計算機系統、用於計算機系統的機殼的零件、熱交換器及組裝計算機系統的零件的方法
2023-10-07 04:11:04 1
計算機系統、用於計算機系統的機殼的零件、熱交換器及組裝計算機系統的零件的方法
【專利摘要】根據各種實施例，本發明可提供一種計算機系統。該計算機系統可包含：機殼，具有突出部；發熱裝置；熱交換器；以及熱管，設置成將熱量從該熱管的所述第一端傳遞至該熱管的所述第二端。所述熱管的所述第一端可被聯接至所述發熱裝置。所述熱管的所述第二端可被聯接至所述熱交換器。所述熱管的所述第二端可被配置於所述機殼的所述突出部中。
【專利說明】計算機系統、用於計算機系統的機殼的零件、熱交換器及組裝計算機系統的零件的方法
【技術領域】
[0001]本發明大體上涉及計算機系統、用於計算機系統的機殼的零件、熱交換器、以及用於組裝計算機系統的零件的方法。
【背景技術】
[0002]例如膝上型計算機或筆記本電腦等移動計算機系統可被設計成儘可能為可攜式的。因此，可能需要提供薄的可移動計算機系統。
【發明內容】
[0003]根據各種實施例，可提供一種計算機系統。該計算機系統可包含:機殼，具有突出部；發熱裝置；熱交換器；以及熱管，設置成將熱量從該熱管的第一端傳遞至該熱管的第二端。所述熱管的第一端可聯接至所述發熱裝置。所述熱管的第二端可聯接至所述熱交換器。所述熱管的第二端可被配置於所述機殼的突出部中。
[0004]根據各種實施例，可提供一種用於計算機系統的機殼的零件。該零件可包含突出部，該突出部被設置成保持所述計算機系統的熱管的一端。
[0005]根據各種實施例，可提供一種用於連接至熱管的熱交換器。該熱交換器可包含複數個鰭片(fin)。所述鰭片可具有至少大致矩形的形狀。
[0006]根據各種實施例，可提供一種用於組裝計算機系統的零件的方法。該方法可包含:將所述計算機系統的熱交換器的一端提供在所述計算機系統的機殼的突出部中。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]在附圖中的不同視圖中，相同的附圖標記一般表示相同的部件。附圖未必按比例繪製，而是通常注重於例示本發明的原理。為清楚起見，可任意放大或縮小各種特徵或組件的尺寸。在下文說明中，將參照附圖闡述本發明的各種實施例，附圖中:
[0008]圖1顯示一熱管；
[0009]圖2顯示一計算機冷卻系統；
[0010]圖3顯示一計算機系統的剖視圖；
[0011]圖4顯示一熱管總成；
[0012]圖5顯示一冷卻系統的剖視圖；
[0013]圖6顯示根據一實施例的計算機系統；
[0014]圖7顯示根據一實施例的用於組裝計算機系統的零件的方法的流程圖；
[0015]圖8顯示根據一實施例的熱管總成；
[0016]圖9顯示根據一實施例的冷卻系統的剖視圖；
[0017]圖10顯示一常用計算機系統與根據本發明一實施例的計算機系統的機殼的支腳的比較；
[0018]圖11顯示一常用計算機系統的剖視圖；以及
[0019]圖12顯示根據本發明一實施例的計算機系統的剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]以下詳細說明將參照附圖，附圖以例示方式顯示可用以實踐本發明的具體細節及實施例。為使本領域技術人員能夠實踐本發明，將足夠詳細地闡述這些實施例。亦可利用其它實施例，並且可在不背離本發明範圍的條件下作出各種結構變化及邏輯變化。各種實施例未必相互排斥，乃因某些實施例可與一或多個其它實施例相互組合而形成新的實施例。
[0021]為使本發明可易於理解並投入實際應用，現在將以舉例而非限定方式參照附圖闡述特定實施例。
