車載電子裝置的基板收納筐體的製作方法

2023-11-03 09:33:52 2

專利名稱：車載電子裝置的基板收納筐體的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種例如與車載電子控制裝置用的電子電路基板相關的基板收納筐體的改進，特別地，涉及一種通過以下方式進行改進的車用電子裝置的基板收納筐體的改進結構將裝設於電路基板的發熱零件所產生的熱通過傳熱及輻射的方式高效率地擴散至金屬筐體，從而能從構成金屬筐體的一對基座和蓋這兩者向筐體外部散熱。
背景技術：
將裝設有發熱零件的電路基板密閉收納到由基座和蓋構成的金屬筐體內，使發熱零件所產生的熱經由傳熱件而接觸傳熱至基座或蓋、或是作為輻射熱來間接發散至被塗覆成黑色的基座或蓋的內表面，從而來抑制發熱零件的溫度上升。例如，作為現有裝置，根據下述專利文獻I 「發動機控制用電子控制設備(工> ^ >制御用電子制御機器)」，將裝設有多個發熱零件的電路基板密閉收納到由蓋(本申請中稱為基座)和殼體(本申請中稱為蓋)構成的金屬筐體內，使設於蓋(基座)側的主要發熱零件所產生的熱經由傳熱件而接觸傳熱至蓋(基座)，並將蓋(基座)的內表面塗覆成黑色而將所產生的熱作為輻射熱進行間接發散，此外，還將設於殼體(蓋)側的小型發熱零件所產生的熱作為輻射熱來間接發散至被塗覆成黑色後的殼體(蓋)的內表面，從而來抑制發熱零件的溫度上升。另外，作為另一現有裝置，根據下述專利文獻2 「電子裝置(電子裝置)」，將裝設有發熱零件的電路基板密閉收納到由基座和殼體(本申請中稱為蓋)構成的金屬筐體內，將設於殼體(蓋)側的發熱零件所產生的熱經由傳熱件而接觸傳熱至相反面的基座，在此，關於對基座或殼體(蓋)的內表面的熱輻射，則沒有進行過任何考慮。殼體(蓋)形成為背高平面部和背低平面部的臺階形狀，發熱零件與背高平面部相對。此外，作為另一現有裝置，根據下述專利文獻3 「電子基板的安裝結構(電子基板O取付構造)」，揭示了導熱通路和隔離突起的概念，其中，上述導熱通路作為用於使裝設於電路基板的一側面的發熱零件所產生的熱傳遞發散至設於電路基板的另一側面的傳熱底座的傳熱用通孔，上述隔離突起構成用於填充傳熱件的細縫。此外，作為另一現有裝置，根據下述專利文獻4「電子基板裝置(電子基板裝置)」，揭示了基板貫穿部和隔離突起的概念，其中，上述基板貫穿部用於將裝設於電路基板的一側面的發熱零件所產生的熱傳遞發散至設於電路基板的另一側面的傳熱底座的中央突起部，上述隔離突起構成用於填充傳熱件的細縫。在該專利文獻4中，雖然形成將發熱零件所產生的熱經由傳熱件而接觸傳熱至基座側和蓋側這兩側的結構，但蓋形成為具有背高平面部和背低平面部的臺階形狀，且發熱零件與背低平面部相對。專利文獻I :日本專利特許第4091568號公報(圖I、第
段)專利文獻2 :日本專利特開2007-184428號公報(圖I、圖2、第
段)專利文獻3 :日本專利特開2009-124023號公報(圖3、摘要)專利文獻4 :日本專利特開2010-123787號公報(圖3、摘要、圖6、第
段)
在上述現有的專利文獻I 「發動機控制用電子控制設備」中，主要的發熱零件所產生的熱僅傳遞發散至蓋(本申請中稱為基座)，而沒有考慮向殼體(本申請中稱為蓋)側的熱輻射。因此，存在以下問題在蓋(基座)側處於高溫環境而殼體(蓋)處於低溫環境的情況下，無法進行充分的熱發散。另外，具有主要的發熱零件一般比其它小型發熱零件大且使蓋(基座)側的厚度尺寸增大的缺點，並存在以下問題當在發熱零件的高度尺寸上存在偏差時，傳熱件的厚度尺寸會發生變動，從而使傳熱特性大幅變化或產生對錫焊連接端子的應力。此外，殼體(蓋)的高度尺寸受到外部連接連接器的高度尺寸的限制，小型發熱零件與殼體(蓋)的內表面之間的尺寸變大，因此，會存在熱輻射特性變差這樣的問題。在上述專利文獻2 「電子裝置」中，發熱零件裝設於與殼體(本申請中稱為蓋)相對的電路基板面，並貫穿電路基板來傳熱熱發散至基座側。因此，基座側的厚度尺寸不增大，即便在發熱零件的高度尺寸上存在偏差，傳熱特性也不會變化，且不會產生對錫焊連接 端子的應力，但卻沒有考慮向殼體(蓋)側的熱輻射，因此，存在以下問題在基座側的環境溫度比殼體(蓋)側的環境溫度高時，無法充分抑制發熱零件的溫度上升。另外，在上述專利文獻3 「電子基板的安裝結構」中亦是如此，雖然進行了對基座的傳熱熱發散，但卻沒有考慮因對蓋的熱輻射而引起的熱發散，因此，存在以下問題在基座側的環境溫度比蓋側的環境溫度高時，無法充分地抑制發熱零件的溫度上升。此外，在上述專利文獻4 「電子基板裝置」中，將發熱零件所產生的熱傳熱熱發散至基座側和蓋側這兩側，當在發熱零件的高度尺寸上存在偏差時，傳熱件的厚度尺寸會發生變動，因此，存在以下缺點使得傳熱特性大幅變化或產生對錫焊連接端子的應力。

發明內容
