上補償系統的製作方法
2023-10-18 14:22:59 1
專利名稱：上補償系統的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種將鑽針重新上套環的技術，尤指將套環由鑽針上方單向下
壓，作為調整所述套環距離的上補償系統的構造。
背景技術：
隨著現在消費性電子產品趨向輕薄短小及便於攜帶的發展，印刷電路板及IC載 板的尺寸也變的愈來越小，其上需焊接體積更小的電子元件，而所述電子元件的接腳更加 細小，故必須使用微型的鑽針在印刷電路板或IC載板上鑽孔，由於該種鑽針的體積小且切 刃面也相對較小，使用後多有磨耗的情況發生，而會影響到後續的鑽孔品質，因此，必須將 磨耗的鑽針重新研磨，以維持鑽孔的品質。 由於研磨後的鑽針長度會略減，且每支鑽針的長度略有不同，因此，應用於電路板 鑽孔機時，會在所述鑽針上另外套設有一定位用的套環，所述套環的主要目的是供組設於 所述電路板鑽孔機時，使所述鑽針外露長度一致，這種動作又稱之為補償。且通常使用補償 系統，這類補償系統在使用時，還必須配合一影像讀取裝置，供以抓取鑽針頂部的影像，並 進行分析及運算長度補正的數值，以將所述套環設置於鑽針的正確位置。請參閱圖l，為一 般常見的下補償系統10，是可將所述鑽針20頂高，且同時由上方將所述套環30套設於所述 鑽針20的適當位置，其主要包括有一料盤ll，所述料盤11是徑向分布設有多個料孔111， 在所述料盤ll的上方設有一下壓裝置12，且下方設有一頂高裝置13。因此，當所述鑽針20 放置於所述料盤11的料孔111後，先利用下壓裝置12將所述套環30壓制於料盤11上，接 著，再由所述頂高裝置13頂撐所述鑽針20底部，以將所述鑽針20向上推動至設定高度，使 所述套環30補償設於所述鑽針20上。然而，下補償系統10是通過下壓與上頂等兩個方向 的動作，以達到補償的功效，故其下壓裝置12及頂高裝置13必須分為兩部分，因而造成結 構變得複雜，且大幅增加製造及維修的成本。 因此，本創作人有鑑於上述下補償系統的缺失，而設計出一種由位於料盤上方的 下壓裝置，搭配影像讀取裝置使用，而由鑽針的上方進行單向補償的上補償系統結構，其大 幅簡化了結構而能降低製造及維修成本，且有效延長使用壽命。
發明內容本實用新型的一 目的，是提供一種上補償系統，能簡化結構，以降低製造及維修的 成本。 本實用新型的另一 目的，是提供一種上補償系統，能簡化操作時的動作，以有效延 長使用壽命。 為達上述目的，本實用新型的上補償系統包括一料盤，所述料盤下方與一動力裝 置作動力銜接，所述料盤上徑向分布設有多個貫穿的料孔；一承靠座，設於所述料盤下方， 且與所述料盤間具有一固定間隙；一下壓裝置，設於所述料盤的一料孔上方，當一套環套設 於所述鑽針後，由所述下壓裝置可將所述套環下壓調整至設定位置；以及一影像讀取裝置，其是搭配一運算單元一塊使用，所述影像讀取裝置設於所述下壓裝置一側，供以拍攝所述 鑽針的影像，並分析所述鑽針所需補償的長度值。 在一實施例中，所述承靠座是呈半圓形或半環形，且設於所述料盤下方，且所述 承靠座相對於入料的一端復設有一進料用的斜面。所述下壓裝置是選自一步進馬達或一 伺服馬達其中之一，其一端連接設有一滑塊，以致動所述滑塊往復升降，所述滑塊底端設 有一套管，使所述套管包覆所述鑽針後，可將所述套環下壓至所述鑽針的設定位置。再 者，所述料盤上方進一步設有一供料裝置，所述供料裝置設於所述下壓裝置的一側，供以 將所述套環初步套設於所述鑽針上。所述影像讀取裝置是選自一互補性氧化金屬半導體 (ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor, C0MS)或一感光耦合兀件(Charge Coupled Device, CCD)其中之一，且設於所述鑽針的一側，供以取得所述鑽針的影像，並經由所述運 算單元運算出欲補償的長度值，最後再利用所述下壓裝置將所述套環下壓至設定位置。 與現有技術相比，本實用新型的有益效果在於 1.本實用新型是利用單向下壓的下壓裝置，經過所述影像讀取裝置取得影像及運
