包括被屏蔽覆蓋的組件的支架的製作方法

2023-10-21 03:20:02 1

本發明涉及包括至少一個組件和用於該組件的電子或電氣屏蔽的支架。

背景技術：

具有高密度電子組件的設備中的印刷電路板通常包括相互電隔離的多個區域，實現不同技術的各組件被分布在所述區域中。

不幸的是，這樣的組件可能產生幹擾噪聲，諸如可以擾亂某種其它技術的相鄰組件的行為的幹擾電磁場。

具體而言，用於第二、第三或第四代(2G/3G/4G)類型的行動電話並包括靈敏的無線電技術組件的印刷電路板通常包括一個或多個數字隔離器，並且更具體地為通用串行總線(USB)數字隔離器，所述數字隔離器被安置在電隔離處並且用作在位於印刷電路板的相互電隔離的不同區域中的兩個微控制器或微處理器之間建立連接。不幸的是，這樣的數字隔離器在寬的頻率範圍上且尤其是在2G/3G/4G無線電技術組件的頻率範圍中可以是特別嘈雜的。另外，在具有高密度電子組件且包括這樣的印刷電路板的大多數設備中，設備的緊湊性需要該設備的數字隔離器和無線電天線在物理上彼此接近。這意味著天線的無線電性能的顯著下降，尤其是對於接收，所述下降可能是幾個分貝或甚至數十分貝。

發明目的

本發明的目的在於提議一種支架，該支架允許即使當組件被安置在支架的電隔離上時，支架的該組件所發射的幹擾噪聲也受到限制。

技術實現要素：

為了實現這個目的，本發明提供了一種包括至少一個組件和用於所述組件的屏蔽的支架。

根據本發明，屏蔽包括導電材料至少的兩種不同結構，所述結構被安置以至少覆蓋組件的正面，但不會彼此接觸，每個結構具有導電材料的一部分，該部分在組件的正面上延伸且面對其它結構的對應部分。

因此，屏蔽圍繞組件，由此使得限制諸如由組件輻射的幹擾電磁場之類的幹擾噪聲成為可能。這限制了組件可能引起的對支架上的其它組件的幹擾。這被發現對於具有高密度電子組件的設備，並且尤其是對結合了射頻技術(例如遵循2G和/或3G和/或4G標準)的設備的印刷電路板類型的支架來說特別有利。

另外，屏蔽的面對部分創建了電容器，所述電容器允許帶電粒子在某種頻率範圍中從一個部分去到另一個部分。藉助於該電容器，這使得在該頻率範圍內將這兩個面對部分虛擬連接在一起成為可能，從而改善了屏蔽的效率。屏蔽被設計的方式(特別是其形狀和選擇用於屏蔽的材料)使得選擇通過電容器的頻率範圍成為可能。這樣，就可能根據支架的應用功能和專用於支架的約束來選擇頻率範圍。

而且，屏蔽的特定安排使得提供對組件的正面(即生成最多幹擾噪聲的面)的完全屏蔽，而無需在屏蔽的各種導電結構之間的連續性，成為可能。這在當組件被安置在支架的彼此電隔離的不同區域上時特別有用，這樣，屏蔽允許所述電隔離被維持。

在本申請中，術語「電隔離」被用於意指支架的由這樣的隔離所分隔開的各個區域沒有通過任何導電元件被物理地連接在一起。應該注意到形成電容器的屏蔽的面對部分滿足這種標準，因為它們彼此不接觸且它們被分隔開來。這樣，在這些各種區域上安置的「組件」也滿足該標準。所述組件可以是例如光耦合器或實際上是數字隔離器。

