粘接片的製作方法

2023-10-22 21:04:02 2

專利名稱：粘接片的製作方法
技術領域：
本發明涉及ー種粘接片。更具體而言，涉及如下粘接片，其含有背面層、基材層和粘接劑層，該背面層和該粘接劑層為最外層，該粘接片從卷繞體等的反卷性良好，且具有優異的抗靜電性，適用於表面保護膜等。
背景技術：
表面保護膜等中所使用的粘接片主要由塑料材料構成。因此，電絕緣性高，在摩擦或剝離時產生靜電。若使用這樣的粘接片作為偏振片等光學部件的表面保護膜，則在剝離時產生靜電。若將在如上產生的靜電殘留的狀態下的光學部件組裝入液晶面板並對液晶施加電壓，則產生液晶分子的取向損失、在液晶面板上產生缺陷的問題。另外，若產生靜電，則也產生吸弓I塵埃或碎屑的問題。
因此，研究了對粘接片實施各種抗靜電處理。報告有如下方法向粘接片的粘接劑中添加低分子的表面活性剤，使表面活性劑從粘接劑中轉印於被粘附物而進行抗靜電(參照專利文獻I)。但是，在這樣的方法中，添加的低分子的表面活性劑易在粘接劑表面滲出，擔心對被粘附物造成汙染。因此，在將添加有低分子的表面活性劑的粘接劑應用於光學部件用表面保護膜的情況下，特別會產生損傷光學部件的光學特性的問題。報告有使用導電性填料作為抗靜電劑的方法(參照專利文獻2)。但是，若使用導電性填料，則損傷透明性，因此，產生不優選應用於用作光學部件用表面保護膜的粘接片的問題。最近，作為抗靜電劑，提出有一種作為包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物的高分子型抗靜電劑。作為使用有高分子型抗靜電劑的粘接片，報告有ー種粘接片，其是如下得到的通過雙層共擠出來準備含有高分子型抗靜電劑的抗靜電層和基材層的疊層體，在該疊層體的基材層側塗布丙烯酸類粘接劑形成粘接劑層(參照專利文獻3)。但是，由於必須通過塗布形成粘接劑層，所以存在製造成本高的問題。另外，存在從卷繞體等的反卷性差的問題。作為使用有高分子型抗靜電劑的粘接片，報告有ー種粘接片，其是將含有高分子型抗靜電劑的基材層、中間層、苯こ烯-こ烯-丁烯-苯こ烯嵌段共聚物類粘接劑層進行三層共擠出而得到的(參照專利文獻4)。但是，存在從卷繞體等的反卷性差的問題。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特開平9-165460號公報專利文獻2 :日本特開2007-9135號公報專利文獻3 :日本特開2008-174727號公報專利文獻4 :日本特開2010-59218號公報

發明內容
發明所要解決的課題本發明是為了解決上述現有的問題而完成的，其目的在於提供ー種粘接片，其從卷繞體等的反卷性良好，且具有優異的抗靜電性，適用於表面保護膜等。用於解決課題的方法本發明的粘接片，其含有背面層(A)、基材層(B)和粘接劑層(C)，該背面層(A)和該粘接劑層(C)為最外層，其中，該背面層(A)以7 50重量％的含有比例含有包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物， 該背面層(A)以2 20重量％的含有比例含有脫模劑。優選的實施方式中，上述粘接劑層(C)在測定溫度23°C、剝離速度IOm/分鐘、剝離角度180度時，相對於丙烯酸板的初期粘接カ為O. 8 4N/20mm。優選的實施方式中，上述粘接劑層(C)含有選自聚烯烴類樹脂和苯こ烯類樹脂中的至少ー種。優選的實施方式中，本發明的粘接片是將含有上述背面層(A)的形成材料(a)、上述基材層(B)的形成材料(b)和上述粘接劑層(C)的形成材料(c)的形成材料組合物共擠出成形並一體化而得到的。優選的實施方式中，本發明的粘接片為表面保護膜。優選的實施方式中，本發明的粘接片為光學部件用表面保護膜。發明的效果根據本發明，能夠提供ー種粘接片，其從卷繞體等的反卷性良好，具有優異的抗靜電性，適用於表面保護膜等。


圖I是本發明的優選實施方式的粘接片的示意剖面圖。
具體實施例方式《《A.粘接片》》本發明的粘接片含有背面層(A)、基材層(B)和粘接劑層(C)，該背面層(A)和該粘接劑層(C)為最外層。本發明的粘接片可以為僅由背面層(A)、基材層(B)和粘接劑層(C)形成的三層的疊層體，也可以為由背面層(A)、基材層(B)、粘接劑層(C)和其它的任意的至少ー層形成的四層以上的疊層體。背面層(A)可以僅為ー層，也可以為兩層以上的疊層體。基材層(B)可以僅為一層，也可以為兩層以上的疊層體。粘接劑層(C)可以僅為ー層，也可以為兩層以上的疊層體。圖I是本發明的優選實施方式的粘接片的示意剖面圖。在圖I中，粘接片100具備背面層(A) 10、基材層(B) 20和粘接劑層(C) 30。本發明的粘接片的厚度可以根據用途設定為任意適當的厚度。本發明的粘接片的厚度優選為5 μ m 200 μ m,更優選為10 μ m 100 μ m,更加優選為20 μ m 60 μ m。本發明的粘接片優選為通過共擠出成形而一體形成的片。S卩，本發明的粘接片優選是將含有上述背面層(A)的形成材料(a)、上述基材層(B)的形成材料(b)和上述粘接劑層(C)的形成材料(C)的形成材料組合物進行共擠出成形並一體化而得到的。本發明的粘接片能夠用於任意適當的用途。