應力衰減型電子元器件、布線板及其安裝體的製作方法
2023-10-24 01:19:32 3
專利名稱：應力衰減型電子元器件、布線板及其安裝體的製作方法
技術領域：
本發明涉及半導體等電子元器件、及安裝這些電子元器件用的布線板等。
背景技術：
已往，作為組件的半導體，如從組件4側面引出輸入輸出線的塑性(plastic)QFP(4線扁平組件)已得到良好的應用，但是，為適應各領域中電子設備的多功能和高性能而對半導體裝置等中電子元器件進行大規模集成化，隨此其輸入輸出端子數將增加，從而不得不增大QFP組件的外形。為解決這一問題，對半導體晶片的設計規則進行了超細微化，隨此，通過使該引線的間距變窄來適應各種電子設備的小型化或薄型化。
但是，當LSI的規模超過400個引腳時，即使間距變窄，也會因大量的焊接等問題而變得難以適應。而且，當將半導體組件等電子元器件安裝於布線板時，作為避不開的問題有兩者的熱膨脹係數不同。要想可靠良好地連接這種熱膨脹係數不同的電子元器件的多個輸入輸出引腳與布線板上的多個電極端子是極其困難的。而且隨著塑性QFP的外形增大，輸入輸出線變長，從而存在著信號傳輸速度下降的問題。
為了解決這種塑性QFP存在的多種問題，近來，人們把視線轉移到不帶有任何QFP那種引腳的半導體裝置以代替QFP，這種半導體裝置稱為BGA(球柵陣ballgrid array)，或稱為LGA(平柵陣land grid array)或CSP(晶片大小組件chip size package)。所述BGA是將球狀連接端子以2維陣列狀配置在半導體組件的裡面，所述LGA或CSP是將多個扁平電極以陣列狀配置在半導體組件的裡面。
這些半導體裝置由於晶片載體(chip carrier)的外部電極以柵格狀配置在晶片載體的裡面，故能使半導體裝置小型化，也大大有助於電子設備小型化，能高密度安裝多種電子元器件。而且，無引腳，故能縮短半導體裝置與布線板的連接距離，從而能提高信號處理的速度。
但是，如上述結構的已有的BGA，當將組件搭接於布線板進行焊接時，因熱膨脹係數差產生的組件損壞或連接不良等涉及的問題仍不能解決，還存在不能通過熱衝擊試驗等可靠性試驗。例如，由於以陶瓷為主材的晶片載體與玻璃纖維和樹脂構成的布線板之間的熱膨脹係數的差非常大，故在連接部分產生大的應力，降低了連接的可靠性。
圖15表示將半導體裝置等電子元器件連接於布線板時已有技術的連接結構，將LSI晶片1搭載於陶瓷載體2的電子元器件3的電極4與布線板5的電極6用焊錫加以連接。在這種連接結構中，電子元器件3的陶瓷載體2與合成樹脂等構成的布線板5的熱膨脹係數差很大，因而，電子元器件3的尺寸越大，其連接部上產生的應力就越大，連接部分受到破壞的危險性也越大，因而，可用於電子元器件或布線板的材料受到很大限制。
回過來看，通常由於搭載LSI晶片1的陶瓷載體2與布線板5分別用不同的材料構成，因此它們的熱膨脹係數有很大的不同。典型用作布線板5的玻璃環氧樹脂的熱膨脹係數約為15×10-6左右，與此相比，在包含LSI晶片1的陶瓷載體2的情況下，組件整體的熱膨脹係數約為2～5×10-6左右。因此，在電子元器件或MCM的尺寸取30mm見方情況下，電子元器件與布線板的連接部分在200℃溫度差與常溫下相比，會產生數10μm的尺寸差，根據該差，連接部分或布線導體薄弱部分因應力而會遭到破壞。
本發明揭示本發明是為了解決上述已有技術存在的問題，其目的在於提供一種應力衰減型電子元器件，應力衰減型布線板及應力衰減型電子元器件安裝體，它們能防止因LSI晶片或半導體組件等電子元器件與布線板間熱膨脹係數差引起的組件或連接部分的損壞。
對應於權利要求1的本發明，在安裝在布線板上的電子元器件中，在與布線板連接的電子元器件的連接部分的表面預先設有應力衰減機構體，利用該應力衰減機構體吸收熱衝擊試驗時由熱膨脹係數差異產生的應力，由於該吸收作用，故半導體裝置本身或半導體裝置與布線板的連接部分等中不會發生破壞，能提高半導體裝置或電子設備的可靠性。
