實現這個目的，並有大致發散的光束。在另一種結構中，可以選取光透明的低吸收材料進行封裝，在此情況下，光組合成單個顏色是不重要的。
電子工業部門已設計出控制LED陣列和顯示器的多種方法。這些方法大致適用於低功率LED，其數量級是每個LED約100毫瓦功率，其中電流控制在20-50毫安的範圍內。
面積為1平方毫米的LED模片(模片尺寸為1mm×1mm)需要的激勵電流高達350-500毫安倍。電子工業部門的開發預期為2.5平方毫米的LED模片或更大，它需要的激勵電流超過1000毫安。一般地說，要求LED控制器具有5瓦/每個LED的功率處理能力，它與當前約100毫瓦/每個LED的處理能力比較，增大50倍。
本發明包含，但不限於，高達1.26mm×1.26mm的LED模片尺寸，每個LED模片消耗1瓦功率。驅動這種燈的控制電路必須能夠控制多個這樣的LED。例如，若18個LED安裝在燈中，則控制電路必須能夠驅動18瓦數量級的輸出。
在另一個優選實施例中，如圖4A和4B所示，在杯凸緣21的上表面，電絕緣層20上有交替的杯32，在絕緣層上疊加導電材料區22和23。這可以使模片24和25的激活區通過連接導線26和27連接到導電區22和23。在粘接模片到杯的過程期間，可以製成這些連接。它大大簡化上述的導線連接過程，其中要求粘接設備適應三維陣列。若連接線粘接到杯線列，則簡單的常規方法可用於圖3A所示的中間連接14和17。這個實施例還可以在許多其他的應用中使用封裝的發光結。常用的『元件置放』機可用於自動安裝杯和進行連接。
導電區22和23最好製成絕緣層上的一個薄層，它加到每個杯的邊緣。絕緣材料可以是環氧樹脂或一些其他複合物，它們對杯表面有良好的粘附性並有薄層形式的良好電絕緣。利用金屬沉積或其他合適的方法製成導電區。這種方法用於製作印刷電路，特別是金屬芯印刷電路，它們通常製成在鋁的金屬基片上。
杯組件3或封裝(即，安裝發光結的杯)大大優於其他表面封裝中的發光結。可以極大地克服常規封裝中散熱差的限制。杯封裝可以容易地直接安裝到『金屬芯印刷電路板』(MCPCB)的預製切口中，因此可應用於燈照明以外的領域。可以建立幾乎理想的熱導路徑，它是從熱源(模片)通過杯材料和直接地進入MCPCB的高散熱芯。
模片尺寸的約束和模片可以耗散功率的實際限制控制當前這些裝置中的光質量。提供一種有效和方便地耗散模片中熱量的方法，可以有效地去除對成功採用的模片尺寸的實際限制。因此，可以簡單和廉價地製作這樣的杯，它設計成適合於消耗幾瓦功率的模片，且杯產生的光大致正比於輸入功率。
以下的表1給出可用於本發明實施例的較大LED模片例子。在市場上有各種較小的LED模片，專業人員熟知這些合適的模片。
表1
現在參照圖6，圖6表示按照本發明實施例可以製作燈的流程圖。優選的制燈過程涉及分開地製作其中已安裝發光結的杯，以及一旦引線框製造到某個階段(即，步驟640之後)，安裝杯組件到引線框。一旦杯粘接到引線框，在步驟665，對它們進行處理以製成燈。
在步驟605，利用衝壓工具，由銅板或其他合適薄片或帶狀可變形導電材料製作杯，從薄板或薄片衝壓每個杯以製成圖1A至1C所示的插座。步驟605包括在每個杯上製成標記7。一旦被衝壓的材料單體化，在步驟610，利用銀，鋁或其他導電材料電鍍杯以獲得約4至8微米的電鍍厚度，例如，利用滾筒鍍，精密電鍍或汽相沉積。在電鍍之後，在步驟615，模片(圖6中稱之為晶片)粘接到杯的內側底面，最好是利用銀膠，使發光結面向外遠離底面。一旦發光結在步驟615粘接到杯，如此製成的杯組件可以封裝成直線帶狀或二維薄片，然後把它饋送到機器人元件置放機，例如，表面安裝技術中使用的裝置。
