承載裝置和塗膠設備的製作方法

2023-12-12 18:54:17 2

本發明涉及顯示裝置的製作領域，具體涉及一種承載裝置和塗膠設備。

背景技術：

陣列基板的製作過程中，需要塗覆光刻膠以進行光刻構圖工藝。圖1是現有的承載裝置的示意圖，承載臺10內設置有多個通孔11。塗覆光刻膠之前，當基板20位置發生偏移時，吹氣裝置向通孔吹入氮氣(N2)，使得基板稍稍吹離承載臺，然後利用對位件30對基板進行對位。在塗覆光刻膠時，抽真空裝置與通孔11相連通，以將基板20吸附在承載臺10上。進行對位時，基板20與承載臺10表面存在一定的摩擦，長時間使用後會導致承載臺10的表面產生鏡面化，這種鏡面化會使基板20與承載臺10表面之間存在較大的粘合力，導致基板20不容易被通道中的氣流頂起，也不容易被對位件30推動，從而造成對位失敗率增大，需要人工現場處理，且存在破片的風險。

技術實現要素：

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種承載裝置和塗膠設備，以提高對位成功率。

為了解決上述技術問題之一，本發明提供一種承載裝置，包括用於承載基板的承載臺，所述承載臺內設置有多個貫穿所述承載臺的氣體通道；至少一部分所述氣體通道內設置有滾珠，所述承載裝置還包括驅動機構，用於驅動所述滾珠朝向所述氣體通道的頂部移動，以將所述承載臺上的基板撐起，且撐起所述基板的滾珠能夠在所述氣體通道的頂部任意轉動。

優選地，所述驅動機構包括升降杆，所述滾珠可轉動地設置在所述升降杆的頂部，所述升降杆用於控制所述滾珠在所述氣體通道內升降。

優選地，所述驅動機構包括吹氣結構，所述吹氣結構包括與所述氣體通道連通的氣孔，所述吹氣結構用於通過其氣孔向所述氣體通道吹氣，以通過氣流將所述滾珠頂起。

優選地，所述氣體通道包括同軸設置的第一通道部和第二通道部，所述第一通道部的底端與所述第二通道部的頂端相連，所述滾珠位於第一通道部內，所述第二通道部的頂端直徑小於所述滾珠的直徑。

優選地，所述第一通道部的頂端直徑小於所述滾珠的直徑，且所述滾珠的一部分能夠從所述第一通道部的頂端開口露出。

優選地，所述第一通道部的內徑由所述第一通道部的頂端至預定位置處逐漸增大，所述預定位置處的內徑大於所述滾珠的直徑，所述預定位置位於所述第一通道部頂端與所述第一通道部底端之間；

所述承載臺的表面還形成有凹槽，所述凹槽用於將每相鄰兩個氣體通道的第一通道部連通。

優選地，所述承載臺包括第一本體和與所述第一本體可拆卸地連接的多個第二本體，所述第二本體與所述氣體通道一一對應，所述第一通道部從其頂端至所述預定位置的部分貫穿所述第二本體，所述第一通道部的其餘部分和所述第二通道部貫穿所述第一本體。

優選地，所述吹氣結構包括離子風機。

優選地，每個所述氣體通道內均設置有所述滾珠。

優選地，所述承載裝置還包括設置在所述承載臺上的位置檢測器件和對位組件，所述位置檢測器件用於檢測基板的邊緣位置；所述對位組件用於根據所述基板的邊緣位置移動所述基板，以使所述基板位於預定區域內。

相應地，本發明還提供一種塗膠設備，包括上述承載裝置。

本發明對承載臺上的基板進行對位時，驅動機構驅動滾珠將基板頂起，之後然後移動基板，基板在移動過程中與滾珠相接觸，而不再與承載臺接觸。因此，本發明可以防止承載臺的表面因長時間摩擦而導致的鏡面化，基板與承載臺之間的粘合力小，更容易將基板頂起；並且，基板在移動時與滾珠之間的滾動摩擦較小，從而便於基板的移動，進而提高對位成功率。另外，驅動機構可以包括離子風機，離子風機吹出的離子風一方面將滾珠頂起，另一方面流入承載臺表面的凹槽，從而可以中和基板表面的靜電，減少靜電對基板表面圖形的損傷。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，並且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用於解釋本發明，但並不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1是現有技術中對承載臺上的基板進行對位時的示意圖；