本發明為解決上述技術問題而作，其目的在於提供一種對主要的發熱零件同時進行傳熱帶來的熱發散和輻射帶來的熱發散來獲得良好的熱發散特性的車載電子裝置的基板收納筐體。本發明的車載電子裝置的基板收納筐體收納電路基板用於對電路基板進行收納，其中，發熱零件和外部連接用連接器裝設在第一基板面上，上述電路基板被密閉夾在由金屬制的基座和金屬制的蓋構成的筐體內部，並使樹脂制的連接器外殼的端面朝上述筐體的側面露出而成的，上述基座的材料的厚度為與上述蓋的材料的厚度同等以上的厚度尺寸，且上述基座包括用於固定設置於被安裝面的安裝腳，上述基座與上述電路基板的第二基板面相對，上述蓋與上述電路基板的第一基板面相對，並包括與上述連接器外殼相對的背高平面部；以及與上述發熱零件相對的背低平面部，上述蓋及上述基座包括隔著密封件而相互抵接的輪廓外周部；以及隔著上述密封件而與上述連接器外殼的外周部抵接的局部外周部，上述發熱零件經由傳熱機構和供傳熱填充件填充的細縫部而與上述基座的傳熱底座部熱連接，上述發熱零件的熱輻射率為O. 7 I. 0，對上述背低平面部進行表面處理，以使其熱輻射率為O. 7 I. 0，上述背低平面部是上述蓋的內表面並至少與上述發熱零件隔著間隙相對。根據本發明的車載電子裝置的基板收納筐體，對被金屬制的基座和金屬制的蓋夾住且耗電量較大的發熱零件同時進行對金屬制的基座的傳熱熱發散和對金屬制的蓋的輻射熱發散，從而使對蓋的輻射熱發散在蓋的背低平面部上降低間隙尺寸，並進行使熱輻射率相互變大的表面處理，即便在蓋外表面或基座外表面的溫度環境上存在不同，也具有能進行平均化且穩定的熱發散的效果。


圖I是表示本發明實施方式I的車載電子裝置的基板收納筐體的俯視圖。圖2是圖I的右側視圖。 圖3是圖I的III-III線的剖視圖。圖4是圖I的主視圖。圖5是圖I的V-V線的剖視圖。圖6是圖I的VI-VI線的剖視圖。圖7是圖I的蓋的單個零件的外觀圖。圖8是表示圖I的車載電子裝置的基板收納筐體的溫度上升的特性的特性線圖。圖9是表示圖8的特性線圖中的測定參數的一覽表的圖。圖10是表示本發明實施方式2的車載電子裝置的基板收納筐體的傳熱機構的剖視圖。圖11是圖10的XI-XI線的剖視圖。圖12是圖10所示的傳熱機構的俯視圖。圖13是圖10所示的傳熱機構的俯視圖。圖14是表示本發明實施方式3的車載電子裝置的基板收納筐體的傳熱機構的剖視圖。圖15是表示本發明實施方式4的車載電子裝置的基板收納筐體中的蓋及隔離底座部的剖視圖。(符號說明)10 基板收納筐體Ila密封件Ilb密封件Ilc密封件12 傳熱機構12A傳熱機構12B傳熱機構13 傳熱填充件20 蓋20A 蓋20B 蓋21 背低平面部22 背高平面部23 輪廓外周部24 局部外周部
25a折曲片25b折曲片25c折曲片25d折曲片26a自由尺寸孔(日文( 穴)26b自由尺寸孔28隔離底座部30基座 30A基座30B基座33輪廓外周部34局部外周部35傳熱底座部35A傳熱底座部35B傳熱底座部36A隔離突起部36B隔離突起部37中央突起部38隔離底座部40電路基板40A電路基板40B電路基板41連接器外殼42外部連接用連接器43第一基板面43a發熱零件43Aa發熱零件43Ba發熱零件43b第一小型發熱零件44第二基板面44b第二小型發熱零件46A散熱電極46B模墊(日文夕M八義K )47a傳熱用通孔47b鍍層48a第一傳熱圖案48b第二傳熱圖案49阻焊膜53基板貫穿部
57a通路孔(日文/S 4 '於、一^ )57b鍍層G密封間隙Gl細縫部(細縫尺寸)G2細縫部(細縫尺寸)
具體實施例方式實施方式I以下，按順序對本發明實施方式I的車載電子裝置的基板收納筐體的俯視圖即圖
I、圖I的車載電子裝置的基板收納筐體的右側視圖即圖2、圖I的車載電子裝置的基板收納筐體的III-III線的剖視圖即圖3、圖I的車載電子裝置的基板收納筐體的仰視圖即圖4、圖I的車載電子裝置的基板收納筐體的V-V線的剖視圖即圖5、圖I的車載電子裝置的基板收納筐體的VI-VI線的剖視圖即圖6及圖I的車載電子裝置的基板收納筐體中的蓋的單個零件的外觀圖即圖7進行詳細說明，但在各圖中，對於相同或相當的構件、部位標註相同的符號來進行說明。在圖I及圖2中，基板收納筐體10主要是由金屬制的蓋20和金屬制的基座30構成的，虛線所示的電路基板40被蓋20和基座30夾住而密閉收納在筐體內。基座30通過左右的安裝腳31、32而被設置固定在未圖示的被安裝面上，為能承受筐體重量，需使基座30的材料厚度為蓋20的材料厚度以上的厚度尺寸。另外，在電路基板40上錫焊有圖3中後述的外部連接用連接器42，壓入固定有多個外部連接用連接器42的樹脂制的連接器外殼41的端面朝筐體側面(圖I的下表面)露出。蓋20由與連接器外殼41相對的背高平面部22和與圖3中後述的發熱零件43a相對的背低平面部21構成。在圖3中，蓋20和基座30包括隔著防水用的密封件Ila而相互抵接的三方輪廓外周部23、33 ;以及隔著密封件IlbUlc而與連接器外殼41的外周抵接的局部外周部24、34，利用三方輪廓外周部23、33來夾住電路基板40。在電路基板40的第一基板面43上錫焊連接有外部連接用連接器42的一端，並裝設有耗電量較大的發熱零件43a和耗電量較小的第一小型發熱零件43b，第一基板面43與蓋20的內表面相對。在蓋20的內表面上，對至少與發熱零件43a相對的背低平面部21的一部分區域進行表面處理，以使其熱輻射率處於O. 7以上，在電路基板40的第二基板面44上裝設有耗電量較小的第二小型發熱零件44b，第二基板面44與基座30的內表面相對。基座30的內表面塗覆有熱傳導性的暗色塗料，並在基座30的一部分區域上形成傳熱底座部35，從而如圖6所示，發熱零件43a所產生的熱經由傳熱機構12和傳熱填充件13而朝傳熱底座部35傳遞。另外，傳熱機構12的詳細情況會利用圖10 圖13及圖14在後進行說明。在圖4及圖5中，蓋20如圖7中在後敘述的那樣在四個角上具有折曲片25a 25d(符號25c未圖示)，如圖4所示，通過將折曲片25a 25d(符號25a、25b未圖示)折曲來使蓋20與基座30 —體化。另外，如圖5和圖3所示，蓋20與基座30的三方輪廓外周部23、33及局部外周部24,34形成供防水用的密封件11a、lib、Ilc塗覆的凸凹面。在圖6中，設於基座30的傳熱底座部35設於圖I的左上角部分，來將發熱零件43a所產生的熱經由後述傳熱機構12和傳熱填充件13而傳熱至傳熱底座部35，並擴散至基座30整體來進行熱發散。