本發明的粘接片因為從卷繞體等的反卷性良好，且具有優異的抗靜電性，所以作為優選的用途，可以列舉表面保護膜，作為更優選的用途，為光學部件用表面保護膜。本發明的粘接片的IOm/分鐘的反卷カ優選為O. 6N/20mm以下，更優選為O. 55N/20mm以下，更加優選為O. 5N/20mm以下，特別優選為O. 45N/20mm以下，最優選為0.4N/20mm以下。如上所述，本發明的粘接片從卷繞體等的反卷性非常優異。因此，例如作為卷狀體(roll body)等可廣泛用於各種用途。反卷カ的測定方法的詳細內容在後面說明。本發明的粘接片的背面層(A)的表面電阻值優選為小於1Χ1014Ω/ □，更優選為I X IO13 Ω/ □以下，更加優選為I X IO12 Ω/ □以下，特別優選為I X IO11 Ω / □以下。如上所述，本發明的粘接片的抗靜電性非常優異。因此，在摩擦或剝離時不易產生靜電，可有效地抑制吸引塵埃和碎屑。表面電阻值的測定方法的詳細內容在後面說明。 本發明的粘接片在測定溫度23°C、剝離速度IOm/分鐘、剝離角度180度的條件下，粘接劑層(C)相對於丙烯酸板的初期粘接力優選為O. 8 4N/20mm，更優選為I 3. 5N/20mm,更加優選為I. 2 3N/20mm，特別優選為I. 5 2. 5N/20mm。如上所述，本發明的粘接片中，粘接劑層(C )相對於丙烯酸板的初期粘接力具有適度的大小，因此，充分的貼合、容易的剝離均易於進行，可廣泛地用於各種用途。初期粘接力的測定方法的詳細內容在後面說明。《A-1.背面層(A)》背面層(A)優選含有能夠形成為片狀或膜狀的熱塑性樹脂。從具有耐熱性和耐溶劑性並且具有可撓性的方面考慮，背面層(A)優選為聚烯烴類樹脂。通過背面層(A)具有可撓性，就能夠容易地卷繞成卷狀，可簡便地進行各種加工。作為聚烯烴類樹脂，例如可以列舉聚こ烯類樹脂、由丙烯構成的或由丙烯成分和こ烯成分構成的丙烯類樹脂、こ烯和極性単體的共聚物等。作為聚烯烴類樹脂，更具體而言，例如可以列舉低密度聚こ烯、直鏈狀低密度聚こ烯、聚丙烯，聚-I- 丁烯、聚-4-甲基-I-戊烯、こ烯-丙烯共聚物、こ烯-I- 丁烯共聚物、こ烯-I-己烯共聚物、こ烯·4-甲基-I-戊烯共聚物、こ烯· I-辛烯共聚物、こ烯-丙烯酸甲酯共聚物、こ烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、こ烯-こ酸こ烯酯共聚物、こ烯-丙烯酸こ酯共聚物、乙烯-こ烯醇共聚物等，其中，作為背面層(Α)，優選低密度聚こ烯、直鏈狀低密度聚こ烯、こ烯-丙烯共聚物、こ烯-I- 丁烯共聚物、こ烯-I-己烯共聚物、こ烯-4-甲基-I-戊烯共聚物、こ烯-I-辛烯共聚物、こ烯-丙烯酸甲酯共聚物、こ烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、こ烯-こ酸こ烯酯共聚物、こ烯-丙烯酸こ酯共聚物、こ烯-こ烯醇共聚物等含有こ烯成分的樹脂。背面層(A)的樹脂成分可以僅由一種樹脂成分構成，也可以由兩種以上的樹脂成分構成。背面層(A)可以僅為ー層，也可以為兩層以上的疊層體。在背面層(A)為兩層以上的疊層體的情況下，這些各層優選通過熔融共擠出而互相貼合。背面層(A)優選含有作為高分子型抗靜電劑的包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物。通過含有這樣的嵌段聚合物，可賦予背面層(A)優異的抗靜電性。這樣的嵌段聚合物的聚烯烴的嵌段優選發揮用於在形成背面層(A)的樹脂中均勻地分散的功能。另外，這樣的嵌段聚合物的親水性聚合物的嵌段優選發揮防止背面層(A)帶電的功能。通過含有這樣的嵌段聚合物，該嵌段聚合物能夠在背面層(A)中均勻地分散，能夠表現出穩定的抗靜電性，且能夠形成透明性高的背面層(A)。通過使用這樣的嵌段聚合物，即使進行水洗、溼布擦拭等處理，背面層(A)的抗靜電性也幾乎不會下降，能夠表現出穩定的抗靜電性。另外，通過使用這樣的嵌段聚合物，提高了背面層(A)的透明性，因此本發明的粘接片能夠作為光學部件的表面保護膜使用。構成嵌段聚合物的聚烯烴的嵌段優選為α-烯烴的聚合物或共聚物。作為α-烯烴，例如可以列舉こ烯、丙烯、I-丁烯、I-戊烯、I-己烯、I-庚烯、I-辛烯、3-甲基丁烯-1，4-甲基戍烯-1，3-甲基己烯-I等。聚烯烴的嵌段與親水性聚合物的嵌段優選被化學鍵合。作為這樣的鍵，例如可以 列舉酯鍵、醯胺鍵、醚鍵、聚氨酯鍵、醯亞胺鍵等。通過聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段經由這樣的鍵反覆交替地進行鍵合，能夠形成嵌段聚合物。聚烯烴的嵌段的分子末端優選用可與親水性聚合物的嵌段的分子末端官能團反應的官能團進行改性。作為這樣的官能團，例如可以列舉羧酸基、羥基、氨基、酸酐基、噁唑啉基、環氧基等。作為這樣的官能團，優選為羧酸基。聚烯烴的嵌段可以僅為兩末端改性的聚烯烴的嵌段，可以僅為單末端改性的聚烯烴的嵌段，也可以為它們的混合物。聚烯烴的嵌段的數均分子量優選為800 50000，更優選為1000 30000，更加優選為2000 20000，特別優選為2500 10000。