新型襯底解鍵合裝置的製作方法

2023-10-04 23:01:54 1

本實用新型涉及到微納米技術領域，尤其涉及新型襯底解鍵合裝置。

背景技術：

在微納米技術領域，襯底的使用非常常見。兩塊襯底之間多數用環氧樹脂等材料進行粘結在一起，由於襯底自身很薄，在對粘結在一起的兩塊襯底進行解鍵分離的過程中,容易導致襯底破碎或產生傷痕，從而給襯底造成損壞。

為了解決上述技術問題，本實用新型設計了新型襯底解鍵合裝置，該新型襯底解鍵合裝置能夠將鍵合在一起的兩塊襯底分離開來，彈簧和多個真空吸孔使得鍵合在一起的上下兩塊襯底吸附更加穩定，並且不會對襯底本身造成損壞。此外，該新型襯底解鍵合裝置結構設計合理，對襯底的分離安全高效，適合推廣使用。

技術實現要素：

為了克服背景技術中存在的缺陷，本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是：新型襯底解鍵合裝置，包括底板、前限位擋塊、後限位擋塊、導軌、滑動裝置、上盤定位盤、氣缸、上加熱盤和立柱，所述前限位擋塊和後限位擋塊固定在底板上，所述導軌固定在前限位擋塊和後限位擋塊之間的底板上，所述滑動裝置能夠在導軌上滑動，所述氣缸固定在滑動裝置上，所述氣缸上固定有下加熱盤，所述立柱固定在底板上，所述立柱的頂端設有橫梁，所述橫梁上通過固定螺釘固定有上盤定位盤，所述上盤定位盤和上加熱盤之間通過緊固螺釘連接在一起，所述上盤定位盤和上加熱盤之間的緊固螺釘上設有彈簧，所述下加熱盤和上加熱盤上設有真空接頭和多個真空吸孔。

本實用新型所涉及的新型襯底解鍵合裝置，該新型襯底解鍵合裝置能夠將鍵合在一起的兩塊襯底分離開來，彈簧和多個真空吸孔使得鍵合在一起的上下兩塊襯底吸附更加穩定，並且不會對襯底本身造成損壞。此外，該新型襯底解鍵合裝置結構設計合理，對襯底的分離安全高效，適合推廣使用。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型新型襯底解鍵合裝置的結構示意圖一；

圖2是本實用新型新型襯底解鍵合裝置的結構示意圖二；

其中: 1、底板；2、前限位擋塊；3、後限位擋塊；4、導軌；5、滑動裝置；6、上盤定位盤；7、氣缸；8、上加熱盤；9、下加熱盤；10、立柱；11、橫梁；12、真空接頭；13、真空吸孔；14、固定螺釘；15、緊固螺釘；16、彈簧。

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。附圖為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

具體實施例，請參閱圖1和圖2，新型襯底解鍵合裝置，包括底板1、前限位擋塊2、後限位擋塊3、導軌4、滑動裝置5、上盤定位盤6、氣缸7、上加熱盤8和立柱10，所述前限位擋塊2和後限位擋塊3固定在底板1上，所述導軌4固定在前限位擋塊2和後限位擋塊3之間的底板1上，所述滑動裝置5能夠在導軌4上滑動，所述氣缸7固定在滑動裝置5上，所述氣缸7上固定有下加熱盤9，所述立柱10固定在底板1上，所述立柱10的頂端設有橫梁11，所述橫梁11上通過固定螺釘14固定有上盤定位盤6，所述上盤定位盤6和上加熱盤8之間通過緊固螺釘15連接在一起，所述上盤定位盤6和上加熱盤8之間的緊固螺釘15上設有彈簧16，所述下加熱盤9和上加熱盤8上設有真空接頭12和多個真空吸孔13。

本實用新型所涉及的新型襯底解鍵合裝置，該新型襯底解鍵合裝置在使用過程中，首先將鍵合在一起的上下兩塊襯底放置在下加熱盤9上，並通過對下加熱盤9上的真空接頭12抽真空，通過真空吸孔13將鍵合在一起的下塊襯底固定在下加熱盤9上，接著滑動滑動裝置5使下加熱盤9對準上加熱盤8，氣缸7頂起下加熱盤9，將鍵合在一起的襯底固定在下加熱盤9和上加熱盤8之間，並通過對上加熱盤8上的真空接頭12抽真空，通過真空吸孔13將鍵合在一起的上塊襯底固定在上加熱盤8上，然後下加熱盤9和上加熱盤8加熱，使上下兩塊襯底之間的黏貼劑熔化，最終將上下兩塊襯底完整的分離開。總之，該新型襯底解鍵合裝置能夠將鍵合在一起的兩塊襯底分離開來，彈簧16和多個真空吸孔13使得鍵合在一起的上下兩塊襯底吸附更加穩定，並且不會對襯底本身造成損壞。此外，該新型襯底解鍵合裝置結構設計合理，對襯底的分離安全高效，適合推廣使用。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而並非對實施方式的限定。對於所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這裡無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處於本發明創造的保護範圍之中。