算後，將所述套環下壓至所述鑽針的設定位置，其大幅簡化了結構而降低製造及維修成本。 2.再者，由於本實用新型的結構簡化，也有延長使用壽命的功效。 3.本實用新型利用所述承靠座的機械式構造設計，也有降低製造及維修成本的功效。
圖1為現有下補償系統的使用狀態示意圖； 圖2為本實用新型較佳實施例的立體外觀圖； 圖3為本實用新型較佳實施例的構造示意圖； 圖4為本實用新型較佳實施例運轉時的狀態示意圖(一 )； 圖5為圖4的剖視示意圖； 圖6為本實用新型較佳實施例運轉時的狀態示意圖(二 )； 圖7為圖6的剖視示意圖； 圖8為本實用新型較佳實施例運轉時的狀態示意圖(三)； 圖9為圖8的剖視示意圖。 附圖標記說明10-下補償系統；ll-料盤；lll-料孔；12-下壓裝置；13-頂高裝 置；20-鑽針；30-套環；40-套環；50_鑽針；60_料盤；61_動力裝置；62_料孔；70_承靠盤； 71-斜面；80-下壓裝置；81-滑塊；82-套管；90_供料裝置；100_影像讀取裝置。
具體實施方式為使貴審查委員能清楚了解本實用新型的內容，僅以下列說明搭配圖式，敬請參 閱。 請參閱圖2、3所示，本實用新型上補償系統的一較佳實施例，其是用以將一套環 40套設於一鑽針50上，其主要結構包括 —料盤60，其下方是與一動力裝置61(如伺服馬達或是步進馬達等)作動力銜接， 供以帶動所述料盤60作循環式的轉動，並可根據實際需求等分為數個行程，另所述料盤60上徑向分布設有多個貫穿的料孔62，供以穿設所述鑽針50。 —承靠座70，其是呈半圓形或半圓環形，且設於所述料盤60下方，並半圓形分布 的方式設於所述料盤60之下，且與所述料盤60間具有一固定間隙，以將所述鑽針50頂高， 並保持所述鑽針50內藏於所述料盤60的長度；再者，所述承靠座70相對於入料端(即所 述料盤轉入的方向，如圖中所示是逆時針轉動)復設有一斜面71，以使所述鑽針50被所述 料盤60帶動後，其底端會先與所述斜面71接觸，並在持續轉動的情況下，使所述鑽針50逐 次向上頂高。 —下壓裝置80，設於所述料盤60的一料孔62的上方，在本實施例中，所述下壓裝 置80是選自一步進馬達或一伺服馬達其中之一，並在所述下壓裝置80前端連接設有一滑 塊81，使所述滑塊81往復升降，所述滑塊81底端設有一套管82，由所述套管82包覆所述 鑽針50，利用所述滑塊81下壓所述套環40，以將所述套環40下壓調整至一設定位置。如 圖中所示，所述料盤60上方進一步設有一供料裝置90，所述供料裝置90設於所述下壓裝置 80 —側(位於進料端一側)，供以將所述套環40初步套設於所述鑽針50上，而所述下壓裝 置80再進行下壓所述套環40的補償工作。 —影像讀取裝置100，是搭配一運算單元(圖中未標示)同時使用，如圖中所示，所 述影像讀取裝置100設於所述鑽針50的一側，並與所述運算單元作資訊連接，其中，所述資 訊連接是用來傳遞如影像數據，所述影像讀取裝置100由側面拍攝所述鑽針50的影像，經 所述運算單元運算出欲補償的長度值，並產生一控制信號，致動所述下壓裝置80下壓所述 套環40至設定位置，以完成由上往下一次性的上補償動作。因此，本實用新型是大幅簡化