在本申請中，術語「組件的正面」被用於意指組件的與其抵靠支架的面相對的面。

術語「重疊面積」被用於意指對彼此面對延伸的兩個部分來說是公共的面積。

附圖說明

參照附圖，依照本發明的非限定實施例的如下描述，本發明將被更好地理解：

圖1是在本發明的第一實施例中的支架的截面的側視圖；

圖2是在本發明的第二實施例中的支架的截面的側視圖；

圖3是在本發明的第三實施例中的支架的截面的側視圖；

圖4是在本發明的第四實施例中的支架的截面的側視圖；

圖5是在本發明的第五實施例中的支架的截面的側視圖；

圖6是在本發明的第六實施例中的支架的截面的側視圖；

圖7是在本發明的第七施例中的支架的截面的側視圖。

具體實施方式

參考圖1中，本發明的第一實施例中的支架包括印刷電路板1。

具體而言，印刷電路板1具有彼此相互電隔離的第一區域A和第二區域B(隔離邊界由附圖標記2所給出的虛線來表示)。這樣，印刷電路板1具有安置在第一區域A上的各種組件3和安置在第二區域B上的各種組件4，以及在這兩個區域之間的邊界處被安置在這兩個區域上的組件5，隨後構造組件5以便保持在這兩個區域之間的電隔離2。

具體而言，組件5是數字隔離器，並且除了其它組件之外印刷電路板的各種其它組件包括用於2G和/或3G和/或4G的技術的組件。由於數字隔離器5往往生成大量的噪聲，特別是在2G和3G射頻，防止該噪聲幹擾印刷電路板1的用於生成和接收這樣的射頻的其它組件是合適的。

出於該目的，印刷電路板1包括用於數字隔離器5的屏蔽6。具體而言，屏蔽6包括安置在第一區域A上並被連接到第一區域A的基準電位的第一結構7，以及與所述第一結構7不同的、安置在第二區域B上並被連接到第二區域B的基準電位的第二結構8。

結構7和8這兩者都是由導電材料製成的。在沒有彼此接觸的情況下，這兩個結構7和8一起被安置以覆蓋數字隔離器的正面9a、數字隔離器的第一側面9b以及與第一側面9b相對的數字隔離器的第二側面9c。作為示例，這兩種結構7和8由鋼製成。

在本示例中，第一結構7具有從面對數字隔離器5的第一區域A延伸到數字隔離器5之上的第一部分10，以及從數字隔離器5的正面9a上的第一部分10延伸的第二部分11。在本示例中，這兩個部分10和11基本上相對於彼此垂直延伸。

第一部分10呈現出比數字隔離器5的第一側面9b的面積更大的面積以便覆蓋數字隔離器5的整個第一側面9b。在本示例中，第一部分9a是平面。

第二部分11從第一區域A延伸到第二區域B中，同時保持在所述第一區域A和第二區域B之上。第二部分11如此延伸以便具有比數字隔離器5的正面9a的面積更大的面積。這樣，第二部分11覆蓋了數字隔離器5的整個正面9a。在本示例中的第二部分11是平面。第二部分11平行於印刷電路板1延伸且在本示例中更準確地說平行於數字隔離器5延伸。

具體而言，第二結構8具有從面對數字隔離器5的第二區域A延伸到數字隔離器5之上的第三部分12，以及從數字隔離器5的正面9a上的第三部分12延伸的第四部分13。在本示例中的第三部分12和第四部分13基本上相對於彼此垂直延伸。

第三部分12呈現出比數字隔離器5的第二側面9c的面積更大的面積以便覆蓋數字隔離器5的整個第二側面9c。在本示例中，第三部分12是平面。

在本示例中第四部分13從第二區域B延伸到第一區域A中，同時保持在所述第一區域A和第二區域B之上並保持在第二部分11之上。第三部分13如此延伸以便具有比數字隔離器5的正面9a的面積更大的面積。這樣，第四部分13覆蓋了數字隔離器5的整個正面9a。在本示例中，第四部分13是平面。第四部分13平行於印刷電路板1延伸且在本示例中更準確地說平行於數字隔離器5延伸。

這樣，第二部分11和第四部分13以這樣的方式被安置：第二部分11和第四部分13在數字隔離器5的正面9a上且彼此平行地延伸。因此，第二部分11和第四部分13具有彼此面對的表面，因而用作形成具有這樣的表面的電容器。