對應於權利要求3的本發明，涉及對應於權利要求1或2所述的應力衰減型電子元器件，在應力衰減機構體與布線板連接一側的表面備有可焊接層，從而能提高布線板與電子元器件連接的可靠性。
對應於權利要求4的本發明，涉及權利要求3所述的應力衰減型電子元器件，所述可焊接層為利用銅箔或有機金屬絡合物膜的熱分解形成的金屬，從而能以低價製造連接可靠性高的電子元器件。
對應於權利要求5的本發明，涉及權利要求1、2、3、4任一權利要求所述的應力衰減型電子元器件，用導電性粘接劑形成所述應力衰減機構體，因而能用比較簡單的工藝低價進行製作。
對應於權利要求6的本發明，涉及權利要求1至5任一權利要求所述的應力衰減型電子元器件，用可焊接的導電性粘接劑形成所述應力機構體，能提高焊接性能和電傳導性能，並能以低價提供連接可靠性高的電子元器件。
對應於權利要求7的本發明，涉及權利要求1所述的應力衰減型電子元器件，利用預先形成在電子元器件上的電極形成應力衰減機構體，從而能作成備有應力衰減機構體。
對應於權利要求8的本發明，涉及權利要求7所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，用導電性樹脂組成物構成電極，從而能以比較低的價格作成備有應力衰減機構的電極。
對應於權利要求9的本發明，涉及權利要求8所述的應力衰減型電子元器件，以導電性填料、熱硬化性樹脂和具有發泡性的中空合成樹脂粒子為主成分構成導電性樹脂組成物，從而利用在導電性樹脂組成物內部形成具有彈性的球狀中空部，使具有應力衰減機構。
對應於權利要求10的本發明，涉及權利要求7或8所述的電子元器件，在所述電極上面進一步形成構成應力衰減機構體的導電性粘接劑，能進一步發揮應力衰減功能的效果。
對應於權利要求11的本發明，在安裝電子元器件的布線板中，其特徵在於，在搭載電子元器件的布線板的連接部分表面預先設置應力衰減機構體，利用該應力衰減機構體吸收熱衝擊時熱膨脹係數差異產生的應力，由於具有這種作用，故半導體裝置本身或半導體裝置與布線板的連接部分等不會發生破壞，能提高半導體裝置或電子設備的可靠性。
對應於權利要求14的本發明，涉及權利要求11至13任一權利要求所述的布線板，其特徵在於，在安裝多個電子元器件的布線板中，預先在布線板的安裝多個電子元器件的表面部分設置應力衰減機構體，從而在布線板上不管安裝什麼樣熱膨脹係數的多個電子元器件，也能保持連接的高可靠性。
對應於權利要求15的本發明，涉及權利要求14的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述多個電子元器件為不同大小或不同形狀的電子元器件，從而，在安裝電子元器件的情況下，不管電子元器件的尺寸、形狀如何，都能保持連接的高可靠性進行安裝。
對應於權利要求16的本發明，涉及權利要求11至15的任一權利要求所述的應力衰減型布線板，在安裝電子元器件側表面用可焊接層構成應力衰減機構體，從而能提高布線板與電子元器件連接的可靠性。
對應於權利要求17本發明，涉及權利要求16所述的應力衰減型布線板，所述可焊接層為由銅箔或有機金屬絡合物膜熱分解形成的金屬，從而能以低價製造連接可靠性高的電子元器件。
對應於權利要求18的本發明，涉及權利要求11至14任一權利要求所述的應力衰減型布線板，用導電粘接劑構成應力衰減機構體，因而能通過比較簡單的工藝，以低價進行製造。
對應於權利要求19的本發明，涉及權利要求11至14任一權利要求所述的應力衰減型布線板，利用可焊接的導電粘接劑形成的所述應力衰減機構體，從而能提高焊接性能和導電性能，能以低價提供連接可靠性高的電子元器件。