作為親水性聚合物的嵌段的親水性聚合物，例如可以列舉聚醚、含有聚醚的親水性聚合物、陽離子性聚合物、陰離子性聚合物等。作為聚醚，例如可以列舉聚醚ニ醇、聚醚ニ胺、它們的改性物等。聚醚的數均分子量優選為150 20000，更優選為300 20000，更加優選為1000 15000，特別優選為1200 8000。作為含有聚醚的親水性聚合物，例如可以列舉具有聚醚ニ醇的鏈段的聚醚酯醯胺、具有聚醚ニ醇的鏈段的聚醚醯胺醯亞胺、具有聚醚ニ醇的鏈段的聚醚酯、具有聚醚ニ胺的鏈段的聚醚醯胺、具有聚醚ニ醇或聚醚ニ胺的鏈段的聚醚氨酯等。含有的聚醚的親水性聚合物的數均分子量優選為800 50000，更優選為1000 30000。作為陽離子性聚合物，例如可以列舉在分子內具有由非離子性分子鏈隔開的優選2 80個、更優選3 60個陽離子性基團的聚合物。陽離子性聚合物的數均分子量優選為500 20000，更優選為1000 15000，更加優選為1200 8000。作為陰離子性聚合物，例如可以列舉將具有磺醯基的ニ羧酸並具有ニ醇或聚醚作為必需結構單元，且在一分子內具有優選2 80個、更優選3 60個磺醯基的陰離子性聚合物。陰離子性聚合物的數均分子量優選為500 20000，更優選為1000 15000，更加優選為1200 8000。可包含於背面層(A)的嵌段聚合物優選可通過利用任意適當的方法將聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段進行聚合而製造。例如可以通過在減壓下、200 250°C將聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段進行聚合反應來製造。從對背面層(A)有效地賦予抗靜電性的觀點考慮，可包含於背面層(A)的嵌段聚合物的數均分子量優選為2000 60000，更優選為5000 40000，更加優選為8000 30000。可包含於背面層(A)的嵌段聚合物例如能夠通過日本特開2001-278985號公報、日本特開2003-48990號公報等中記載的方法進行製造。可包含於背面層(A)的嵌段聚合物例如能夠作為三洋化成エ業株式會社制的「PELESTAT」系列的形式得到。例如可以列舉三洋化成エ業株式會社制的「PELESTAT」系列中的 300、303、230 等。 背面層(A)中的包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物的含有比例為7 50重量％，優選為7 40重量％，更加優選為8 35重量％，特別優選為9 30重量％，最優選為10 25重量％。背面層(A)中的包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物的含有比例低於7重量％吋，有可能無法對背面層(A)有效地賦予抗靜電性。背面層(A)中的包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物的含有比例若超過50重量％，則背面層(A)的外觀有可能變差。從進ー步提高抗靜電性的觀點考慮，在背面層(A)中可以含有鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽。鹼金屬鹽和鹼土金屬鹽的總的含有比例優選相對於包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物為O. 01 10重量％，更優選為O. 01 5重量％。在背面層(A)中含有脫模劑。作為脫模劑，例如可以列舉脂肪酸醯胺類脫模劑、有機矽類脫模劑、氟類脫模劑、長鏈烷基類脫模劑等。從可形成剝離性和防止因滲出導致的汙染性的平衡更優異的剝離層的觀點考慮，優選為脂肪酸醯胺類脫模劑，更優選為長鏈烷基類脫模劑。背面層(A)中的脫模劑的含有比例優選為2 20重量％，更優選為2 15重量％，更加優選為2 10重量％。背面層(A)的厚度優選為I ΙΟΟμπι,更優選為I 80 μ m,更加優選為2 70 μ m,特別優選為2 50 μ m，最優選為2 30 μ m。也可以在背面層(A)中含有其它的任意適當的添加剤。作為這樣的添加剤，例如可以列舉填充劑、顔料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、潤滑劑、抗粘連劑等。《A-2.基材層(B)》基材層(B)優選含有能夠形成為片狀或膜狀的熱塑性樹脂。從具有耐熱性和耐溶劑性並且具有可撓性的方面考慮，基材層(B)優選為聚烯烴類樹脂。通過基材層(B)具有可撓性，就能夠容易地卷繞成卷狀，可簡便地進行各種加工。作為聚烯烴類樹脂，例如可以列舉聚こ烯類樹脂、由丙烯構成的或由丙烯成分和こ烯成分構成的丙烯類樹脂、こ烯和極性単體的共聚物等。作為聚烯烴類樹脂，更具體而言，例如可以列舉低密度聚こ烯、直鏈狀低密度聚こ烯、聚丙烯，聚-I- 丁烯、聚-4-甲基-I-戊烯、こ烯-丙烯共聚物、こ烯-I- 丁烯共聚物、こ烯-I-己烯共聚物、こ烯-4-甲基-I-戍烯共聚物、こ烯-I-羊烯共聚物、こ烯_丙烯酸甲酯共聚物、こ烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、こ烯-こ酸こ烯酯共聚物、こ烯-丙烯酸こ酯共聚物、こ烯-こ烯醇共聚物等。