[0022]提供裝置的各種實施例，並提供方法的各種實施例。應理解，該裝置的基本特徵亦適用於該方法，反之亦然。因此，為簡明起見，可省略對這種特徵的重複說明。
[0023]應理解，本文中針對一特定裝置所述的任一特徵亦可能適用於本文所述的任一裝置。應理解，本文中針對一特定方法所述的任一特徵亦可能適用於本文所述的任一方法。此夕卜，應理解，對於本文所述的任一裝置或方法，未必所述的所有組件或步驟皆必須包含於所述裝置或方法中，而是可僅包含某些(而非全部)組件或步驟。
[0024]本文所用術語「聯接」(或「連接」)可被理解成電性聯接或機械聯接，例如附接或固定或附連、抑或只是接觸而無任何固定，且應理解，既可提供直接聯接，亦可提供間接聯接(即:無直接接觸的聯接)。
[0025]根據各種實施例，可提供各種裝置及方法來提高筆記本電腦冷卻系統的效率而不增加表觀單元厚度。
[0026]例如筆記本電腦及手持裝置等系統及裝置的形狀因子(form factor)在持續減小。筆記本電腦的X及Y尺寸(寬度及深度)可通常由顯示器大小決定，因此系統設計者可最為關注的尺寸可為Z尺寸(厚度)。可能需要不斷的創新以便能夠在不斷變薄的殼體中散失大量的熱量。
[0027]大多數高功率筆記本電腦可利用熱管(HP)自最熱的晶片有效地傳遞(或傳送)熱量。可藉由熱交換器自熱管移除熱量，熱交換器可將熱量傳遞至由風扇(blower)吹送過熱交換器(HTx)的空氣。兩種用以提高冷卻系統效率的方式可為:減小對流經熱交換器的空氣的阻力或增大熱交換器鰭片的表面積。
[0028]根據各種實施例，可藉由改良流經一筆記本電腦冷卻系統的熱交換器的氣流以及增大熱交換器的表面積而不增大筆記本電腦的表觀厚度來提高該筆記本電腦冷卻系統的效率。
[0029]圖1顯示一熱管100。熱管100可為具有極高導熱率的熱連接。熱管100可為封閉且被排空的腔室，該腔室具有殼體108並被襯以燈芯(wick) 110。可藉由揮發性流體的蒸發而傳送(或傳遞)熱量，該揮發性流體可在管的冷端(或冷凝器端)106冷凝並藉由毛細管作用而返回至熱端(或蒸發器端)102，如一箭頭112所示。蒸氣可如箭頭116所示穿過空腔。熱管可包含三個區:蒸發器102、冷凝器106及連接蒸發器102與冷凝器106的絕熱區104。該裝置的熱傳遞容量可為最佳導熱材料的許多倍。熱量可在114處進入熱管，並在120處自熱管傳出，因而熱量可如箭頭118所示那樣流動。
[0030]圖2顯示一計算機冷卻系統200，舉例而言，一筆記本電腦冷卻系統。在筆記本電腦冷卻應用中，熱管206的蒸發器端可經由傳熱板204附裝至發熱組件(例如設於PCB (印刷電路板)202上的CPU (中央處理單元)及/或GPU (圖形處理單元))，傳熱板204可與該組件及該熱管密切接觸。熱量可經由該熱管傳遞並經由熱交換器(HTx) 210於該冷凝端散失。熱交換器可包含附裝至熱管206的冷凝端的複數個鰭片或由附裝至熱管206的冷凝端的複數個鰭片組成。風扇208或吹風機可用於強制空氣穿過熱交換器210。該系統的熱量可被傳遞至經由冷空氣入口 212及214輸入的空氣，並且經由熱空氣出口 216被吹送出該系統。
[0031]圖3顯示一計算機系統(或者亦稱為計算系統)的剖視圖300。規定一筆記本電腦的表觀厚度392可為業內的慣例，該表觀厚度為計算機上主表面與下主表面間的距離，不包括例如支腳(圖3參照該計算機系統所放置的表面(例如書桌306)來顯示一支腳304的高度)等任何來自主表面的局部突起。為提供使空氣在計算機下部流至該冷卻系統風扇的間隙，使筆記本電腦具有自主表面突出若干毫米的支腳亦可為慣常作法。根據各種實施例，此種突起可用於提高冷卻系統的效率。