對應於權利要求20的本發明，涉及權利要求11至14任一權利要求所述的應力衰減型布線板，用在布線板上預先形成的電極構成應力衰減機構體，從而能作成具有應力衰減機構的電極。
對應於權利要求21的本發明，涉及權利要求20所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，用導電性樹脂組成物構成電極，從而能利用簡單工藝作成具有應力衰減機構的電極。
對應於權利要求22的本發明，涉及權利要求21所述的應力衰減型布線板，至少以導電性填料、熱硬化性樹脂和具有發泡性的中空合成樹脂粒子為主成分構成導電性樹脂組成物，通過在導電性樹脂組成物內部形成具有彈性球狀的中空部分，使具有應力衰減機構。
對應於權利要求23的本發明，涉及權利要求20、21或22所述的布線板，其特徵在於，在電極上面進一步形成構成應力衰減機構體的導電性粘接劑，從而能進一步發揮應力衰減功能的效果。而且，在電極上面不形成所述的應力衰減機構，代之，也可形成焊料層。這種情況，後續的修理(修理復原)作業很容易。
對應於權利要求24的本發明，其特徵在於，電子元器件經過應力衰減機構安裝在布線板上，從而使所提供的電子元器件安裝體能應用在極惡劣環境條件中使用的電子設備。
對應於權利要求26的本發明，涉及權利要求24所述的安裝體，其特徵在於，由導電性粘接劑和焊料層構成應力衰減機構體，從而能用比較容易的工藝低價形成具有應力衰減功能的電子元器件安裝體。
對應於權利要求27的本發明，涉及權利要求24或25所述的安裝體，其特徵在於，應力衰減機構體兼作電極，從而能容易作成具有應力衰減機構的電極。
對應於權利要求28的本發明，涉及權利要求24或25所述的安裝體，其特徵在於，用設置在電子元器件及/或布線板上的導電性樹脂組成物構成的電極，和導電性粘接劑或焊料層的至少一種構成應力衰減機構體，從而能提高電子元器件安裝體連接的可靠性。
對應於權利要求29的本發明，涉及權利要求26～28的任一權利要求所述的安裝體，其特徵在於，所述電子元器件為尺寸或形狀各不相同的多個電子元器件，在安裝不管什麼樣尺寸、形狀的電子元器件的情況下，都能獲得具有連接可靠性高的電子元器件安裝體。
對應於權利要求30的本發明，涉及權利要求26或28所述的安裝體，其特徵在於，所述導電性粘接劑和焊料層經可焊接層連接，因而在將電子元器件安裝於布線板能具有優良的焊接性能。
附圖簡單說明圖1是本發明第1實施形態中應力衰減型電子元器件的剖面圖。
圖2是本發明第2實施形態中應力衰減型電子元器件的剖面圖。
圖3是上述實施形態中可焊接的導電性粘接劑的剖面圖。
圖4是本發明第3實施形態中應力衰減型電子元器件的剖面圖。
圖5是本發明第4實施形態中應力衰減型電子元器件的剖面圖。
圖6是本發明第5實施形態中應力衰減型布線板的剖面圖。
圖7是本發明第5實施形態中另一例應力衰減型布線板的剖面圖。
圖8中(a)、(b)是本發明第6實施形態中應力衰減型布線板的剖面圖。
圖9是本發明第7實施形態中應力衰減型布線板的剖面圖。
圖10是本發明第8實施形態中應力衰減型布線板的剖面圖。
圖11中(a)、(b)是第9實施形態中應力衰減型電子元器件安裝體的剖面圖。
圖12是本發明第10實施形態中應力衰減型電子元器件安裝體的剖面圖。
圖13是第11實施形態中應力衰減型電子元器件安裝體的剖面圖。
圖14是第12實施形態中應力衰減型電子元器件安裝體局部放大的剖面圖。
圖15是已有技術的電子元器件安裝體的剖面圖。
(符號說明)11 LSI晶片12 陶瓷載體13 電子元器件14、19、22、35 電極15、19、20、24 應力衰減機構體15 導電膏16、31 可焊接層21、27、28、34 布線板25、26 連接部分實施本發明用的最佳形態下面，參照
本發明中應力衰減型電子元器件的第1實施形態(實施例)。