另外，發熱零件43a的產生熱量從傳熱底座部35經由密封件Ila而傳遞至蓋20，並擴散至蓋20的整體來進行熱發散。在圖7中，在設於蓋20的四個角上的折曲片25a 25d(符號25c未圖示)中，折曲片25c、25d被示出在圖4中，折曲片25a、25b被示出在圖6中。在折曲片25a 25d中，在折曲片25a、25b上設有自由尺寸孔26a、26b，當使用暗 色系塗料對蓋20的內表面整體或內外表面整體進行靜電塗覆時，能將未圖示的搬運吊具穿過自由尺寸孔26a、26b來以穩定的姿勢進行搬運。也能設置未圖示的自由尺寸孔26c、26d來代替自由尺寸孔26a、26b，但為了不進行在錯誤方向上的懸掛，將自由尺寸孔限定地設於兩處。蓋20的背高平面部22和背低平面部21的各內表面與電路基板40的第一基板部43之間的間隙尺寸有I. 5 2. 5倍的落差，該落差面通過具有45度以上的傾斜角的陡坡連接。因此，背面較高的零件向背高平面部22移動，不僅縮短了發熱零件43a與背低平面部21之間的間隙，還增大了蓋20的表面積來提高熱發散性。以下，根據溫度上升的特性線圖即圖8和表示在圖8的特性線圖中的測定參數的一覽表的圖即圖9，對本發明實施方式I的車載電子裝置的基板收納筐體10的作用和效果進行詳細說明。在圖8中，在將收納有電路基板40的基板收納筐體10設置固定在規定的設置部位，並以規定的環境溫度為基礎對裝設於電路基板40的未圖不的電源電路和控制電路零件施加可變的電源電壓時，與所施加的電源電壓相對應的耗電量與發熱零件的外表面溫度的最大溫度上升值之間的關係便是縱軸所示的溫度上升值與橫軸所示耗電量之間的關係。圖8所示的四根特性線圖中被記載為常規、樣品I 4的曲線之間的不同點是因圖9所示的參數的不同而引起的。在圖9中，被記載為常規的曲線是使用鋁製的蓋20和鋁製的基座30、而在蓋20與基座30的表面沒有進行暗色塗覆的鋁製底坯，在上述情況下，溫度上升值為允許溫度上升值30°C的耗電量是3. 7W。發熱零件43a的表面為黑色，其平面尺寸為15 X 20mm，而其與蓋20的背低平面部21的內表面的間隙為10mm。另外，供傳熱填充件13填充的細縫部Gl的尺寸為O. 5mm。被記載為樣品I的曲線與常規品相比，將蓋20的內外表面塗覆成非傳熱性的黑色，在本實驗中的熱輻射率為O. 8。在這種情況下，溫度上升值為允許溫度上升值30°C的耗電量是5. 1W，與常規品相t匕，能獲得138%的改善效果。
被記載為樣品2的曲線與常規品相比，將蓋20和基座30的內外表面塗覆成非傳熱性的黑色，它們的熱輻射率均為O. 8。在這種情況下，溫度上升值為允許溫度上升值30°C的耗電量是4. 9W，與常規品相t匕，能獲得132%的改善效果 。然而，樣品2與樣品I相比，改善效果變差為樣品I的改善效果的96%，但這是由於在利用傳熱機構12向基座30傳熱時因塗覆成非傳熱性的暗色而使傳熱阻力增大的緣故。被記載為樣品3的曲線與常規品相比，將基座30的內表面塗覆成非傳熱性的暗色，在本實驗中的熱輻射率為O. 8。在上述情況下，溫度上升值為允許溫度上升值30°C的耗電量是3. 5W，與常規品相t匕，樣品3變差為常規品的94%。這是由於在利用傳熱機構12向基座30傳熱時因塗覆成非傳熱性的暗色而使傳熱阻力增大的緣故。在外表面附近具有高溫的發熱源的情況下，最好是將蓋20和基座30的外表面的塗覆色設為有光澤的白色，但在處於從蓋20與基座30的外表面進行熱發散的設置環境下時，塗覆成與內表面相同的暗色會比較有利。雖然最好使暗色塗裝的表面的熱輻射率接近
I.0，但考慮到市場上的獲取性和實際的效果，採用O. 7 I. O的範圍是適當的。另外，通過對基座30的內表面使用含氧化金屬或陶瓷類的傳熱填料的熱傳導性的暗色塗料，在利用傳熱機構12向基座30傳熱時，傳熱阻力不會增大，同時進行傳熱熱發散和輻射熱發散，從而能獲得比樣品I更優異的改善特性。此外，塗覆在蓋20的輪廓外周部23與基座30的輪廓外周部33之間的密封件Ila和填充塗覆在傳熱機構12與傳熱底座部35之間的傳熱填充件13 —樣，通過使用含傳熱填料的矽酮樹脂材料，使發熱零件43a所產生的熱不僅能從傳熱底座部35向基座30擴散，還能經由密封件Ila向蓋20擴散，從而使熱輻射特性得以改善。在這種情況下，有效的是輪廓外周部23、33的內表面是未塗覆的，或在進行塗覆的情況下，使用熱傳導性的暗色塗料。在以上的說明中，對至少蓋20的內表面進行全面塗覆，但在設於第一基板面43的第一小型發熱零件43b的個數較少，且該第一小型發熱零件43b不構成發熱主要原因的情況下，也可將蓋20的內表面的一部分塗覆成暗色。較為理想的是，此時的塗覆面積至少為發熱零件43a的表面積即15X20mm以上，考慮到發熱零件43a與蓋20內表面的間隙尺寸為10mm，則為(10+15+10) X (10+20+10)=35 X 40mm以下的尺寸。在以上說明中，蓋20和基座30是對鋁的板材進行金屬板加工而製成的，但也能通過鋁壓模法來製作蓋20和/或基座30。另外，不用設於蓋20的四個角上折曲片25a 25d，在蓋20或基座30的四個角上設置螺紋孔，在相反一側的基座30或蓋20的四個角上設置自由尺寸孔，從而利用四根螺釘對該蓋20和基座30進行螺栓旋緊來加以固定。為提高熱發散性，發熱零件43a—般採用薄型扁平結構，但在除了這種發熱零件43a之外還存在有背高零件且耗電量較大的特殊發熱零件的情況下，將該特殊發熱零件配置在背高平面部22的下方，與發熱零件43a的情況一樣，能經由傳熱機構12和傳熱填充件13向基座30傳熱發散，並能利用塗覆在背高平面部22的內表面上的暗色塗料來提高熱輻射特性。