Fpd組件的acf粘貼裝置的製作方法

2023-10-05 11:42:44 1

專利名稱：Fpd組件的acf粘貼裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及用於在由構成FPD (Flat Panel Display，平板顯示器)裝置的顯示板等形成的基板上粘貼ACF(Anisotropic Conductive Film，各向異性導電膜)的FPD組件的 ACF粘貼裝置。
背景技術：
例如，液晶顯示器構成為在由形成有液晶密封空間的上下2張透明基板構成的液晶面板上，藉助半導體電路裝置連接印刷電路基板。半導體電路裝置為具有輸入側及輸出側的電極的驅動電路。輸入側的電極與構成液晶面板的基板電連接，輸出側的電極與印刷電路基板電連接。作為驅動電路的搭載方式的代表例，存在將晶片狀的IC封裝件 (package)直接連接到液晶面板和印刷電路基板的COG (Chip On Glass，玻璃覆晶基板)方式、將在薄膜狀的基板上搭載有驅動電路的TCP (Tape Carrier lockage，帶載封裝件)連接到液晶面板和印刷電路基板的TAB (Tape Automated Bonding，卷帶自動結合)方式。在構成液晶面板的基板的表面的至少2邊上形成有配線圖案，該配線圖案中的電極和驅動電路的輸入電極電連接。在液晶面板上以微小的間距間隔設置配線圖案，在被搭載的半導體電路裝置上也成組地形成預定數量的電極。在這些多個電極組中，彼此相鄰的電極組之間成為空白區域。驅動電路還和印刷電路基板連接。因此，與液晶面板側相同，在印刷電路基板側也形成有多個預定數量的電極組。當對驅動電路和液晶面板等進行連接時，必須使以微小間隔排列的多個電極之間可靠地電連接，固定驅動電路。因此，使用ACF。ACF是在具有粘著性的粘合劑樹脂中均勻地分散有微小的導電顆粒的物質。通過熱壓接ACF，電極之間藉助導電顆粒電連接，並且通過加熱使粘合劑樹脂固化，驅動電路固定於液晶面板、印刷電路基板。例如，將ACF粘貼到設置在液晶面板的基板上的配線圖案的部位，然後對作為驅動電路的TCP進行TAB搭載。作為粘接物質的ACF隔著剝離層而層疊於底紙帶上，由此構成ACF帶(tape)。該ACF帶卷繞在供給捲軸上，自該供給捲軸抽出，利用粘貼單元粘貼到基板表面上。當將ACF粘貼到基板表面上時，使用加熱了的壓接頭。壓接頭在其頂端具有形成有平面的壓接刀，利用被施加了預定壓力的壓接刀將ACF帶按壓到基板上，由此ACF粘貼到基板表面上。但是，當ACF帶按壓到基板上時，若壓接刀的頂端平面和基板上的ACF之間的平行度(以下稱作壓接刀的平坦度)產生差異，則施加到ACF上的壓力在ACF整體上不均等，產生加壓不均的現象。因此，ACF的未能被以預定壓力按壓的一部分自基板剝落，產生ACF的粘貼不良的問題。在這裡，作為調節壓接刀的平坦度的方法，例如在專利文獻1中公開了在壓接頭和ACF帶之間夾裝保護片的結構。由此，由於保護片貼緊於壓接刀的頂端，因此當壓接刀將 ACF帶按壓到基板上時，壓接刀的按壓力使保護片的厚度變形。由此，能夠吸收壓接刀的頂端平面和基板上的ACF之間的平行度的差異，能夠調節壓接刀的平坦度。專利文獻1 日本特開2008-251791號公報

發明內容