圖1表示本發明第1實施例應力衰減型電子元器件的結構，在搭載LSI晶片11的陶瓷載體12所構成的電子元器件13的底面設有與布線板連接用的電極14。15是應力衰減機構體，如由銅粉、銀粉等導電性填料與合成樹脂材料的混合物構成的導電性粘接劑製成。本實施例中構成應力衰減機構體15的導電性粘接劑可用在其表面具有能直接焊接性質的導電性粘接劑。
在上述電子元器件13搭載於布線板側的電極14等連接部分預先設有導電性粘接劑構成的應力衰減機構體15。其結果，溫度上升時，電子元器件13與布線板的熱膨脹累計差所產生的應力由該應力衰減機構體15具有的彈性所吸收，因而能避免電子元器件損壞、或連接部分斷線、或布線板的布線導體的剝離等不良情況的發生。
圖3是關於第1實施例中描述的可焊接導電性粘接劑15的進一步詳細說明。以三井金屬塗料化學(株)制S-5000作為其一具體例加以說明。圖(a)表示導電性粘接劑15(也稱為導電膏)未硬化狀態的部分，銅粉等導電性填料17封閉在未硬化流動性的某種合成樹脂材料18中，呈非導電狀態。將這種導電膏15塗敷在圖1或圖2所示電極14上之後，在約160℃加熱硬化30分鐘，由此，合成樹脂18大大收縮，其體積比導電性填料17的集合體積小。這樣一來，導電性填料17在導電膏15內的填充密度顯著增大，導電性填料17彼此有很強的接觸，從而產生導電性。與此同時，導電性填料17的一部分如圖3(b)所示露出硬化後導電膏15的表面，因而可直接焊接。
特開昭55-160072號公報中揭示了可焊接導電性粘接劑15另一具體例。即，可用的導電性粘接劑由導電性、衰減性優良的電解銅粉，在樹脂硬化溫度中呈半溶融狀態的非共晶焊料粉，熱硬化性樹脂和活性劑構成。特開昭57-113505號公報揭示了又一具體例。該例採用導電膏，可通過將表面鍍有焊錫的銅粉、焊料粉作為導電性填料，再對其加入環氧樹脂等構成的結合樹脂、活性劑及溶劑，進行混合作成。
圖2表示本發明第2實施例中應力衰減型電子元器件的結構，其基本結構與上述第1實施例的相同，下面說明其不同點。
在本實施例中，導電性粘接劑構成的應力衰減機構體15形成在電子元器件13的電極14上。該應力衰減機構體15與布線板連接一側的表面上設置各個可焊接層16。可用銅箔作為該可焊接層16。此外，使Pd、Au、Pt等金屬絡合物溶解於甲苯、二甲苯、乙醇等有機溶媒的金屬絡合物溶液與應力衰減機構體15的導電性粘接劑接觸，從而使金屬析出到該接觸界面。如上析出的金屬也可作為上述可焊接層16。利用該析出金屬可提高連接的可靠性。使用這種金屬絡合物溶液的另一優點是，通過將金屬絡合物溶液作成膏體，能用已有印刷法比較容易地在應力衰減機構體15的表面形成可焊接層16。
下面說明本發明第3實施例。圖4表示本發明第3實施例中應力衰減型電子元器件的結構，LSI晶片11搭載在陶瓷載體12上形成電子元器件13，這一點與上述第1及第2實施例的情形相同，不同點在於，設置在電子元器件13與布線板連接一側的電極19本身作為應力衰減機構體構成。尤其是，其特徵在於，用導電性填料、熱硬化性樹脂、具有發泡性中空合成樹脂粒子作為主成分的導電性樹脂組成物，作為構成這種應力衰減機構體19的物質。
下面，說明本發明第4實施例。圖5表示本發明第4實施例中應力衰減型電子元器件的結構，實施例中應力衰減型電子元器件與上述第3實施例的不同點在於，設置在電子元器件13作為應力衰減機構體的電極19上面，進一步形成導電性粘接劑構成的應力衰減機構體20。按照該結構，電子元器件13與布線板的連接部分具有2重應力衰減機構體，從而進一步提高了連接的可靠性。
下面，參照