基材層(B)可以僅為ー層，也可以為兩層以上的疊層體。在基材層(B)為兩層以上的疊層體的情況下，這些各層優選通過熔融共擠出而互相貼合。可以在基材層(B)中添加任意適當的添加剤。作為這樣的添加剤，例如可以列舉填充劑、顔料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、潤滑劑、抗粘連劑等基材層(B)的厚度優選為5 300 μ m,更優選為10 250 μ m,更加優選為15 200 μ m,特別優選為20 150 μ m。在基材層(B)的厚度低於5 μ m的情況下，在剝離時基材層(B)有可能破損或斷裂。在基材層(B)的厚度超過300 μ m的情況下,基材層(B)的挺度有可能變得過大而容易在粘貼後廣生浮起等。《A-3.粘接劑層(C)》 粘接劑層(C)只要為由構成粘接劑的材料構成的層，就可以採用任意適當的層。為了充分表現出本發明的效果，這樣的粘接劑層(C)優選含有聚烯烴類樹脂和苯こ烯類樹脂中的至少ー種。粘接劑層(C)中的選自聚烯烴類樹脂和苯こ烯類樹脂中的至少ー種的含有比例優選為50重量％以上，更優選為60重量％以上，更加優選為70重量％以上，特別優選為80重量％以上，最優選為90重量％以上。作為這樣的聚烯烴類樹脂，可以採用任意適當的聚烯烴類樹脂。作為這樣的聚烯烴類樹脂，例如可以列舉非晶性聚烯烴類弾性體。作為非晶性聚烯烴類弾性體，例如可以列舉こ丙橡膠、由こ烯和α-烯烴構成的弾性體、表現出粘接性的聚丙烯類樹脂等。可優選列舉無規聚丙烯類等聚丙烯類樹脂。聚丙烯類樹脂只要在使用溫度區域具有橡膠彈性，就可以採用任意適當的聚丙烯類樹脂。其中，非晶性聚烯烴類弾性體具有不具有晶體結構的非晶性。作為具有非晶性的確認方法，例如可以列舉在正庚烷中的溶解性試驗。具體而言，使非晶性聚烯烴類弾性體以10重量％的濃度溶解在正庚烷中，測定其溶解度，此時，在將實質上完全溶解的情況設為100%的情況下，將溶解度為90%以上的弾性體設為具有非晶性。作為聚丙烯類樹脂，例如可以列舉丙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-こ烯-α-烯烴共聚物等作為ct _稀經，例如可以列舉1_ 丁稀、1_戍稀、1_己稀、1_庚稀、1_羊稀、4_甲基_1_戍稀、4_甲基-I-己稀等。其中，優選1_ 丁稀、1_己稀、1_羊稀、4_甲基-1戍稀。α-烯烴可以僅為ー種，也可以為兩種以上。作為聚丙烯類樹脂，可優選列舉非晶質丙烯-(I-丁烯)共聚物。非晶質丙烯-(I-丁烯)共聚物優選使用茂金屬催化劑通過將丙烯和I-丁烯進行共聚而得到。通過使用有茂金屬催化劑的共聚而得到的非晶質丙烯-(I-丁烯)共聚物顯示窄的分子量分布(例如，2以下)。若使用顯示這樣的窄的分子量分布的非晶質丙烯-(I-丁烯)共聚物，則可防止低分子量成分的滲出。非晶質丙烯-(I-丁烯)共聚物中的源自丙烯的結構單元的含有比例優選為80 99摩爾％，更優選為85 99摩爾％，更加優選為90 99摩爾％。若非晶質丙烯_(1_ 丁烯)共聚物中的源自丙烯的結構單元的含有比例為這樣的範圍，則能夠得到韌性和柔軟性的平衡優異的粘接劑層(C)，能夠更加有效地表現出本發明的效果。非晶質丙烯-(I-丁烯)共聚物中的源自I-丁烯的結構單元的含有比例優選為I 15摩爾％，更優選為I 10摩爾％。若非晶質丙烯-(I- 丁烯)共聚物中的源自I- 丁烯的結構單元含有比例為這樣的範圍，則能夠獲得韌性和柔軟性的平衡性優異的粘接劑層(O,井能夠更加有效地表現出本發明的效果。作為非晶質丙烯-(I-丁烯)共聚物的共聚結構，可採用任意適當的共聚結構。作為這樣的共聚結構，例如可以列舉嵌段共聚物、無規共聚物等。非晶質丙烯- (I- 丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)優選為200000以上，更優選為200000 500000，更加優選為200000 300000。只要非晶質丙烯_ (I- 丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)在這樣的範圍，就能夠得到具有適當的粘接力的粘接劑層(C)，能夠更加有效地表現出本發明的效果。
在粘接劑層(C)含有非晶質丙烯-(I- 丁烯)共聚物的情況下，為了調節粘接劑層(C)的粘接力，粘接劑層(C)也可以進一歩含有結晶性聚丙烯類樹脂。通過粘接劑層(C)含有結晶性聚丙烯類樹脂，能夠適度降低粘接劑層(C)的粘接カ且增加儲存彈性模量。在粘接劑層(C)進ー步含有結晶性聚丙烯類樹脂的情況下，粘接劑層(C)中的結晶性聚丙烯類樹脂的含有比例可以根據期望的粘接力和儲存彈性模量而設定為任意適當的含有比例。作為這樣的結晶性聚丙烯類樹脂的含有比例，優選相對於非晶質丙烯-(I-丁烯)共聚物和結晶性聚丙烯類樹脂的總重量優選為O 50重量％,更優選為O 40重量％,更加優選為O 30重量％。作為苯こ烯類樹脂，可優選列舉苯こ烯類熱塑性弾性體。作為苯こ烯類熱塑性彈性體，只要可通過熔融擠出進行膜成形就可採用任意適當的苯こ烯類熱塑性弾性體。