從以上的說明可清楚地知道，本發明實施方式I的車載電子裝置的基板收納筐體10是用於電路基板40的車載電子裝置的基板收納筐體，其中，發熱零件43a和外部連接用連接器42裝設在第一基板面43上，該電路基板40被密閉夾在由金屬制的基座30和金屬制的蓋20構成的筐體內部，並使樹脂制的連接器外殼41的端面朝上述筐體的側面露出而成的，上述基座30的材料的厚度為與上述蓋20的材料的厚度同等以上的厚度尺寸，上述基座30包括用於固定設置於被安裝面的安裝腳31、32，並通過安裝腳31、32固定設置於被安裝面，該基座30與上述電路基板40的第二基板面44相對，上述蓋20與上述電路基板40的第一基板面43相對，並包括與上述連接器外殼41相對的背高平面部22 ;以及與上述發熱零件43a相對的背低平面部21，上述蓋20及基座30包括隔著防水用的密封件Ila而相互抵接的輪廓外周部23、33;以及隔著上述密封件IlbUlc而與上述連接器外殼41的外周部抵接的局部外周部24、34，上述發熱零件43a經由傳熱機構12和供傳熱填充件13填充的細縫部Gl而與上述基座30的傳熱底座部35熱連接，上述發熱零件43a的外裝件的材質 或色調的熱輻射率為O. 7 I. 0，對背低平面部21進行表面處理，以使其熱輻射率為O. 7
I.0，其中，上述背低平面部21是上述蓋20的內表面並至少與上述發熱零件43a隔著間隙而相對。上述蓋20的背高平面部22和背低平面部21的各內表面與上述電路基板40的第一基板部43之間的間隙尺寸有I. 5 2. 5倍的落差，該落差面通過具有45度以上傾斜角 的陡坡連接。如上所述，與本發明的技術方案二相關聯，蓋20的背高平面部22和背低平面部21有規定以上的落差，並通過規定以上的陡坡連接。因此，存在以下特徵背較高的零件朝背高平面部22移動，從而能縮短發熱零件43a與背低平面部21之間的間隙，並能增大蓋20的表面積以提高熱發散性。對上述蓋20的室內表面施加的表面處理是貼上暗色類片材、或噴塗暗色系塗料、或進行印花塗(日文捺印塗布)、或進行刷塗，該表面處理的區域具有以與上述發熱零件43a相對的平面區域為下限、並以相對於該下限區域將與上述發熱零件43a的間隙尺寸量朝四個方向擴張後的平面區域為上限的面積。如上所述，與本發明的技術方案三相關聯，對蓋20的室內表面施加的表面處理的區域是以與發熱零件的相對面為下限、並以加上間隙尺寸量的擴張相對面為上限。因此，存在以下特徵在抑制塗料或粘貼片材的使用量的同時，能高效率地將發熱零件43a所產生的熱向蓋20散熱，且能利用簡單的加工設備進行表面處理。在上述電路基板40的第一基板面43上裝設有與上述蓋20的內表面隔著間隙對抗的多個小容量發熱零件即第一小型發熱零件43b，並且，對上述蓋20的室內表面施加的表面處理是至少對上述蓋20的內表面全面塗覆暗色塗料，在上述蓋20的四個角上設有與上述基座30接合固定的折曲片25a 25d，在該折曲片25a 25d的一部分上設有在進行上述全面塗覆時供搬運吊具嵌入的自由尺寸孔26a、26b。如上所述，與本發明的技術方案五相關聯，在蓋20的內表面上全面塗裝有暗色塗料，在將蓋20與基座30接合固定的折曲片25a 25d上設有供搬運吊具嵌入的自由尺寸孔 26a、26b。因此，存在以下特徵當在電路基板40上散布裝設有多個小型發熱零件43b、44b時，對蓋20的內表面的表面處理變得容易，並以穩定的姿勢進行全面塗覆。在上述電路基板40的第二基板面44上裝設有與上述基座30的內表面隔著間隙對抗的多個小容量發熱零件即第二小型發熱零件44b，並在上述基座30的內表面整體上塗覆含氧化金屬或陶瓷類的傳熱填料的熱傳導性的暗色塗料，以使熱輻射率變為O. 7 I. O。如上所述，根據本發明的技術方案六，在基座30的內表面整體上塗覆有例如陶瓷類塗料這樣的高熱傳導性的暗色塗料。因此，存在以下特徵能經由傳熱機構12和傳熱填充件13而傳熱至基座30內 表面的耗電量較大的發熱零件的熱傳導性不會受到施加在基座30的內表面上的塗料的阻礙，從而能高效率地將裝設在電路基板40的第二基板面44上的第二小型發熱零件44b所產生的熱發散至基座30的內表面。上述傳熱底座部35配置於上述基座30的輪廓外周部33的最近位置，且填充到上述蓋20及基座30的輪廓外周部23、33的抵接面的上述密封件Ila的材料和填充在上述發熱零件43a與上述傳熱底座部35之間的上述傳熱填充件13的材料是相同材料，為含不導電的傳熱填料的矽酮樹脂，上述蓋20和基座30的輪廓外周部23、33的內表面是非塗裝的，或是塗覆有熱傳導性的暗色塗料。如上所述，根據本發明的技術方案七，發熱零件43a的傳熱底座部35設於基座30的輪廓外周部33，通過傳熱性的密封件I la、I Ib、llc來使基座30和蓋20的輪廓外周部23防水。因此，存在以下特徵發熱零件43a所產生的熱與基座30及蓋20這兩者接觸傳遞，從而提高了熱發散特性。實施方式2以下，對本發明實施方式2的車載電子裝置的基板收納筐體的傳熱機構12A的剖視圖即圖10及圖11和俯視圖即圖12及圖13進行說明。圖11是圖10中的XI-XI線的剖視圖，在各圖中，相同的符號表示相同或相當的部分。另外，本實施方式2表不實施方式I的傳熱機構12的詳細情況,其它符號引用原來的符號或是添加符號A來加以識別。在圖10、圖11中，在具有多個隔離突起部36A、36A的傳熱底座部35A上隔著受隔離突起部36A的高度尺寸所限制的細縫部Gl而配置有電子基板40A，在該電子基板40A的相反面上設有具有散熱電極46A和表面連接電極45的發熱零件43Aa。