本發明第5實施例中應力衰減型布線板。圖6表示本發明第5實施例的應力衰減型布線板的結構，如圖所示，在布線板21的上面，形成有安裝電子元器件時與電子元器件電極連接用的電極22；和形成電子電路用的布線23。該電極22的表面設有導電性粘接劑或可焊接導電性粘接劑構成的應力衰減機構體24。這樣，在布線板21上搭載電子元器件一側的電極22等連接部分設有導電性粘接劑構成的應力衰減機構體24。其結果，溫度上升時，電子元器件及布線板21的熱膨脹計數差產生的應力被上述應力衰減機構體24具有的彈性吸收，由此能防止電子元器件損壞、連接部分斷線、布線板21布線導體剝離等不良情形的發生。
圖7為搭載如邏輯塊LSI及存儲器晶片等各個不同尺寸或形狀的多個電子元器件用的應力衰減型布線板27的剖面圖，該布線板27備有搭載連接多個電子元器件用的連接部分25及26。連接部分25由電極25a及應力衰減機構體25b構成，連接部分26由電極26a及應力衰減機構體26b構成。因此，本實施例的布線板，即使在安裝多個高功能大尺寸的半導體裝置、搭載多個半導體晶片的MCM(多晶片組件)等大型驅動電路部件、或圓筒形晶片電阻、晶片電容等所代表的小型無源電路元件的情況下，也能獲得高連接可靠性。
下面，說明本發明第6實施例中應力衰減型布線板。圖8(a)表示安裝一個電子元器件用的應力衰減型布線板，圖8(b)表示安裝多個電子元器件用的應力衰減型布線板，其基本結構與上述第5實施例的相同，下面說明其不同點。
在本實施例中，布線板28的電極29上形成有導電性粘接劑構成的應力衰減機構體30。該應力衰減機構體30與電子元器件連接一側的表面上，設有各個可焊接層31。與本發明第2實施例中應力衰減型電子元器件的情形相同，可用銅箔作為該可焊接層31。此外，例如使Pd、Au、Pt等金屬絡合物溶解於甲苯、二甲苯、乙醇等有機溶媒的金屬絡合物溶液與應力衰減機構體30的導電性粘接劑接觸，從而使金屬析出到該接觸界面。如上析出的金屬也可作為上述可焊接層31。利用該析出金屬可提高連接的可靠性。不言而喻，對圖8(b)所示搭載多個電子元器件的情況也能取得同樣的結構。
下面，用圖9說明本發明第7實施例中應力衰減型布線板。
在本實施例中安裝的電子元器件也有單個或多個的情況，但是在附圖中僅記載搭載多個電子元器件的情況例。圖9表示本實施例中應力衰減型布線板的剖面圖，本實施例的情形是，布線板32上與電子元器件連接的電極33本身作為應力衰減機構體構成。特別是，用導電性填料、熱硬化性樹脂、具有發泡性中空合成樹脂粒子作為主成分的導電性樹脂組成物，作為構成這種應力衰減機構體32的物質。
下面，用圖10說明本發明第8實施例中應力衰減型布線板。本實施例與上述第7實施例的不同點在於，如圖10所示，在布線板34的應力衰減機構體構成的電極35上，設有各個導電性粘接劑或焊料層36。由於有這種應力衰減機構體，因而能提高與電子元器件連接的可靠性。另外由於存在焊料層，所以維修(修理復原)作業簡單。
下面，說明本發明第9實施例中應力衰減型電子元器件安裝體。圖11(a)、(b)為表示第9實施例中搭載多個電子元器件的應力衰減型電子元器件安裝體結構的剖面圖。布線板37與LSI晶片38和陶瓷載體39構成的電子元器件40的連接部分由各個電極41a、41b，夾在電極41a、41b間作為應力衰減機構體的導電性粘接劑41，和焊料層42構成。圖11(a)表示作為應力衰減機構體的導電性粘接劑41設置在布線板37的電極41a上面的情況，而圖11(b)表示作為應力衰減機構體的導電性粘接劑41設置在電子元器件40的電極41b上面的情況，圖12表示本發明第10實施例中應力衰減型電子元器件安裝體的剖面結構，在布線板43與電子元器件44之間配置有設在布線板43上的電極45和焊料層46。該電極45由作為應力衰減機構體的導電性樹脂組成物構成。
下面，說明本發明第11實施例中應力衰減型電子元器件安裝體。圖13為表示第11實施例中搭載多個電子元器件的應力衰減型電子元器件結構的剖面圖，在布線板47與LSI晶片48和陶瓷載體49構成的電子元器件50之間的連接部分具有設置在布線板47上由導電性樹脂組成物構成的電極51；設置在其上的導電性粘接劑52；和設置在其上的焊料層53。該電極51與導電性粘接劑52同時構成應力衰減機構體。