苯こ烯類熱塑性弾性體是指使用至少含有至少ー種苯こ烯類單體的単體成分而得到的弾性體。苯こ烯類熱可塑性弾性體可以僅為ー種，也可以為兩種以上。作為苯こ烯類熱塑性弾性體，例如可以列舉苯こ烯-こ烯-丁烯共聚物(SEB)等苯こ烯類AB型ニ嵌段共聚物，苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯共聚物(SBS)、SBS的加氫物(苯こ烯-こ烯-丁烯-苯こ烯共聚物(SEBS))、苯こ烯-異戍ニ烯-苯こ烯共聚物(SIS)、SIS的加氫物(苯こ烯-こ烯-丙烯-苯こ烯共聚物(SEPS))、苯こ烯-異丁烯-苯こ烯共聚物(SIBS)等苯こ烯類ABA型三嵌段共聚物，苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯-丁ニ烯(SBSB)等苯こ烯類ABAB型四嵌段共聚物,苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯-丁ニ烯-苯こ烯(SBSBS)等苯こ烯類ABABA型五嵌段共聚物，具有這些以上的AB重複單元的苯こ烯類多嵌段共聚物等苯こ烯類嵌段共聚物。另外，也可以列舉對苯こ烯-丁ニ烯橡膠(SBR)等苯こ烯類無規共聚物的こ烯性雙鍵進行加氫得到的加氫物。苯こ烯類嵌段共聚物中的苯こ烯嵌段結構的含有比例優選為5 40重量％，更優選為7 30重量％，更加優選為9 20重量％。在苯こ烯嵌段結構的含有比例少於5重量％的情況下，由於粘接劑層(C)的粘合力不足而容易產生殘膠。在苯こ烯嵌段結構的含有比例多於40重量％的情況下，粘接劑層(C)變硬，有可能無法得到相對於粗糙面良好的粘接性。在苯こ烯類嵌段共聚物具有こ烯-丁烯嵌段結構的情況下，こ烯-丁烯嵌段結構中的源自丁烯的結構單元的含有比例優選為50重量％以上，更優選為60重量％以上，更加優選為70重量％以上，特別優選為70 90重量％。只要源自丁烯的結構單元的含有比例在這樣的範圍，則潤溼性和粘接性優異，能夠得到即使相對於粗糙面也可良好地粘接的粘接劑層(C)。粘接劑層(C)可根據需要含有任意適當的其它成分。作為其它的成分，例如可以列舉增粘劑，軟化劑，抗老化劑，烯烴類樹脂，有機矽類樹脂，液態丙烯酸類共聚物，聚こ烯亞胺，脂肪酸醯胺，磷酸酷，受阻胺類光穩定劑，紫外線吸收劑，耐熱穩定劑，氧化鈣、氧化鎂、ニ氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等填充劑或顔料，其它的添加劑等。粘接劑層(C)中可含有的其它成分的種類、數目及量可根據目的適當地設定。其它成分的量相對於粘接劑層(C)整體優選為5重量％以下，更優選為I重量％以下。增粘劑對提高粘接力有效。在粘接劑層(C)含有增粘劑的情況下，考慮防止因粘合力的降低而產生殘膠，粘接劑層(C)中的增粘劑的含有比例可設定為任意適當的含有比例。粘接劑層(C)中的增粘劑的含有比例相對於粘接劑層(C)的樹脂成分優選為I 60重 量％，更優選為3 50重量％，更加優選為4 45重量％，特別優選為5 40重量％。作為增粘劑，例如可以列舉烴類增粘劑、萜烯類增粘劑、松香類增粘劑、酚類增粘齊U、環氧類增粘劑、聚醯胺類增粘劑、弾性體系增粘劑、酮類增粘劑等。粘接劑層(C)中的增粘劑可以僅為ー種，也可以為兩種以上。作為烴類增粘劑，例如可以列舉脂肪族類烴樹脂、芳香族類烴樹脂(例如，ニ甲苯樹脂等)，脂肪族類環狀烴樹脂、脂肪族·芳香族類石油樹脂(例如，苯こ烯-烯烴類共聚物等)、脂肪族·脂環族類石油樹脂、加氫烴樹脂、香豆酮類樹脂、香豆酮-茚類樹脂等。作為萜烯類增粘劑，例如可以列舉α -菔烯聚合物、β -菔烯聚合物等萜烯類樹月旨，對萜烯類樹脂進行改性(例如，酚改性、芳香族改性、加氫改性等)得到的改性萜烯類樹月旨(例如，萜烯-酚類樹脂、苯こ烯改性萜烯類樹脂、加氫萜烯類樹脂等)等。作為松香類增粘劑,例如可以列舉松香(gum rosin)、木松香等未改性松香(生松香)，通過氫化、歧化、聚合等對未改性松香進行改性得到的改性松香(例如，氫化松香、歧化松香、聚合松香、其它的經化學修飾的松香等)，其它的各種松香衍生物等。作為酚類增粘劑，例如可以列舉可溶酚醛樹脂(resol)型或酚醛清漆(novolac)型的烷基酚等。增粘劑也可以是作為與烯烴樹脂或與熱塑性弾性體的共混物而市售的增粘劑。軟化劑對提高粘接力有效。在粘接劑層(C)含有軟化劑的情況，粘接劑層(C)中的軟化劑的含有比例可採用任意適當的量。若粘接劑層(C)中的軟化劑的含有比例過大，則具有在高溫或室外暴露時的殘膠增加的趨勢，因此，粘接劑層(C)中的軟化劑的含有比例優選為40重量％以下，更優選為20重量％以下，更加優選為10重量％以下。作為軟化劑，例如可以列舉低分子量的ニ烯類聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊ニ烯、氫化聚丁ニ烯及它們的衍生物等。作為該衍生物，例如可以列舉在ー個末端或兩末端具有OH或COOH基的衍生物。具體而言，可以列舉氫化聚丁ニ烯ニ醇、氫化聚丁ニ烯單醇、氫化聚異戊ニ烯ニ醇、氫化聚異戊ニ烯單醇等。為了進ー步抑制粘接カ的提高，優選氫化聚丁ニ烯或氫化聚異戊ニ烯等ニ烯類聚合物的氫化物或烯烴類軟化劑等。具體而言，可以列舉KURARAY株式會社制的「Kuraprene LIR-200」等。粘接劑層(C)中的軟化劑可以僅為一種，也可以為兩種以上。
