一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置製造方法
2023-10-23 13:09:42 7
一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供了一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件；所述容納模塊包括主體部，所述主體部包括上半方部和下半方部；所述上半方部和下半方部均在其左右兩端分別一體延伸有承載半圓環；所述右吸氣腔室的一端與所述方柱體右側的所有所述隔板氣路連通，右吸氣口在所述右吸氣腔室另一端的下部與所述右吸氣腔室連通，所述右吸氣腔室另一端的中央部位是封閉的。
【專利說明】一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置
【技術領域】
[0001]本申請涉及一種安裝設備，具體為一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置。
【背景技術】
[0002]處理器(例如CPU、PLC)部件在控制櫃中經常使用。控制櫃中由於存在一個或多個處理器以及其他電氣部件，因此通常會發生熱量積聚。而處理器本身既會受到自身散熱的熱量影響，又會受到控制櫃中環境熱量的影響。
[0003]如果不將這些熱量及時散發出去，輕則導致死機，重則可能將CPU燒毀。散熱器對CPU的穩定運行起著決定性的作用。CPU散熱器根據其散熱方式可分為風冷、熱管和水冷三種。風冷散熱器是現在最常見的散熱器類型，其原理是將CPU產生的熱量傳遞到散熱片上，然後再通過風扇將熱量帶走，然而風冷散熱器的缺點是降溫不穩定、噪聲較大、而且風扇容易在使用過程中磨損。熱管散熱器是一種具有極高導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量。水冷散熱器是使用液體在泵的帶動下強制循環帶走散熱器的熱量，與風冷相比具有安靜、降溫穩定、對環境依賴小等等優點。但是其僅對特定部件進行冷卻降溫，對於周圍環境的冷卻效果差；而且在熱量大量聚集的情況下，這種冷卻方式的效果也難以滿足要求。而且現有技術中的散熱器裝置結構複雜，操作可靠性不高，抽氣效率不高。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置，其結構比較簡單，性能可靠，能夠針對具體的處理器部件進行針對性降溫，而且同時能夠對其周圍的電氣部件以及其本身所產生的熱量進行吸附排出，能起到既對發熱處理器進行針對性降溫，又能夠將發熱處理器周邊的熱量有效帶走的技術效果。
[0005]一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用於將安裝件與控制櫃中需要安裝處理器的部件進行電連接，其包括連接頭外部插件和連接頭內部插件，所述連接頭外部插件用於與控制櫃中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件、圓柱狀固定部、安裝座和圓柱狀支撐部，所述安裝件插件為圓柱形，其能夠對安裝件進行固定，並且能夠與所述連接頭內部插件電連接，所述安裝座用於安裝處理器，從而使得處理器與控制櫃中需要安裝處理器的部件實現電連接，所述圓柱狀支撐部為圓柱形，用於將安裝件進行固定。
[0006]所述容納模塊包括主體部和抽氣部，所述主體部包括上半方部和下半方部，上半方部和下半方部扣合形成方柱體，在上半方部和下半方部的界面處設置有密封條；在所述方柱體的外表面上設置有方柱形的冷卻液屏障層，所述方柱體的內部具有用於容納安裝座和處理器的空腔，所述方柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，並且在所述方柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進液口，左端下部流體連通有出液口 ；在所述方柱形的冷卻液屏障層還設置有圓形氣孔，所述圓形氣孔的內圓周側壁能夠將所述圓形氣孔與所述冷卻液屏障層的內腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔能夠將所述空腔和空腔的外部環境連通。
[0007]所述圓形氣孔沿著所述方柱體的軸向方向排成軸向列，在所述方柱形的冷卻液屏障層的周向方向上具有多個所述軸向列，並且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔相互錯開；每個所述軸向列中的所述圓形氣孔的孔徑以從兩端向中間的方向逐漸增大，從而在每個軸向列中的中間部分的圓形氣孔的孔徑最大，兩端部分的圓形氣孔的孔徑最小；冷卻液能夠通過所述進液口流入所述冷卻液屏障層，並且流經各個圓形氣孔的圓周側壁，通過所述出液口流出。