下面，說明本發明第12實施例中應力衰減型電子元器件安裝體。圖14為表示本實施例中應力衰減型電子元器件安裝體局部放大的剖面圖，在布線板54的電極55與LSI晶片56和陶瓷載體57構成的電子元器件58的電極59之間的連接部分配置有構成應力衰減機構體的導電性粘接劑60；可焊料層61；和焊料層62。
在本實施例中，利用構成應力衰減機構體的導電性粘接劑60吸收熱環境變化產生的應力，或利用可焊料層61及焊料層62牢固連接電子元器件58和布線板54，因此，用在極惡劣環境中的電子設備的情況下，能保持極高的可靠性。
工業上的可應用性從以上說明可見，本發明在焊接電子元器件和布線板時，或對電子元器件安裝體作熱衝擊試驗時等，通過應力衰減機構體吸收熱膨脹係數差產生的應力，因而，電子元器件本身或電子元器件與布線板的連接部分不會受到損壞，大大提高了電子設備的可靠性。
權利要求
1.一種應力衰減型電子元器件，在安裝在布線板上的電子元器件中，其特徵在於，在與所述布線板連接的所述電子元器件的連接部分的表面預先設有應力衰減機構體，該應力衰減機構體具有導電性。
2.如權利要求1所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，在存在於所述電子元器件連接部分表面的每個電極相互電氣獨立設置所述應力衰減機構體。
3.如權利要求1或2所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，在應力衰減機構體與布線板連接一側的表面備有可焊接層。
4.如權利要求3所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，所述可焊接層為利用銅箔或有機金屬絡合物膜的熱分解形成的金屬。
5.如權利要求1、2、3或4所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，所述應力衰減機構體用導電性粘接劑形成。
6.如權利要求1至5任一權利要求所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，所述應力衰減機構體用可焊接的導電性粘接劑形成。
7.如權利要求1所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，存在於所述連接部分表面的電極兼作所述應力衰減機構體。
8.如權利要求7所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，所述電極是導電性樹脂組成物。
9.如權利要求8所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，所述導電性樹脂組成物至少包含導電性填料、熱硬化性樹脂和具有發泡性的中空合成樹脂粒子作為主成分。
10.如權利要求7或8所述的應力衰減型電子元器件，其特徵在於，在所述電極上面進一步形成導電性粘接劑，構成應力衰減機構體。
11.一種應力衰減型布線板，在安裝電子元器件的布線板中，其特徵在於，在所述布線板的與所述電子元器件的連接部分表面設置有應力衰減機構體。
12.如權利要求11所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述應力衰減機構體具有導電性。
13.如權利要求11或12所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述應力衰減機構體相互電氣獨立地設置在存在於所述布線板連接部分表面的每個電極。