了結構而降低製造及維修成本，且能夠達到有效延長使用壽命的功效。 本實用新型運轉時，請參閱圖2及圖4 9所示，首先，所述鑽針50是穿設於所述 料盤60上的一料孔62內，當所述料盤60轉動後，所述鑽針50底部則順著所述承靠盤70 的斜面71逐漸上升，以到達所述承靠盤70的平面上，使所述鑽針50下段位於所述料盤60 與所述承靠盤70間的長度固定；接著，隨著所述料盤60繼續轉動，所述鑽針50底端是保持 於所述承靠盤70上滑動，而形成被帶動轉動的狀態，當所述鑽針50到達所述供料裝置90 的下方時，則由所述供料裝置90將所述套環40初步套設於所述鑽針50上；最後，所述鑽針 50被帶動到所述下壓裝置80下方時，由影像讀取裝置100拍攝所述鑽針50的影像，經運 算後獲得下壓距離，命令下壓裝置80先將所述套環40下壓，以確保所述鑽針50底部會頂 靠與所述承靠盤70上，再由影像讀取裝置100拍攝所述鑽針50的影像，經運算後獲得所應 補償的長度值，再由所述下壓裝置80 —次將所述套環40下壓至設定位置，以確保所述鑽針 50前端所欲保留的長度，完成補償的動作。 如上所述，如圖2 9所示，本實用新型在實施時，將具有下列優點 1.本實用新型是利用單向下壓的下壓裝置80，經過所述影像讀取裝置100取得影
像及運算後，將所述套環40下壓至所述鑽針50的設定位置，其大幅簡化了結構而降低製造
及維修成本。 2.再者，由於本實用新型的結構簡化，也有延長使用壽命的功效。 3.本實用新型利用所述承靠座70的機械式構造設計，也有降低製造及維修成本
的功效。 以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離以下所附權利要求所限定的精神和範圍的情況下，可做出許多修改，變化， 或等效，但都將落入本實用新型的保護範圍內。
權利要求一種上補償系統，是用以將一套環套設於一鑽針，其特徵在於，其包括一料盤，其下方與一動力裝置作動力銜接，以帶動所述料盤循環轉動，所述料盤上徑向分布設有多個貫穿的料孔；一承靠座，其設於所述料盤下方，且與所述料盤間具有一固定間隙；一下壓裝置，其設於所述料盤的一料孔的上方，當所述套環套設於所述鑽針後，通過所述下壓裝置將所述套環下壓調整至一設定位置；以及一影像讀取裝置，設於所述鑽針的一側，所述影像讀取裝置是與一運算單元完成資訊連接，供以攝得所述鑽針的影像，並運算出所需補償的長度值。
2. 根據權利要求1所述的上補償系統，其特徵在於，所述料盤上方進一步設有一供料 裝置，所述供料裝置設於所述下壓裝置一側，供以將所述套環初步套設於所述鑽針上。
3. 根據權利要求1所述的上補償系統，其特徵在於，所述承靠座是呈半圓形，且設於所 述料盤下方。
4. 根據權利要求1所述的上補償系統，其特徵在於，所述承靠座是呈半圓環形，且設於 所述料盤下方。
5. 根據權利要求1所述的上補償系統，其特徵在於，所述承靠座相對於入料端復設有一斜面。
6. 根據權利要求1所述的上補償系統，其特徵在於，所述下壓裝置是選自一步進馬達 或一伺服馬達其中之一。
7. 根據權利要求1所述的上補償系統，其特徵在於，所述下壓裝置更設有一滑塊，所述 滑塊一端部設有一套管，由所述套管包覆所述鑽針，利用所述滑塊將所述套環下壓至所述 鑽針的設定位置。
8. 根據權利要求7所述的上補償系統，其特徵在於，所述下壓裝置是選自 一步進馬達 或一伺服馬達其中之一。
9. 根據權利要求1所述的上補償系統，其特徵在於，所述影像讀取裝置是選自一互補 性氧化金屬半導體或一感光耦合元件其中之一。
專利摘要一種上補償系統，其包括一料盤、一承靠座及一下壓裝置。所述料盤下方與一動力裝置作動力銜接，且其表面徑向分布設有多個貫穿的料孔；所述承靠座設於所述料盤下方，且與所述料盤間設有一固定間隙；所述下壓裝置設於所述料盤的一料孔的上方，以將一套環套設於所述鑽針上；搭配一影像讀取裝置及一運算單元使用時，可運算出所述鑽針上所需的補償長度，再利用所述下壓裝置將所述套環一次到位，其結構簡化而能降低製造成本及維修成本。
文檔編號B23B49/00GK201439132SQ20092016120
公開日2010年4月21日 申請日期2009年7月1日 優先權日2009年7月1日
發明者黃文龍 申請人:鉅威自動化股份有限公司