[0008]所述上半方部和下半方部均在其左端分別設置有承載半圓環，當所述上半方部和下半方部扣合形成方柱體後，所述承載半圓環形成承載圓環，並位於所述空腔的左端，所述承載圓環用於承載圓柱狀固定部，在所述承載半圓環所形成的承載圓環內設置有圓形密封環；所述承載半圓環的外圓周面通過周向均勻間隔設置的徑向延伸隔板分別與所述上半方部和下半方部固定連接，所述徑向延伸隔板之間形成與所述空腔連通的隔板氣路。
[0009]所述上半方部和下半方部分別在其右端設置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，並且當所述上半方部和下半方部扣合形成方柱體後，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用於承載圓柱狀支撐部，所述堵塊遠離方柱體的一端為封閉的；；所述半圓形堵塊的外圓周面通過周向均勻間隔設置的徑向延伸隔板分別與所述上半方部和下半方部固定連接，所述徑向延伸隔板之間形成與所述空腔連通的隔板氣路。
[0010]所述上半方部和下半方部二者的兩端在所述徑向延伸隔板的外側處均一體延伸有方形突出部，所述方形突出部在扣合之後分別形成左吸氣腔室和右吸氣腔室，所述左吸氣腔室和右吸氣腔室分別位於所述方柱體的兩端、所述隔板氣路的外側，所述左吸氣腔室的一端與所述方柱體左側的所有所述隔板氣路連通，左吸氣口在所述左吸氣腔室另一端的上部與所述左吸氣腔室連通，並且在所述左吸氣腔室另一端的中央部位還具有供電纜穿過的左吸氣腔室圓孔，在所述左吸氣腔室圓孔的內圓周壁上設置有密封環。
[0011]所述右吸氣腔室的一端與所述方柱體右側的所有所述隔板氣路連通，右吸氣口在所述右吸氣腔室另一端的下部與所述右吸氣腔室連通，所述右吸氣腔室另一端的中央部位是封閉的。
[0012]工作時，處理器安裝在安裝座上，安裝座和處理器容納在上半圓部和下半圓部扣合形成的方柱體的空腔中，圓柱狀固定部按從左到右的順序依次穿過左吸氣腔室圓孔、左吸氣腔室和左側的承載圓環，圓柱狀支撐部設置在右側的盲孔中，安裝件插件伸出左吸氣腔室圓孔之外，安裝件通過安裝件插件和連接頭內部插件與連接頭連接，連接頭外部插件與控制櫃中的處理器插口電連接，所述左吸氣口和右吸氣口分別連接吸氣裝置；所述進液口和出液口分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環境的氣體能夠通過所述圓形氣孔進入所述空腔，並且通過所述隔板氣路而分別進入左吸氣腔室和右吸氣腔室，並最終被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走處理器周圍熱量的作用。
【專利附圖】
【附圖說明】[0013]圖1為本發明的方形雙向抽氣式處理器安裝裝置的示意性主視剖面圖；
圖2為本發明的方形雙向抽氣式處理器安裝裝置的示意性側視圖；
圖3為本發明的方形雙向抽氣式處理器安裝裝置的示意性裝配圖；
圖4是連接頭示意圖；
圖5是安裝件示意圖。
【具體實施方式】
[0014]一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用於將安裝件與控制櫃中需要安裝處理器的部件進行電連接，其包括連接頭外部插件25和連接頭內部插件24，所述連接頭外部插件25用於與控制櫃中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件26、圓柱狀固定部23、安裝座22和圓柱狀支撐部21，所述安裝件插件26為圓柱形，其能夠對安裝件進行固定，並且能夠與所述連接頭內部插件24電連接，所述安裝座22用於安裝處理器，從而使得處理器與控制櫃中需要安裝處理器的部件實現電連接，所述圓柱狀支撐部21為圓柱形，用於將安裝件進行固定。
[0015]所述容納模塊包括主體部和抽氣部10，所述主體部包括上半方部I和下半方部2，上半方部I和下半方部2扣合形成方柱體，在上半方部I和下半方部2的界面處設置有密封條；在所述方柱體的外表面上設置有方柱形的冷卻液屏障層，所述方柱體的內部具有用於容納安裝座22和處理器的空腔，所述方柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，並且在所述方柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進液口 3，左端下部流體連通有出液口 4 ;在所述方柱形的冷卻液屏障層還設置有圓形氣孔27，所述圓形氣孔27的內圓周側壁能夠將所述圓形氣孔27與所述冷卻液屏障層的內腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔27能夠將所述空腔和空腔的外部環境連通。