獨立於杯的製作，在步驟620，對引線框的基本形狀進行機械加工，開始處理引線框。機械加工可以是蝕刻或機械衝壓，最好是，引線框是由銅或銅合金薄片材料製成，其厚度約為400微米。引線框材料的厚度最好選取為有最佳的熱傳導，使多餘的熱量離開杯組件。例如，若較大的模片安裝在杯組件中，則它產生比使用較小模片更多的熱量。增大引線框的厚度有助於使這種熱量離開燈。在球面變形和分開成單獨導體之前，步驟620中製成的引線框基本形狀在銅片材料周圍支承框架內包含導體10，11，12和13。在步驟625，最好利用銀或鋁，對每個引線框的中央導電部分(它變成導體10，11，12和13)電鍍到約4至8微米的厚度。至少電鍍放置杯並與其電接觸的引線框中央部分，但為了經濟或方便，也可以電鍍引線框的整個上表面。一旦完成電鍍，在步驟630，在引線框的中央(電鍍)部分打孔。在引線框的中央部分形成球面形狀之後，這些孔形成圖2所示放置杯的孔6。其次，在步驟635，把導體10，11和12進行分割(最好是，在步驟620已分割出導體13)，為的是使引線框中央部分中一些孔互相隔開。這種分割最好是利用平滑和精密切割工具完成的，因此，就不需要對分割期間在導體之間形成的邊緣進行拋光的附加處理。
在引線框的中央導電部分，按照所要求的孔組合完成分割。因此，這種組合取決於步驟630中該部分形成的孔數目。在一個優選實施例中，如圖15所示，在引線框中可以製成不同數目的孔，用於放置其中有發光結的杯。圖15所示的另一個實施例在引線框110的中央部分有製成的18個孔120，這些孔在導體113，114和115上分成三個組，每組有6個孔。步驟635的分割還必須考慮到引線框材料在隨後步驟640製作圓頂時發生的變形。例如，導體11中形成的孔有略微變形的趨勢(伸長後有些像橢圓)，它是沿著球面圓頂製作期間電鍍引線框材料變形的方向。因此，可以在步驟630和635完成孔的形成和分割，為的是補償圓頂製成期間材料的變形，例如，在導體11上形成扁平的橢圓形狀，因此，在圓頂製作步驟時伸長為較圓的形狀。
最好是，圓頂製作步驟640是利用某種衝壓工具完成的，為的是在引線框的中央部分形成大致的部分球面形狀。
在步驟645，步驟605至615製成的杯組件3粘接到圓頂製作步驟640之後的引線框。一旦杯組件放置在孔6之後，例如，利用精密的機器人裝置，這種粘接最好是通過焊接，熔接或利用導電粘合劑。在杯組件放置到孔中並固定之後，在步驟650完成導線連接，從而使杯中的發光結電路連接到導體10，11，12和13，如以上所描述的。為了完成這種導線連接，利用已知的熱/超聲焊接技術，最好是使用金導線，導線的直徑為25-50微米。使用不同導線材料和導線直徑的其他形式連接技術對於專業人員是眾所周知的，而且還可以交替地使用。
在導線連接之後，在步驟655，可以任選地把磷加到各個發光結的頂部。這是通過均勻地混合磷粉到環氧樹脂並以環氧樹脂滴形式分配到每個發光結的頂部發光面。在步驟660，光透明環氧樹脂或熱塑性塑料加到引線框中央部分給予封閉。在步驟655，若磷粉沒有沉積到各個發光結，則在步驟660，磷粉可以與封閉引線框中央部分的環氧樹脂混合。為了加環氧樹脂或熱塑性塑料，引線框被倒置並放置在互補的部分球面形狀的模具中。一旦環氧樹脂或熱塑性塑料有固化或凝結，則在步驟665，對引線框進行處理，使引線框之間互相分離，包括給導體10，11，12和13打孔，這些導體在加環氧樹脂之前沒有那些把引線框固定在一起的部分。還是在這個步驟，去除連接導體10，11和12的金屬薄片(從附圖中可以看出)，例如，通過打孔使那些導體之間互相絕緣。
圖7至14說明上述過程的步驟，與以下表2的結合，用於描述按照優選實施例的製作過程。以下的表2總結一些上述的處理步驟，優選方法和這些步驟中使用的材料。
表2