屏蔽6還具有固態的電絕緣材料的層14。

這樣，電絕緣材料的層14，尤其通過限制部分11和13的自由端的任何下垂，為屏蔽6提供了更好的機械支撐。另外，由於在本示例中的組件跨支架的相互電隔離的各個區域延伸，電絕緣材料的層14的使用用於限制屏蔽的尺寸。在屏蔽6的面對部分11和13之間無需存在非常大的距離以便提供電絕緣材料的層14的絕緣性質所給予的電隔離。

在本示例中電絕緣材料的層14被安置以便不僅在第二部分11和第四部分13之間延伸還在所述部分之外延伸以便包圍第二部分11和第四部分13。

這樣，將其它元件(例如另一個印刷電路板)安置在第四部分13上同時避免失去電隔離2是容易的。應該注意電絕緣材料的層14還形成了由第二部分11和第四部分13所形成的電容器的部分，用作所述電容器的中心電介質。

具體而言，第二部分11和第四部分13通過外模製被直接嵌入在電絕緣材料的層14中。這樣，電絕緣材料的層14被剛性固定到第二部分11和第四部分13。這樣，電絕緣材料的層14以及第一結構7和第二結構8形成剛性單元。

這給予屏蔽6的形狀和特性良好的控制和再現性，使得屏蔽6的生產可以相對容易地自動化。將剛性單元後續連接到印刷電路板1也變得容易。

這樣，由於結構7和8之間的任何直接接觸的缺乏且由於由電絕緣材料的層14所提供的附加分隔，屏蔽6使得在限制由數字隔離器5輻射的幹擾同時保持電隔離2成為可能。

電絕緣材料14的材料優選地呈現出體積電阻率和大的介電常數(電容率)。這限制了電絕緣材料的層14的尺寸以及因而也限制了屏蔽6的尺寸，但保持了電隔離2。在本示例中的電絕緣材料的層14是玻璃纖維增強聚醯胺，它是適於外模製到所述電絕緣材料的層14中的第二部分11和第四部分13上的材料。

在本示例中，屏蔽6主要成形用於阻擋如由數字隔離器5所生成的高頻幹擾輻射(從數十兆赫到幾千赫)。在本示例中，屏蔽6優選地被成形以阻擋來自數字隔離器5的主要在千赫量級(例如在0.5千赫(GHz)到2.5GHz的範圍中)的幹擾輻射，其對應於對於印刷電路板1的靈敏的2G和/或3G和/或4G無線電技術而言是尤其麻煩的幹擾輻射。

優選地，所述部分的厚度被相應確定。這樣，屏蔽6被成形以使得4個部分10、11、12和13的厚度大於所述部分的皮膚的厚度，以便防止輻射的電磁波通過所述部分到外面。在本示例中給定的各種部分是由鋼製成，應該回憶起在千赫量級的鋼的表皮厚度為大約0.2微米(μm)。這樣，在本示例中的各個部分被成形以便呈現不小於數百微米的厚度，以便具有足夠大的厚度來提供具有足夠的機械強度的這兩個結構7和8。

屏蔽6還優選地以這樣方式而被成形：由第二部分11和第四部分13與電絕緣材料的層14一起創建的電容器允許帶電粒子以千赫量級的頻率從第一區域A行進到第二區域B。

這使得以千赫量級的頻率藉助於電容器將第二部分11和第四部分13虛擬連接在一起成為可能。另外，這限制了跨數字隔離器5的電勢差，因而減少了由數字隔離器5所發射的幹擾輻射。

因此，成形屏蔽6以便實現的電容允許這樣的帶電粒子通過是合適的。出於此目的，屏蔽6依據其電容率("ε")通過參考以下來進行設計：在第二部分11和第四部分13之間的距離("e")、在第二部分11和第四部分13之間的重疊面積("S")以及在第二部分11和第四部分13之間的電絕緣材料的層14的材料，回憶起電容器的電容("C")由這三個參數來確定。在本示例中，由於面對的第二部分11和第四部分13是平面且平行的，電容由下述公式給出：

由於電絕緣材料的層的材料是玻璃纖維增強聚醯胺，具有大約每米33皮法的電容率(給定相對的約3.8的電容率)，在本示例中的屏蔽6被成形以使得第二部分11和第四部分13呈現出間隔開0.5毫米(mm)距離的5平方釐米(cm2)的面對重疊面積。這給出約33皮法(pF)的電容，該電容對於千赫量級的頻率範圍是有效的。