發明要解決的問題但是，在上述專利文獻1的調節部件中，能夠對壓接刀的平坦度進行調節的範圍限制在保護片的厚度範圍內，當壓接刀的平坦度的偏移大於保護片的厚度時，不能利用保護片吸收偏移，產生ACF的粘貼不良的問題。此外，還存在如下問題預在壓接刀和ACF帶之間夾裝保護片，必須設置用於供給保護片的供給捲軸、用於回收保護片的回收捲軸，以預定的頻度更換捲軸。另一方面，雖然可考慮加厚保護片的厚度來提高壓接刀的平坦度的調節自由度， 但在該情況下，存在如下問題用於供給保護片的捲軸大型化，捲軸的更換作業等變得更困難。本發明是考慮以上幾點而完成的，其目的在於通過簡單地調節壓接刀的平坦度， 當在基板上粘貼ACF時使均等的加壓力作用於ACF的全長。用於解決問題的方案為了達到上述目的，本發明的FPD組件的ACF粘貼裝置的特徵在於，該FPD組件的 ACF粘貼裝置包括壓接刀，其用於在形成有電極的基板上壓接ACF ；以及罩構件，其具有彈性，並且用於覆蓋壓接刀的頂端部。由此，能夠利用用於覆蓋壓接刀的頂端的罩構件的彈力來調節壓接刀的平坦度。優選的是，罩構件相對於壓接刀能夠安裝和拆卸。由此，能夠簡單地進行罩構件的更換。優選的是，在壓接刀上設置有用於與罩構件配合的配合部。由此，不用使用粘接劑就能夠將罩構件安裝到壓接刀上。優選的是，在罩構件的頂端形成有平面部，在該平面部的端部設置有缺口部。由此，在將ACF粘貼到基板上時，能夠防止罩構件與已經粘貼的相鄰的ACF接觸。優選的是，在罩構件上設置有用於夾持壓接刀的夾持部。由此，能夠可靠地將罩構件安裝到壓接刀上。發明的效果根據本發明，在ACF粘貼到基板上時，調節壓接刀的平坦度後進行加壓，因此能夠使均等的加壓力作用於ACF的大致整個表面，從而能夠防止產生ACF的粘貼不良。


圖1是表示作為被粘貼ACF的基板的液晶面板和搭載於該基板上的驅動電路的主要部分的俯視圖；圖2是表示本發明的實施方式的FPD組件的ACF粘貼裝置的概略結構圖；圖3是圖2的左視圖；圖4是本發明的實施方式的壓接頭的結構說明圖；圖5是表示沿圖4所示的A-A線剖開時的壓接頭的頂端部分的結構的剖面圖6是本發明的實施方式的罩(cap)構件的立體圖；圖7是表示ACF帶的壓接狀態的、ACF粘貼裝置的主要部分放大圖；圖8是圖7的左視圖；圖9是本發明的其他實施方式的罩構件的剖面圖；圖10是表示本發明的其他實施方式的壓接頭的頂端部分的結構的剖面圖；圖11是使用較短的罩構件時的、ACF粘貼裝置的概略放大圖；圖12是本發明的其他實施方式的壓接頭的結構說明圖；圖13是被粘貼不同長度的ACF的液晶面板的俯視圖；圖14是使用固定器具時的、壓接頭的結構說明圖；圖15是圖14的左視圖；圖16是圖14的右視圖；圖17是當使用固定器具將較短的罩構件固定在壓接刀上時的、壓接頭的結構說明圖。
具體實施例方式以下，基於

本發明的實施方式。圖1是表示作為被粘貼ACF的基板的液晶面板和搭載於該基板上的驅動電路的主要部分的俯視圖。在圖1中示出作為FPD組件的一例的液晶面板，及作為藉助ACF來搭載的半導體電路裝置的一例而示出由利用TAB方式搭載於基板上的TCP構成的驅動電路。另外，基板不僅限於構成液晶面板的組件，還可以是其他用於顯示器的基板、其他各種印刷電路基板， 此外，搭載於基板上的不限於驅動電路，還可以適用藉助ACF進行電連接的各種半導體電