[0032]對於例如筆記本電腦等裝置，熱交換器的大小可由機殼的各物理約束條件來決定。典型地，可為可裝有熱交換器鰭片的熱交換器提供一定的高度。穿過鰭片的開放區域可由熱管限定，可能期望使熱管沿熱交換器的長度延伸並接觸每一鰭片。由於熱管可佔據熱交換器的開放鰭片區域的一定比例，因而穿過熱交換器的氣流可能會減少。
[0033]圖4顯示一熱管總成400。發熱裝置402可聯接至熱管404的第一端(例如，利用傳熱板)。熱管404的第二端可聯接至熱交換器406。如箭頭408所示，熱管404可被隱埋於熱交換器鰭片中。此可限制穿過鰭片的氣流，進而可降低效率。
[0034]圖5顯示業內已知的一冷卻系統的剖視圖500。穿過該冷卻系統的風扇504(例如，包含風機葉片)及熱交換器鰭片516的橫截面可顯示由被隱埋於熱交換器鰭片區域中的熱管512所造成的氣流限制。該計算機系統可放置於一表面上，舉例而言，桌面502上。冷空氣可被風扇504經由底部機殼中的通風口吸入，如點虛線箭頭508所示。熱空氣可被風扇504自內部吸出，如點線箭頭506所示。機殼可冷卻未附裝至熱管的各組件。支腳510可在桌子(或桌面502)與底部機殼之間提供間隙，以使氣流流經底部通風口。熱管512可被銅焊至各熱交換器鰭片。如橢圓514所示，由於熱管512被隱埋於熱交換器(或熱交換器鰭片516)內部，因而可能會發生流量限制。如虛線箭頭518所示，該熱交換器可自鰭片516向空氣傳遞熱量。熱空氣可進而被排出系統。如上文所述，由於熱管512與熱交換器位於同一空間中，而穿過該熱交換器的氣流可能會減少。
[0035]圖6顯示根據一實施例的計算機系統600。該計算機系統可包含機殼602，機殼602具有突出部。計算機系統600可進一步包含發熱裝置604。計算機系統600可進一步包含熱交換器606。計算機系統600可進一步包含熱管608,熱管608設置成將熱量從熱管608的第一端傳遞至熱管608的第二端。熱管608的第一端可聯接至發熱裝置604，且熱管608的第二端可聯接至熱交換器606。該聯接如圖6中的線610所示，並且例如可由傳熱板或傳熱膏提供。熱管608的第二端可配置於機殼602的突出部中。
[0036]根據各種實施例，該突出部可包含或可為計算機系統600的機殼602的支腳的一部分，抑或可被包含於計算機系統600的機殼602的支腳的一部分中。
[0037]根據各種實施例,該支腳在機殼602的下部部分的主表面與一表面(例如,若該計算機系統放置於桌子上，則為該桌子)之間提供一距離，計算機系統600放置於該表面上。
[0038]根據各種實施例，發熱裝置604可包含或可為中央處理單元及/或圖形處理單元，抑或可被包含於中央處理單元及/或圖形處理單元中。
[0039]根據各種實施例，熱交換器606可包含或可為複數個鰭片。該鰭片可具有至少大致矩形的形狀。
[0040]根據各種實施例，計算機系統600可進一步包含風扇(圖6中未示出)，該風扇被設置成吹送空氣穿過熱交換器606。