圖2是本發明中第一種結構的承載裝置對基板進行對位時的示意圖；

圖3是本發明中第二種結構的承載裝置的承載臺的示意圖；

圖4是圖3中的承載裝置對所承載的基板進行對位時的示意圖；

圖5是本發明中的承載裝置的承載臺的俯視圖；

圖6是其中一個氣體通道內的滾珠位於其他通道頂部時的俯視圖；

圖7是圖6沿AA線的剖視圖；

圖8是本發明中承載有基板的承載裝置的俯視圖。

其中，附圖標記為：

10、承載臺；10a、第一本體；10b、第二本體；11、通孔；12、氣體通道；121、第一通道部；122、第二通道部；13、滾珠；14、凹槽；141、第一凹槽部；142、第二凹槽部；20、基板；30、對位件；40、升降杆；50、位置檢測器件。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用於說明和解釋本發明，並不用於限制本發明。

作為本發明的一方面，提供一種承載裝置，如圖2所示，包括用於承載基板20的承載臺10，承載臺10內設置有多個貫穿承載臺10的氣體通道12。至少一部分氣體通道12內設置有滾珠13，所述承載裝置還包括驅動機構，用於驅動滾珠13朝向氣體通道12的頂部移動，以將承載臺10上的基板20撐起(如圖2和4所示)，且撐起基板20的滾珠13能夠在氣體通道12的頂部任意轉動。本發明中的「頂部」是指靠近基板20的部分，「頂端」是指靠近基板20的一端，「底端」是指遠離基板20的一端。

本發明中，在對基板20進行對位時，驅動機構驅動滾珠13將基板20撐起，然後移動基板20，基板20在移動過程中與滾珠13相接觸，而不再與承載臺10接觸，如圖2和圖3所示。因此，與現有技術相比，本發明可以防止承載臺10的表面因長時間摩擦而導致的鏡面化，基板20與承載臺10之間的粘合力小，更容易將基板20頂起；並且，基板20在移動時與滾珠13之間的滾動摩擦較小，從而便於基板20的移動，進而提高對位成功率。

所述驅動機構可以採用不同的結構和方式驅動滾珠13朝向基板20移動，作為本發明的一種具體實施方式，如圖2所示，所述驅動機構包括升降杆40，滾珠20可轉動地設置在升降杆40的頂部，升降杆40用於控制滾珠13在氣體通道12內升降。具體地，升降杆40頂部可以設置有凹槽，滾珠13設置在該凹槽內，以保持穩定；並且滾珠13的頂端從凹槽中露出，以能夠與基板20接觸。

作為本發明的另一種具體實施方式，所述驅動機構包括吹氣結構，所述吹氣結構包括與氣體通道12連通的氣孔，所述吹氣結構用於向所述氣體通道吹氣，以通過氣流將滾珠13頂起。通過調節吹氣結構吹出氣流的壓力大小，可以使得滾珠被氣流吹起，從而將基板20頂起，如圖4所示。

在本發明中，每個氣體通道12內均設置有滾珠13。氣體通道12可以作為吹氣通道，也可以作為吸附通道，這時，滾珠13與氣體通道12的內壁之間可以形成少量的間隙，使得滾珠13既能夠被氣流頂起，又不會影響對基板20的吸附。當然，也可以在一部分氣體通道12內設置滾珠13，滾珠13與氣體通道12的內壁貼合，從而在吹氣結構吹出氣流時更容易被頂起；另一部分氣體通道12內不設置滾珠13，這部分未設置滾珠13的氣體通道12可以作為用於吸附基板20的吸附通道。

如圖3和圖4所示，氣體通道12包括同軸設置的第一通道部121和第二通道部122，第一通道部121的底端與第二通道部122的頂端相連，滾珠13位於第一通道部121內，第二通道部122的頂端直徑小於滾珠13的直徑。吹氣結構未吹氣時，滾珠13支撐在第二通道部122的頂端位置(如圖3所示)；吹氣結構吹氣時，滾珠13僅在第一通道部121內移動，更利於被氣流頂起。

進一步具體地，為了防止滾珠13在吹氣結構吹氣時脫離承載臺10，第一通道部121的頂端直徑小於滾珠13的直徑，且滾珠13的一部分能夠從第一通道部121的頂端開口露出。