路裝置。在圖1中，液晶面板1由下基板2和上基板3構成，在兩個基板2、3之間封入有液晶，該下基板2和上基板3均由玻璃薄板構成。下基板2在其至少2個邊上(也可以是1 個邊或3個邊以上)自上基板3突出預定寬度量，在該突出部加上搭載有多個驅動電路4， 該驅動電路4在薄膜基板如上安裝有集成電路元件4b。在下基板2的突出部加上設置有預定數量的電極5，該電極5與形成在兩個基板 2、3重合的部位上的TFTCThin Film Transistor，薄膜電晶體)連接，這些電極5以預定數量的電極成組地形成於各驅動電路4的搭載部。而且，在各電極組5的左右兩側形成有對準標記6a、6a。在相鄰接的電極組5、5之間形成有具有預定寬度的空白區域，即未設置有電極的部位。另一方面，在驅動電路4上設置有與構成這些電極組5的各電極電連接的多個電極，用附圖標記7表示與電極組5連接的電極組。此外，在驅動電路4的電極組7的左右兩側也形成有對準標記6b、6b，當驅動電路4搭載到液晶面板1上時，以這些對準標記為基準，調整位置，以使構成電極組7的各電極和構成電極組5的各電極對準。驅動電路4藉助ACF 8搭載於液晶面板1。如公知那樣，ACF8是在具有粘接功能的粘合劑樹脂中均勻地分散有多個微小的導電顆粒而形成的物質。通過在驅動電路4和液晶面板1之間對ACF 8進行加熱和加壓，使構成電極組5的各電極和構成電極組7的各電極成為藉助導電顆粒電導通的狀態。同時，通過使粘合劑樹脂熱固化，使驅動電路4固定於液晶面板1。ACF 8按照設置在下基板2的突出部加上的電極組5的位置分割，以長度L 粘貼。另外，在本實施方式中，採用所謂分割粘貼方式將ACF粘貼到基板，但也可以採用在基板的1邊的整個長度上連續地粘貼ACF的成批粘貼方式。圖2是表示本發明的實施方式的FPD組件的ACF粘貼裝置的概略結構圖，圖3是其左視圖。如圖2所示，利用例如真空吸盤部件在用於將液晶面板1保持為水平狀態的支承基座9上穩定地保持液晶面板1。在這裡，液晶面板1以大的面積抵接於支承基座9，但下基板2的被粘貼有ACF 8的突出部加的下部位置處於敞開狀態。也可以為了進行液晶面板1和驅動電路4之間的對準等，在支承基座9上設置有調整X、Y、Ζ、θ方向上的位置的位置調整部件。在這裡，X方向是指與液晶面板1上的電極組5的排列方向垂直的方向，Y 方向是指與液晶面板1上的電極組5的排列方向平行的方向，Z方向是指與液晶面板1垂直的方向，θ方向是指液晶面板1在水平面上的旋轉方向。此外，將ACF 8粘貼到液晶面板1上的粘貼單元10具有沿鉛垂方向設置的安裝板體，並可裝卸地安裝有供給捲軸11。ACF 8由層疊在底紙帶12的剝離層上的ACF帶13構成，該ACF帶13卷繞在供給捲軸11上。沿由安裝在粘貼單元10上的輥14 17構成的行進路徑引導ACF帶13並使其行進。而且，利用驅動用輥18夾持並驅動將ACF 8粘貼到液晶面板1之後的底紙帶12，將其送入排出部19。輥14、15是用於進給(feeder)ACF帶13的引導輥，引導輥15安裝於擺動臂20。 該擺動臂20以轉動軸21為中心擺動。在轉動軸21上連接有馬達等驅動部件(未圖示)， 若使擺動臂20向箭頭F方向搖動，則自供給捲軸11抽出至少1次的粘貼用量、即圖1所示的長度L的ACF帶13，使該ACF帶13滯留在輥14、15之間。輥16、17是用於沿水平方向引導ACF帶13並限定ACF 8粘貼到液晶面板1上的 1次的粘貼長度的水平引導輥。