排列在發熱零件43Aa的左右的多個表面連接電極45隔著錫膏50載置在電路基板40A的第一基板面43的多個配線圖案48c中的每一個配線圖案48c上。發熱零件43Aa的散熱電極46A隔著錫膏50而被載置在設於電路基板40A的第一基板面43的第一傳熱圖案48a上。然而，在圖11中，示出了錫膏50加熱熔融前的狀態，實際上，在通過加熱熔融進行完錫焊之後，將電路基板40A載置在基座30的內表面。在電路基板40A第二基板面44上設有第二傳熱圖案48b，第一傳熱圖案48a與第二傳熱圖案48b通過在圖10中後述的鍍層47b連接。在第二傳熱圖案48b上設有在圖13中後述的假窗(日文空白窓)52，隔離突起部36A與該假窗52抵接。在電路基板40A的第一基板面43、第二基板面44中，除了塗覆有錫膏50來進行錫焊的部位之外，還印刷塗覆(日文印刷塗布)有阻焊膜49，來防止多餘的焊劑流出，並防止銅箔圖案的氧化腐蝕。利用隔離突起部36A，在隔著例如O. 5mm的細縫尺寸相對的電路基板40A與傳熱底座部35A之間填充塗覆有不導電的、含例如氧化金屬或陶瓷類的傳熱性填料的矽酮樹脂即傳熱填充件13。在阻焊膜49是非熱傳導性的情況下，在與傳熱底座部35A相對的部位不設置阻焊膜49，第二傳熱圖案48b隔著傳熱填充件13直接與傳熱底座部35A抵接。
在圖10中，在第一傳熱圖案48a與第二傳熱圖案48之間設有供電路基板40A貫穿的傳熱用通孔47a，在該傳熱用通孔47a的內周面上設有鍍層47b。如在圖12及圖13中後述的那樣，該傳熱用通孔47a以第一傳熱圖案48a、第二傳熱圖案48之間的傳熱為目的而設於多處，但實際上也是電導通的。另外，在電路基板40A上為了將各種電路圖案層間連接而設有多個通路孔57a，這些電路圖案通過設於通路孔57a內周的鍍層57b電連接。在這種通路孔57a的一部分或全部上沒有設置阻焊膜49，因而，可確保電路基板40A的正反面之間的透氣性，並使蓋20側的密閉空間與基座30側的密閉空間連通，從而不
會產生顯著的溫度差。由於阻焊膜49形成在電路基板40A的大致整個面上，因此，提高其熱輻射率是有意義的。特別地，由於阻焊膜49也被塗膜在通過蝕刻除去銅箔圖案來使樹脂基材露出的部位，因此，當預先提高阻焊膜49的熱傳導性和熱輻射率時，能提高對蓋20和基座30的內表面的熱輻射率。較為理想的是，阻焊膜49的熱傳導性和熱輻射率是極高的值，但從市場上的獲取性與溫度上升抑制效果的平衡來看，選擇含氧化金屬或陶瓷類的傳熱填料的暗色類的阻焊材料，且熱輻射率為O. 6 I. O的材料是適當的。在圖12中，第一傳熱圖案48a是設於電子基板40A的零件安裝面上的銅箔圖案，在其大半部分上塗覆有錫膏50，處於與發熱零件43Aa的散熱電極46A錫焊連接的位置。多個傳熱用通孔47a位於第一傳熱圖案48a內並設在沒有塗膜有錫膏50的位置，在這樣的區域中塗覆有或沒有塗覆圖10及圖11中所示的阻焊膜49。另外，在與配線圖案48c相連的信號電極用焊盤51上塗覆有錫膏50，從而與發熱零件43Aa的表面連接電極45錫焊連接。在圖13中，第二傳熱圖案48b通過電路基板40A的銅箔圖案形成，且利用多個傳熱用通孔47a而與相反面的第一傳熱圖案48a傳熱連接。多個假窗52、52位於除去銅箔圖案而使樹脂基材露出的位置，上述位置相當於與隔離突起部36A、36A接觸的位置。然而，也可在包括假窗52的第二傳熱圖案48b的整體表面設置熱傳導性的阻焊膜49，並使隔離突起部36A、36A通過阻焊膜49而與樹脂基材接觸。從以上的說明可清楚地知道，本發明實施方式2的車載電子裝置的基板收納筐體10是用於電路基板40A的車載電子裝置的基板收納筐體10，其中，發熱零件43Aa和外部連接用連接器42裝設在第一基板面43上，該電路基板40A被密閉夾在由金屬制的基座30和金屬制的蓋20構成的筐體內部，並使樹脂制的連接器外殼41的端面朝上述筐體的側面露出而成的，上述基座30的材料的厚度為與上述蓋20的材料的厚度同等以上的厚度尺寸，上述基座30包括用於固定設置於被安裝面的安裝腳31、32，並通過安裝腳31、32固定設置於被安裝面，該基座30與上述電路基板40的第二基板面44相對，上述蓋20與上述電路基板40A的第一基板面43相對，並包括與上述連接器外殼41相對的背高平面部22 ；以及與上述發熱零件43Aa相對的背低平面部21，上述蓋20及基座30包括隔著防水用的密封件I Ia而相互抵接的輪廓外周部23、33 ;以及隔著上述密封件IlbUlc而與上述連接器外殼41的外周部抵接的局部外周部24、34，上述發熱零件43Aa經由由貫穿上述電路基板40A傳熱用通孔47a構成的傳熱機構12A和供傳熱填充件13填充的細縫部Gl與上述基座30的傳熱底座部35A熱連接，上述發熱零件43Aa的外裝件的材質或色調的熱輻射率為O. 7 I. 0，對背低平面部21進行表面處理，以使其熱輻射率為O. 7 I. 0，其中，上述背低平面部21是上述蓋20的內表面並至少與上述發熱零件43Aa隔著間隙相對。上述傳熱機構12A由具有鍍層47b的多個傳熱用通孔47a構成，該鍍層47a用於 將第一傳熱圖案48a與第二傳熱圖案48b熱連結，其中，上述第一傳熱圖案48a設於上述第一基板面43並錫焊有上述發熱零件43Aa的散熱電極46A，上述第二傳熱圖案48b設於上述第二基板面44，在上述傳熱底座部35A上設有用於構成供上述傳熱填充件13填充塗覆的上述細縫部Gl的隔離突起部36A，並在與上述電路基板40A的正反面相連來連接層間圖案的通路孔57a的一部分和上述電路基板40a的除錫焊連接部位之外的正反面上形成有阻焊膜49，以限定成熱輻射率為O. 