而且，屏蔽6優選地以這樣方式被成形：在屏蔽6中的所有開口(這樣在本示例中包括在數字隔離器5的四個側面中的兩個側面處的兩個開口以及在抵靠印刷電路板1的面處的開口)呈現出比被期望保持在屏蔽6內部的輻射的波長(即在本示例中是大約30釐米(cm)的波長(典型地位於12cm到60cm的範圍中))更短的尺寸。屏蔽6優選地以在屏蔽6中的所有開口呈現出比被期望保持在屏蔽6內部的輻射的波長至少短上4倍的尺寸的這樣方式被成形。

這樣，在本示例中的屏蔽6以在屏蔽6中的各種開口具有小於3cm的最大尺寸的這樣方式被成形。

因此，通過開口逃逸出的一些幹擾波的風險受到限制。

這樣，以這種方式被成形的屏蔽6對千赫量級的頻率尤其有效。

參考圖2，在本發明的第二實施例中的印刷電路板101等同於在第一實施例中的印刷電路板，除了電絕緣材料的層114沒有在第二和第四部分上外模製之外，但包括了槽120，所述槽120形成在所述電絕緣材料的層114中，並且第二部分111和第四部分113被插入在其中以便將所述電絕緣材料的層114連接到第二部分111和第四部分113。

這使得將結構107、108和電絕緣材料的層114連接在一起變得更加簡單。另外，這種製造屏蔽106的方法為屏蔽106的形狀和特性提供了良好的控制和再現性，並且這樣可以更加容易地自動化。

參考圖3，在本發明的第三實施例中的印刷電路板201等同於第一實施例的印刷電路板，除了電絕緣材料的層214沒有在第二和第四部分上而是僅在第二部分211上被外模製。隨後，第二結構207以第四部分213在電絕緣材料的層214和第二部分211上延伸的這樣方式被安置。第四部分213可以僅僅抵靠電絕緣材料的層214。在一個變體中，第四部分213可以例如通過出頭(heading)被固定到電絕緣材料的層214，這樣在第四部分和/或電絕緣材料的層214上形成的柱221分別在電絕緣材料的層214和/或第四部分213上被接收，以便第四部分213和電絕緣材料的層214被固定在一起。。

或者，第二部分211和第四部分213例如通過出頭而不是外模製被固定到電絕緣材料的層214中。

這樣，在任何情況下，電絕緣材料的層214被剛性固定到第二部分211和第四部分213。這樣，電絕緣材料的層214和第一結構207以及第二結構208一起形成剛性單元。

這使得對屏蔽206的形狀和特性提供良好的控制和再現性成為可能，這樣屏蔽206的生產可以相對容易地自動化。將剛性單元後續連接到印刷電路板201也變得容易。

而且，這使得限制更加複雜的外模製工序的使用成為可能。

在該示例中，第二部分211被電絕緣材料包圍，同時第四部分213在其底面上被絕緣材料包圍。或者，屏蔽206可以具有覆蓋第四部分213的頂面的電絕緣材料的第二層，這樣該頂面也同樣被絕緣材料包圍。這使得將其它元件(例如另一個印刷電路板)安置在第四部分213上同時避免失去電隔離202變得容易。

參考圖4，在本發明的第四實施例的印刷電路板301中，每個結構307包括導電材料片，每個片具有多個部分，每個片的至少一個部分在數字隔離器305的正面上延伸同時面對其它片以便形成電容器。

屏蔽306還具有兩個電絕緣材料層，每個層包括電絕緣材料片。這樣，第一絕緣片322被安置在數字隔離器305和第一結構307之間，並且第二絕緣片323被安置在第一結構307和第二結構308之間(並且因此在兩個對應的部分之間從而形成電容器的部分)。因此，第一結構307的部分被電絕緣材料包圍，並且第四結構308的部分在其底面上被絕緣材料包圍。