軟化劑的分子量可設定為任意合適的量。若軟化劑的分子量過小，則有可能成為從粘接劑層(C)的滲出造成的汙染的原因，另ー方面，若軟化劑的分子量過大，則有缺乏粘接力的提高效果的趨勢，因此，軟化劑的數均分子量優選為5000 100000，更優選為10000 50000。粘接劑層(C)的厚度優選為I 50 μ m，更優選為2 40 μ m，更加優選為3 20 μ m0也可以根據需要對粘接劑層(C)的表面實施例如電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、等離子處理、濺射蝕刻處理等以控制粘接性和粘貼作業性等為目的的表面處理。也可以根據需要在供於實用前的期間，對粘接劑層(C)暫時粘貼隔板進行保護。《《B.粘接片的製造方法》》本發明的粘接片能夠將含有背面層(A)的形成材料U)、基材層(B)的形成材料
(b)和粘接劑層(C)的形成材料(C)的形成材料組合物進行共擠出成形並一體化而得到。背面層(A)的形成材料(a)優選含有聚烯烴類樹脂、包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物、脫模劑。對背面層(A)的形成材料(a)而言，可優選列舉1)用轉鼓混合機、螺帶式摻混機、亨舍爾混合機等混合機對這些材料進行幹混而混合的方法；2)將這些材料幹混後，通過擠出機進行熔融混合而粒料化的方法；3)預先製作這些材料的母料，用上述混合機將該母料與聚烯烴類樹脂等進行幹混而混合的方法等。共擠出成形的方法能夠對各層的形成材料分別使用擠出機及共擠出用模具並按照吹塑法、T模法等進行。通過該共擠出成形，源自各形成材料的各層一體化而成為疊層體。在製造本發明的粘接片時，也可以對通過上述共擠出成形並一體化而得到的疊層體照射電離放射線。具體而言，例如可以在卷繞成卷狀前或者在卷繞成卷狀後再次卷開的狀態下，對得到的疊層體照射電離放射線。電離放射線的照射優選在氮等不活潑氣體的氣氛下進行。作為電離放射線，例如可以列舉χ射線、Y射線、紫外線、可見光線、電子束等。從照射時的反應活性種(active species)的生成率高的方面及向照射對象物的浸透深等方面考慮，作為電離放射線，優選電子束。作為電子束源，例如能夠使用考克饒夫持-瓦爾頓型(Cockroft Walton type)、範德格拉夫型(Van de Graafftype)、諧振變壓器型、絕緣芯變壓器型、直線型、高頻高壓加速器型(Dynamitron type)、高頻型等各種電子束加速器。電離放射線的照射可以從疊層體的ー側照射，也可以從兩側照射。在エ序簡化的方面，電離放射線的照射優選在卷繞成卷狀之前將疊層體導入電離放射線照射裝置而照射電離放射線。從提高層間附著性和維持粘接片的物性的觀點考慮，電離放射線的照射線量優選為10 500kGy，更優選為10 400kGy，更加優選為10 300kGy。對於電離放射線的加速電壓，可以根據粘接片中所使用的樹脂的種類及粘接片的厚度適當選定。電離放射線的加速電壓通常優選為50 300kV的範圍。電離放射線可以為一次照射，也可以為多次(優選為兩次)照射。實施例以下，通過實施例對本發明進行具體的說明，但本發明並不受這些實施例任何限定。另外，實施例等中的試驗及評價方法如下所述。另外，份是指重量份。另外，％是指重量％。〈重均分子量的測定〉
在以下的條件下進行GPC測定。測定裝置東曹株式會社制，型號「 HLC-8120GPC」色譜柱東曹株式會社制，將TSKgel Super HZM-H/HZ4000+HZ3000+HZ2000 串聯連
接而使用。色譜柱尺寸分別為內徑6. OmmX長度15. Ocm柱溫40°C流速O.6mL/分鐘洗脫液四氫呋喃
樣品注入量20 μ L檢測器RI (示差折射儀)標準試樣聚苯こ烯在溫度23°C、溼度50%RH的氣氛下使用電阻率計(三菱化學Analytech制,HirestaUP MCP-HT450型)並按照JIS-K-6911進行測定。〈反卷カ的測定〉以JIS-Z-0237 (2009)的「高速反卷力」為基準，將卷繞成卷狀的粘接片作為試驗試樣，使用反卷カ測定裝置測定反卷力。另外，對於以下的條件，變更為JIS-Z-0237(2009)記載的條件進行測定，將所得的測定值作為反卷力。測定溫度23 °C測定溼度50%RH試驗片的寬度20mm拉伸速度IOm/分鐘將卷繞成卷狀的粘接片卷開5層，切掉外側的膠帶後，將該粘接片展開為長度300mm、寬度20mm,作為試驗試樣。作為被粘附物，使用丙烯酸板(三菱RAYON公司制，Acrylite L)，以線壓78. 5N/cm、速度O. 3m/分鐘粘貼於被粘附物，將其在23°C、溼度50%RH的氣氛下放置30分鐘。然後，在相同氣氛下使用萬能拉伸試驗機(島津製作所制，Autograph AG-IS)在剝離速度IOm/分鐘、剝離角度180度的條件下將粘接片從被粘附物上剝離，測定此時的剝離力。對三個樣品進行測定，將其平均值作為初期粘接力。[製造例I]:剝離劑的製造將100重量份こ烯-こ烯醇共聚物(KURARAY株式會社制，商品名「Eval E-171B」，こ烯結構単元44摩爾％)和310重量份十八烷基異氰酸酯(保土谷化學エ業株式會社制，商品名「MILLI0NATE O」)分散在2000重量份甲苯中，邊回流兩個小時，邊在回流中從回流裝置中分離除去水分。然後，冷卻至40°C，添加300重量份ニ甲基亞碸，以異氰酸酯基相對於こ烯-こ烯醇共聚物的羥基的當量比為O. 7的方式一邊攪拌一邊滴加十八烷基異氰酸酯(保土谷化學エ業株式會社制，商品名「MILLI0NATE 0」)，在120°C使其反應4小吋。在該反應期間，用紅外分光光度計對體系中的殘存異氰酸酯基進行定量(2260cm—1附近)，以該殘存基團消失的時刻作為終點。