6 I. O。如上所述，與本發明的技術方案八相關聯，傳熱機構12A由傳熱用通孔47a構成，該傳熱用通孔47a將設於電路基板40A的正反面的第一傳熱圖案48a、第二傳熱圖案48b熱連接，在電路基板40A上設有熱輻射率較高的阻焊膜49，並利用通路孔57a來維持電路基板40a正反面之間的透氣性。因此，存在以下特徵提高從第一基板面43向第二基板面44的直接傳熱和來自設於電路基板40A的大致整個面上的阻焊膜49的熱輻射性，並使電路基板40A的正反面的密閉空間的溫度差減少均一化，即便對於蓋20的外表面或基座30的外表面的溫度環境存在不同，也可強化朝任一側的低溫環境側的熱發散，從而能不僅依賴於一側的散熱而是進行平均化且穩定的熱發散。實施方式3根據圖14對本發明的實施方式3進行說明。圖14是表示本發明實施方式3的車載電子裝置的基板收納筐體中的傳熱機構的剖視圖。本實施方式3表示上述實施方式I的傳熱機構12的詳細情況，其它符號引用原來的符號或是添加符號B來加以識別。在圖14中，在電路基板40B的第一基板面43上安裝有發熱零件43Ba，該發熱零件43Ba由安裝於作為傳熱構件的模墊46B的發熱元件43Bb和多個表面連接電極45、45構成，表面連接電極45、45與設於電路基板40B的第一基板面43的配線圖案48c錫焊連接。在電路基板40B上設有基板貫穿部53，在該基板貫穿部53中嵌入有與傳熱底座部35B —體設置的中央突起部37，該中央突起部37的端面與內置於發熱零件43Ba的模墊56B隔著細縫部G2相對。
本實施例的基板貫穿部53表示實施了將電路基板40B的表面銅箔與背面銅箔電連接的通孔鍍敷的實例。另一方面，在傳熱底座部35B上一體成形有具有例如O. 5mm左右高度的多個隔離突起部36B、36B，通過使多個隔離突起部36B、36B與電路基板40B的背面對接，從而在模墊46B與中央突起部37之間構成細縫部G2，並在電路基板40B與傳熱底座部35B的相對面上構成細縫部G1，在該細縫部G1、G2中填充塗覆有傳熱填充件13。該實施例的隔離突起部36B、36B與電路基板40B的突起抵接面與圖13的情況一樣，為除去銅箔圖案後的絕緣基材，但也能將與其它配線圖案分離的島狀焊盤設為突起抵接面。排列在發熱零件43Ba左右的多個表面連接電極45隔著錫膏50載置在設於電路基板40B的第一基板面43的多個配線圖案48c中的每一個配線圖案48c上。然而，在圖14中，示出了錫膏50加熱熔融前的狀態，實際上，在通過加熱熔融進行完錫焊之後，將電路基 板40B載置在基座30的內表面。在電路基板40B的第一基板面43、第二基板面44中，除了塗覆有錫膏50來進行錫焊的部位之外，還印刷塗覆有阻焊膜49，防止多餘的焊劑流出，並防止銅箔圖案的氧化腐蝕。另外，在電路基板40B上為了將各種電路圖案層間連接而設有多個通路孔57a，這些電路圖案通過設於通路孔57a內周的鍍層57b電連接。在這樣的通路孔57a的一部分或全部上沒有設置阻焊膜49，因而，可確保電路基板40B的正反面之間的透氣性，並使蓋20側的密閉空間與基座30側的密閉空間連通，從而不會產生顯著的溫度差。由於阻焊膜49形成在電路基板40B的大致整個面上，因此，與實施方式2的情況一樣，提高其熱傳導率和熱輻射率是有意義的。從以上的說明可清楚地知道，本發明實施方式3的車載電子裝置的基板收納筐體10是用於電路基板40B的車載電子裝置的基板收納筐體10，其中，發熱零件43Ba和外部連接用連接器42裝設在第一基板面43上，該電路基板40B被密閉夾在由金屬制的基座30和金屬制的蓋20構成的筐體內部，並使樹脂制的連接器外殼41的端面朝上述筐體的側面露出而成的，上述基座30的材料的厚度為與上述蓋的材料的厚度同等以上的厚度尺寸，上述基座30包括用於固定設置於被安裝面的安裝腳31、32，並通過安裝腳31、32固定設置於被安裝面，該基座30與上述電路基板40B的第二基板面44相對，上述蓋20與上述電路基板40B的第一基板面43相對，並包括與上述連接器外殼41相對的背高平面部22 ；以及與上述發熱零件43Ba相對的背低平面部21，上述蓋20及基座30包括隔著防水用的密封件I Ia而相互抵接的輪廓外周部23、33;以及隔著上述密封件IlbUlc而與上述連接器外殼41的外周部抵接的局部外周部24、34，上述發熱零件43Ba經由由貫穿上述電路基板40B的基板貫穿部53構成的傳熱機構12B和供傳熱填充件13填充的細縫部Gl、G2而與上述基座30的傳熱底座部35B熱連接，上述發熱零件43Ba的外裝件的材質或色調的熱輻射率為O. 7
I.0，對背低平面部21進行表面處理，以使其熱輻射率為O. 7 I. 0，該背低平面部21是上述蓋20的內表面並至少與上述發熱零件43Ba隔著間隙相對。上述傳熱機構12B由基板貫穿部53構成，在該基板貫穿部53中嵌入有設於上述傳熱底座部35B的中央突起部37，且該基板貫穿部53與發熱零件43Ba的模墊46B相對，在上述傳熱底座部35B上設有用於構成供上述傳熱填充件13填充塗覆的上述細縫部Gl、G2的隔離突起部36B，並在與上述電路基板40B的正反面相連來連接層間圖案的通路孔57a的一部分和上述電路基板40a的除了錫焊連接部位之外的正反面上形成有阻焊膜49，以限制成使熱輻射率為O. 6 1.0。如上所述，與本發明的技術方案九相關聯，傳熱機構12B由基板貫穿部53構成，該基板貫穿部53使設於傳熱底座部35B的中央突起部37與發熱零件43Ba相對，在電路基板40B上設有熱輻射率較高的阻焊膜49，並利用通路孔57a來維持電路基板40B正反面之間的透氣性。