圖15表示另一種形式引線框110，它在其中央部分有較多數目的孔120。導體113，114和115中的每個導體支承6個杯組件，並具有這樣的安排，當燈工作時，它可以提供來自發光結均勻的光分布。導體113，114和115上孔組的精確配置和位置可以根據需要而變化，以便獲得所需的光輸出圖形。孔120的數目和定位也可以變化，它取決於實際的製作要求。
圖16表示部分的燈製作過程，它大致對應於圖6中的步驟645，其中杯組件放置在引線框110的孔6或120中。按順序處理託架119上的引線框110，因此，杯組件3可以放置在切口120(孔6)中。託架119的結構可以與引線框的部分球面和參考標記對準。這個對準部分可以是升起的凸面，它與凸形引線框的凹面底側互補，或者，這個對準部分可以是凹形切口，它與凹形引線框的凸面底側互補。利用託架上交替的輪廓，可以構造圖2A和圖2B所示的凸形和凹形燈輪廓。託架119可以繞轉軸121轉動，它形成繞X軸的轉動和繞Y軸的轉動。按照這種方式，引線框110可以定位在固定臺(未畫出)，並相對於固定臺作繞X軸或Y軸的轉動，為的是便於放置杯組件3到切口中。或者，若我們有合適的機器人機構，則託架119可以安裝定位，考慮到引線框中央部分的部分球面形狀，機器人定位機構可以放置杯組件3到各自的切口。在這個實施例中，沿著引線框110的外邊緣設置參考標記，便於機器人機構作位置校準。
在不偏離本發明精神和範圍的條件下，專業人員可以對以上描述的這些實施例作某些改進和增強。
權利要求
1.一種制燈方法，包括在各自插座中安裝發光結；安裝插座到彎曲的支承結構以形成三維陣列；和使發光結與支承結構形成電路連接。
2.按照權利要求1的方法，其中支承結構包含多個導體，而該方法還包括至少製成一個彎曲外形的導體。
3.按照權利要求2的方法，其中至少一些導體製成部分球面外形。
4.按照權利要求3的方法，其中至少一些導體製成凸面外形。
5.按照權利要求3的方法，其中至少一些導體製成凹面外形。
6.按照權利要求2的方法，其中發光結藉助於中間導體連接到至少一個彎曲導體。
7.按照權利要求6的方法，其中多個導體中的每個導體是彎曲導體，一個所述彎曲導體是二維彎曲導體，而其餘的所述彎曲導體是三維彎曲導體。
8.按照權利要求7的方法，其中每個發光結是電路連接到兩個彎曲導體。
9.按照權利要求2的方法，其中發光結電路連接到導體，因此，可以分開地控制發光結組中流動的電流到其他發光結組中流動的電流。
10.按照權利要求2的方法，其中發光結連接到導體，因此，可以控制任何發光結中流動的電流，它獨立於每個其他發光結中的電流。
11.按照權利要求1或2的方法，其中插座預製成杯狀。
12.按照權利要求11的方法，其中杯的功能作為光導，用於控制從其中安裝各個發光結輸出光的方向。
13.按照權利要求11的方法，其中杯製成一維或二維陣列，和隨後被單體化。
14.按照權利要求11的方法，其中杯安裝到支承結構中的各自空腔。
15.按照權利要求14的方法，其中空腔是延伸通過支承結構的孔。
16.按照權利要求11的方法，其中杯中安裝的發光結電路連接到導電區，它安裝到每個杯凸緣上，但與凸緣電絕緣。
17.按照權利要求13的方法，其中有發光結的單體化杯封裝到膠帶和捲筒，或其他的整體包裝。
18.按照權利要求1的方法，其中支承結構製成引線框。
19.按照權利要求18的方法，其中利用下列方法製成支承結構(a)把導電板衝壓成預定的外形；(b)在導電板中央部分製成空腔，用於放置所述插座；和(c)在所述中央部分上衝壓彎曲的外形。
20.按照權利要求19的方法，其中所述中央部分在衝壓步驟之前分割成單獨的導體。
21.按照權利要求19的方法，其中利用銀或銀合金塗敷中央部分。
22.一種按照權利要求1至21中任何一個方法製成的燈。
23.一種燈，包括彎曲的導電支承結構；支承結構上安裝的多個插座以形成三維陣列；和各自插座中放置的多個發光結和電路連接到支承結構。