14.如權利要求11～13任一權利要求所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，在所述布線板上安裝多個所述電子元器件。
15.如權利要求14所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述多個電子元器件為不同大小或不同形狀的電子元器件。
16.如權利要求11至15的任一權利要求所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述應力衰減機構體的與所述電子元器件連接的表面存在可焊接層。
17.如權利要求16所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述可焊接層為由銅箔或有機金屬絡合物膜熱分解形成的金屬。
18.如權利要求11至14任一權利要求所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述應力衰減機構體用導電粘接劑形成。
19.如權利要求11至14任一權利要求所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述應力衰減機構體用可焊接的導電粘接劑形成。
20.如權利要求11至14任一權利要求所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，存在於所述連接部分表面的電極兼作所述應力衰減機構體。
21.如權利要求20所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述電極為導電性樹脂組成物。
22.如權利要求21所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，所述導電性樹脂組成物至少包含導電性填料、熱硬化性樹脂和具有發泡性的中空合成樹脂粒子作為主成分。
23.如權利要求20、21或22所述的應力衰減型布線板，其特徵在於，在所述電極上面進一步形成焊料層，或構成應力衰減機構體的導電性粘接劑。
24.一種應力衰減型電子元器件安裝體，其特徵在於，電子元器件經過應力衰減機構體安裝在布線板上，所述應力衰減機構體具有導電性。
25.如權利要求24所述的應力衰減型電子元器件安裝體，其特徵在於，所述應力衰減機構體相互電氣獨立地設置在存在於所述布線板與所述電子元器件連接部分表面的每個電極。
26.如權利要求24所述的安裝體，其特徵在於，所述應力衰減機構體由導電性粘接劑和焊料層構成。
27.如權利要求24或25所述的安裝體，其特徵在於，所述應力衰減機構體兼作設置在所述電子元器件及/或所述布線板上的電極。
28.如權利要求24或25所述的安裝體，其特徵在於，所述應力衰減機構體用設置在電子元器件及/或布線板上的導電性樹脂組成物構成的電極，和導電性粘接劑或焊料層的至少一種構成。
29.如權利要求26～28的任一權利要求所述的安裝體，其特徵在於，所述電子元器件為尺寸或形狀各不相同的多個電子元器件。
30.如權利要求26或28所述的安裝體，其特徵在於，所述導電性粘接劑和所述焊料層經可焊接層連接。
全文摘要
本發明提供一種應力衰減型電子元器件，在安裝在布線板上的電子元器件中，在電子元器件的與布線板連接側的表面設有應力衰減機構體，該應力衰減機構體具有導電性。
文檔編號H05K3/34GK1638072SQ20041000557
公開日2005年7月13日 申請日期1998年11月13日 優先權日1997年11月19日
發明者竹澤弘輝, 塚本勝秀, 板垣峰廣, 別所芳宏, 畠中秀夫, 福村泰司, 江田和生, 石田徹 申請人:松下電器產業株式會社