水平引導輥17限定ACF 8的粘貼始端位置，水平引導輥16 限定ACF 8的粘貼終端位置，利用這些輥16、17設定ACF 8的粘貼區域。在水平引導輥16、17之間將ACF 8粘貼到液晶面板1上，之後，自底紙帶12分離開ACF 8。然後，在比水平引導輥17靠向下遊側的位置回收被剝離了 ACF 8之後的底紙帶 12。驅動用輥18設置在比由水平引導輥16、17劃分的ACF 8的粘貼區域靠向下遊側的位置。驅動用輥18包括驅動輥18a和夾緊輥18b，底紙帶12夾持在該驅動輥18a和夾緊輥 18b之間。通過旋轉驅動驅動輥18a，每次以長度L的間歇進給底紙帶12。如圖3所示，粘貼單元10安裝於沿Z方向移動的升降驅動部22，該升降驅動部22 安裝於沿X方向移動的前後移動驅動部23。而且，前後移動驅動部23安裝於構成輸送部件的沿Y方向移動的平行移動驅動部對。利用這些機構，能夠使由水平引導輥16 17 (參照圖2)限定的ACF 8的粘貼區域能夠沿上下方向、水平面上的X軸方向(與電極組5排列方向正交的方向)、水平面上的Y軸方向(電極組5的排列方向)移動及對被位置調整。利用真空吸盤在支承基座9上保持液晶面板1。在這裡，需要調整水平引導輥16 17間的ACF帶13和下基板2上的電極組5之間的相對位置。前後移動驅動部23用於使粘貼區域向相對於液晶面板1靠近或離開的方向移動。此外，平行移動驅動部M用於使粘貼區域沿與液晶面板1上的電極組5的排列方向平行的方向、即Y軸方向移動，因此能夠在粘貼單元10側進行位置調整。
由於升降驅動部22具有傾斜塊30和用於使該傾斜塊30沿前後方向移動的缸體 31 (或馬達)。此外，在粘貼單元10上連結有用於與傾斜塊30的傾斜面配合的滑動構件 32。該滑動構件32具有與傾斜塊30相同的傾斜面，並且是被限制杆33限制為除沿上下方向以外不能移位的結構。由此，若驅動缸體31，則粘貼單元10沿上下方向移位。接著，前後移動驅動部23用於使安裝有傾斜塊30的底座34前後移動，利用由缸體、馬達等構成的驅動部件35使該底座34進行往復運動。平行移動驅動部M具有輸送臺 36，在該輸送臺36上安裝有底座34及其驅動部件35。輸送臺36通過利用未圖示的馬達旋轉驅動構成滾珠絲槓進給部件的滾珠絲槓37，能夠使粘貼單元10沿與液晶面板1上的電極組5的配列方向平行的方向移動。此外，如圖2所示，在ACF帶13的行進路徑上，在比水平引導輥16的位置稍微靠向下遊側的位置設置有半切割部件40，利用該半切割部件40進行只對ACF 8的半切割。而且，為了將ACF 8粘貼在下基板2中的突出部加上，在水平引導輥16、17之間的位置以預定的加壓力將ACF帶13壓接到下基板2的表面上。如圖2及圖3所示，在粘貼單元10上設置有壓接頭50。在這裡，雖然液晶面板1 載置在支承基座9上，但是其下基板2的突出部加自支承基座9突出。壓接頭50對該突出的部位自上方加壓，與配置在突出部加下方的支承臺56 —起夾持ACF帶13。此外，粘貼單元10包括供給捲軸11 ；自該供給捲軸11供給的ACF帶13 ；形成ACF 帶13的行進路徑的輥14 17、擺動臂20、驅動用輥18、排出部19 ；半切割部件40 ；以及壓接頭50。利用該ACF粘貼裝置，在以預定數量形成在液晶面板1的下基板2中的突出部加上的電極組5上，粘貼進行驅動電路4的TAB搭載所需的ACF 8。