反應結束後，在反應液中添加340重量份的水，對反應液進行分液。在110°C將作為甲苯層的反應液共沸脫水I小時後，將該反應液使用密閉型加壓過濾機(東洋製作所制，滅菌過濾機)在30°c進行加壓過濾。將得到的濾液注入到5000重量份的甲醇中，使白色沉澱物析出。過濾出該沉澱物後，用甲醇進行清洗，離心分離，乾燥粉碎，得到363重量份的目標剝離劑。得到的剝離劑中所含的雜質總含量為0.4重量％，重均分子量為I. 13X105。另外，對於剝離劑中包含的雜質的總含量(重量％)及剝離劑的重均分子量的計算方法，如下所述。剝離劑中所含的雜質的總含量使用GPC法進行測定。裝置使用東曹株式會社制「TSKgel」(溶剤四氫呋喃，溫度:40°C，流量:0.6ml/分，濃度:1. Omg/ml，色譜柱superHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000，檢測器RI (裝置內置))，在得到的分子量分布圖中，將聚苯こ烯換算分子量處於3. OX IO3附近的峰谷(極小值)以下的成分的峰面積相對於總峰面積的比例用百分率表示的值設為雜質的總含量。
另外，在與上述剝離劑中所含的雜質的總含量同樣得到的分子量分布圖中，剝離劑的重均分子量為比聚苯こ烯換算分子量處於3. OXlO3附近的峰谷(極小值)高的分子量成分的重均分子量。[實施例I]將剝離劑、こ烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂(日本聚こ烯制，NOVATEC LV440，d=0. 936, MFR=2. O)、聚こ烯類樹脂(日本聚こ烯制，NOVATEC LC720, d=0. 922, MFR=9. 4)、PELESTAT 230 (三洋化成制，MFR=12)按表I所示的配合比率通過雙螺杆擠出機(L/D=51. 5，擠出機溫度180 200°C，螺杆轉數IOOrpm)擠出後，在水浴中冷卻後進行粒料化，將得到的粒料作為背面層的形成材料。將聚こ烯(東曹制，Petrocene 186R)作為基材層的形成材料。將聚烯烴類粘接樹脂(住友化學株式會社制，Tafthren H5002)作為粘接劑層的形成材料。將上述的各形成材料通過3種3層吹塑法(吹脹比2. O，牽引速度IOm/分鐘)在模具溫度180°C進行共擠出，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(I)。1 面層的厚度為3 μ m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 μ m。將結果不於表2。[實施例2]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(2)。1 面層的厚度為3 μ m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 μ m。將結果示於表2。[實施例3]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(3)。背面層的厚度為3 μ m,基材層的厚度為30 μ m,粘接劑層的厚度為5 μ m。
將結果示於表2。[實施例4]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(4)。1 面層的厚度為3 μ m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 μ m。將結果示於表2。[實施例5]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配 合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(5)。1 面層的厚度為3 μ m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 μ m。將結果示於表2。[實施例6]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(6)。1 面層的厚度為3 μ m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 μ m。將結果示於表2。