[0041]根據各種實施例，該突出部的尺寸可處於約Imm至6mm(毫米)的範圍內，例如約I毫米至5毫米的範圍內，例如約2毫米至3毫米的範圍內，例如約2毫米，例如約2.5毫米，或例如約3毫米。對於該突出部的大小可並無嚴格限制。在附圖所示的設計中，該突出部可與常用實施方式的支腳突出部為同一高度，包含橡膠支腳部在內該高度可為3毫米一橡膠支腳部自D零件(D-part)的標稱壁偏移1.5毫米。該支腳偏移量可為2.75毫米，此可容許熱管被放置於較圖中所示甚至更低的位置一帶有橡膠墊的支腳的總高度可為4.8毫米。該突出部可為任意形狀，但該形狀可最可能由底部機殼(D零件)的製造工藝決定。所示各零件可為成形金屬片材，因此可能需要自標稱壁至該突出部的整個深度存在一定過渡(該突出部可能不能具有垂直的壁)。然而，D零件亦可為一注射成型塑料、或澆鑄金屬零件，並且因此該突出部可具有近乎垂直的壁，並且可更緊密地環抱熱管。
[0042]根據各種實施例，可提供用於計算機系統的機殼的零件。該零件可包含突出部，該突出部設置成保持該計算機系統的熱管的一端。
[0043]根據各種實施例，該突出部可包含或可為該計算機系統的機殼的支腳的一部分，抑或可被包含於該計算機系統的機殼的支腳的一部分中。
[0044]根據各種實施例，該支腳在該機殼的下部部分的主表面與一表面之間提供一距離，該計算機系統放置於該表面上。
[0045]根據各種實施例，該熱管的另一端可被設置成連接至發熱裝置。
[0046]根據各種實施例，該發熱裝置可包含或可為中央處理單元及/或圖形處理單元，抑或可被包含於中央處理單元及/或圖形處理單元中。
[0047]根據各種實施例，該熱管的一端可連接至熱交換器。
[0048]根據各種實施例，該熱交換器可包含或可為複數個鰭片。該鰭片可具有至少大致矩形的形狀。
[0049]根據各種實施例，風扇可被設置成吹送空氣穿過該熱交換器。
[0050]根據各種實施例，該突出部的尺寸可處於約I mm至6mm(毫米)的範圍內，例如約I毫米至5毫米的範圍內，例如約2毫米至3毫米範圍內，例如約2毫米，例如約2.5毫米，或例如約3毫米。對於該突出部的大小可並無嚴格限制。在附圖所示的設計中，該突出部可與常用實施方式的支腳突出部為同一高度，包含橡膠支腳部在內該高度可為3毫米一橡膠支腳部自D零件(D-part)的標稱壁偏移1.5毫米。該支腳偏移量可為2.75毫米，此可容許熱管被放置於較圖中所示甚至更低的位置一帶有橡膠墊的支腳的總高度可為4.8毫米。該突出部可為任意形狀，但該形狀可最可能由底部機殼(D零件)的製造工藝決定。所示各零件可為成形金屬片材，因此可能需要自標稱壁至該突出部的整個深度存在一定過渡(該突出部可能不能具有垂直的壁)。然而，D零件亦可為注射成型塑料、或澆鑄金屬零件，並且因此該突出部可具有近乎垂直的壁，並且可更緊密地環抱熱管。
[0051]根據各種實施例，該零件可為D零件。應理解，對於筆記本電腦的機殼，可根據字母表的各字母來標示各零件。舉例而言，顯示器的背面機殼可為A零件，該機殼的暴露出顯示屏的側可為B零件，該機殼的保持鍵盤的下部零件可為C零件，以及該機殼的背面(例如包含筆記本電腦的支腳)可為D零件。
[0052]根據各種實施例，可提供熱交換器以用於連接至熱管。該熱交換器可包含複數個鰭片。該鰭片可具有至少大致矩形的形狀。
[0053]根據各種實施例，該熱交換器可被設置成連接至熱管的一端，其中可將該熱管的一端提供至計算機系統的機殼的突出部中。
[0054]根據各種實施例，該突出部可包含或可為該計算機系統的機殼的支腳的一部分，抑或可被包含於該計算機系統的機殼的支腳的一部分中。
[0055]根據各種實施例，該支腳可在該機殼的下部部分的主表面與一表面之間提供一距離，該計算機系統放置於該表面上。
[0056]根據各種實施例，該熱管的另一端可被設置成連接至發熱裝置。
[0057]根據各種實施例，該發熱裝置可包含或可為中央處理單元及/或圖形處理單元，抑或可被包含於中央處理單元及/或圖形處理單元中。