圖4是本發明的實施方式的壓接頭50的結構說明圖。本實施方式的壓接頭50是所謂的短類型，如圖13的(a)所示，其用於以預定的間隔將多個ACF 8粘貼到液晶面板1的突出部加上。壓接頭50具有壓接刀51，該壓接刀51安裝於升降塊53。安裝有壓接刀51的升降塊53在缸體57的作用下以預定的行程(stroke)進行升降動作。即，若使缸體57成為伸長狀態，則壓接刀51下降，與載置於支承臺56上的液晶面板1的突出部加抵接。若使缸體57成為縮回狀態，則壓接刀51上升而位於自液晶面板1離開的上方位置。在壓接刀51中內置有未圖示的加熱器，由此，壓接頭50將ACF帶13熱壓接到液晶面板1上。加熱的程度設置為較低、即讓ACF 8的粘合劑樹脂稍微軟化的程度，以不會失去其粘接力。而且，構成壓接頭50的壓接刀51具有能夠充分覆蓋ACF帶13的寬度的寬度尺寸，並且其長度方向的尺寸至少具有ACF 8的粘貼長度L。此外，在壓接刀51上以覆蓋壓接刀51的頂端部的方式安裝有罩構件52。因而， 當缸體57處於伸長狀態時，安裝於壓接刀51上的罩構件52實質上與液晶面板1的突出部加相接觸。圖5是表示沿圖4所示的A-A線剖開時的壓接頭的頂端部分的結構的剖面圖。如圖5所示，在壓接刀51的頂端部的側面設置有用於與罩構件52配合的一對配合凹部51e。在壓接刀51的頂端形成有用於按壓ACF 8的頂端平面51b。罩構件52包括底部5 和側壁部52d，該側壁部52d是用於夾持壓接刀51的夾持部。
在罩構件52的底部52a的下側形成有頂端平面52b，在該頂端平面52b的兩端設置有切除端部而形成的臺階部52c。側壁部52d沿底部52a的兩端形成為沿與頂端平面52b垂直的方向延伸。在側壁部52d的上端部設置有用於與壓接刀51的配合凹部51e配合的配合凸部52e。配合凸部 52e形成為彼此相對。罩構件52由具有彈性的構件、例如氟橡膠構成。在罩構件52安裝於壓接刀51前的初始狀態下，側壁部52d向內側傾斜。因而，當罩構件52安裝到壓接刀51時，利用側壁部52d的恢復力夾住壓接刀51，從而能夠可靠地安裝罩構件52。另外，罩構件52的材料只要具有彈性即可，例如也可以使用具有高導熱性能的矽橡膠等。例如利用擠出成形方法製造罩構件52，其長度調節為與粘貼到液晶面板上的ACF的長度L 一致。此外，如圖5所示，在本實施方式中，壓接刀51的頂端平面51b的寬度方向的尺寸 T形成為大於罩構件52的頂端平面52b的寬度方向的尺寸P。即，壓接刀51的頂端平面 51b的面積構成為大於罩構件52的頂端平面52b的面積。由此，能夠將施加到壓接刀51的頂端平面51b的加壓力均等地傳遞到罩構件52的頂端平面52b的整體。如此，通過使均等的加壓力作用於ACF8的全長，能夠將ACF 8可靠地粘貼到液晶面板等上。圖6是本發明的實施方式的罩構件52的立體圖。罩構件52的底部5 形成為平板狀。在底部52a的上表面側的兩端部沿長度方向設置有沿與底部5 垂直的方向延伸的平板狀的側壁部52d。此外，在底部5 的下表面側的兩端部沿長度方向形成有臺階部52c。如上所述，側壁部52d形成為向內側傾斜。配合凸部5 形成為使側壁部52d的上端部向內側突出。隔開預定距離地配置配合凸部52e，在罩構件52的上部形成有開口 M。罩構件52通過該開口 M安裝到壓接刀51 上。