[0016]所述圓形氣孔27沿著所述方柱體的軸向方向排成軸向列,在所述方柱形的冷卻液屏障層的周向方向上具有多個所述軸向列，並且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔27相互錯開；每個所述軸向列中的所述圓形氣孔27的孔徑以從兩端向中間的方向逐漸增大，從而在每個軸向列中的中間部分的圓形氣孔27的孔徑最大，兩端部分的圓形氣孔27的孔徑最小；冷卻液能夠通過所述進液口 3流入所述冷卻液屏障層，並且流經各個圓形氣孔27的圓周側壁，通過所述出液口 4流出。
[0017]所述上半方部I和下半方部2均在其左端分別設置有承載半圓環5，當所述上半方部I和下半方部2扣合形成方柱體後，所述承載半圓環5形成承載圓環，並位於所述空腔的左端，所述承載圓環用於承載圓柱狀固定部23，在所述承載半圓環5所形成的承載圓環內設置有圓形密封環；所述承載半圓環5的外圓周面通過周向均勻間隔設置的徑向延伸隔板6分別與所述上半方部I和下半方部2固定連接，所述徑向延伸隔板6之間形成與所述空腔連通的隔板氣路7。
[0018]所述上半方部I和下半方部2分別在其右端設置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，並且當所述上半方部I和下半方部2扣合形成方柱體後，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用於承載圓柱狀支撐部21，所述堵塊遠離方柱體的一端為封閉的；所述半圓形堵塊的外圓周面通過周向均勻間隔設置的徑向延伸隔板6分別與所述上半方部I和下半方部2固定連接，所述徑向延伸隔板6之間形成與所述空腔連通的隔板氣路7。
[0019]所述上半方部I和下半方部2 二者的兩端在所述徑向延伸隔板6的外側處均一體延伸有方形突出部，所述方形突出部在扣合之後分別形成左吸氣腔室63和右吸氣腔室64，所述左吸氣腔室63和右吸氣腔室64分別位於所述方柱體的兩端、所述隔板氣路7的外側，所述左吸氣腔室63的一端與所述方柱體左側的所有所述隔板氣路7連通，左吸氣口 61在所述左吸氣腔室63另一端的上部與所述左吸氣腔室63連通，並且在所述左吸氣腔室63另一端的中央部位還具有供電纜穿過的左吸氣腔室圓孔51，在所述左吸氣腔室圓孔51的內圓周壁上設置有密封環。
[0020]所述右吸氣腔室64的一端與所述方柱體右側的所有所述隔板氣路7連通，右吸氣口 62在所述右吸氣腔室64另一端的下部與所述右吸氣腔室63連通，所述右吸氣腔室64另一端的中央部位是封閉的。
[0021]工作時，處理器安裝在安裝座22上，安裝座22和處理器容納在上半圓部I和下半圓部2扣合形成的方柱體的空腔中，圓柱狀固定部23按從左到右的順序依次穿過左吸氣腔室圓孔51、左吸氣腔室63和左側的承載圓環，圓柱狀支撐部21設置在右側的盲孔中，安裝件插件26伸出左吸氣腔室圓孔51之外，安裝件通過安裝件插件26和連接頭內部插件24與連接頭連接，連接頭外部插件25與控制櫃中的處理器插口電連接，所述左吸氣口 61和右吸氣口 62分別連接吸氣裝置；所述進液口 3和出液口 4分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環境的氣體能夠通過所述圓形氣孔27進入所述空腔，並且通過所述隔板氣路7而分別進入左吸氣腔室63和右吸氣腔室64，並最終被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走處理器周圍熱量的作用。
【權利要求】
1.一種方形雙向抽氣式處理器安裝裝置，包括容納模塊和安裝模塊， 所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用於將安裝件與控制櫃中需要安裝處理器的部件進行電連接，其包括連接頭外部插件(25)和連接頭內部插件(24)，所述連接頭外部插件(25)用於與控制櫃中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件(26)、圓柱狀固定部(23)、安裝座(22)和圓柱狀支撐部(21)，所述安裝件插件(26)為圓柱形，其能夠對安裝件進行固定，並且能夠與所述連接頭內部插件(24)電連接，所述安裝座(22)用於安裝處理器，從而使得處理器與控制櫃中需要安裝處理器的部件實現電連接，所述圓柱狀支撐部(21)為圓柱形，用於將安裝件進行固定； 