因此，存在以下特徵提高從發熱零件43Ba向傳熱底座部35B的直接傳熱和來自設於電路基板40B的大致整個面上的阻焊膜49的熱輻射性，並使電路基板40B的正反面的密閉空間的溫度差減少均一化，即便在蓋20的外表面或基座30的外表面的溫度環境上存 在不同，也可強化向任一側的低溫環境側的熱發散，從而能不僅依賴於一側的散熱而是進行平均化且穩定的熱發散。實施方式4根據圖15對本發明的實施方式4進行說明。圖15是表示本發明實施方式4的車載電子裝置的基板收納筐體中的蓋及隔離底座部的圖。本實施方式4表示將上述實施方式I的蓋20與基座30相互固定的部位的詳細情況，其它符號引用原來的符號或是添加符號B來加以識別。另外，圖15(A)是蓋20A的內表面的鳥瞰圖，圖15(B)是將蓋20A與基座30A一體化的局部放大圖，圖15(C)在其它實施方式中將蓋20B與基座30B —體化的局部放大圖。在圖15(A)中，蓋20A具有背低平面部21、背高平面部22、輪廓外周部23、局部外周部24及設在四個角上的折曲片25a 25d，在背低平面部21和背高平面部22的內表面整體或至少背低平面部21的一部分區域上塗覆有暗色系塗料。然而，包括折曲片25a 25d的四個角的區域(用斜線表示)是沒有進行塗覆的裸露部分。在圖15⑶中，蓋20A與基座30A通過將折曲片25a 25d(符號25b 25d未圖示)折曲而被一體化，但蓋20A與基座30A的抵接面構成隔離底座部28，並利用該隔離底座部28來確保用於塗覆密封件Ila Ilc的密封間隙G(參照圖3)。該隔離底座部28的抵接面為圖15(A)的斜線所示的裸露部分，並利用該裸露部分使蓋20A與基座30A電導通並接觸。在圖15(C)中，蓋20B與基座30B不依賴於折曲片25a 25d而是被固定螺釘39旋緊固定的。在蓋20B的四個角上設有隆起部(日文打出部)29以替代折曲片25a 25d，在該隆起部29的內周形成陰螺紋以供固定螺釘39擰入。在基座30B的四個角上設有隔離底座部38，並利用該隔離底座部38來確保用於塗覆密封件Ila Ilc (參照圖3)的密封間隙G。該隔離底座部38的抵接面為沒有被塗覆過的裸露部分，並利用該裸露部分使蓋20B與基座30B電導通並接觸。從以上的說明可清楚地知道，本發明實施方式4的車載電子裝置的基板收納筐體10是用於電路基板40、40A、40B的車載電子裝置的基板收納筐體10，其中，發熱零件43a、43Aa、43Ba和外部連接用連接器42裝設在第一基板面43上，該電路基板40、40A、40B被密閉夾在由金屬制的基座30A、30B和金屬制的蓋20A、20B構成的筐體內部，並使樹脂制的連接器外殼41的端面朝上述筐體的側面露出而成的，上述基座30A、30B的材料的厚度為與上述蓋20A、20B的材料的厚度同等以上的厚度尺寸，上述基座30包括用於固定設置於被安裝面的安裝腳31、32，並通過安裝腳31、32固定設置於被安裝面，該基座30A、30B與上述電路基板40、40A、40B的第二基板面44相對，上述蓋20A、20B與上述電路基板40、40A、40B的第一基板面43相對，並包括與上述連接器外殼41相對的背高平面部22 ;以及與上述發熱零件43a、43Aa、43Ba相對的背低平面部21，上述蓋20A、20B及基座30A、30B包括隔著防水用的密封件Ila而相互抵接的輪廓外周部23、33 ；以及隔著上述密封件IlbUlc而與上述連接器外殼41的外周部抵接的局部外周部24、34，上述發熱零件43a、43Aa、43Ba經由由貫穿上述電路基板40、40A、40B的傳熱用通孔47a或基板貫穿部53構成的傳熱機構12、12A、12B和供傳熱填充件13填充的細縫部G1、G2而與上述基座30A、30B的傳熱底座部35、35A、35B熱連接，上述發熱零件43a、43Aa、43Ba的外裝件的材質或色調的熱輻射率為O. 7 I. 0，對背低平面部21進行表面處理，以使其熱輻射率為O. 7 I. 0，該背低平面部21是上述蓋20 的內表面並至少與上述發熱零件43a、43Aa、43Ba隔著間隙相對。在上述電路基板40、40A、40B的第一基板面43上裝設有與上述蓋20A、20B的內表面隔著間隙對抗的多個小容量發熱零件即第一小型發熱零件43b，且對上述蓋20A、20B的室內表面施加的上述表面處理是對與上述發熱零件43a、43Aa、43Ba及上述第一小型發熱零件43b的相對面或上述背低平面部22的內表面全部區域進行的，即便在對上述蓋20A、20B的內表面整體進行表面處理的情況下，也至少排除與上述基座30A、30B的接合抵接面，在上述蓋20A、20B或上述基座30A、30B的多個部位成為與上述基座30A、30B或上述蓋20A、20B相對的抵接面，以便設置用於確定上述密封件Ila的厚度尺寸的隔離底座部28、38，在上述抵接面不進行上述暗色塗料的塗覆而使其處於電接觸導通。如上所述，與本發明技術方案四相關聯，在蓋20A、20B的內表面上大範圍地塗覆有暗色塗料，蓋20A、20B與基座30A、30B之間的密封件Ila Ilc利用非塗覆的隔離底座部28、38來確定間隙尺寸。因此，存在以下特徵通過使密封件Ila Ilc的厚度尺寸恆定化，並使蓋20A、20B與基座30A、30B電一體化接觸，從而來抑制因靜電感應而產生的電子零件的破損和控制電路的誤動作。工業上的可利用性本發明適於實現對主要發熱零件同時進行傳熱帶來的熱發散和輻射帶來的熱發散以獲得良好的熱發散特性的車載電子裝置的基板收納筐體。
權利要求