24.按照權利要求23的燈，其中每個插座是杯。
25.按照權利要求24的燈，其中每個杯有安排成引導發光結輸出光的側壁，杯的另一個功能是耗散與其熱耦合的發光結產生的熱量。
26.按照權利要求24的燈，其中每個杯還包含電絕緣層，在絕緣層上有導電區，從而在杯中安裝的發光結連接線與耦合發光結到導體的中間部分之間形成電連接，用於建立通過發光結的電流。
27.按照權利要求24的燈，其中製成的每個杯有指向其一個側面的極性指示器，用於指出其中放置發光結的極性。
28.按照權利要求23的燈，其中支承結構包含多個導體，至少一個導體是彎曲導體，而插座安裝到至少一個彎曲導體上，使發光結成為三維陣列。
29.按照權利要求22或23的燈，其中一個或多個發光結適合於發射不同顏色的光到其他的發光結。
30.按照權利要求28的燈，其中發光結藉助於中間導體連接到該至少一個彎曲導體。
31.按照權利要求30的燈，其中多個導體中的每個導體是彎曲導體，一個所述彎曲導體是二維彎曲導體，其餘的所述彎曲導體是三維彎曲導體。
32.按照權利要求31的燈，其中每個發光結電路連接到兩個彎曲導體。
33.按照權利要求23的燈，其中發光結電路連接到導體，因此，可以分開地控制發光結組中流動的電流到其他發光結組中流動的電流。
34.按照權利要求23的燈，其中發光結連接到導體，因此，可以控制任何發光結中流動的電流，它獨立於每個其他發光結中的電流。
35.按照權利要求24的燈，其中杯安裝到支承結構中各自的空腔。
36.按照權利要求35的燈，其中空腔是延伸通過支承結構的孔。
37.按照權利要求28的燈，其中至少一些導體製成部分球面外形。
38.按照權利要求37的燈，其中至少一些導體製成凸面外形。
39.按照權利要求37的燈，其中至少一些導體製成凹面外形。
40.按照權利要求23的燈，其中支承結構製作成引線框。
41.按照權利要求40的燈，其中引線框是由銅或銅合金製成。
42.按照權利要求41的燈，其中利用銀或銀合金至少塗敷部分的引線框。
43.按照權利要求23的燈，其中插座是由銅或銅合金製成。
44.按照權利要求43的燈，其中利用銀或銀合金塗敷插座。
45.按照權利要求40的燈，其中利用下列方法製成支承結構(a)把導電板衝壓成預定的外形；(b)利用銀或銀合金塗敷導電板中央部分；(c)在所述中央部分形成空腔以放置所述插座；和(d)在所述中央部分上模壓彎曲的外形。
46.按照權利要求45的燈，其中所述中央部分是在模壓步驟之前與單獨導體分開。
47.一種用於放置多個發光結以製成燈的引線框，包括彎曲的導電支承結構；所述支承結構中的多個空腔，用於放置其中有發光結的各自多個插座，從而使所述發光結形成三維陣列。
48.按照權利要求47的引線框，其中利用下列方法製成支承結構(a)把導電板衝壓成預定的外形；(b)在導電板中央部分製成空腔，用於放置所述插座；和(c)在所述中央部分上模壓彎曲的外形。
49.按照權利要求48的引線框，其中所述中央部分是在模壓步驟之前與單獨導體分開。
50.按照權利要求48的引線框，其中利用銀或銀合金塗敷中央部分。
全文摘要
一種制燈方法，包括在各自插座(2)中安裝發光結(LED 4)；安裝插座到彎曲的支承結構(110)以形成三維陣列；和使發光結與支承結構形成電路連接。通過衝壓或模壓薄片金屬製成與支承結構(110)分開的插座(2)，LED(4)是在插座安裝到支承結構(110)之前安裝在其中。插座的功能是引導或反射從發光結輸出的光。支承結構(110)可以是有空腔或孔的引線框以放置插座(2)。
文檔編號H01L23/495GK1663044SQ03813853
公開日2005年8月31日 申請日期2003年6月11日 優先權日2002年6月14日
發明者巴盧·傑噶納賽恩, 約翰·阿爾伯特·蒙塔格納特 申請人:萊尼股份有限公司