圖7是表示ACF帶的壓接狀態的、ACF粘貼裝置的主要部分放大圖，圖8是其左視圖。如圖7及圖8所示，通過使缸體57工作，使壓接刀51下降，推動ACF帶13的底紙帶12，由此使ACF 8壓接於下基板2。接著，若ACF 8壓接於下基板2，則解除壓接頭50對 ACF帶13的加壓力。由此，對下基板2的突出部加上的1個電極組5完成ACF 8的粘貼。將粘貼單元 10保持在使其上升了的位置，使驅動用輥18工作，自供給捲軸11抽出並送出1個間距量的 ACF帶13。然後，使平行移動驅動部M工作，使粘貼單元10移動1個間距量即圖1中用間隔P表示的量。保持液晶面板1的支承基座9不動。在該狀態下，通過重複與上述相同的動作，依次對電極組5粘貼ACF 8。即，按照液晶面板1上的各電極組5的配設而大致限定其長度L量來壓接ACF 8，依次重複該動作。另外，當採用成批粘貼方式時，一次就完成動作。在本實施方式中，由於在壓接刀51的頂端部安裝有具有彈性的罩構件52，因此當壓接ACF 8時，罩構件52通過變形來吸收壓接刀的頂端平面和基板上的ACF之間的差異， 能夠正確地產生壓接刀51的平坦度。其結果，由於壓接刀51能夠以均等的力對ACF整體加壓，因此能夠減少加壓不均的現象，能夠防止ACF的粘貼不良。此外，在本實施方式中，通過解除罩構件52與壓接刀51的配合，能夠簡單地自壓接刀51卸下罩構件52，因此能夠簡單地更換罩構件52。圖9是本發明的其他實施方式的罩構件82的剖面圖。本實施方式的罩構件82構成為其側壁部82d的中間部附近向外側彎曲。如此，通過使側壁部82d向外側彎曲，能夠在罩構件82安裝於壓接刀51上的狀態下在壓接刀51和側壁部82d之間形成間隙。因而，作業人能夠將手指插入到該間隙中而簡單地進行罩構件 82的拆卸作業。圖10的(a) (d)是表示本發明的其他實施方式的壓接頭的頂端部分的結構的剖面圖。如圖10的(a)所示，在壓接刀91的頂端平面91b的中間形成有用於與罩構件92 配合的配合凹部91e。配合凹部91e形成為其剖面形狀呈T字形。罩構件92包括覆蓋壓接刀91的頂端平面91b的平板狀的接觸部9 和沿接觸部 92a的中間連接設置的T字形的配合凸部92b。通過使罩構件92的配合凸部92b與壓接刀91的配合凹部91e配合，將罩構件92 安裝於壓接刀91。當按壓到液晶面板上時，罩構件92的接觸部9 的下表面整體與液晶面板接觸。圖10的(b)所示的實施方式是壓接刀101的配合凹部IOle的剖面形狀為倒梯形， 形成為罩構件102的配合凸部102b的剖面形狀呈倒梯形。通過使罩構件102的配合凸部 102b與壓接刀101的配合凹部IOle配合，將罩構件102安裝到壓接刀101上。圖10的(c)所示的實施方式是壓接刀111的配合凹部Ille的剖面形狀為T字形， 罩構件112形成為其剖面形狀為T字形。罩構件112的頂端構成為自壓接刀111的頂端平面Illb的中心突出，突出的頂端11 與液晶面板接觸。圖10的(d)所示的實施方式表示如下情況壓接刀121的配合凹部121e的剖面形狀形成為倒梯形，罩構件122的剖面形狀為倒梯形。罩構件122的頂端構成為自壓接刀 121的頂端平面121b的中心突出，突出的頂端12 與液晶面板接觸。圖11是使用較短的罩構件時的、ACF粘貼裝置的概略放大圖。