1.一種車載電子裝置的基板收納筐體，用於對電路基板進行收納，其中，發熱零件和外部連接用連接器裝設在第一基板面上，所述電路基板被密閉夾在由金屬制的基座和金屬制的蓋構成的筐體內部，並使樹脂制的連接器外殼的端面朝所述筐體的側面露出而成的，其特徵在於，所述基座的材料的厚度為與所述蓋的材料的厚度同等以上的厚度尺寸，且所述基座包括用於固定設置於被安裝面的安裝腳，所述基座與所述電路基板的第二基板面相對，所述蓋與所述電路基板的第一基板面相對，並包括與所述連接器外殼相對的背高平面部；以及與所述發熱零件相對的背低平面部，所述蓋及所述基座包括隔著密封件而相互抵接的輪廓外周部；以及隔著所述密封件而與所述連接器外殼的外周部抵接的局部外周部，所述發熱零件經由傳熱機構和供傳熱填充件填充的細縫部而與所述基座的傳熱底座部熱連接，所述發熱零件的熱輻射率為O. 7 I. O，對所述背低平面部進行表面處理，以使其熱輻射率為O. 7 I. O，所述背低平面部是所述蓋的內表面並至少與所述發熱零件隔著間隙相對。
2.如權利要求I所述的車載電子裝置的基板收納筐體，其特徵在於，所述蓋的所述背高平面部和所述背低平面部的各內表面與所述電路基板的所述第一基板面之間的間隙尺寸有I. 5 2. 5倍的落差，該落差面通過具有45度以上傾斜角的坡度連接。
3.如權利要求I或2所述的車載電子裝置的基板收納筐體，其特徵在於， 對所述蓋的室內表面施加的表面處理是貼上暗色類片材、或噴塗暗色系塗料、或進行印花塗、或進行刷塗， 該表面處理的區域形成以與所述發熱零件相對的平面區域為下限、並以相對於該下限區域將與所述發熱零件相對的間隙尺寸量朝四個方向擴張後的平面區域為上限的面積。
4.如權利要求I或2所述的車載電子裝置的基板收納筐體，其特徵在於， 在所述電路基板的所述第一基板面上裝設有與所述蓋的內表面隔著間隙對抗的多個小容量發熱零件即第一小型發熱零件，且對所述蓋的室內表面施加的所述表面處理是對與所述發熱零件及所述第一小型發熱零件的相對面或所述背低平面部的內表面全部區域進行的，即便在對所述蓋的內表面整體進行表面處理的情況下，也至少排除與所述基座的接合抵接面，在所述蓋或所述基座的多個部位成為與所述基座或所述蓋相對的抵接面，以便設置用於確定所述密封件的厚度尺寸的隔離底座部，沒有對所述抵接面進行所述暗色塗料的塗覆而使其處於電接觸導通，其中，所述隔離底座部成為與所述基座或所述蓋相對的抵接面並用於確定所述密封件的厚度尺寸。
5.如權利要求I或2所述的車載電子裝置的基板收納筐體，其特徵在於， 在所述電路基板的所述第一基板面上裝設有與所述蓋的內表面隔著間隙對抗的多個小容量發熱零件即第一小型發熱零件，並對所述蓋的室內表面施加的表面處理是至少對所述蓋的內表面全面塗覆暗色塗料，在所述蓋的四個角上設有與所述基座相接合固定的折曲片，在該折曲片的一部分上設有在進行所述全面塗裝時供搬運吊具嵌入的自由尺寸孔。
6.如權利要求I或2所述的車載電子裝置的基板收納筐體，其特徵在於， 在所述電路基板的所述第二基板面上裝設有與所述基座的內表面隔著間隙對抗的多個小容量發熱零件即第二小型發熱零件，並在所述基座的內表面整體上塗覆有含氧化金屬或陶瓷類的傳熱填料的熱傳導性的暗色塗料，以使熱輻射率變為O. 7 I. O。
7.如權利要求I或2所述的車載電子裝置的基板收納筐體，其特徵在於，所述傳熱底座部配置於所述基座的輪廓外周部的最近位置，且填充到所述蓋及基座的輪廓外周部的抵接面的所述密封件的材料和填充到所述發熱零件與所述傳熱底座部之間的所述傳熱填充件的材料是相同材料，其含不導電的傳熱填料的矽酮樹脂，所述蓋和所述基座的所述輪廓外周部的內表面是非塗覆的，或塗覆有熱傳導性的暗色塗料。
8.如權利要求I或2所述的車載電子裝置的基板收納筐體，其特徵在於， 所述傳熱機構由具有鍍層的多個傳熱用通孔構成，該鍍層用於將第一傳熱圖案與第二傳熱圖案熱連接，其中，所述第一傳熱圖案設於所述第一基板面並錫焊有所述發熱零件的散熱電極，所述第二傳熱圖案設於所述第二基板面，在所述傳熱底座部上設有用於構成供所述傳熱填充件填充塗覆的所述細縫部的隔離突起部，並在與所述電路基板的正反面相連來連接層間圖案的通路孔的一部分和所述電路基板的除錫焊連接部位之外的正反面上形成有阻焊膜，以限制成使熱輻射率為O. 6 I. O。
9.如權利要求I或2所述的車載電子裝置的基板收納筐體，其特徵在於， 所述傳熱機構由基板貫穿部構成，在該基板貫穿部中嵌入有設於所述傳熱底座部的中央突起部，且該基板貫穿部與發熱零件的模墊相對，在所述傳熱底座部上設有用於構成供所述傳熱填充件填充塗覆的所述細縫部的隔離突起部，並在與所述電路基板的正反面相連來連接層間圖案的通路孔的一部分和所述電路基板的除錫焊連接部位之外的正反面上形成有阻焊膜，以限制成使熱輻射率為O. 6 I. O。
全文摘要
一種車載電子裝置的基板收納筐體，能通過傳熱和輻射使裝設於電路基板上的發熱零件所產生的熱發散至密閉筐體。在由金屬制的基座(30)和金屬制的蓋(20)構成的金屬筐體中密閉收納有電路基板(40)，與第一基板面(43)相對的蓋(20)具有與連接器外殼(41)相對的背高平面部(22)和與發熱零件(43a)相對的背低平面部(21)，發熱零件(43a)所產生的熱經由傳熱機構(12)和傳熱填充件(13)而直接傳遞至基座(30)的傳熱底座部(35)。對發熱零件(43a)的表面和蓋(20)的相對內表面分別進行表面處理，以使其熱輻射率為0.7至1.0之間，並高效率地對蓋(20)的背低平面部(21)進行輻射傳熱。
文檔編號H05K5/06GK102833983SQ20111040807
公開日2012年12月19日 申請日期2011年11月29日 優先權日2011年6月14日
發明者橋本光司, 安積功, 松田裕介, 西馬由嶽 申請人:三菱電機株式會社