在一個變體中，屏蔽306可以具有電絕緣材料的第三層，該層包括安置在第二結構308的頂面上的電絕緣材料片，這樣，該頂面也同樣被電絕緣材料包圍。這使得將其它元件(例如另一個印刷電路板)安置在第二結構308上同時避免失去電隔離302變得容易。

這樣，在本第四實施例中，屏蔽306包括導電片和電絕緣片的堆疊。

這使得具有更加緊湊的屏蔽306變得可能。

參考圖5，在第五實施例的印刷電路板401中，屏蔽406自身包括由電絕緣材料(且與用作支架的印刷電路板401是不同的)製成的印刷電路板414，被安置在數字隔離器405上。在本示例中，印刷電路板414由玻璃纖維增強層疊環氧樹脂製成，例如稱為「耐燃性4」(FR—4)的樹脂。

隨後通過在印刷電路板414內部延伸的跡線，例如銅跡線，形成構成電容器的結構的部分411和413。因此，印刷電路板414的被安置在所述跡線之間的部分直接構成了所述屏蔽406的電絕緣材料的層。

這使得製造屏蔽406變得簡單和便宜，同時確保了對屏蔽406的形狀和特性的良好控制和再現性。這樣，這種屏蔽406的製造可以被簡單地自動化。

因此，部分411和413被完全包圍在電絕緣材料中。這使得將其它元件(例如另一個印刷電路板)更加容易地安置在第二結構408上同時避免失去電隔離成為可能。

或者，僅有第一結構407的部分411被安置在印刷電路板414內，而第二結構408的部分413在印刷電路板414的自由頂面上延伸。

這樣，在任何情況下，電絕緣材料的層被剛性固定到部分411和413這兩者上。這樣，電絕緣材料的層和第一結構407以及第二結構408形成剛性單元，所述剛性單元除其它之外用於便利屏蔽的處理。。

有利地，由於形成電容器的部分411和413是由印刷電路板中的微膜或平面形成的，並且因此例如不再像在第一實施例中它們所做的那樣扮演主要結構角色，減少所述部分的厚度同時仍然與它們的厚度保持為大於所述部分的表皮厚度以便防止輻射的電磁波通過所述部分到屏蔽406之外的事實相符是可能的。

由於在本示例中各種部分是由銅製成的，應該回憶起在千赫量級的銅的表皮厚度為大約2微米(μm)。這樣，在本示例中的各個部分以呈現不小於數十微米的厚度的這樣方式被成形。典型地，所述部分具有40μm的厚度。

參考圖6，與在其它實施例中的每個結構僅具有一個面向其它結構的所述部分的部分以便形成電容器相反的是，在第六實施例中，每個結構507和508具有更大數目的面向其它結構的所述部分的部分以便形成多個電容器，所述多個電容器在本上下文中可以被認為是一個整體電容器。

具體而言，第一結構507包括從第一區域A開始並面向數字隔離器505延伸直至在數字隔離器505之上的高度的第一部分531，從第一部分531開始在數字隔離器505的正面上延伸的第二部分532，以及從第一部分531開始在第二部分532和數字隔離器505的正面上延伸的第三部分533。這樣，在本示例中的第二部分532和第三部分533基本上垂直於第一部分531延伸。

第一部分531呈現出比數字隔離器305的對應的第一側面的面積更大的面積以便覆蓋數字隔離器305的整個側面。在本示例中，第一部分531是平面。

在本示例中第二部分532和第三部分533從第一區域A延伸到第二區域B中，同時保持在所述第一區域A和第二區域B之上。第二部分532和第三部分533如此延伸以便具有比數字隔離器505的正面的面積更大的面積。這樣，第二部分532和第三部分533這兩者覆蓋了數字隔離器505的正面。第二部分532和第三部分533在本示例中是平面。

在本示例中，第二結構508包括從第二區域B開始面向數字隔離器505延伸直至在數字隔離器505之上的高度的第四部分534，從第四部分534開始在數字隔離器505上延伸的第五部分535，以及從第四部分534開始在第五部分535和數字隔離器505的正面上延伸的第六部分536。這樣，在本示例中的第五部分535和第六部分536基本上垂直於第四部分534延伸。