如圖11所示，當通過改變液晶面板的尺寸等而縮短了用於粘貼的ACF 8的粘貼尺寸L時，只要安裝利用切割加工將長度方向的尺寸調節得較短的罩構件52即可。一般來說，當ACF的粘貼長度發生變化時，由於還需要改變壓接刀的長度，因此更換壓接刀自身。但是，根據本實施方式，只改變罩構件52的尺寸就能夠應對，不需要更換壓接刀51自身，因此能夠降低裝置的成本。此外，能夠防止罩構件52和已經被粘貼的相鄰的 ACF 8接觸。圖12是本發明的其他實施方式的壓接頭80的結構說明圖。本實施方式的壓接頭80為所謂的長類型，如圖13的(b)所示，其用於在液晶面板 1的突出部加上一次粘貼較長的ACF 8'的情況。壓接頭80具有壓接刀51'，該壓接刀51'安裝於升降塊53'。安裝有壓接刀 51'的升降塊53'在缸體57'的作用下以預定的行程進行升降動作。即，若使缸體57' 成為伸長狀態，則壓接刀51'下降，與載置於支承臺56上的液晶面板1的突出部加抵接。 若使缸體57'成為縮回狀態，則壓接刀51'上升，位於自液晶面板1離開的上方位置。在壓接刀51'中內置有未圖示的加熱器，由此，壓接頭80將AC F帶13熱壓接到液晶面板1上。加熱的程度設置為較低、即讓ACF 8'的粘合劑樹脂稍微軟化的程度，以不會失去其粘接力。而且，構成壓接頭80的壓接刀51'具有能夠充分覆蓋ACF帶13的寬度的寬度尺寸，並且其長度方向的尺寸至少具有ACF 8'的粘貼長度L。此外，在壓接刀51'上以覆蓋壓接刀51'的頂端部的方式安裝有罩構件52〃。因而，當缸體57'處於伸長狀態時，安裝在壓接刀51'上的罩構件52"實質上與液晶面板1 的突出部加相接觸。如上述那樣，本實施方式的壓接刀51'是由於需要壓接1條較長的ACF 8'而構成為沿Y方向較長。以往，當使用如此構成為沿Y方向較長的壓接刀時，在升降塊上設置多個引出螺栓和推壓螺栓，通過使螺栓的位移來改變壓接刀的傾斜度，調節壓接刀的平坦度。 但是，作業人必須移動每個螺栓的位置來調節壓接刀的平坦度，因此存在作業負擔變大的問題。但是，根據本實施方式，在壓接刀51'的頂端部安裝具有彈性的罩構件52"就能夠正確地產生壓接刀51'的平坦度，因此能夠減輕調節壓接刀51'的平坦度時的作業負擔。圖14是當使用固定器具將罩構件固定於壓接刀時的、壓接頭的結構說明圖，圖15 是其左視圖，圖16是其右視圖。在這裡，用於將罩構件52固定於壓接刀51的固定器具包括第1固定配件61和第 2固定配件62。如圖14所示，第1固定配件61安裝於壓接刀51的正表面，第2固定配件62安裝於壓接刀51的側表面。第1固定配件61包括固定螺栓71和矩形的固定部61a。在固定部61a的一端部形成有配合部61b，該配合部61b向下方延伸並其頂端折彎。如圖15所示，第1固定配件61的配合部61b的頂端折彎成L字形，該頂端部與壓接刀51的頂端平面51b緊密配合。固定部61a的長度方向與沿壓接刀51的頂端的方向一致。在固定部61a的中間部形成有供固定螺栓71貫穿的貫通孔61c。沿著長度方向形成貫通孔61c。利用固定螺栓 71將固定部61a固定於壓接刀51的正表面。如圖16所示，第2固定配件62包括固定螺栓72和平板狀的固定部62a。在固定部6 上形成有供固定螺栓72貫穿的貫通孔(未圖示)。利用固定螺栓72將固定部62a 固定於壓接刀51的側表面。