[0058]根據各種實施例，風扇可被設置成吹送空氣穿過該熱交換器。
[0059]根據各種實施例，該突出部的尺寸可處於約Imm至6mm(毫米)的範圍內，例如約I毫米至5毫米的範圍內，例如約2毫米至3毫米的範圍內，例如約2毫米，例如約2.5毫米，或例如約3毫米。對於該突出部的大小可並無嚴格限制。在附圖所示的設計中，該突出部可與常用實施方式的支腳突出部為同一高度，包含橡膠支腳部在內該高度可為3毫米一橡膠支腳部自D零件(D-part)的標稱壁偏移1.5毫米。該支腳偏移量可為2.75毫米，此可容許熱管被放置於較圖中所示甚至更低的位置一帶有橡膠墊的支腳的總高度可為4.8毫米。該突出部可為任意形狀，但該形狀可最可能由底部機殼(D零件)的製造工藝決定。所示各零件可為成形金屬片材，因此可能需要自標稱壁至該突出部的整個深度存在一定過渡(該突出部可能不能具有垂直的壁)。然而，D零件亦可為一注射成型塑料、或澆鑄金屬零件，並且因此該突出部可具有近乎垂直的壁，並且可更緊密地環抱熱管。
[0060]根據各種實施例，該鰭片的尺寸可為約5mm至50mm (毫米)高(例如約10毫米至30毫米高，例如約5毫米至20毫米高，例如約8.6毫米高，例如約10毫米高,例如約20毫米高，或例如約30毫米高)，並且約5毫米至50毫米寬(例如約10毫米至40毫米寬，例如約10毫米至30毫米寬，例如約10毫米寬,例如約20毫米寬，例如約24毫米寬，或例如約30毫米寬)。該尺寸可取決於冷卻要求以及可用空間。應理解，「高」可描述該z方向高度，而「寬」可描述長度。
[0061]圖7顯示根據一實施例的流程圖700，其例示用於組裝計算機系統的零件的方法。在702中，可將計算機系統的熱交換器的一端提供在該計算機系統的機殼的突出部中。
[0062]根據各種實施例，該突出部可包含或可為該計算機系統的機殼的支腳的一部分，抑或可被包含於該計算機系統的機殼的支腳的一部分中。
[0063]根據各種實施例，該支腳可在該機殼的下部部分的主表面與一表面之間提供一距離，該計算機系統放置於該表面上。
[0064]根據各種實施例，該方法可進一步包含將該熱管的一端連接至熱交換器。
[0065]根據各種實施例，該方法可進一步包含將該熱管的另一端連接至發熱裝置。
[0066]根據各種實施例，該發熱裝置可包含或可為中央處理單元及/或圖形處理單元，抑或可被包含於中央處理單元及/或圖形處理單元中。
[0067]根據各種實施例，該熱交換器可包含或可為複數個鰭片。該鰭片可具有至少大致矩形的形狀。
[0068]根據各種實施例，該方法可進一步包含提供風扇，該風扇被設置成吹送空氣穿過該熱交換器。
[0069]根據各種實施例，該突出部的尺寸可處於約Imm至6mm(毫米)範圍內，例如約I毫米至5毫米範圍內，例如約2毫米至3毫米範圍內，例如約2毫米，例如約2.5毫米，或例如約3毫米。對於該突出部的大小可並無嚴格限制。在附圖所示的設計中，該突出部可與常用實施方式的支腳突出部為同一高度，包含橡膠支腳部在內該高度可為3毫米一橡膠支腳部自D零件(D-part)的標稱壁偏移1.5毫米。該支腳偏移量可為2.75毫米，此可容許熱管被放置於較圖中所示甚至更低的位置一帶有橡膠墊的支腳的總高度可為4.8毫米。該突出部可為任意形狀，但該形狀可最可能由底部機殼(D零件)的製造工藝決定。所示各零件可為成形金屬片材，因此可能需要自標稱壁至該突出部的整個深度存在一定過渡(該突出部可能不能具有垂直的壁)。然而，D零件亦可為注射成型塑料、或澆鑄金屬零件，並且因此該突出部可具有近乎垂直的壁，並且可更緊密地環抱熱管。