所述容納模塊包括主體部和抽氣部(10),所述主體部包括上半方部(I)和下半方部(2)，上半方部(I)和下半方部(2)扣合形成方柱體，在上半方部(I)和下半方部(2)的界面處設置有密封條；在所述方柱體的外表面上設置有方柱形的冷卻液屏障層，所述方柱體的內部具有用於容納安裝座(22)和處理器的空腔，所述方柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，並且在所述方柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進液口(3)，左端下部流體連通有出液口(4);在所述方柱形的冷卻液屏障層還設置有圓形氣孔(27)，所述圓形氣孔(27)的內圓周側壁能夠將所述圓形氣孔(27)與所述冷卻液屏障層的內腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔(27)能夠將所述空腔和空腔的外部環境連通； 所述圓形氣孔(27)沿著所述方柱體的軸向方向排成軸向列，在所述方柱形的冷卻液屏障層的周向方向上具有多個所述軸向列，並且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔(27)相互錯開；每個所述軸向列中的所述圓形氣孔(27)的孔徑以從兩端向中間的方向逐漸增大，從而在每個軸向列中的中間部 分的圓形氣孔(27)的孔徑最大，兩端部分的圓形氣孔(27)的孔徑最小；冷卻液能夠通過所述進液口(3)流入所述冷卻液屏障層，並且流經各個圓形氣孔(27)的圓周側壁，通過所述出液口(4)流出； 所述上半方部(I)和下半方部(2)均在其左端分別設置有承載半圓環(5)，當所述上半方部(I)和下半方部(2)扣合形成方柱體後，所述承載半圓環(5)形成承載圓環，並位於所述空腔的左端，所述承載圓環用於承載圓柱狀固定部(23)，在所述承載半圓環(5)所形成的承載圓環內設置有圓形密封環；所述承載半圓環(5)的外圓周面通過周向均勻間隔設置的徑向延伸隔板(6)分別與所述上半方部(I)和下半方部(2)固定連接，所述徑向延伸隔板(6)之間形成與所述空腔連通的隔板氣路(7)； 所述上半方部(I)和下半方部(2)分別在其右端設置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，並且當所述上半方部(I)和下半方部(2)扣合形成方柱體後，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用於承載圓柱狀支撐部(21)，所述堵塊遠離方柱體的一端為封閉的；；所述半圓形堵塊的外圓周面通過周向均勻間隔設置的徑向延伸隔板(6)分別與所述上半方部(I)和下半方部(2)固定連接，所述徑向延伸隔板(6)之間形成與所述空腔連通的隔板氣路(7)； 所述上半方部(I)和下半方部(2) 二者的兩端在所述徑向延伸隔板(6)的外側處均一體延伸有方形突出部，所述方形突出部在扣合之後分別形成左吸氣腔室(63)和右吸氣腔室(64)，所述左吸氣腔室(63)和右吸氣腔室(64)分別位於所述方柱體的兩端、所述隔板氣路(7)的外側，所述左吸氣腔室(63)的一端與所述方柱體左側的所有所述隔板氣路(7)連通，左吸氣口(61)在所述左吸氣腔室(63)另一端的上部與所述左吸氣腔室(63)連通，並且在所述左吸氣腔室(63)另一端的中央部位還具有供電纜穿過的左吸氣腔室圓孔(51)，在所述左吸氣腔室圓孔(51)的內圓周壁上設置有密封環； 所述右吸氣腔室(64)的一端與所述方柱體右側的所有所述隔板氣路(7)連通，右吸氣口(62)在所述右吸氣腔室(64)另一端的下部與所述右吸氣腔室(63)連通，所述右吸氣腔室(64)另一端的中央部位是封閉的； 工作時，處理器安裝在安裝座(22)上，安裝座(22)和處理器容納在上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成的方柱體的空腔中，圓柱狀固定部(23)按從左到右的順序依次穿過左吸氣腔室圓孔(51)、左吸氣腔室(63)和左側的承載圓環，圓柱狀支撐部(21)設置在右側的盲孔中，安裝件插件(26)伸出左吸氣腔室圓孔(51)之外，安裝件通過安裝件插件(26)和連接頭內部插件(24)與連接頭連接，連接頭外部插件(25)與控制櫃中的處理器插口電連接，所述左吸氣口(61)和右吸氣口(62)分別連接吸氣裝置；所述進液口(3)和出液口(4)分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環境的氣體能夠通過所述圓形氣孔(27)進入所述空腔，並且通過所述隔板氣路(7)而分別進入左吸氣腔室(63)和右吸氣腔室(64)，並最終被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走處理器周圍熱量的作 用。
【文檔編號】H05K7/02GK103533800SQ201310518014
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年10月29日 優先權日:2013年10月29日
【發明者】黃三甦 申請人:黃三甦