作為在壓接刀51上安裝固定部的方法，在罩構件52安裝在壓接刀51上的狀態下，將第1固定配件61安裝到壓接刀51的正表面上。此時，在使第1固定配件61的固定部61a的長度方向沿著壓接刀51的頂端並使配合部61b與罩構件52的端部相接觸的狀態下，利用固定螺栓71固定固定部61a。此時，固定螺栓71的安裝位置成為貫通孔61c的端部。接著，第2固定配件62安裝到壓接刀51的側表面上。此時，在使固定部6 與罩構件 52的端部接觸了的狀態下，利用固定螺栓72進行固定。根據本實施方式，由於利用2種固定配件61、62以夾著罩構件52的狀態進行固定，因此能夠可靠地將罩構件固定於壓接刀。圖17是當使用固定器具將較短的罩構件固定在壓接刀上時的、壓接頭的結構說明圖。即，安裝到壓接刀51上的罩構件52'的長度比圖14中示出的罩構件52的長度短的情況。另外，在圖17中，對於與圖14相對應的部分，標註相同的附圖標記而省略其說明。如圖17所示，在壓接刀51的正面上，利用第1固定配件61固定罩構件52'。在將固定第1固定配件61的位置調節成與罩構件52'的長度相對應之後，利用固定螺栓71 固定固定部61a。此時，沿貫通孔61c調整固定螺栓71的位置，以使其位於壓接刀51的中間部附近。之後，第2固定配件62安裝固定到壓接刀51的側表面上。根據本實施方式，即使在由於液晶面板等的尺寸發生變化而改變罩構件52的長度的情況下，也能夠利用固定配件61、62將罩構件52'可靠地固定到壓接刀51上。另外，本發明的FPD組件的ACF粘貼裝置不限於上述各實施方式，可在不脫離本發明的結構的範圍內，對壓接刀的形狀、罩構件的形狀、其他材料、結構等進行各種變形、變更。例如，罩構件相對於壓接刀能夠安裝和拆卸即可，可在壓接刀上設置凸部、在罩構件上設置凹部，使壓接刀與罩構件配合。此外，也可以不設置配合部，而只使用粘接劑將罩構件安裝於壓接刀。
權利要求
1.一種FPD組件的ACF粘貼裝置，其特徵在於，該FPD組件的ACF粘貼裝置包括 壓接刀，其用於在形成有電極的基板上壓接ACF ；以及罩構件，其具有彈性，並且用於覆蓋上述壓接刀的頂端部。
2.根據權利要求1所述的FPD組件的ACF粘貼裝置，其特徵在於， 上述罩構件相對於上述壓接刀能夠安裝和拆卸。
3.根據權利要求2所述的FPD組件的ACF粘貼裝置，其特徵在於， 在上述壓接刀上設置有用於與上述罩構件配合的配合部。
4.根據權利要求1所述的FPD組件的ACF粘貼裝置，其特徵在於，在上述罩構件的頂端形成有平面部，在該平面部的端部設置有缺口部。
5.根據權利要求1所述的FPD組件的ACF粘貼裝置，其特徵在於， 在上述罩構件上設置有用於夾持上述壓接刀的夾持部。
全文摘要
本發明提供一種FPD組件的ACF粘貼裝置，當在基板上粘貼ACF時使均等的加壓力作用於ACF的全長。FPD組件的ACF粘貼裝置包括壓接刀(51)和罩構件(52)，該壓接刀(51)用於在形成有電極的基板(2)上壓接ACF(8)。罩構件(52)具有彈性，並且用於覆蓋壓接刀(51)的頂端部。
文檔編號H05K3/32GK102346319SQ201110201238
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月15日 優先權日2010年8月3日
發明者北野佳昇, 野本秀樹, 金子龍雄 申請人:株式會社日立高新技術