[0070]根據各種實施例，藉由將熱管移離熱交換器並使熱管位於局部偏離該計算機的標稱壁之一空間中，可增大供空氣流經熱交換器的開放區域。藉由使此偏離區域亦執行供放置計算機的支腳的功能，該偏離區域可被隱藏以便不會令人生厭。
[0071 ] 圖8顯示根據一實施例的熱管總成800。在熱管總成800中，顯示熱交換器808，其中將熱管804的大部分(或熱管的一端的大部分)移出鰭片區域外。該熱管的另一端可聯接至發熱裝置802，例如利用傳熱板或傳熱膏進行聯接。熱管804可增設有一彎曲部806，以將熱管移出熱交換器808外。如箭頭810所示，熱管804 (或熱管804的一端)的大部分可位於熱交換器808的鰭片頂部上而非被隱埋於鰭片中。舉例而言，此可由具有至少大致矩形形狀的熱交換器808的各鰭片提供。
[0072]圖9顯示根據一實施例的冷卻系統的剖視圖900。根據各種實施例的該冷卻系統的橫截面顯示:藉由容許熱管910佔據該支腳突出部，能夠減少流量限制以及增大鰭片面積。包含該冷卻系統的計算機系統(例如筆記本電腦)可放置於桌面902上。冷空氣可被風扇904(例如包含風扇葉片)經由底部機殼中的通風口吸入，如點虛線箭頭908所示。熱空氣可被風扇904自內部吸出，如點線箭頭906所示。機殼可冷卻未附裝至該熱管的各組件。熱管910此時可位於由底部機殼上長支腳所形成的空腔內。此可增大穿過熱交換器(或熱交換器鰭片914)的開放區域。如橢圓912所示，可能會出現減小的流量限制。該熱交換器此時可具有使空氣自由流動的更大區域。此可藉由降低該熱交換器(HTX)兩端的壓力降、提高空氣流速、以及將更大鰭片表面區域暴露於此增大的流量而提高該冷卻系統的效率。如虛線箭頭916所示，該熱交換器可自鰭片914向空氣傳遞熱量。熱空氣可進而被排出系統。
[0073]根據各種實施例，如圖10所示，可延長支腳突出部以為該熱管佔用該支腳突出部讓出空間。
[0074]圖10顯示一常用計算機系統與根據本發明一實施例的計算機系統的機殼的支腳的比較1000。在1002中，顯示一常用計算機系統，其中可提供一局部化支腳突出部1004。在1006中，顯示根據各種實施例的計算機系統，其中被延長的支腳突出部1008可容納熱管。
[0075]圖11顯示一常用計算機系統的剖視圖1100。如1102所示，在常用實施方式中，支腳總計可為3毫米高，並且如1106所示，該支腳可在D零件中偏移1.5毫米。此外，在該常用計算機系統中，如1104所示，該熱管可相對於D零件偏移1.2毫米。
[0076]圖12顯示根據一實施例的計算機系統的剖視圖1200。在根據一實施例的該計算機系統中，如1202所示，該支腳總計可為3毫米高，並且如1206所示，該支腳可在D零件中偏移1.5毫米。然而，在根據各種實施例的該計算機系統中，如1204所示，與支腳不同，熱管可相對於D零件被降低1.3毫米。因此，共計而言，熱管在根據一實施例的計算機系統中較在常用計算機系統中可低2.5毫米(1.2mm+1.3mm)。
[0077]根據各種實施例，藉由增大熱交換器鰭片表面區域以及減少由熱管造成的穿過熱交換器的空氣流量限制而不增加該計算機的表觀厚度，可提高冷卻系統的效率。
[0078]根據各種實施例，藉由使更多熱量被移出該系統而不增加該計算機的表觀厚度，可減輕筆記本電腦設計的限制。
[0079]儘管已參考具體實施例詳細顯示並描述本發明，然而本領域技術人員應理解，可在不背離由所附權利要求書所限定的本發明精神及範圍的條件下，對其作出形式及細節上的各種變化。因此，本發明的範圍系由所附權利要求書示出，且因此歸屬於權利要求書的等價含義及範圍內的所有變化皆將包含於本發明範圍內。