[比較例I]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(Cl)。1 面層的厚度為3 μ m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 μ m。將結果示於表2。[比較例2]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(C2)。1 面層的厚度為3 μ m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 μ m。將結果示於表2。[比較例3]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(C3)。1 面層的厚度為3 μ m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 μ m。將結果示於表2。[比較例4]將剝離劑、乙烯-こ酸こ烯酯共聚物類樹脂、聚こ烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(C4)。1 面層的厚度為3 U m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 U m。將結果示於表2。[比較例5]將剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物類樹脂、聚乙烯類樹脂和PELESTAT 230的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(C5)。1 面層的厚度為3 U m，基材層的厚度為30 U m,粘接劑層的厚度為5 U m。將結果示於表2。
[比較例6]將剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物類樹脂、聚乙烯類樹脂、PELESTAT 230和表面活性劑型抗靜電劑(花王株式會社制，ELESTMASTER LL-10)的配合比率如表I所示那樣進行改變，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到具有背面層/基材層/粘接劑層的疊層結構的粘接片(C6)。背面層的厚度為3 iim，基材層的厚度為3011111，粘接劑層的厚度為511111。將結果示於表2。[表 I]
HitaoVlt NOVATEC NOVATEC PELESTAT ELESTMASTER
式驗編剝咼劑
LV440LC720230LL-10
實施例 I i%3%84%10%0%
實施例 2 5%5%80%10%0%
實施例 3 3%3%79%15%0%
實施例 4 5%5%75%15%0%
實施例 5 3%3%74%20%0%
實施例 6 5%5%70%20%0%
比較例 I 0%0%100%0%0%
比較例 2 1%1%93%5%0%
比較例 3 3%3%89%5%0%
比較例 4 1%1%88%10%0%
比較例 5 1%1%78%20%0%
比較例 6 0%0%80%0%20%[表2]
權利要求
1.一種粘接片，其含有背面層(A)、基材層(B)和粘接劑層(C)，該背面層(A)和該粘接劑層(C)為最外層，其特徵在於 該背面層(A)以7 50重量％的含有比例含有包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物， 該背面層(A)以2 20重量％的含有比例含有脫模劑。
2.如權利要求I所述的粘接片，其特徵在於 所述粘接劑層(C)在測定溫度23°C、剝離速度IOm/分鐘、剝離角度180度時，相對於丙烯酸板的初期粘接力為O. 8 4N/20mm。
3.如權利要求I或2所述的粘接片，其特徵在於 所述粘接劑層(C)含有選自聚烯烴類樹脂和苯乙烯類樹脂中的至少一種。
4.如權利要求I 3中任一項所述的粘接片，其特徵在於 其為將含有所述背面層(A)的形成材料(a)、所述基材層(B)的形成材料(b)以及所述粘接劑層(C)的形成材料(c)的形成材料組合物共擠出成形並一體化而得到的。
5.如權利要求I 4中任一項所述的粘接片,其特徵在於 其為表面保護膜。
6.如權利要求5所述的粘接片，其特徵在於 其為光學部件用表面保護膜。
全文摘要
本發明提供一種粘接片，其從卷繞體等的反卷性良好，且具有優異的抗靜電性，適用於表面保護膜等。本發明的粘接片含有背面層(A)、基材層(B)和粘接劑層(C)，該背面層(A)和該粘接劑層(C)為最外層，該粘接片中，該背面層(A)以7～50重量％的含有比例含有包含聚烯烴的嵌段和親水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物，該背面層(A)以2～20重量％的含有比例含有脫模劑。
文檔編號C09J7/02GK102827553SQ201210202779
公開日2012年12月19日 申請日期2012年6月15日 優先權日2011年6月17日
發明者內田翔, 木戶章文, 森本政和, 林圭治, 澤﨑良平 申請人:日東電工株式會社