第四部分534呈現出比數字隔離器505的對應的第二側面的面積更大的面積以便覆蓋數字隔離器505的整個第二側面。在本示例中，第四部分524是平面。

在本示例中第五部分535在第二部分532和第三部分533之間從第二區域B延伸到第一區域A中，同時保持在所述第一區域A和第二區域B以及第二部分532之上。第五部分535如此延伸以便具有比數字隔離器505的正面的面積更大的面積。這樣，第五部分535覆蓋了數字隔離器505的整個正面。在本示例中的第五部分535是平面。

在本示例中第六部分536在第三部分533上從第二區域B延伸到第一區域A，保持在所述第一區域A和第二區域B之上並保持在第三部分533之上。第六部分536如此延伸以便具有比數字隔離器505的正面的面積更大的面積。這樣，第六部分536覆蓋了數字隔離器505的整個正面。在本示例中，第六部分536是平面。

所述第二部分532、第三部分533、第五部分535以及第六部分536以彼此平行延伸的這樣方式被安排。因此，這四個部分通過它們面對的表面一起定義了整體電容器。

屏蔽506如此延伸以便包括在數字隔離器205的正面上的垂直的部分堆疊。

屏蔽506優選地具有被安置在第二部分532和第五部分535之間的電絕緣材料的至少第一層541、被安置在第五層535和第三層533之間的電絕緣材料的第二層542，以及安置在第三層533和第六層536之間的電絕緣材料的第三層543，這樣這些各個層一起填充在各對面對的部分之間的空間中。

或者，屏蔽506可以僅具有被安排填充兩個面對的部分之間的空間的一層或兩層電絕緣材料。

參考圖7，在本發明的第七實施例中的印刷電路板601的屏蔽類似於第一實施例的印刷電路板，除了第二部分和第四部分不是平面而是梳狀的之外。

這兩個結構607和608被安置以使得這兩個梳子是互配的，第二部分611的梳子的每個齒460跟隨第四部分613的梳子的一個齒641。這用於創建一連串面對的表面。

另外，分別承載第二部分611和第四部分613的齒的第二部分611和第四部分613的表面也如在其它實施例中那樣彼此面對。

因此，齒的面對的表面和承載所述齒的部分的面對表面一起形成整體電容器。

這樣，第二部分611和第四部分614的梳狀結構有利地用於對於給定的屏蔽606體積增加整體電容器的面積，進而是其電容。作為示例，當要屏蔽的頻率較低時可以發現這是有用的。

在本示例中電絕緣材料的層614在第二部分611和第四部分613之間延伸以便填充在各齒之間的空間以及進而在承載所述齒的表面之間的空間。電絕緣材料的層614優選地也延伸以便在一連串的齒的端部處包圍這兩個齒的外部。

具體而言，結構607和608被安排以使得梳子的齒640和641基本垂直地從數字隔離器605和印刷電路板601延伸。

自然，本發明不限於前述實施例，並可對其施加變型而不會脫離權利要求所定義的本發明的範圍。

特別地，儘管屏蔽被描述為覆蓋單個組件，但所述屏蔽可以被安排為覆蓋多個組件。這將使得使用單片屏蔽限制由那些各種組件產生的噪聲成為可能。通常，所述屏蔽可以被用於覆蓋單個組件、構成同一電子功能或多個電子功能的多個組件、或甚至構成同一電子功能或多個電子功能的一組組件的子組的一個或多個組件(該組組件的其餘組件被安置在屏蔽之外)……。而且，無需所有的被屏蔽所覆蓋的組件都被安置在兩個區域之間的邊界處。

雖然所述的支架具有兩個區域，但該支架可以具有更多數目的區域。在這種情況下，組件可以被安置在兩個區域之間或超過兩個區域之間的邊界處。隨後，屏蔽應該相應地適配成屏蔽所述組件的至少頂面同時在區域之間保持電隔離。出於此目的，屏蔽應該具有與在其上將安置組件的區域一樣多的結構，這樣每個結構站在支架的與該組件相關聯的不同的區域上。