【權利要求】
1.一種計算機系統，包含: 機殼，具有突出部； 發熱裝置； 熱交換器；以及 熱管，設置成將熱量從該熱管的第一端傳遞至該熱管的第二端； 其中所述熱管的所述第一端被聯接至所述發熱裝置； 其中所述熱管的所述第二端被聯接至所述熱交換器；以及 其中所述熱管的所述第二端被配置於所述機殼的所述突出部中。
2.如權利要求1所述的計算機系統， 其中所述突出部包含所述計算機系統的所述機殼的支腳的一部分。
3.如權利要求2所述的計算機系統， 其中所述支腳在所述機殼的下部部分的主表面與一表面之間提供一距離，所述計算機系統放置於該表面上。
4.如權利要求1所述的計算機系統， 其中所述發熱裝置包含中央處理單元與圖形處理單元中的至少一個。
5.如權利要求1所述的計算機系統， 其中所述熱交換器包含複數個鰭片； 其中所述鰭片具有至少大致矩形的形狀。
6.如權利要求1所述的計算機系統，進一步包含: 風扇，設置成吹送空氣穿過所述熱交換器。
7.如權利要求1所述的計算機系統， 其中所述突出部的尺寸處於I毫米至6毫米的範圍內。
8.一種用於計算機系統的機殼的零件，該零件包含: 突出部，設置成保持所述計算機系統的熱管的一端。
9.如權利要求8所述的零件， 其中所述突出部包含所述計算機系統的機殼的支腳的一部分。
10.如權利要求9所述的零件， 其中所述支腳在所述機殼的下部部分的主表面與一表面之間提供一距離，所述計算機系統放置於該表面上。
11.如權利要求8所述的零件， 其中所述熱管的另一端被設置成被連接至發熱裝置。
12.如權利要求11所述的零件， 其中所述發熱裝置包含中央處理單元與圖形處理單元中的至少一個。
13.如權利要求8所述的零件， 其中所述熱管的所述一端被連接至熱交換器。
14.如權利要求8所述的零件， 其中所述熱交換器包含複數個鰭片； 其中所述鰭片具有至少大致矩形的形狀。
15.如權利要求8所述的零件， 其中風扇被設置成吹送空氣穿過所述熱交換器。
16.如權利要求8所述的零件， 其中所述突出部的尺寸處於I毫米至6毫米的範圍內。
17.如權利要求8所述的零件， 其中所述零件為D零件。
18.一種用於組裝計算機系統的零件的方法，該方法包含: 將所述計算機系統的熱交換器的一端提供在所述計算機系統的機殼的突出部中。
19.如權利要求18所述的方法， 其中所述突出部包含所述計算機系統的所述機殼的支腳的一部分。
20.如權利要求19所述的方法， 其中所述支腳在所述機殼的下部部分的主表面與一表面之間提供一距離，所述計算機系統放置於該表面上。
21.如權利要求18所述的方法，進一步包含: 將所述熱管的所述一端連接至熱交換器。
22.如權利要求18所述的方法，進一步包含: 將所述熱管的另一端連接至發熱裝置。
23.如權利要求22所述的方法， 其中所述發熱裝置包含中央處理單元與圖形處理單元中的至少一個。
24.如權利要求18所述的方法， 其中所述熱交換器包含複數個鰭片； 其中所述鰭片具有至少大致矩形的形狀。
25.如權利要求18所述的方法，進一步包含: 提供風扇，該風扇被設置成吹送空氣穿過所述熱交換器。
26.如權利要求18所述的方法， 其中所述突出部的尺寸處於I毫米至6毫米的範圍內。
【文檔編號】G06F1/20GK104412196SQ201280074451
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2012年8月27日 優先權日:2012年8月27日
【發明者】約翰·亞歷山大·威爾遜, 羅伯特·黑登·加勒特 申請人:雷蛇(亞太)私人有限公司