如圖3和圖4所示，第一通道部121的內徑由第一通道部121的頂端至預定位置處逐漸增大，所述預定位置處的內徑大於滾珠13的直徑，所述預定位置位於第一通道部121頂端與第一通道部121底端之間，例如，位於第一通道部121頂端與底端之間的中心位置。如圖5所示，承載臺10的表面還形成有凹槽14，凹槽14用於將每相鄰兩個氣體通道12的第一通道部121連通。當吹氣結構向氣體通道12吹氣時，滾珠13被氣流頂起，而由於滾珠13與第一通道部121之間的間隙，使得一部分氣體流入凹槽14，從而進一步減少基板20與承載臺10之間的貼合力，更容易將基板20頂起。並且，在吸附基板20時，凹槽14將不同的氣體通道12連通，從而使得基板20在承載臺10上貼合地更平整。

圖5為承載臺的俯視圖；圖6為其中一個氣體通道內的滾珠移動至氣體通道頂部時的俯視圖；圖7為圖6的A-A剖視圖。其中，為了更清楚地看到滾珠13在氣體通道12頂部時的狀態，圖7隻示意出了第一通道部121，未示出第二通道部122。結合圖5至圖7所示，凹槽14具體包括第一凹槽部141和第二凹槽部142，第一凹槽部141與氣體通道12直接連通。吹氣結構吹氣使得滾珠13上升過程中，一部分氣體會流入第一凹槽部141和第二凹槽部142中；並且，滾珠13移動至氣體通道12頂端的開口處時，如圖6和圖7所示，第一凹槽部141的遠離氣體通道的邊緣並不會與滾珠13接觸，因此會有一部分氣體從氣體通道12流入第一凹槽部141和第二凹槽部142中。其中，第二凹槽部142的寬度具體可以為第一通道部121的預定位置處內徑的1/15～1/10，以使得凹槽14可以被快速充滿氣體。

當第一通道部121的頂端開口較小時，為了便於更換滾珠13，優選地，承載臺10包括第一本體10a和與第一本體10a可拆卸地連接的多個第二本體10b(例如，第一本體10a和第二本體10b通過螺釘相連)，如圖3和圖4所示，第二本體10b與氣體通道12一一對應，第一通道部121的從其頂端至所述預定位置的部分貫穿第二本體10b，第一通道部121的其餘部分和第二通道部122貫穿第一本體10a。

為了減少基板20在移動過程中產生的靜電，優選地，所述吹氣結構包括離子風機，以吹出包括大量正、負電荷的離子風，從而中和基板20表面的正、負電荷，減少基板20上靜電，進而減少靜電對基板20表面圖形的損傷。

如圖8所示，為了實現對基板20的自動對位，所述承載裝置還包括設置在承載臺10上的位置檢測器件50和對位組件，位置檢測器件50用於檢測基板20的邊緣位置；所述對位組件用於根據基板20的邊緣位置，移動基板20，以使基板20位於預定區域。所述位置檢測可以包括與基板20的位置對應的位置傳感器，所述對位組件可以包括多個與基板20邊緣的對位件30，以推動基板20的邊緣。

承載臺10內還可以設置有多個安裝孔(未示出)，所述承載裝置還可以包括多個支撐銷，所述支撐銷穿過安裝孔。當塗膠完成後，支撐銷在所述安裝孔內上升，以將基板10頂起，之後，機械手將基板取走。

可以看出，本發明對承載臺10上的基板20進行對位時，驅動機構驅動滾珠13將基板20頂起，之後然後移動基板20，基板20在移動過程中與滾珠13相接觸，而不再與承載臺10接觸。因此，本發明可以防止承載臺10的表面因長時間摩擦而導致的鏡面化，基板20與承載臺10之間的粘合力小，更容易將基板20頂起；並且，基板20在移動時與滾珠13之間的滾動摩擦較小，從而便於基板20的移動，進而提高對位成功率。另外，驅動機構可以包括離子風機，離子風機吹出的離子風一方面將滾珠頂起，另一方面流入承載臺10表面的凹槽14，從而可以中和基板20表面的靜電，減少靜電對基板20表面圖形的損傷。

作為本發明的另一方面，提供一種塗膠設備，包括上述所述的承載裝置。

由於上述承載裝置能夠便於基板的移動，提高基板對位成功率，因此，利用所述塗膠設備對基板進行塗膠時，能夠改善塗膠效果。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而採用的示例性實施方式，然而本發明並不局限於此。對於本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護範圍。