而且，雖然結構被描述為被安置以僅覆蓋組件的正面和其四個側面中的兩個，但所述結構可以自然地被安置以便覆蓋組件的某個其它數目的面(提供至少其正面被覆蓋)或甚至覆蓋組件的所有面但仍然彼此不接觸。具體地，例如通過包括兩個類似的設備(每個包括至少兩個導電材料的結構)，在支架的頂部上安置一個設備並將另一個設備安置在支架下面以便覆蓋組件的正面和抵靠所述支架的面，所述屏蔽可以被成形為也屏蔽組件的抵靠支架的面。在一個變體中，屏蔽可以包括安置在支架上用於屏蔽正面的第一設備(由至少兩個導電材料的結構製成)，和直接插入在支架中的第二設備(包括至少兩個導電材料的結構)，隨後，所述支架用作一個導電材料的層。

屏蔽可以具有比規定的更大數目的結構，即使當組件被安置在僅兩個支架區域之間的邊界上時。

類似地，每個結構可以具有某個數目的部分，而不是如所示的那些部分。另外，每個結構可以具有多個部分以便將每個部分與組件的單個面相關聯，和/或可以包括被成形以與組件的多個面相關聯的單個部分。

另外，雖然在本示例中面向結構的各部分能夠獨立地覆蓋組件的正面，但各部分可以是較小的尺寸，這樣它們不能獨自覆蓋組件的正面，即使各部分一起確實提供了這樣的覆蓋。然而，優選地是具有適於獨立覆蓋組件的正面的尺寸的各部分，這樣，重疊面積與正面的面積相同，因此這允許獲得更加有效的屏蔽。

通常，所述結構和相關聯的部分可以由除所述那些材料(銅、鋼……)之外的導電材料製成。所述部分和/或結構的厚度優選地不僅根據所使用的材料的表皮厚度還根據屏蔽的機械強度和/或應用的環境條件(溫度範圍、溼度、腐蝕)……來進行選擇。

所述屏蔽不需要包括電絕緣材料層。隨後，在屏蔽的各個部分之間的空氣被較小範圍作為一種電絕緣材料，以便與所述部分協作來形成電容器。

而且，屏蔽可以具有某個數量的電絕緣材料層，而非所指定的那些。這樣，屏蔽可以具有許多比形成電容器的部分的重疊面積更小、相等或更大的電絕緣材料層。這樣，屏蔽的電絕緣材料的層可以被安置在兩個面對部分之間的每個空間中。

儘管在本示例中電絕緣材料層的材料被選擇以呈現高體積電阻率和高介電常數，當選擇電絕緣材料層的材料時，還可另外地或替代地考慮其它參數，例如材料的電容率或其熱屬性。通常，所述電絕緣材料層的材料可以與所描述的材料不同。而且，無論相關聯的結構配置如何，所述電絕緣材料的層可以具有與重疊面積相同的面積或它可以具有比重疊面積更大或更小的面積。

雖然在此描述的各種解決方案(管理各部分的厚度、管理開口的大小以及管理電容器的電容)是同時使用的以便確保屏蔽成形以阻擋主要在某個頻率範圍中的波，但僅僅需要使用這些解決方案中的一個或一些。在一個變體中，僅當屏蔽是針對特定頻率範圍時，每個解決方案才可以被典型使用。

替換地或另外地，屏蔽可以被成形為符合準則，而不是阻擋在某個頻率範圍內的波。例如，當所述屏蔽還必須提供電隔離時，應該回憶起在被交付使用之前，電隔離實際上通過電介質強度測試(在主頻率處的電壓和/或脈衝電壓)來進行測試。隨後，可能設計所述屏蔽，使得屏蔽的電容引起洩漏電流，所述洩漏電流在這樣的測試期間是合理的且可接受的，同時保持阻擋幹擾信號的有效性。這樣，屏蔽可以允許在確保電隔離的同時執行其高頻率屏蔽功能，同時提供對所選頻率範圍的連續性，但在用於測試所述電隔離的電介質強度測試的頻率處僅有稍許或沒有屏蔽。

自然地，屏蔽可以被成形以便其主要用於阻擋在一個頻率範圍(並非指定的)內的波。